JPH0926371A - 半導体式圧力センサ - Google Patents
半導体式圧力センサInfo
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- JPH0926371A JPH0926371A JP17614295A JP17614295A JPH0926371A JP H0926371 A JPH0926371 A JP H0926371A JP 17614295 A JP17614295 A JP 17614295A JP 17614295 A JP17614295 A JP 17614295A JP H0926371 A JPH0926371 A JP H0926371A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】ゲ−ジと信号処理要素間の温度差発現を抑え、
最適なる温度補償が行えセンサ特性の改善が図れる半導
体式圧力センサを提供する。 【構成】圧力媒体16からの圧力信号を電気信号に変換す
る半導体式のゲ−ジ１と、該電気信号を導体パターン13
を介して受け取りセンサ信号に処理する信号処理要素６
と、ゲ−ジ１を密封する一方の分室９aと信号処理要素
６を密封する他方の分室９bとを有するケース７及びキ
ャップ10とを備え、圧力媒体16を分室９aにのみ導入す
るよう構成され、分室９aから分室９bへの熱伝導を可能
とする熱良導体12を分室９aと分室９bとを連結するよう
にケース７の内部に埋設し、熱良導体12にゲ−ジ１及び
信号処理要素６を固着し、圧力媒体16から受けたゲ−ジ
１の熱を、熱良導体12を介して信号処理要素６の方へ移
動させる半導体式圧力センサ。
最適なる温度補償が行えセンサ特性の改善が図れる半導
体式圧力センサを提供する。 【構成】圧力媒体16からの圧力信号を電気信号に変換す
る半導体式のゲ−ジ１と、該電気信号を導体パターン13
を介して受け取りセンサ信号に処理する信号処理要素６
と、ゲ−ジ１を密封する一方の分室９aと信号処理要素
６を密封する他方の分室９bとを有するケース７及びキ
ャップ10とを備え、圧力媒体16を分室９aにのみ導入す
るよう構成され、分室９aから分室９bへの熱伝導を可能
とする熱良導体12を分室９aと分室９bとを連結するよう
にケース７の内部に埋設し、熱良導体12にゲ−ジ１及び
信号処理要素６を固着し、圧力媒体16から受けたゲ−ジ
１の熱を、熱良導体12を介して信号処理要素６の方へ移
動させる半導体式圧力センサ。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ゲージと信号処理
要素が別体である２チップタイプ半導体式圧力センサに
関する。
要素が別体である２チップタイプ半導体式圧力センサに
関する。
【０００２】
【従来の技術】２チップタイプ半導体式圧力センサは、
使用環境の面から望まれて、圧力検出部のゲ−ジとゲ−
ジの微小出力電圧を温度補償し増幅する信号処理要素と
を別体密封したものであり、例えば、特公平６−５６３
４５号公報に開示されているような、圧力検出要素とホ
ウケイ酸ガラスからなるゲージを底部閉鎖部材に固定し
信号処理要素をリ−ド線に固定し、密封した構造のもの
がある。
使用環境の面から望まれて、圧力検出部のゲ−ジとゲ−
ジの微小出力電圧を温度補償し増幅する信号処理要素と
を別体密封したものであり、例えば、特公平６−５６３
４５号公報に開示されているような、圧力検出要素とホ
ウケイ酸ガラスからなるゲージを底部閉鎖部材に固定し
信号処理要素をリ−ド線に固定し、密封した構造のもの
がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来技術
の構造では、ゲ−ジ側の一方にのみ導入された圧力媒体
(ガス)の温度によって、ゲ−ジと信号処理要素間に温度
差が発現し、センサ特性が悪化すると言う問題がある。
従って、本発明の目的は、センサ特性の温度影響を回避
する半導体式圧力センサを提供することにある。
の構造では、ゲ−ジ側の一方にのみ導入された圧力媒体
(ガス)の温度によって、ゲ−ジと信号処理要素間に温度
差が発現し、センサ特性が悪化すると言う問題がある。
