JPH09258433A - マスク - Google Patents

マスク

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JPH09258433A
JPH09258433A JP9006696A JP9006696A JPH09258433A JP H09258433 A JPH09258433 A JP H09258433A JP 9006696 A JP9006696 A JP 9006696A JP 9006696 A JP9006696 A JP 9006696A JP H09258433 A JPH09258433 A JP H09258433A
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JP
Japan
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pellicle
mask
pattern
circuit pattern
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JP9006696A
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Susumu Mori
晋 森
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Nikon Corp
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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、露光する回路パターン面が大型化し
たマスクを用いた場合においても転写不良を出すことな
く確実に転写できるようにする。 【解決手段】本発明は、回路パターンを有するマスク上
の回路パターン配列に基づいて、マスク上に分割して配
設された複数のペリクルフレーム上にペリクルを貼り付
けることにより、マスクが大型化した場合においても、
回転パターンの配列に基づいてペリクルフレーム及びペ
リクルを小型化でき、かくしてペリクルフレーム及びペ
リクルの変形を防止して転写不良を出すことなく確実に
転写することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はマスクに関し、例え
ば液晶デイスプレイ用パネルを作成する場合の回路パタ
ーンを転写する際に用いられるマスクに適用して好適な
ものである。
【0002】
【従来の技術】従来、マスクやレチクル(以下、これら
を総称してマスクと呼ぶ)においては、露光して焼付転
写すべき回路パターンとなる原画が、投影光学系を介し
て、感光剤が塗布されたガラス基板に描画されている。
この回路パターンが描画されているパターン面は勿論で
あるが、描画されているパターン面に対向する他面にも
ゴミ等の異物が付着すると、露光して焼付転写する際に
異物も一緒に転写され、本来意図していない回路パター
ンが形成されて不良となつてしまう。
【0003】このような異物による転写不良を防止する
ために、図5に示すようなマスク1が用いられている。
このマスク1は、石英などのガラス板でなるフオトマス
ク2、当該フオトマスク2の回路パターン部分を囲むよ
うに設けられた所定の高さを有するペリクルフレーム3
及び4、当該ペリクルフレーム3及び4上に弛みのない
張られた状態で貼り付けられているペリクル5及び6か
ら構成されている。
【0004】ここで、ペリクル5及び6は通常数 [μm]
以下の有機物質による膜状でなり、ペリクルフレーム3
及び4上に貼り付けられていることにより、フオトマス
ク2のパターン面及びその対向する他面から所定距離だ
け離されるようになされている。すなわち、前述の投影
光学系の焦点深度よりもペリクルフレーム3及び4の高
さを高く設定することにより、ペリクル5及び6上の異
物がガラス基板に転写されることはない。
【0005】一方、フオトマスク2がある一定以上の厚
みを有しているならば、この厚みがペリクル5及び6を
貼り付けたときと同様の効果をもたらす。これにより、
ある一定以上の厚みを有したマスクを用いる場合には、
他面側のペリクルフレーム4及びペリクル6を省略する
ことができる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところでかかる構成の
マスク1においては、ペリクル5及び6がフオトマスク
2の回路パターン部分全域を囲んだペリクルフレーム3
及び4上に貼り付けられている。このためマスク1が大
型化した場合に、マスク1の大型化に伴つてペリクルフ
レーム3及び4も大型化しなければならない。従つて、
大型化されたペリクルフレームには、同様に大型化され
たペリクルが弛みのない張力をもつた状態に貼り付けら
れる。これにより、大型化されたペリクルフレームがペ
