JPH0926594A - Acfテープのカッタ装置 - Google Patents

Acfテープのカッタ装置

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Publication number
JPH0926594A
JPH0926594A JP7197034A JP19703495A JPH0926594A JP H0926594 A JPH0926594 A JP H0926594A JP 7197034 A JP7197034 A JP 7197034A JP 19703495 A JP19703495 A JP 19703495A JP H0926594 A JPH0926594 A JP H0926594A
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JP
Japan
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acf
tape
cutter
separator paper
peeling
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Application number
JP7197034A
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English (en)
Inventor
Noriya Wada
憲也 和田
Hideaki Kataho
秀明 片保
Kunio Yuda
国夫 油田
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Hitachi High-Tech Corp
Original Assignee
Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Electronics Engineering Co Ltd filed Critical Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
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Publication of JPH0926594A publication Critical patent/JPH0926594A/ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives

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  • Liquid Crystal (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ACFを定寸毎にセパレータ紙から剥離し得
る状態にACFテープのハーフカットを、容易に、しか
も確実に行うことができるようにする。 【構成】 ACFテープ11をガイドする固定ガイド部
材30には、そのセパレータ紙10が摺接しながら走行
するガイド部30aと、このガイド部30aの両側にカ
ッタ受け部30bが形成され、ガイド部30aとカッタ
受け部30bとの間の段差は、セパレータ紙10の厚み
より小さい寸法となっている。カッタユニット31のユ
ニット本体33には、上下一対のカッタ34が装着さ
れ、それぞればね38によりユニット本体33から突出
して、固定ガイド部材30のカッタ受け部30bに当接
する方向に付勢されている。両カッタユニット34は、
シリンダ39により固定ガイド部材30から離間する方
向に変位されており、このシリンダ39による押動力を
解除すると、ばね38の付勢力によりカッタ34が前進
して、このACFテープ11がその走行方向前後2箇所
において、ACF9の部分だけが切断され、セパレータ
紙10は非切断状態のハーフカットされる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶パネルの製造
工程において、TCP(Tape Carrier Package)を液晶セ
ルの基板にTAB(Tape Automated Bonding)搭載するに
当り、基板にACF(Anisotropic Conductive Film) を
貼着するために、このACFをセパレータ紙に貼着させ
た状態のACFテープを所定の寸法にカットするカッタ
装置であって、特にセパレータ紙は連続状態に保持し、
