JPH09269687A - 定着ヒータ，定着装置および画像形成装置 - Google Patents
定着ヒータ，定着装置および画像形成装置Info
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- JPH09269687A JPH09269687A JP7768196A JP7768196A JPH09269687A JP H09269687 A JPH09269687 A JP H09269687A JP 7768196 A JP7768196 A JP 7768196A JP 7768196 A JP7768196 A JP 7768196A JP H09269687 A JPH09269687 A JP H09269687A
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- heating element
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- fixing heater
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Abstract
(57)【要約】
【課題】抵抗発熱体の耐圧性が高く、しかも、紙等の被
定着体が摺動する摺動面の摺動抵抗を低減することがで
きる定着ヒータと、これを具備する定着装置および画像
形成装置を提供する。 【解決手段】耐熱性電気絶縁材料よりなる細長い基板１
１と；この基板１１の一面上に形成される電気絶縁材料
よりなる絶縁ガラス下層１２と；この絶縁ガラス下層１
２の頂面１５ａ上に形成される抵抗発熱体１３と；この
抵抗発熱体１３の外表面とその周囲の絶縁ガラス下層１
２の一部とを共に被覆し、軟化点が絶縁ガラス下層１２
よりも低く、かつ主成分が同じ電気絶縁材よりなる絶縁
ガラス上層１５と；を具備する。
定着体が摺動する摺動面の摺動抵抗を低減することがで
きる定着ヒータと、これを具備する定着装置および画像
形成装置を提供する。 【解決手段】耐熱性電気絶縁材料よりなる細長い基板１
１と；この基板１１の一面上に形成される電気絶縁材料
よりなる絶縁ガラス下層１２と；この絶縁ガラス下層１
２の頂面１５ａ上に形成される抵抗発熱体１３と；この
抵抗発熱体１３の外表面とその周囲の絶縁ガラス下層１
２の一部とを共に被覆し、軟化点が絶縁ガラス下層１２
よりも低く、かつ主成分が同じ電気絶縁材よりなる絶縁
ガラス上層１５と；を具備する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ＯＡ機器，家庭
用電気機器や精密製造設備などの小形機器類に装着され
て用いられる薄形の定着ヒータと、この定着ヒータを実
装した複写機やファクシミリなどのトナー定着に用いら
れる定着装置ならびにこの定着装置を用いた画像形成装
置に関する。
用電気機器や精密製造設備などの小形機器類に装着され
て用いられる薄形の定着ヒータと、この定着ヒータを実
装した複写機やファクシミリなどのトナー定着に用いら
れる定着装置ならびにこの定着装置を用いた画像形成装
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、電子式複写機においては、トナ
ー画像を形成した複写用紙を定着ヒータと加圧ローラと
の間を直接、または耐熱シートを介して間接に挟圧しな
がら通過させ、このヒータの加熱によって複写用紙上の
トナーを加熱，溶融し定着させるようになっている。
ー画像を形成した複写用紙を定着ヒータと加圧ローラと
の間を直接、または耐熱シートを介して間接に挟圧しな
がら通過させ、このヒータの加熱によって複写用紙上の
トナーを加熱，溶融し定着させるようになっている。
【０００３】この種の従来の定着ヒータとしては例えば
図６（幅方向に沿う縦断面図）に示すように構成された
ものが実用化されている。この定着ヒータ１はアルミナ
（Ａｌ2 Ｏ3 ）セラミックスなどからなる図６中紙面の
表裏方向に細長の耐熱性・電気絶縁性基板２の表面２ａ
上に、例えば細長い帯状厚膜の抵抗発熱体３を例えば厚
膜印刷等により形成し、この抵抗発熱体３に電気的に接
続された一対の電極（図示せず）に、図示しないコネク
タを介して抵抗発熱体３に通電するようになっている。
図６（幅方向に沿う縦断面図）に示すように構成された
ものが実用化されている。この定着ヒータ１はアルミナ
（Ａｌ2 Ｏ3 ）セラミックスなどからなる図６中紙面の
表裏方向に細長の耐熱性・電気絶縁性基板２の表面２ａ
上に、例えば細長い帯状厚膜の抵抗発熱体３を例えば厚
膜印刷等により形成し、この抵抗発熱体３に電気的に接
続された一対の電極（図示せず）に、図示しないコネク
タを介して抵抗発熱体３に通電するようになっている。
【０００４】そして、抵抗発熱体３の外表面を、基板表
面２ａ上において、電気絶縁層かつ保護層であるガラス
質のオーバーコート層４により被覆して、耐摩耗性や耐
衝撃性などの機械的強度の向上と、硫化や酸化等からの
耐蝕保護と、このオーバーコート層４の頂面と接触する
回転自在の加圧ローラ等との電気的絶縁を図っている。
このオーバーコート層４の頂面上には例えばトナー像を
形成した複写用紙Ｐを図中矢印に示すようにｉｎからｏ
ｕｔへ向けて抵抗発熱体３の幅方向へ摺動させ、その際
に加熱してトナー像を複写用紙Ｐに定着させるようにな
っている。
面２ａ上において、電気絶縁層かつ保護層であるガラス
質のオーバーコート層４により被覆して、耐摩耗性や耐
衝撃性などの機械的強度の向上と、硫化や酸化等からの
耐蝕保護と、このオーバーコート層４の頂面と接触する
回転自在の加圧ローラ等との電気的絶縁を図っている。
このオーバーコート層４の頂面上には例えばトナー像を
形成した複写用紙Ｐを図中矢印に示すようにｉｎからｏ
ｕｔへ向けて抵抗発熱体３の幅方向へ摺動させ、その際
に加熱してトナー像を複写用紙Ｐに定着させるようにな
っている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の定着ヒータ１では基板表面２ａとオーバーコ
ート層４の幅方向端部との境界面に沿って、抵抗発熱体
３の幅方向両端から微少電流がリークする虞があり、耐
圧性が必ずしも高くないという課題がある。