従って、本発明の目的は、センサ特性の温度影響を回避
する半導体式圧力センサを提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記の目的は、圧力媒体
からの圧力信号を電気信号に変換する半導体式のゲ−ジ
と、該ゲ−ジの前記電気信号を電気的連結手段を介して
受け取りセンサ信号に処理する信号処理要素と、前記ゲ
−ジを密封する一方の分室と前記信号処理要素を密封す
る他方の分室とを有する筐体とを備え、前記圧力媒体を
前記一方の分室にのみ導入するよう構成された半導体式
圧力センサであって、前記一方の分室から前記他方の分
室への熱伝導を可能とする熱良導体を、前記一方の分室
と前記他方の分室とを連結するように前記筐体の内部に
埋設し、該熱良導体に前記ゲ−ジ及び信号処理要素を固
着し、前記圧力媒体から受けた前記ゲ−ジの熱を、前記
熱良導体を介して前記信号処理要素の方へ移動させるこ
とにより達成される。
からの圧力信号を電気信号に変換する半導体式のゲ−ジ
と、該ゲ−ジの前記電気信号を電気的連結手段を介して
受け取りセンサ信号に処理する信号処理要素と、前記ゲ
−ジを密封する一方の分室と前記信号処理要素を密封す
る他方の分室とを有する筐体とを備え、前記圧力媒体を
前記一方の分室にのみ導入するよう構成された半導体式
圧力センサであって、前記一方の分室から前記他方の分
室への熱伝導を可能とする熱良導体を、前記一方の分室
と前記他方の分室とを連結するように前記筐体の内部に
埋設し、該熱良導体に前記ゲ−ジ及び信号処理要素を固
着し、前記圧力媒体から受けた前記ゲ−ジの熱を、前記
熱良導体を介して前記信号処理要素の方へ移動させるこ
とにより達成される。
【０００５】換言すれば、一方の分室と他方の分室とを
連結する熱良導体を筐体の内部に埋設し、該熱良導体に
ゲ−ジ及び信号処理要素を固着し、圧力媒体から受けた
ゲ−ジの熱を、熱良導体を介して信号処理要素の方へ移
動させることにより、ゲージと信号処理要素の両者の温
度が同レベルになるので、ゲージと信号処理要素間の温
度差の発現が抑えられ、最適なる温度補償ができる。こ
のとき、圧力媒体からの熱によるゲ−ジ及び信号処理要
素の温度上昇値(絶対値)を低くするために、例えば、熱
良導体の表面の一部を外部に露出させる、あるいは熱良
導体を取付基材と兼用し他部品(外部の低温体)に取り付
けるなどによって、熱良導体から熱を放散する構成とす
る。
連結する熱良導体を筐体の内部に埋設し、該熱良導体に
ゲ−ジ及び信号処理要素を固着し、圧力媒体から受けた
ゲ−ジの熱を、熱良導体を介して信号処理要素の方へ移
動させることにより、ゲージと信号処理要素の両者の温
度が同レベルになるので、ゲージと信号処理要素間の温
度差の発現が抑えられ、最適なる温度補償ができる。こ
のとき、圧力媒体からの熱によるゲ−ジ及び信号処理要
素の温度上昇値(絶対値)を低くするために、例えば、熱
良導体の表面の一部を外部に露出させる、あるいは熱良
導体を取付基材と兼用し他部品(外部の低温体)に取り付
けるなどによって、熱良導体から熱を放散する構成とす
る。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明による実施の形態に
ついて、図１から図４に示す実施例を参照しながら説明
する。図１は、本発明による一実施例の半導体式圧力セ
ンサの断面図である。図２は、図１の平面図である。第
一実施例の構成について、圧力センサの製作工程の順に
沿って、図１と図２を同時に参照しながら説明する。ゲ
ージ１及び信号処理要素６は、別途チップ化される。す
なわち、一方のチップであるゲージ１は、圧力媒体から
の圧力信号を電気信号に変換する半導体歪式ゲ−ジチッ
プからなるものであり、例えば、半導体基板表面に４ケ
の拡散抵抗を配置し、各々を導体パタ−ンで結線してブ
リッジを形成し、半導体基板の裏面を化学薬品により薄
肉ダイアフラムに加工したものから構成される。そして
一般的に、ゲージ１は、陽極接合またはガラス等を使用
してガラス台２に接合され、アッセンブリ化される。
ついて、図１から図４に示す実施例を参照しながら説明
する。図１は、本発明による一実施例の半導体式圧力セ
