JPH09260828A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】プリント配線基板に半田ディップ方式で電子部
品を半田付けした際、半田ブリッジ又は半田不着部分を
生じないようにする。 【解決手段】プリント配線基板１８に半田付けされる電
子部品３０の上平面における少なくとも所要の外周部近
くに、外周辺側に向って薄肉となるよう、斜面部４６、
若しくは面取り部、又は流線形曲面を形成し、電子部品
３０の外周辺部分で溶融半田浴浸漬時に乱流が生じない
ようにする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、配線基板上へ半
田付けにより接続されて実装されるＩＣ等の電子部品に
関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、電気機器に用いられるプリント
配線基板を、半田ディップ方式により半田付けすること
が広く行われている。この半田ディップ方式により、多
足電子部品を実装密度の高いプリント配線基板に半田付
けする場合には、例えば図４に示すように、噴流半田浴
槽を用いて半田付けしている。すなわち、半田浴槽内に
装着されたエンペラ１０を回動し、半田浴槽内の溶融半
田１２を、ノズル１４から液面上へ噴き上げ、半田浴槽
の一般の液面より一段高い噴流波面１６を起す。この状
態で噴流波面１６部分をプリント配線基板１８が横切っ
て通過する際に、このプリント配線基板１８の表面部分
を溶融半田１２に浸漬し、半田付けを行う。これによ
り、プリント配線基板１８上に固定した電子部品２０
は、その各足２２をそれぞれプリント配線基板１８の各
々対応する配線回路導体（ランド）に半田付けする。

【０００３】このようにプリント配線基板１８に半田付
けして実装する電子部品２０には、例えば表面実装型の
ＩＣパッケージであるクワッド・フラップ・パッケージ
（ＱＦＰ）であって、矩形箱形の厚肉で大形形状のＩＣ
もある。このような大形電子部品２０を実装するプリン
ト配線基板１８を噴流半田浴槽を用いて半田付けする場
合には、溶融半田１２が噴き上げられている噴流波面１
６を、プリント配線基板１８が通過する動作時に、溶融
半田１２が大形電子部品２０の上面側角部２０Ａ部分に
当って乱流を生ずる。また、この電子部品２０の近くに
他の電気部品２４があると、溶融半田１２の流れはさら
に乱れる。

【０００４】このため、プリント配線基板１８の移動に
従って、電子部品２０が噴流波面１６から離脱する際
に、溶融半田１２が進行方向後方へ引いて行く流れが乱
れ、溶融半田１２の表面張力も作用して、図５に示す如
く電子部品２０の複数の電極である足２２が半田によっ
て短絡される、いわゆる半田ブリッジ２６（半田による
導体間橋絡）が発生し、又は半田の角が発生することが
ある。さらに、大形電子部品２０の角部２０Ａ部分に溶
融半田１２が当って乱流を生じ、溶融半田１２の表面張
力、及び粘性が作用して、電子部品２０の電極である足
２２に半田不着部分２８を発生させることがある。

【０００５】そこで従来、半田ディップ方式により半田
付けしても半田ブリッジ２６、又は半田不着部分２８を
生じないようにするため、図６に示すように、プリント
配線基板１８が噴流波面１６を通過する進行方向Ａに対
し、矩形箱形の電子部品２０における角部２０Ａの稜線
が斜状に向くようにして、溶融半田１２に浸漬させ、乱
流を減じる手段が実用化されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上述のように、プリン
ト配線基板１８の進行方向Ａに対し、角部２０Ａの稜線
が斜状に向くようにして、電子部品２０を溶融半田１２
（図４参照）に浸漬させる手段よっても、電子部品２０
が大形で厚肉化すると、その角部２０Ａ部分に当って生
ずる乱流を十分に低減できず、図５に示す半田ブリッジ
２６、又は半田不着部分２８が発生してしまうことがあ
るという問題があった。なお、半田ディップ方式では、
電子部品２０等が熱によって障害を受けないように、溶
融半田沿の温度、及び浸漬時間が所定条件の範囲に入る
ように管理している。また、溶融半田１２がプリント配
線基板１８に当る噴流速度も、半田の濡れ性と溶融半田
１２により電子部品２０が押し流されて欠落することを
防止する観点から、所定の条件範囲に入るように管理せ
ねばならない。よって、溶融半田浴の条件を変更して半
田ブリッジ２６、又は半田不着部分２８の発生を防止す
る手段を取ることはできず、このための有効な手段はな
かった。