うな従来の定着ヒータ１では基板表面２ａとオーバーコ
ート層４の幅方向端部との境界面に沿って、抵抗発熱体
３の幅方向両端から微少電流がリークする虞があり、耐
圧性が必ずしも高くないという課題がある。
【０００６】また、特開平５−２７５１６０号公報に記
載された定着ヒータでは、耐熱性電気絶縁性の基板上
に、電気絶縁ガラス下地層を形成し、さらに、この下地
層上に、抵抗発熱体と電気絶縁ガラス上層とをこの順に
順次積層しているものがある。これは、抵抗発熱体と基
板との間を、ガラスの下地層でさらに電気絶縁している
ので、抵抗発熱体に対する耐圧性を高めることができ
る。
載された定着ヒータでは、耐熱性電気絶縁性の基板上
に、電気絶縁ガラス下地層を形成し、さらに、この下地
層上に、抵抗発熱体と電気絶縁ガラス上層とをこの順に
順次積層しているものがある。これは、抵抗発熱体と基
板との間を、ガラスの下地層でさらに電気絶縁している
ので、抵抗発熱体に対する耐圧性を高めることができ
る。
【０００７】しかし、この電気絶縁ガラス上層と下層は
軟化点も同一の全く同一のガラス層よりなるので、その
下層の凹凸が上層で増幅され、被定着体の紙が摺動する
上層頂面の表面粗さが大きくなり、被定着体である複写
用紙の摺動抵抗が増大するという課題がある。
軟化点も同一の全く同一のガラス層よりなるので、その
下層の凹凸が上層で増幅され、被定着体の紙が摺動する
上層頂面の表面粗さが大きくなり、被定着体である複写
用紙の摺動抵抗が増大するという課題がある。
【０００８】そこで本発明の目的は、抵抗発熱体の耐圧
性が高く、しかも、複写用紙等の被定着体が摺動する摺
動面の摺動抵抗を低減することができる定着ヒータと、
これを具備する定着装置および画像形成装置を提供する
ことにある。
性が高く、しかも、複写用紙等の被定着体が摺動する摺
動面の摺動抵抗を低減することができる定着ヒータと、
これを具備する定着装置および画像形成装置を提供する
ことにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は前記課題を解決
するために次のように構成される。
するために次のように構成される。
【００１０】本願の請求項１記載の定着ヒータは、耐熱
性電気絶縁材料よりなる細長い基板と；この基板の一面
上に形成される電気絶縁材料よりなる絶縁下層と；この
絶縁下層の頂面上に形成される抵抗発熱体と；この抵抗
発熱体の外表面とその周囲の絶縁下層の一部とを共に被
覆し、軟化点が絶縁下層よりも低く、かつ主成分が同じ
電気絶縁材よりなる絶縁上層と；を具備することを特徴
とする。
性電気絶縁材料よりなる細長い基板と；この基板の一面
上に形成される電気絶縁材料よりなる絶縁下層と；この
絶縁下層の頂面上に形成される抵抗発熱体と；この抵抗
発熱体の外表面とその周囲の絶縁下層の一部とを共に被
覆し、軟化点が絶縁下層よりも低く、かつ主成分が同じ
電気絶縁材よりなる絶縁上層と；を具備することを特徴
とする。
【００１１】本請求項と以下の請求項において、耐熱性
電気絶縁材料よりなる基板とはアルミナセラミックス製
等の板状体であり、抵抗発熱体と上，下層の電気絶縁層
は厚膜等により形成される。また、抵抗発熱体を、基板
の幅のほぼ全幅に形成し、または、蛇行状、あるいはジ
グザグに形成することにより、発熱領域を拡大すること
ができる。
電気絶縁材料よりなる基板とはアルミナセラミックス製
等の板状体であり、抵抗発熱体と上，下層の電気絶縁層
は厚膜等により形成される。また、抵抗発熱体を、基板
の幅のほぼ全幅に形成し、または、蛇行状、あるいはジ
グザグに形成することにより、発熱領域を拡大すること
ができる。
【００１２】したがって、本請求項によれば、耐熱性と
電気絶縁性とを有する基板と、抵抗発熱体との間に絶縁
下層を介在して、この抵抗発熱体を基板と絶縁下層とに
より２重に電気絶縁するので、この抵抗発熱体に対する
基板面と平行な方向の電気絶縁耐圧を高めることができ
る。
電気絶縁性とを有する基板と、抵抗発熱体との間に絶縁
下層を介在して、この抵抗発熱体を基板と絶縁下層とに
より２重に電気絶縁するので、この抵抗発熱体に対する
基板面と平行な方向の電気絶縁耐圧を高めることができ
る。
【００１３】また、絶縁上層の軟化点の方が絶縁下層の
軟化点よりも低いので、コピー用紙等被定着体が摺動す
る上層の頂面等の摺動面を容易に平滑面に形成して、摺
動抵抗を低減することができる。
軟化点よりも低いので、コピー用紙等被定着体が摺動す
る上層の頂面等の摺動面を容易に平滑面に形成して、摺
動抵抗を低減することができる。
【００１４】また、絶縁下層と上層との主成分が同一の
ほう珪酸ガラスであるので、これら上，下層の熱膨張率
をほぼ同一にすることができる。このために、熱膨張率
の差により上層または下層に大きな応力が発生し、亀裂
が発生するのを低減ないし防止することができる。
ほう珪酸ガラスであるので、これら上，下層の熱膨張率
をほぼ同一にすることができる。このために、熱膨張率
の差により上層または下層に大きな応力が発生し、亀裂
が発生するのを低減ないし防止することができる。
【００１５】請求項２記載の定着ヒータは、絶縁上層お
よび下層の主成分がほう珪酸ガラスであることを特徴と
する。
よび下層の主成分がほう珪酸ガラスであることを特徴と
する。
【００１６】本請求項においてほう珪酸ガラスを主成分
とするガラスとしては例えばほう酸鉛ガラスや，酸化物
フィラーを混入した絶縁耐圧に優れたガラス等がある。
とするガラスとしては例えばほう酸鉛ガラスや，酸化物
フィラーを混入した絶縁耐圧に優れたガラス等がある。
【００１７】したがって本請求項によれば、絶縁下層と
上層との主成分が同一のほう珪酸ガラスであるのて、こ
れら上，下層の熱膨張率をほぼ同一にすることができ
る。このために、熱膨張率の差により上層または下層に
大きな応力が発生し、亀裂が発生するのを低減ないし防
止することができる。
上層との主成分が同一のほう珪酸ガラスであるのて、こ
れら上，下層の熱膨張率をほぼ同一にすることができ
る。このために、熱膨張率の差により上層または下層に
大きな応力が発生し、亀裂が発生するのを低減ないし防
止することができる。
【００１８】請求項３記載の定着ヒータは、絶縁下層の
層厚は、絶縁上層の層厚よりも薄いことを特徴とする。
層厚は、絶縁上層の層厚よりも薄いことを特徴とする。
