JPH09271709A

JPH09271709A - 塗布装置

Info

Publication number: JPH09271709A
Application number: JP10465196A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Abe; 博司安部
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1996-04-02
Filing date: 1996-04-02
Publication date: 1997-10-21

Abstract

(57)【要約】【課題】対象物に対する接着剤のような粘性材料の塗
布が中断してしまった場合であっても、塗布作業を再開
した時に、スムーズにかつ正確に接着剤の塗布作業を行
うことができる塗布装置を提供すること。【解決手段】対象物ＯＢに部品ＰＡを装着する際に、
対象物に粘性材料２００を塗布して部品を対象物に仮固
定するための塗布装置において、対象物に粘性材料を塗
布するノズル３４と、ノズル３４に配置されて、ノズル
３４を通過する粘性材料２００を加熱して、粘性材料の
粘度を調整する加熱手段４０と、を備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、たとえば回路基板
のような対象物に対して電子部品のような部品を装着す
る際に、対象物に粘性材料を塗布してその部品を対象物
に仮固定するための塗布装置の改良に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線板のような回路基板に対し
て所定数の電子部品を実装する表面実装プロセスでは、
複数の電子部品は回路基板に対して次のようにして実装
する。複数の電子部品が回路基板の所定の位置にそれぞ
れ装着されると、電子部品を有する回路基板は、ディッ
プ半田付けにより半田につけて、回路基板と各電子部品
は電気的に接続される。この場合に、電子部品が回路基
板から外れないようにするために、電子部品を装着する
前の回路基板に対して、回路基板の所定の位置に予め電
子部品を固定するための接着剤を塗布する必要がある。
従来このような接着剤の塗布は、次のように行われてい
る。

【０００３】回路基板に対して接着剤を塗布する塗布装
置は、たとえば接着剤のシリンジとノズルを有し、シリ
ンジ内には接着剤が収容されている。シリンジはヒータ
を有しており、このヒータがシリンジ内の接着剤の粘度
を一定にするためにシリンジ全体を定温加熱するように
なっている。このような塗布装置は、回路基板の所定の
位置に対して接着剤の点塗布作業を順次行っていくので
あるが、この点塗布作業が継続している間は、ノズルか
ら所定の粘度の接着剤が回路基板に対して供給されるの
で、塗布ムラ等の不良は発生しない。接着剤の塗布のば
らつきを防止したり確認するために、このような点塗布
作業の際には、時々、回路基板の不要な場所に接着剤を
捨て打ちしたりあるいは捨て打ちした接着剤の寸法を測
定している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、回路基板に
対して接着剤を塗布する前工程の装置あるいは後工程の
装置においてトラブル等が発生して、塗布装置が回路基
板に対して点塗布作業を行うことができなくなり、たと
えば１０分間程度その点塗布作業を停止することがあ
る。この場合には、トラブル等が解消すれば、再び塗布
装置が回路基板に対して接着剤の点塗布作業を再開する
のであるが、再開時にはすでに中断した時間分ノズル内
に接着剤が詰まった状態になっているので接着剤の粘度
が高まり、塗布装置のノズルから再びその接着剤を回路
基板に対して点塗布作業すると、どうしても接着剤の塗
布量がばらついたりあるいは少量になってしまう等の塗
布不良が発生する。この理由は、ノズル内の接着剤の粘
度が、高くなってしまったためである。そこで本発明は
上記課題を解消し、対象物に対する接着剤のような粘性
材料の塗布が中断してしまった場合であっても、塗布作
業を再開した時に、スムーズにかつ正確に接着剤の塗布
作業を行うことができる塗布装置を提供することを目的
としている。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明にあ
っては、対象物に部品を装着する際に、対象物に粘性材
料を塗布して部品を対象物に仮固定するための塗布装置
において、対象物に粘性材料を塗布するノズルと、ノズ
ルに配置されて、ノズルを通過する粘性材料を加熱し
て、粘性材料の粘度を調整する加熱手段と、を備える塗
布装置により、達成される。本発明では、ノズルが対象
物に対して粘性材料を塗布することで、対象物に部品を
仮固定する際に、加熱手段がノズルを通過する粘性材料
を加熱して、粘性材料の粘度が高くなってしまうのを防
ぐことができる。これにより、ノズル内に一時的に留ま
った粘性材料であっても、その粘性材料の粘度を加熱手
段が加熱して調整することができるので、粘性材料の対
象物に対する塗布量のばらつきを防いだり塗布量が少量
となるのを防ぐことができる。このようなことで、部品
の対象物に対する仮固定をする歩留りが向上し、塗布装
置の稼動率も上がる。