【０００７】本発明は上記事実に鑑み、半田ディップ方
式により電子部品をプリント配線基板に半田付けして
も、半田ブリッジ、又は半田不着部分等を生じないよう
良好に半田付けできるように構成した電子部品を新たに
提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１記載の
電子部品は、プリント配線基板上に半田ディップ方式で
半田付けして実装する電子部品であって、電子部品の上
平面における半田ディップ方式による半田付けのための
進行方向に対し少なくとも前後方向に位置する外周部近
くに外周辺側に向って薄肉となるよう、斜面部、若しく
は面取り部、又は流線形曲面を形成したことを特徴とす
る。

【０００９】上述のように構成することにより、電子部
品を半田ディップ方式でプリント配線基板上に接続する
ため溶融半田浴に浸漬した際、溶融半田が、少なくとも
電子部品の進行方向に対し前後方向で乱流を生じないよ
うにし、半田ブリッジ、又は半田不着部分等を生じない
ようにできる。

【００１０】本発明の請求項２記載の電子部品は、請求
項１記載の電子部品において、上平面を、少なくとも集
積回路チップ等を封止して守れるとともに、電子部品自
動実装装置の吸盤で吸着可能な大きさ形状に形成したこ
とを特徴とする。

【００１１】上述のように構成することにより、電子部
品内の守るべき集積回路チップ等が厚肉となる中央平面
部の下に十分に保護されるよう封止され、かつこの平面
部を吸着盤で吸着することによって、電子部品を把持
し、電子部品自動実装装置でプリント配線基板上へ自動
的に実装する作業を行える。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の電子部品の実施の
形態を図１、図２、及び図３によって説明する。なお、
この図１乃至図３において、前述した図４乃至図６に示
したものに対応する部分には同一符号を付すことによ
り、説明の便に供する。

【００１３】図１の半田ディップ方式で半田付けを行っ
ている状態を断面で示す説明図で、１０はエンペラ、１
２は溶融半田、１４はノズル、１６は噴流波面、１８は
プリント配線基板、そして３０は電子部品である。

【００１４】この電子部品３０では、図２にも示すよう
に、正方形板状のリードフレーム３２の中央部のダイパ
ッド３４上に集積回路チップ３６を配置する。また、リ
ードフレーム３２上には、その四方の側辺に延出する複
数のリード３８を配置し、各リード３８の内部リード先
端と、これに対応する集積回路チップ３６の各パッドと
を金属ワイヤ４０で接続する。さらに、集積回路チップ
３６、金属ワイヤ４０、及びリード３８の内部リード部
分を含むリードフレーム３２上のものを、樹脂製のカバ
ー部４２で封止し、外部の湿気や機械的衝撃、光、熱等
のエネルギーから守るようにする。

【００１５】このカバー部４２は、集積回路チップ３
６、及び必要に応じて金属ワイヤ４０等の十分に守る必
要がある部分位置を含む中央部の所定範囲（本実施の形
態では小正方形部分）を厚肉とした中央の厚肉部４４
と、この中央の厚肉部４４から上平面の外周部の４辺に
かけて薄肉となるよう斜状に形成し大きく面取りした如
き斜面部４６とを有する、全体が略四角錐形状に形成さ
れている。

【００１６】また、この厚肉部４４の上平面部を、電子
部品自動実装装置の吸着盤によって吸着が可能な大きさ
及び平面形状とし、プリント配線基板１８（図１参照）
上に、この電子部品３０を電子部品自動実装装置で実装
できるようにする。上述のように構成した電子部品３０
を、プリント配線基板１８上の所定位置に固定し、その
各電極となる各リード３８が、それぞれ対応するプリン
ト配線基板１８の配線回路導体（ランド）上に載るよう
にセットする。

【００１７】次に、この状態で図１に示すように、半田
ディップ方式による半田付けを行う。この半田ディップ
方式による噴流半田浴槽では、図示しない浴槽内で所定
温度に加熱溶融された溶融半田１２を回動されるエンペ
ラ１０によってノズル１４から液面上へ噴き上げ、噴流
波面１６を起す。