【００１９】したがって本請求項によれば、絶縁下層の
層厚を薄くしても、結果的に発熱体が絶縁層で覆われた
状態なので、基板面に平行な方向の電気絶縁耐圧を十分
に確保できるうえに、下層材料を節約することができ
る。
層厚を薄くしても、結果的に発熱体が絶縁層で覆われた
状態なので、基板面に平行な方向の電気絶縁耐圧を十分
に確保できるうえに、下層材料を節約することができ
る。
【００２０】請求項４記載の定着ヒータは、絶縁下層の
幅は、絶縁上層の幅よりも広いことを特徴とする。
幅は、絶縁上層の幅よりも広いことを特徴とする。
【００２１】したがって本請求項によれば、絶縁上層の
幅の方が下層の幅よりも狭いので、仮に、厚膜印刷等の
製造時に、抵抗発熱体の幅方向端部が絶縁下層の幅方向
端部よりも外側方へ食み出したときには、その食み出し
が絶縁上層から外部へ露出するので、その食み出しを目
視でチェックすることができる。
幅の方が下層の幅よりも狭いので、仮に、厚膜印刷等の
製造時に、抵抗発熱体の幅方向端部が絶縁下層の幅方向
端部よりも外側方へ食み出したときには、その食み出し
が絶縁上層から外部へ露出するので、その食み出しを目
視でチェックすることができる。
【００２２】請求項５記載の定着ヒータは、抵抗発熱体
の幅方向一側端から同じ側の絶縁下層の幅方向一側端ま
での基板の一面上に沿う間隔を、その同じ側の下層の幅
方向一側端から外面に露出している基板の幅方向一側端
までの間隔よりも狭くしていることを特徴とする。
の幅方向一側端から同じ側の絶縁下層の幅方向一側端ま
での基板の一面上に沿う間隔を、その同じ側の下層の幅
方向一側端から外面に露出している基板の幅方向一側端
までの間隔よりも狭くしていることを特徴とする。
【００２３】したがって本請求項によれば、抵抗発熱体
が形成されていない基板の露出端の幅を狭くし、その
分、抵抗発熱体の幅をできる限り拡幅するので、限定さ
れた幅の基板上における抵抗発熱体の発熱面積を拡大さ
せることができる。これにより、定着ヒータの加熱の立
上りの迅速化と基板全体の温度の均斉度を向上させるこ
とができ、加熱むら、つまり、定着むらを低減できる。
が形成されていない基板の露出端の幅を狭くし、その
分、抵抗発熱体の幅をできる限り拡幅するので、限定さ
れた幅の基板上における抵抗発熱体の発熱面積を拡大さ
せることができる。これにより、定着ヒータの加熱の立
上りの迅速化と基板全体の温度の均斉度を向上させるこ
とができ、加熱むら、つまり、定着むらを低減できる。
【００２４】請求項６記載の定着ヒータは、絶縁上層の
頂面を平滑面に研摩していることを特徴とする。
頂面を平滑面に研摩していることを特徴とする。
【００２５】したがって本請求項によれば、コピー用紙
等被定着体を摺動せしめる絶縁上層の頂面を研摩して平
滑面にすることができるので、被定着体の加熱ムラが少
なく、トナーの定着ムラが少なくなる。
等被定着体を摺動せしめる絶縁上層の頂面を研摩して平
滑面にすることができるので、被定着体の加熱ムラが少
なく、トナーの定着ムラが少なくなる。
【００２６】請求項７記載の定着ヒータは、絶縁上層の
頂面とその他の部分とでは平面粗さが異なることを特徴
とする。
頂面とその他の部分とでは平面粗さが異なることを特徴
とする。
【００２７】したがって本請求項によれば、絶縁上層の
少なくとも頂面のみを平滑面に形成すればよいので、そ
の平滑面形成が容易である。
少なくとも頂面のみを平滑面に形成すればよいので、そ
の平滑面形成が容易である。
【００２８】請求項８記載の定着ヒータは、抵抗発熱体
は、その幅方向両端が基板の幅方向両端から５mm以内に
も延在するように形成されていることを特徴する。
は、その幅方向両端が基板の幅方向両端から５mm以内に
も延在するように形成されていることを特徴する。
【００２９】したがって本請求項によれば、抵抗発熱体
の幅方向の長さを、その幅方向両端が基板の幅方向両端
近傍まで可能な限り拡幅しているので、限定された幅の
基板上における抵抗発熱体の発熱面積を可能な限り拡大
させることができ、上記請求項５記載の発明とほぼ同様
の作用効果を奏することができる。
の幅方向の長さを、その幅方向両端が基板の幅方向両端
近傍まで可能な限り拡幅しているので、限定された幅の
基板上における抵抗発熱体の発熱面積を可能な限り拡大
させることができ、上記請求項５記載の発明とほぼ同様
の作用効果を奏することができる。
【００３０】請求項９記載の定着装置は、請求項１ない
し８のいずれか一に記載の定着ヒータと；この定着ヒー
タに圧接するように対向配置されて、この定着ヒータか
らの熱を被定着体の画像を形成しているトナーに作用さ
せるとともに、この被定着体を搬送する加圧ローラと；
を具備していることを特徴とする。
し８のいずれか一に記載の定着ヒータと；この定着ヒー
タに圧接するように対向配置されて、この定着ヒータか
らの熱を被定着体の画像を形成しているトナーに作用さ
せるとともに、この被定着体を搬送する加圧ローラと；
を具備していることを特徴とする。
【００３１】請求項１０記載の画像形成装置は、請求項
９記載の定着装置と；媒体に形成された静電潜像にトナ
ーを付着させて反転画像を形成し、この反転画像を被定
着体に転写して所定の画像を形成する手段と；を具備し
ていることを特徴とする。
９記載の定着装置と；媒体に形成された静電潜像にトナ
ーを付着させて反転画像を形成し、この反転画像を被定
着体に転写して所定の画像を形成する手段と；を具備し
ていることを特徴とする。
【００３２】請求項９記載の定着装置と、請求項１０記
載の画像形成装置は共に、請求項１ないし８のいずれか
一記載の定着ヒータを有するので、これらとほぼ同一の
作用効果を奏することができる。
載の画像形成装置は共に、請求項１ないし８のいずれか
一記載の定着ヒータを有するので、これらとほぼ同一の
作用効果を奏することができる。
【００３３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図１
〜図５に基づいて説明する。なお、図１〜図５中、同一
または相当部分には同一符号を付しており、また、各部
材の寸法と比例関係は図示の都合上、場合により誇張し
ており、必ずしも正確ではない。
〜図５に基づいて説明する。なお、図１〜図５中、同一
または相当部分には同一符号を付しており、また、各部
