JPH09256144A - 成膜方法および成膜装置 - Google Patents
成膜方法および成膜装置Info
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- JPH09256144A JPH09256144A JP8068787A JP6878796A JPH09256144A JP H09256144 A JPH09256144 A JP H09256144A JP 8068787 A JP8068787 A JP 8068787A JP 6878796 A JP6878796 A JP 6878796A JP H09256144 A JPH09256144 A JP H09256144A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ターゲットの組成とほぼ同じ組成を有する薄
膜を長時間安定して形成することが可能な成膜方法を提
供しようとするものである。 【解決手段】 基板と対向配置された蒸気圧または融点
の異なる2種以上の元素からなるターゲットに所定のパ
ルス幅で発振する集光された矩形状のレーザ光を前記タ
ーゲットに対して所定の仰角から一定周期で照射して蒸
発させ、前記蒸発物質を基板に付着させて成膜する工程
と、前記成膜中に前記レーザ光の照射を停止する工程
と、前記レーザ光照射の停止時に前記ターゲットを移動
させる工程とを具備したことを特徴としている。
膜を長時間安定して形成することが可能な成膜方法を提
供しようとするものである。 【解決手段】 基板と対向配置された蒸気圧または融点
の異なる2種以上の元素からなるターゲットに所定のパ
ルス幅で発振する集光された矩形状のレーザ光を前記タ
ーゲットに対して所定の仰角から一定周期で照射して蒸
発させ、前記蒸発物質を基板に付着させて成膜する工程
と、前記成膜中に前記レーザ光の照射を停止する工程
と、前記レーザ光照射の停止時に前記ターゲットを移動
させる工程とを具備したことを特徴としている。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ターゲットをレー
ザ光の照射により蒸発させ、所望の基板表面に前記ター
ゲット材料を成膜する方法および装置に関する。
ザ光の照射により蒸発させ、所望の基板表面に前記ター
ゲット材料を成膜する方法および装置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、ターゲットにレーザ光を照射して
蒸発物質を基板表面に成膜して超電導膜または誘電体膜
などの薄膜を形成する試みがなされている。このレーザ
蒸着法は、高品質の薄膜を高速度で基板表面に形成でき
るという特徴を有する。前記レーザ蒸着法は、広い面積
の基板に均一な薄膜を形成することが困難であるという
課題があったが、レーザ光をターゲット上に線状(矩形
状)に集光するか、またはミラーでレーザ光を走査しな
がらターゲット上に照射することにより帯状の蒸発エリ
アとし、前記ターゲットと対向する基板表面に蒸発物質
を蒸着することにより解決することができた。
蒸発物質を基板表面に成膜して超電導膜または誘電体膜
などの薄膜を形成する試みがなされている。このレーザ
蒸着法は、高品質の薄膜を高速度で基板表面に形成でき
るという特徴を有する。前記レーザ蒸着法は、広い面積
の基板に均一な薄膜を形成することが困難であるという
課題があったが、レーザ光をターゲット上に線状(矩形
状)に集光するか、またはミラーでレーザ光を走査しな
がらターゲット上に照射することにより帯状の蒸発エリ
アとし、前記ターゲットと対向する基板表面に蒸発物質
を蒸着することにより解決することができた。
【0003】一方、レーザ光の透過窓に蒸着物質が付着
することによりレーザ光の透過率が低下して長期間安定
した成膜を行うことが困難であるという課題があった。
このような課題に対してはレーザ光をターゲットに対し
て浅い角度で入射させ、さらに前記ターゲットと前記透
過窓との距離を離すために比較的焦点距離の長い集光レ
ンズ系を用いて前記レーザ光を前記ターゲットに集光す
ることにより解決している。しかしながら、レーザ光を
ターゲット上に浅い角度でかつ集光して線状に照射する
と、レーザスポット内での照射エネルギー密度、いわゆ
るフルーエンスが不均一になる。通常、長時間成膜する
場合にはターゲット全体を有効に利用するためにターゲ
ットを停止させることなく一定速度で移動させながらレ
ーザ光を照射することが行われている。レーザ光のフル
ーエンスが不均一であると、融点または蒸気圧の異なる
2種以上の元素からなる化合物または混合物の薄膜を基
板表面に成膜する場合、ターゲットの組成と異なる組成
を有する薄膜が形成されるという不都合さがあった。
することによりレーザ光の透過率が低下して長期間安定
した成膜を行うことが困難であるという課題があった。
このような課題に対してはレーザ光をターゲットに対し
て浅い角度で入射させ、さらに前記ターゲットと前記透
過窓との距離を離すために比較的焦点距離の長い集光レ
ンズ系を用いて前記レーザ光を前記ターゲットに集光す
ることにより解決している。しかしながら、レーザ光を
ターゲット上に浅い角度でかつ集光して線状に照射する
と、レーザスポット内での照射エネルギー密度、いわゆ
るフルーエンスが不均一になる。通常、長時間成膜する
場合にはターゲット全体を有効に利用するためにターゲ
ットを停止させることなく一定速度で移動させながらレ
ーザ光を照射することが行われている。レーザ光のフル
ーエンスが不均一であると、融点または蒸気圧の異なる
2種以上の元素からなる化合物または混合物の薄膜を基
板表面に成膜する場合、ターゲットの組成と異なる組成
を有する薄膜が形成されるという不都合さがあった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、ターゲット
の組成とほぼ同じ組成を有する薄膜を長時間安定して形
成することが可能な成膜方法および成膜装置を提供しよ
うとするものである。
の組成とほぼ同じ組成を有する薄膜を長時間安定して形
成することが可能な成膜方法および成膜装置を提供しよ
うとするものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明に係わる成膜方法
は、基板と対向配置された蒸気圧または融点の異なる2
種以上の元素からなるターゲットに所定のパルス幅で発
振する集光された矩形状のレーザ光を前記ターゲットに
対して所定の仰角から一定周期で照射して蒸発させ、前
記蒸発物質を基板に付着させて成膜する工程と、前記成
膜中に前記レーザ光の照射を停止する工程と、前記レー
ザ光照射の停止時に前記ターゲットを移動させる工程と
を具備したことを特徴とするものである。
は、基板と対向配置された蒸気圧または融点の異なる2
種以上の元素からなるターゲットに所定のパルス幅で発
振する集光された矩形状のレーザ光を前記ターゲットに
対して所定の仰角から一定周期で照射して蒸発させ、前