【００１８】そして、プリント配線基板１８の電子部品
３０を固定した表面実装側の平面を噴流波面１６に浸漬
するように、プリント配線基板１８を水平の方向Ａに移
動させて、半田ディップ方式の半田付けを行う。

【００１９】この半田付け中に、プリント配線基板１８
上の電子部品３０にノズル１４から噴出されて当る溶融
半田１２は、電子部品３０の外周辺側のプリント配線基
板１８の表面に近い斜面部４６の端部から、電子部品３
０中央の厚肉部４４の上平面にかけて斜状に続く斜面部
４６に沿って、抵抗少なく滑らかに流れる。よって、こ
のプリント配線基板１８上における電子部品３０の近傍
で溶融半田１２の流れに乱流が生じないようにできる。
従って、電子部品３０が噴流波面１６から離脱する際
に、溶融半田１２が進行方向後方へスムーズに引いて流
れ去り、半田ブリッジを生ずることなく、適正に半田付
けができる。さらに、電子部品３０の近傍で溶融半田１
２の乱流が生じないようにできるので、電極であるリー
ド３８と、配線回路導体（ランド）との間に満偏なく溶
融半田１２が行き渡り、半田不着部分を生ずることな
く、適正に半田付けされる。

【００２０】なお、上述した本実施の形態では、電子部
品３０のカバー部４２に斜面部４６を形成した構成につ
いて説明したが、本発明は、これに限定されるものでは
なく、電子部品３０の上平面の外周部近くに溶融半田１
２の流れがぶつかって乱流を生じないよう、この部分を
乱流が生じにくいように外周辺側に向って薄肉となるよ
うな流線形曲面（断面形状が円弧、楕円の一部等）に形
成しても良く、この構成でも斜面部４６と同様の効果が
得られる。

【００２１】また、電子部品３０に斜面部４６、又は流
線形曲面を形成する部分は、電子部品３０の全周に渡る
ものばかりでなく、半田ディップ方式で半田付けする際
における、電子部品３０の進行方向前方、及び後方だけ
であっても良い。この構成の場合でも溶融半田１２の流
れが強く当る外周辺部分に乱流が生じないようにできる
ので、適正な半田付けができるようになる。

【００２２】

【発明の効果】以上詳述したように本発明の電子部品に
よれば、電子部品における上平面の外周部近くに外周辺
側に向って薄肉となるよう、斜辺若しくは、面取り部、
又は流線形曲面を形成したので、この電子部品を半田デ
ィップ方式でプリント配線基板上に接続する場合に、溶
融半田がこの電子部品の近傍で乱流を生じないように
し、半田ブリッジ、又は半田不着部分等を生じないよう
良好に半田付けできるという効果がある。さらに、電子
部品の中央上平面部が十分な大きさ、形状に形成されて
いる場合には、電子部品自動実装装置の吸着盤で、この
中央上平面部を吸着することによって、電子部品をプリ
ント配線基板上へ実装できるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子部品の実施の形態における半田デ
ィップ方式による半田付けの状態を一部断面で示す説明
図である。

【図２】本発明の電子部品の実施の形態を示す一部断面
斜視図である。

【図３】本発明の電子部品の実施の形態を示す平面図で
ある。

【図４】従来の電子部品の半田ディップ方式による半田
付け状態を一部断面で示す説明図である。

【図５】従来のプリント配線基板上に実装された電子部
品の状態を例示する要部斜視図である。

【図６】従来の電子部品の半田ディップ方式による半田
付け状態の他の例を示す要部斜視図である。

【符号の説明】

３０ 電子部品 ３２ リードフレーム ３６ 集積回路チップ ３８ リード ４０ 金属ワイヤ ４２ カバー部 ４４ 厚肉部 ４６ 斜面部

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント配線基板上に半田ディップ方式
   で半田付けして実装する電子部品であって、 前記電子部品の上平面における前記半田ディップ方式に
   よる半田付けのための進行方向に対し少なくとも前後方
   向に位置する外周部近くに外周辺側に向って薄肉となる
   よう、斜面部、若しくは面取り部、又は流線形曲面を形
   成したことを特徴とする電子部品。
2. 【請求項２】 請求項１記載の電子部品において、前記
   上平面を、少なくとも集積回路チップ等を封止して守れ
   るとともに、電子部品自動実装装置の吸盤で吸着可能な
   大きさ形状に形成したことを特徴とする電子部品。