JPH09260467A - ウェーハ姿勢整合装置 - Google Patents

ウェーハ姿勢整合装置

Info

Publication number
JPH09260467A
JPH09260467A JP8888596A JP8888596A JPH09260467A JP H09260467 A JPH09260467 A JP H09260467A JP 8888596 A JP8888596 A JP 8888596A JP 8888596 A JP8888596 A JP 8888596A JP H09260467 A JPH09260467 A JP H09260467A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
cassette
attitude
aligning
rotating rollers
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8888596A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuto Ikeda
和人 池田
Hideki Kaihatsu
秀樹 開発
Tetsuo Yamamoto
哲夫 山本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kokusai Denki Electric Inc
Original Assignee
Kokusai Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kokusai Electric Co Ltd filed Critical Kokusai Electric Co Ltd
Priority to JP8888596A priority Critical patent/JPH09260467A/ja
Publication of JPH09260467A publication Critical patent/JPH09260467A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】ウェーハ姿勢整合装置の機構を簡潔にすると共
に制御を簡潔にする。 【解決手段】一対の回転ローラ3,3をウェーハの下部
に当接させ、該一対の回転ローラを同方向に回転させる
ことでウェーハの姿勢合わせを行う整合ユニット67を
複数有するウェーハ姿勢整合装置に於いて、昇降自在に
支持された垂直摺動基板62に前記整合ユニットを取付
け、前記垂直摺動基板に昇降シリンダ65を連結して、
該垂直摺動基板を介して前記ウェーハ姿勢整合装置を昇
降可能としたものであり、前記昇降シリンダを伸縮させ
ることで複数のウェーハ姿勢整合装置が同時に昇降し、
ウェーハ姿勢整合装置によるウェーハの姿勢合わせが行
われる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造装置を
構成する1つであり、ウェーハの処理前にウェーハの姿
勢合わせを行うウェーハの姿勢整合装置に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】半導体素子、微細な回路パターンが形成
されるシリコンのウェーハ1は図5に示される様に円板
形状をしており、その外周部の一部にオリエンテーショ
ンフラット2と呼ばれる直線部が形成されている。ウェ
ーハ1の処理を行う場合にウェーハ1の姿勢合わせは不
可欠であるが、ウェーハ1の姿勢合わせを行う場合、前
記オリエンテーションフラット2が利用される。
【0003】図4〜図6により、ウェーハの姿勢合わせ
の基本作動を説明する。
【0004】ウェーハの姿勢合わせ装置は、水平に配置
された平行な2本の回転ローラ3,3と該回転ローラ
3,3の側方に平行に配置されたサイドロッド4,4を
具備し、前記回転ローラ3,3は図示しないモータによ
り回転される様になっている。又、前記回転ローラ3,
3は前記ウェーハ1の円周に当接可能であり、又サイド
ロッド4,4はウェーハの円周に略当接する様に配設さ
れている。尚、前記回転ローラ3,3は弗素系樹脂製、
前記サイドロッド4,4は石英製である。
【0005】ウェーハ1は後述する様に、ウェーハカセ
ットに装填された状態でウェーハの姿勢合わせが行われ
る。ウェーハの姿勢合わせは、ウェーハ1が前記回転ロ
ーラ3,3、サイドロッド4,4の軸心に対して垂直の
状態で前記回転ローラ3,3に当接し、且ウェーハ1が
前記ウェーハカセットの内部で浮いた状態で行われる。
【0006】ウェーハ1が前記回転ローラ3,3に載置
された時、オリエンテーションフラット2が上方にあっ
たとすると、前記回転ローラ3,3を図中反時計方向に
回転させると前記ウェーハ1は時計方向に回転する。而
して、オリエンテーションフラット2が最下位置となる
