JPH09260623A - 固体撮像素子 - Google Patents

固体撮像素子

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Publication number
JPH09260623A
JPH09260623A JP8064827A JP6482796A JPH09260623A JP H09260623 A JPH09260623 A JP H09260623A JP 8064827 A JP8064827 A JP 8064827A JP 6482796 A JP6482796 A JP 6482796A JP H09260623 A JPH09260623 A JP H09260623A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solid
microlens
imaging device
state imaging
state image
Prior art date
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Pending
Application number
JP8064827A
Other languages
English (en)
Inventor
Hirotake Marumichi
博毅 円道
Yoichi Hiroya
洋一 廣谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP8064827A priority Critical patent/JPH09260623A/ja
Publication of JPH09260623A publication Critical patent/JPH09260623A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 容易に安価に工業的製造を行うことができる
固体撮像素子を提供する。 【解決手段】 スチレンとクロロメチルスチレンの共重
合物からなるマイクロレンズ12を固体撮像素子1上に
形成して固体撮像素子1を構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、マイクロレンズを
形成してなる固体撮像素子に係わる。
【0002】
【従来の技術】固体撮像素子においては、その撮像領域
上に各受光部に光を集光するためのマイクロレンズ(い
わゆるオンチップマイクロレンズ)を形成した構成が採
られている。
【0003】固体撮像素子上にマイクロレンズを形成す
る方法として、固体撮像素子上に形成した透明樹脂層の
上にポジ型レジストを熱変形させたレンズ上のパターン
を形成し、これをエッチバックして透明樹脂層に転写す
る方法が知られている(特開昭64−10666号公報
等参照)。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで上述の方法に
用いる透明樹脂層は、以下に示す3つの特性を有するこ
とが望ましい。
【0005】1)透明であること、即ち可視光線の吸収
がないこと 透明樹脂層は後にマイクロレンズとなる材料であるた
め、製造時だけでなく、長期保存後においても着色が生
じてはいけない。
【0006】2)感光性を有すること 非感光性樹脂によってもマイクロレンズを形成すること
はできるが、感光性樹脂を用いた場合には、透明樹脂層
の形成時にボンディングパッド上の透明樹脂層を除去す
ることにより、エッチバックでレンズ形状を転写する際
にボンディングパッド上のパッシベーション膜や平坦化
膜を同時にエッチオフすることができる利点を有する。
従って、工程削減の効果が大きく、実用的である。非感
光性樹脂を使用した場合には、ボンディングパッドを露
出させるために、さらに別のレジストを用いて露光・現
像・エッチング・レジスト剥離の一連の工程を必要とす
る。
【0007】3)エッチングレートがノボラック樹脂系
のポジ型レジストと同等であること レンズ形状を形成するための材料としては、半導体製造
で広く使用されているノボラック樹脂系のポジ型レジス
トが、簡便な工程で容易にレンズ形状を形成できるので
好適である。エッチバックによりレンズ形状を転写する
際には、透明樹脂層のエッチレートがノボラック樹脂と
大きく異なっていると、転写されたレンズ形状がもとの
レジストにより作製した形状と大きく異なってしまうた
めに、マイクロレンズ形状の制御が困難となる。また前
述のように、透明樹脂層はボンディングパッド上のパッ
シベーション膜や平坦化膜を除去するためのレジストと
しても作用するため、ある程度のエッチング耐性が必要
であり、この観点からもノボラック樹脂と同等のエッチ
ングレートを有していれば充分である。
【0008】上述の条件を満たす材料として、例えば構
造式を次の化1に示すような一部をクロロメチル化した
ポリスチレンがある。
【0009】
【化1】
【0010】この材料は、可視光線に対して吸収が全く
なく、遠紫外線に対して感光性があり、エッチングレー
トはノボラック樹脂とほぼ同等である。
【0011】しかしながら、この材料は製造が困難であ
り製造コストが高くつくために、材料自体も高価であ
り、その結果固体撮像素子の製造コストの上昇を招くた