記蒸発物質を基板に付着させて成膜する工程と、前記成
膜中に前記レーザ光の照射を停止する工程と、前記レー
ザ光照射の停止時に前記ターゲットを移動させる工程と
を具備したことを特徴とするものである。
【0006】本発明に係わる成膜装置は、レーザ光の透
過窓を有する真空容器と、前記真空容器内に配置された
蒸気圧または融点の異なる2種以上の元素からなるター
ゲットと、前記真空容器内に配置され、前記ターゲット
と対向するように基板を保持するための基板ホルダと、
前記真空容器の外に配置された集光レンズ系と、前記真
空容器の外に配置され、所定のパルス幅で発振するレー
ザ光を前記集光レンズ系および前記透過窓を通して一定
周期で前記ターゲットに対して所定の仰角から照射して
蒸発させ、蒸着物質を前記基板に成膜するためのレーザ
光発振器と、前記成膜中に前記レーザ光発振器の発振を
停止するための停止手段と、前記レーザ光発振器の発振
が停止した時に前記ターゲットを移動させるための移動
手段とを具備したことを特徴とするものである。
過窓を有する真空容器と、前記真空容器内に配置された
蒸気圧または融点の異なる2種以上の元素からなるター
ゲットと、前記真空容器内に配置され、前記ターゲット
と対向するように基板を保持するための基板ホルダと、
前記真空容器の外に配置された集光レンズ系と、前記真
空容器の外に配置され、所定のパルス幅で発振するレー
ザ光を前記集光レンズ系および前記透過窓を通して一定
周期で前記ターゲットに対して所定の仰角から照射して
蒸発させ、蒸着物質を前記基板に成膜するためのレーザ
光発振器と、前記成膜中に前記レーザ光発振器の発振を
停止するための停止手段と、前記レーザ光発振器の発振
が停止した時に前記ターゲットを移動させるための移動
手段とを具備したことを特徴とするものである。
【0007】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係わる成膜装置お
よび成膜方法を図面を参照して詳細に説明する。架台1
の支持板2には、上部に天板3を有する円筒状の真空容
器4が気密に固定されている。図示しないターボポンプ
およびロータリポンプが連結された第1排気管5は、前
記真空容器4の左側壁に取り付けられている。レーザ光
導入管6は、前記真空容器4の右側壁に傾斜して連結さ
れ、かつ透過窓7は前記導入管6の先端に取り付けられ
ている。上板8を有する有底円筒状のボックス9は、前
記真空容器4の天板3にその底部が前記真空容器4内ま
で延出するように吊下されている。ハロゲンランプ10
は、前記ボックス9内の底部付近に配置され、このヒー
タ10両端のリードは前記ボックス9の上板8に取り付
けられた一対の端子11a、11bにそれぞれ接続され
ている。ロータリーポンプ12は、前記ボックス9の上
板8に第2排気管13を通して連結され、前記ボックス
9内を所定の真空度にすることにより前記ハロゲンラン
プ10からの輻射エネルギーの増大化を図っている。
よび成膜方法を図面を参照して詳細に説明する。架台1
の支持板2には、上部に天板3を有する円筒状の真空容
器4が気密に固定されている。図示しないターボポンプ
およびロータリポンプが連結された第1排気管5は、前
記真空容器4の左側壁に取り付けられている。レーザ光
導入管6は、前記真空容器4の右側壁に傾斜して連結さ
れ、かつ透過窓7は前記導入管6の先端に取り付けられ
ている。上板8を有する有底円筒状のボックス9は、前
記真空容器4の天板3にその底部が前記真空容器4内ま
で延出するように吊下されている。ハロゲンランプ10
は、前記ボックス9内の底部付近に配置され、このヒー
タ10両端のリードは前記ボックス9の上板8に取り付
けられた一対の端子11a、11bにそれぞれ接続され
ている。ロータリーポンプ12は、前記ボックス9の上
板8に第2排気管13を通して連結され、前記ボックス
9内を所定の真空度にすることにより前記ハロゲンラン
プ10からの輻射エネルギーの増大化を図っている。
【0008】蒸気圧または融点の異なる2種以上の元素
からなる例えば円板状のターゲット14は、前記支持板
2を貫通して前記真空容器4内の中心付近に延出された
回転軸15上に支持・固定されている。前記回転軸15
は、前記支持板2下面に取り付けられた第1モータ16
により回動される。円板状のシャッタ17は、前記支持
板2を貫通して前記真空容器4内に延出された回転軸1
8上に前記ターゲット14の上方に位置するように支持
・固定されている。前記回転軸18は、前記支持板2下
面に取り付けられた第2モータ19により回動される。
円筒状支持体20は、前記真空容器4内に前記各回転軸
15、18を囲むように設置されている。中央付近に開
口部21を有する支持円板22は、前記円筒状支持体2
0に前記シャッタ17の上方に位置するように支持・固
定されている。開口穴23を有する円板状のマスク24
は、前記支持円板22上に支持・固定されている。ガイ
ド環25は、前記支持円板22の外周上面に取り付けら
れた複数のL字形ピン26により前記マスク24の上方
に位置するように支持されている。外周面に歯が形成さ
れたリング状歯車27は、前記ガイド環25上に回転自
在に配置されている。駆動歯車28は、前記架台1の支
持板2を貫通して前記真空容器4内の前記円筒状支持体
20の外側に延出された回転軸29に前記リング状歯車
27と噛合するように軸着されている。前記回転軸29
は、前記支持板2下面に取り付けられた第3モータ30
により回転される。なお、前記リング状歯車27には図
示しない2つの歯車が噛合されて前記駆動歯車28によ
る回転伝達により一定の軸を回転中心として回転される
ようになっている。断面凹状で底部に開口穴31を有す
る基板ホルダ32は、前記リング状歯車27の上面およ
びその中空穴に装入されている。前記レーザ光導入管6
に対応する箇所にレーザ光通過用のスリット33を有す
る円筒状保護体34は、前記真空容器4内にその内面に
近接して同心円状に設置されている。前記円筒状保護体
34は、遮光、遮熱、前記ターゲットからの蒸着物質の
前記透過窓7への飛散防止および整流を兼ねる。
からなる例えば円板状のターゲット14は、前記支持板
2を貫通して前記真空容器4内の中心付近に延出された
回転軸15上に支持・固定されている。前記回転軸15
は、前記支持板2下面に取り付けられた第1モータ16
により回動される。円板状のシャッタ17は、前記支持
板2を貫通して前記真空容器4内に延出された回転軸1
8上に前記ターゲット14の上方に位置するように支持
・固定されている。前記回転軸18は、前記支持板2下
面に取り付けられた第2モータ19により回動される。
円筒状支持体20は、前記真空容器4内に前記各回転軸
15、18を囲むように設置されている。中央付近に開
口部21を有する支持円板22は、前記円筒状支持体2
0に前記シャッタ17の上方に位置するように支持・固
定されている。開口穴23を有する円板状のマスク24
は、前記支持円板22上に支持・固定されている。ガイ
ド環25は、前記支持円板22の外周上面に取り付けら
