JPH09266136A - チップ状固体電解コンデンサ - Google Patents
チップ状固体電解コンデンサInfo
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- JPH09266136A JPH09266136A JP8073520A JP7352096A JPH09266136A JP H09266136 A JPH09266136 A JP H09266136A JP 8073520 A JP8073520 A JP 8073520A JP 7352096 A JP7352096 A JP 7352096A JP H09266136 A JPH09266136 A JP H09266136A
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- anode
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/008—Terminals
- H01G9/012—Terminals specially adapted for solid capacitors
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 品質的に優れたチップ状固体電解コンデンサ
をコスト的にも安価に提供することを目的とする。 【解決手段】 陰極導出層１４の一部と陽極導出線１２
が相対向する方向に表出するようにコンデンサ素子１１
と陰極導出層１４を被覆する外装樹脂１５における陽極
導出線１２の表出部と陰極導出層１４の表出部を含む外
部電極形成部に無電解メッキ金属層１６，１７、電解メ
ッキ金属層１８，１９を積層して形成したベース金属層
を設け、さらにこのベース金属層の表面に半田層２０，
２１を設けたものである。
をコスト的にも安価に提供することを目的とする。 【解決手段】 陰極導出層１４の一部と陽極導出線１２
が相対向する方向に表出するようにコンデンサ素子１１
と陰極導出層１４を被覆する外装樹脂１５における陽極
導出線１２の表出部と陰極導出層１４の表出部を含む外
部電極形成部に無電解メッキ金属層１６，１７、電解メ
ッキ金属層１８，１９を積層して形成したベース金属層
を設け、さらにこのベース金属層の表面に半田層２０，
２１を設けたものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はチップ状固体電解コ
ンデンサに関するものである。
ンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の軽薄短小化と面実装技
術の進展からチップ部品が急増している。チップ状固体
電解コンデンサにおいても小型大容量化が進展する中で
一層の小型化が要求されている。
術の進展からチップ部品が急増している。チップ状固体
電解コンデンサにおいても小型大容量化が進展する中で
一層の小型化が要求されている。
【０００３】以下に従来のチップ状固体電解コンデンサ
の構造について説明する。図２は従来のチップ状固体電
解コンデンサの断面図を示したもので、この図２におい
て、１はコンデンサ素子で、このコンデンサ素子１は陽
極導出線２を具備する多孔質の弁作用金属からなる陽極
体の表面に誘電体酸化皮膜、電解質層、陰極層３を順次
積層形成することにより構成している。そしてこのコン
デンサ素子１に凸状の陰極導出層４を設けてこのコンデ
ンサ素子１および陰極導出層４を前記陽極導出線２が片
側に引き出されるように外装樹脂５で被覆し、その後、
外装樹脂５における陽極導出線２側の表出面５ａに対向
する面５ｂの一部を除去して陰極導出層４の一部を表出
させ、その後、外装樹脂５における陽極導出線２の表出
部と陰極導出層４の表出部を含む外部電極形成部に無電
解メッキにより陽極側金属層６、陰極側金属層７を形成
し、その後、これらの金属層６，７の表面に半田浴への
浸漬または電解メッキにより陽極側半田層８、陰極側半
田層９を形成してチップ状固体電解コンデンサを構成し
ていた。
の構造について説明する。図２は従来のチップ状固体電
解コンデンサの断面図を示したもので、この図２におい
て、１はコンデンサ素子で、このコンデンサ素子１は陽
極導出線２を具備する多孔質の弁作用金属からなる陽極
体の表面に誘電体酸化皮膜、電解質層、陰極層３を順次
積層形成することにより構成している。そしてこのコン
デンサ素子１に凸状の陰極導出層４を設けてこのコンデ
ンサ素子１および陰極導出層４を前記陽極導出線２が片
側に引き出されるように外装樹脂５で被覆し、その後、
外装樹脂５における陽極導出線２側の表出面５ａに対向
する面５ｂの一部を除去して陰極導出層４の一部を表出