とウェーハ1は両サイドのサイドロッド4,4に支持さ
れ、ウェーハ1は前記回転ローラ3,3に対して浮いた
状態となり(図6参照)、回転ローラ3,3の回転状態
に拘らずウェーハ1の回転は停止する。即ち、ウェーハ
1の姿勢合わせが完了する。ウェーハ1が多数あった場
合も同様であり、時間的なずれはあるが最終的にはオリ
エンテーションフラット2が最下位置となる姿勢に調整
される。
【0007】従来のウェーハの姿勢整合装置を具備した
半導体製造装置について図7に於いて説明する。
【0008】図7は半導体製造装置の内部機構を示す斜
視図であり、カセット授受機構5、カセットローダ6、
カセットストッカ7、バッファカセットストッカ8、ウ
ェーハ移載機9、ボートエレベータ10、ボート11、
炉体12、反応管13、クリーンユニット14、クリー
ンユニット15、冷却ユニット16等から成る。
【0009】前記カセット授受機構5は左右1対のカセ
ット受台17を有し、該カセット受台17に対応して後
述するウェーハ姿勢整合装置18が設けられている。
【0010】前記カセットローダ6はガイドロッド20
に沿って昇降可能なスライドブロック21を有し、該ス
ライドブロック21には左右1対のカセットステージ2
2が設けられ、前記スライドブロック21はモータ23
によって回転されるスクリューロッド24に螺合し、昇
降可能となっている。前記カセットステージ22は前記
ウェーハ1を受載可能であると共に受載したウェーハ1
を前記カセット授受機構5に対して進退させ得る。
【0011】前記カセットストッカ7は水平方向に横行
自在に設けられ、該カセットストッカ7は図示しないナ
ットを介してしスクリユーロッド25に螺合し、該スク
リユーロッド25を介してモータ26により横行可能と
なっている。
【0012】前記ウェーハ移載機9はガイドロッド27
に沿って昇降自在に設けられた昇降スライダ30、モー
タ28によって回転されるスクリューロッド29、ウェ
ーハハンドラ31を有し、前記昇降スライダ30と前記
スクリューロッド29とは連結し、又前記ウェーハハン
ドラ31は前記昇降スライダ30に設けられている。
【0013】前記ウェーハハンドラ31は複数のウェー
ハチャックプレートを有し、該ウェーハハンドラ31は
回転可能であると共に前記カセットストッカ7と前記ボ
ート11との間で往復移動可能に設けられている。
【0014】前記ボートエレベータ10はガイドロッド
33に沿って昇降自在に設けられた昇降スライダ34、
モータ35によって回転されるスクリューロッド36、
前記昇降スライダ34に設けられたボート受台(図示せ
ず)を有し、前記昇降スライダ34と前記スクリューロ
ッド36とは連結している。前記したボート11は前記
ボート受台に載置可能となっている。
【0015】前記カセット授受機構5に設けられたウェ
ーハ姿勢整合装置18は、前記1対のカセット受台17
にそれぞれ対応して設けられる。
【0016】図8に示される様に、カセット受台17に
基板40が設けられ、該基板40に昇降ガイド41が設
けられる。該昇降ガイド41にスライダ42が設けら
れ、該スライダ42の上端に昇降フレーム43を固着す
る。該昇降フレーム43は偏平な凹字形状をし、該昇降
フレーム43に水平に2本の弗素系樹脂製の回転ローラ
3,3が平行に設けられ、該回転ローラ3,3には溝4
4が所要のピッチ(ウェーハカセットのウェーハ装填ピ
ッチ)で刻設されている。
【0017】前記回転ローラ3,3の昇降フレーム43
より突出する一方の軸端に被動プーリ45が嵌着され
る。前記昇降フレーム43の側板に出力軸を貫通突出さ
せモータ46が設けられ、前記出力軸に駆動プーリ47
を嵌着する。前記被動プーリ45,45、前記駆動プー
リ47にベルト48を掛回し、前記モータ46の駆動に
より、前記ベルト48、前記被動プーリ45,45を介
し、前記2本の回転ローラ3,3を同方向に回転させ得
る様になっている。
【0018】前記回転ローラ3,3の両側方に、石英製
のサイドロッド4,4を配設する。該サイドロッド4,
4はそれぞれ側板49に支持され、両側板49,49は
前記回転ローラ3,3の下方で連結板50によって連結
してある。前記昇降フレーム43の中央には上向きにリ
フトシリンダ51が設けられ、該リフトシリンダ51の
ロッド上端を前記連結板50に連結し、前記リフトシリ
ンダ51の突出により、前記2本のサイドロッド4,4
を回転ローラ3,3に対して上昇させる様になってい
る。
【0019】前記基板40に水平に突出する台座52が
設けられ、該台座52に上向きに昇降シリンダ53が設
けられ、該昇降シリンダ53のロッド54の上端が前記
スライダ42に連結される。而して、前記昇降シリンダ
53の伸縮により昇降フレーム43を介して前記回転ロ
ーラ3,3、サイドロッド4,4を一体に昇降させ得る
様になっている。
【0020】尚、ウェーハカセット39はウェーハ姿勢
整合装置18の上方にセットされ、前記昇降シリンダ5