め、工業的に使用することが困難である。
【0012】すなわち、この材料は単分散ポリスチレン
をクロロメチル化することにより製造されるが、単分散
ポリスチレンを得るためには特殊な重合方法が必要であ
り、またクロロメチル化時に発生する大量の塩素系廃液
を処理するための施設を必要とする。
【0013】本発明においては、上述の点に鑑み、マイ
クロレンズの材料を選定することにより、材料自体に前
述の諸特性をもたせつつ容易に安価に工業的製造を行う
ことができる固体撮像素子を提供するものである。
【0014】
【課題を解決するための手段】本発明は、スチレンとク
ロロメチルスチレンの共重合物からなるマイクロレンズ
を固体撮像素子上に形成してなる固体撮像素子である。
【0015】上述の本発明の構成によれば、マイクロレ
ンズをスチレンとクロロメチルスチレンとの共重合物に
より形成することにより、材料として前述の3つの特性
を有したマイクロレンズを安価に容易に形成することが
できる。
【0016】
【発明の実施の形態】本発明の固体撮像素子は、スチレ
ンとクロロメチルスチレンとの共重合物によりマイクロ
レンズを形成する構成である。まず、本発明の固体撮像
素子の概要を説明する。
【0017】本発明の固体撮像素子のマイクロレンズに
用いるスチレンとクロロメチルスチレンの共重合物は、
それぞれのモノマーを所望の割合で用意して、溶媒中に
重合開始剤と共に混合して重合反応させる等公知の方法
により、容易に目的の共重合物を得ることができる。ス
チレンのモノマーの構造式を化2に、クロロメチルスチ
レンの構造式を化3に示す。
【0018】
【化2】
【0019】
【化3】
【0020】クロロメチルスチレンのモノマーの製造方
法は、各種の方法が既に提案されている。
【0021】この共重合させた材料をマイクロレンズ材
料として使用することにより、可視光に対して吸収がな
く、遠紫外線に対して感光性があり、エッチングレート
がノボラック樹脂と同等である等の利点を有し、さらに
工業的にはより容易に製造ができ、材料のコストも大き
く下げることができる。
【0022】また前述の一部をクロロメチル化したポリ
スチレンの材料は単分散ポリマーであるために、感光性
樹脂としては高解像度であり、パターンのコントラスト
も高く、エッジが垂直に近くなる利点を有するが、一方
本発明に用いる共重合材料は、適度の分子量分布を持た
せることにより、裾を引いたいわゆるテーパ形状のエッ
ジとなる。このことは、解像度的には不利になるが、本
発明の目的である固体撮像素子のボンディングパッド部
(80〜150μm□)を開口するには充分で、しかも
この共重合物からなる透明樹脂層上にポジ型レジストを
塗布する際の塗布ムラが起こりにくいという利点があ
る。
【0023】すなわち、マイクロレンズ形状を完全に転
写するためには、透明樹脂層を3〜5μm程度とかなり
厚く形成する必要があり、この段差上にポジ型レジスト
をスピンコートする際に段差部から筋状のムラが発生し
やすく、固体撮像素子の感度ムラ不良の原因となるが、
本発明の固体撮像装置の共重合させた材料を用いた場合
においては、パターンのエッジは順テーパ形状になるた
め、上述の塗布ムラが発生しにくい特長を有する。
【0024】本発明の共重合体の重量平均分子量(M
w)は、好ましくは2万〜20万とする。2万未満では
実用的な感度が得られず、一方20万を超えると現像性
が著しく悪化する。
【0025】また、本発明に用いる共重合体の分散度
(Mw/Mn)は、2以上5以下が好ましい。分散度を
2未満にするには、過度の精製を必要とし、工業的に不
利である。またパターンのエッジの裾引きが小さくな
り、エッジが立ってくることにより、後に形成するポジ
型レジストの塗布ムラの原因となる。一方、分散度が5
を超えると、露光不足による現像時のしわの発生と、露
光温度によるパターン残りとによって、適正な露光範囲
のマージンがなくなってしまう。
【0026】さらに、本発明に用いる共重合体におい
て、クロロメチレンの割合(モル比)は、5〜35%が
好ましい。5%未満では感光基不足のため、また35%
を超えると露光波長の透過率が低下し、共に実用的な感
度が得られない。
【0027】また、本発明に用いる共重合体は、適当な
溶媒によって溶解させ、スピンコート等の方法により塗
布した後、溶媒を加熱除去することにより成膜できる。
スピンコート法における溶媒としては、ECA(エチル
セロソルブアセテート)、MMP(メチル−3−メトキ
シプロピオネート)、PGMEA(プロピレングリコー
ルモノメチルエーテルアセテート)及びキシレン等が適
している。
【0028】また成膜の後に遠紫外光を照射し、未露光
部を現像除去することにより、パターン化することがで
きる。このときの現像液には、上述の各溶媒も使用でき
るが、一般的には塗布溶媒よりも溶解性の弱い溶媒を使
用する。具体的には、上述の各塗布溶媒をイソプロピル
アルコールのような貧溶媒で希釈すればよく、また酢酸
イソアミルも好ましい現像液である。
【0029】次に、図面を参照して、本発明の固体撮像
素子の実施例を説明する。図1に本発明をCCD固体撮
像素子に適用した場合の一実施例の断面構成図を示す。
【0030】このCCD固体撮像素子1は、図示しない
が受光部21を構成する電荷蓄積領域、CCD垂直転送