させ、その後、外装樹脂５における陽極導出線２の表出
部と陰極導出層４の表出部を含む外部電極形成部に無電
解メッキにより陽極側金属層６、陰極側金属層７を形成
し、その後、これらの金属層６，７の表面に半田浴への
浸漬または電解メッキにより陽極側半田層８、陰極側半
田層９を形成してチップ状固体電解コンデンサを構成し
ていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに構成されたチップ状固体電解コンデンサにおいて
は、外部電極を形成する陽極側金属層６、陰極側金属層
７を無電解メッキのみで形成しているもので、この無電
解メッキは機械的な強度、実装の際の耐熱性、耐環境性
を確保するために一般的には数ミクロンの厚さが必要と
なる。この場合、無電解メッキは電解メッキと比較して
材料費が高価であること、また品質面では膜厚のコント
ロールが困難であること、ポーラスな皮膜が形成される
ことなどコスト面および品質面で課題を有していた。
うに構成されたチップ状固体電解コンデンサにおいて
は、外部電極を形成する陽極側金属層６、陰極側金属層
７を無電解メッキのみで形成しているもので、この無電
解メッキは機械的な強度、実装の際の耐熱性、耐環境性
を確保するために一般的には数ミクロンの厚さが必要と
なる。この場合、無電解メッキは電解メッキと比較して
材料費が高価であること、また品質面では膜厚のコント
ロールが困難であること、ポーラスな皮膜が形成される
ことなどコスト面および品質面で課題を有していた。
【０００５】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、品質的に優れたチップ状固体電解コンデンサをコス
ト的にも安価に提供することを目的とするものである。
で、品質的に優れたチップ状固体電解コンデンサをコス
ト的にも安価に提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のチップ状固体電解コンデンサは、陽極導出線
を具備し、かつ弁作用金属からなる陽極体の表面に誘電
体酸化皮膜、電解質層、陰極層を順次積層形成すること
により構成したコンデンサ素子と、このコンデンサ素子
の陽極導出線の引き出し面と対向する面に設けられた陰
極導出層と、この陰極導出層の一部と前記陽極導出線が
相対向する方向に表出するように前記コンデンサ素子と
陰極導出層を被覆する外装樹脂とを備え、前記外装樹脂
における陽極導出線の表出部と陰極導出層の表出部を含
む外部電極形成部に無電解メッキ金属層、電解メッキ金
属層を積層して形成したベース金属層を設け、さらにこ
のベース金属層の表面に半田層を設けたもので、この構
成によれば、品質的に優れたチップ状固体電解コンデン
サをコスト的にも安価に提供することができるものであ
る。
に本発明のチップ状固体電解コンデンサは、陽極導出線
を具備し、かつ弁作用金属からなる陽極体の表面に誘電
体酸化皮膜、電解質層、陰極層を順次積層形成すること
により構成したコンデンサ素子と、このコンデンサ素子
の陽極導出線の引き出し面と対向する面に設けられた陰
極導出層と、この陰極導出層の一部と前記陽極導出線が
相対向する方向に表出するように前記コンデンサ素子と
陰極導出層を被覆する外装樹脂とを備え、前記外装樹脂
における陽極導出線の表出部と陰極導出層の表出部を含
む外部電極形成部に無電解メッキ金属層、電解メッキ金
属層を積層して形成したベース金属層を設け、さらにこ
のベース金属層の表面に半田層を設けたもので、この構
成によれば、品質的に優れたチップ状固体電解コンデン
サをコスト的にも安価に提供することができるものであ
る。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、陽極導出線を具備し、かつ弁作用金属からなる陽極
体の表面に誘電体酸化皮膜、電解質層、陰極層を順次積
層形成することにより構成したコンデンサ素子と、この
コンデンサ素子の陽極導出線の引き出し面と対向する面
に設けられた陰極導出層と、この陰極導出層の一部と前
記陽極導出線が相対向する方向に表出するように前記コ
ンデンサ素子と陰極導出層を被覆する外装樹脂とを備
え、前記外装樹脂における陽極導出線の表出部と陰極導
出層の表出部を含む外部電極形成部に無電解メッキ金属
層、電解メッキ金属層を積層して形成したベース金属層
を設け、さらにこのベース金属層の表面に半田層を設け
たもので、この構成によれば、外装樹脂における陽極導
出線の表出部と陰極導出層の表出部を含む外部電極形成
部に設けられる無電解メッキ金属層は、続いて実施され
る電解メッキによる金属層を形成するための下地金属層
として用いることができるため、その膜厚は、従来のよ
うに無電解メッキのみでベース金属層を形成する場合と
