JPH09265771A - 記憶装置 - Google Patents
記憶装置Info
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- JPH09265771A JPH09265771A JP8070568A JP7056896A JPH09265771A JP H09265771 A JPH09265771 A JP H09265771A JP 8070568 A JP8070568 A JP 8070568A JP 7056896 A JP7056896 A JP 7056896A JP H09265771 A JPH09265771 A JP H09265771A
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- base
- cover
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- Pending
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-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B17/00—Guiding record carriers not specifically of filamentary or web form, or of supports therefor
- G11B17/02—Details
- G11B17/022—Positioning or locking of single discs
- G11B17/028—Positioning or locking of single discs of discs rotating during transducing operation
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、筺体内に収納されて、回転される
ディスク媒体に対してヘッドを移動させて情報の記録／
再生を行う記憶装置に関し、必要剛性を維持しつつ装置
の薄型化を図ることを目的とする。 【解決手段】 スピンドルモータで回転される磁気ディ
スク３４に対して、磁気ヘッド４１ａ，４１ｂをアクチ
ュエータ３７及びＶＣＭで該磁気ディスク３４の半径方
向に移動させて情報の記録、再生を行うもので、これら
の機構がベース部３３とカバー部３２との間に配置され
るときに、該カバー部３２及びベース部３３に放射状に
形成された所定数のビーム６１，６３で仕切られた開口
部６２，６４が形成される構成とする。
ディスク媒体に対してヘッドを移動させて情報の記録／
再生を行う記憶装置に関し、必要剛性を維持しつつ装置
の薄型化を図ることを目的とする。 【解決手段】 スピンドルモータで回転される磁気ディ
スク３４に対して、磁気ヘッド４１ａ，４１ｂをアクチ
ュエータ３７及びＶＣＭで該磁気ディスク３４の半径方
向に移動させて情報の記録、再生を行うもので、これら
の機構がベース部３３とカバー部３２との間に配置され
るときに、該カバー部３２及びベース部３３に放射状に
形成された所定数のビーム６１，６３で仕切られた開口
部６２，６４が形成される構成とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、筺体内に収納され
て、回転されるディスク媒体に対してヘッドを移動させ
て情報の記録／再生を行う記憶装置に関する。近年、ノ
ートブック型コンピュータや携帯型通信端末の外部記憶
装置として小型ハードディスクが実装されており、例え
ば2.5 インチの小型ディスク媒体が１〜３枚内蔵された
ものが使用されている。このような小型のディスク装置
は、搭載されるコンピュータ等の装置の薄型化、小型化
が進むにつれて、小型化、軽量化、薄型化が更に要求さ
れている。
て、回転されるディスク媒体に対してヘッドを移動させ
て情報の記録／再生を行う記憶装置に関する。近年、ノ
ートブック型コンピュータや携帯型通信端末の外部記憶
装置として小型ハードディスクが実装されており、例え
ば2.5 インチの小型ディスク媒体が１〜３枚内蔵された
ものが使用されている。このような小型のディスク装置
は、搭載されるコンピュータ等の装置の薄型化、小型化
が進むにつれて、小型化、軽量化、薄型化が更に要求さ
れている。
【０００２】
【従来の技術】図１１に、従来のディスク装置の部分切
截の斜視図を示す。図１１に示すディスク装置１１は、
磁気ディスク装置の場合を示しており、例えば１枚の磁
気ディスク１２を内蔵する場合を示している。図１１に
おいて、共に箱状のベース１３とカバー１４とにより密
閉された中で、該ベース１３上にスピンドルモータ１５
が設けられ、該スピンドルモータ１５のスピンドル１５
ａにクランパ１６により磁気ディスク１２が固定され
る。
截の斜視図を示す。図１１に示すディスク装置１１は、
磁気ディスク装置の場合を示しており、例えば１枚の磁
気ディスク１２を内蔵する場合を示している。図１１に
おいて、共に箱状のベース１３とカバー１４とにより密
閉された中で、該ベース１３上にスピンドルモータ１５
が設けられ、該スピンドルモータ１５のスピンドル１５
ａにクランパ１６により磁気ディスク１２が固定され
る。
【０００３】また、ベース１３上には回転自在の回転軸
１７が設けられ、該回転軸１７に２つのアーム１８が取
り付けられてアクチュエータ１９が構成される。各アー
ム１８の先端にはそれぞれジンバル２０が取り付けら
れ、各ジンバルの先端にはそれぞれ磁気ヘッド２１が取
り付けられる。この磁気ヘッド２１のそれぞれは磁気デ
ィスク１２の両面に対向するように配置される。
１７が設けられ、該回転軸１７に２つのアーム１８が取
り付けられてアクチュエータ１９が構成される。各アー
ム１８の先端にはそれぞれジンバル２０が取り付けら
れ、各ジンバルの先端にはそれぞれ磁気ヘッド２１が取
り付けられる。この磁気ヘッド２１のそれぞれは磁気デ
ィスク１２の両面に対向するように配置される。
【０００４】また、回転軸１７におけるアーム１８の反
対側には支持板２２が一体的に設けられており、該支持
板２２には可動コイル（図に表われず）が設けられる。
そして、該可動コイルの上方及び下方に配置するように
ベース１３及びカバー１４の内側にヨークに取り付けら
れたマグネット２３ａ，２３ｂが設けられる。可動コイ
ル及びマグネット２３ａ，２３ｂによりＶＣＭ（ボイス
コイルモータ）が構成される。
対側には支持板２２が一体的に設けられており、該支持
板２２には可動コイル（図に表われず）が設けられる。
そして、該可動コイルの上方及び下方に配置するように
ベース１３及びカバー１４の内側にヨークに取り付けら
れたマグネット２３ａ，２３ｂが設けられる。可動コイ
ル及びマグネット２３ａ，２３ｂによりＶＣＭ（ボイス
コイルモータ）が構成される。
【０００５】さらに、ベース１３とカバー１４とで密閉
状態とされた外側の一方端に、上記スピンドルモータ１
５，可動コイルを駆動するための制御信号、及び各磁気
ヘッド２１の記録／再生に対する信号の授受を行う端子
ピン２４を備えるコネクタ２５が設けられる。すなわ
ち、磁気ディスク１２がスピンドルモータ１５により所
定速度で回転され、可動コイルに所定の制御電流を供給
することで、磁気ヘッド２１が回転軸１７を軸として磁
気ディスク１２の半径方向に移動され、所定位置で記録
又は再生を行わせるものである。
状態とされた外側の一方端に、上記スピンドルモータ１
５，可動コイルを駆動するための制御信号、及び各磁気
ヘッド２１の記録／再生に対する信号の授受を行う端子
ピン２４を備えるコネクタ２５が設けられる。すなわ
ち、磁気ディスク１２がスピンドルモータ１５により所
定速度で回転され、可動コイルに所定の制御電流を供給
することで、磁気ヘッド２１が回転軸１７を軸として磁
気ディスク１２の半径方向に移動され、所定位置で記録
又は再生を行わせるものである。
【０００６】ところで、上記ディスク装置１１は、ドラ
イブするためのプリント基板が設けられておらず、コネ
クタ２５で外部と接続するものであり、上記装置の厚さ
を決定する要因としては箱形に形成されるベース１３及
びカバー１４の板厚がある。このベース１３及びカバー
１４は例えばアルミダイカストで形成されるのが一般的
であり、板厚は強度、捩れに対して許容できる剛性とな
るように設定されるもので、例えば各ベース１３及びカ
バー１４の板厚が0.5 mmに設定されている。従って、装
置全体の厚さは磁気ディスク１２が１枚内蔵されたもの
は最小５mm程度となる。また、上記各機構をドライブす
るためのプリント基板を内蔵すると、該プリント基板の
厚さ（例えば0.6 〜2.0 mm）の分だけ装置の厚さが厚く
なるものである。
イブするためのプリント基板が設けられておらず、コネ
クタ２５で外部と接続するものであり、上記装置の厚さ
を決定する要因としては箱形に形成されるベース１３及
びカバー１４の板厚がある。このベース１３及びカバー
