JPH09258448A - レジスト組成物及びそれを用いた半導体装置製造方法 - Google Patents

レジスト組成物及びそれを用いた半導体装置製造方法

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JPH09258448A
JPH09258448A JP8063439A JP6343996A JPH09258448A JP H09258448 A JPH09258448 A JP H09258448A JP 8063439 A JP8063439 A JP 8063439A JP 6343996 A JP6343996 A JP 6343996A JP H09258448 A JPH09258448 A JP H09258448A
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JP
Japan
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resist film
hydrocarbon group
atom
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JP8063439A
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Akiko Kodachi
明子 小太刀
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Fujitsu Ltd
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Fujitsu Ltd
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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 有害薬品を使用しないで現像可能なレジスト
組成物、及び有害薬品を使用しないレジスト膜現像工程
を含む半導体装置の製造方法を提供する。 【解決手段】 一般式 で表される繰り返し単位を含んで構成される重合体と、
光酸発生剤と、溶剤とを含む。上式中X1 〜X4 のうち
1つは、−OR1 、−COOR1 、または−R2 −OR
1 (R1 は酸により脱離する炭化水素基、R2 は2価の
炭化水素基またはその置換体であってハロゲン、シリコ
ン、ゲルマニウム等、からなる群より選ばれた原子で構
成される原子団もしくは1つの原子による置換体)で表
される基であり、他の1つは、−COR3 (R3 は炭化
水素基またはハロゲン、シリコン、ゲルマニウム等、か
らなる群より選ばれた原子で構成される原子団もしくは
1つの原子による炭化水素基の置換体)で表される基で
あり、残りの2つは水素原子である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体プロセスの
フォトリソグラフィ工程に用いられるレジスト組成物及
びこのレジスト組成物を使用した半導体装置の製造方法
に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の半導体プロセスにおいては、露光
されたレジスト膜を現像するために有機溶媒または有機
アルカリ溶液を用いていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】レジスト膜の現像に使
用される有機溶媒、有機アルカリ溶液には有害な薬品も
ある。近年、半導体プロセスの作業環境の安全性の向上
が求められている。
【0004】本発明の目的は、有害薬品を使用しないで
現像可能なレジスト組成物、及び有害薬品を使用しない
レジスト膜現像工程を含む半導体装置の製造方法を提供
することである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明の一観点による
と、一般式
【0006】
【化3】 で表される繰り返し単位であって、X1 〜X4 のうち1
つは、−OR1 、−COOR1 、または−R2 −OR1
(R1 は酸により脱離する炭化水素基、R2 は2価の炭
化水素基またはハロゲン、シリコン、ゲルマニウム、酸
素、窒素、イオウ、及びチタンからなる群より選ばれた
原子で構成される原子団もしくは1つの原子による2価
の炭化水素基の置換体)で表される第1の基であり、他
の1つは、−COR3 (R3 は炭化水素基またはハロゲ
ン、シリコン、ゲルマニウム、酸素、窒素、イオウ、及
びチタンからなる群より選ばれた原子で構成される原子
団もしくは1つの原子による炭化水素基の置換体)で表
される第2の基であり、残りの2つは水素原子である前
記繰り返し単位を含んで構成される単重合体もしくは共
重合体からなる化合物と、光が照射されると酸を発生す
る光酸発生剤と、前記化合物及び前記光酸発生剤を溶か
す溶剤とを含むレジスト組成物が提供される。
【0007】このレジスト組成物で形成したレジスト膜
を紫外線、遠紫外線、真空紫外線、電子線等で露光する
と、光酸発生剤の存在により露光された領域に酸が発生
する。この酸により、R1 が脱離して水素原子に置換さ
れ、水酸基が形成される。水酸基は親水性であるため、
水酸基が形成された領域のレジスト膜が純水等に溶け
る。従って、純水等で現像することが可能になる。
【0008】本発明の他の観点によると、前記第1の基
が、アルコキシル基または−COOR4 (R4 はアルキ
