JPH09265518A - メモリカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ボトムカバー及びトップカバーをフレームに
取り付けた際に、ボトムカバー及びトップカバーの導通
が確実になされ、フレームに載置されたプリント回路基
板の接地を完全に行いうるメモリカードを提供する。 【解決手段】 ボトムカバー２０は、ボトムカバー２０
の基板被蓋面２１の側部から延出するフレーム取付面２
２、２３と、フレーム取付面２２、２３の側部から上方
に突出すると共に内側に傾斜する弾性接触片２４とを有
している。一方、トップカバー１０は、トップカバー１
０の基板被蓋面の側部から延出するフレーム取付面１
２、１３と、フレーム取付面１２、１３の側部から延出
して弾性接触片２４に接触する接触部１４と、接触部１
４の側部から延びてプリント回路基板の接地路に接触す
る接地タブ１６とを有している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、メモリカード、特
にフレームに載置されたプリント回路基板を保護するた
めそのフレームに取り付けられるトップカバー及びボト
ムカバーを有するメモリカードに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種のメモリカードとしては、
例えば図９に示すものが知られている（米国特許第５，
３３０，３６０号公報参照）。この公報において、メモ
リカード１００は、プリント回路基板１４０が載置され
るフレーム１１０と、プリント回路基板１４０を保護す
るためフレーム１１０の上側及び下側にそれぞれ取り付
けられる金属製のトップカバー１２０及びボトムカバー
１３０とを具備している。フレーム１１０にトップカバ
ー１２０及びボトムカバー１３０を取り付けるために、
フレーム１１０の左右両側には複数のプレスフィット用
凹部１１１が形成され、トップカバー１２０及びボトム
カバー１３０にはそれぞれフレーム１１０のプレスフィ
ット用凹部１１１に圧入固定されるタブ１２１、１３１
が形成されている。又、ボトムフレーム１３０には、プ
リント回路基板１４０を接地するための接地タブ１３３
が備えられている。なお、トップカバー１２０及びボト
ムカバー１３０のそれぞれの左右両側には、トップカバ
ー１２０及びボトムカバー１３０をそれぞれフレーム１
１０に対し整列させるためのカバー整列用タブ１２２、
１３２が備えられている。トップカバー１２０及びボト
ムカバー１３０をフレーム１００に取り付けるには、プ
リント回路基板１４０の前後に電気コネクタ（図示せ
ず）を接続し、これら電気コネクタをフレーム１１０に
取り付けてプリント回路基板１４０をフレーム１１０に
載置した後、トップカバー１２０のカバー整列用タブ１
２２をフレーム１１０の上側からボトムカバー１３０の
カバー整列用タブ１３２をフレーム１１０の上側から、
ボトムカバー１３０のカバー整列用タブ１３２をフレー
ム１１０の下側からそれぞれフレーム１１０の左右両側
内側に対し案内させつつトップカバー１２０のタブ１２
１をフレーム１１０のプレスフィット用凹部１１１に、
ボトムカバー１３０のタブ１３１をフレーム１１０のプ
レスフィット用凹部１１１にそれぞれ位置させ、ボトム
カバー１３０のタブ１３１でトップカバー１２０を、ト
ップカバー１２０のタブ１２１でボトムカバー１３０を
それぞれ挟み込んでそれぞれのタブ１２１、１３１をフ
レーム１１０のプレスフィット用凹部１１１に圧入固定
する。これにより、トップカバー１２０及びボトムカバ
ー１３０がフレーム１１０に取り付けられてプリント回
路基板１４０が保護されると共に、ボトムカバー１３０
の接地タブ１３３がプリント回路基板１４０に接触し、
プリント回路基板１４０がトップカバー１２０及びボト
ムカバー１３０により接地されるものであった。