材の寸法と比例関係は図示の都合上、場合により誇張し
ており、必ずしも正確ではない。
【００３４】図１は本発明の第１の実施形態に係る定着
ヒータの表面を示す平面図、図２は図１のＩ−Ｉ線断面
部の端面図であり、これらの図において、定着ヒータ１
０は、耐熱性・電気絶縁性材料である、例えばアルミナ
（Ａｌ2 Ｏ3 ）セラミックスからなる長さ約３００mm，
幅約８mm，厚さ約０．６〜約１mmの大きさの矩形細長の
基板１１の表面１１ａ上に、矩形細長の絶縁ガラス層１
２を形成している。
ヒータの表面を示す平面図、図２は図１のＩ−Ｉ線断面
部の端面図であり、これらの図において、定着ヒータ１
０は、耐熱性・電気絶縁性材料である、例えばアルミナ
（Ａｌ2 Ｏ3 ）セラミックスからなる長さ約３００mm，
幅約８mm，厚さ約０．６〜約１mmの大きさの矩形細長の
基板１１の表面１１ａ上に、矩形細長の絶縁ガラス層１
２を形成している。
【００３５】この絶縁ガラス層１２はほう珪酸ガラスを
主成分としており、例えばデュポン・ジャパン社製の絶
縁ガラス（誘電体）ペースト４７５７を印刷塗布・焼成
して厚さ約１０μｍに形成したものである。
主成分としており、例えばデュポン・ジャパン社製の絶
縁ガラス（誘電体）ペースト４７５７を印刷塗布・焼成
して厚さ約１０μｍに形成したものである。
【００３６】この絶縁ガラス層１２の表面には発熱源で
ある平面コ字状の抵抗発熱体１３を基板１１の長手方向
に形成している。
ある平面コ字状の抵抗発熱体１３を基板１１の長手方向
に形成している。
【００３７】抵抗発熱体１３は基板１１の長手方向に沿
って、例えば長さ約２３０mm，厚さ約１０μｍの膜状の
細長コ字状に形成されている。但し、抵抗発熱体１３は
コ字状ではなく、単なる長方形でもよい。
って、例えば長さ約２３０mm，厚さ約１０μｍの膜状の
細長コ字状に形成されている。但し、抵抗発熱体１３は
コ字状ではなく、単なる長方形でもよい。
【００３８】抵抗発熱体１３は銀・パラジウム（Ａｇ・
Ｐｄ）合金やニッケル・錫（Ｎｉ・Ｓｎ）合金等を主体
とするペースト状塗料を基板表面１１ａ上に印刷塗布し
て焼成することにより形成され、この合金中に含まれる
パラジウムが電気的に抵抗要素となり、その比率によっ
て発熱体の抵抗値が調節される。
Ｐｄ）合金やニッケル・錫（Ｎｉ・Ｓｎ）合金等を主体
とするペースト状塗料を基板表面１１ａ上に印刷塗布し
て焼成することにより形成され、この合金中に含まれる
パラジウムが電気的に抵抗要素となり、その比率によっ
て発熱体の抵抗値が調節される。
【００３９】抵抗発熱体１３はその一端部（図１では右
端部）をコ字状に折曲して図中左方へ折り返し、図中両
左端部に、銀あるいは銀・白金（Ａｇ・Ｐｔ）合金，銀
・パラジウム合金（Ａｇ・Ｐｄ）等の良導電体からなる
膜を形成して一対の電極１４ａ，１４ｂを一部重ねて形
成している。
端部）をコ字状に折曲して図中左方へ折り返し、図中両
左端部に、銀あるいは銀・白金（Ａｇ・Ｐｔ）合金，銀
・パラジウム合金（Ａｇ・Ｐｄ）等の良導電体からなる
膜を形成して一対の電極１４ａ，１４ｂを一部重ねて形
成している。
【００４０】これら一対の電極１４ａ，１４ｂは抵抗発
熱体１３よりも接触電気抵抗を小さくするために設けら
れたもので、銀（Ａｇ），銀プラチナ合金（Ａｇ／Ｐ
ｔ），金（Ａｕ），プラチナ（Ｐｔ）等の金属ペースト
が用いられる。すなわち、抵抗発熱体１３が形成された
後（抵抗発熱体ペーストを印刷塗布・焼成後）、これら
の金属ペーストを印刷塗布・焼成することにより厚さ約
１０μｍの一対の電極１４ａ，１４ｂを形成している。
一対の電極１４ａ，１４ｂには図示しない燐青銅製等の
コネクタを介して電源装置に電気的に接続され、これら
一対の電極１４ａ，１４ｂを介して抵抗発熱体１３に通
電されて加熱される。
熱体１３よりも接触電気抵抗を小さくするために設けら
れたもので、銀（Ａｇ），銀プラチナ合金（Ａｇ／Ｐ
ｔ），金（Ａｕ），プラチナ（Ｐｔ）等の金属ペースト
が用いられる。すなわち、抵抗発熱体１３が形成された
後（抵抗発熱体ペーストを印刷塗布・焼成後）、これら
の金属ペーストを印刷塗布・焼成することにより厚さ約
１０μｍの一対の電極１４ａ，１４ｂを形成している。
一対の電極１４ａ，１４ｂには図示しない燐青銅製等の
コネクタを介して電源装置に電気的に接続され、これら
一対の電極１４ａ，１４ｂを介して抵抗発熱体１３に通
電されて加熱される。
【００４１】抵抗発熱体１３の全外表面は、電気絶縁性
の高いガラス質の絶縁ガラス上層１５によってコーティ
ングされている。
の高いガラス質の絶縁ガラス上層１５によってコーティ
ングされている。
【００４２】絶縁ガラス上層１５は抵抗発熱体１３の帯
状部分だけでなく、一対の電極１４ａ，１４ｂの境界部
分まで塗布されている。これは抵抗発熱体１３の帯状部
分と電極形成部の境界付近の温度勾配が急なために、こ
の付近の抵抗発熱体１３が断線する可能性が高いが、こ
の部分を絶縁ガラス上層１５により覆うことにより、こ
の危険性を低減している。また電極１４ａ，１４ｂの境
界付近（抵抗発熱体１３の帯状部分側）は発熱の影響で
剥離し易いが、この部分を絶縁ガラス上層１５により覆
うことにより、この危険性も低減している。
状部分だけでなく、一対の電極１４ａ，１４ｂの境界部
分まで塗布されている。これは抵抗発熱体１３の帯状部
分と電極形成部の境界付近の温度勾配が急なために、こ
の付近の抵抗発熱体１３が断線する可能性が高いが、こ
の部分を絶縁ガラス上層１５により覆うことにより、こ
の危険性を低減している。また電極１４ａ，１４ｂの境
界付近（抵抗発熱体１３の帯状部分側）は発熱の影響で
剥離し易いが、この部分を絶縁ガラス上層１５により覆
うことにより、この危険性も低減している。
【００４３】絶縁ガラス上層１５はほう珪酸ガラスを主
成分として抵抗発熱体１３の形成後に印刷塗布・焼成さ
れ、軟化点は絶縁ガラス下層１２よりも低いが、層厚は
絶縁ガラス下層１２よりも若干厚く形成されている。
成分として抵抗発熱体１３の形成後に印刷塗布・焼成さ
れ、軟化点は絶縁ガラス下層１２よりも低いが、層厚は
絶縁ガラス下層１２よりも若干厚く形成されている。
【００４４】そして、絶縁ガラス上層１５の層厚ｔａは
絶縁ガラス下層１２の層厚よりも厚く（ｔａ＞ｔｂ）形