１４は例えばアルミダイカストで形成されるのが一般的
であり、板厚は強度、捩れに対して許容できる剛性とな
るように設定されるもので、例えば各ベース１３及びカ
バー１４の板厚が0.5 mmに設定されている。従って、装
置全体の厚さは磁気ディスク１２が１枚内蔵されたもの
は最小５mm程度となる。また、上記各機構をドライブす
るためのプリント基板を内蔵すると、該プリント基板の
厚さ（例えば0.6 〜2.0 mm）の分だけ装置の厚さが厚く
なるものである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ディスク装置
１１をさらに小型化、軽量化、薄型化を図ろうとした場
合に、ベース１３及びカバー１４の板厚を薄くすると、
衝撃や捩れに対して弱くなると共に、スピンドルモータ
１５の回転による振動で磁気ヘッド２１の位置決めが不
安定となり、また騒音発生の原因になるという問題があ
る。一方、スピンドルモータ１５の回転による振動等の
問題を回避するためにベース１３を厚くして剛性を高め
ようとすると、その厚さ分だけ磁気ディスク１２を搭載
する空間がなくなるという問題がある。
１１をさらに小型化、軽量化、薄型化を図ろうとした場
合に、ベース１３及びカバー１４の板厚を薄くすると、
衝撃や捩れに対して弱くなると共に、スピンドルモータ
１５の回転による振動で磁気ヘッド２１の位置決めが不
安定となり、また騒音発生の原因になるという問題があ
る。一方、スピンドルモータ１５の回転による振動等の
問題を回避するためにベース１３を厚くして剛性を高め
ようとすると、その厚さ分だけ磁気ディスク１２を搭載
する空間がなくなるという問題がある。
【０００８】そこで、本発明は上記課題に鑑みなされた
もので、必要剛性を維持しつつ装置の薄型化を図る記憶
装置を提供することを目的とする。
もので、必要剛性を維持しつつ装置の薄型化を図る記憶
装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１では、記録媒体に対してヘッドを記録面上
で移動させて情報のアクセスを行う機構が少なくともベ
ース部及びカバー部の筺体内に配置される記憶装置にお
いて、前記ベース部及びカバー部の少なくとも何れか
に、複数のビームで仕切られた開口部が形成されてなる
記憶装置が構成される。
に、請求項１では、記録媒体に対してヘッドを記録面上
で移動させて情報のアクセスを行う機構が少なくともベ
ース部及びカバー部の筺体内に配置される記憶装置にお
いて、前記ベース部及びカバー部の少なくとも何れか
に、複数のビームで仕切られた開口部が形成されてなる
記憶装置が構成される。
【００１０】請求項２では、請求項１記載の複数のビー
ムは、端部側より中部分側に向かって形成されてなる。
請求項３では、請求項１又は２記載のベース部及びカバ
ー部の少なくとも何れか一方は、鋳造、鍛造、プレス加
工、押し出し成形の何れかで金属部材により形成されて
なる。
ムは、端部側より中部分側に向かって形成されてなる。
請求項３では、請求項１又は２記載のベース部及びカバ
ー部の少なくとも何れか一方は、鋳造、鍛造、プレス加
工、押し出し成形の何れかで金属部材により形成されて
なる。
【００１１】請求項４では、請求項１又は２記載のベー
ス部及びカバー部の少なくとも何れか一方は、型成形又
は押し出し成形で樹脂部材により形成されてなる。請求
項５では、請求項１記載の記録媒体がディスク媒体であ
り、前記ディスク媒体を回転させる回転駆動手段の取付
軸が前記ベース部に支持されてなる。
ス部及びカバー部の少なくとも何れか一方は、型成形又
は押し出し成形で樹脂部材により形成されてなる。請求
項５では、請求項１記載の記録媒体がディスク媒体であ
り、前記ディスク媒体を回転させる回転駆動手段の取付
軸が前記ベース部に支持されてなる。
【００１２】請求項６では、請求項５記載の回転駆動手
段の取付軸が前記ベース部と共に、前記カバー部にも支
持されてなる。請求項７では、請求項１記載のヘッドが
移動手段に設けられて移動駆動手段で回動されるもの
で、前記移動手段の取付軸が前記ベース部に支持されて
なる。
段の取付軸が前記ベース部と共に、前記カバー部にも支
持されてなる。請求項７では、請求項１記載のヘッドが
移動手段に設けられて移動駆動手段で回動されるもの
で、前記移動手段の取付軸が前記ベース部に支持されて
なる。
【００１３】請求項８では、請求項７記載の移動手段の
取付軸が前記ベースと共に、前記カバー部にも支持され
てなる。請求項９では、請求項５〜８の何れか一項にお
いて、前記回転駆動手段の取付軸と前記移動手段の取付
軸との間に、少なくとも一の前記ビームが配置されてな
る。
取付軸が前記ベースと共に、前記カバー部にも支持され
てなる。請求項９では、請求項５〜８の何れか一項にお
いて、前記回転駆動手段の取付軸と前記移動手段の取付
軸との間に、少なくとも一の前記ビームが配置されてな
る。
【００１４】請求項１０では、請求項５〜９の何れか一
項において、少なくとも前記回転駆動手段、移動手段、
移動駆動手段が前記ビームと非干渉に配置されてなる。
請求項１１では、請求項１０記載の回転駆動手段、移動
手段、移動駆動手段、及び前記ヘッドに対する配線が可
撓基板で行われ、該可撓基板を前記ビームに沿って前記
開口部に配置されてなる。
項において、少なくとも前記回転駆動手段、移動手段、
移動駆動手段が前記ビームと非干渉に配置されてなる。
請求項１１では、請求項１０記載の回転駆動手段、移動
手段、移動駆動手段、及び前記ヘッドに対する配線が可
撓基板で行われ、該可撓基板を前記ビームに沿って前記
開口部に配置されてなる。
【００１５】請求項１２では、請求項１〜１１の何れか
一項において、前記カバー部の外側に、形成された前記
開口部を被う第１のシール部材が設けられ、前記ベース
部の外側に、形成された前記開口部を被う第２のシール
部材が設けられる。請求項１３では、請求項１２におい
て、前記第１及び第２のシール部材の少なくとも一方に
代えて、装置全体の制御を行う制御基板が設けられる。
一項において、前記カバー部の外側に、形成された前記
開口部を被う第１のシール部材が設けられ、前記ベース
部の外側に、形成された前記開口部を被う第２のシール
部材が設けられる。請求項１３では、請求項１２におい
て、前記第１及び第２のシール部材の少なくとも一方に
代えて、装置全体の制御を行う制御基板が設けられる。
【００１６】請求項１４では、請求項１３の制御基板に
実装される電子部材の少なくとも何れかが、前記ベース
部に形成された開口部に配置されてなる。請求項１５で
は、請求項１３又は１４の制御基板の取り付け面に封止
部材が設けられる。
実装される電子部材の少なくとも何れかが、前記ベース
部に形成された開口部に配置されてなる。請求項１５で
は、請求項１３又は１４の制御基板の取り付け面に封止
部材が設けられる。
【００１７】請求項１６では、請求項１〜１５の何れか
一項において、前記ベース部とカバー部との当接部分の
外周に第３のシール部材が設けられる。上述のように、
請求項１又は２の発明では、記録媒体に対してヘッドを
移動させて情報のアクセスを行う機構が筺体内に配置さ
れるもので、筺体を構成するベース部及びカバー部の少
なくとも何れかに、適宜端部側より中部分側に向かって
形成された複数のビームで開口部を形成する。これによ
り、ビームの厚さ方向の剛性が高くなり、その分だけ厚
さを薄くすることが可能となって、必要剛性を維持しつ
つ装置の薄型化を図ることが可能となる。
一項において、前記ベース部とカバー部との当接部分の
外周に第３のシール部材が設けられる。上述のように、
請求項１又は２の発明では、記録媒体に対してヘッドを
移動させて情報のアクセスを行う機構が筺体内に配置さ
れるもので、筺体を構成するベース部及びカバー部の少
なくとも何れかに、適宜端部側より中部分側に向かって
形成された複数のビームで開口部を形成する。これによ
り、ビームの厚さ方向の剛性が高くなり、その分だけ厚
さを薄くすることが可能となって、必要剛性を維持しつ
つ装置の薄型化を図ることが可能となる。
【００１８】請求項３又は４の発明では、ベース部材、
カバー部を鋳造等の金属部材で形成し、又は型成形等の
樹脂部材で形成する。これにより、容易にビームによる
開口部が形成され、また樹脂部材の使用が可能となって
軽量化を図ることが可能となる。
カバー部を鋳造等の金属部材で形成し、又は型成形等の
樹脂部材で形成する。これにより、容易にビームによる
開口部が形成され、また樹脂部材の使用が可能となって
軽量化を図ることが可能となる。
【００１９】請求項５乃至９の発明では、回転駆動手段
の取付軸及び移動手段の取付軸をベース部で支持させ、
又はベース部とカバー部とで支持させる。これにより、
各機構を収納する空間を必要最小限とすることが可能と
なって装置の薄型化を図ることが可能となる。
の取付軸及び移動手段の取付軸をベース部で支持させ、
又はベース部とカバー部とで支持させる。これにより、
各機構を収納する空間を必要最小限とすることが可能と
なって装置の薄型化を図ることが可能となる。