【０００３】又、プリント回路基板を充分に接地できる
構造を有し、プリント回路基板をＥＭＩやＥＳＤの問題
から効果的に保護できる回路カード装置及びこれに使用
する接地クリップが知られている（特開平７−３３５２
９５号公報参照）。この公報における回路カード装置２
００は、図１０に示すように、トップカバー２１０及び
ボトムカバー２２０内にプリント回路基板２４０を収容
し、トップカバー２１０とプリント回路基板２４０の表
面に形成された接地コンタクトパッド２４１とを第１接
点２５１及び第２接点２５２とで接地し、又、プリント
回路基板２４０の下面に形成された接地コンタクトパッ
ド２４１とボトムカバー２２０とを第３接点２５３及び
第４接点２５４とで接地する接地クリップ２５０を設け
ている。図１０において符号２６０は、入／出力用コネ
クタである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の前者のメモリカードにあっては、ボトムカバー１３
０とトップカバー１２０との導通を達成するために、ボ
トムカバー１３０のタブ１３１でトップカバー１２０
を、トップカバー１２０のタブ１２１でボトムカバー１
３０をそれぞれ挟み込んでそれぞれのタブ１２１、１３
１をフレーム１１０のプレスフィット用凹部１１１に圧
入固定してあるが、メモリカードの取扱い方法などによ
っては、双方のタブ１２１、１３１が相手カバーと離れ
てしまい、ボトムカバー１３０とトップカバー１２０と
の導通が途切れ、プリント回路基板１４０の接地ができ
ないことがあった。

【０００５】又、後者の回路カード装置２００にあって
は、プリント回路基板２４０の接地は十分に行えるもの
の、プリント回路基板２４０の接地をするために、トッ
プカバー２１０及びボトムカバー２２０とは別個の接地
クリップ２５０が必要であり、部品点数が多くコスト高
であり、又、接地クリップ２５０を組み付けるのも容易
ではなかった。

【０００６】従って、本発明の目的は、ボトムカバー及
びトップカバーをフレームに取り付けた際に、ボトムカ
バー及びトップカバーの導通が確実になされ、フレーム
に載置されたプリント回路基板の接地を完全に行いうる
と共に、部品点数が少なく低コストであり、又、組立作
業が容易なメモリカードを提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明に係るメモリカー
ドは、プリント回路基板が載置されるフレームと、該フ
レームの上側及び下側にそれぞれ取り付けられる、前記
プリント回路基板を覆う基板被蓋面をそれぞれ有する金
属製のトップカバー及びボトムカバーとを具備したメモ
リカードであって、前記ボトムカバーが、該ボトムカバ
ーの前記基板被蓋面の側部から延出するフレーム取付面
と、該フレーム取付面の側部から上方に突出すると共に
内側に傾斜する弾性接触片とを有し、前記トップカバー
が、該トップカバーの前記基板被蓋面の側部から延出す
るフレーム取付面と、該フレーム取付面の側部から延出
して前記弾性接触片に接触する接触部と、該接触部の側
部から延びて前記プリント回路基板の接地路に接触する
接地タブとを有していることを特徴としている。

【０００８】又、本発明に係るメモリカードは、プリン
ト回路基板が載置されるフレームと、該フレームの上側
及び下側にそれぞれ取り付けられる、前記プリント回路
基板を覆う基板被蓋面をそれぞれ有する金属製のトップ
カバー及びボトムカバーとを具備したメモリカードであ
って、前記ボトムカバーが、該ボトムカバーの前記基板
被蓋面の側部から延出するフレーム取付面と、該フレー
ム取付面の側部から延出して前記弾性接触片に接触する
弾性接触片とを有し、前記トップカバーが、該トップカ
バーの前記基板被蓋面の側部から延出するフレーム取付
面と、該フレーム取付面の側部から延出して前記弾性接
触片に接触する接触部と、該接触部の側部から下方に延
びて前記弾性接触片及び前記フレームを覆う被蓋部と、
該被蓋部に切り込みを入れて形成された前記プリント回
路基板の接地路に接触する接地タブとを有していること
を特徴とするものである。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明の実施の態様を図面を参照
して説明する。図１は本発明に係るメモリカードの実施
態様を示し、図１（Ａ）は底面図、図１（Ｂ）は左側面
図、図２はフレームにボトムカバーを取り付けた状態を
示し、図２（Ａ）は底面図、図２（Ｂ）左側面図、図３
は図１に示すメモリカードの一部断面を示し、図３
（Ａ）は図１（Ｂ）の３Ａ−３Ａ線に沿った一部拡大断
面図、図３（Ｂ）は図１（Ｂ）の３Ｂ−３Ｂ線に沿った
一部拡大断面図、図４は図２（Ｂ）の４−４線に沿った
一部拡大断面図である。