ACFの部分だけをハーフカットする装置に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】液晶ディスプレイを構成する液晶パネル
は、所定の回路パターン等を形成した上下2枚の透明基
板を所定の間隔をもって積層して、その間に液晶が封入
される液晶セルを有する。この液晶セルにおける下基板
は上基板より大きな形状となっており、下基板の4辺ま
たは3辺に上基板が重なり合わない部位を設けて、この
部位にリードパターンを引き回されている。そして、ド
ライバICを搭載したフィルム基板にインナリードとア
ウタリードとを設けたTCPが搭載され、またこのTC
Pのアウタリードにはコントロール基板が接続される。
ここで、TCPの搭載によって、下基板側のリードパタ
ーンとTCP側のインナリードとが電気的に接続され
る。
【0003】下基板に設けられるリード及びTCPのイ
ンナリードのピッチ間隔は極めて微細であり、これら両
部材における各々のリードが確実に電気的に接続される
ように搭載するために、所謂TAB搭載方式が広く用い
られている。このTAB搭載方式は、電気絶縁性を有す
るバインダ樹脂に導電粒子を分散させたACFを下基板
に貼着し、このACF上にTCPを接合させて、熱圧着
することによって、下基板側のリードが導電粒子を介し
てTCPのインナリードと電気的に導通する状態に接合
させるものである。
【0004】前述したように、TCPをTAB搭載する
前の段階で、ACFが下基板に貼り付けられるが、AC
Fはその両面が粘着性を有するものであるから、取り扱
いを容易にするために、ACFをセパレータ紙に積層さ
せたACFテープとする。そして、このACFテープを
リールに巻回させておき、このリールからACFテープ
を繰り出して、このACFテープを下基板に押し付ける
ようにして貼り付けられる。そして、ACFテープが所
定の長さにわたって貼り付けられると、その端部が切断
されて、次いでセパレータ紙が剥離され、さらにその上
にTCPが搭載され、然る後に熱圧着される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、TCPは下
基板の各辺につき複数枚搭載されるものであり、しかも
搭載される各TCPの間の部位には所定の間隔が存在す
る。ACFが下基板の各辺の全長にわたって貼着されて
いると、TCP間の間隔の部分が無駄になるだけでな
く、粘着性があることから、TCPを所定の位置に載置
した状態で、熱圧着部材を用いてTCPを熱圧着する際
に、熱圧着部材にACFを構成する粘着性のあるバイン
ダ樹脂が付着する等といった問題点がある。
【0006】以上の点から、各TCPが載置される部位
のみにACFを配するために、ACFテープをTCPの
長さ毎に切断して、所要の個所に貼着するようにするこ
とも可能である。しかしながら、このようにすると、A
CFテープを貼着した後、セパレータ紙を剥離する作業
が著しく面倒になり、剥離に多大の時間を要する等とい
った問題点もある。
【0007】本発明は以上の点に鑑みてなされたもので
あって、その目的とするとろこは、ACFを定寸毎にセ
パレータ紙から剥離し得る状態にすることによって、基
板へのACFの貼着作業を容易ならしめるようにするこ
とにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本発明は、セパレータ紙にACFを積層させた
ACFテープを搬送する間に、所定の寸法毎にカットす
るものにおいて、前記ACFテープをガイドする固定ガ
イド部材と、この固定ガイド部材に対向配設され、AC
Fの幅より長尺の刃先を有し、ACFテープの走行方向
と直交する方向に往復変位可能なカッタとを備え、前記
固定ガイド部材には、ACFテープのセパレータ紙が摺
接するガイド部を設け、このガイド部の両側の部位に
は、前記セパレータ紙の厚みを越えない寸法だけ高くな
った段差部からなるカッタ受け部を形成する構成とした
ことをその特徴とするものである。
【0009】
【発明の実施の形態】ACFテープは供給リールに巻回
させておき、このACFテープを固定ガイド部材におけ
るガイド部に通すように引き回されている。固定ガイド
部材にはカッタが対向配設されており、ACFテープを
一定量だけ引き出した後に、送りを停止する。この状態
で、カッタを固定ガイド部材側に向けて変位させる。ガ
イド部の左右両側にはカッタ受け部が設けられており、
カッタはこのカッタ受け部に当接する位置まで進行す
る。この結果、ACFテープは段差分の厚みを残してハ