ンサの断面図である。図２は、図１の平面図である。第
一実施例の構成について、圧力センサの製作工程の順に
沿って、図１と図２を同時に参照しながら説明する。ゲ
ージ１及び信号処理要素６は、別途チップ化される。す
なわち、一方のチップであるゲージ１は、圧力媒体から
の圧力信号を電気信号に変換する半導体歪式ゲ−ジチッ
プからなるものであり、例えば、半導体基板表面に４ケ
の拡散抵抗を配置し、各々を導体パタ−ンで結線してブ
リッジを形成し、半導体基板の裏面を化学薬品により薄
肉ダイアフラムに加工したものから構成される。そして
一般的に、ゲージ１は、陽極接合またはガラス等を使用
してガラス台２に接合され、アッセンブリ化される。
【０００７】他方のチップである信号処理要素６は、圧
力信号に基づいてゲージ１に発生する微小な電気信号を
増幅しセンサ信号に処理するための、増幅回路や温度特
性補償回路などを含む集積回路から構成される。上記の
ように２チップタイプ化されているのは、ゲ−ジ１及び
信号処理要素６を分離してパッケ−ジ化し、耐環境性
（例えば、耐酸性、耐ガソリン性）を向上させるためで
ある。すなわち、圧力媒体としてのガソリン等を含むガ
スが圧力信号を受けるゲ−ジ側にのみ導入される構造と
し、耐環境性を向上している。そして、圧力媒体からゲ
−ジ１が受けた熱を移動または放散するために、ゲージ
１はガラス台２を介し信号処理要素６は直接的に、熱良
導体１２に接着剤などで固着される。なお、ガラス台２
がなく、ゲージ１は熱良導体１２に直接固着されても可
である。
力信号に基づいてゲージ１に発生する微小な電気信号を
増幅しセンサ信号に処理するための、増幅回路や温度特
性補償回路などを含む集積回路から構成される。上記の
ように２チップタイプ化されているのは、ゲ−ジ１及び
信号処理要素６を分離してパッケ−ジ化し、耐環境性
（例えば、耐酸性、耐ガソリン性）を向上させるためで
ある。すなわち、圧力媒体としてのガソリン等を含むガ
スが圧力信号を受けるゲ−ジ側にのみ導入される構造と
し、耐環境性を向上している。そして、圧力媒体からゲ
−ジ１が受けた熱を移動または放散するために、ゲージ
１はガラス台２を介し信号処理要素６は直接的に、熱良
導体１２に接着剤などで固着される。なお、ガラス台２
がなく、ゲージ１は熱良導体１２に直接固着されても可
である。
【０００８】次に、ゲ−ジ１及び信号処理要素６を固着
した熱良導体１２が、密封性を確保するためにケース７
に埋設される。即ち、ケース７は、例えば、プラスチッ
ク材から一体成形加工されたものであり、熱良導体１２
と複数のリ−ドフレ−ム１１とは一緒に成形される。そ
して、ケース７は、分室９ａ，９ｂを形成し、該分室９
ａはゲ−ジ１を、分室９ｂは信号処理要素６を、それぞ
れ分室の内部に収納し密封する筐体の一方を形成するも
のである。なお、リ−ドフレ−ム１１は、信号処理要素
６からのセンサ信号を圧力センサ本体の外部へ伝達する
ための端子である。センサ信号が電気信号の一種である
ので、リ−ドフレ−ム１１の材料は、一般に電気伝導材
(金属材)からなっている。
した熱良導体１２が、密封性を確保するためにケース７
に埋設される。即ち、ケース７は、例えば、プラスチッ
ク材から一体成形加工されたものであり、熱良導体１２
と複数のリ−ドフレ−ム１１とは一緒に成形される。そ
して、ケース７は、分室９ａ，９ｂを形成し、該分室９
ａはゲ−ジ１を、分室９ｂは信号処理要素６を、それぞ
れ分室の内部に収納し密封する筐体の一方を形成するも
のである。なお、リ−ドフレ−ム１１は、信号処理要素
６からのセンサ信号を圧力センサ本体の外部へ伝達する
ための端子である。センサ信号が電気信号の一種である
ので、リ−ドフレ−ム１１の材料は、一般に電気伝導材
(金属材)からなっている。
【０００９】ところで、ケース７には、熱良導体１２の
背面、即ち、ゲ−ジ１及び信号処理要素６が並設固着さ
れた固着面に対し反対側の背面に空気が接触するよう
に、放熱孔１４が開けられている。この孔によって、埋
設された熱良導体１２の表面の一部が外部に露出され、
熱良導体１２からの熱が、すなわち、ゲ−ジ１が圧力媒
体１６から受けた熱が空気中に放散される。この時、熱