【００１０】これらの図において、メモリカード１はプ
リント回路基板（図示せず）が載置されるフレーム３０
と、このフレーム３０の上側及び下側にそれぞれ取付け
られる、プリント回路基板を覆うトップカバー１０及び
ボトムカバー２０とを具備している。

【００１１】図５はボトムカバーを示し、図５（Ａ）は
ボトムカバーの底面図、図５（Ｂ）は正面図、図５
（Ｃ）は左側面図である。ボトムカバー２０は、図１乃
至図５に示すように、プリント回路基板を覆う基板被蓋
面２１と、基板被蓋面２１の左右両側部及び後部（図５
（Ａ）において下部）からそれぞれ延出するフレーム取
付面２３、２２、２８と、左右両側のフレーム取付面２
３、２２の側部から上方に突出すると共に内側に傾斜す
る１対の弾性接触片２４、２４とを具備し、この弾性接
触片２４、２４は基板被蓋面の前後方向（図５（Ａ）に
おいて上下方向）に沿って複数対形成されている。弾性
接触片２４、２４の先端２６は、図３及び図４に示すよ
うに、円弧状に折り曲げられている。又、フレーム取付
面２３、２２の側部の弾性接触片２４、２４以外の部分
には、この弾性接触片２４、２４よりも突出長の短い上
方に延びる折曲部２５が複数形成されている。更に、ボ
トムカバー２０の後端には、係止突起２７ａを有する係
止片２７が折り曲げ形成されている。ボトムカバー２０
は、金属板を打ち抜き及び曲げ加工することによって製
作される。なお、弾性接触片２４は、複数対でなく、１
対であってもよく、更に１対でなくフレーム取付面２
３、２２のいずれか一方の側部のみに形成されていても
よい。

【００１２】図６はトップカバーを示し、図６（Ａ）は
トップカバーの平面図、図６（Ｂ）は正面図、図６
（Ｃ）は左側面図、図７はトップカバーの底面図であ
る。トップカバー１０は、図１、図３、図６及び図７に
示すように、プリント回路基板を覆う基板被蓋面１１
と、この基板被蓋面１１の左右両側部からそれぞれ延出
するフレーム取付面１３、３２と、左右両側のフレーム
取付面１２、１３から延出してボトムカバー２０の弾性
接触片２４、２４に接触する１対の接触部１４、１４
と、この１対の接触部１４、１４の側部から下方に延び
て弾性接触片２４、２４及びフレーム３０を覆い、端部
がボトムカバー２０のフレーム取付面２３、２２上に載
置される１対の被蓋部１５、１５と、一方の被蓋部１５
に切り込みを入れて形成されたプリント回路基板の接地
路に接触する接地タブ１６とを具備している。トップカ
バー１０の後端には、ボトムカバー２０に形成された係
止片２７の突起２７ａが入り込む開口１７ａを有する係
止片１７が折り曲げ形成される。トップカバー１０は、
金属板を打ち抜き及び曲げ加工することによって製作さ
れる。なお、接地タブ１６は一方の被蓋部１５のみでな
く双方の被蓋部１５、１５に形成してもよい。

【００１３】図８はフレームを示し、図８（Ａ）はフレ
ームの平面図、図８（Ｂ）は左側面図である。フレーム
３０は、図１乃至図３及び図８に示すように、左右１対
の側部３２、３１の前方側を基板載置板３３で、後方側
を他の基板載置板３４で連結し、樹脂で一体成形してな
っている。基板載置板３３の前方側及び他の基板載置板
３４の後方側には、それぞれ電気コネクタ取付部３８、
３９が形成されている。又、左右１対の側部３２、３１
の外側面には、ボトムフレーム２０に形成された弾性接
触片２４、２４が入り込む複数対の接触片用凹部３５、
３５が形成され、この接触片用凹部３５、３５の上方に
はトップカバー１０の接触部１４、１４がボトムカバー
２０の弾性接触片２４、２４に接触したときに弾性接触
片２４、２４が移動できるように逃げ凹部３６が形成さ
れている（図３参照）。又、左右１対の側部３２、３１
の外側面下部には、ボトムカバー２０に形成された折曲
部２５が入り込む折曲部用凹部４１が形成され、この折
曲部用凹部４１に連続する側部３２、３１の外側面は上
方に向かって内側に傾斜する傾斜面４２で形成されてい
る。更に、左右１対の側部３２、３１のうち左側の側部
上面３２には、トップカバー１０の接地タブ１６が入り
込む接地タブ用溝３７が形成されている。