比較して格段に薄くすることが可能となる。この無電解
メッキにより金属層を設ける場合、一定量の無電解メッ
キ溶液でのコンデンサの処理可能量は製品１個当たりに
析出する金属量に反比例するため、無電解メッキによる
金属層の薄膜化は高価な無電解メッキの材料削減につな
がり、そしてこれはチップ状固体電解コンデンサのコス
トダウンに直結するものとなる。さらに電解メッキによ
る金属層は緻密で、かつ膜厚を電気量により容易に制御
することが可能であるため、金属層の高品質化が実現で
きるものである。
は、陽極導出線を具備し、かつ弁作用金属からなる陽極
体の表面に誘電体酸化皮膜、電解質層、陰極層を順次積
層形成することにより構成したコンデンサ素子と、この
コンデンサ素子の陽極導出線の引き出し面と対向する面
に設けられた陰極導出層と、この陰極導出層の一部と前
記陽極導出線が相対向する方向に表出するように前記コ
ンデンサ素子と陰極導出層を被覆する外装樹脂とを備
え、前記外装樹脂における陽極導出線の表出部と陰極導
出層の表出部を含む外部電極形成部に無電解メッキ金属
層、電解メッキ金属層を積層して形成したベース金属層
を設け、さらにこのベース金属層の表面に半田層を設け
たもので、この構成によれば、外装樹脂における陽極導
出線の表出部と陰極導出層の表出部を含む外部電極形成
部に設けられる無電解メッキ金属層は、続いて実施され
る電解メッキによる金属層を形成するための下地金属層
として用いることができるため、その膜厚は、従来のよ
うに無電解メッキのみでベース金属層を形成する場合と
比較して格段に薄くすることが可能となる。この無電解
メッキにより金属層を設ける場合、一定量の無電解メッ
キ溶液でのコンデンサの処理可能量は製品１個当たりに
析出する金属量に反比例するため、無電解メッキによる
金属層の薄膜化は高価な無電解メッキの材料削減につな
がり、そしてこれはチップ状固体電解コンデンサのコス
トダウンに直結するものとなる。さらに電解メッキによ
る金属層は緻密で、かつ膜厚を電気量により容易に制御
することが可能であるため、金属層の高品質化が実現で
きるものである。
【０００８】請求項２に記載の発明は、ベース金属層を
形成する無電解メッキ金属層、電解メッキ金属層をそれ
ぞれニッケルと銅のいずれか一方、もしくは両方で構成
したものである。
形成する無電解メッキ金属層、電解メッキ金属層をそれ
ぞれニッケルと銅のいずれか一方、もしくは両方で構成
したものである。
【０００９】以下、本発明の一実施の形態について添付
図面を参照しながら説明する。図１は本発明の一実施の
形態におけるチップ状固体電解コンデンサの断面図を示
したもので、この図１において、１１はコンデンサ素子
で、このコンデンサ素子１１は弁作用金属であるタンタ
ル金属粉末をタンタル金属線からなる陽極導出線１２を
埋設した状態で成形焼結した多孔質の陽極体の表面に、
一般的な方法で誘電体酸化皮膜、電解質層、カーボン層
を順次形成し、その後、銀ペーストよりなる陰極層１３
を形成することにより構成している。１４は陰極導出層
であり、この陰極導出層１４は凸状に加工された銀リベ
ットをコンデンサ素子１１の陰極層１３における陽極導
出線１２の引き出し面と対向する対向面１３ａに導電性
接着剤２２で装着することにより構成している。
図面を参照しながら説明する。図１は本発明の一実施の
形態におけるチップ状固体電解コンデンサの断面図を示
したもので、この図１において、１１はコンデンサ素子
で、このコンデンサ素子１１は弁作用金属であるタンタ
ル金属粉末をタンタル金属線からなる陽極導出線１２を
埋設した状態で成形焼結した多孔質の陽極体の表面に、
一般的な方法で誘電体酸化皮膜、電解質層、カーボン層
を順次形成し、その後、銀ペーストよりなる陰極層１３
を形成することにより構成している。１４は陰極導出層
であり、この陰極導出層１４は凸状に加工された銀リベ
ットをコンデンサ素子１１の陰極層１３における陽極導
出線１２の引き出し面と対向する対向面１３ａに導電性
接着剤２２で装着することにより構成している。
【００１０】続いて、陽極導出線１２が片側に引き出さ
れるようにコンデンサ素子１１および陰極導出層１４を
含めてトランスファーモールドにより製品寸法より長め
に外装樹脂１５で被覆し、その後、外装樹脂１５におけ
る陽極導出線１２の陽極導出面１５ａと対向する面の一
部を除去して陰極導出面１５ｂに陰極導出層１４の一部
を表出させる。
れるようにコンデンサ素子１１および陰極導出層１４を
含めてトランスファーモールドにより製品寸法より長め
に外装樹脂１５で被覆し、その後、外装樹脂１５におけ
る陽極導出線１２の陽極導出面１５ａと対向する面の一
部を除去して陰極導出面１５ｂに陰極導出層１４の一部
を表出させる。