【０００６】本発明では、好ましくはノズルが粘性材料
の供給を停止した後ノズルが粘性材料の供給の再開をす
る際に、加熱手段がノズルの加熱を行い、ノズルが粘性
材料の供給を継続中はノズルの加熱手段がノズルの加熱
を停止する。このようにすることで、ノズルが粘性材料
の供給を再開した時に、粘性材料の塗布量のばらつきを
防ぎ、粘性材料の塗布量が少量となることを防ぐことが
できる。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述
べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、
技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明
の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨
の記載がない限り、これらの形態に限られるものではな
い。

【０００８】図１は、本発明の塗布装置の好ましい実施
の形態を示している。図１の塗布装置は、プリント配線
板のような回路基板に対して、複数の電子部品を仮固定
する際に粘性材料である接着剤を塗布するための装置で
ある。図１において塗布装置は、本体１、対象物である
基板の搬送位置決めユニット２、接着剤塗布手段（ディ
スペンサーヘッドユニット）３、接着剤塗布手段の移動
手段４、制御部１００、電源スイッチ１０１、操作パネ
ル１０２、表示灯１０３、カバー１０４、温度調整器等
を有している。本体１は、制御部１００、電源ユニット
１００等を収容しており、本体１はカバー１０４、移動
手段４、接着剤塗布手段３、搬送位置決めユニット２等
を支持している。カバー１０４は、前側に前面ガラス板
１０７、操作パネル１０２、電源スイッチ１０１等を有
している。表示灯１０３はカバー１０４の上部に設けら
れている。

【０００９】図２は、上述した接着剤塗布手段３、移動
手段４、搬送位置決めユニット２等を示している。搬送
位置決めユニット２は、本体１に設けられており、対象
物である回路基板ＯＢを、前工程の装置ＰＵから本体１
の塗布位置ＳＰまで搬送して位置決めして、接着剤２０
０を塗布して電子部品ＰＡを装着した回路基板ＯＢを、
後工程の装置ＰＶへ搬送できるようになっている。搬送
位置決めユニット２は、レール１１，１２および回路基
板ＯＢの搬送駆動部１３を有している。レール１２，１
３は、矢印Ｘ方向に平行に配置されており、レール１
１，１２は回路基板ＯＢを、水平に支持できるものであ
る。搬送駆動部１３は、レール１１，１２に載っている
回路基板ＯＢを、矢印Ｘ１方向に移動しかつ塗布位置Ｓ
Ｐにおいて、回路基板ＯＢを位置決めすることができる
ものである。この塗布位置ＳＰは、回路基板ＯＢに対し
て接着剤２００を点塗布する部分である。

【００１０】図２の図示例では、分かり易くするため
に、点塗布された接着剤２００に対して電子部品ＰＡが
配置された様子を示している。搬送駆動部１３は、押し
板２０１，２０１を、矢印Ｘ１方向に押すことで、回路
基板ＯＢを、レール１１，１２に沿って搬送し、かつ塗
布位置ＳＰに位置決めする。回路基板ＯＢに対して接着
剤が塗布された後には、搬送駆動部１３は、回路基板Ｏ
Ｂを、後工程の装置ＰＶに送る。このように、回路基板
ＯＢは、前工程の装置ＰＵから搬送位置決めユニット２
側に送られてくると、搬送位置決めユニット２の搬送駆
動部１３が、回路基板ＯＢを矢印Ｘ１方向に移動し、か
つ塗布位置ＳＰに位置決めする。そして接着剤２００の
点塗布と電子部品ＰＡの装着が終了すると、回路基板Ｏ
Ｂは搬送駆動部１３により、後工程の装置ＰＶに送られ
るのである。