ーフカット状態に切断される。即ち、カッタ受け部にお
ける段差はセパレータ紙の厚みを越えないものであるか
ら、少なくともACFは完全に切断されるが、段差があ
ることから、セパレータ紙まで切断されることはない。
【0010】このように、ACFの部分が所定の長さと
なるように定寸毎に切断され、セパレータ紙は非切断状
態の、所謂ハーフカット状態にしたACFテープは、基
板が位置決めされている部位にまで引き出されて、カッ
トされた長さ分だけ基板の所定の部位に圧着させる。そ
して、セパレータ紙を基板から離間させると、ACFは
セパレータ紙から剥離して、基板の所定の部位に貼着さ
れる。この状態で、ACFテープを所定の位置まで送り
出すと共に、液晶パネルを所定ピッチ間隔だけ搬送する
ことによって、下基板において、必要な箇所に必要な長
さにわたってACFを貼着できる。
【0011】ACFを基板に貼着するには、ACFテー
プに所定の間隔毎にハーフカットするだけでなく、カッ
トラインから所定の幅分のACFを除去して、セパレー
タ紙を露出させる方がACFの自動貼着を行う上で有利
である。このためには、一対のカッタを用い、このカッ
タをACFテープの走行方向に所定の間隔を置いて配置
して、両カッタによりACFテープを走行方向の前後に
おいて2箇所ハーフカットする。そして、この前後のカ
ットライン間の部位のACFをACF剥離手段で剥離し
て除去する。
【0012】ここで、ACF剥離手段は、例えば粘着面
を有する剥離テープと、この剥離テープをACFに押し
付けるプッシャとから構成できる。プッシャで剥離テー
プの粘着面をACFに押し付けることにより圧接させ、
次いで剥離テープをACFテープから引き離す方向に変
位させれば、前後のカットライン間のACFが剥離され
て、セパレータ紙が露出した状態になる。
【0013】ACFは粘着性のあるバインダ樹脂を主成
分とするものであるから、カッタにこのバインダ樹脂が
付着すると、切れ味が低下する。そこで、このような事
態の発生を防止するには、カッタをバインダ樹脂の硬化
温度以上に加熱する。これによって、カッタにバインダ
樹脂が付着しても、このバインダ樹脂が直ちに加熱硬化
して脆くなり、カッタから容易に剥離することになる。
【0014】
【実施例】以下、図面に基づいて本発明の実施例を説明
する。まず、図1に液晶パネルの外観を、また図2に下
基板へのTCPの搭載部の断面を、さらに図3にはAC
Fテープの構成を示す。
【0015】液晶セル1は、図1から明らかなように、
それぞれ透明板からなる下基板2と上基板3とから構成
され、これら両基板2,3は相互に重ね合わされて、そ
の間に液晶が封入される。そして、下基板2は上基板3
より大きなサイズを有し、下基板2の3辺(または4
辺)の部分は、所定の幅分だけ上基板3が露出してい
る。この下基板2が露出している部位には、リードパタ
ーンが印刷手段等により設けられている。このリードパ
ターンは所定の数だけ群としたリード群4となってお
り、このリード群4は各辺において、所定の間隔を置い
て複数群設けられている。
【0016】TCP5はリード群4の部位に搭載され
る。TCP5は、フレキシブル基板5aを有し、このフ
レキシブル基板5aには、ドライバIC6が装着され、
またこのドライバIC6からはインナリード群7及びア
ウタリード群8がそれぞれ引き出されている。TCP5
は、インナリード群7を構成する各リードが下基板2の
リード群4を構成する各リードと接続されるようにして
搭載される。また、TCP5には、図示は省略するが、
さらにそのアウタリード群8側にコントロール基板が接
続される。
【0017】下基板2のリード群4を構成する各リード
に、インナリード群7を構成する各リードを電気的に接
続した状態にしてTCP5を搭載するために、ACF9
が用いられる。ACF9は、図2に示したように、電気
絶縁性を有するバインダ樹脂9a内に導電粒子9bを均
一に分散させたものであって、このACF9を介在させ
ることによって、リード群4を構成するリード4aとイ
ンナリード群7におけるリード7aとが導電粒子9bを
介して電気的に接続される。従って、TCP5をTAB
搭載するに当っては、まずACF9を下基板2に貼着し
ておき、このACF9上にTCP5を位置合わせした状
態で重ね合わせて、熱圧着されることになる。
【0018】ACF9は、その表裏両面に粘着性がある
ことから、図3に示したように、台紙となるセパレータ
紙10に積層させたACFテープ11となし、このAC
Fテープ11から、下基板2の各リード群4の上の部位