【００１４】次に、図１乃至図４を参照してメモリカー
ドの組立方法について説明する。先ず、プリント回路基
板（図示せず）の前後に電気コネクタ（図示せず）をそ
れぞれ接続し、これら電気コネクタを図８に示すフレー
ム３０の電気コネクタ取付部３８、３９に上方からそれ
ぞれ取り付けてプリント回路基板を基板載置板３３、３
４の上に載置する。

【００１５】次いで、図２及び図４に示すように、フレ
ーム３０の下側にボトムカバー２０を取り付ける。すな
わち、フレーム３０の側部３２、３１および基板載置板
３４の下面にそれぞれ対応するボトムカバー２０のフレ
ーム取り付け面２２、２３及び２８を下方から両面テー
プ４０によって取り付ける。

【００１６】そして、図１及び図３に示すように、フレ
ーム３０の上側にトップカバー１０を取り付ける。すな
わち、フレーム３０の側部３２、３１の上面にそれぞれ
対応するトップカバー１０のフレーム取付面１３、１２
を上方から両面テープ４０によって取り付け、トップカ
バー１０の係止片１７の開口１７ａをボトムカバー２０
の係止片２７の係止突起２７ａに係止する。これによ
り、メモリカード１は完成する。この際に、図３（Ａ）
に示すようにトップカバー１０の接触部１４がボトムカ
バー２０の弾性接触片２４の先端２６に接触し、弾性接
触片２４は破線から実線で示すように先端２６がトップ
カバー１０の接触部１４に摺接しながらフレーム３０の
内側に向かって移動し、弾性接触片２４の先端２６は逃
げ凹部３６内に入り込むと共にトップカバー１０の被蓋
部１５がフレーム３０及び弾性接触片２４を覆う。又、
トップカバー１０に接地タブ１６がプリント回路基板の
接地路に接触する。従って、ボトムカバー２０とトップ
カバー１０とは、ボトムカバー２０の弾性接触片２４に
より弾性接触することになるので、その導通が確実にな
され、プリント回路基板が接地タブ１６、トップカバー
１０、ボトムカバー２０を介して確実に接地されること
になる。又、弾性接触片２４は上方に突出すると共にボ
トムカバー２０の内側に傾斜しているので、トップカバ
ー１０を上方からフレーム３０に取り付ける際に、トッ
プカバー１０の被蓋部１５の先端が弾性接触片２４の先
端にひっかかって弾性接触片２４を外側に折り曲げるこ
となく、トップカバー１０はフレーム３０に円滑に取り
付けられる。又、弾性接触片２４は、複数対形成されて
いるので、ボトムカバー２０とトップカバー１０との導
通はより一層確実になされる。更に、弾性接触片２４の
先端２６は円弧状に折り曲げられているので、トップカ
バー１０の接触部１４に沿う摺動に際し、円滑に摺動す
ることになる。なお、弾性接触片２４及びフレーム３０
はトップカバー１０の被蓋部１５により覆われるので、
弾性接触片２４が外部から保護されると共に、外観上の
美観を損ねることはないものである。

【００１７】

【発明の効果】請求項１に係る発明によれば、ボトムカ
バーがフレーム取付面の側部から上方に突出すると共に
内側に傾斜する弾性接触片を有し、トップカバーがフレ
ーム取付面の側部から延出して前記弾性接触片に接触す
る接触部と該接触部の側部から延びてプリント回路基板
の接地路に接触する接地タブとを有するので、ボトムカ
バー及びトップカバーをフレームに取り付けた際に、ボ
トムカバーとトップカバーとはボトムカバーの弾性接触
片により弾性接触することになるので、その導通が確実
になされ、プリント回路基板が接地タブ、トップカバ
ー、ボトムカバーを介して完全に接地されることにな
る。ボトムカバー及びトップカバーをフレームに取り付
けるだけでプリント回路基板を接地できるので、組立作
業が容易であると共に低コストのメモリカードを提供す
ることができる。又、弾性接触片は上方に突出するとと
もに内側に傾斜しているので、トップカバーを上方から
フレームに取り付ける際に、トップカバーが弾性接触片
の先端にひっかかって弾性接触片を外側に折り曲げるこ
となく、トップカバーはフレームに円滑に取り付けられ
る。