リクルの張力によつて引つ張られ、内側にたわんで変形
してしまうという問題があつた。
【0007】またペリクル5及び6自体が大型化される
と、均一な厚みを持つ良質なペリクルを得ることが難し
く、大型化されたペリクルフレームに貼り付けた際に真
直ぐな状態にならずにたわんでしまつたり、大気圧の変
化により変形したりしていた。これにより、マスク1で
はペリクル交換等の操作時にペリクルを破いてしまつた
り、また変形したペリクルによつて転写時に転写不良が
出るという問題があつた。
【0008】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、露光する回路パターン面が大型化したマスクを用い
た場合においても転写不良を出すことなく確実に転写し
得るマスクを提案しようとするものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、回路パターンを有するマスク(1
0)であつて、回路パターンの配列に基づいてマスク
(11)上に分割して配設された複数のペリクルフレー
ム(13〜16)上にペリクル(17〜20)を貼り付
けるようにする。これによりマスク(10)ではマスク
(11)が大型化した場合においても、回路パターンの
配列に基づいてペリクルフレーム(13〜16)及びペ
リクル(17〜20)を小型化でき、かくしてペリクル
フレーム(13〜16)、(14)及びペリクル(17
〜20)の変形を防止することができる。
【0010】また本発明のマスク(30)においては、
回路パターンが複数のパターン領域(32a〜32d)
と、該複数のパターン領域(32a〜32d)を分割す
る分割部(31A)とから構成されており、複数のパタ
ーン領域(32a〜32d)に応じてほぼ正方形状のペ
リクルフレーム(33〜40)を取り付け、該ペリクル
フレーム(33〜40)に応じた正方形状のペリクル
(41〜48)を貼り付けるようにする。これによりマ
スク(30)では、正方形状のペリクル(41〜48)
の張力が均等に働くのでペリクルフレーム(33〜4
0)を内側にたわませることがなく、変形を防止するこ
とができる。
【0011】
【発明の実施の形態】以下図面について、本発明の一実
施例を詳述する。
【0012】(1)第1実施例 図1は、本発明の第1実施例に適用するマスク10の全
体構成を示す。このマスク10は、石英などのガラス板
でなるフオトマスク11の一面が回路パターンの描画さ
れているパターン面となつており、この回路パターンを
中央で縦に分割し得る回路パターンの描かれていない分
割部11Aを境界として2つのパターン領域12a及び
12bに分割されている。
【0013】マスク10は、所定の高さを有するペリク
ルフレーム13が回路パターンと重ならずにパターン領
域12aを囲むように分割部11Aの右隣側に取り付け
られ、同様にペリクルフレーム14が回路パターンと重
ならずにパターン領域12bを囲むように分割部11A
の左隣側に取り付けられている。またパターン面と対向
する他面側においても、所定の高さを有するペリクルフ
レーム15がペリクルフレーム13と対向した位置に取
り付けられ、同様にペリクルフレーム16がペリクルフ
レーム14と対向した位置に取り付けられている。
【0014】またパターン面側のペリクルフレーム13
には、ペリクル17が弛みのない張られた状態で貼り付
けられ、ペリクルフレーム14にもペリクル18が弛み
のない張られた状態で貼り付けられている。同様に、他
面側のペリクルフレーム15及び16にもペリクル19
及び20が弛みのない張られた状態で貼り付けられてい
る。ここでフオトマスク11がある一定以上の厚み(例
えば、フオトマスク11を感光基板に投影する投影光学
系のマスク側の焦点深度以上の厚み)を有しているなら
ば、この厚みがペリクル19及び20を貼り付けたとき
と同様の効果をもたらすので、この場合はペリクル1
9、20及びペリクルフレーム15、16を省略して用
いるようにしても良い。
【0015】以上の構成において、マスク10では、フ
オトマスク11を回路パターンに応じて分割部11Aに
より2つのパターン領域12a及び12bに分割し、回
路パターンと重ねずにパターン領域12aを囲むように
分割部11Aの右隣側にペリクルフレーム13及び15
を取り付け、同様に回路パターンと重ねずにパターン領
域12bを囲むように分割部11Aの左隣側にペリクル
フレーム14及び16を取り付け、各ペリクルフレーム
13〜16にそれぞれペリクル17〜20を貼り付ける
ようにした。
【0016】このようにマスク10では、回路パターン
の描かれていない分割部11Aを境界にして回路パター
ンを左右2つのパターン領域12a及び12bに分割し
たことにより、ペリクルフレーム13〜16をパターン
領域12a及び12bに応じた大きさに小型化すること
ができる。従つてマスク10では、このペリクルフレー
ム13〜16に応じて適度な大きさに小型化されたペリ
クル17〜20が弛みのない張られた状態で貼り付けら