に圧着させて、セパレータ紙10を剥離させることによ
って、ACF9が下基板2の所定の位置に貼着される。
このACF9を貼着するために、例えば図4に示したA
CF貼着装置が用いられる。
【0019】ACF貼着装置は、ACFテープ11を供
給する供給リール20を有し、この供給リール20から
送り出されるACFテープ11は、ハーフカット部21
において、ACF9の部位がカットされて、液晶セル1
に貼着されるACF貼着部22に送り込まれて、ハーフ
カット部21でカットされた長さ分のACF9が下基板
2のリード群4を設けた部位に貼着される。そして、A
CF貼着部22の下流側には、駆動ローラ23aとピン
チローラ23bとからなる送りローラ23が設けられて
おり、この送りローラ23における駆動ローラ23aを
回転駆動することにより、ACFテープ11を走行させ
るようにしている。また、供給リール20から送りロー
ラ23までの間には、適宜の個所に複数のガイドローラ
24が設けられている。さらに、送りローラ23の下流
側では、ACF9を貼着した後のセパレータ紙10を回
収する回収部25が設けられている。
【0020】ACFテープ11を定寸毎にハーフカット
状態に切断するためのハーフカット部21は、固定ガイ
ド部材30と、カッタユニット31と、剥離機構32と
から構成される。
【0021】固定ガイド部材30は、ACFテープ11
をガイドするためのものであって、この固定ガイド部材
30にはACFテープ11のセパレータ紙10が摺接し
ながら走行することになる。ここで、固定ガイド部材3
0は、ACFテープ11の走行方向に所定の長さを有
し、図5に示したように、中央部にACFテープ11の
幅より僅かに広い幅の凹部からなるガイド部30aが形
成されており、このガイド部30aの両側にはカッタ受
け部30bが形成されている。このガイド部30aとカ
ッタ受け部30bとの間の段差は、ACFテープ11に
おけるセパレータ紙10の厚みより小さい寸法となって
いる。
【0022】カッタユニット31は、図6及び図7に示
したように、ACFテープ11の走行経路において、固
定ガイド部材30に対面する位置に設けたユニット本体
33に上下一対のカッタ34,34を装着してなるもの
である。両カッタ34の刃先34aは、固定ガイド部材
30のガイド部30aの幅より長い寸法を有するもので
あり、それぞれカッタホルダ35に着脱可能に装着され
ており、これらカッタホルダ35にはスライドブロック
36に連結されている。スライドブロック36は、ユニ
ット本体33に設けたガイドレール37に係合してお
り、このガイドレール37に沿って往復移動可能となっ
ている。そして、スライドブロック36にはばね38が
作用しており、これによりカッタ34はユニット本体3
3から突出して、固定ガイド部材30のカッタ受け部3
0bに当接する方向に付勢されている。
【0023】ユニット本体33には、シリンダ39が付
設されており、このシリンダ39のロッド39aの先端
には押動板39bが連結されている。一方、両スライド
ブロック36には作動板片40が連設されており、押動
板39bはこれら作動板片40に当接して、シリンダ3
9のロッド39bを縮小させることによって、両スライ
ドブロック39をばね38の付勢力に抗して固定ガイド
部材30から離間させる方向に変位させるようになって
いる。
【0024】そして、シリンダ39のロッド39aを伸
長させると、両スライドブロック36に対する規制が解
除されることになり、この結果ばね38の付勢力によっ
て両スライドブロック36がACFテープ11をガイド
する固定ガイド部材30に向けて変位して、カッタ34
がACFテープ11に当接して、その刃先34aによっ
て、このACFテープ11がその走行方向前後2箇所カ
ットされる。ここで、両カッタ34は、ユニット本体3
3に直結されておらず、ユニット本体33とはそれぞれ
ばね38を介して弾性的に連結されている。従って、両
カッタ34に組み付け誤差が生じていたり、またそれら
の刃先34aの摩耗度合いが異なっていても、確実にカ
ットされる。しかも、図5に仮想線で示したように、カ
ッタ34の刃先34aは固定ガイド部材30のカッタ受
け部30bまでしか前進できず、このカッタ受け部30
bと、セパレータ紙10が摺接しているガイド部30a
との間には、セパレータ紙10の厚みを越えない段差が
あるので、ACFテープ11は、ACF9の部分だけが
切断され、セパレータ紙10は非切断状態のハーフカッ
ト状態になる。
【0025】カッタホルダ35には、ヒータ35aが内