【００２０】請求項１０又は１１の発明では、回転駆動
手段、移動手段、移動駆動手段がビームと非干渉で配置
され、これら及びヘッドの配線を行う可撓基板がビーム
に沿って配置される。これにより、空間が有効に利用さ
れて装置の薄型化を図ることが可能となる。
手段、移動手段、移動駆動手段がビームと非干渉で配置
され、これら及びヘッドの配線を行う可撓基板がビーム
に沿って配置される。これにより、空間が有効に利用さ
れて装置の薄型化を図ることが可能となる。
【００２１】請求項１２又は１６の発明では、ベース部
及びカバー部の開口部、当接部分を第１〜第３のシール
部材で封止する。これにより、厚さを増大させずに容易
に装置内を密閉状態とすることが可能となる。請求項１
３乃至１５の発明では、装置全体の制御を行う制御基板
が設けられる場合に、該制御基板でシール部材の役割を
させ、また制御基板の当接部分に封止部材を介在させる
と共に、制御基板の所定の電子部品を開口部に配置させ
る。これにより、制御基板を設けることによる装置厚さ
の大幅な増加が回避され、容易に密閉可能として装置の
薄型化を図ることが可能となる。
及びカバー部の開口部、当接部分を第１〜第３のシール
部材で封止する。これにより、厚さを増大させずに容易
に装置内を密閉状態とすることが可能となる。請求項１
３乃至１５の発明では、装置全体の制御を行う制御基板
が設けられる場合に、該制御基板でシール部材の役割を
させ、また制御基板の当接部分に封止部材を介在させる
と共に、制御基板の所定の電子部品を開口部に配置させ
る。これにより、制御基板を設けることによる装置厚さ
の大幅な増加が回避され、容易に密閉可能として装置の
薄型化を図ることが可能となる。
【００２２】
【発明の実施の形態】図１に、本発明の第１実施例のデ
ィスク装置の内部平面図を示す。また、図２に本発明の
ディスク装置の内部底面図を示すと共に、図３に図１の
Ａ−Ａ断面図を示す。図１は、ディスク装置としての磁
気ディスク装置３１を示したもので、後述するシール部
材が取り外された状態の内部平面図を示している。ま
た、図２は、同様に磁気ディスク装置３１の後述するプ
リント基板が取り外された状態の内部底面図を示してい
る。
ィスク装置の内部平面図を示す。また、図２に本発明の
ディスク装置の内部底面図を示すと共に、図３に図１の
Ａ−Ａ断面図を示す。図１は、ディスク装置としての磁
気ディスク装置３１を示したもので、後述するシール部
材が取り外された状態の内部平面図を示している。ま
た、図２は、同様に磁気ディスク装置３１の後述するプ
リント基板が取り外された状態の内部底面図を示してい
る。
【００２３】図１〜図３に示す磁気ディスク装置３１
は、カバー部３２とベース部３３とで構成される筺体内
に後述する各種機構が配置される。カバー部３３は図１
に示されるように所定数のビーム６１で開口部６２が所
定数形成されたものであり、ベース部３４は図２に示さ
れるように所定数のビーム６３で開口部６４が所定数形
成されたものである。なお、カバー部３３及びベース部
３４の詳細は図５及び図６において説明する。
は、カバー部３２とベース部３３とで構成される筺体内
に後述する各種機構が配置される。カバー部３３は図１
に示されるように所定数のビーム６１で開口部６２が所
定数形成されたものであり、ベース部３４は図２に示さ
れるように所定数のビーム６３で開口部６４が所定数形
成されたものである。なお、カバー部３３及びベース部
３４の詳細は図５及び図６において説明する。
【００２４】カバー部３２とベース部３３間には、記録
媒体であるディスク媒体としての磁気ディスク３４を例
えば１枚クランプして回転させる回転駆動手段であるス
ピンドルモータ３５が設けられる。この磁気ディスク３
４は、スピンドルモータ３５のモータハブ３５の段差部
分に嵌合設置され、クランパ３６でクランプされる（詳
細は後述する）。
媒体であるディスク媒体としての磁気ディスク３４を例
えば１枚クランプして回転させる回転駆動手段であるス
ピンドルモータ３５が設けられる。この磁気ディスク３
４は、スピンドルモータ３５のモータハブ３５の段差部
分に嵌合設置され、クランパ３６でクランプされる（詳
細は後述する）。
【００２５】また、カバー部３２とベース部３３間に
は、移動手段であるアクチュエータ３７が回転軸３８に
対して回動自在に取り付けられ（詳細は後述する）、該
アクチュエータ３７はアーム３９ａ，３９ｂの先端にジ
ンバル４０ａ，４０ｂが取り付けられて構成されたもの
で、ジンバル４０ａ，４０ｂの先端にはそれぞれ磁気デ
ィスク３４の記録面に対して情報の記録、再生を行う磁
気ヘッド４１ａ，４１ｂが設けられる。すなわち、１枚
の磁気ディスク３４に対して、その両面（記録面）に対
向する２つの磁気ヘッド４１ａ，４１ｂ及びこれに対応
するアーム３９ａ，３９ｂ，ジンバル４０ａ，４０ｂを
備えてアクチュエータ３７が設けられるものである。
は、移動手段であるアクチュエータ３７が回転軸３８に
対して回動自在に取り付けられ（詳細は後述する）、該
アクチュエータ３７はアーム３９ａ，３９ｂの先端にジ
ンバル４０ａ，４０ｂが取り付けられて構成されたもの
で、ジンバル４０ａ，４０ｂの先端にはそれぞれ磁気デ
ィスク３４の記録面に対して情報の記録、再生を行う磁
気ヘッド４１ａ，４１ｂが設けられる。すなわち、１枚
の磁気ディスク３４に対して、その両面（記録面）に対
向する２つの磁気ヘッド４１ａ，４１ｂ及びこれに対応
するアーム３９ａ，３９ｂ，ジンバル４０ａ，４０ｂを
備えてアクチュエータ３７が設けられるものである。
【００２６】また、アクチュエータ３７には回転軸３８
を中心として磁気ヘッド４１ａ，４１ｂの反対側に支持
部４２が一体的に形成されており、該支持部４２に形成
された開口部分にボイスコイル４３が略平面的に巻回さ
れる。このボイスコイル４３の上方にマグネット４４1
が取り付けられた上ヨーク４４ａが配置され、下方にマ
グネット４４2 が取り付けられた下ヨーク４４ｂが配置
される、上記ボイスコイル４３及びマグネット４４1 ，
４４2 により移動駆動手段であるボイスコイルモータ
（ＶＣＭ）４５が構成され、ボイスコイル４３に所定の
電流を供給することによりアクチュエータ３７が回転軸
３８を中心に回動されることで磁気ヘッド４１ａ，４１
ｂが磁気ディスク３４の半径方向に移動され、所定位置
で位置決めされるものである。
を中心として磁気ヘッド４１ａ，４１ｂの反対側に支持
部４２が一体的に形成されており、該支持部４２に形成
された開口部分にボイスコイル４３が略平面的に巻回さ
れる。このボイスコイル４３の上方にマグネット４４1
が取り付けられた上ヨーク４４ａが配置され、下方にマ
グネット４４2 が取り付けられた下ヨーク４４ｂが配置
される、上記ボイスコイル４３及びマグネット４４1 ，
４４2 により移動駆動手段であるボイスコイルモータ
（ＶＣＭ）４５が構成され、ボイスコイル４３に所定の
電流を供給することによりアクチュエータ３７が回転軸
３８を中心に回動されることで磁気ヘッド４１ａ，４１
ｂが磁気ディスク３４の半径方向に移動され、所定位置
で位置決めされるものである。
【００２７】一方、カバー部３２上（外側）には第１の
シール部材としての片面に粘着剤が塗布されたアルミシ
ートからなるシール部材４６が設けられ、ベース部３３
上（外側）には第２のシール部材の役割をなす制御基板
であるプリント基板４７がネジ（図に表われず）等で取
り付けられる。このプリント基板４７は、装置全体の制
御を行うものでカバー部３２とベース部３３の筺体より
外部に一部延出する大きさで形成され、延出した部分に
はホスト側（例えばノート型パーソナルコンピュータ）
と接続される端子部４７ａが実装されると共に、適宜Ｉ
Ｃ４７ｂやコネクタ４７ｃが実装される。この場合、プ
リント基板にベース部３３の領域の範囲内で実装される
電子部品、特に高さの高いＩＣ４７ｂやコネクタ４７ｃ
は、該プリント基板４７が取り付けられたときに開口部
５４内に配置されるように設定される。
シール部材としての片面に粘着剤が塗布されたアルミシ
ートからなるシール部材４６が設けられ、ベース部３３
上（外側）には第２のシール部材の役割をなす制御基板
であるプリント基板４７がネジ（図に表われず）等で取
り付けられる。このプリント基板４７は、装置全体の制
御を行うものでカバー部３２とベース部３３の筺体より
外部に一部延出する大きさで形成され、延出した部分に
はホスト側（例えばノート型パーソナルコンピュータ）
と接続される端子部４７ａが実装されると共に、適宜Ｉ
Ｃ４７ｂやコネクタ４７ｃが実装される。この場合、プ
リント基板にベース部３３の領域の範囲内で実装される
電子部品、特に高さの高いＩＣ４７ｂやコネクタ４７ｃ
は、該プリント基板４７が取り付けられたときに開口部
５４内に配置されるように設定される。
【００２８】なおアクチュエータ３７には、ボイスコイ
ル４３に電流を供給するための配線、及び磁気ヘッド４
１ａ，４１ｂに対して信号の授受を行うための配線が形
成されたＦＰＣ（フレキシブルプリント板）４９が接続