れる。
【0017】以上の構成によれば、マスク10では、回
路パターンの描かれていない分割部11Aを境界にして
回路パターンを左右2つのパターン領域12a及び12
bに分割し、パターン領域12a及び12bに応じた大
きさのペリクルフレーム13〜16を回路パターンに重
ならないように取り付け、ペリクルフレーム13〜16
に応じた適度な大きさのペリクル17〜20を貼り付け
ることにより、ペリクルフレーム13〜16がペリクル
17〜20の張力により引つ張られ、内側にたわんで変
形することを防止できる。
【0018】またマスク10では、回路パターンの描か
れていない分割部11Aを境界にして回路パターンを左
右2つのパターン領域12a及び12bに分割したこと
により、ペリクルフレーム13〜16に適度な大きさの
ペリクル17〜20を貼り付けることができ、かくして
ペリクル17〜20自体のたわみや変形を未然に防止す
ることができる。これにより、ペリクル交換等の操作時
にペリクル17〜20を破いてしまつたり、転写時の転
写不良を防止することができる。かくして、露光するパ
ターン面が大型化したマスク10を用いて露光した場合
においても、分割した複数のパターン領域に応じたペリ
クルフレーム13〜16に取り付けられた小型化された
ペリクルにより、転写不良を出すことなく確実に転写し
得るマスクを実現できる。
【0019】(2)第2実施例 図2は、本発明の第2実施例に適用するマスク30の全
体構成を示す。このマスク30は、第1実施例のマスク
10よりも更に回路パターンが大型化しており、フオト
マスク31の一面が回路パターンの描画されているパタ
ーン面となつている。
【0020】このパターン面の回路パターンは、パター
ンの描かれていない十字状の分割部31Aを境界にして
4つの領域32a、32b、32c及び32dに分割さ
れている。マスク10では、所定の高さを有するペリク
ルフレーム33が回路パターンと重ならずに領域32a
を囲むように取り付けられると共に、ペリクルフレーム
34が回路パターンと重ならずに領域32bを囲むよう
に取り付けられている。同様に、所定の高さを有する正
方形状のペリクルフレーム35及び36が、回路パター
ンと重ならずに領域32c、32dをそれぞれ囲むよう
に取り付けられている。
【0021】一方、パターン面と対向する他面側におい
ても、所定の高さを有する正方形状のペリクルフレーム
37〜40が、回路パターンと重ならずに領域32a〜
32dをそれぞれ囲むようにしてペリクルフレーム33
〜36と対向した位置にそれぞれ取り付けられている。
【0022】またパターン面側のペリクルフレーム33
〜36には、正方形状のペリクル41〜44が弛みのな
い張られた状態で貼り付けられ、他面側のペリクルフレ
ーム37〜40にも正方形状のペリクル45〜48が弛
みのない張られた状態で貼り付けられている。ここで、
フオトマスク31がある一定以上の厚みを有しているな
らば、この厚みがペリクル45〜48を貼り付けたとき
と同様の効果をもたらすので、ペリクル45〜48及び
ペリクルフレーム37〜40を省略して用いることがで
きる。
【0023】以上の構成において、マスク30は、フオ
トマスク31をパターンの描かれていない十字状の分割
部31Aを境界にして4つの領域32a〜32dに分割
し、回路パターンと重ならずに各領域32a〜32dを
囲むようにして正方形状のペリクルフレーム33〜40
を貼り付けると共に、各ペリクルフレーム33〜40に
もそれぞれ正方形状のペリクル41〜48を貼り付ける
ようにした。この場合、マスク30では、各ペリクル4
1〜48の形状が正方形となつていることにより、ペリ
クルフレーム33〜40に貼り付けられたペリクル41
〜48の張力が均等になつてたわみや変形がより生じ難
くなつている。
【0024】このようにマスク30は、フオトマスク3
1を回路パターンに応じて十字状の分割部31Aを境界
にして正方形状の4つの領域32a〜32dに分割した
ことにより、ペリクルフレーム33〜40を領域32a
〜32dに応じた大きさに小型化することができる。従
つてマスク30は、このペリクルフレーム33〜40に
応じて適度な大きさに小型化された正方形状でなるペリ
クル41〜48が弛みのない張られた状態で貼り付けら
れている。
【0025】以上の構成によれば、マスク30は、回路
パターンの描かれていない十字状の分割部31Aを境界
にして回路パターンを4つの領域32a〜32dに分割
し、領域32a〜32dに応じた大きさの正方形状のペ
リクルフレーム33〜40を回路パターンに重ならない
ように取り付け、ペリクルフレーム33〜40に応じた
適度な大きさのペリクル41〜48を貼り付けることに
より、ペリクルフレーム33〜40がペリクル41〜4
8の張力により引つ張られ、内側にたわんで変形するこ
とを防止できる。
【0026】またマスク30は、回路パターンの描かれ
ていない十字状の分割部31Aを境界にして回路パター