ル基)で表される基であるレジスト組成物が提供され
る。本発明の他の観点によると、前記レジスト組成物を
半導体基板の表面上に塗布し、レジスト膜を形成する工
程と、前記レジスト膜を選択的に露光する工程と、露光
後、純水、炭素数1〜5のアルコール、水性アルカリ溶
液、及びこれらの液体の少なくとも2つを混合した混合
液からなる群より選ばれた1つの液中に前記基板を浸漬
し現像する工程とを含む半導体装置の製造方法が提供さ
れる。
【0009】
【発明の実施の形態】一般式
【0010】
【化4】 で表される繰り返し単位を含んで構成される単重合体を
準備する。
【0011】ここで、基X4 は、−OR1 、−COOR
1 、または−R2 −OR1 (R1 は酸により脱離する炭
化水素基、R2 は2価の炭化水素基またはハロゲン、シ
リコン、ゲルマニウム、酸素、窒素、イオウ、及びチタ
ンからなる群より選ばれた原子で構成される原子団もし
くは1つの原子による2価の炭化水素基の置換体)で表
される基であり、基X3 は、−COR3 (R3 は炭化水
素基またはハロゲン、シリコン、ゲルマニウム、酸素、
窒素、イオウ、及びチタンからなる群より選ばれた原子
で構成される原子団もしくは1つの原子による炭化水素
基の置換体)で表される基であり、基X1 及び基X2
水素原子である。
【0012】例えば、基X4 はアルコキシル基、−CO
OR4 (R4 はアルキル基)、アルコキシフェニル基、
アルコキシシクロヘキシル基、アルコキシアダマンチル
基、または、−R2 −OR1 (R1 はターシャルブチル
(tBu)、R2 は、一般式
【0013】
【化5】 で表される2価の炭化水素基)等である。また、R
3 は、シクロヘキシル基、フェニル基等である。
【0014】一般式(1)で表される単重合体に、トリ
フェニルスルフォニウムヘキサフルオロアンチモネート
(TPSSbF6 )等の光酸発生剤を添加してシクロヘ
キサノン溶液とし、レジスト組成物を得る。
【0015】このレジスト組成物を半導体等の基板上に
回転塗布し、溶剤を揮発させてレジスト膜を形成する。
このレジスト膜に、フォトマスクを介してKrFエキシ
マレーザ(波長248.4nm)等の露光光を選択的に
照射する。露光された領域のレジスト膜中に光酸発生剤
による酸が生成される。同時に単重合体の主鎖が切断さ
れて分子量が低下する。
【0016】露光後、レジスト膜をベーキングする。露
光工程で発生した酸により、一般式(1)中の基X4
含まれる炭化水素基R1 が脱離して水素原子に置換さ
れ、水酸基が形成される。
【0017】ベーキング後、基板を純水に浸漬する。水
酸基は水との親和性が強いため、水酸基に置換された領
域、すなわち露光された領域のレジスト膜が純水中に溶
ける。なお、露光された領域のレジスト膜の分子量が低
下しているため、より溶けやすくなる。このようにし
て、純水を用いてレジスト膜の現像を行うことができ
る。
【0018】有機溶媒、有機アルカリ溶液等を使用する
ことなく、純水を用いてレジスト膜の現像を行うことが
できるため、半導体プロセスにおける有害薬品の使用を
抑制することが可能になる。
【0019】上記実施の形態では、レジスト組成物の樹
脂原料として単重合体を用いた場合を説明したが、一般
式(1)で表される繰り返し単位とメチルイソプロペニ
ルケトン等の他の繰り返し単位とを含む共重合体を用い
てもよい。
【0020】また、上記実施の形態では、基X3 とX4
が主鎖中の同一の炭素原子に結合している場合を説明し
たが、繰り返し単位を構成する主鎖中の2つの炭素原子
のうち一方の炭素原子に基X3 が結合し、他方の炭素原
子に基X4 が結合した単重合体または共重合体を使用し
てもよい。
【0021】このように、異なる炭素原子に基X3 とX
4 が結合した重合体は、例えば、シクロヘキサン−2,
3−ブテン酸−4−オキソ−t−ブチルエステルを重合
させることにより作製することができる。
【0022】また、上記実施の形態では、レジスト膜の
現像液として純水を使用したが、純水にメタノール、エ
タノール等の炭素数が1〜5のアルコールを混合した混
合溶液を用いてもよく、テトラメチルアンモニウムハイ
ドロオキサイド等の水性アルカリ溶液を用いてもよい。
また、水性アルカリ溶液と炭素数が1〜5のアルコール
とを混合した現像液を用いてもよい。
【0023】
【実施例】一般式
【0024】
【化6】
【0025】で表されるシクロヘキサンプロパン酸−α
−メチレン−β−オキソ−ターシャルブチルエステル1
0gを体積10倍のトルエンに溶かす。シクロヘキサン
プロパン酸−α−メチレン−β−オキソ−ターシャルブ
チルエステルに対して10モル%のN,N−アゾビスイ
ソブチロニトリル(AIBN)を加え、80℃にして1
0時間保持し、付加重合反応を起こさせる。
【0026】この溶液を大量のメタノール中に投入し、
沈殿物を濾別することにより、6.7gのシクロヘキサ
ンプロパン酸−α−メチレン−β−オキソ−ターシャル
ブチルエステルの単重合体を得ることができた。すなわ
ち、収率は67%であった。ゲルパーミエーションクロ
マトグラフィにより分子量を測定したところ、分子量は
5600であった。
【0027】上記方法で得られた単重合体に対して5重
量%のトリフェニルスルフォニウムヘキサフルオロアン
チモネート(TPSSbF6 )を添加し、樹脂分が12
重量%になるシクロヘキサノン溶液を作製する。TPS
SbF6 は光酸発生剤である。
【0028】このシクロヘキサノン溶液をシリコン表面
が露出したシリコン基板表面上に回転塗布し、150℃