【００１１】次に、図２の接着剤塗布手段３と移動手段
４について説明する。移動手段４は、図３と図４に示す
ように、図２の接着剤塗布手段３をＸ，Ｙ方向に移動す
る２軸移動部である。図３と図４の移動手段４は、Ｘ軸
移動部５とＹ軸移動部６を有している。Ｘ軸移動部５
は、ガイド体３ａ、送りネジ３ｂ、モータ３ｃ、ナット
３ｄ等を有している。モータ３ｃが制御部１００の指令
により作動すると、送りネジ３ｂが回転する。ナット３
ｄは接着剤塗布手段３に設けられており、送りネジ３ｂ
が回転すると接着剤塗布手段３はＸ方向に移動して位置
決め可能である。つまり接着剤塗布手段３は、ガイド体
３ａの長手方向に沿って移動して位置決め可能である。

【００１２】Ｙ軸移動部６は、本体１の上に固定された
支持部６ａ，６ａを有しており、支持部６ａ，６ａの上
にはそれぞれ送りネジ６ｂ，６ｂが設けられている。モ
ータ６ｃのスプロケット６ｄは、送りネジ６ｂのスプロ
ケット６ｅ，６ｅに対してチェーン６ｆにより連結され
ている。従ってモータ６ｃが制御部１００の指令により
作動すると、送りネジ６ｂ，６ｂが同期して回転する。
送りネジ６ｂ，６ｂは、ガイド体３ａのナット６ｇ，６
ｇと噛み合っている。従って、送りネジ６ｂ，６ｂが回
転するとガイド体３ａは、Ｙ方向に移動して位置決め可
能である。このようにして、接着剤塗布手段３は、Ｘ，
Ｙ方向に移動して位置決め可能である。しかも接着剤塗
布手段３の下側には、図２で述べた搬送位置決めユニッ
ト２が位置しており、搬送位置決めユニット２の塗布位
置ＳＰには、回路基板ＯＢが位置決めできる。

【００１３】次に、接着剤塗布手段３について説明す
る。接着剤塗布手段３は、図５と図２に概略的に示すよ
うに３つの塗布部２０，２０，２０、保持体２１、モー
タ２２、アクチュエータ２３，２３，２３、機構部２４
等を有している。モータ２２は、機構部２４を介して、
塗布部２０をＲ方向に回転することができる。このよう
に塗布部２０をＲ方向に回転するのは、回路基板に対し
て電子部品を角度○°や９０°に装着する必要があるた
めである。また各アクチュエータ２３は、それぞれ塗布
部２０を、Ｚ方向に所定ストローク分上下移動すること
ができる。つまり塗布部２０は、このＺ方向の動作と、
図３と図４で説明したＸ，Ｙ方向の動作、すなわち３軸
方向に移動することができる。これらのＸ，Ｙ，Ｚ方向
は、それぞれ直交している。

【００１４】塗布部２０は、図６に示すような構造にな
っている。塗布部２０は、保持体２１の軸受２７によ
り、Ｒ方向に回転できるようになっている。図６の塗布
部２０は、図６の接着剤供給コントローラ３０に接続さ
れている。各塗布部２０の構造は同様であるので、１つ
の塗布部２０を図６に基づいて説明する。塗布部２０
は、シリンジホルダー３１、シリンジ３２、シリンジヒ
ータ３３、ノズル３４等を備えている。シリンジホルダ
ー３１は、シリンジ３２を収容している。シリンジホル
ダー３１は軸方向に通路３６を有しており、この通路３
６は、接着剤供給コントローラ３０に接続されている。
接着剤供給コントローラ３０からは、接着剤を通路３６
を経てシリンジ３２内に供給できるようになっている。
この接着剤の種類としては、所定の粘性を有するＵＶ硬
化タイプ（紫外線硬化タイプ）及び熱硬化タイプの接着
剤を採用することができる。