成される一方、絶縁ガラス上層１５の幅Ｗａは抵抗発熱
体１３の幅Ｗｂよりも広いが、同下層１２の幅Ｗｃより
も狭く（Ｗｂ＜Ｗａ＜Ｗｃ）形成されている。その理由
は、例えば図３に示すように、逆に絶縁ガラス下層１２
の幅Ｗｃの方が絶縁ガラス上層１５の幅Ｗａよりも狭い
（Ｗｃ＜Ｗａ）場合には、万一、何らかの理由により抵
抗発熱体１３の幅方向端部が絶縁ガラス下層１２の幅方
向端部よりも外側方へ食み出しても、その食み出し部分
１３ａを上層１５が隠蔽してしまうので、その不良状態
を目視でチェックすることができないためである。
絶縁ガラス下層１２の層厚よりも厚く（ｔａ＞ｔｂ）形
成される一方、絶縁ガラス上層１５の幅Ｗａは抵抗発熱
体１３の幅Ｗｂよりも広いが、同下層１２の幅Ｗｃより
も狭く（Ｗｂ＜Ｗａ＜Ｗｃ）形成されている。その理由
は、例えば図３に示すように、逆に絶縁ガラス下層１２
の幅Ｗｃの方が絶縁ガラス上層１５の幅Ｗａよりも狭い
（Ｗｃ＜Ｗａ）場合には、万一、何らかの理由により抵
抗発熱体１３の幅方向端部が絶縁ガラス下層１２の幅方
向端部よりも外側方へ食み出しても、その食み出し部分
１３ａを上層１５が隠蔽してしまうので、その不良状態
を目視でチェックすることができないためである。
【００４５】これに対し、図２に示すように、絶縁ガラ
ス上，下層１５，１２の幅Ｗａ，ＷｃをＷａ＜Ｗｃに形
成しておけば、万一、抵抗発熱体１３の幅方向端部が絶
縁ガラス下層１２の幅方向端部よりも外側方へ食み出し
ても、その食み出し部分が絶縁ガラス上層１５よりも外
方へ食み出すので、その食み出しを目視でチェックでき
る。つまり、不良品を目視チェックすることができる。
ス上，下層１５，１２の幅Ｗａ，ＷｃをＷａ＜Ｗｃに形
成しておけば、万一、抵抗発熱体１３の幅方向端部が絶
縁ガラス下層１２の幅方向端部よりも外側方へ食み出し
ても、その食み出し部分が絶縁ガラス上層１５よりも外
方へ食み出すので、その食み出しを目視でチェックでき
る。つまり、不良品を目視チェックすることができる。
【００４６】また、抵抗発熱体１３の幅方向一端から同
じ側の絶縁ガラス下層１２の幅方向一端までの水平方向
間隔ｇａを、絶縁ガラス下層１２の幅方向一端から基板
１１の幅方向一端までの水平方向間隔ｇｂ、つまり、基
板表面１１ａが外部に露出する間隔よりも狭く（ｇａ＜
ｇｂ）なるように形成すると共に、その基板１１の露出
間隔が５mm以下に縮小させることにより、抵抗発熱体１
３の幅を可能な限り拡幅して発熱面積の拡大を図り、抵
抗発熱体１３による発熱の立上りの迅速化と、基板１１
全体の温度の均斉度の向上とを図っている。
じ側の絶縁ガラス下層１２の幅方向一端までの水平方向
間隔ｇａを、絶縁ガラス下層１２の幅方向一端から基板
１１の幅方向一端までの水平方向間隔ｇｂ、つまり、基
板表面１１ａが外部に露出する間隔よりも狭く（ｇａ＜
ｇｂ）なるように形成すると共に、その基板１１の露出
間隔が５mm以下に縮小させることにより、抵抗発熱体１
３の幅を可能な限り拡幅して発熱面積の拡大を図り、抵
抗発熱体１３による発熱の立上りの迅速化と、基板１１
全体の温度の均斉度の向上とを図っている。
【００４７】そして、この絶縁ガラス上層１５の頂面１
５ａ（図２）では上面を研摩して平滑面に形成してお
り、この頂面１５ａ上を幅方向に摺動するコピー用紙等
の摺動抵抗を低減している。
５ａ（図２）では上面を研摩して平滑面に形成してお
り、この頂面１５ａ上を幅方向に摺動するコピー用紙等
の摺動抵抗を低減している。
【００４８】したがって、一対の電極１４ａ，１４ｂを
介して抵抗発熱体１３が通電されると、この抵抗発熱体
１３が発熱して絶縁ガラス上，下層１５，１２と基板１
１を加熱する。
介して抵抗発熱体１３が通電されると、この抵抗発熱体
１３が発熱して絶縁ガラス上，下層１５，１２と基板１
１を加熱する。
【００４９】そこで、この絶縁ガラス上層１５の頂面１
５ａ上に、トナー像を形成したコピー用紙等被定着体が
幅方向に摺動する際に加熱して、トナー像をコピー用紙
に定着させることができる。
５ａ上に、トナー像を形成したコピー用紙等被定着体が
幅方向に摺動する際に加熱して、トナー像をコピー用紙
に定着させることができる。
【００５０】そして、この定着ヒータ１０によれば、耐
熱性と電気絶縁性とを有する基板１１と、抵抗発熱体１
３との間に絶縁ガラス下層１２を介在して、この抵抗発
熱体１３を基板１１と絶縁ガラス下層１２とにより２重
に電気絶縁するので、この抵抗発熱体１３に対する耐圧
性を高めることができる。
熱性と電気絶縁性とを有する基板１１と、抵抗発熱体１
３との間に絶縁ガラス下層１２を介在して、この抵抗発
熱体１３を基板１１と絶縁ガラス下層１２とにより２重
に電気絶縁するので、この抵抗発熱体１３に対する耐圧
性を高めることができる。
【００５１】また、絶縁ガラス上層１５の軟化点の方が
絶縁ガラス下層１２の軟化点よりも低いので、コピー用
紙等被定着体が摺動する上層１５の頂面１５ａの摺動面
を容易に平滑面に形成して、摺動抵抗を低減することが
できる。
絶縁ガラス下層１２の軟化点よりも低いので、コピー用
紙等被定着体が摺動する上層１５の頂面１５ａの摺動面
を容易に平滑面に形成して、摺動抵抗を低減することが
できる。
【００５２】さらに、絶縁ガラス下層１２と上層１５と
の主成分が同一のほう珪酸ガラスであるので、これら
上，下層１５，１２の熱膨張率をほぼ同一にすることが
できる。このために、熱膨張率の差により上層１５また
は下層１２に大きな応力が発生し、亀裂が発生するのを
低減ないし防止することができる。
の主成分が同一のほう珪酸ガラスであるので、これら
上，下層１５，１２の熱膨張率をほぼ同一にすることが
できる。このために、熱膨張率の差により上層１５また
は下層１２に大きな応力が発生し、亀裂が発生するのを
低減ないし防止することができる。
【００５３】また、絶縁ガラス下層１２の層厚を薄くし
ても、この下層１２の一面には電気絶縁性の基板１１が
あるので、抵抗発熱体１３の耐圧性を十分に確保できる
うえに、絶縁ガラス下層材料を節約することができる。
ても、この下層１２の一面には電気絶縁性の基板１１が
あるので、抵抗発熱体１３の耐圧性を十分に確保できる
うえに、絶縁ガラス下層材料を節約することができる。
【００５４】さらに、絶縁ガラス上層１５の幅の方が絶
縁ガラス下層１２の幅よりも狭いので、仮に、抵抗発熱