蔵されており、このヒータ35aでカッタホルダ35を
加熱することによって、このカッタホルダ35と接触し
ているカッタ34が加熱されることになる。ここで、カ
ッタ34の加熱は、ACF9におけるバインダ樹脂9a
の硬化温度よりも高くなるように設定されている。これ
によって、ACFテープ11をカットした時に、カッタ
34にバインダ樹脂9aが付着しても、このバインダ樹
脂9aは直ちに硬化して、容易にカッタ34から剥離す
ることになる。この結果、カッタ34の刃先34aにバ
インダ樹脂が付着して、その切れ味が低下するのを防止
できるようになっている。
【0026】さらに、剥離機構32としては、表面が粘
着面となった剥離テープ41が用いられる。この剥離テ
ープ41は、図7に示したように、供給リール42から
両カッタ34間の部位に挿通され、モータ43により回
転駆動される巻き取りリール44に巻き取られるが、そ
の間には、複数のガイドローラ45によりガイドされて
いる。そして、両カッタ34間の部位では、剥離テープ
41はその粘着面がACFテープ11に向いており、こ
の剥離テープ41の後方位置にはプッシャ46が配置さ
れている。プッシャ46はユニット本体33のスライド
ガイド部33aを貫通して延び、その端部には連結板4
7が取り付けられており、この連結板47はシリンダ4
8のロッド48aに連結されている。従って、ロッド4
8aを伸長させると、プッシャ46の先端はカッタ34
より奥側に引っ込んだ退避位置に配置され、ロッド48
aを縮小させると、プッシャ46が突出して、剥離テー
プ41がACFテープ11のACF9の部位に押し付け
られる作動位置に変位するようになっている。
【0027】本発明は、以上のように構成されるもので
あって、次にその作動について説明する。
【0028】まず、ACFテープ11を供給リール20
からハーフカット部21及びACF貼着部22を経て、
送りローラ23の駆動ローラ23aとピンチローラ23
bとの間に挿通するように引き回す。また、剥離テープ
41はカッタユニット31における両カッタ34間の部
位で、プッシャ46の先端面に当接する状態に引き回
す。
【0029】ACFテープ11を固定ガイド部材30の
ガイド部30a内に位置させて、カッタユニット31に
おけるシリンダ39のロッド39aを伸長させる。これ
により、カッタ34は装着したスライドブロック36を
ばね38の付勢力で前進する。この結果、両カッタ34
の刃先34aがACFテープ11におけるACF9に当
接して、このACF9がカットされる。ただし、カッタ
34の刃先34aがACF9からセパレータ紙10の部
位にまで進行した時に、このACFテープ11の両側に
位置するカッタ受け部30bに当接するから、カッタ3
4はそれ以上前進せず、このために実質的にACF9の
みが切断されるハーフカットの状態になる。このよう
に、カッタ34は固定ガイド部材30のカッタ受け部3
0bに当接するが、カッタ34はユニット本体33とは
直結されておらず、間にばね38が介装されているか
ら、カッタ34はカッタ受け部30bに弾性的に当接す
ることになり、カッタ34に過大な押し付け力が加わっ
て、損傷するおそれはない。
【0030】ユニット本体33には、両カッタ34の間
の部位にプッシャ46が摺動可能に設けられており、こ
のプッシャ46は剥離テープ41の裏面側に位置し、こ
のプッシャ46はシリンダ48に連結されているから、
このシリンダ48のロッド48aを縮小させることによ
りプッシャ46が前進して、剥離テープ41をACFテ
ープ11におけるカッタ34によるカットライン間のA
CF9に押し付けるようになる。この結果、剥離テープ
41の粘着面がACF9に接着する。そして、シリンダ
48のロッド48aを縮小させると、プッシャ46が後
退することになり、この時に剥離テープ41は、そのテ
ンションによりACFテープ11から離間する方向に変
位し、この結果剥離テープ41には、カットライン間の
ACF9が付着して、セパレータ紙10から剥離され
る。ここで、カッタ34はACFテープ11に当接した
状態に保持されるから、剥離テープ41によるACF9
の剥離時に、セパレータ紙10が引っ張られるようなこ
とはない。その後に、シリンダ39のロッド39aを縮
小させると、このロッド39aに連結した押動板39b
がスライドブロック36に連結した作動板片40をばね
38に抗する方向に押動するので、カッタ34がACF
テープ11から離間する。
【0031】以上のようにしてACFテープ11のハー
フカット及びカットライン間のACF9の剥離が行われ