【００１５】シリンジ３２は、シリンジホルダー３１内
に保持されており、シリンジ３２は接着剤２００を収容
できる。シリンジ３２の下端部分は、細くなっており、
下端部分３７はノズル３４にシール３８を介して接続さ
れている。シリンジホルダー３１はシリンジ３２の外周
面を所定間隔おいて包囲しているが、シリンジホルダー
３１の下部には、ノズル３４が着脱可能に保持されてい
る。シリンジホルダー３１の周囲には、たとえば螺旋状
のシリンジヒータ３３が配置されている。このシリンジ
ヒータ３３は、シリンジホルダー３１を介してシリンジ
３２全体を間接的に定温加熱するためのヒータである。
つまり接着剤２００はこのシリンジヒータ３３により、
所定の粘度まで加熱される。この加熱温度としては、上
述した接着剤２００の材質の場合には、加熱限界温度が
４０℃程度である。

【００１６】図７と図８は、上述した図６のシリンジホ
ルダー３１、ノズル３４、シリンジ３２等を示してい
る。コールドホルダー３１ａは、シリンジヒータ及び温
度センサーを固定保持する機能を有している。シリンジ
ホルダー３１には、温度センサー３１ｃが設けられてお
り、この温度センサー３１ｃが検出したシリンジホルダ
ー３１およびシリンジ３２の付近の温度情報は、制御部
１００に送ることができる。

【００１７】図９は、図６のノズル３４を拡大して示し
ている。ノズル３４は、凹部３５、先端部（ニードル
部）３６等を有している。凹部３５と先端部３６はノズ
ル穴３６ａで接続されている。凹部３５内には、図６の
シリンジ３２の下端部分３７が挿入される。先端部３６
の周囲には、加熱手段であるノズルヒータ４０が設けら
れている。ノズルヒータ４０は、先端部３６の部分だけ
に設けられている。図６のシリンジホルダー３１のシリ
ンジヒータ３３だけでは、ノズル３４側を通過する接着
剤２００を適正な温度に保つことができないので、ノズ
ルヒータ４０がノズル３４の先端部３６に設けられてい
る。ノズル先端部３６は急激に細く絞られており、先端
部３６のチューブ状の部分の肉厚がノズル３４の他の部
分に比べて薄いために、放熱による接着剤２００の温度
低下が激しい。このためノズルヒータ４０は、ノズル３
４の先端部３６を通る接着剤２００が室温程度までに冷
却されてしまうのを防ぐ。シリンジ３２の中央部に位置
している接着剤２００の温度と、ノズル３４の先端部３
６を通過する接着剤２００の温度がほぼ同じにでき、温
度勾配をできる限り小さくすることができる。

【００１８】図６に示すようにシリンジヒータ３３の加
熱電源３３ａと、ノズルヒータ４０の加熱電源４０ａ
は、別々に設けられており、これらの加熱電源３３ａ，
４０ａは、制御部１００の指令により制御できる。各加
熱電源３３ａ，４０ａは、シリンジヒータ３３とノズル
ヒータ４０を各々に温度設定でき、しかもその温度は変
えることができる。

【００１９】なお、図６の接着剤供給コントローラ３０
は、空気圧力により、接着剤２００を通路３６を介して
シリンジ３２まで送る。接着剤の塗布量は、接着剤供給
コントローラ３０の空気圧、塗布時間、ノズル３４の先
端部３６の内径ＩＤ（図９参照）、図６のシリンジヒー
タ３３、ノズルヒータ４０のそれぞれの設定温度によ
り、制御部１００がコントロールする。制御部１００
は、図６の加熱電源３３ａ，４０ａ、図２の搬送位置決
めユニット２の搬送駆動部１３、制御手段４のモータ３
ｃ，６ｃ（図３参照）、図５のモータ２２、アクチュエ
ータ２３等の動作を制御することができる。