3の短縮状態、即ち前記昇降フレーム43の降下状態で
は、前記回転ローラ3,3はウェーハ1に接してなく、
前記昇降シリンダ53により昇降フレーム43を上昇さ
せると、前記回転ローラ3,3の溝55に前記ウェーハ
1の下部が当接する様になっている。
【0021】而して、前述した様に回転ローラ3,3の
昇降、前記サイドロッド4,4の昇降、更に前記回転ロ
ーラ3,3の回転により前記ウェーハ1の姿勢合わせを
行う様になっている。
【0022】次に、上記半導体製造装置に於けるウェー
ハ1の流れについて略述する。
【0023】ウェーハ1の搬入、搬出はウェーハ1をウ
ェーハカセット39に装填し、ウェーハが装填されたウ
ェーハカセット39で搬送している。ウェーハカセット
39をウェーハ1が垂直な状態に保持する姿勢で前記カ
セット受台17に載置する。前記ウェーハ姿勢整合装置
18が上昇してウェーハの姿勢合わせが行われる。前記
カセットローダ6のモータ26の駆動で前記スクリュー
ロッド24を介して前記スライドブロック21を降下さ
せ、待機させる。
【0024】前記カセット授受機構5は前記カセット受
台17をカセットストッカ7に向かって90°回転させ
る。回転後の状態では、ウェーハ1は水平姿勢である。
前記モータ26の駆動で前記スクリューロッド24、前
記スライドブロック21を介して前記カセットステージ
22を上昇させ、該カセットステージ22にウェーハカ
セット39を受載する。前記カセットステージ22でウ
ェーハカセット39をカセット授受機構5より引出し、
前記モータ23の駆動によってスクリューロッド24を
回転させ、スライドブロック21を所定の位置迄上昇さ
せる。前記カセットステージ22によりウェーハカセッ
ト39をカセットストッカ7内に挿入して、カセットス
トッカ7に収納させる。而して、ウェーハ1が装填され
たウェーハカセット39をカセットストッカ7、バッフ
ァカセットストッカ8に収納させる。
【0025】ウェーハカセット39の前記カセットスト
ッカ7への収納が完了すると、前記ウェーハ移載機9を
作動させ、前記カセットストッカ7側のウェーハカセッ
ト39からウェーハ1を前記ボート11に移載する。
【0026】前記モータ26の駆動により前記カセット
ストッカ7を横行させ、対象となるウェーハカセット3
9が属する収納列と前記ウェーハハンドラ31とを対峙
させる。前記モータ28を駆動し、前記スクリューロッ
ド29を介してウェーハハンドラ31を昇降させ、該ウ
ェーハハンドラ31を対象となるウェーハカセット39
に対峙させる。ウェーハハンドラ31を回転、更に進退
させることでウェーハカセット39のウェーハ1を前記
ボート11に移載する。
【0027】該ボート11に所定数のウェーハ1が移載
されると、前記モータ35が駆動し、前記スクリューロ
ッド36を介して前記昇降スライダ34が上昇して前記
ボート11を前記反応管13内に装入する。
【0028】該反応管13でウェーハ1の表面への薄膜
の生成、不純物の拡散等、所要の処理が成される。
【0029】ウェーハ処理が完了すると、前記モータ3
5により前記ボート11が反応管13より引出され、更
に前記ウェーハ移載機9によりカセットストッカ7の空
となっているウェーハカセット39にウェーハ1が移載
される。その後のウェーハカセット39の搬送について
は前述したと逆の作動によってなされる。
【0030】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来のウェー
ハの姿勢整合装置は1対のウェーハ姿勢整合装置がそれ
ぞれ独立して設られている為、ウェーハ姿勢整合装置に
設けられる前記整合ユニットを昇降させる機構、例えば
ガイド機構、シリンダ等の駆動機構をそれぞれ個別に設
けなければならず、構造が複雑になり、又駆動させるに
も同期をとる必要がある等、制御の上でも複雑になると
いう不具合があった。
【0031】本発明は斯かる実情に鑑み、ウェーハの姿
勢整合装置の機構を簡潔にすると共に制御を簡潔にしよ
うとするものである。
【0032】
【課題を解決するための手段】本発明は、一対の回転ロ
ーラをウェーハの下部に当接させ、該一対の回転ローラ
を同方向に回転させることでウェーハの姿勢合わせを行
う整合ユニットを複数有するウェーハ姿勢整合装置に於
いて、昇降自在に支持された垂直摺動基板に前記整合ユ
ニットを取付け、前記垂直摺動基板に昇降シリンダを連
結して、該垂直摺動基板を介して前記ウェーハ姿勢整合
装置を昇降可能としたものであり、前記昇降シリンダを
伸縮させることで複数のウェーハ姿勢整合装置が同時に
昇降し、ウェーハ姿勢整合装置によるウェーハの姿勢合
わせが行われる。
【0033】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態を説明する。
【0034】図1中、図8中で示したものと同様ものに
は同符号を付しその説明を省略する。