され、ＦＰＣ４９の先端にはプリント基板４７に実装さ
れたコネクタ４７ｃと接続されるコネクタ４９ａが設け
られる。この場合、カバー部３２に形成された溝３２ａ
にゴム製のブッシュ５０が嵌合され、ＦＰＣ４９の一部
を固定する。
ル４３に電流を供給するための配線、及び磁気ヘッド４
１ａ，４１ｂに対して信号の授受を行うための配線が形
成されたＦＰＣ（フレキシブルプリント板）４９が接続
され、ＦＰＣ４９の先端にはプリント基板４７に実装さ
れたコネクタ４７ｃと接続されるコネクタ４９ａが設け
られる。この場合、カバー部３２に形成された溝３２ａ
にゴム製のブッシュ５０が嵌合され、ＦＰＣ４９の一部
を固定する。
【００２９】また、ベース部３３のスピンドルモータ３
５が位置される裏面に端子板５１が設けられ、パターン
５１ａの一端が後述のスピンドルモータ３５のモータス
テータ（巻線）と接続され、パターン５１ａの他端に板
バネ状の端子５１ｂが取り付けられる。この端子５１ｂ
は後述するプリント基板４７のパターン端子と当接して
電気的導通が図られるものである。
５が位置される裏面に端子板５１が設けられ、パターン
５１ａの一端が後述のスピンドルモータ３５のモータス
テータ（巻線）と接続され、パターン５１ａの他端に板
バネ状の端子５１ｂが取り付けられる。この端子５１ｂ
は後述するプリント基板４７のパターン端子と当接して
電気的導通が図られるものである。
【００３０】さらに、図３に示すように、カバー部３２
とベース部３３の当接部分の外周に第３のシール部材で
あるテープ状のアルミシールのシール部材５２が貼着さ
れる。すなわち、上記カバー部３２及びベース部３３
は、シール部材４６，プリント基板４７，及びシール部
材５２で密閉された状態となる。
とベース部３３の当接部分の外周に第３のシール部材で
あるテープ状のアルミシールのシール部材５２が貼着さ
れる。すなわち、上記カバー部３２及びベース部３３
は、シール部材４６，プリント基板４７，及びシール部
材５２で密閉された状態となる。
【００３１】次に、図４に、図１の組立斜視図を示す。
図４において、図中上方より大別してシール部材４６，
カバー部３２，ベース部３３，及びプリント基板４７の
位置状態となる。ここで、図５に図１のカバー部の斜視
図を示すと共に、図６に図１のベース部の斜視図を示
す。図５に示すように、カバー部３２は、例えば厚さ２
mmの金属板（例えば鋳造で形成されたアルミダイカス
ト）に、位置される磁気ディスク３４の中央部分に対応
する位置に輪状の支持ビーム６５が形成され、該支持ビ
ーム６５から放射状に例えば５本のビーム６１が端部側
に延出されて一体的に形成される。すなわち、各ビーム
６１は端部側より中部分側に向かって形成されるもの
で、支持ビーム６５及び各ビーム６１は同じ厚さ２mmで
形成される。
図４において、図中上方より大別してシール部材４６，
カバー部３２，ベース部３３，及びプリント基板４７の
位置状態となる。ここで、図５に図１のカバー部の斜視
図を示すと共に、図６に図１のベース部の斜視図を示
す。図５に示すように、カバー部３２は、例えば厚さ２
mmの金属板（例えば鋳造で形成されたアルミダイカス
ト）に、位置される磁気ディスク３４の中央部分に対応
する位置に輪状の支持ビーム６５が形成され、該支持ビ
ーム６５から放射状に例えば５本のビーム６１が端部側
に延出されて一体的に形成される。すなわち、各ビーム
６１は端部側より中部分側に向かって形成されるもの
で、支持ビーム６５及び各ビーム６１は同じ厚さ２mmで
形成される。
【００３２】上記各ビーム６１によって支持ビーム６５
の周囲に所定形状の開口部６２（６２1 〜６２5 ）が形
成される。そのうち、開口部６２3 には上記ブッシュ５
０を嵌合させるための溝３２ａが形成される。また、カ
バー部３２の四隅には取付孔６６1 〜６６4 が形成さ
れ、各取付孔６６1 〜６６4 にはネジ溝が形成される。
の周囲に所定形状の開口部６２（６２1 〜６２5 ）が形
成される。そのうち、開口部６２3 には上記ブッシュ５
０を嵌合させるための溝３２ａが形成される。また、カ
バー部３２の四隅には取付孔６６1 〜６６4 が形成さ
れ、各取付孔６６1 〜６６4 にはネジ溝が形成される。
【００３３】一方、ベース部３３は、図６に示すよう
に、例えば厚さ2.4 mmの金属板（例えば鋳造で形成され
るアルミダイカスト）に、スピンドルモータ３５が設け
られる位置にＳＰＭ（スピンドルモータ）支持部６７が
形成され、該ＳＰＭ支持部６７より端部側に例えば６つ
のビーム６３（６３1 〜６３6 ）が放射状に延出されて
一体的に形成される。このうち、ビーム６３1 〜６３5
がそれぞれ２つの段差６３ａ，６３ｂが形成されて端部
側に従って厚く形成される。すなわち、ベース部３３と
カバー部３２の取付部分を厚くし、また部品が搭載され
ない部分を厚くしてカバー部３２及びベース部３３の剛
性を高めている。
に、例えば厚さ2.4 mmの金属板（例えば鋳造で形成され
るアルミダイカスト）に、スピンドルモータ３５が設け
られる位置にＳＰＭ（スピンドルモータ）支持部６７が
形成され、該ＳＰＭ支持部６７より端部側に例えば６つ
のビーム６３（６３1 〜６３6 ）が放射状に延出されて
一体的に形成される。このうち、ビーム６３1 〜６３5
がそれぞれ２つの段差６３ａ，６３ｂが形成されて端部
側に従って厚く形成される。すなわち、ベース部３３と
カバー部３２の取付部分を厚くし、また部品が搭載され
ない部分を厚くしてカバー部３２及びベース部３３の剛
性を高めている。
【００３４】また、ビーム６３ｂはアクチュエータ支持
部６８（図２参照）と一体化され、アクチュエータ支持
部６８より２つのビーム６３（６３7 ，６３8 （６３7
は図に表われず））が端部側に一体的に延出される。こ
のビーム６３6 〜６３8 及びＶＣＭ支持部６８は、上記
ＳＰＭ支持部６７と同一の厚さで形成される。
部６８（図２参照）と一体化され、アクチュエータ支持
部６８より２つのビーム６３（６３7 ，６３8 （６３7
は図に表われず））が端部側に一体的に延出される。こ
のビーム６３6 〜６３8 及びＶＣＭ支持部６８は、上記
ＳＰＭ支持部６７と同一の厚さで形成される。
【００３５】従って、ＳＰＭ支持部６７の周囲に上記ビ
ーム６３1 〜６３8 に仕切られた開口部６４（６４1 〜
６４7 ）が形成される。なお、ベース部３３の端部の厚
さより薄い部分の上方は後述する各機構の収納空間とな
る。また、ＳＰＭ支持部６７上には取付軸６９が支持固
定されると共に、後述のモータステータの配線コードを
通す４つの孔７０が形成される。また、アクチュエータ
支持部６８には上記アクチュエータ３７の回転軸３８を
支持する孔６８ａ（図２参照）が形成される。さらに、
上記開口部６４4 の部分には、それぞれ孔７１ａ，７１
ｂが形成されたヨーク取付部７２ａ，７２ｂが一体的に
形成される。これにより、ベース部３３とカバー部３２
の空間部分（開口部６２）の厚さを利用して磁気回路を
保持することが可能となる。そして、ベース部３３の端
部側の四隅には取付孔７３1 〜７３4 が形成される。
ーム６３1 〜６３8 に仕切られた開口部６４（６４1 〜
６４7 ）が形成される。なお、ベース部３３の端部の厚
さより薄い部分の上方は後述する各機構の収納空間とな
る。また、ＳＰＭ支持部６７上には取付軸６９が支持固
定されると共に、後述のモータステータの配線コードを
通す４つの孔７０が形成される。また、アクチュエータ
支持部６８には上記アクチュエータ３７の回転軸３８を
支持する孔６８ａ（図２参照）が形成される。さらに、
上記開口部６４4 の部分には、それぞれ孔７１ａ，７１
ｂが形成されたヨーク取付部７２ａ，７２ｂが一体的に
形成される。これにより、ベース部３３とカバー部３２
の空間部分（開口部６２）の厚さを利用して磁気回路を
保持することが可能となる。そして、ベース部３３の端
部側の四隅には取付孔７３1 〜７３4 が形成される。
【００３６】なお、上述のカバー部３２及びベース部３
３は、所定の金属部材で鍛造、プレス加工、又は押し出
し成形により形成することができ、また、樹脂部材で型
成形又は押し出し成形により形成することができる。こ
の場合、カバー部３２，ベース部３３を同一の素材で形
成する必要はなく、剛性、重量に応じて別部材で形成し
てもよい。
３は、所定の金属部材で鍛造、プレス加工、又は押し出
し成形により形成することができ、また、樹脂部材で型
成形又は押し出し成形により形成することができる。こ
の場合、カバー部３２，ベース部３３を同一の素材で形
成する必要はなく、剛性、重量に応じて別部材で形成し
てもよい。
【００３７】すなわち、上記カバー部３２及びベース部
３３は、ビーム６１，６３による開口部６２，６４の形
成が複雑であっても容易に形成することができるもの
で、開口部６２，６４に各機構を収納するものとして該
カバー部３２及びベース部３３の厚さで、装置の厚さが
ある程度決定されるものである。また、開口部６２，６
４を形成することによって装置の軽量化を図ることがで
きるものである。
３３は、ビーム６１，６３による開口部６２，６４の形