のプリベーキングを行って厚さ約0.5μmのレジスト
膜を形成する。レンズの開口数NAが0.45のKrF
エキシマレーザステッパを使用し、種々の線幅が形成さ
れたラインアンドスペースパターンのフォトマスクを通
してレジスト膜を選択的に露光する。なお、このときの
縮小投影露光の倍率は1/5倍である。
【0029】露光後、150℃で60秒間のポストベー
キングを行う。その後、シリコン基板を温度20℃の純
水に2分間浸漬して現像する。上記方法で、最小線幅
0.375μmのパターンを解像することができた。
【0030】上記実施例では、付加重合反応を起こさせ
る単量体として、シクロヘキサンプロパン酸−α−メチ
レン−β−オキソ−ターシャルブチルエステルを用いた
が、他の単量体を用いてもよい。
【0031】単量体として、一般式
【0032】
【化7】
【0033】で表されるベンゼンプロパン酸−α−メチ
レン−β−オキソ−ターシャルブチルエステルを用い、
上記実施例と同様の方法で単重合体を作製した。この方
法により、収率73%で分子量6500の単重合体が得
られた。この単重合体を用いて上記実施例と同様の方法
でレジスト組成物を作製し、露光現像を行ったところ、
最小線幅0.375μmのパターンを解像することがで
きた。
【0034】単量体として、一般式
【0035】
【化8】
【0036】で表される1−t−ブトキシ−2−オキソ
−シクロヘキシルプロペンを用いた場合には、収率45
%で分子量5500の単重合体を得ることができ、最小
線幅0.40μmのパターンを解像することができた。
【0037】単量体として、一般式
【0038】
【化9】
【0039】で表される1−オキソ−2メチレン−3−
メチル−3−tブトキシ−シクロヘキシルブタンを用い
た場合には、収率52%で分子量4600の単重合体を
得ることができ、最小線幅0.40μmのパターンを解
像することができた。
【0040】単量体として、シクロヘキサンプロパン酸
−α−メチレン−β−オキソ−ターシャルブチルエステ
ルと、一般式
【0041】
【化10】 で表されるメチルイソプロペニルケトンとを、モル比で
98:2になるように混合した単量体原料を用い、上記
実施例と同様の方法で共重合体を作製した。この方法に
より、収率56%で分子量6400の共重合体が得られ
た。この共重合体を用いて上記実施例と同様の方法でレ
ジスト組成物を作製し、露光現像を行ったところ、最小
線幅0.40μmのパターンを解像することができた。
【0042】重合反応させる単量体としてシクロヘキサ
ンプロパン酸−α−メチレン−β−オキソ−ターシャル
ブチルエステル、またはベンゼンプロパン酸−α−メチ
レン−β−オキソ−ターシャルブチルエステルを用いた
ときに比較的高い収率で重合体を得ることができ、かつ
比較的高い分解能を実現することができた。
【0043】以上実施例に沿って本発明を説明したが、
本発明はこれらに制限されるものではない。例えば、種
々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に
自明であろう。
【0044】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
露光された領域のレジスト膜を親水性にし、純水等を用
いて現像を行うことができる。有害薬品を使用しないた
め、安全な作業環境を得ることが可能になる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/30 568 569F

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 一般式 【化1】 で表される繰り返し単位であって、X1 〜X4 のうち1
    つは、−OR1 、−COOR1 、または−R2 −OR1
    (R1 は酸により脱離する炭化水素基、R2 は2価の炭
    化水素基またはその置換体であってハロゲン、シリコ
    ン、ゲルマニウム、酸素、窒素、イオウ、及びチタンか
    らなる群より選ばれた原子で構成される原子団もしくは
    1つの原子による置換体)で表される第1の基であり、
    他の1つは、−COR3 (R3 は炭化水素基またはハロ
    ゲン、シリコン、ゲルマニウム、酸素、窒素、イオウ、
    及びチタンからなる群より選ばれた原子で構成される原
    子団もしくは1つの原子による炭化水素基の置換体)で
    表される第2の基であり、残りの2つは水素原子である
    前記繰り返し単位を含んで構成される単重合体もしくは
    共重合体からなる化合物と、 光が照射されると酸を発生する光酸発生剤と、 前記化合物及び前記光酸発生剤を溶かす溶剤とを含むレ
    ジスト組成物。
  2. 【請求項2】 前記第1の基が、アルコキシル基または
    −COOR4 (R4はアルキル基)で表される基である
    請求項1に記載のレジスト組成物。
  3. 【請求項3】 請求項1または2に記載のレジスト組成
    物を半導体基板の表面上に塗布し、レジスト膜を形成す
    る工程と、 前記レジスト膜を選択的に露光する工程と、 露光後、純水、炭素数1〜5のアルコール、水性アルカ
    リ溶液、及びこれらの液体の少なくとも2つを混合した
    混合液からなる群より選ばれた1つの液中に前記基板を
    浸漬し現像する工程とを含む半導体装置の製造方法。
  4. 【請求項4】 請求項1または2に記載のレジスト組成
    物を半導体基板の表面上に塗布し、レジスト膜を形成す