【００２０】図１に示すように、温度調節部１４０を備
えており、作業者は必要に応じてこの温度調節部１４０
は、図５の各塗布部２０，２０，２０の図６に示すノズ
ルヒータ４０およびシリンジヒータ３３を別々に温度設
定できる。

【００２１】次に、上述した塗布装置の動作を説明す
る。回路基板に対して図２のように電子部品ＰＡを仮固
定するために、電子部品ＰＡを装着する前に接着剤塗布
手段３は、回路基板ＯＢの所定位置に接着剤２００を点
塗布する。このように回路基板ＯＢの所定位置に接着剤
２００を点塗布するのは、表面実装プロセスにおいて、
回路基板ＯＢに対して複数の電子部品が装着される場合
に、ディップ半田付けを行うためである。このディップ
半田付けを行うことにより、回路基板ＯＢと各電子部品
とが電気的に接続される。しかしディップ半田付けをす
るためには、各電子部品ＰＡは回路基板ＯＢに対して仮
固定しておかないと、電子部品ＰＡが回路基板ＯＢから
外れてしまう。そこで、接着剤２００が、回路基板ＯＢ
に対してその所定位置に点塗布される。

【００２２】まず、図２の回路基板ＯＢが前工程の装置
ＰＵから、搬送位置決めユニット２の搬送駆動部１３に
より、レール１１，１２に沿ってＸ１方向に送られてく
る。そして制御部１００が搬送駆動部１３に指令するこ
とで、回路基板ＯＢは、塗布位置ＳＰに位置決めされ
る。この塗布位置ＳＰとは、回路基板ＯＢに対して接着
剤塗布手段３が接着剤２００を点塗布する位置である。
接着剤塗布作業を開始すると、回路基板ＯＢが塗布位置
ＳＰに位置決めされると、図２の移動手段４が制御部１
００の指令により作動して接着剤塗布手段３が移動し、
回路基板ＯＢに対して接着剤２００を必要数分点塗布し
ていく。

【００２３】この時、図６の接着剤供給コントローラ３
０からは空気圧により接着剤２００がシリンジ３２内に
送られている。シリンジヒータ３３は、制御部１００の
指令により加熱電源３３ａの電力供給が行われ、シリン
ジヒータ３３はシリンジ３２内の接着剤２００を設定温
度に定温加熱する。一方、図６の加熱電源４０ａは、ノ
ズルヒータ４０に電力供給するので、図９のノズル３４
の先端部３６はノズル穴３６ａを通過する接着剤２００
を定温加熱する。このようにすることで、シリンジ３２
の中央部の接着剤２００の温度と、ノズル３４の先端部
３６のノズル穴３６ａを通る接着剤２００の温度をほぼ
同じにして、両者間に温度勾配が形成されるのを防いで
いる。従って接着剤２００はノズル穴３６ａを通過する
場合に、所定の温度に保たれており、接着剤２００の粘
度が高くなるのを防ぐことができる。つまり接着剤２０
０の流動性が通常稼動時よりも高くなるので、図２の回
路基板ＯＢの所定位置に対する接着剤２００の塗布が確
実にかつ信頼性を持って所定の塗布量で行うことができ
る。

【００２４】図６のノズル３４が、図２の回路基板ＯＢ
に対して塗布する場合には、制御部１００が図３と図４
のモータ３ｃ，６ｃに信号を送って作動することで、接
着剤塗布手段３がＸ，Ｙ方向に送られ、図２の回路基板
ＯＢの所定位置の上に位置決めされる。そして、図５の
アクチュエータ２３が作動することで、塗布部２０がＺ
方向に所定ストローク下がるので、ノズル３４は図２の
回路基板ＯＢに対して接着剤２００を点塗布することが
できる。このような通常の回路基板ＯＢに対する接着剤
２００の点塗布を継続している場合には、接着剤塗布作
業を開始した時だけノズルヒータ４０に通電するだけで
あり、その後は制御部１００は図６の加熱電源４０ａに
指令を送って、ノズルヒータ４０による先端部３６の加
熱を停止する。このように停止しても、接着剤２００
は、連続して回路基板ＯＢに対して供給されていること
から、接着剤２００が図９の先端部３６に滞留すること
はなく、従って粘性が高くなることもないので、問題は
ない。