成が複雑であっても容易に形成することができるもの
で、開口部６２，６４に各機構を収納するものとして該
カバー部３２及びベース部３３の厚さで、装置の厚さが
ある程度決定されるものである。また、開口部６２，６
４を形成することによって装置の軽量化を図ることがで
きるものである。
【００３８】そこで、図４に戻り説明するに、ベース部
３３におけるＳＰＭ支持部６７上の取付軸６９の外側
に、予めコイルが巻回されて４分割（各相を形成）され
たモータステータ８１が配置される。このモータステー
タ８１の各配線コードが孔７０を通って離面に取り付け
られた端子板５１の各パターン５１ａの一方端に接続さ
れる。一方、モータハブ３５ａの内側にはマグネット８
２が接着等で取付固定され、その内部にベアリング８３
ａ，ベアリングスペーサ８４，及びベアリング８３ｂが
例えばやきばめ固定されて、取付軸６９及びモータステ
ータ８１の周囲に被うように位置される。このモータハ
ブ３５ａには磁気ディスク３４の中央孔が載置され、そ
の上部よりクランパ３６をモータハブ３５ａにやきばめ
固定して該磁気ディスク３４がモータハブ３５ａに固定
される。
３３におけるＳＰＭ支持部６７上の取付軸６９の外側
に、予めコイルが巻回されて４分割（各相を形成）され
たモータステータ８１が配置される。このモータステー
タ８１の各配線コードが孔７０を通って離面に取り付け
られた端子板５１の各パターン５１ａの一方端に接続さ
れる。一方、モータハブ３５ａの内側にはマグネット８
２が接着等で取付固定され、その内部にベアリング８３
ａ，ベアリングスペーサ８４，及びベアリング８３ｂが
例えばやきばめ固定されて、取付軸６９及びモータステ
ータ８１の周囲に被うように位置される。このモータハ
ブ３５ａには磁気ディスク３４の中央孔が載置され、そ
の上部よりクランパ３６をモータハブ３５ａにやきばめ
固定して該磁気ディスク３４がモータハブ３５ａに固定
される。
【００３９】そして、モータハブ３５ａは支持ビーム６
５で囲まれた開口部６５ａの内部に空間を開けて接触し
ないように収納されている。従って、ＳＰＭ３５は片持
ち支持されるもので、これによってカバー部３２の厚さ
の一部を利用してＳＰＭ３５を配置することで高さを小
型化できるものである。
５で囲まれた開口部６５ａの内部に空間を開けて接触し
ないように収納されている。従って、ＳＰＭ３５は片持
ち支持されるもので、これによってカバー部３２の厚さ
の一部を利用してＳＰＭ３５を配置することで高さを小
型化できるものである。
【００４０】一方、ベース部３３におけるアクチュエー
タ支持部６８上には、取付軸８５が取付孔６８ａを貫通
してネジ８６により取付固定されてアクチュエータ３７
の回転軸３８が回動自在に取り付けられる。ここで、図
７に図４のアクチュエータアセンブリの組立斜視図を示
すと共に、図８に図４のアクチュエータの説明図を示
す。図７及び図８において、アーム３９ａ，３９ｂは一
端に貫通孔９１ａ，９１ｂがそれぞれ形成されており、
他端にジンバル４０ａ，４０ｂがそれぞれ例えばスポッ
ト溶接で取り付けられる。ジンバル４０ａ，４０ｂの先
端には上述のように磁気ヘッド４１ａ，４１ｂが接着材
等で取り付けられる。なお、アーム３９ａ，３９ｂには
軽量化を図るために適宜孔が形成される。また、各アー
ム３９ａ，３９ｂには、図８で説明するように磁気ヘッ
ド４１ａ，４１ｂとＦＰＣ４９を接続するための中継Ｆ
ＰＣが接続される。
タ支持部６８上には、取付軸８５が取付孔６８ａを貫通
してネジ８６により取付固定されてアクチュエータ３７
の回転軸３８が回動自在に取り付けられる。ここで、図
７に図４のアクチュエータアセンブリの組立斜視図を示
すと共に、図８に図４のアクチュエータの説明図を示
す。図７及び図８において、アーム３９ａ，３９ｂは一
端に貫通孔９１ａ，９１ｂがそれぞれ形成されており、
他端にジンバル４０ａ，４０ｂがそれぞれ例えばスポッ
ト溶接で取り付けられる。ジンバル４０ａ，４０ｂの先
端には上述のように磁気ヘッド４１ａ，４１ｂが接着材
等で取り付けられる。なお、アーム３９ａ，３９ｂには
軽量化を図るために適宜孔が形成される。また、各アー
ム３９ａ，３９ｂには、図８で説明するように磁気ヘッ
ド４１ａ，４１ｂとＦＰＣ４９を接続するための中継Ｆ
ＰＣが接続される。
【００４１】一方、回転軸３８は、貫通軸部９２とボデ
ィ部９３とにより構成されて、ボディ部７３と上述のボ
イスコイル４３が設けられた支持部４２が一体に形成さ
れる。また、貫通軸部９２内にはベアリング９４ａ，ベ
アリングスペーサ９５，及びベアリング９４ｂが圧入さ
れる。そして、ボディ部９３の両側より貫通軸部９２に
アーム３９ａ，３９ｂの取付孔９１ａ，９１ｂを嵌めて
溶接され、取付軸８５で上述のベース部３３のアクチュ
エータ取付部６８の下方よりベアリング９４ａ，９４
ｂ，ベアリングスペーサ９５に圧入して回動自在に固定
するものである。
ィ部９３とにより構成されて、ボディ部７３と上述のボ
イスコイル４３が設けられた支持部４２が一体に形成さ
れる。また、貫通軸部９２内にはベアリング９４ａ，ベ
アリングスペーサ９５，及びベアリング９４ｂが圧入さ
れる。そして、ボディ部９３の両側より貫通軸部９２に
アーム３９ａ，３９ｂの取付孔９１ａ，９１ｂを嵌めて
溶接され、取付軸８５で上述のベース部３３のアクチュ
エータ取付部６８の下方よりベアリング９４ａ，９４
ｂ，ベアリングスペーサ９５に圧入して回動自在に固定
するものである。
【００４２】また、回転軸３８のボディ部９３には取付
孔９６が形成され、一方でＦＰＣ４９の他方端に溝４９
ｂとその近傍に孔４９ｃが形成されており、ＦＰＣ４９
の溝４９ｂで支持部４２を回避してボディ部９３に巻き
付けて両面テープ等で接着し、ネジ９７により孔４９ｃ
より取付孔９６にネジ止めして取付固定される。
孔９６が形成され、一方でＦＰＣ４９の他方端に溝４９
ｂとその近傍に孔４９ｃが形成されており、ＦＰＣ４９
の溝４９ｂで支持部４２を回避してボディ部９３に巻き
付けて両面テープ等で接着し、ネジ９７により孔４９ｃ
より取付孔９６にネジ止めして取付固定される。
【００４３】一方、図８（Ａ）に示すように、回転軸３
８（図示せず）に取り付けられた２つのアーム３９ａ，
３９ｂに取り付けられたジンバル４０ａ，４０ｂにはそ
れぞれ磁気ヘッド４１ａ，４１ｂからパターンが形成さ
れており（図示せず）、そのパターンの４つの端部にハ
ンダ９８（ジンバル４０ｂに対応する部分は図に表われ
ず）が形成される。そして、それぞれに対応する中継Ｆ
ＰＣ９９ａ，９９ｂの一端部に対応するパターン上にハ
ンダ１００（ＦＰＣ９９ｂに対応する部分は図に表われ
ず）が形成されて、図８（Ｃ）に示すように治具１０２
を介在させてハンダチップ１０１ａ，１０１ｂにより取
り付けられる。
８（図示せず）に取り付けられた２つのアーム３９ａ，
３９ｂに取り付けられたジンバル４０ａ，４０ｂにはそ
れぞれ磁気ヘッド４１ａ，４１ｂからパターンが形成さ
れており（図示せず）、そのパターンの４つの端部にハ
ンダ９８（ジンバル４０ｂに対応する部分は図に表われ
ず）が形成される。そして、それぞれに対応する中継Ｆ
ＰＣ９９ａ，９９ｂの一端部に対応するパターン上にハ
ンダ１００（ＦＰＣ９９ｂに対応する部分は図に表われ
ず）が形成されて、図８（Ｃ）に示すように治具１０２
を介在させてハンダチップ１０１ａ，１０１ｂにより取
り付けられる。
【００４４】なお、中継ＦＰＣ９９ａ，９９ｂの他端側
の端子部１０３ａ，１０３ｂは上述のＦＰＣ４９の溝４
９ｂが形成された端子部４９d1，４９d2と接続される。
そこで、図４に戻り、上記アクチュエータ３７は、図６
に示すベース部３３の開口部６４3 〜６５5 に配置され
る。そして、ヨーク取付部７２ａ，７２ｂの上部に、取
付孔１０３ａ，１０３ｂが形成された上ヨーク４４ａが
マグネット４４ 1 を取り付けて位置されると共に、ヨー
ク取付部７２ａ，７２ｂの下部に、ネジ切りされた取付
孔１０４ａ，１０４ｂが形成され、マグネット４４2 が
接着材等で取り付けられた下ヨーク４４ｂが位置され
る。そこで、上ヨーク４４ａ側より取付孔１０３ａ，１
０３ｂ，７１ａ，７１ｂ，１０４ａ，１０４ｂでネジ１
０５ａ，１０５ｂにより取り付けられる。
の端子部１０３ａ，１０３ｂは上述のＦＰＣ４９の溝４
９ｂが形成された端子部４９d1，４９d2と接続される。
そこで、図４に戻り、上記アクチュエータ３７は、図６
に示すベース部３３の開口部６４3 〜６５5 に配置され
る。そして、ヨーク取付部７２ａ，７２ｂの上部に、取
付孔１０３ａ，１０３ｂが形成された上ヨーク４４ａが
マグネット４４ 1 を取り付けて位置されると共に、ヨー
ク取付部７２ａ，７２ｂの下部に、ネジ切りされた取付
孔１０４ａ，１０４ｂが形成され、マグネット４４2 が
接着材等で取り付けられた下ヨーク４４ｂが位置され
る。そこで、上ヨーク４４ａ側より取付孔１０３ａ，１
０３ｂ，７１ａ，７１ｂ，１０４ａ，１０４ｂでネジ１
０５ａ，１０５ｂにより取り付けられる。
【００４５】一方、プリント基板４７は、例えば厚さ0.