【００１８】請求項２に係る発明によれば、トップカバ
ーは接触部から下方に延びて弾性接触片及びフレームを
覆う被蓋部を有するので、ボトムカバー及びトップカバ
ーをフレームに取り付けた際に、弾性接触片及びフレー
ムはトップカバーの被蓋部により覆われ、弾性接触片が
外部から保護されると共に外観上の美観を損ねることは
ないものとすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るメモリカードの実施態様を示し、
（Ａ）はメモリカードの底面図、（Ｂ）は左側面図であ
る。

【図２】フレームにボトムカバーを取り付けた状態を示
し、（Ａ）は底面図、（Ｂ）は左側面図である。

【図３】図１に示すメモリカードの一部断面を示し、
（Ａ）は図１（Ｂ）の３Ａ−３Ａ線に沿った一部拡大断
面図、（Ｂ）は図１（Ｂ）の３Ｂ−３Ｂ線に沿った一部
拡大断面図である。

【図４】図２（Ｂ）の４−４線に沿った一部拡大断面図
である。

【図５】ボトムカバーを示し、（Ａ）はボトムカバーの
底面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は左側面図である。

【図６】トップカバーを示し、（Ａ）はトップカバーの
平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は左側面図である。

【図７】図６に示すトップカバーの底面図である。

【図８】フレームを示し、（Ａ）はフレームの平面図、
（Ｂ）は左側面図である。

【図９】従来のメモリカードの分解斜視図である。

【図１０】従来の回路カード装置の断面図である。

【符号の説明】

１ メモリカード １０ トップカバー １１、２１ 基板被蓋面 １２、１３、２２、２３ フレーム取付面 １４ 接触部 １５ 被蓋部 １６ 接地タブ ２０ ボトムカバー ２４ 弾性接触片 ３０ フレーム

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント回路基板が載置されるフレーム
   と、該フレームの上側及び下側にそれぞれ取り付けられ
   る、前記プリント回路基板を覆う基板被蓋面をそれぞれ
   有する金属製のトップカバー及びボトムカバーとを具備
   したメモリカードであって、 前記ボトムカバーが、該ボトムカバーの前記基板被蓋面
   の側部から延出するフレーム取付面と、該フレーム取付
   面の側部から上方に突出すると共に内側に傾斜する弾性
   接触片とを有し、 前記トップカバーが、該トップカバーの前記基板被蓋面
   の側部から延出するフレーム取付面と、該フレーム取付
   面の側部から延出して前記弾性接触片に接触する接触部
   と、該接触部の側部から延びて前記プリント回路基板の
   接地路に接触する接地タブとを有していることを特徴と
   するメモリカード。
2. 【請求項２】 プリント回路基板が載置されるフレーム
   と、該フレームの上側及び下側にそれぞれ取り付けられ
   る、前記プリント回路基板を覆う基板被蓋面をそれぞれ
   有する金属製のトップカバー及びボトムカバーとを具備
   したメモリカードであって、 前記ボトムカバーが、該ボトムカバーの前記基板被蓋面
   の側部から延出するフレーム取付面と、該フレーム取付
   面の側部から上方に突出すると共に内側に傾斜する弾性
   接触片とを有し、 前記トップカバーが、該トップカバーの前記基板被蓋面
   の側部から延出するフレーム取付面と、該フレーム取付
   面の側部から延出して前記弾性接触片に接触する接触部
   と、該接触部の側部から下方に延びて前記弾性接触片及
   び前記フレームを覆う被蓋部と、該被蓋部に切り込みを
   入れて形成された前記プリント回路基板の接地路に接触
   する接地タブとを有していることを特徴とするメモリカ
   ード。