れた複数のL字形ピン26により前記マスク24の上方
に位置するように支持されている。外周面に歯が形成さ
れたリング状歯車27は、前記ガイド環25上に回転自
在に配置されている。駆動歯車28は、前記架台1の支
持板2を貫通して前記真空容器4内の前記円筒状支持体
20の外側に延出された回転軸29に前記リング状歯車
27と噛合するように軸着されている。前記回転軸29
は、前記支持板2下面に取り付けられた第3モータ30
により回転される。なお、前記リング状歯車27には図
示しない2つの歯車が噛合されて前記駆動歯車28によ
る回転伝達により一定の軸を回転中心として回転される
ようになっている。断面凹状で底部に開口穴31を有す
る基板ホルダ32は、前記リング状歯車27の上面およ
びその中空穴に装入されている。前記レーザ光導入管6
に対応する箇所にレーザ光通過用のスリット33を有す
る円筒状保護体34は、前記真空容器4内にその内面に
近接して同心円状に設置されている。前記円筒状保護体
34は、遮光、遮熱、前記ターゲットからの蒸着物質の
前記透過窓7への飛散防止および整流を兼ねる。
【0009】レーザ光発振器35は、前記真空容器4の
外部に配置されている。前記レーザ光発振器35から発
振されたレーザ光36の前記透過窓7に至る光路には、
前記レーザ光発振器35から2つのミラー37、38お
よび集光レンズ系39が順次配置されている。前記集光
レンズ系39は、前記透過窓7側から順に配列された凹
レンズ40および凸レンズ41とから構成されている。
制御装置42は、前記レーザ光発振器35に接続され
て、前記制御装置42からの出力信号により前記レーザ
光発振器35をオン・オフ制御する。前記制御装置42
は、前記ターゲット14を駆動する第1モータ16に接
続され、前記制御装置42からの出力信号により前記第
1モータ16を間欠的に回動する。さらに、前記制御装
置42は、前記シャッタ17を回動する前記第2モータ
19に接続され、前記制御装置42からの出力信号によ
り前記第2モータ19を間欠的に回動する。
外部に配置されている。前記レーザ光発振器35から発
振されたレーザ光36の前記透過窓7に至る光路には、
前記レーザ光発振器35から2つのミラー37、38お
よび集光レンズ系39が順次配置されている。前記集光
レンズ系39は、前記透過窓7側から順に配列された凹
レンズ40および凸レンズ41とから構成されている。
制御装置42は、前記レーザ光発振器35に接続され
て、前記制御装置42からの出力信号により前記レーザ
光発振器35をオン・オフ制御する。前記制御装置42
は、前記ターゲット14を駆動する第1モータ16に接
続され、前記制御装置42からの出力信号により前記第
1モータ16を間欠的に回動する。さらに、前記制御装
置42は、前記シャッタ17を回動する前記第2モータ
19に接続され、前記制御装置42からの出力信号によ
り前記第2モータ19を間欠的に回動する。
【0010】次に、前述した成膜装置を用いて本発明に
係わる成膜方法を説明する。まず、真空容器4内に配置
された基板ホルダ32の凹部に所望の基板43を支持・
固定する。図示しないターボポンプおよびロータリポン
プを駆動して前記真空容器4内のガスを第1排気管5を
通して排気し、前記真空容器4内を所望の真空度にす
る。また、ロータリーポンプ12を駆動してボックス9
内のガスを第2排気管13を通して排気し、前記ボック
ス9内を前記真空容器4と同程度の真空度にした後、端
子11a、11bを通してハロゲンランプ10に通電し
て発熱させることにより前記ハロゲンランプ10の下方
に配置された前記基板43を所望の温度に加熱する。制
御装置42からの出力信号により第2モータ19を駆動
して回転軸18を回動することによって、前記回転軸1
8に支持されたシャッタ17をターゲット14の直上に
位置させる。つづいて、第3モータ30を駆動して回転
軸29を一定の速度で回転させることにより、前記回転
軸29に軸着された駆動歯車28を例えば時計回り方向
に回転し、この駆動歯車28に噛合されたリング状歯車
27を反時計回り方向に回転させる。前記リング状歯車
27を回転されることにより、この歯車27上に嵌合さ
れた基板ホルダ32が同方向に回転され、これによって
前記ホルダ32に支持された前記基板44が一定速度で
回転される。
係わる成膜方法を説明する。まず、真空容器4内に配置
された基板ホルダ32の凹部に所望の基板43を支持・
固定する。図示しないターボポンプおよびロータリポン
プを駆動して前記真空容器4内のガスを第1排気管5を
通して排気し、前記真空容器4内を所望の真空度にす
る。また、ロータリーポンプ12を駆動してボックス9
内のガスを第2排気管13を通して排気し、前記ボック
ス9内を前記真空容器4と同程度の真空度にした後、端
子11a、11bを通してハロゲンランプ10に通電し
て発熱させることにより前記ハロゲンランプ10の下方
に配置された前記基板43を所望の温度に加熱する。制
御装置42からの出力信号により第2モータ19を駆動
して回転軸18を回動することによって、前記回転軸1
8に支持されたシャッタ17をターゲット14の直上に
位置させる。つづいて、第3モータ30を駆動して回転
軸29を一定の速度で回転させることにより、前記回転
軸29に軸着された駆動歯車28を例えば時計回り方向
に回転し、この駆動歯車28に噛合されたリング状歯車
27を反時計回り方向に回転させる。前記リング状歯車
27を回転されることにより、この歯車27上に嵌合さ
れた基板ホルダ32が同方向に回転され、これによって
前記ホルダ32に支持された前記基板44が一定速度で
回転される。
【0011】このような成膜の準備が完了した後、制御
装置42からの出力信号によりレーザ光発振器35を駆
動することによりレーザ光36が例えばミリ秒以下のパ
ルス幅(20ns)でエキシマレーザから発振される。
レーザ光36は、2つのミラー38、39で反射され、
集光レンズ系40で所定の焦点距離で集光される。集光
された線状(矩形状)のレーザ光36は、前記真空容器
4の透過窓7および円筒状保護体34のスリット33を
通過して蒸気圧または融点の異なる2種以上の元素から
なる円板状のターゲット14に対して所定の浅い仰角に
て一定周期で照射されターゲット材料を蒸発させる。蒸
発状態が安定した時点で、前記制御装置42からの出力
信号により前記第2モータ19を駆動して回転軸18を
回転することによって、前記回転軸18に支持されたシ
ャッタ17を開放する。前記シャッタ17の開放により
前記ターゲット14からの蒸発物質は、支持円板22の
開口部21、マスク24の開口穴23および前記ホルダ
32の開口穴31を通して前記基板43の下面に付着し
て成膜がなされる。
装置42からの出力信号によりレーザ光発振器35を駆
動することによりレーザ光36が例えばミリ秒以下のパ
ルス幅(20ns)でエキシマレーザから発振される。
レーザ光36は、2つのミラー38、39で反射され、
集光レンズ系40で所定の焦点距離で集光される。集光