    る工程と、 前記レジスト膜を選択的に露光する工程と、 露光後、前記レジスト膜(樹脂)のガラス転位温度以下
    でベークする工程と、純水、炭素数1〜5のアルコー
    ル、水性アルカリ溶液、及びこれらの液体の少なくとも
    2つを混合した混合液からなる群より選ばれた1つの液
    中に前記基板を浸漬し現像する工程とを含む半導体装置
    の製造方法。
  5. 【請求項5】 一般式 【化2】 で表される繰り返し単位であって、X1 〜X4 のうち1
    つは、−OR1 、−COOR1 、または−R2 −OR1
    (R1 は酸により脱離する炭化水素基、R2 は2価の炭
    化水素基またはその置換体であってハロゲン、シリコ
    ン、ゲルマニウム、酸素、窒素、イオウ、及びチタンか
    らなる群より選ばれた原子で構成される原子団もしくは
    1つの原子による置換体)で表される第1の基であり、
    他の1つは、−COR3 (R3 は炭化水素基またはハロ
    ゲン、シリコン、ゲルマニウム、酸素、窒素、イオウ、
    及びチタンからなる群より選ばれた原子で構成される原
    子団もしくは1つの原子による炭化水素基の置換体)で
    表される第2の基であり、残りの2つは水素原子である
    前記繰り返し単位を含んで構成される単重合体もしくは
    共重合体からなる化合物と、 前記化合物及び前記光酸発生剤を溶かす溶剤とを、半導
    体基板の表面上に塗布し、 レジスト膜を形成する工程と、 前記レジスト膜を選択的に露光する工程と、 露光後、純水、炭素数1〜5のアルコール、水性アルカ
    リ溶液、及びこれらの液体の少なくとも2つを混合した
    混合液からなる群より選ばれた1つの液中に前記基板を
    浸漬し現像する工程とを含む半導体装置の製造方法。
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Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140288230A1 (en) * 2011-10-19 2014-09-25 Bioformix Inc. Methylene beta-ketoester monomers, methods for making methylene beta-ketoester monomers, polymerizable compositions and products formed therefrom
US9518001B1 (en) 2016-05-13 2016-12-13 Sirrus, Inc. High purity 1,1-dicarbonyl substituted-1-alkenes and methods for their preparation
US9522381B2 (en) 2013-01-11 2016-12-20 Sirrus, Inc. Method to obtain methylene malonate via bis(hydroxymethyl) malonate pathway
US9523008B2 (en) 2012-03-30 2016-12-20 Sirrus, Inc. Ink coating formulations and polymerizable systems for producing the same
US9567475B1 (en) 2016-06-03 2017-02-14 Sirrus, Inc. Coatings containing polyester macromers containing 1,1-dicarbonyl-substituted 1 alkenes
US9617377B1 (en) 2016-06-03 2017-04-11 Sirrus, Inc. Polyester macromers containing 1,1-dicarbonyl-substituted 1 alkenes
US9617354B2 (en) 2015-06-01 2017-04-11 Sirrus, Inc. Electroinitiated polymerization of compositions having a 1,1-disubstituted alkene compound
US9637564B2 (en) 2014-09-08 2017-05-02 Sirrus, Inc. Emulsion polymers including one or more 1,1-disubstituted alkene compounds, emulsion methods, and polymer compositions
US9676875B2 (en) 2014-09-08 2017-06-13 Sirrus, Inc. Solution polymers including one or more 1,1-disubstituted alkene compounds, solution polymerization methods, and polymer compositions
US9683147B2 (en) 2015-05-29 2017-06-20 Sirrus, Inc. Encapsulated polymerization initiators, polymerization systems and methods using the same
US9752059B2 (en) 2012-11-16 2017-09-05 Sirrus, Inc. Plastics bonding systems and methods