を放散するために開口している放熱孔１４の開口面積
は、分室９ａ，９ｂが密室となるように、熱良導体１２
の全面積(板面面積)より小さくなっている。
背面、即ち、ゲ−ジ１及び信号処理要素６が並設固着さ
れた固着面に対し反対側の背面に空気が接触するよう
に、放熱孔１４が開けられている。この孔によって、埋
設された熱良導体１２の表面の一部が外部に露出され、
熱良導体１２からの熱が、すなわち、ゲ−ジ１が圧力媒
体１６から受けた熱が空気中に放散される。この時、熱
を放散するために開口している放熱孔１４の開口面積
は、分室９ａ，９ｂが密室となるように、熱良導体１２
の全面積(板面面積)より小さくなっている。
【００１０】次に、ゲージ１の電極と熱良導体１２の面
上の電気的連結手段としての導体パタ−ン１３間及び信
号処理要素６の電極とリ−ドフレ−ム１１間は、もう一
つの電気的連結手段としてのリード線４で電気的に連結
される。その後、ゲージ１と信号処理要素６の周囲に、
充填材８が充填される。そして、接着用溝に塗布された
接着剤を介して、筐体の一方であるケース７に筐体の他
方であるキャップ１０が接着固定され、分室９ａ，９ｂ
の内部にゲ−ジ１と信号処理要素６とが密封される。こ
の時、キャップ１０に設けられた圧力導入管１５は、圧
力媒体１６をゲ−ジ１が収納されたゲージ側の分室９ａ
にのみ導入するよう配設される。そして最後に、センサ
組立てが終了した時点で、ツェナ−ザップトリミング法
などによってセンサ特性の調整が行われる。
上の電気的連結手段としての導体パタ−ン１３間及び信
号処理要素６の電極とリ−ドフレ−ム１１間は、もう一
つの電気的連結手段としてのリード線４で電気的に連結
される。その後、ゲージ１と信号処理要素６の周囲に、
充填材８が充填される。そして、接着用溝に塗布された
接着剤を介して、筐体の一方であるケース７に筐体の他
方であるキャップ１０が接着固定され、分室９ａ，９ｂ
の内部にゲ−ジ１と信号処理要素６とが密封される。こ
の時、キャップ１０に設けられた圧力導入管１５は、圧
力媒体１６をゲ−ジ１が収納されたゲージ側の分室９ａ
にのみ導入するよう配設される。そして最後に、センサ
組立てが終了した時点で、ツェナ−ザップトリミング法
などによってセンサ特性の調整が行われる。
【００１１】従って、本実施例の半導体式圧力センサの
構造は、筐体としてのケース７とゲ−ジ１及び信号処理
要素６との間に、圧力媒体１６からゲ−ジ１が受けた熱
を放散するための熱良導体１２を設け、該熱良導体１２
にゲ−ジ１及び信号処理要素６を並設固着した構造とも
言える。なお、筐体はケース７とキャップ１０とから成
るものであり、ケース７とキャップ１０のどちら側に熱
良導体１２が埋設されても(一体成形加工されても)可で
ある。また、熱良導体１２は、例えば、熱伝導率の大き
い材料である金属材の上面に絶縁膜を設け、その絶縁膜
の上面に、導電性の材料で導体パタ−ン１３を形成した
ものであり、メタルコア基板と呼称されるものである。
このような構造であれば、分室９ａ，９ｂの密封性を維
持しつつゲ−ジ１から信号処理要素６への電気信号の伝
達が容易に可能となる。
構造は、筐体としてのケース７とゲ−ジ１及び信号処理
要素６との間に、圧力媒体１６からゲ−ジ１が受けた熱
を放散するための熱良導体１２を設け、該熱良導体１２
にゲ−ジ１及び信号処理要素６を並設固着した構造とも
言える。なお、筐体はケース７とキャップ１０とから成
るものであり、ケース７とキャップ１０のどちら側に熱
良導体１２が埋設されても(一体成形加工されても)可で
ある。また、熱良導体１２は、例えば、熱伝導率の大き
い材料である金属材の上面に絶縁膜を設け、その絶縁膜
の上面に、導電性の材料で導体パタ−ン１３を形成した
ものであり、メタルコア基板と呼称されるものである。
このような構造であれば、分室９ａ，９ｂの密封性を維
持しつつゲ−ジ１から信号処理要素６への電気信号の伝
達が容易に可能となる。
【００１２】動作は次の通りである。上記構成の半導体
式圧力センサであれば、圧力導入管１５を介しゲ−ジ１
に導入された圧力媒体１６としての高温ガスの熱によっ
て、ゲ−ジ１が温められても、ゲ−ジ１及び信号処理要