された線状(矩形状)のレーザ光36は、前記真空容器
4の透過窓7および円筒状保護体34のスリット33を
通過して蒸気圧または融点の異なる2種以上の元素から
なる円板状のターゲット14に対して所定の浅い仰角に
て一定周期で照射されターゲット材料を蒸発させる。蒸
発状態が安定した時点で、前記制御装置42からの出力
信号により前記第2モータ19を駆動して回転軸18を
回転することによって、前記回転軸18に支持されたシ
ャッタ17を開放する。前記シャッタ17の開放により
前記ターゲット14からの蒸発物質は、支持円板22の
開口部21、マスク24の開口穴23および前記ホルダ
32の開口穴31を通して前記基板43の下面に付着し
て成膜がなされる。
【0012】前記成膜中に前記制御装置42からの出力
信号により前記レーザ光発振器36を所定時間停止させ
る。この時、前記制御装置42からの出力信号により前
記第1モータ16を駆動して回転軸15を例えば半時計
回り方向に所定の周角度回動し、前記回転軸15に支持
された前記ターゲット14を所定の周角度移動させる。
信号により前記レーザ光発振器36を所定時間停止させ
る。この時、前記制御装置42からの出力信号により前
記第1モータ16を駆動して回転軸15を例えば半時計
回り方向に所定の周角度回動し、前記回転軸15に支持
された前記ターゲット14を所定の周角度移動させる。
【0013】このようなターゲット14の移動後に、再
度、前記制御装置42からの出力信号により前記レーザ
光発振器35を発振させて集光された線状のレーザ光3
6を図2に示すように前記ターゲット14の既レーザ光
照射領域44から移動された領域45に浅い角度で照射
させてターゲット材料を蒸発させて蒸着物質を前記基板
43の下面に付着させる成膜を行って所望の膜厚を有す
る薄膜を形成する。
度、前記制御装置42からの出力信号により前記レーザ
光発振器35を発振させて集光された線状のレーザ光3
6を図2に示すように前記ターゲット14の既レーザ光
照射領域44から移動された領域45に浅い角度で照射
させてターゲット材料を蒸発させて蒸着物質を前記基板
43の下面に付着させる成膜を行って所望の膜厚を有す
る薄膜を形成する。
【0014】前記基板の加熱源は、前述したハロゲンラ
ンプに限らず、例えば抵抗加熱体等を用いることがてぎ
る。前記ターゲット14としては、例えばY、Ba、C
uおよびOからなる超電導材料;BaTiO3 、PbT
iO3 、LiNbO3 などの誘電体材料;WSiNX な
どの配線材料;GaAs、GaAlPなど化合物半導体
材料等から形成される。
ンプに限らず、例えば抵抗加熱体等を用いることがてぎ
る。前記ターゲット14としては、例えばY、Ba、C
uおよびOからなる超電導材料;BaTiO3 、PbT
iO3 、LiNbO3 などの誘電体材料;WSiNX な
どの配線材料;GaAs、GaAlPなど化合物半導体
材料等から形成される。
【0015】前記ターゲット14の形状は円板状に限ら
ない。例えば矩形板状のターゲット、図3に示す円柱状
のターゲット14、図4に示す八角柱状のターゲット1
4のような多角柱状のターゲットを用いることができ
る。
ない。例えば矩形板状のターゲット、図3に示す円柱状
のターゲット14、図4に示す八角柱状のターゲット1
4のような多角柱状のターゲットを用いることができ
る。
【0016】前記レーザ光36を集光させる集光レンズ
系39は、前記ターゲット14の表面に対して200m
m以上の焦点距離を持つものを用いることが好ましい。
このような焦点距離を持つ集光レンズ系39を用いるこ
とによって、集光レンズ系39とターゲット14との距
離、つまり集光レンズ系39に近接される透過窓7とタ
ーゲット14との距離、を長くすることができ、ターゲ
ット14からの蒸発物質が前記透過窓7に到達してレー
ザ光の透過率が低下するのを防止することが可能にな
る。
系39は、前記ターゲット14の表面に対して200m
m以上の焦点距離を持つものを用いることが好ましい。
このような焦点距離を持つ集光レンズ系39を用いるこ
とによって、集光レンズ系39とターゲット14との距
離、つまり集光レンズ系39に近接される透過窓7とタ
ーゲット14との距離、を長くすることができ、ターゲ
ット14からの蒸発物質が前記透過窓7に到達してレー
ザ光の透過率が低下するのを防止することが可能にな
る。
【0017】前記集光されたレーザ光36は、ターゲッ
ト14に対して40゜以下の浅い仰角で入射させること
が好ましい。このような浅い入射角度でのレーザ光の照
射によりターゲット14からの蒸発物質が前記透過窓7
に到達してレーザ光の透過率が低下するのを防止するこ
とが可能になる。
ト14に対して40゜以下の浅い仰角で入射させること
が好ましい。このような浅い入射角度でのレーザ光の照
射によりターゲット14からの蒸発物質が前記透過窓7
に到達してレーザ光の透過率が低下するのを防止するこ
とが可能になる。
【0018】前記ターゲット14の移動は、レーザ光3
6をターゲット14の同じ領域に照射しつづけることに
より生じるターゲット14の窪みの側壁に照射される前
に行うことが好ましい。すなわち、レーザ光36の連続
的な照射により前記ターゲット14に生じる窪みがあま
り深くなり過ぎると、レーザ光は前記窪みの底のみなら
ず、フルーエンスの不均一化により組成のずれた側壁に
も照射されることになるため、基板に成膜された薄膜の
組成ずれの原因になる。このため、ターゲット14の同
一領域にレーザ光を照射するショット数は10万回以
下、好ましくは1万回以下、さらに好ましくは3千回以
下にすることが望ましい。
6をターゲット14の同じ領域に照射しつづけることに
より生じるターゲット14の窪みの側壁に照射される前
に行うことが好ましい。すなわち、レーザ光36の連続
的な照射により前記ターゲット14に生じる窪みがあま
り深くなり過ぎると、レーザ光は前記窪みの底のみなら
ず、フルーエンスの不均一化により組成のずれた側壁に
も照射されることになるため、基板に成膜された薄膜の
組成ずれの原因になる。このため、ターゲット14の同
一領域にレーザ光を照射するショット数は10万回以
下、好ましくは1万回以下、さらに好ましくは3千回以
下にすることが望ましい。
【0019】前記成膜中のレーザ光の停止時間は、レー
ザ発振周期の10〜10000倍、好ましくは10〜1
000倍、さらに好ましくは10〜100倍にすること
が望ましい。なお、レーザ発振周期を例えば100Hz
とすると、0.1〜100sの停止時間になる。ここで
は、停止時間はレーザ発振周期を目安にしているが、必
ずしもこれに限らず、要はこの時間、停止がなされてい
ればよい。前記レーザ光の停止時間内に前記ターゲット
1を移動させることから、前記停止時間をレーザ発振周
期の10倍未満にすると前記ターゲットの移動手段の構
造的な制約から精度よく移動させることが困難になる。
一方、前記停止時間がレーザ発振周期の10000倍を
越えると基板に成膜された薄膜の連続性に異常をきたす
恐れがある。