ると、送りローラ23を駆動して、ACFテープ11を
定寸送りし、また剥離テープ41も所定量送るようにな
し、この状態で前述の動作を繰り返し行うことによっ
て、ACFテープ11が定寸毎にハーフカット及びカッ
トライン間のACF9の剥離が順次行われる。
【0032】このように、ハーフカット部21でACF
テープ11の定寸毎にハーフカットした上で、所定の幅
にわたってACF9を剥離してセパレータ紙10を露出
させた状態にすることによって、ACF貼着部22にお
いて、下基板2にACF9を貼着する作業が極めて円滑
かつ迅速に行えるようになる。
【0033】そこで、以下において、ACF貼着部22
でACF9を貼着する作業機構について説明する。
【0034】而して、図4において、50は液晶セル1
が載置される基台であって、この基台50は図示しない
送り手段によって図4の矢印A方向に移動させながら、
ACF9の貼着作業が行われる。この基台50に載置さ
れた液晶セル1の上下の部位には、それぞれ上ローラ5
1及び下ローラ52が上下動可能に設けられている。こ
こで、上ローラ51は加熱加圧ローラであり、また下ロ
ーラ52は上ローラ51の荷重を受ける受けローラであ
る。上ローラ51の前後の部位には、ACFテープ11
をほぼ真直ぐな状態に保持するために、ガイドローラ2
4が設けられている。さらに、上ローラ51の下流側に
おいて、この上ローラ51に近接した位置に剥離ピン5
3が設けられている。この剥離ピン53はACFテープ
11と下基板2との間において、下基板2から所定の間
隔を置いた位置に設けられている。そして、送りローラ
23における駆動ローラ23aは、下ローラ52と同期
して駆動されるものであり、このために下ローラ52と
駆動ローラ23aとの間には伝達ベルト54が巻回して
設けられている。しかも、駆動ローラ23aは下ローラ
52と同期して回転駆動される他、独自に回転できるよ
うにもなっており、このために駆動ローラ23aにはワ
ンウエイクラッチを介してモータ55が接続されてい
る。
【0035】ACF貼着部22は以上のように構成され
るものであって、液晶セル1の下基板2を、そのリード
群4の端部より僅かに手前の部位、即ちACF9が貼着
端位置に上ローラ51が対面する位置となるように配置
しておき、ACFテープ11が、ハーフカット部21に
おいて、ACF9の部分を前後2箇所ハーフカットさ
れ、かつその部分のACF9が剥離されたACF剥離部
が上ローラ51の部位に到達するように基台50及びA
CFテープ11の位置を調整する。この状態で、上ロー
ラ51を下降させ、また下ローラ52を上昇させて、こ
れら両ローラ52により液晶セル1の下基板2を挾持さ
せ、かつ上ローラ51によりACFテープ11を下基板
2に所定の荷重で押し付ける。
【0036】この状態で、基台50を図4の矢印A方向
に移動させると、上ローラ51がACFテープ11のセ
パレータ紙10上を転動し、また下ローラ52が下基板
2の下面に沿って転動することになり、この下ローラ5
2の回転が伝達ベルト54を介して送りローラ23の駆
動ローラ23aに伝達されるから、送りローラ23が回
転して、ACFテープ11が、下基板2の動きと同期し
て送られる。これによって、ACFテープ11が下基板
2の所定の位置に貼着されることになり、しかもこれと
同時に上ローラ51の下流側の位置においては、剥離ピ
ン53がACFテープ11を持ち上げるようにするか
ら、図9に示したように、ACF9はセパレータ紙10
から剥離される。この結果、ACFテープ11のうち、
ACF9が上ローラ51の転動により下基板2に熱圧着
されると共に、セパレータ紙10が剥離されて、このセ
パレータ紙10が回収部25に回収される。
【0037】そして、ACFテープ11において、次の
ACF剥離部が上ローラ51の下基板2への当接部にま
で送られると、上ローラ51を上昇させ、かつ下ローラ
52を下降させる。これによって、下基板2の所定の部
位にACF9が貼着され、しかもセパレータ紙10の剥
離が行われる。なお、上ローラ51の上昇時に、剥離ピ
ン53を僅かに上方に変位させると、ACF9の端部の
剥離がより確実に行われる。
【0038】この状態で、基台50を所定量移動させ
て、下基板2における次のリード群4の端部の僅かに手
前のACF9の貼着端位置となるまで、液晶セル1を移
動させる。また、ACFテープ11におけるACF剥離
部の幅にもよるが、このACF剥離部の幅にある程度の
余長を持たせている場合には、モータ55を作動させ
て、ACFテープ11を僅かに走行させ、もって下基板