ンを4つの領域32a〜32dに分割したことにより、
ペリクルフレーム33〜40に適度な大きさのペリクル
41〜48を貼り付けることができ、かくしてペリクル
41〜48自体のたわみや変形を未然に防止することが
できる。これにより、ペリクル交換等の操作時にペリク
ル41〜48を破いてしまつたり、転写時の転写不良を
防止することができる。かくして、露光するパターン面
が大型化したマスク30を用いて露光した場合において
も、分割した複数のパターン領域に応じたペリクルフレ
ーム33〜40に取り付けられた小型化されたペリクル
により、転写不良を出すことなく確実に転写し得るマス
クを実現できる。
【0027】(3)他の実施例 なお上述の第1実施例においては、フオトマスク11の
2つに分割した回路パターンのパターン領域12a及び
12bをパターン面側及び対向面側から4個のペリクル
フレーム13〜16で囲むように取り付けた場合につい
て述べたが、本発明はこれに限らず、図3に示すマスク
50のように、中央の分割部11Aを境界として中央部
で2分割された一体型のペリクルフレーム51及び52
によりパターン領域12a及び12bを囲むようにパタ
ーン面側及び他面側から取り付け、当該ペリクルフレー
ム51及び52にペリクル53、54及び55、56を
貼り付けるようにしても良い。この場合、ペリクルフレ
ーム51及び52は、2分割する中央の部材51Aが外
枠の部材51Bと異なるものを組み合わせて用いても良
く、またフオトマスク11がある一定の厚さを有してい
るならば、第1実施例と同様にペリクルフレーム52及
びペリクル55、56を省略して用いても良い。
【0028】また上述の第2実施例においては、フオト
マスク31の4つに分割した回路パターンの領域32a
〜32dをパターン面側及び対向面側から8個のペリク
ルフレーム33〜40により囲むように取り付けた場合
について述べたが、本発明はこれに限らず、図4に示す
マスク60のように、十字状の分割部31Aを境界とし
て均等に4分割された一体型のペリクルフレーム61及
び62により領域32a〜32dを囲むようにパターン
面側及び他面側から取り付け、当該ペリクルフレーム6
1及び62にペリクル63〜66及び67〜70を貼り
付けるようにしても良い。この場合、ペリクルフレーム
61及び62は、4分割する中央の部材61Aが外枠の
部材61Bと異なるものを組み合わせて用いても良く、
またフオトマスク31がある一定の厚さを有しているな
らば、第2実施例と同様にペリクルフレーム62及びペ
リクル67〜70を省略して用いても良い。
【0029】さらに上述の第1及び第2実施例において
は、フオトマスク11及び31の回路パターンを2分割
及び4分割するようにした場合について述べたが、本発
明はこれに限らず、マスク10及び30の回路パターン
の大きさに応じて8分割等の他の種々の分割数で分割す
るようにしても良い。
【0030】さらに上述の第1及び第2実施例において
は、本発明のマスク10及び30を液晶デイスプレイ用
パネルを作成する場合の回路パターンを転写するために
用いるようにした場合について述べたが、本発明はこれ
に限らず、転写する回路パターンが大型化した場合のプ
リント配線基板等の他の種々のものに用いても良い。
【0031】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、回路パタ
ーンの配列に基づいてマスク上に分割して配設された複
数のペリクルフレーム上にペリクルを貼り付けるように
する。これによりマスクが大型化した場合においても、
回路パターンの配列に基づいてペリクルフレーム及びペ
リクルを小型化でき、かくしてペリクルフレーム及びペ
リクルの変形を防止して転写不良を出すことなく確実に
転写し得るマスクを実現できる。
【0032】また、マスク上に描かれた回路パターンが
複数のパターン領域と、該複数のパターン領域を分割す
る分割部とから構成され、複数のパターン領域に応じて
ほぼ正方形状のペリクルフレームを取り付け、該ペリク
ルフレームに応じた正方形状のペリクルを貼り付けるよ
うにする。これにより、正方形状のペリクルの張力が均
等に働くのでペリクルフレームを内側にたわませること
がなく、ペリクルフレーム及びペリクルの変形を防止し
得、転写不良を出すことなく確実に転写し得るマスクを
実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例によるマスクの構成を示す
概略図である。
【図2】本発明の第2実施例によるマスクの構成を示す
概略図である。
【図3】第1実施例の変形例によるマスクの構成を示す
概略図である。
【図4】第2実施例の変形例によるマスクの構成を示す
概略図である。
【図5】従来のマスクの構成を示す概略図である。
【符号の説明】
1、10、30、50、60……マスク、2、11、3
1……フオトマスク、3、4、13〜16、33〜4
0、51、52、61、62……ペリクルフレーム、