US9790295B2 (en) 2014-09-08 2017-10-17 Sirrus, Inc. Compositions containing 1,1-disubstituted alkene compounds for preparing polymers having enhanced glass transition temperatures
US9828324B2 (en) 2010-10-20 2017-11-28 Sirrus, Inc. Methylene beta-diketone monomers, methods for making methylene beta-diketone monomers, polymerizable compositions and products formed therefrom
US9938223B2 (en) 2015-02-04 2018-04-10 Sirrus, Inc. Catalytic transesterification of ester compounds with groups reactive under transesterification conditions
US10047192B2 (en) 2012-06-01 2018-08-14 Sirrus, Inc. Optical material and articles formed therefrom
US10196481B2 (en) 2016-06-03 2019-02-05 Sirrus, Inc. Polymer and other compounds functionalized with terminal 1,1-disubstituted alkene monomer(s) and methods thereof
US10414839B2 (en) 2010-10-20 2019-09-17 Sirrus, Inc. Polymers including a methylene beta-ketoester and products formed therefrom
US10607910B2 (en) 2012-11-30 2020-03-31 Sirrus, Inc. Composite compositions for electronics applications
US10913875B2 (en) 2012-03-30 2021-02-09 Sirrus, Inc. Composite and laminate articles and polymerizable systems for producing the same

Cited By (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10414839B2 (en) 2010-10-20 2019-09-17 Sirrus, Inc. Polymers including a methylene beta-ketoester and products formed therefrom
US9828324B2 (en) 2010-10-20 2017-11-28 Sirrus, Inc. Methylene beta-diketone monomers, methods for making methylene beta-diketone monomers, polymerizable compositions and products formed therefrom
US20140288230A1 (en) * 2011-10-19 2014-09-25 Bioformix Inc. Methylene beta-ketoester monomers, methods for making methylene beta-ketoester monomers, polymerizable compositions and products formed therefrom
US9512058B2 (en) 2011-10-19 2016-12-06 Sirrus Inc. Multifunctional monomers, methods for making multifunctional monomers, polymerizable compostions and products formed thereform
US9969822B2 (en) 2011-10-19 2018-05-15 Sirrus, Inc. Multifunctional monomers, methods for making multifunctional monomers, polymerizable compositions and products formed therefrom
US9527795B2 (en) * 2011-10-19 2016-12-27 Sirrus, Inc. Methylene beta-ketoester monomers, methods for making methylene beta-ketoester monomers, polymerizable compositions and products formed therefrom