体１３の幅方向端部が下層の幅方向端部よりも外方へ食
み出したときには、その食み出しが部１３ａ絶縁ガラス
上層１５から外側部へ露出するので、その食み出しを目
視でチェックすることができる。
縁ガラス下層１２の幅よりも狭いので、仮に、抵抗発熱
体１３の幅方向端部が下層の幅方向端部よりも外方へ食
み出したときには、その食み出しが部１３ａ絶縁ガラス
上層１５から外側部へ露出するので、その食み出しを目
視でチェックすることができる。
【００５５】また、抵抗発熱体１３が形成されていない
基板１１の露出端の幅を狭くし、その分、抵抗発熱体１
３の全体の幅を拡幅して、限定された幅の基板１１上に
おける抵抗発熱体１３の発熱面積を拡大させることがで
きる。
基板１１の露出端の幅を狭くし、その分、抵抗発熱体１
３の全体の幅を拡幅して、限定された幅の基板１１上に
おける抵抗発熱体１３の発熱面積を拡大させることがで
きる。
【００５６】また、コピー用紙等被定着体を摺動せしめ
る絶縁ガラス上層１５の頂面を研摩して平滑面にしてい
るので、コピー用紙の摺動抵抗を低減することができ
る。
る絶縁ガラス上層１５の頂面を研摩して平滑面にしてい
るので、コピー用紙の摺動抵抗を低減することができ
る。
【００５７】さらに、抵抗発熱体１３の幅方向の長さ
を、その幅方向両端が基板１１の幅方向両端近傍まで可
能な限り拡幅しているので、限定された幅の基板１１上
における抵抗発熱体１３の発熱面積を可能な限り拡大さ
せることができる。これにより、定着ヒータの加熱の立
上りの迅速化と基板全体の温度の均斉度を向上させるこ
とができ、加熱むら、つまり、定着むらを低減できる。
を、その幅方向両端が基板１１の幅方向両端近傍まで可
能な限り拡幅しているので、限定された幅の基板１１上
における抵抗発熱体１３の発熱面積を可能な限り拡大さ
せることができる。これにより、定着ヒータの加熱の立
上りの迅速化と基板全体の温度の均斉度を向上させるこ
とができ、加熱むら、つまり、定着むらを低減できる。
【００５８】図４は本発明を画像形成装置の一種である
電子式複写機２１に適用した場合の第２の実施形態の構
成を示しており、この複写機２１は筐体２２内に、カセ
ット２３内の複写用紙Ｐを引き込み、これに図示しない
原稿の画像に対応したトナー画像を形成する画像形成部
２４と、このトナー画像を複写用紙Ｐに定着させる定着
装置２５とを内蔵している。
電子式複写機２１に適用した場合の第２の実施形態の構
成を示しており、この複写機２１は筐体２２内に、カセ
ット２３内の複写用紙Ｐを引き込み、これに図示しない
原稿の画像に対応したトナー画像を形成する画像形成部
２４と、このトナー画像を複写用紙Ｐに定着させる定着
装置２５とを内蔵している。
【００５９】定着装置２５は例えば図５に示すように構
成され、加圧ローラ２６に対向させて上記定着ヒータ１
０を並設しており、定着ヒータ１０はほぼ円筒状のホル
ダー２７に取り付けられている。
成され、加圧ローラ２６に対向させて上記定着ヒータ１
０を並設しており、定着ヒータ１０はほぼ円筒状のホル
ダー２７に取り付けられている。
【００６０】そして、定着ヒータ１０を含むホルダー２
７の外周囲にはポリイミド樹脂にフッ素樹脂がコーティ
ングされたような環状無端耐熱シート２８が巻装されて
いて、定着ヒータ１０の真上の絶縁ガラス上層１５の図
中上面はこの耐熱シート２８を介して加圧ローラ２６の
シリコンゴム層と弾性的に接している。
７の外周囲にはポリイミド樹脂にフッ素樹脂がコーティ
ングされたような環状無端耐熱シート２８が巻装されて
いて、定着ヒータ１０の真上の絶縁ガラス上層１５の図
中上面はこの耐熱シート２８を介して加圧ローラ２６の
シリコンゴム層と弾性的に接している。
【００６１】そして、定着ヒータ１０は一対の電極１４
ａ，１４ｂに接触した燐青銅板等からなる弾性が付与さ
れたコネクタ（図示せず）を通じて通電されて抵抗発熱
体１３が発熱し、この発熱は絶縁ガラス上層１５に与熱
される。したがって、この絶縁ガラス上層１５の耐熱シ
ート２８の外面と加圧ローラ２６のシリコーンゴム層と
の間で、トナー像Ｔを形成した複写用紙Ｐを定着ヒータ
１０により加熱することにより、未定着トナー像Ｔを溶
融し、複写用紙Ｐに定着させることができる。
ａ，１４ｂに接触した燐青銅板等からなる弾性が付与さ
れたコネクタ（図示せず）を通じて通電されて抵抗発熱
体１３が発熱し、この発熱は絶縁ガラス上層１５に与熱
される。したがって、この絶縁ガラス上層１５の耐熱シ
ート２８の外面と加圧ローラ２６のシリコーンゴム層と
の間で、トナー像Ｔを形成した複写用紙Ｐを定着ヒータ
１０により加熱することにより、未定着トナー像Ｔを溶
融し、複写用紙Ｐに定着させることができる。
【００６２】そして、この定着ヒータ１０は上記したよ
うに抵抗発熱体１２の発熱面積の拡大および耐圧性向上
と、複写用紙Ｐの摺動抵抗の低減とを共に図ることがで
きるので、電子式複写機２１としても同様の効果を有す
る。
うに抵抗発熱体１２の発熱面積の拡大および耐圧性向上
と、複写用紙Ｐの摺動抵抗の低減とを共に図ることがで
きるので、電子式複写機２１としても同様の効果を有す
る。
【００６３】
【発明の効果】以上説明したように本願の請求項１記載
の発明は、耐熱性と電気絶縁性とを有する基板と、抵抗
発熱体との間に絶縁下層を介在して、この抵抗発熱体を
基板と絶縁下層とにより２重に電気絶縁するので、この
抵抗発熱体に対する基板面と平行な方向の電気絶縁耐圧
を高めることができる。
の発明は、耐熱性と電気絶縁性とを有する基板と、抵抗
発熱体との間に絶縁下層を介在して、この抵抗発熱体を
基板と絶縁下層とにより２重に電気絶縁するので、この
抵抗発熱体に対する基板面と平行な方向の電気絶縁耐圧
を高めることができる。
【００６４】また、絶縁上層の軟化点の方が絶縁下層の
軟化点よりも低いので、コピー用紙等被定着体が摺動す
る上層の頂面等の摺動面を容易に平滑面に形成して、摺
動抵抗を低減することができる。
軟化点よりも低いので、コピー用紙等被定着体が摺動す
る上層の頂面等の摺動面を容易に平滑面に形成して、摺
動抵抗を低減することができる。
【００６５】また、絶縁下層と上層との主成分が同一の
ほう珪酸ガラスであるのて、これら上，下層の熱膨張率
をほぼ同一にすることができる。このために、熱膨張率