素６が、熱伝導性の良い熱良導体１２に一体で固着され
ているので、一方的にゲ−ジ１のみが温度上昇すること
はなく、すなわち、ゲ−ジ１が温度上昇すれば、熱良導
体１２を伝導した熱で信号処理要素６も同程度に温度上
昇する。一方、その熱は、熱良導体１２から放熱孔１４
を経て空気中に放散されるので、ゲ−ジ１の温度上昇値
(絶対値)は抑制される。すなわち、前者の動作はゲ−ジ
１から信号処理要素６へ熱を移動させ、後者の動作はゲ
−ジ１の温度上昇を抑え、共にゲ−ジ１と信号処理要素
６の両者の温度を同レベルにするよう働くので、ゲ−ジ
と信号処理要素間の温度差の増大を抑えることができ
る。したがって、ゲ−ジ１と信号処理要素６との間には
顕著なる温度差の発現がなくなり、ゲ−ジ１と信号処理
要素６との温度差に起因するセンサ特性の悪化は防止さ
れる。換言すれば、ゲージの温度上昇が抑制され、ま
た、ゲージと信号処理要素間の温度差が抑えられるの
で、センサ特性に対し最適なる温度補償ができる。その
結果、半導体式圧力センサの出力特性の改善が図れる。
式圧力センサであれば、圧力導入管１５を介しゲ−ジ１
に導入された圧力媒体１６としての高温ガスの熱によっ
て、ゲ−ジ１が温められても、ゲ−ジ１及び信号処理要
素６が、熱伝導性の良い熱良導体１２に一体で固着され
ているので、一方的にゲ−ジ１のみが温度上昇すること
はなく、すなわち、ゲ−ジ１が温度上昇すれば、熱良導
体１２を伝導した熱で信号処理要素６も同程度に温度上
昇する。一方、その熱は、熱良導体１２から放熱孔１４
を経て空気中に放散されるので、ゲ−ジ１の温度上昇値
(絶対値)は抑制される。すなわち、前者の動作はゲ−ジ
１から信号処理要素６へ熱を移動させ、後者の動作はゲ
−ジ１の温度上昇を抑え、共にゲ−ジ１と信号処理要素
６の両者の温度を同レベルにするよう働くので、ゲ−ジ
と信号処理要素間の温度差の増大を抑えることができ
る。したがって、ゲ−ジ１と信号処理要素６との間には
顕著なる温度差の発現がなくなり、ゲ−ジ１と信号処理
要素６との温度差に起因するセンサ特性の悪化は防止さ
れる。換言すれば、ゲージの温度上昇が抑制され、ま
た、ゲージと信号処理要素間の温度差が抑えられるの
で、センサ特性に対し最適なる温度補償ができる。その
結果、半導体式圧力センサの出力特性の改善が図れる。
【００１３】一方、前述の従来技術においても放熱性を
改善するために、底部閉鎖部材とリ−ド線とを熱伝導性
の良い金属材とすることは可能である。しかし、２種類
の金属材となり構造が複雑となる、また、２種金属間の
接合部の熱伝導が悪くなるという問題がある。これに対
して本実施例では、ゲージと信号処理要素間の温度差を
小さくする(または、大きくしない)ために、(1)ゲージ
の熱を信号処理要素の方へ移動し熱バランスを取るこ
と、(2)積極的にゲージから熱放散を行うこと、(3)放熱
の構造を簡単にすること、(4)熱伝導の低下を回避する
ことなどが配慮されているので、効果的に目的が達成さ
れる。
改善するために、底部閉鎖部材とリ−ド線とを熱伝導性
の良い金属材とすることは可能である。しかし、２種類
の金属材となり構造が複雑となる、また、２種金属間の
接合部の熱伝導が悪くなるという問題がある。これに対
して本実施例では、ゲージと信号処理要素間の温度差を
小さくする(または、大きくしない)ために、(1)ゲージ
の熱を信号処理要素の方へ移動し熱バランスを取るこ
と、(2)積極的にゲージから熱放散を行うこと、(3)放熱
の構造を簡単にすること、(4)熱伝導の低下を回避する
ことなどが配慮されているので、効果的に目的が達成さ
れる。
【００１４】次に第二実施例を、図３と図４で説明す
る。 図３は、本発明による他の実施例の半導体
式圧力センサの断面図である。図４は、図３の平面図で
ある。第二実施例の第一実施例との相違点は、専用部品
として設けた熱良導体１２の代わりに、一般的に用いら
れているベ−スフレ−ム５を兼用する点である。該ベ−
スフレ−ム５は、前述のように電気伝導材から成るリ−
ドフレ−ム１１の母材であり、複数のリ−ドフレ−ム１
１と一体にプレス成形されるもので、圧力センサ本体を
他部品に取り付けるための取付基材である。従って、ベ