2におけるACF貼着部位との位置合わせを行う。そし
て、前述と同じ動作を繰り返し行うことによって、次の
ACF貼着部にACF9が貼着される。
【0039】以上のように、ACF貼着部22でACF
9を下基板2に貼着するに先立って、ACFテープ11
のうち、ACF9の部分が切断され、セパレータ紙10
は非切断状態となるようにハーフカットし、しかも前後
2箇所ハーフカットして両カットライン間のACF9を
剥離させることによって、ACF貼着部22におけるA
CF9の貼着作業が極めて容易に、かつ円滑に行うこと
ができる。
【0040】ただし、ACF貼着部として、前述したよ
うな機構を用いた場合には、前後2箇所ハーフカットし
て、その間の部位のACFを剥離する必要があるが、A
CF貼着部の機構によっては、必ずしもACFを剥離さ
せなくとも良い場合がある。このような場合であれば、
1個のカッタでハーフカットを行えば良く、また剥離テ
ープも設ける必要はない。
【0041】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、ACF
テープを固定ガイド部材にガイドさせて走行させるよう
になし、この固定ガイド部材にACFテープの走行方向
と直交する方向に往復変位可能なカッタを対向配設させ
て、固定ガイド部材のACFテープのセパレータ紙が摺
接するガイド部の両側に、セパレータ紙の厚みを越えな
い寸法だけ高くなった段差部からなるカッタ受け部を形
成する構成としたので、ACFを定寸毎にセパレータ紙
から剥離し得る状態にACFテープのハーフカットを、
容易に、しかも確実に行うことができる等の効果を奏す
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】液晶パネルの外観図である。
【図2】液晶セルの下基板へのTCPの搭載部の断面図
である。
【図3】ACFテープの断面図である。
【図4】ACF貼着装置の全体構成を示す説明図であ
る。
【図5】カッタの刃先部分と共に示す固定ガイド部材の
断面図である。
【図6】カッタユニットの断面図である。
【図7】カッタとその駆動機構との構成を示す外観図で
ある。
【図8】剥離機構の構成説明図である。
【図9】下基板へのACFの貼着状態を示す作用説明図
である。
【符号の説明】
1 液晶セル 2 下基板 3 上基板 4 リード群 5 TCP 9 ACF 10 セパレータ紙 11 ACFテープ 21 ハーフカット部 30 固定ガイド部材 30a ガイド部 30b カッタ受け部 31 カッタユニット 32 剥離機構部 33 ユニット本体 34 カッタ 35 カッタホルダ 35a ヒータ 39 シリンダ 41 剥離テープ 46 プッシャ 48 シリンダ

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 セパレータ紙にACFを積層させたAC
    Fテープを搬送する間に、所定の寸法毎にカットするも
    のにおいて、前記ACFテープをガイドする固定ガイド
    部材と、この固定ガイド部材に対向配設され、ACFの
    幅より長尺の刃先を有し、ACFテープの走行方向と直
    交する方向に往復変位可能なカッタとを備え、前記固定
    ガイド部材には、ACFテープのセパレータ紙が摺接す
    るガイド部を設け、このガイド部の両側の部位には、前
    記セパレータ紙の厚みを越えない寸法だけ高くなった段
    差部からなるカッタ受け部を形成する構成としたことを
    特徴とするACFテープのカッタ装置。
  2. 【請求項2】 前記カッタはACFテープの長さ方向に
    所定の間隔を置いて一対設け、これら両カッタによるカ
    ットライン間の部位のACFをACF剥離手段により剥
    離する構成したことを特徴とする請求項1記載のACF
    テープのカッタ装置。
  3. 【請求項3】 前記ACF剥離手段は、前記両カッタ間
    の間隔以下の幅を有する粘着面を有する剥離テープと、
    この剥離テープを剥離すべき部位のACFに押し付ける
    プッシャとを備える構成としたことを特徴とする請求項
    2記載のACFテープのカッタ装置。
  4. 【請求項4】 前記カッタは、加熱手段によって、前記
    ACFの硬化温度より高い温度に加熱する構成としたこ
    とを特徴とする請求項1または請求項2記載のACFテ
    ープのカッタ装置。
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