ザ発振周期の10〜10000倍、好ましくは10〜1
000倍、さらに好ましくは10〜100倍にすること
が望ましい。なお、レーザ発振周期を例えば100Hz
とすると、0.1〜100sの停止時間になる。ここで
は、停止時間はレーザ発振周期を目安にしているが、必
ずしもこれに限らず、要はこの時間、停止がなされてい
ればよい。前記レーザ光の停止時間内に前記ターゲット
1を移動させることから、前記停止時間をレーザ発振周
期の10倍未満にすると前記ターゲットの移動手段の構
造的な制約から精度よく移動させることが困難になる。
一方、前記停止時間がレーザ発振周期の10000倍を
越えると基板に成膜された薄膜の連続性に異常をきたす
恐れがある。
【0020】前記レーザ光の停止時における前記ターゲ
ットの移動距離、つまり図2に示す既レーザ光照射領域
44と移動された領域45との距離Lは、前記線状のレ
ーザ光の幅(レーザ光入射方向の寸法)の0.5倍以
上、好ましくは2倍以上にすることが望ましい。前記距
離Lを0.5倍未満にすると、成膜中に導入された酸素
による散乱、または基板からの反射などにより蒸発物質
(蒸発粒子)が再付着されるか、フルーエンスの不均一
化により元素組成がずれたターゲットの領域にレーザ光
が再照射されてターゲットの組成とずれた薄膜が基板に
形成される恐れがある。前記蒸発粒子の再付着は、特に
レーザ光の入射手前側で多くなる。したがって、ターゲ
ットをレーザ光の照射方向と反対方向に移動させる場合
には、移動距離を短くすると組成のずれが生じやすいた
め、移動距離は前記線状のレーザ光の幅の2倍以上、好
ましくは10倍以上にすることが望ましい。一方、ター
ゲットをレーザ光の照射方向に移動させる場合には、移
動距離を比較的短くすることが可能になるため、移動距
離は前記線状のレーザ光の幅の1.5倍以上、好ましく
は5倍以上にすることが望ましい。ただし、移動距離を
長くし過ぎるとターゲットを有効に利用できなくなるた
め、移動距離の上限は前記線状のレーザ光の幅の100
倍にすることが望ましい。
ットの移動距離、つまり図2に示す既レーザ光照射領域
44と移動された領域45との距離Lは、前記線状のレ
ーザ光の幅(レーザ光入射方向の寸法)の0.5倍以
上、好ましくは2倍以上にすることが望ましい。前記距
離Lを0.5倍未満にすると、成膜中に導入された酸素
による散乱、または基板からの反射などにより蒸発物質
(蒸発粒子)が再付着されるか、フルーエンスの不均一
化により元素組成がずれたターゲットの領域にレーザ光
が再照射されてターゲットの組成とずれた薄膜が基板に
形成される恐れがある。前記蒸発粒子の再付着は、特に
レーザ光の入射手前側で多くなる。したがって、ターゲ
ットをレーザ光の照射方向と反対方向に移動させる場合
には、移動距離を短くすると組成のずれが生じやすいた
め、移動距離は前記線状のレーザ光の幅の2倍以上、好
ましくは10倍以上にすることが望ましい。一方、ター
ゲットをレーザ光の照射方向に移動させる場合には、移
動距離を比較的短くすることが可能になるため、移動距
離は前記線状のレーザ光の幅の1.5倍以上、好ましく
は5倍以上にすることが望ましい。ただし、移動距離を
長くし過ぎるとターゲットを有効に利用できなくなるた
め、移動距離の上限は前記線状のレーザ光の幅の100
倍にすることが望ましい。
【0021】前記ターゲット14を移動させ、再度、レ
ーザ光をターゲットに照射する際には、前記レーザ光再
照射直前に前記シャッタ17を所定時間閉じることが好
ましい。すなわち、前述したようにターゲット14の移
動後のレーザ光の再照射領域に蒸気圧の低い元素が残存
したり、または酸素による散乱および基板からの反射の
ために蒸発物質が再付着したりする場合には、ターゲッ
ト14に移動後の1〜10ショットのレーザ光照射の間
は前記制御装置42から信号の出力、前記第2モータ1
9の駆動等によって前記シャッタ17により前記ターゲ
ット14からの蒸発物質の上昇経路を閉じることが好ま
しい。このようなタイミングによるシャッタ17の閉鎖
によりターゲット14の組成とほぼ同じ組成を有する薄
膜を基板表面に形成することが可能になる。
ーザ光をターゲットに照射する際には、前記レーザ光再
照射直前に前記シャッタ17を所定時間閉じることが好
ましい。すなわち、前述したようにターゲット14の移
動後のレーザ光の再照射領域に蒸気圧の低い元素が残存
したり、または酸素による散乱および基板からの反射の
ために蒸発物質が再付着したりする場合には、ターゲッ
ト14に移動後の1〜10ショットのレーザ光照射の間
は前記制御装置42から信号の出力、前記第2モータ1
9の駆動等によって前記シャッタ17により前記ターゲ
ット14からの蒸発物質の上昇経路を閉じることが好ま
しい。このようなタイミングによるシャッタ17の閉鎖
によりターゲット14の組成とほぼ同じ組成を有する薄
膜を基板表面に形成することが可能になる。
【0022】前記レーザ光の停止、ターゲットの移動、
レーザ光の再照射は、成膜しようとする薄膜の厚さに応
じて1回のみならず、複数回行うことを許容する。前記
マスク24は、本発明に係わる成膜装置、成膜方法にお
いて必須の部材ではないが、大面積の基板に成膜する場
合には図1に示すように基板43の下方に配置すること
が好ましい。前記マスク24の開口穴23の面積は、タ
ーゲット14からの距離によって異なるが、前記ターゲ
ット14と基板43との中間付近に位置させる場合には
線状のレーザ光の照射面積の5〜50倍、好ましくは1
0〜20倍にすることが望ましい。また、前記マスク2
4を基板43の下面に1〜10mmの距離をあけて近接
して配置する場合には、前記マスク24の開口穴23の
面積を線状のレーザ光の幅の10〜100倍、好ましく
は20〜50倍にすることが望ましい。
レーザ光の再照射は、成膜しようとする薄膜の厚さに応
じて1回のみならず、複数回行うことを許容する。前記
マスク24は、本発明に係わる成膜装置、成膜方法にお
いて必須の部材ではないが、大面積の基板に成膜する場
合には図1に示すように基板43の下方に配置すること
が好ましい。前記マスク24の開口穴23の面積は、タ
ーゲット14からの距離によって異なるが、前記ターゲ
ット14と基板43との中間付近に位置させる場合には
線状のレーザ光の照射面積の5〜50倍、好ましくは1
0〜20倍にすることが望ましい。また、前記マスク2
4を基板43の下面に1〜10mmの距離をあけて近接
して配置する場合には、前記マスク24の開口穴23の
面積を線状のレーザ光の幅の10〜100倍、好ましく
は20〜50倍にすることが望ましい。
【0023】以上説明した本発明の成膜方法によれば、
基板と対向配置された蒸気圧または融点の異なる2種以
上の元素からなるターゲットに所定のパルス幅で発振す
る集光されたレーザ光を前記ターゲットに対して所定の
仰角から一定周期で照射して蒸発させ、前記蒸発物質を
基板に付着させて成膜し、この成膜中に前記レーザ光発
振周期の10倍以上の時間に亘ってレーザ光照射を停止
し、このレーザ光照射の停止時に前記ターゲットを移動