【００１１】その後、陽極導出線１２、陰極導出面１５
ｂおよび外装樹脂１５の全表面にブラスト処理を施すこ
とにより、それぞれの表面を物理的に粗面化する。そし
て陽極導出線１２を所定寸法に切断し、その後、ｐＨ１
０〜１２のアルカリ溶液で脱脂後、さらに化学エッチン
グ処理を施し、その後、無電解メッキの前処理となるパ
ラジウムの触媒付与を行い、次に外装樹脂１５における
陽極導出線１２の表出部と陰極導出層１４の表出部を含
む外部電極形成部に選択的に厚さ約０．４ミクロンの無
電解ニッケルメッキ金属層１６，１７を析出させ、その
後、この無電解ニッケルメッキ金属層１６，１７上に電
解メッキ浴にてニッケルメッキ金属層の全体の厚さが約
４ミクロンになるように電解メッキにより電解ニッケル
メッキ金属層１８，１９を析出させて外部電極を構成す
るベース金属層を形成する。その後、電解ニッケルメッ
キ金属層１８，１９の表面上に良好な半田付性を確保す
るために厚さ約６ミクロンの半田層２０，２１を電解メ
ッキにより形成し、図１に示すチップ状固体電解コンデ
ンサを完成させた。
ｂおよび外装樹脂１５の全表面にブラスト処理を施すこ
とにより、それぞれの表面を物理的に粗面化する。そし
て陽極導出線１２を所定寸法に切断し、その後、ｐＨ１
０〜１２のアルカリ溶液で脱脂後、さらに化学エッチン
グ処理を施し、その後、無電解メッキの前処理となるパ
ラジウムの触媒付与を行い、次に外装樹脂１５における
陽極導出線１２の表出部と陰極導出層１４の表出部を含
む外部電極形成部に選択的に厚さ約０．４ミクロンの無
電解ニッケルメッキ金属層１６，１７を析出させ、その
後、この無電解ニッケルメッキ金属層１６，１７上に電
解メッキ浴にてニッケルメッキ金属層の全体の厚さが約
４ミクロンになるように電解メッキにより電解ニッケル
メッキ金属層１８，１９を析出させて外部電極を構成す
るベース金属層を形成する。その後、電解ニッケルメッ
キ金属層１８，１９の表面上に良好な半田付性を確保す
るために厚さ約６ミクロンの半田層２０，２１を電解メ
ッキにより形成し、図１に示すチップ状固体電解コンデ
ンサを完成させた。
【００１２】上記した本発明の一実施の形態における構
成に基づいて、サイズ２０１２、定格６Ｖ１０μＦのチ
ップ状固体電解コンデンサを製造するとともに、比較例
として外部電極を構成するベース金属層を無電解メッキ
のみで４ミクロンの厚さに形成した以外は本発明の一実
施の形態と全く同じ構成にした従来のチップ状固体電解
コンデンサを製造し、これらの製造工程での無電解ニッ
ケルメッキ溶液でのコンデンサの処理能力、完成品の歩
留まり、電気特性について比較し、その比較結果を（表
１）に示す。
成に基づいて、サイズ２０１２、定格６Ｖ１０μＦのチ
ップ状固体電解コンデンサを製造するとともに、比較例
として外部電極を構成するベース金属層を無電解メッキ
のみで４ミクロンの厚さに形成した以外は本発明の一実
施の形態と全く同じ構成にした従来のチップ状固体電解
コンデンサを製造し、これらの製造工程での無電解ニッ
ケルメッキ溶液でのコンデンサの処理能力、完成品の歩
留まり、電気特性について比較し、その比較結果を（表
１）に示す。
【００１３】
【表１】
【００１４】（表１）から明らかなように本発明の一実
施の形態におけるチップ状固体電解コンデンサは、従来
例と比べて電気特性、不良率においては全く遜色なく、
かつ無電解ニッケルメッキ溶液でのコンデンサ処理能力
は格段に向上させることができるため、無電解ニッケル
メッキの課題である材料コストを格段に低減させること
ができる。さらに本発明の一実施の形態におけるチップ
状固体電解コンデンサの外部電極を構成するベース金属
層は、無電解メッキにより薄く析出した金属層上に電気
量により厚さがコントロールできる電解メッキにより析
出した金属層が積層されるため、ベース金属層の厚さの
バラツキを低減させることができるとともに、無電解メ
ッキにより析出した金属層の特質である多孔性も改善す
ることができ、これにより、品質的にも向上するもので
ある。
施の形態におけるチップ状固体電解コンデンサは、従来
例と比べて電気特性、不良率においては全く遜色なく、
かつ無電解ニッケルメッキ溶液でのコンデンサ処理能力
は格段に向上させることができるため、無電解ニッケル
メッキの課題である材料コストを格段に低減させること
ができる。さらに本発明の一実施の形態におけるチップ
状固体電解コンデンサの外部電極を構成するベース金属
層は、無電解メッキにより薄く析出した金属層上に電気
量により厚さがコントロールできる電解メッキにより析
出した金属層が積層されるため、ベース金属層の厚さの
バラツキを低減させることができるとともに、無電解メ
ッキにより析出した金属層の特質である多孔性も改善す
ることができ、これにより、品質的にも向上するもので