レジスタ22を構成する転送チャネル領域、読み出しゲ
ート部23を構成する半導体領域、チャネルストップ領
域24を構成する半導体領域等を形成した半導体基板2
上に、その転送チャネル領域、読み出しゲート領域及び
チャネルストップ領域に亘ってゲート絶縁膜4を介して
転送電極5が形成され、転送電極5を覆って層間絶縁膜
6、受光部21を除く遮光膜7が順次形成され、遮光膜
7を覆って全面的にパッシベーション膜8が形成されて
なる。
【0031】パッシベーション膜8の上には、平坦化層
9を介して、カラーフィルタ10が形成される。この例
のカラーフィルタ10は、4色、即ち、シアン色、イエ
ロー色、マゼンタ色、グリーン色の2色からなり、グリ
ーン色がシアン色とイエロー色の2色で形成される。図
1の断面では、マゼンタフィルタ10Mと、シアンフィ
ルタ10C及びイエローフィルタ10Yを重ねて得られ
るグリーンフィルタ10Gとの繰り返しが表れている。
さらに、これらカラーフィルタ10を覆って、その上に
透明樹脂層11が形成され、透明樹脂層11の表面に、
マイクロレンズ12を構成する球面が形成されている。
【0032】一方、図中左端には、固体撮像素子1の周
辺上に電気的接続を行うためのボンディングパッド13
が形成される。このボンディングパッド13は、パッシ
ベーション膜8、平坦化層9、及び透明樹脂層11に形
成した開口14を通して露出されている。
【0033】そして、この固体撮像素子1において、マ
イクロレンズ12を構成する透明樹脂層11がスチレン
とクロロメチルスチレンの共重合体により形成され、前
述の本発明の固体撮像素子の特長を有するものである。
【0034】このCCD固体撮像素子1の製造は、例え
ば次のようにして行う。図2Aに示すように、各半導体
領域が形成された半導体基板2上にゲート絶縁膜4を介
して転送電極5を形成した後に、層間絶縁膜6を介し
て、遮光膜7及びボンディングパッド13を例えばアル
ミ膜により形成し、それらの上面を覆ってパッシベーシ
ョン膜8、例えばプラズマCVD法で形成したSiN膜
を形成する。さらに、これの上に、カラーフィルタを形
成するためのアクリル系の熱硬化性樹脂からなる平坦化
膜9を形成し、次にゼラチンのパターンを染色したシア
ン、マゼンタ、イエロー、グリーンの4色のカラーフィ
ルタ10を形成する。
【0035】次に、図2Bに示すように、カラーフィル
タ10上を覆って、スチレンとクロロメチルスチレンの
共重合体からなる透明樹脂層11を形成する。このと
き、ボンディングパッド13上の透明樹脂層11には、
フォトリソグラフィーにより開口14を形成する。
【0036】ここで、本実施例においては、以下に示す
共重合体の樹脂溶液を用いて、これをスピンコート法に
より塗布した後、フォトマスクを介して遠紫外光を照射
して露光し、酢酸イソアミルで現像した。 樹脂:スチレン/p−クロロメチルスチレンの80:2
0(モル比)の共重合体 分子量:Mw=158,000 分散度:Mw/Mn=2.5 溶媒:PGMEA(プロピレン・グリコール・モノメチ
ル・エーテル・アセテート)
【0037】次に、図3Cに示すように、ノボラック系
のポジ型のレジスト15でパターンを形成した後、この
パターンを加熱溶融させて、球面形状のレンズ形状15
aを形成する。
【0038】次に、図3Dに示すように、レジスト15
及び透明樹脂層11をエッチバックして、レンズ形状1
5aを透明樹脂層11に転写する。このとき、同時にボ
ンディングパッド13上の平坦化層9及びパッシベーシ
ョン膜8も除去される。このエッチバックは、例えばO
2 とCF4 によるRIE法で行うことができる。このよ
うにして、図1に示すような固体撮像素子1を製造する
ことができる。
【0039】本発明の固体撮像素子は、上述の例に限定
されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で
その他様々な構成が取り得る。
【0040】
【発明の効果】上述の本発明による固体撮像素子によれ
ば、マイクロレンズにスチレンとクロロメチルスチレン
の共重合物を用いてマイクロレンズを構成することによ
り、可視光に対して吸収がなく、遠紫外線に対して感光
性があり、エッチングレートがノボラック樹脂と同等で
ある等の利点を有し、工業的に安価に入手可能な材料を
用いて容易に固体撮像素子の製造を行うことができる。
【0041】また、本発明により、レジストの塗布ムラ
に起因する感度ムラの発生を抑制することができる。従
って、レンズ形状をより正確に転写することができ、固
体撮像素子の特性のバラツキを小さくすることができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の固体撮像素子の一例の概略構成図であ
る。
【図2】A、B 本発明の固体撮像素子の製造工程の工
程図である。
【図3】C、D 本発明の固体撮像素子の製造工程の工
程図である。
【符号の説明】
1 固体撮像素子、2 基板、4 ゲート絶縁膜、5
転送電極、6 層間絶縁膜、7 遮光膜、8 パッシベ
ーション膜、9 平坦化層、10 カラーフィルタ、1
1 透明樹脂層、12 マイクロレンズ、13 ボンデ
ィングパッド、14 開口、15 レジスト、21 受
光部、22 CCD垂直転送レジスタ、23 読み出し
ゲート部、24 チャネルストップ領域