させて、再度、移動されたターゲットにレーザ光を照射
することによって、長時間安定してターゲットの組成と
ほぼ同じ組成を有する薄膜を基板表面に形成することが
できる。
基板と対向配置された蒸気圧または融点の異なる2種以
上の元素からなるターゲットに所定のパルス幅で発振す
る集光されたレーザ光を前記ターゲットに対して所定の
仰角から一定周期で照射して蒸発させ、前記蒸発物質を
基板に付着させて成膜し、この成膜中に前記レーザ光発
振周期の10倍以上の時間に亘ってレーザ光照射を停止
し、このレーザ光照射の停止時に前記ターゲットを移動
させて、再度、移動されたターゲットにレーザ光を照射
することによって、長時間安定してターゲットの組成と
ほぼ同じ組成を有する薄膜を基板表面に形成することが
できる。
【0024】すなわち、蒸気圧または融点の異なる2種
以上の元素からなるターゲットに例えばエキシマレーザ
光のような波長の短いレーザ光を照射すると、前記ター
ゲットの物質の結合に関与している電子が励起され、た
たき出されるために結合が切れる。この時、前記ターゲ
ットの構成元素の多くはイオンになる。この後、前記構
成元素は互いに反発し、ターゲット表面から飛び出すこ
とにより蒸発が起こる。また、蒸発を生じている前記タ
ーゲットの周辺では前記イオンおよび電子が高密度で存
在するプラズマが形成され、相当な反応熱が生じる。こ
のような現象は、ある一定値以上の照射エネルギー密
度、つまりフルーエンスを持つレーザ光がターゲットに
照射された場合に起こる。一定値未満のフルーエンスを
持つレーザ光がターゲットに照射された場合には、前記
ターゲットの物質の結合が切れて構造が破壊されても部
分的で蒸発まで至らない。ただし、レーザ光の照射領域
に存在する物質の蒸気圧が高い場合には、熱的に蒸発し
易い状態になる。
以上の元素からなるターゲットに例えばエキシマレーザ
光のような波長の短いレーザ光を照射すると、前記ター
ゲットの物質の結合に関与している電子が励起され、た
たき出されるために結合が切れる。この時、前記ターゲ
ットの構成元素の多くはイオンになる。この後、前記構
成元素は互いに反発し、ターゲット表面から飛び出すこ
とにより蒸発が起こる。また、蒸発を生じている前記タ
ーゲットの周辺では前記イオンおよび電子が高密度で存
在するプラズマが形成され、相当な反応熱が生じる。こ
のような現象は、ある一定値以上の照射エネルギー密
度、つまりフルーエンスを持つレーザ光がターゲットに
照射された場合に起こる。一定値未満のフルーエンスを
持つレーザ光がターゲットに照射された場合には、前記
ターゲットの物質の結合が切れて構造が破壊されても部
分的で蒸発まで至らない。ただし、レーザ光の照射領域
に存在する物質の蒸気圧が高い場合には、熱的に蒸発し
易い状態になる。
【0025】ところで、ターゲットに集光された線状
(矩形状)のレーザ光を浅い仰角で照射すると、照射領
域のフルーエンスが不均一になる。レーザ光を蒸気圧の
異なる複数の元素からなるターゲットに前記条件で照射
すると、照射領域にフルーエンスの分布が生じ、しきい
値以上のフルーエンス部分ではターゲットの構成元素が
蒸発されるが、しきい値未満のフルーエンス部分では蒸
気圧の高い元素だけが蒸発して蒸気圧の低い元素が残存
する。換言すれば、ターゲット上に蒸気圧の低い元素が
残り、表面での組成ずれを生じる部分が照射したレーザ
光のフルーエンス分布に応じて形成される。このようタ
ーゲットを成膜中に回転させると、蒸気圧が低い元素が
残存した、いわゆる組成ずれを生じた領域にしきい値以
上のフルーエンスを持つレーザ光が再度照射されて蒸発
されるため、基板に成膜された薄膜は所定の構成元素か
らなるターゲット組成からずれた組成を有する。
(矩形状)のレーザ光を浅い仰角で照射すると、照射領
域のフルーエンスが不均一になる。レーザ光を蒸気圧の
異なる複数の元素からなるターゲットに前記条件で照射
すると、照射領域にフルーエンスの分布が生じ、しきい
値以上のフルーエンス部分ではターゲットの構成元素が
蒸発されるが、しきい値未満のフルーエンス部分では蒸
気圧の高い元素だけが蒸発して蒸気圧の低い元素が残存
する。換言すれば、ターゲット上に蒸気圧の低い元素が
残り、表面での組成ずれを生じる部分が照射したレーザ
光のフルーエンス分布に応じて形成される。このようタ
ーゲットを成膜中に回転させると、蒸気圧が低い元素が
残存した、いわゆる組成ずれを生じた領域にしきい値以
上のフルーエンスを持つレーザ光が再度照射されて蒸発
されるため、基板に成膜された薄膜は所定の構成元素か
らなるターゲット組成からずれた組成を有する。
【0026】本発明は、蒸気圧または融点の異なる2種
以上の元素からなるターゲットにミリ秒以下のパルス状
で発振する集光されたレーザ光を斜め方向から一定周期
で照射して蒸発させ、前記蒸発物質を基板に付着させて
成膜し、この成膜中にレーザ光発振周期の10倍以上の
時間に亘ってターゲットへのレーザ光照射を停止し、こ
の停止時間に前記ターゲットを所望距離移動させ、再
度、移動後のターゲットにレーザ光を照射する。このよ
うなレーザ光照射の停止、ターゲットの移動、レーザ光
の再照射により前述したレーザ光のフルーエンスの不均
一化に起因する蒸気圧が低い元素が残存した、いわゆる
組成ずれを生じた領域へのレーザ光の再照射を回避でき
る。その結果、レーザ光照射において常にターゲットの
構成元素を基板に成膜することができるため、基板表面
にターゲットの組成とほぼ同じ組成を有する薄膜を形成
することができる。
以上の元素からなるターゲットにミリ秒以下のパルス状
で発振する集光されたレーザ光を斜め方向から一定周期
で照射して蒸発させ、前記蒸発物質を基板に付着させて
成膜し、この成膜中にレーザ光発振周期の10倍以上の
時間に亘ってターゲットへのレーザ光照射を停止し、こ
の停止時間に前記ターゲットを所望距離移動させ、再
度、移動後のターゲットにレーザ光を照射する。このよ
うなレーザ光照射の停止、ターゲットの移動、レーザ光
の再照射により前述したレーザ光のフルーエンスの不均
一化に起因する蒸気圧が低い元素が残存した、いわゆる
組成ずれを生じた領域へのレーザ光の再照射を回避でき
る。その結果、レーザ光照射において常にターゲットの
構成元素を基板に成膜することができるため、基板表面
にターゲットの組成とほぼ同じ組成を有する薄膜を形成
することができる。
【0027】また、レーザ光をターゲットに一定周期で
照射して蒸発させ、前記蒸発物質を基板に付着させて成
膜する際、真空容器4の外部に焦点距離の長いレンズ系
39を配置し、レーザ光36を前記レンズ系39および
前記真空容器4の透過窓7を通して前記真空容器4内の
ターゲット14に浅い仰角で集光させるために、前記タ
ーゲット14からたたき出された蒸発物質が横方向に広
がることなく、真空容器4内面への付着を抑制すること
ができる。また、前記ターゲット14と前記透過窓7と
の距離を長くすることができる。その結果、長時間の成
膜に亘って前記透過窓7への蒸発物質の付着を抑制でき