【0035】前記カセット授受機構5のフレーム(図示
せず)に固着される垂直基板60に垂直方向の2のガイ
ド61を固着し、該ガイド61に摺動自在に垂直摺動基
板62を設ける。該垂直摺動基板62は凹字形状をして
おり、該凹字状の水平部上端面にブラケット63を水平
方向に突設し、前記垂直基板60の下端に水平方向に突
出する台座64を固着し、該台座64に昇降シリンダ6
5を立設し、該昇降シリンダ65のロッド66を前記ブ
ラケット63に連結する。
【0036】前記垂直摺動基板62の両側に形成される
上向き突出端部には、ウェーハ姿勢整合装置67がL字
状の固定金具68を介して取付けられる。該固定金具6
8の取付け穴は上下方向に長径を有し、前記ウェーハ姿
勢整合装置67の上下方向の位置を調整できる様になっ
ている。
【0037】該ウェーハ姿勢整合装置67は前述したウ
ェーハ姿勢整合装置18と略同様な構成をしており、回
転ローラ3,3、サイドロッド4を有し、前記回転ロー
ラ3,3はモータ46により回転され、又前記サイドロ
ッド4はリフトシリンダ51により回転ローラ3,3に
対して昇降される。尚、本実施の形態ではサイドロッド
4は1組のみ設けられ、もう1組のサイドロッド4に代
え、ウェーハ検出器69が設けられている。
【0038】該ウェーハ検出器69はウェーハカセット
に装填されたウェーハの間隙に挿入される短冊状の舌片
70が櫛歯状に設けられ、各舌片70にはウェーハ検出
センサ、例えば反射式の光検出センサが設けられ、ウェ
ーハの姿勢合わせを行っている時にウェーハの検出を行
う。
【0039】次に、作動を説明する。
【0040】ウェーハの姿勢整合装置67の待機状態で
は前記昇降シリンダ65が短縮している。ウェーハカセ
ット39をカセット授受機構5に受載すると(図7参
照)、前記昇降シリンダ65が伸長し、前記垂直摺動基
板62が上昇する。垂直摺動基板62上昇により左右の
ウェーハ姿勢整合装置67が同時に上昇し、前記サイド
ロッド4,4がウェーハカセットのウェーハに当接し、
前記ウェーハ検出器69の舌片70がウェーハ間に挿入
される。
【0041】前記サイドロッド4,4を回転させること
でウェーハの姿勢合わせが行われると共に前記ウェーハ
検出器69によりウェーハの有無が検出され、ウェーハ
カセットに装填されているウェーハの数、更にウェーハ
が欠落している位置が検出される。
【0042】ウェーハの姿勢合わせが完了すると前記昇
降シリンダ65が短縮し、前記垂直摺動基板62を介し
て前記左右のウェーハ姿勢整合装置67が降下し、ウェ
ーハの姿勢合わせが完了する。
【0043】前記従来のウェーハ姿勢整合装置18では
回転ローラ3にウェーハ周端に嵌合する溝44を刻設し
たが、図2で示す様に、回転ローラ3に母線に沿って逆
V字状の突条71を円周方向に等ピッチで多数形成し、
スプライン軸状としても良い。該スプライン軸状の回転
ローラ3,3をウェーハ1に当接させた場合は、図3に
示される様に突条71を介して当接し、突条71の多く
ても2山がウェーハ1に接する。従って、ローラ3,3
とウェーハ1との接触面積が著しく小さく、前記ローラ
3,3とウェーハ1間で大きな面圧が得られ、従って該
回転ローラ3,3とウェーハ1間に大きな摩擦力が得ら
れ、両者間で滑りを生じることなくウェーハは回転され
る。従って、姿勢合わせに要する時間が短縮され、又滑
りに原因するパーティクルの発生はない。
【0044】尚、上記実施の形態では垂直摺動基板62
にウェーハ姿勢整合装置67を2組設けたが、1組でも
更に3組以上設けることが可能であることは言う迄もな
い。
【0045】
【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、ウェー
ハ姿勢整合装置を1つの昇降機構で、又1つの昇降駆動
機で昇降させる構成としたので、構造が著しく簡単にな
ると共に、1の昇降駆動機に対する制御だけでよくなる
ので、制御機構も簡潔になり、製作コストが大幅に低減
するという優れた効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態を示す斜視図である。
【図2】本実施の形態に使用される回転ローラの一例を
示す斜視図である。
【図3】該ローラとウェーハとの関係を示す説明図であ
る。
【図4】ウェーハの姿勢合わせ作動の説明図である。
【図5】ウェーハの姿勢合わせ作動の説明図である。
【図6】ウェーハの姿勢合わせ作動の説明図である。
【図7】従来のウェーハの姿勢整合装置を具備した半導
体製造装置の内部透過斜視図である。
【図8】従来のウェーハの姿勢整合装置を示す斜視図で
ある。
【符号の説明】
1 ウェーハ 3 回転ローラ 4 サイドロッド 60 垂直基板 61 ガイド 62 垂直摺動基板 63 ブラケット 64 台座 65 昇降シリンダ 66 ロッド 67 ウェーハ姿勢整合装置 68 固定金具 69 ウェーハ検出器 70 舌片