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 スチレンとクロロメチルスチレンの共重
    合物からなるマイクロレンズを受光部上に形成してなる
    ことを特徴とする固体撮像素子。
JP8064827A 1996-03-21 1996-03-21 固体撮像素子 Pending JPH09260623A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8064827A JPH09260623A (ja) 1996-03-21 1996-03-21 固体撮像素子

Applications Claiming Priority (1)

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JP8064827A JPH09260623A (ja) 1996-03-21 1996-03-21 固体撮像素子

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Publication Number Publication Date
JPH09260623A true JPH09260623A (ja) 1997-10-03

Family

ID=13269476

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8064827A Pending JPH09260623A (ja) 1996-03-21 1996-03-21 固体撮像素子

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JP (1) JPH09260623A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000196053A (ja) * 1998-12-22 2000-07-14 Hyundai Electronics Ind Co Ltd イメ―ジセンサ及びその製造方法
JP2010147357A (ja) * 2008-12-22 2010-07-01 Sony Corp 固体撮像装置の製造方法及び固体撮像装置
JP2023504960A (ja) * 2019-07-16 2023-02-08 イソルグ 画像センサ

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JP2010147357A (ja) * 2008-12-22 2010-07-01 Sony Corp 固体撮像装置の製造方法及び固体撮像装置
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