5、6、17〜20、41〜48、53〜56、63〜
70……ペリクル。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】回路パターンを有するマスクであつて、 前記回路パターンの配列に基づいて、前記マスク上に分
    割して配設された複数のペリクルフレームと、 前記ペリクルフレームに貼り付けられたペリクルとを備
    えたことを特徴とするマスク。
  2. 【請求項2】前記回路パターンは、複数のパターン領域
    と、該複数のパターン領域を分割する分割部とから構成
    されており、 前記ペリクルフレームは、前記複数のパターン領域のそ
    れぞれに応じて配設されていることを特徴とする請求項
    1に記載のマスク。
  3. 【請求項3】前記回路パターンは、複数のパターン領域
    と、該複数のパターン領域を分割する分割部とから構成
    されており、 前記ペリクルフレームは、前記複数のパターン領域に応
    じて一体型に形成されていることを特徴とする請求項1
    に記載のマスク。
  4. 【請求項4】前記ペリクルフレームは、ほぼ正方形状で
    あることを特徴とする請求項1、請求項2及び請求項3
    に記載のマスク。
JP9006696A 1996-03-19 1996-03-19 マスク Pending JPH09258433A (ja)

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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009282298A (ja) * 2008-05-22 2009-12-03 Shin-Etsu Chemical Co Ltd ペリクルおよびペリクルの製造方法
JP2013235087A (ja) * 2012-05-08 2013-11-21 Shin Etsu Chem Co Ltd ペリクルの製造方法
CN105093806A (zh) * 2015-08-19 2015-11-25 京东方科技集团股份有限公司 一种uv掩膜板及其曝光方法
KR20150134919A (ko) * 2014-05-23 2015-12-02 주식회사 에프에스티 대형 포토마스크용 펠리클
KR20200066540A (ko) * 2018-11-30 2020-06-10 한양대학교 산학협력단 펠리클 홀더, 펠리클 검사 장치, 및 펠리클 검사 방법
US11137693B2 (en) * 2018-11-30 2021-10-05 Iucf-Hyu (Industry-University Cooperation Foundation Hanyang University) Pellicle holder, pellicle inspection apparatus, and pellicle inspection method
CN114859650A (zh) * 2021-02-05 2022-08-05 爱思开海力士有限公司 Euv光刻用表膜及其制造方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009282298A (ja) * 2008-05-22 2009-12-03 Shin-Etsu Chemical Co Ltd ペリクルおよびペリクルの製造方法
JP2013235087A (ja) * 2012-05-08 2013-11-21 Shin Etsu Chem Co Ltd ペリクルの製造方法
KR20150134919A (ko) * 2014-05-23 2015-12-02 주식회사 에프에스티 대형 포토마스크용 펠리클
CN105093806A (zh) * 2015-08-19 2015-11-25 京东方科技集团股份有限公司 一种uv掩膜板及其曝光方法
CN105093806B (zh) * 2015-08-19 2019-12-27 京东方科技集团股份有限公司 一种uv掩膜板及其曝光方法
KR20200066540A (ko) * 2018-11-30 2020-06-10 한양대학교 산학협력단 펠리클 홀더, 펠리클 검사 장치, 및 펠리클 검사 방법
US11137693B2 (en) * 2018-11-30 2021-10-05 Iucf-Hyu (Industry-University Cooperation Foundation Hanyang University) Pellicle holder, pellicle inspection apparatus, and pellicle inspection method
CN114859650A (zh) * 2021-02-05 2022-08-05 爱思开海力士有限公司 Euv光刻用表膜及其制造方法

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