−スフレ−ム５は、リ−ドフレ−ム１１と同様に電気伝
導材(金属材)であり、すなわち、熱良導体１２となり得
る。上記兼用構成であれば、部品点数の削減や製作上の
容易性に利点がある。なお、熱良導体１２としてのベ−
スフレ−ム５は、リ−ドフレ−ム１１を含めたものでも
可である。
る。 図３は、本発明による他の実施例の半導体
式圧力センサの断面図である。図４は、図３の平面図で
ある。第二実施例の第一実施例との相違点は、専用部品
として設けた熱良導体１２の代わりに、一般的に用いら
れているベ−スフレ−ム５を兼用する点である。該ベ−
スフレ−ム５は、前述のように電気伝導材から成るリ−
ドフレ−ム１１の母材であり、複数のリ−ドフレ−ム１
１と一体にプレス成形されるもので、圧力センサ本体を
他部品に取り付けるための取付基材である。従って、ベ
−スフレ−ム５は、リ−ドフレ−ム１１と同様に電気伝
導材(金属材)であり、すなわち、熱良導体１２となり得
る。上記兼用構成であれば、部品点数の削減や製作上の
容易性に利点がある。なお、熱良導体１２としてのベ−
スフレ−ム５は、リ−ドフレ−ム１１を含めたものでも
可である。
【００１５】図において、ゲージ１及び信号処理要素６
はベ−スフレ−ム５に固着される。そして、リ−ドフレ
−ム１１及びベ−スフレ−ム５が、プラスチック材から
なるケース７で一体成形加工される。一方の電気的連結
手段としてのリード線４は、他方の電気的連結手段とし
てのリ−ドフレ−ム１１と電気的に連結される。ベ−ス
フレ−ム５の主なる機能は、圧力センサ全体を支えるも
のである。第二実施例では、放熱孔１４は図示してない
が設けても可である。しかし、ベ−スフレ−ム５の肉厚
が薄いので、分室９ａ，９ｂの密封性を維持することが
難しく実用性を欠くと思われる。
はベ−スフレ−ム５に固着される。そして、リ−ドフレ
−ム１１及びベ−スフレ−ム５が、プラスチック材から
なるケース７で一体成形加工される。一方の電気的連結
手段としてのリード線４は、他方の電気的連結手段とし
てのリ−ドフレ−ム１１と電気的に連結される。ベ−ス
フレ−ム５の主なる機能は、圧力センサ全体を支えるも
のである。第二実施例では、放熱孔１４は図示してない
が設けても可である。しかし、ベ−スフレ−ム５の肉厚
が薄いので、分室９ａ，９ｂの密封性を維持することが
難しく実用性を欠くと思われる。
【００１６】第二実施例の半導体式圧力センサの場合、
圧力導入管１５を介しゲ−ジ１に導入された圧力媒体１
６の熱は、熱良導体１２としてのベ−スフレ−ム５を伝
導して、ゲ−ジ１から信号処理要素６へ移動する。その
結果、ゲ−ジ１と信号処理要素６の両者間に顕著なる温
度差の発現が回避され、従って両者の対温度特性差の発
現が抑止されるので、ゲ−ジ１と信号処理要素６との温
度差に起因するセンサ特性の悪化は防止される。一方、
一般的に圧力センサ本体を取り付けるために、ベ−スフ
レ−ム５は、圧力センサ本体を取り付けるための他部品
に固定される。従って、ゲ−ジ１が圧力媒体１６から受
けた熱は、ベ−スフレ−ム５を介し比較的に低温である
該他部品の方へ放散され、ゲ−ジ１の温度上昇が抑制さ
れる。
圧力導入管１５を介しゲ−ジ１に導入された圧力媒体１
６の熱は、熱良導体１２としてのベ−スフレ−ム５を伝
導して、ゲ−ジ１から信号処理要素６へ移動する。その
結果、ゲ−ジ１と信号処理要素６の両者間に顕著なる温
度差の発現が回避され、従って両者の対温度特性差の発
現が抑止されるので、ゲ−ジ１と信号処理要素６との温
度差に起因するセンサ特性の悪化は防止される。一方、
一般的に圧力センサ本体を取り付けるために、ベ−スフ
レ−ム５は、圧力センサ本体を取り付けるための他部品
に固定される。従って、ゲ−ジ１が圧力媒体１６から受
けた熱は、ベ−スフレ−ム５を介し比較的に低温である
該他部品の方へ放散され、ゲ−ジ１の温度上昇が抑制さ
れる。
【００１７】ところで、ゲ−ジ１及び信号処理要素６を
ベ−スフレ−ム５へ固着する方法は第一実施例と同様に
接着によるものであるが、接着以外の銀ペ−ストやはん
だなどによっても可である。この時、リ−ドフレ−ム１
１とベ−スフレ−ム５とは電気的には結合されてはいな
いものとなっているので、第一実施例のように熱良導体