の差により上層または下層に大きな応力が発生し、亀裂
が発生するのを低減ないし防止することができる。
ほう珪酸ガラスであるのて、これら上，下層の熱膨張率
をほぼ同一にすることができる。このために、熱膨張率
の差により上層または下層に大きな応力が発生し、亀裂
が発生するのを低減ないし防止することができる。
【００６６】請求項２記載の定着ヒータは、絶縁下層と
上層との主成分が同一のほう珪酸ガラスであるのて、こ
れら上，下層の熱膨張率をほぼ同一にすることができ
る。このために、熱膨張率の差により上層または下層に
大きな応力が発生し、亀裂が発生するのを低減ないし防
止することができる。
上層との主成分が同一のほう珪酸ガラスであるのて、こ
れら上，下層の熱膨張率をほぼ同一にすることができ
る。このために、熱膨張率の差により上層または下層に
大きな応力が発生し、亀裂が発生するのを低減ないし防
止することができる。
【００６７】請求項３記載の定着ヒータは、絶縁下層の
層厚を薄くしても、結果的に発熱体が絶縁層で覆われた
状態なので、基板面に平行な方向の電気絶縁耐圧を十分
に確保できるうえに、下層材料を節約することができ
る。
層厚を薄くしても、結果的に発熱体が絶縁層で覆われた
状態なので、基板面に平行な方向の電気絶縁耐圧を十分
に確保できるうえに、下層材料を節約することができ
る。
【００６８】請求項４記載の定着ヒータは、絶縁上層の
幅の方が下層の幅よりも狭いので、仮に、厚膜印刷等の
製造時に、抵抗発熱体の幅方向端部が絶縁下層の幅方向
端部よりも外側方へ食み出したときには、その食み出し
が絶縁上層から外部へ露出するので、その食み出しを目
視でチェックすることができる。
幅の方が下層の幅よりも狭いので、仮に、厚膜印刷等の
製造時に、抵抗発熱体の幅方向端部が絶縁下層の幅方向
端部よりも外側方へ食み出したときには、その食み出し
が絶縁上層から外部へ露出するので、その食み出しを目
視でチェックすることができる。
【００６９】請求項５記載の定着ヒータは、抵抗発熱体
が形成されていない基板の露出端の幅を狭くし、その
分、抵抗発熱体の幅をできる限り拡幅するので、限定さ
れた幅の基板上における抵抗発熱体の発熱面積を拡大さ
せることができる。これにより、定着ヒータの加熱の立
上りの迅速化と基板全体の温度の均斉度を向上させるこ
とができ、加熱むら、つまり、定着むらを低減できる。
が形成されていない基板の露出端の幅を狭くし、その
分、抵抗発熱体の幅をできる限り拡幅するので、限定さ
れた幅の基板上における抵抗発熱体の発熱面積を拡大さ
せることができる。これにより、定着ヒータの加熱の立
上りの迅速化と基板全体の温度の均斉度を向上させるこ
とができ、加熱むら、つまり、定着むらを低減できる。
【００７０】請求項６記載の定着ヒータは、コピー用紙
等被定着体を摺動せしめる絶縁上層の頂面を研摩して平
滑面にすることができるので、被定着体の加熱ムラが少
なく、トナーの定着ムラが少なくなる。
等被定着体を摺動せしめる絶縁上層の頂面を研摩して平
滑面にすることができるので、被定着体の加熱ムラが少
なく、トナーの定着ムラが少なくなる。
【００７１】請求項７記載の定着ヒータは、絶縁上層の
少なくとも頂面のみを平滑面に形成すればよいので、そ
の平滑面形成が容易である。
少なくとも頂面のみを平滑面に形成すればよいので、そ
の平滑面形成が容易である。
【００７２】請求項８記載の定着ヒータは、抵抗発熱体
の幅方向の長さを、その幅方向両端が基板の幅方向両端
近傍まで可能な限り拡幅しているので、限定された幅の
基板上における抵抗発熱体の発熱面積を可能な限り拡大
させることができ、上記請求項５記載の発明とほぼ同様
の作用効果を奏することができる。
の幅方向の長さを、その幅方向両端が基板の幅方向両端
近傍まで可能な限り拡幅しているので、限定された幅の
基板上における抵抗発熱体の発熱面積を可能な限り拡大
させることができ、上記請求項５記載の発明とほぼ同様
の作用効果を奏することができる。
【００７３】請求項９記載の定着装置と、請求項１０記
載の画像形成装置は共に、請求項１ないし８のいずれか
一記載の定着ヒータを有するので、これらとほぼ同一の
作用効果を奏することができる。
載の画像形成装置は共に、請求項１ないし８のいずれか
一記載の定着ヒータを有するので、これらとほぼ同一の
作用効果を奏することができる。
【図１】本発明の第１の実施形態に係る定着ヒータの一
部切欠平面図。
部切欠平面図。
【図２】図１のＩ−Ｉ線切断部の端面図。
【図３】図１，図２で示す実施形態の一部を改悪した場
合の変形例の縦断面図。
合の変形例の縦断面図。
【図４】図１，図２で示す第１の実施形態の定着ヒータ
を具備した第２実施形態の全体構成図。
を具備した第２実施形態の全体構成図。
【図５】図４で示す定着装置の拡大縦断面図。
【図６】従来の定着ヒータの縦断面図。
１０ 定着ヒータ １１ 基板 １１ａ 基板表面 １２ 絶縁ガラス下層 １３ 抵抗発熱体 １４ａ，１４ｂ 一対の電極 １５ 絶縁ガラス上層 １５ａ 絶縁ガラス上層の摺動面（頂面） ２１ 電子式複写機 ２２ 筐体 ２３ カセット ２４ 画像形成部 ２５ 定着装置 ２６ 加圧ローラ ２７ ホルダー ２８ 耐熱シート
Claims (10)
- 【請求項１】 耐熱性電気絶縁材料よりなる細長い基板
と；この基板の一面上に形成される電気絶縁材料よりな
る絶縁下層と； この絶縁下層の頂面上に形成される抵
抗発熱体と；この抵抗発熱体の外表面とその周囲の絶縁
下層の一部とを共に被覆し、軟化点が絶縁下層よりも低
く、かつ主成分が同じ電気絶縁材よりなる絶縁上層と；
を具備することを特徴とする定着ヒータ。 - 【請求項２】 絶縁上層および下層の主成分がほう珪酸
ガラスであることを特徴とする請求項１記載の定着ヒー
タ。 - 【請求項３】 絶縁下層の層厚は、絶縁上層の層厚より
も薄いことを特徴とする請求項１または２記載の定着ヒ
ータ。 - 【請求項４】 絶縁下層の幅は、絶縁上層の幅よりも広
いことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一に記
載の定着ヒータ。 - 【請求項５】 抵抗発熱体の幅方向一側端から同じ側の
絶縁下層の幅方向一側端までの基板の一面上に沿う間隔
を、その同じ側の下層の幅方向一側端から外面に露出し
ている基板の幅方向一側端までの間隔よりも狭くしてい
ることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか一に記
載の定着ヒータ。 - 【請求項６】 絶縁上層は、その頂面を平滑面に研摩し
ていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか一
に記載の定着ヒータ。 - 【請求項７】 絶縁上層の頂面とその他の部分とでは平
面粗さが異なることを特徴とする請求項６記載の定着ヒ
ータ。 - 【請求項８】 抵抗発熱体は、その幅方向両端が基板の
幅方向両端から５mm以内にも延在するように形成されて
いることを特徴する請求項１ないし６のいずれか一に記
載の定着ヒータ。 - 【請求項９】 請求項１ないし７のいずれか一に記載の
定着ヒータと；この定着ヒータに圧接するように対向配
置されて、この定着ヒータからの熱を被定着体の画像を
形成しているトナーに作用させるとともに、この被定着
体を搬送する加圧ローラと；を具備していることを特徴
とする定着装置。 - 【請求項１０】 請求項９記載の定着装置と；媒体に形
成された静電潜像にトナーを付着させて反転画像を形成
し、この反転画像を被定着体に転写して所定の画像を形
成する手段と；を具備していることを特徴とする画像形
成装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7768196A JPH09269687A (ja) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | 定着ヒータ，定着装置および画像形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7768196A JPH09269687A (ja) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | 定着ヒータ，定着装置および画像形成装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09269687A true JPH09269687A (ja) | 1997-10-14 |
Family
ID=13640642
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7768196A Withdrawn JPH09269687A (ja) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | 定着ヒータ，定着装置および画像形成装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09269687A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11238572A (ja) * | 1998-02-23 | 1999-08-31 | Komatsu Ltd | 温度制御装置およびその製造方法 |
| WO2001063971A1 (fr) * | 2000-02-23 | 2001-08-30 | Ibiden Co., Ltd. | Substrat ceramique |
| JP2002110321A (ja) * | 2000-09-29 | 2002-04-12 | Kyocera Corp | セラミックヒーターとこれを用いたウエハ加熱装置 |
| JP2002251084A (ja) * | 2000-12-20 | 2002-09-06 | Ricoh Co Ltd | 定着装置およびこれを用いた画像形成装置 |
| JP2007096313A (ja) * | 2006-09-26 | 2007-04-12 | Kyocera Corp | ウエハ加熱装置 |
| US20150177655A1 (en) * | 2013-12-25 | 2015-06-25 | Yoshiki Yamaguchi | Heater, fixing device, and image forming apparatus |
-
1996
- 1996-03-29 JP JP7768196A patent/JPH09269687A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH11238572A (ja) * | 1998-02-23 | 1999-08-31 | Komatsu Ltd | 温度制御装置およびその製造方法 |
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| JP2007096313A (ja) * | 2006-09-26 | 2007-04-12 | Kyocera Corp | ウエハ加熱装置 |
| US20150177655A1 (en) * | 2013-12-25 | 2015-06-25 | Yoshiki Yamaguchi | Heater, fixing device, and image forming apparatus |
| US9599941B2 (en) * | 2013-12-25 | 2017-03-21 | Ricoh Company, Ltd. | Heater for heating a fixing rotator of a fixing device and image forming apparatus incorporating the same |
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Legal Events
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20040917 |
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| A521 | Written amendment |
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| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20040917 |