ある。
【００１５】なお、上記本発明の一実施の形態において
は、無電解メッキ金属層１６，１７と、電解メッキ金属
層１８，１９をニッケルで構成したものについて説明し
たが、このニッケルに限定されるものではなく、その他
の材料、例えば銅、あるいはニッケルと銅の組み合わせ
で構成しても同様の効果が得られるものである。
は、無電解メッキ金属層１６，１７と、電解メッキ金属
層１８，１９をニッケルで構成したものについて説明し
たが、このニッケルに限定されるものではなく、その他
の材料、例えば銅、あるいはニッケルと銅の組み合わせ
で構成しても同様の効果が得られるものである。
【００１６】
【発明の効果】以上のように本発明のチップ状固体電解
コンデンサは、陽極導出線を具備し、かつ弁作用金属か
らなる陽極体の表面に誘電体酸化皮膜、電解質層、陰極
層を順次積層形成することにより構成したコンデンサ素
子と、このコンデンサ素子の陽極導出線の引き出し面と
対向する面に設けられた陰極導出層と、この陰極導出層
の一部と前記陽極導出線が相対向する方向に表出するよ
うに前記コンデンサ素子と陰極導出層を被覆する外装樹
脂とを備え、前記外装樹脂における陽極導出線の表出部
と陰極導出層の表出部を含む外部電極形成部に無電解メ
ッキ金属層、電解メッキ金属層を積層して形成したベー
ス金属層を設け、さらにこのベース金属層の表面に半田
層を設けたもので、この構成によれば、外装樹脂におけ
る陽極導出線の表出部と陰極導出層の表出部を含む外部
電極形成部に設けられる無電解メッキ金属層は、続いて
実施される電解メッキによる金属層を形成するための下
地金属層として用いることができるため、その膜厚は、
従来のように無電解メッキのみでベース金属層を形成す
る場合と比較して格段に薄くすることが可能となる。こ
の無電解メッキにより金属層を設ける場合、一定量の無
電解メッキ溶液でのコンデンサの処理可能量は製品１個
当たりに析出する金属量に反比例するため、無電解メッ
キによる金属層の薄膜化は高価な無電解メッキの材料削
減につながり、そしてこれはチップ状固体電解コンデン
サのコストダウンに直結するものとなる。さらに電解メ
ッキによる金属層は緻密で、かつ膜厚を電気量により容
易に制御することが可能であるため、金属層の高品質化
が実現できるものである。
コンデンサは、陽極導出線を具備し、かつ弁作用金属か
らなる陽極体の表面に誘電体酸化皮膜、電解質層、陰極
層を順次積層形成することにより構成したコンデンサ素
子と、このコンデンサ素子の陽極導出線の引き出し面と
対向する面に設けられた陰極導出層と、この陰極導出層
の一部と前記陽極導出線が相対向する方向に表出するよ
うに前記コンデンサ素子と陰極導出層を被覆する外装樹
脂とを備え、前記外装樹脂における陽極導出線の表出部
と陰極導出層の表出部を含む外部電極形成部に無電解メ
ッキ金属層、電解メッキ金属層を積層して形成したベー
ス金属層を設け、さらにこのベース金属層の表面に半田
層を設けたもので、この構成によれば、外装樹脂におけ
る陽極導出線の表出部と陰極導出層の表出部を含む外部
電極形成部に設けられる無電解メッキ金属層は、続いて
実施される電解メッキによる金属層を形成するための下
地金属層として用いることができるため、その膜厚は、
従来のように無電解メッキのみでベース金属層を形成す
る場合と比較して格段に薄くすることが可能となる。こ
の無電解メッキにより金属層を設ける場合、一定量の無
電解メッキ溶液でのコンデンサの処理可能量は製品１個
当たりに析出する金属量に反比例するため、無電解メッ
キによる金属層の薄膜化は高価な無電解メッキの材料削
減につながり、そしてこれはチップ状固体電解コンデン
サのコストダウンに直結するものとなる。さらに電解メ
ッキによる金属層は緻密で、かつ膜厚を電気量により容
易に制御することが可能であるため、金属層の高品質化
が実現できるものである。
【図１】本発明の一実施の形態におけるチップ状固体電
解コンデンサの断面図
解コンデンサの断面図
【図２】従来のチップ状固体電解コンデンサの断面図
１１ コンデンサ素子 １２ 陽極導出線 １３ 陰極層 １４ 陰極導出層 １５ 外装樹脂 １５ａ 陽極導出面 １５ｂ 陰極導出面 １６，１７ 無電解メッキ金属層 １８，１９ 電解メッキ金属層 ２０，２１ 半田層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山口 秀人 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 上岡 浩二 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 陽極導出線を具備し、かつ弁作用金属か
らなる陽極体の表面に誘電体酸化皮膜、電解質層、陰極