１２としてのベ−スフレ−ム５の面上に絶縁膜などを設
けずに、直接ゲ−ジ１及び信号処理要素６をベ−スフレ
−ム５へ固着することができる。なお、上記実施例にお
いて、レ−ザ−トリミング法によるセンサ特性調整は、
信号処理要素６のプロセスによってキャップ１０を接着
固定する前に行っても可である。また、ゲ−ジについて
半導体歪式ゲ−ジチップで説明したが、歪式ゲ−ジチッ
プに拘泥されるものではない。
ベ−スフレ−ム５へ固着する方法は第一実施例と同様に
接着によるものであるが、接着以外の銀ペ−ストやはん
だなどによっても可である。この時、リ−ドフレ−ム１
１とベ−スフレ−ム５とは電気的には結合されてはいな
いものとなっているので、第一実施例のように熱良導体
１２としてのベ−スフレ−ム５の面上に絶縁膜などを設
けずに、直接ゲ−ジ１及び信号処理要素６をベ−スフレ
−ム５へ固着することができる。なお、上記実施例にお
いて、レ−ザ−トリミング法によるセンサ特性調整は、
信号処理要素６のプロセスによってキャップ１０を接着
固定する前に行っても可である。また、ゲ−ジについて
半導体歪式ゲ−ジチップで説明したが、歪式ゲ−ジチッ
プに拘泥されるものではない。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、ゲ−ジと信号処理要素
間の温度差の増大、すなわち両者の対温度特性差の発現
が抑止されるので、最適なる温度補償が行え、半導体式
圧力センサの出力特性の改善が図れる。
間の温度差の増大、すなわち両者の対温度特性差の発現
が抑止されるので、最適なる温度補償が行え、半導体式
圧力センサの出力特性の改善が図れる。
【図１】本発明による一実施例の半導体式圧力センサの
断面図である。
断面図である。
【図２】図１の平面図である。
【図３】本発明による他の実施例の半導体式圧力センサ
の断面図である。
の断面図である。
【図４】図３の平面図である。
１…ゲ−ジ、２…ガラス台、４…リ−ド線、５…ベ−ス
フレ−ム、６…信号処理要素、７…ケース、８…充填
材、９ａ，９ｂ…分室、１０…キャップ、１１…リ−ド
フレ−ム、１２…熱良導体、１３…導体パタ−ン、１４
…放熱孔、１５…圧力導入管、１６…圧力媒体
フレ−ム、６…信号処理要素、７…ケース、８…充填
材、９ａ，９ｂ…分室、１０…キャップ、１１…リ−ド
フレ−ム、１２…熱良導体、１３…導体パタ−ン、１４
…放熱孔、１５…圧力導入管、１６…圧力媒体
Claims (5)
- 【請求項１】圧力媒体からの圧力信号を電気信号に変換
する半導体式のゲ−ジと、該ゲ−ジの前記電気信号を電
気的連結手段を介して受け取りセンサ信号に処理する信
号処理要素と、前記ゲ−ジを密封する一方の分室と前記
信号処理要素を密封する他方の分室とを有する筐体とを
備え、前記圧力媒体を前記一方の分室にのみ導入するよ
う構成された半導体式圧力センサであって、 前記一方の分室から前記他方の分室への熱伝導を可能と
する熱良導体を、前記一方の分室と前記他方の分室とを
連結するように前記筐体の内部に埋設し、該熱良導体に
前記ゲ−ジ及び信号処理要素を固着し、 前記圧力媒体から受けた前記ゲ−ジの熱を、前記熱良導
体を介して前記信号処理要素の方へ移動させることを特
徴とする半導体式圧力センサ。 - 【請求項２】請求項１において、埋設された前記熱良導
体は、当該熱良導体の表面の一部を外部に露出している
ことを特徴とする半導体式圧力センサ。 - 【請求項３】請求項１において、前記熱良導体は、金属
材であって、該金属材の表面に絶縁膜を設け、該絶縁膜
の上面に導電性の材料から成る前記電気的連結手段とし
ての導体パタ−ンを形成したものであることを特徴とす
る半導体式圧力センサ。 - 【請求項４】請求項１において、前記熱良導体は、圧力
センサ本体を他部品に取り付けるための取付基材と兼用
することを特徴とする半導体式圧力センサ。 - 【請求項５】請求項４において、前記取付基材は、ベー
スフレ−ムであることを特徴とする半導体式圧力セン