る、つまりレーザ光のフルーエンスの低下を抑制できる
ため、長時間安定して成膜することが可能になる。
照射して蒸発させ、前記蒸発物質を基板に付着させて成
膜する際、真空容器4の外部に焦点距離の長いレンズ系
39を配置し、レーザ光36を前記レンズ系39および
前記真空容器4の透過窓7を通して前記真空容器4内の
ターゲット14に浅い仰角で集光させるために、前記タ
ーゲット14からたたき出された蒸発物質が横方向に広
がることなく、真空容器4内面への付着を抑制すること
ができる。また、前記ターゲット14と前記透過窓7と
の距離を長くすることができる。その結果、長時間の成
膜に亘って前記透過窓7への蒸発物質の付着を抑制でき
る、つまりレーザ光のフルーエンスの低下を抑制できる
ため、長時間安定して成膜することが可能になる。
【0028】さらに、ターゲットと基板の間に開口穴を
有するマスクを配置することによって、前述したように
大面積の基板に均一な厚さの薄膜を形成することが可能
になる。しかも、前記マスクは余分な蒸発物質をカット
する以外に、前記基板の加熱も兼ねる。例えば、酸化物
超電導体のように基板を700℃以上に加熱して成膜す
る場合、大電力のヒータが必要になる。この温度域で
は、輻射による放熱が多いことが特に加熱電力を大きく
していることの要因になっている。マスクを基板と対向
して配置すると、前記マスクからの反射により前記基板
が補助的に加熱される。この効果は、前記マスクと前記
基板との距離が短いほど大きく、例えば前記距離を1m
m程度にするとマスクを配置しない場合に比較して70
%程度の消費電力で前記基板を十分に加熱することが可
能になる。したがって、マスクの開口穴に対応するヒー
タ部分の容量を大きくし、前記開口穴以外の遮蔽領域に
対応するヒータ部分の容量を低減することができるた
め、ランニングコストを低減することが可能になる。
有するマスクを配置することによって、前述したように
大面積の基板に均一な厚さの薄膜を形成することが可能
になる。しかも、前記マスクは余分な蒸発物質をカット
する以外に、前記基板の加熱も兼ねる。例えば、酸化物
超電導体のように基板を700℃以上に加熱して成膜す
る場合、大電力のヒータが必要になる。この温度域で
は、輻射による放熱が多いことが特に加熱電力を大きく
していることの要因になっている。マスクを基板と対向
して配置すると、前記マスクからの反射により前記基板
が補助的に加熱される。この効果は、前記マスクと前記
基板との距離が短いほど大きく、例えば前記距離を1m
m程度にするとマスクを配置しない場合に比較して70
%程度の消費電力で前記基板を十分に加熱することが可
能になる。したがって、マスクの開口穴に対応するヒー
タ部分の容量を大きくし、前記開口穴以外の遮蔽領域に
対応するヒータ部分の容量を低減することができるた
め、ランニングコストを低減することが可能になる。
【0029】
【実施例】以下、本発明の実施例を前述した図1の成膜
装置を用いて詳細に説明する。 (実施例1)まず、真空容器4内に配置された基板ホル
ダ32の凹部にSrTiO3 の単結晶からなる円板状の
基板43を支持・固定した。つづいて、図示しないター
ボポンプおよびロータリポンプを駆動して前記真空容器
4内のガスを第1排気管5を通して排気し、前記真空容
器4内を0.5Torrの真空度にした。また、ロータ
リーポンプ12を駆動してボックス9内のガスを第2排
気管13を通して排気し、前記ボックス9内を前記真空
容器4と同程度の真空度にした後、端子11a、11b
を通してハロゲンランプ10に通電して発熱させること
により前記ハロゲンランプ10の下方に配置された前記
基板43を700℃に加熱した。さらに、制御装置42
からの出力信号により第2モータ19を駆動して回転軸
18を回転することによって、前記回転軸18に支持さ
れたシャッタ17をターゲット14の直上に位置させ
た。つづいて、第3モータ30を駆動して回転軸29を
10rpmの速度で回転させることにより、前記回転軸
29、駆動歯車28およびリング状歯車27の回転伝達
により前記歯車27上の基板ホルダ32を同方向に回転
させ、前記ホルダ32に支持された前記基板44を10
rpmの速度で回転した。
装置を用いて詳細に説明する。 (実施例1)まず、真空容器4内に配置された基板ホル
ダ32の凹部にSrTiO3 の単結晶からなる円板状の
基板43を支持・固定した。つづいて、図示しないター
ボポンプおよびロータリポンプを駆動して前記真空容器
4内のガスを第1排気管5を通して排気し、前記真空容
器4内を0.5Torrの真空度にした。また、ロータ
リーポンプ12を駆動してボックス9内のガスを第2排
気管13を通して排気し、前記ボックス9内を前記真空
容器4と同程度の真空度にした後、端子11a、11b
を通してハロゲンランプ10に通電して発熱させること
により前記ハロゲンランプ10の下方に配置された前記
基板43を700℃に加熱した。さらに、制御装置42
からの出力信号により第2モータ19を駆動して回転軸
18を回転することによって、前記回転軸18に支持さ
れたシャッタ17をターゲット14の直上に位置させ
た。つづいて、第3モータ30を駆動して回転軸29を
10rpmの速度で回転させることにより、前記回転軸
29、駆動歯車28およびリング状歯車27の回転伝達
により前記歯車27上の基板ホルダ32を同方向に回転
させ、前記ホルダ32に支持された前記基板44を10
rpmの速度で回転した。
【0030】次いで、制御装置42からの出力信号によ
りレーザ光発振器35を発振し、発振周期が10mse
cのレーザ光36を2つのミラー38、39で反射し、
焦点距離が300mmの集光レンズ系40で集光し、集
光された線状(矩形状)で1J/cm2 のレーザ光36
を前記真空容器4の透過窓7および円筒状保護体34の
スリット33を通過してY1 Ba2 Cu3 O6+x (0.
5≦x≦0.9)の焼結体からなる直径80mm、厚さ
10mmの円板状ターゲット14表面に30゜の浅い仰
角にて3000ショット照射してターゲット材料を蒸発
させた。この時、前記ターゲット14表面に照射された
レーザ光は0.5×20mmの寸法を持つ矩形状をなし
ていた。蒸発状態が安定した時点で、前記制御装置42
からの出力信号により前記第2モータ19の駆動、回転
軸18の回転により前記回転軸18に支持されたシャッ
タ17を開放し、前記ターゲット14からの蒸発物質を
支持円板22の開口部21、マスク24の開口穴23お
よびホルダ32の開口穴31を通して前記基板43の下
面に付着し、約200nmの厚さで成膜した。なお、レ
ーザ光は前記シャッタ17を開放してから3000ショ
ットの回数照射した。
りレーザ光発振器35を発振し、発振周期が10mse
cのレーザ光36を2つのミラー38、39で反射し、
焦点距離が300mmの集光レンズ系40で集光し、集
光された線状(矩形状)で1J/cm2 のレーザ光36
を前記真空容器4の透過窓7および円筒状保護体34の
スリット33を通過してY1 Ba2 Cu3 O6+x (0.