層を順次積層形成することにより構成したコンデンサ素
子と、このコンデンサ素子の陽極導出線の引き出し面と
対向する面に設けられた陰極導出層と、この陰極導出層
の一部と前記陽極導出線が相対向する方向に表出するよ
うに前記コンデンサ素子と陰極導出層を被覆する外装樹
脂とを備え、前記外装樹脂における陽極導出線の表出部
と陰極導出層の表出部を含む外部電極形成部に無電解メ
ッキ金属層、電解メッキ金属層を積層して形成したベー
ス金属層を設け、さらにこのベース金属層の表面に半田
層を設けたチップ状固体電解コンデンサ。 - 【請求項２】 ベース金属層を形成する無電解メッキ金
属層、電解メッキ金属層をそれぞれニッケルと銅のいず
れか一方、もしくは両方で構成した請求項１記載のチッ
プ状固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8073520A JPH09266136A (ja) | 1996-03-28 | 1996-03-28 | チップ状固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8073520A JPH09266136A (ja) | 1996-03-28 | 1996-03-28 | チップ状固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09266136A true JPH09266136A (ja) | 1997-10-07 |
Family
ID=13520609
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8073520A Pending JPH09266136A (ja) | 1996-03-28 | 1996-03-28 | チップ状固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09266136A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1160809A3 (en) * | 2000-05-26 | 2003-12-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
| US20230253162A1 (en) * | 2022-02-09 | 2023-08-10 | Yu-Peng Chung | Packaging Structures for Electronic elements and Solid Electrolytic Capacitor Elements and Methods thereof |
| US12671040B2 (en) * | 2023-05-08 | 2026-06-30 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Tantalum capacitor including nickel |
-
1996
- 1996-03-28 JP JP8073520A patent/JPH09266136A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1160809A3 (en) * | 2000-05-26 | 2003-12-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
| US20230253162A1 (en) * | 2022-02-09 | 2023-08-10 | Yu-Peng Chung | Packaging Structures for Electronic elements and Solid Electrolytic Capacitor Elements and Methods thereof |
| US12057274B2 (en) * | 2022-02-09 | 2024-08-06 | Yu-Peng Chung | Packaging structures for electronic elements and solid electrolytic capacitor elements and methods thereof |
| US12671040B2 (en) * | 2023-05-08 | 2026-06-30 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Tantalum capacitor including nickel |
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