サ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17614295A JPH0926371A (ja) | 1995-07-12 | 1995-07-12 | 半導体式圧力センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17614295A JPH0926371A (ja) | 1995-07-12 | 1995-07-12 | 半導体式圧力センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0926371A true JPH0926371A (ja) | 1997-01-28 |
Family
ID=16008401
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17614295A Pending JPH0926371A (ja) | 1995-07-12 | 1995-07-12 | 半導体式圧力センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0926371A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010256187A (ja) * | 2009-04-24 | 2010-11-11 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 圧力センサ |
| JP2013512422A (ja) * | 2009-11-26 | 2013-04-11 | コンチネンタル オートモーティヴ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | センサモジュールおよびセンサモジュールの製造方法 |
| JP2013513094A (ja) * | 2009-12-04 | 2013-04-18 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | センサーケーシングを備えたセンサ |
| JP2016109581A (ja) * | 2014-12-08 | 2016-06-20 | アルプス電気株式会社 | センサーモジュールおよびその製造方法 |
| WO2017188351A1 (ja) * | 2016-04-27 | 2017-11-02 | 北陸電気工業株式会社 | 圧力センサ装置 |
-
1995
- 1995-07-12 JP JP17614295A patent/JPH0926371A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010256187A (ja) * | 2009-04-24 | 2010-11-11 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 圧力センサ |
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| US9326408B2 (en) | 2009-12-04 | 2016-04-26 | Robert Bosch Gmbh | Sensor having a sensor housing |
| JP2016109581A (ja) * | 2014-12-08 | 2016-06-20 | アルプス電気株式会社 | センサーモジュールおよびその製造方法 |
| WO2017188351A1 (ja) * | 2016-04-27 | 2017-11-02 | 北陸電気工業株式会社 | 圧力センサ装置 |
| JP6235193B1 (ja) * | 2016-04-27 | 2017-11-22 | 北陸電気工業株式会社 | 圧力センサ装置 |
| US10718679B2 (en) | 2016-04-27 | 2020-07-21 | Hokuriku Electric Industry Co., Ltd. | Measurement fluctuation suppressing pressure sensor device |
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