6 mmの基板の表面（及び裏面）上に所定パターンが形成
され、上述のように端子部４７ａ，ＩＣ４７ｂ，コネク
タ４７ｃ，その他の必要な電子部品が実装されると共
に、上記ベース部３３の裏面に取り付けられた端子板５
１の板バネ状の端子５１ｂと対応する位置にパターン端
子４７ｄが形成される。また、プリント基板４７のベー
ス部３３に取り付けるための取付孔１０６1 〜１０６4
が四隅に形成される。そして、取り付け時にはベース部
３３と当接する部分に密閉用の封止部材としての両面テ
ープ１０８が設けられる。
6 mmの基板の表面（及び裏面）上に所定パターンが形成
され、上述のように端子部４７ａ，ＩＣ４７ｂ，コネク
タ４７ｃ，その他の必要な電子部品が実装されると共
に、上記ベース部３３の裏面に取り付けられた端子板５
１の板バネ状の端子５１ｂと対応する位置にパターン端
子４７ｄが形成される。また、プリント基板４７のベー
ス部３３に取り付けるための取付孔１０６1 〜１０６4
が四隅に形成される。そして、取り付け時にはベース部
３３と当接する部分に密閉用の封止部材としての両面テ
ープ１０８が設けられる。
【００４６】そこで、ベース部３３の上部にカバー部３
２が位置され、ベース部３３の下部にプリント基板４７
が位置されて、それぞれの取付孔６６1 〜６６4 ，７３
1 〜７３4 ，１０６1 〜１０６4 よりプリント基板４７
側よりネジ１０７1 〜１０７ 4 で取り付け固定が行われ
る。そして、カバー部４６の上面にシール部材４６が接
着材等で貼着され、またカバー部３２とベース部３３の
当接部分の外周にシール部材５２が接着材等で貼着され
て密閉状態とされるものである。
２が位置され、ベース部３３の下部にプリント基板４７
が位置されて、それぞれの取付孔６６1 〜６６4 ，７３
1 〜７３4 ，１０６1 〜１０６4 よりプリント基板４７
側よりネジ１０７1 〜１０７ 4 で取り付け固定が行われ
る。そして、カバー部４６の上面にシール部材４６が接
着材等で貼着され、またカバー部３２とベース部３３の
当接部分の外周にシール部材５２が接着材等で貼着され
て密閉状態とされるものである。
【００４７】この場合、端子板５１の端子５１ｂがプリ
ント基板４７のパターン端子４７ｄと接触して電気的接
続が図られる。また、プリント基板４７に実装されたコ
ネクタ４７ｃ等の高さのある電子部品はベース部３３の
開口部６４に位置され、またＦＰＣ４９はベース部３３
のビーム６３に沿って配置することで開口部６２，６４
が有効利用される。
ント基板４７のパターン端子４７ｄと接触して電気的接
続が図られる。また、プリント基板４７に実装されたコ
ネクタ４７ｃ等の高さのある電子部品はベース部３３の
開口部６４に位置され、またＦＰＣ４９はベース部３３
のビーム６３に沿って配置することで開口部６２，６４
が有効利用される。
【００４８】このように構成された磁気ディスク３１
は、シール部材４６の厚さが約２０μm 、カバー部３２
の厚さが約２mm、ベース部３３の厚さが約2.4 mm、プリ
ント基板の厚さが約0.6 mmであって、装置全体の厚さを
約５mmとすることができ、図１１に示すような従来の磁
気ディスク装置（プリント基板を取り付けないときの厚
さが約５mm）と比べて薄型化を実現することができる。
は、シール部材４６の厚さが約２０μm 、カバー部３２
の厚さが約２mm、ベース部３３の厚さが約2.4 mm、プリ
ント基板の厚さが約0.6 mmであって、装置全体の厚さを
約５mmとすることができ、図１１に示すような従来の磁
気ディスク装置（プリント基板を取り付けないときの厚
さが約５mm）と比べて薄型化を実現することができる。
【００４９】また、図１１に示す従来の磁気ディスク装
置のカバー部及びベース部は厚さ0.5 mmの金属板で互い
に箱状に形成したのを突き合わせた中空構造であるのに
対して、本発明では上述のようにカバー部３２及びベー
ス部３３にはビーム６１，６３が放射状に形成されるこ
とから、ねじれ共振に対する剛性を高くすることがで
き、強度に余裕がある場合には、さらに板厚を薄型とす
ることができる。この場合、高剛性とすることでスピン
ドルモータ３５によるベース部３３の共振レベルが減少
してＳＴＷ（サーボトラックライト）の精度向上を図る
ことができるものである。
置のカバー部及びベース部は厚さ0.5 mmの金属板で互い
に箱状に形成したのを突き合わせた中空構造であるのに
対して、本発明では上述のようにカバー部３２及びベー
ス部３３にはビーム６１，６３が放射状に形成されるこ
とから、ねじれ共振に対する剛性を高くすることがで
き、強度に余裕がある場合には、さらに板厚を薄型とす
ることができる。この場合、高剛性とすることでスピン
ドルモータ３５によるベース部３３の共振レベルが減少
してＳＴＷ（サーボトラックライト）の精度向上を図る
ことができるものである。
【００５０】さらに、カバー部３２及びベース部３３に
は開口部６２，６４を形成することで、上述のように部
品配置で有効利用することができると共に、その分だけ
軽量化を図ることができる。また、カバー部３２及びベ
ース部３３の何れか一方又は両方を強度の余裕の範囲で
樹脂部材で形成することにより、さらなる軽量化を図る
ことができるものである。
は開口部６２，６４を形成することで、上述のように部
品配置で有効利用することができると共に、その分だけ
軽量化を図ることができる。また、カバー部３２及びベ
ース部３３の何れか一方又は両方を強度の余裕の範囲で
樹脂部材で形成することにより、さらなる軽量化を図る
ことができるものである。
【００５１】また、本発明では容易に密閉構造とするこ
とができ、従来密閉構造とするための板部材が不要とな
り、その分の厚さをさらに薄型とすることができるもの
である。次に、図９に、本発明の第２実施例の断面図を
示す。図９に示す磁気ディスク装置３１の断面図は、図
１のＡ−Ａ断面図に相当するものであり、第１実施例と
同一の構成部分には同一の符号を付す。図９の磁気ディ
スク装置３１は、上記シール部材４６に代えて、例えば
厚さ0.5 mmのアルミニウム等の金属板（又は樹脂板）等
のある程度の剛性を有するシール板１１１をカバー部３
２上に接着材等で取り付けたものである。このときのカ
バー部３２の厚さを1.5 mmとする。
とができ、従来密閉構造とするための板部材が不要とな
り、その分の厚さをさらに薄型とすることができるもの
である。次に、図９に、本発明の第２実施例の断面図を
示す。図９に示す磁気ディスク装置３１の断面図は、図
１のＡ−Ａ断面図に相当するものであり、第１実施例と
同一の構成部分には同一の符号を付す。図９の磁気ディ
スク装置３１は、上記シール部材４６に代えて、例えば
厚さ0.5 mmのアルミニウム等の金属板（又は樹脂板）等
のある程度の剛性を有するシール板１１１をカバー部３
２上に接着材等で取り付けたものである。このときのカ
バー部３２の厚さを1.5 mmとする。
【００５２】この場合、アクチュエータ３７の回転軸３
８を固定する取付軸８５は上述（図４）と同様にネジ８
６でベース部３３と固定されると共に、シール板１１１
とネジ１１３ａにより固定される。また、ベース部３３
におけるＳＰＭ支持部６７に形成された取付軸６９に中
軸１１２を例えばやきばめ固定して取り付け、この中軸
１１２の上端がシール板１１１とネジ１１３ｂにより固
定されるもので、他の構成は第１実施例と同様である。
８を固定する取付軸８５は上述（図４）と同様にネジ８
６でベース部３３と固定されると共に、シール板１１１
とネジ１１３ａにより固定される。また、ベース部３３
におけるＳＰＭ支持部６７に形成された取付軸６９に中
軸１１２を例えばやきばめ固定して取り付け、この中軸
１１２の上端がシール板１１１とネジ１１３ｂにより固
定されるもので、他の構成は第１実施例と同様である。
【００５３】すなわち、アクチュエータ３７の軸とスピ
ンドルモータ３５の軸をベース部３３及びカバー部３２
側のシール板１１１で両持で固定したもので、これによ
り回転時の振動を低減することができる。この場合の装
置全体の厚さは約５mmに維持することができ、必要剛性
を維持しつつ装置の薄型化を図ることができる。
ンドルモータ３５の軸をベース部３３及びカバー部３２
側のシール板１１１で両持で固定したもので、これによ
り回転時の振動を低減することができる。この場合の装
置全体の厚さは約５mmに維持することができ、必要剛性
を維持しつつ装置の薄型化を図ることができる。
【００５４】次に、図１０に、本発明の第３実施例の要
部説明図を示す。上記第１及び第２実施例は、磁気ディ
スク３４を１枚内蔵している場合を示したが、図１０
（Ａ）は磁気ディスク３４を複数枚内蔵して、上記第１
及び第２実施例に適用する場合を示している。また、図
１０（Ｂ）は前述の図１１の従来の磁気ディスク装置
（１１）に複数枚の磁気ディスク１２を内蔵した場合を
比較するために示したものである。
部説明図を示す。上記第１及び第２実施例は、磁気ディ
スク３４を１枚内蔵している場合を示したが、図１０
（Ａ）は磁気ディスク３４を複数枚内蔵して、上記第１
及び第２実施例に適用する場合を示している。また、図
１０（Ｂ）は前述の図１１の従来の磁気ディスク装置
（１１）に複数枚の磁気ディスク１２を内蔵した場合を
比較するために示したものである。
【００５５】図１０（Ａ）に示す、本発明では、アクチ
ュエータ３７において、回転軸（図４参照）に複数のア
ーム３９が取り付けられるもので、一つのアームに対し
て、上面及び下面にジンバル４０ａ，４０ｂを溶接によ
り取り付けたものである。ジンバル４０ａ，４０ｂの先
端部分には隣接する磁気ディスク３４の対向面のそれぞ
れに対向する磁気ヘッド４１ａ，４１ｂが取り付けられ
る。
ュエータ３７において、回転軸（図４参照）に複数のア
ーム３９が取り付けられるもので、一つのアームに対し
て、上面及び下面にジンバル４０ａ，４０ｂを溶接によ
り取り付けたものである。ジンバル４０ａ，４０ｂの先
端部分には隣接する磁気ディスク３４の対向面のそれぞ
れに対向する磁気ヘッド４１ａ，４１ｂが取り付けられ
る。
【００５６】すなわち、アーム３９にジンバル４０ａ，
４０ｂを溶接で取り付けることで薄くすることができ、
複数枚の磁気ディスク３４の間隔Ｘを小とすることがで
きるもので、これによって装置全体の厚さを、上記第１
及び第２実施例のベース部３３及びカバー部３２による
薄型化と共に、さらなる薄型とすることができるもので
ある。例えば、磁気ディスク３４を２枚内蔵した場合の
装置全体の厚さを約10.5mmとすることができるものであ
る。
４０ｂを溶接で取り付けることで薄くすることができ、
複数枚の磁気ディスク３４の間隔Ｘを小とすることがで
きるもので、これによって装置全体の厚さを、上記第１
及び第２実施例のベース部３３及びカバー部３２による
薄型化と共に、さらなる薄型とすることができるもので
ある。例えば、磁気ディスク３４を２枚内蔵した場合の
装置全体の厚さを約10.5mmとすることができるものであ
る。
【００５７】これに対して、従来のジンバル２０はアー
ム１８に対してカシメ２４により取り付けられるもの
で、このカシメ２４の厚さで複数の磁気ディスク１２の
間隔Ｙが決定される。従って、カシメ２４の厚さによる
間隔Ｙに対する本発明の溶接による間隔Ｘの差分だけ少
なくとも（他にカバー部とベース部との厚さの差分があ
る）本発明の装置厚さを小さくすることができるもので
ある。この場合、カバー部３２及びベース部３３の表面
に出るネジを皿ネジとすることで外表面に突出しないよ
うにして小型化が図られている。
ム１８に対してカシメ２４により取り付けられるもの
で、このカシメ２４の厚さで複数の磁気ディスク１２の
間隔Ｙが決定される。従って、カシメ２４の厚さによる
間隔Ｙに対する本発明の溶接による間隔Ｘの差分だけ少
なくとも（他にカバー部とベース部との厚さの差分があ
る）本発明の装置厚さを小さくすることができるもので
ある。この場合、カバー部３２及びベース部３３の表面
に出るネジを皿ネジとすることで外表面に突出しないよ
うにして小型化が図られている。
【００５８】なお、上記第１〜第３実施例では、磁気デ
ィスク装置を例にして説明したが、光ディスク装置、光
磁気ディスク装置等にも適用することができるものであ
る。ところで、磁気ディスク装置で使用されるカバーに
凹凸のエンボス加工したものが例えば特開昭６４−４６
２７９号公報、特開平５−５０７１７０号公報により知
られている。しかしながら、これらカバーに施すエンボ
ス加工は高強度、高放熱性を図るためのもので、加工に
よる厚さが増大するのに対して、本発明はビーム及び開
口部で剛性を維持しつつ装置の薄型化を図るものであ
る。
ィスク装置を例にして説明したが、光ディスク装置、光
磁気ディスク装置等にも適用することができるものであ
る。ところで、磁気ディスク装置で使用されるカバーに
凹凸のエンボス加工したものが例えば特開昭６４−４６
２７９号公報、特開平５−５０７１７０号公報により知