5≦x≦0.9)の焼結体からなる直径80mm、厚さ
10mmの円板状ターゲット14表面に30゜の浅い仰
角にて3000ショット照射してターゲット材料を蒸発
させた。この時、前記ターゲット14表面に照射された
レーザ光は0.5×20mmの寸法を持つ矩形状をなし
ていた。蒸発状態が安定した時点で、前記制御装置42
からの出力信号により前記第2モータ19の駆動、回転
軸18の回転により前記回転軸18に支持されたシャッ
タ17を開放し、前記ターゲット14からの蒸発物質を
支持円板22の開口部21、マスク24の開口穴23お
よびホルダ32の開口穴31を通して前記基板43の下
面に付着し、約200nmの厚さで成膜した。なお、レ
ーザ光は前記シャッタ17を開放してから3000ショ
ットの回数照射した。
【0031】前記成膜中に前記制御装置42からの出力
信号により前記レーザ光発振器35を1秒間停止させ、
同時に前記制御装置42からの出力信号により前記第1
モータ16を駆動して回転軸15を所定の周角度回動す
ることにより、前記回転軸15に支持された前記ターゲ
ット14を既にレーザ光が照射されたり領域から前記レ
ーザ光の幅の2倍に当たる1.0mm移動させた。この
ようなターゲット14の移動後に、再度、前記制御装置
42からの出力信号により前記レーザ光発振器36を発
振させて集光された線状のレーザ光36を同様な浅い角
度で前記ターゲット14に3000ショット照射するこ
とにより前記基板43の下面にさらに約200nmの厚
さで成膜した。
信号により前記レーザ光発振器35を1秒間停止させ、
同時に前記制御装置42からの出力信号により前記第1
モータ16を駆動して回転軸15を所定の周角度回動す
ることにより、前記回転軸15に支持された前記ターゲ
ット14を既にレーザ光が照射されたり領域から前記レ
ーザ光の幅の2倍に当たる1.0mm移動させた。この
ようなターゲット14の移動後に、再度、前記制御装置
42からの出力信号により前記レーザ光発振器36を発
振させて集光された線状のレーザ光36を同様な浅い角
度で前記ターゲット14に3000ショット照射するこ
とにより前記基板43の下面にさらに約200nmの厚
さで成膜した。
【0032】前述したレーザ光の発振の停止、ターゲッ
ト14の移動、レーザ光の再照射をさらに3回繰り返す
ことによって、前記基板43下面に厚さ約1μmの薄膜
を形成した。
ト14の移動、レーザ光の再照射をさらに3回繰り返す
ことによって、前記基板43下面に厚さ約1μmの薄膜
を形成した。
【0033】(実施例2)ターゲットの移動距離をレー
ザ光の幅の5倍に当たる2.5mmとした以外、実施例
1と同様な方法により基板下面に厚さ約1μmの薄膜を
形成した。
ザ光の幅の5倍に当たる2.5mmとした以外、実施例
1と同様な方法により基板下面に厚さ約1μmの薄膜を
形成した。
【0034】(比較例1)前述した図1に示す成膜装置
を用いてレーザ光の発振停止、レーザ発振停止時のター
ゲットの移動を行わず、レーザ光を連続発振し、かつタ
ーゲットを17rpmの一定速度で回転させた以外、実
施例1と同様な方法により基板下面に厚さ約1μmの薄
膜を形成した。
を用いてレーザ光の発振停止、レーザ発振停止時のター
ゲットの移動を行わず、レーザ光を連続発振し、かつタ
ーゲットを17rpmの一定速度で回転させた以外、実
施例1と同様な方法により基板下面に厚さ約1μmの薄
膜を形成した。
【0035】実施例1、2および比較例1により基板上
に形成した薄膜の組成をICP(Inductive Coupled ar
gon Plasma spectrophy )により測定した。この測定法
は、励起により原子の発光を観察することにより組成分
析が行われる。また、前記各薄膜の臨界電流密度(J
c )および臨界温度(Tc )を測定した。その結果を下
記表1に示す。
に形成した薄膜の組成をICP(Inductive Coupled ar
gon Plasma spectrophy )により測定した。この測定法
は、励起により原子の発光を観察することにより組成分
析が行われる。また、前記各薄膜の臨界電流密度(J
c )および臨界温度(Tc )を測定した。その結果を下
記表1に示す。
【0036】
【表1】
【0037】前記表1から明らかなように実施例1、2
により形成された薄膜は、ターゲットの組成に近似した
YBCOの超電導体からなり、かつ比較例1の薄膜に比
べて高い臨界電流密度および臨界温度を有することがわ
かる。
により形成された薄膜は、ターゲットの組成に近似した
YBCOの超電導体からなり、かつ比較例1の薄膜に比
べて高い臨界電流密度および臨界温度を有することがわ
かる。
【0038】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によればタ
ーゲットの組成とほぼ同じ組成を有する超電導体、誘電
体等からなる薄膜を長時間安定して形成することが可能
な成膜方法および成膜装置を提供することができる。
ーゲットの組成とほぼ同じ組成を有する超電導体、誘電
体等からなる薄膜を長時間安定して形成することが可能
な成膜方法および成膜装置を提供することができる。
【図1】本発明に係わる成膜装置を示す断面図。
【図2】成膜中におけるターゲットのレーザ光照射の状
態を示す平面図。
態を示す平面図。
【図3】本発明に用いる別のターゲットを示す斜視図。
【図4】本発明に用いるさらに別のターゲットを示す斜
視図。
視図。
4…真空容器、 7…透過窓、 10…ハロゲンランプ、 14…ターゲット、 17…シャッタ、 24…マスク、 32…基板ホルダ、 33…スリット、 35…レーザ光発振器、 36…レーザ光、 39…集光レンズ系、 42…制御装置、 43…基板。
Claims (2)
- 【請求項1】 基板と対向配置された蒸気圧または融点
の異なる2種以上の元素からなるターゲットに所定のパ
ルス幅で発振する集光された矩形状のレーザ光を前記タ
ーゲットに対して所定の仰角から一定周期で照射して蒸
発させ、前記蒸発物質を基板に付着させて成膜する工程
と、 前記成膜中に前記レーザ光の照射を停止する工程と、 前記レーザ光照射の停止時に前記ターゲットを移動させ
る工程とを具備したことを特徴とする成膜方法。 - 【請求項2】 レーザ光の透過窓を有する真空容器と、 前記真空容器内に配置された蒸気圧または融点の異なる
2種以上の元素からなるターゲットと、 前記真空容器内に配置され、前記ターゲットと対向する
ように基板を保持するための基板ホルダと、 前記真空容器の外に配置された集光レンズ系と、 前記真空容器の外に配置され、所定のパルス幅で発振す
るレーザ光を前記集光レンズ系および前記透過窓を通し
て一定周期で前記ターゲットに対して所定の仰角から照
射して蒸発させ、蒸着物質を前記基板に成膜するための
レーザ光発振器と、 前記成膜中に前記レーザ光発振器の発振を停止するため
の停止手段と、 前記レーザ光発振器の発振が停止した時に前記ターゲッ
トを移動させるための移動手段とを具備したことを特徴
とする成膜装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8068787A JPH09256144A (ja) | 1996-03-25 | 1996-03-25 | 成膜方法および成膜装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8068787A JPH09256144A (ja) | 1996-03-25 | 1996-03-25 | 成膜方法および成膜装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09256144A true JPH09256144A (ja) | 1997-09-30 |
Family
ID=13383792
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8068787A Pending JPH09256144A (ja) | 1996-03-25 | 1996-03-25 | 成膜方法および成膜装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09256144A (ja) |
-
1996
- 1996-03-25 JP JP8068787A patent/JPH09256144A/ja active Pending
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