US10611861B2 (en) 2011-10-19 2020-04-07 Sirrus, Inc. Multifunctional monomers, methods for making multifunctional monomers, polymerizable compositions and products formed thereform
US20170073438A1 (en) * 2011-10-19 2017-03-16 Sirrus, Inc. Polymers including a methylene beta-ketoester and products formed therefrom
US10604601B2 (en) 2011-10-19 2020-03-31 Sirrus, Inc. Multifunctional monomers, methods for making multifunctional monomers, polymerizable compositions and products formed therefrom
US9523008B2 (en) 2012-03-30 2016-12-20 Sirrus, Inc. Ink coating formulations and polymerizable systems for producing the same
US10913875B2 (en) 2012-03-30 2021-02-09 Sirrus, Inc. Composite and laminate articles and polymerizable systems for producing the same
US10047192B2 (en) 2012-06-01 2018-08-14 Sirrus, Inc. Optical material and articles formed therefrom
US9752059B2 (en) 2012-11-16 2017-09-05 Sirrus, Inc. Plastics bonding systems and methods
US10607910B2 (en) 2012-11-30 2020-03-31 Sirrus, Inc. Composite compositions for electronics applications
US9522381B2 (en) 2013-01-11 2016-12-20 Sirrus, Inc. Method to obtain methylene malonate via bis(hydroxymethyl) malonate pathway
US10086355B2 (en) 2013-01-11 2018-10-02 Sirrus, Inc. Method to obtain methylene malonate via bis(hydroxymethyl) malonate pathway
US9637564B2 (en) 2014-09-08 2017-05-02 Sirrus, Inc. Emulsion polymers including one or more 1,1-disubstituted alkene compounds, emulsion methods, and polymer compositions
US10184073B2 (en) 2014-09-08 2019-01-22 Sirrus, Inc. Emulsion including polymers containing a 1,1-disubstituted alkene compound, adhesives, coatings, and methods thereof
US9890227B1 (en) 2014-09-08 2018-02-13 Sirrus, Inc. Compositions containing 1,1-di-substituted alkene compounds for preparing polymers having enhanced glass transition temperatures
US9676875B2 (en) 2014-09-08 2017-06-13 Sirrus, Inc. Solution polymers including one or more 1,1-disubstituted alkene compounds, solution polymerization methods, and polymer compositions
US11021617B2 (en) 2014-09-08 2021-06-01 Sirrus, Inc. Polymers including one or more 1,1-disubstituted alkene compounds and polymer compositions thereof
US9969819B2 (en) 2014-09-08 2018-05-15 Sirrus, Inc. Pressure sensitive adhesive including a 1,1-disubstituted alkene compound
US9790295B2 (en) 2014-09-08 2017-10-17 Sirrus, Inc. Compositions containing 1,1-disubstituted alkene compounds for preparing polymers having enhanced glass transition temperatures