られている。しかしながら、これらカバーに施すエンボ
ス加工は高強度、高放熱性を図るためのもので、加工に
よる厚さが増大するのに対して、本発明はビーム及び開
口部で剛性を維持しつつ装置の薄型化を図るものであ
る。
【００５９】
【発明の効果】以上のように、請求項１又は２の発明に
よれば、記録媒体に対してヘッドを移動させて情報のア
クセスを行う機構が筺体内に配置されるもので、筺体を
構成するベース部及びカバー部の少なくとも何れかに、
適宜端部側より中部分側に向かって形成された複数の所
定厚さのビームで開口部を形成することにより、ビーム
の厚さ方向の剛性が高くなり、その分だけ厚さを薄くす
ることが可能となって、必要剛性を維持しつつ装置の薄
型化を図ることができる。
よれば、記録媒体に対してヘッドを移動させて情報のア
クセスを行う機構が筺体内に配置されるもので、筺体を
構成するベース部及びカバー部の少なくとも何れかに、
適宜端部側より中部分側に向かって形成された複数の所
定厚さのビームで開口部を形成することにより、ビーム
の厚さ方向の剛性が高くなり、その分だけ厚さを薄くす
ることが可能となって、必要剛性を維持しつつ装置の薄
型化を図ることができる。
【００６０】請求項３又は４の発明によれば、ベース部
材、カバー部を鋳造等の金属部材で形成し、又は型成形
等の樹脂部材で形成することにより、容易にビームによ
る開口部が形成され、また樹脂部材の使用が可能となっ
て軽量化を図ることができる。
材、カバー部を鋳造等の金属部材で形成し、又は型成形
等の樹脂部材で形成することにより、容易にビームによ
る開口部が形成され、また樹脂部材の使用が可能となっ
て軽量化を図ることができる。
【００６１】請求項５乃至９の発明によれば、回転駆動
手段の取付軸及び移動手段の取付軸をベース部で支持さ
せ、又はベース部とカバー部とで支持させることによ
り、各機構を収納する空間を必要最小限とすることが可
能となって装置の薄型化を図ることができる。
手段の取付軸及び移動手段の取付軸をベース部で支持さ
せ、又はベース部とカバー部とで支持させることによ
り、各機構を収納する空間を必要最小限とすることが可
能となって装置の薄型化を図ることができる。
【００６２】請求項１０又は１１の発明によれば、回転
駆動手段、移動手段、移動駆動手段がビームと非干渉で
配置され、これら及びヘッドの配線を行う可撓基板がビ
ームに沿って配置されることにより、空間が有効に利用
されて装置の薄型化を図ることができる。
駆動手段、移動手段、移動駆動手段がビームと非干渉で
配置され、これら及びヘッドの配線を行う可撓基板がビ
ームに沿って配置されることにより、空間が有効に利用
されて装置の薄型化を図ることができる。
【００６３】請求項１２又は１６の発明によれば、ベー
ス部及びカバー部の開口部、当接部分を第１〜第３のシ
ール部材で封止することにより、厚さを増大させずに容
易に装置内を密閉状態とすることができる。請求項１３
乃至１５の発明によれば、装置全体の制御を行う制御基
板が設けられる場合に、該制御基板でシール部材の役割
をさせ、また制御基板の当接部分に封止部材を介在させ
ると共に、制御基板の所定の電子部品を開口部に配置さ
せることにより、制御基板を設けることによる装置厚さ
の大幅な増加が回避され、容易に密閉可能として装置の
薄型化を図ることができる。
ス部及びカバー部の開口部、当接部分を第１〜第３のシ
ール部材で封止することにより、厚さを増大させずに容
易に装置内を密閉状態とすることができる。請求項１３
乃至１５の発明によれば、装置全体の制御を行う制御基
板が設けられる場合に、該制御基板でシール部材の役割
をさせ、また制御基板の当接部分に封止部材を介在させ
ると共に、制御基板の所定の電子部品を開口部に配置さ
せることにより、制御基板を設けることによる装置厚さ
の大幅な増加が回避され、容易に密閉可能として装置の
薄型化を図ることができる。
【図１】本発明の第１実施例のディスク装置の内部平面
図である。
図である。
【図２】本発明のディスク装置の内部底面図である。
【図３】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図４】図１の組立斜視図である。
【図５】図１のカバー部の斜視図である。
【図６】図１のベース部の斜視図である。
【図７】図４のアクチュエータアセンブリの組立斜視図
である。
である。
【図８】図４のアクチュエータの斜視図である。
【図９】本発明の第２実施例の断面図である。
【図１０】本発明の第３実施例の要部説明図である。
【図１１】従来のディスク装置の部分切截の斜視図であ
る。
る。
３１ 磁気ディスク装置 ３２ カバー部 ３３ ベース部 ３４ 磁気ディスク ３５ スピンドルモータ ３５ａ モータハブ ３６ クランパ ３７ アクチュエータ ３８ 回転軸 ３９ａ，３９ｂ アーム ４０ａ，４０ｂ ジンバル ４１ａ，４１ｂ 磁気ヘッド ４２ 支持部 ４３ ボイスコイル ４４ マグネット ４４1 ，４４2 マグネット ４５ ＶＣＭ ４６，５２ シール部材 ４７ プリント基板 ４９ ＦＰＣ ５０ ブッシュ ５１ 端子板 ６１，６３ ビーム ６２，６４ 開口部
Claims (16)
- 【請求項１】 記録媒体に対してヘッドを記録面上で移
動させて情報のアクセスを行う機構が少なくともベース
部及びカバー部の筺体内に配置される記憶装置におい
て、 前記ベース部及びカバー部の少なくとも何れかに、複数
のビームで仕切られた開口部が形成されてなることを特
徴とする記憶装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の複数のビームは、端部側
より中部分側に向かって形成されてなることを特徴とす
る記憶装置。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載のベース部及びカバ
ー部の少なくとも何れか一方は、鋳造、鍛造、プレス加
工、押し出し成形の何れかで金属部材により形成されて
なることを特徴とする記憶装置。 - 【請求項４】 請求項１又は２記載のベース部及びカバ
ー部の少なくとも何れか一方は、型成形又は押し出し成
形で樹脂部材により形成されてなることを特徴とする記
憶装置。 - 【請求項５】 請求項１記載の記録媒体がディスク媒体
であり、前記ディスク媒体を回転させる回転駆動手段の
取付軸が前記ベース部に支持されてなることを特徴とす
る記憶装置。 - 【請求項６】 請求項５記載の回転駆動手段の取付軸が
前記ベース部と共に、前記カバー部にも支持されてなる
ことを特徴とする記憶装置。 - 【請求項７】 請求項１記載のヘッドが移動手段に設け
られて移動駆動手段で回動されるもので、前記移動手段
の取付軸が前記ベース部に支持されてなることを特徴と
する記憶装置。 - 【請求項８】 請求項７記載の移動手段の取付軸が前記
ベースと共に、前記カバー部にも支持されてなることを
特徴とする記憶装置。 - 【請求項９】 請求項５〜８の何れか一項において、前
記回転駆動手段の取付軸と前記移動手段の取付軸との間
に、少なくとも一の前記ビームが配置されてなることを
特徴とする記憶装置。 - 【請求項１０】 請求項５〜９の何れか一項において、
少なくとも前記回転駆動手段、移動手段、移動駆動手段
が前記ビームと非干渉に配置されてなることを特徴とす
る記憶装置。 - 【請求項１１】 請求項１０記載の回転駆動手段、移動
手段、移動駆動手段、及び前記ヘッドに対する配線が可
撓基板で行われ、該可撓基板を前記ビームに沿って前記
開口部に配置されてなることを特徴とする記憶装置。 - 【請求項１２】 請求項１〜１１の何れか一項におい
て、前記カバー部の外側に、形成された前記開口部を被
う第１のシール部材が設けられ、前記ベース部の外側
に、形成された前記開口部を被う第２のシール部材が設
けられることを特徴とする記憶装置。 - 【請求項１３】 請求項１２において、前記第１及び第
２のシール部材の少なくとも一方に代えて、装置全体の
制御を行う制御基板が設けられることを特徴とする記憶
装置。 - 【請求項１４】 請求項１３の制御基板に実装される電
子部品の少なくとも何れかが、前記ベース部に形成され
た開口部に配置されてなることを特徴とする記憶装置。 - 【請求項１５】 請求項１３又は１４の制御基板の取り
付け面に封止部材が設けられることを特徴とする記憶装
置。 - 【請求項１６】 請求項１〜１５の何れか一項におい
て、前記ベース部とカバー部との当接部分の外周に第３
のシール部材が設けられることを特徴とする記憶装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8070568A JPH09265771A (ja) | 1996-03-26 | 1996-03-26 | 記憶装置 |
| US08/801,513 US5898537A (en) | 1996-03-26 | 1997-02-18 | Storage device having an improved housing structure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8070568A JPH09265771A (ja) | 1996-03-26 | 1996-03-26 | 記憶装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09265771A true JPH09265771A (ja) | 1997-10-07 |
Family
ID=13435291
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8070568A Pending JPH09265771A (ja) | 1996-03-26 | 1996-03-26 | 記憶装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5898537A (ja) |
| JP (1) | JPH09265771A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000077789A1 (fr) * | 1999-06-14 | 2000-12-21 | Citizen Watch Co., Ltd. | Carte de stockage magnetique |
| US6826018B2 (en) | 2001-03-06 | 2004-11-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Disk drive with head supporting device |
| JP2016048594A (ja) * | 2014-08-27 | 2016-04-07 | チェン ウォー テクノロジーズ リミテッド | 延長高さを含むハードディスクドライブ底板の形成方法及び装置 |
Families Citing this family (36)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3746355B2 (ja) * | 1997-03-19 | 2006-02-15 | 富士通株式会社 | ディスク装置 |
| JPH1196526A (ja) * | 1997-09-24 | 1999-04-09 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | アクチュエータ・アーム・アセンブリ及びディスク記憶装置 |
| US6122138A (en) * | 1997-11-14 | 2000-09-19 | International Business Machines Corporation | Disk drive with vibration synchronizing rib |
| JPH11203856A (ja) * | 1998-01-16 | 1999-07-30 | Mitsumi Electric Co Ltd | ディスクドライブ装置 |
| KR100333329B1 (ko) * | 1998-09-19 | 2002-09-25 | 삼성전자 주식회사 | 하드디스크드라이브에서베이스와메인보드어셈블리의조립장치및그방법 |
| US6407879B1 (en) * | 1998-09-22 | 2002-06-18 | Maxtor Corporation | Disk drive cover features for spindle resonance tuning and damping |
| JP2000260175A (ja) * | 1999-03-09 | 2000-09-22 | Sony Corp | ディスクドライブ装置 |