【００２５】しかし、上述したような通常の連続した接
着剤２００の供給をしている時に、たとえば図２の前工
程の装置ＰＵあるいは後工程の装置ＰＶでトラブル等が
発生して、すべての作業が所定時間停止してしまうこと
がある。この場合には、停止時間中は図９の先端部のノ
ズル穴３６ａに、図１０のように接着剤２００が滞留し
てしまう。しかも先端部３６は、肉厚が薄く直ぐに室温
まで低下してしまうので、先端部３６のノズル穴３６ａ
に滞留している接着剤２００は、粘性が上り硬くなって
しまう。この後たとえば前工程の装置ＰＵあるいは後工
程の装置ＰＶのトラブルが解消して、再び回路基板ＯＢ
に対して接着剤２００を点塗布できる状態となった場合
には、図９の先端部３６のノズル穴３６ａに滞留してい
る粘性の高まった接着剤２００が、図２の回路基板ＯＢ
の所定位置に点塗布をされてしまう。このようなやり方
で点塗布を再開すると、接着剤２００の塗布量にばらつ
きが生じたり、あるいは塗布量が少量となる。あるい
は、接着剤２００の回路基板への付着が不十分になる。

【００２６】そこで、接着剤の塗布を再開する場合に
は、制御部１００が、自動モード中に加熱電源３３ａと
ともに加熱電源４０ａにも信号を送り、シリンジヒータ
３３とともにノズルヒータ４０も予め熱を発生させてお
く。つまり、上述のように接着剤の点塗布の作業を待っ
ている時間（ウエイティング時）であっても、予めノズ
ルヒータ４０を発熱させ先端部３６を加熱しておき、ト
ラブルが解消して接着剤２００の点塗布が再開したら、
制御部１００は加熱電源４０ａに信号を送り、ノズルヒ
ータ４０による先端部３６のノズル穴３６ａを通る接着
剤２００の加熱を停止する。このようにすることで、ト
ラブルが解消して点塗布を再開する時点では、シリンジ
３２内の接着剤２００の温度と、ノズル３４の先端部３
６内の接着剤２００の温度との温度勾配はほぼ解消して
いるので、塗布作業を再開した直後であっても、ノズル
３４は、所定量の接着剤を塗布することができ、確実で
正確な接着剤の塗布量が得られることになる。従って接
着剤は適正な粘度で作業再開後も、図２の回路基板ＯＢ
に対して接着剤２００を、塗布することができる。

【００２７】このように、ノズルの加熱手段であるノズ
ルヒータ４０は、ノズル３４が接着剤２００の供給を停
止した後ノズルが接着剤の供給の再開をする際には、す
でにノズル３４の加熱を行っている。そしてノズル３４
が接着剤２００の供給を継続する時にはノズルヒータ４
０がノズル３４の加熱を停止する。このようにすること
で、ノズル３４の先端部にある加熱用ヒータで接着剤を
加熱して接着剤の粘度を管理することにより、塗布装置
を停止した後に再稼動する時の接着剤の塗布むらを防ぐ
ことができる。つまり、接着剤の塗布のばらつきは、塗
布作業再開直後であっても極めて少なくすることがで
き、電子部品の仮固定の歩留りが向上する。そして電子
部品の装着歩留りが向上することから、塗布装置の稼動
率も向上できる。