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 一対の回転ローラをウェーハの下部に当
    接させ、該一対の回転ローラを同方向に回転させること
    でウェーハの姿勢合わせを行う整合ユニットを複数有す
    るウェーハ姿勢整合装置に於いて、昇降自在に支持され
    た垂直摺動基板に前記整合ユニットを取付け、前記垂直
    摺動基板に昇降シリンダを連結して、該垂直摺動基板を
    介して前記ウェーハ姿勢整合装置を昇降可能としたこと
    を特徴とするウェーハ姿勢整合装置。
JP8888596A 1996-03-18 1996-03-18 ウェーハ姿勢整合装置 Pending JPH09260467A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8888596A JPH09260467A (ja) 1996-03-18 1996-03-18 ウェーハ姿勢整合装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8888596A JPH09260467A (ja) 1996-03-18 1996-03-18 ウェーハ姿勢整合装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH09260467A true JPH09260467A (ja) 1997-10-03

Family

ID=13955447

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8888596A Pending JPH09260467A (ja) 1996-03-18 1996-03-18 ウェーハ姿勢整合装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH09260467A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100729490B1 (ko) * 2000-09-25 2007-06-15 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 기판 처리 방법 및 장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100729490B1 (ko) * 2000-09-25 2007-06-15 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 기판 처리 방법 및 장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI383936B (zh) 基板交換裝置、基板處理裝置及基板檢查裝置
CN113745139A (zh) 一种晶圆转移系统以及方法
JP2005528786A (ja) 大型基板検査システム
KR100309932B1 (ko) 웨이퍼 운반 장치 및 방법
EP1079429A1 (en) Alignment processing mechanism and semiconductor processing device using it
KR20020059832A (ko) 디스크형 기판을 정렬하기 위한 장치 및 방법
EP2346073B1 (en) Prealigner
TWI429013B (zh) 基板之高速對準裝置
JPH09293772A (ja) ウエハの位置合わせ装置
CN115223910A (zh) 具有晶圆校准功能的负载室、半导体处理系统及对晶圆进行校准的方法
JPH09260467A (ja) ウェーハ姿勢整合装置
JP3072484B2 (ja) ウエハ位置決め装置
JP2004238133A (ja) 薄板把持装置、薄板搬送装置および薄板検査装置
JP3578593B2 (ja) 基板整列装置
JP3260427B2 (ja) 真空処理装置及び真空処理装置における基板搬送方法
JP4249498B2 (ja) 表面検査装置
JP2882746B2 (ja) 基板搬送装置
JPH11284055A (ja) 半導体ウェハのオリフラノッチ合わせ装置
KR100508986B1 (ko) 반도체웨이퍼 얼라이너
CN222965129U (zh) 一种多向聚焦的外观检测装置
JP2828581B2 (ja) 基板熱処理装置
JP2519079B2 (ja) ウエハカセット昇降装置
JP2003133399A (ja) ごみ除去システムおよび方法
KR200249359Y1 (ko) 스텝퍼의 웨이퍼 홀더
JPH07142348A (ja) 露光装置

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050719

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050909

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060328

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20060725