US10081685B2 (en) 2014-09-08 2018-09-25 Sirrus, Inc. Emulson polymers including one or more 1,1-disubstituted alkene compounds, emulson methods, and polymer compositions
US10308802B2 (en) * 2014-09-08 2019-06-04 Sirrus, Inc. Polymers including one or more 1,1-disubstituted alkene compounds and polymer compositions thereof
US10519257B2 (en) 2014-09-08 2019-12-31 Sirrus, Inc. Compositions containing 1,1-di-carbonyl-substituted alkene compounds for preparing polymers having enhanced glass transition temperatures
US10167348B2 (en) 2014-09-08 2019-01-01 Sirrus, Inc. Solution polymers formed from methylene malonate monomers, polymerization, and solution polymer products
US10633566B2 (en) 2014-09-08 2020-04-28 Sirrus, Inc. Polymers containing a 1,1-disubstituted alkene compound
US9938223B2 (en) 2015-02-04 2018-04-10 Sirrus, Inc. Catalytic transesterification of ester compounds with groups reactive under transesterification conditions
US10087272B2 (en) 2015-05-29 2018-10-02 Sirrus, Inc. Encapsulated polymerization initiators, polymerization systems and methods using the same
US9683147B2 (en) 2015-05-29 2017-06-20 Sirrus, Inc. Encapsulated polymerization initiators, polymerization systems and methods using the same
US9617354B2 (en) 2015-06-01 2017-04-11 Sirrus, Inc. Electroinitiated polymerization of compositions having a 1,1-disubstituted alkene compound
US9518001B1 (en) 2016-05-13 2016-12-13 Sirrus, Inc. High purity 1,1-dicarbonyl substituted-1-alkenes and methods for their preparation
US9718989B1 (en) 2016-06-03 2017-08-01 Sirrus, Inc. Coatings containing polyester macromers containing 1,1-dicarbonyl-substituted 1 alkenes
US10196481B2 (en) 2016-06-03 2019-02-05 Sirrus, Inc. Polymer and other compounds functionalized with terminal 1,1-disubstituted alkene monomer(s) and methods thereof
US9617377B1 (en) 2016-06-03 2017-04-11 Sirrus, Inc. Polyester macromers containing 1,1-dicarbonyl-substituted 1 alkenes
US9567475B1 (en) 2016-06-03 2017-02-14 Sirrus, Inc. Coatings containing polyester macromers containing 1,1-dicarbonyl-substituted 1 alkenes
US10150886B2 (en) 2016-06-03 2018-12-11 Sirrus, Inc. Coatings containing polyester macromers containing 1,1-dicarbonyl-substituted 1 alkenes
US10087283B2 (en) 2016-06-03 2018-10-02 Sirrus, Inc. Polyester macromers containing 1,1-dicarbonyl-substituted 1 alkenes
US9745413B1 (en) 2016-06-03 2017-08-29 Sirrus, Inc. Polyester macromers containing 1,1-dicarbonyl-substituted 1 alkenes

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