【００２８】ところで本発明は上記実施の形態に限定さ
れるものではない。ところで、上述した図１０のノズル
ヒータはノズルニードル加熱用ヒータともいい、先端部
（ニードル部）３６を加熱するものであるが、たとえば
極細のヒータ線巻いて形成することができる。上述した
図６のシリンジヒータ３３、ノズルヒータ４０は、たと
えば極細のニクロム線をニードルに巻き付けて、接着剤
等で固定する方式あるいは極小の薄板状のヒータを円筒
形もしくはスパイラル状に巻き付けて固定することもで
きる。

【００２９】図１１は、円筒状のヒータ４４０の例を示
しており、図１２は高周波加熱用のコイル２４０を示し
ている。本発明の実施の形態では、図２に示すように回
路基板ＯＢが１軸方向（Ｘ方向）に移動して位置決め可
能で、接着剤塗布手段３がＸ，ＹおよびＺ方向に移動で
きるようになっている。しかしこれに限らず基板がＸ，
Ｙ，Ｚ方向に移動し、これに対して接着剤塗布手段３は
固定されていても勿論構わない。また対象物としては回
路基板に限らず、他の部品を取付けるためのものであっ
ても構わないし、部品は電子部品以外の部品であっても
勿論構わない。使用する粘性材料としては接着剤以外の
ものを使用してもよい。

【００３０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
対象物に対する接着剤のような粘性材料の塗布が中断し
てしまった場合であっても、塗布作業を再開した時に、
スムーズにかつ正確に接着剤の塗布作業を行うことがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の塗布装置の好ましい実施の形態を示す
斜視図。

【図２】図１の塗布装置の搬送位置決めユニット、接着
剤塗布手段および制御部等を示す図。

【図３】接着剤塗布手段の移動手段を示す平面図。

【図４】移動手段の正面図。

【図５】接着剤塗布手段を示す図。

【図６】接着剤塗布手段のシリンジとノズル付近の構造
を示す図。

【図７】シリンジおよびノズル付近を示す分解斜視図。

【図８】シリンジホルダーなどを示す斜視図。

【図９】ノズルおよびノズルヒータの付近を示す断面
図。

【図１０】ノズルおよびノズルヒータの付近を示す拡大
断面図。

【図１１】本発明の塗布装置のノズルヒータの別の実施
の形態を示す図。

【図１２】本発明の塗布装置のノズルヒータの更に別の
実施の形態を示す図。

【符号の説明】

１・・・本体、２・・・搬送位置決めユニット、３・・
・接着剤塗布手段、４・・・移動手段、２０・・・塗布
部、３２・・・シリンジ、３３・・・シリンジヒータ、
３４・・・ノズル、３６・・・先端部（ニードル部）、
４０・・・ノズルヒータ（加熱手段）、２００・・・接
着剤（粘性材料）、ＰＡ・・・電子部品（部品）、ＯＢ
・・・回路基板（対象物）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】対象物に部品を装着する際に、対象物に
粘性材料を塗布して部品を対象物に仮固定するための塗
布装置において、対象物に粘性材料を塗布するノズルと、ノズルに配置されて、ノズルを通過する粘性材料を加熱
して、粘性材料の粘度を調整する加熱手段と、を備える
ことを特徴とする塗布装置。
【請求項２】ノズルの加熱手段は、ノズルが粘性材料
の供給を停止した後ノズルが粘性材料の供給の再開する
際にはノズルの加熱を行い、ノズルが粘性材料の供給を
継続中はノズルの加熱手段はノズルの加熱を停止する請
求項１に記載の塗布装置。
【請求項３】粘性材料は接着剤であり、部品は電子部
品、そして対象物は回路基板である請求項１に記載の塗
布装置。
【請求項４】回路基板と電子部品は、ディップ半田付
けにより電気的に接続するために電子部品は回路基板に
対して接着剤で仮固定される請求項３に記載の塗布装
置。
【請求項５】ノズルに接続されて粘性材料を収容して
いる容器にも容器加熱手段を備える請求項１に記載の塗
布装置。