| US6583965B1 (en) * | 1999-04-21 | 2003-06-24 | Seagate Technology Llc | Inertia ring for improved rotational vibration performance |
| US6496326B1 (en) * | 1999-06-11 | 2002-12-17 | Seagate Technology Llc | Noise and vibration reduction in computer disk drives |
| JP3727209B2 (ja) * | 1999-12-09 | 2005-12-14 | 富士通株式会社 | 磁気ディスク装置 |
| JP3775593B2 (ja) * | 2002-04-19 | 2006-05-17 | ミツミ電機株式会社 | ディスク装置のケース |
| US7031104B1 (en) * | 2002-04-30 | 2006-04-18 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk drive having guide-vanes |
| US7206164B2 (en) * | 2002-10-03 | 2007-04-17 | Seagate Technology Llc | Adhesive sheet shaft support in a data storage device |
| JP2005078763A (ja) * | 2003-09-03 | 2005-03-24 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | ディスク装置 |
| JP2005339625A (ja) * | 2004-05-25 | 2005-12-08 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | データ記憶装置及び磁気ディスク装置 |
| JP2005339722A (ja) * | 2004-05-28 | 2005-12-08 | Toshiba Corp | ディスク装置 |
| US7369368B1 (en) | 2004-10-15 | 2008-05-06 | Western Digital Technologies, Inc. | Head stack assembly having an actuator body with multiple slots adjacent to a bore |
| JP2006185475A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | Ｆｐｃとコネクタの接続構造及び磁気ディスク装置 |
| JP2006185532A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-13 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | 磁気ディスク装置 |
| JP2008310938A (ja) * | 2007-06-18 | 2008-12-25 | Toshiba Corp | 記憶装置 |
| JP2009134809A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Fujitsu Ltd | 情報記憶装置 |
| JP2010225207A (ja) * | 2009-03-19 | 2010-10-07 | Alphana Technology Co Ltd | ディスク駆動装置 |
| GB201007639D0 (en) * | 2010-05-07 | 2010-06-23 | Metalform Asia Pte Ltd | Low cost high performance hard drive base |
| KR101171515B1 (ko) * | 2010-06-28 | 2012-08-06 | 삼성전기주식회사 | 기기 베이스 구조체 및 이를 포함하는 하드 디스크 드라이브 |
| US8427787B2 (en) | 2011-04-28 | 2013-04-23 | Entrotech, Inc. | Hard disk drives with improved exiting regions for electrical connectors and related methods |
| US8837080B2 (en) | 2011-04-28 | 2014-09-16 | Entrotech, Inc. | Hard disk drives with composite housings and related methods |
| US8593760B2 (en) | 2011-04-28 | 2013-11-26 | Entrotech, Inc. | Hard disk drives with electrical connectors comprising a flexible circuit extending through an opening in the base and related methods |
| US9190115B2 (en) | 2011-04-28 | 2015-11-17 | Entrotech, Inc. | Method of assembling a disk drive |
| US8533934B2 (en) | 2011-04-28 | 2013-09-17 | Entrotech, Inc. | Method of assembling a hard disk drive |
| US8599514B2 (en) * | 2011-04-28 | 2013-12-03 | Entrotech, Inc. | Stabilization of components within hard disk drives and related methods |
| US9466335B2 (en) * | 2011-04-28 | 2016-10-11 | Entrotech, Inc. | Hermetic hard disk drives comprising integrally molded filters and related methods |
| KR101525708B1 (ko) * | 2013-12-30 | 2015-06-03 | 삼성전기주식회사 | 하드 디스크 드라이브용 베이스 부재 및 이를 포함하는 하드 디스크 드라이브 |
| WO2015164551A1 (en) | 2014-04-22 | 2015-10-29 | Entrotech, Inc. | Re-workable sealed hard disk drives, cover seals therefor, and related methods |
| US10002645B2 (en) | 2014-06-09 | 2018-06-19 | Entrotech, Inc. | Laminate-wrapped hard disk drives and related methods |
| US9601161B2 (en) | 2015-04-15 | 2017-03-21 | entroteech, inc. | Metallically sealed, wrapped hard disk drives and related methods |
| JP6538607B2 (ja) * | 2016-03-31 | 2019-07-03 | 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント | 電子機器 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5029026A (en) * | 1987-05-29 | 1991-07-02 | Conner Peripherals, Inc. | Disk drive architecture |
| US4979062A (en) * | 1987-05-29 | 1990-12-18 | Conner Peripherals, Inc. | Disk drive architecture |
| JPH02130783A (ja) * | 1988-11-11 | 1990-05-18 | Nippon I B M Kk | 防振構造および磁気ディスク装置 |
| JPH05507170A (ja) * | 1990-05-23 | 1993-10-14 | シーゲイト テクノロジー インコーポレーテッド | 薄型系列マイクロハードディスク構成物 |
| US5295029A (en) * | 1990-07-31 | 1994-03-15 | Seagate Technology, Inc. | Disk drive including unitary deck for aligning and supporting axially retractable spindle assembly |
| US5214549A (en) * | 1991-07-12 | 1993-05-25 | Seagate Technology, Inc. | Acoustically damped disc drive assembly |
| US5333079A (en) * | 1991-08-05 | 1994-07-26 | Nippon Densan Corporation | Low profile hard disk apparatus |
| JPH0656715B2 (ja) * | 1991-09-12 | 1994-07-27 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | デイスク記憶装置 |
| US5270887A (en) * | 1991-12-04 | 1993-12-14 | Western Digital Corporation | Compact disk drive head disk assembly with conformable tape seal |
| US5243495A (en) * | 1992-03-20 | 1993-09-07 | Digital Equipment Corporation | Removable enclosure housing a rigid disk drive |
| CA2108703A1 (en) * | 1992-12-23 | 1994-06-24 | David W. Richard | Magnetic disk drive unit |
-
1996
- 1996-03-26 JP JP8070568A patent/JPH09265771A/ja active Pending
-
1997
- 1997-02-18 US US08/801,513 patent/US5898537A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000077789A1 (fr) * | 1999-06-14 | 2000-12-21 | Citizen Watch Co., Ltd. | Carte de stockage magnetique |
| US6552869B1 (en) | 1999-06-14 | 2003-04-22 | Iomega Corporation | Magnetic storage card |
| US6826018B2 (en) | 2001-03-06 | 2004-11-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Disk drive with head supporting device |
| JP2016048594A (ja) * | 2014-08-27 | 2016-04-07 | チェン ウォー テクノロジーズ リミテッド | 延長高さを含むハードディスクドライブ底板の形成方法及び装置 |
| US10022826B2 (en) | 2014-08-27 | 2018-07-17 | Cheung Woh Technologies Ltd. | Method and apparatus for forming a hard disk drive base plate with an extended height |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5898537A (en) | 1999-04-27 |
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