JPH09281478A - パターン露光方法 - Google Patents
パターン露光方法Info
- Publication number
- JPH09281478A JPH09281478A JP9676996A JP9676996A JPH09281478A JP H09281478 A JPH09281478 A JP H09281478A JP 9676996 A JP9676996 A JP 9676996A JP 9676996 A JP9676996 A JP 9676996A JP H09281478 A JPH09281478 A JP H09281478A
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- JP
- Japan
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- substrate
- pattern
- exposure
- light
- stripe
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Optical Filters (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】高効率にストライプパターンの形成を行いえる
パターン露光方法を提供することを目的とする。 【解決手段】水平方向に連続的に搬送される長尺帯状の
基材上の所定の位置に、感光性レジスト膜を形成した基
板を載置固定し、該基板の搬送方向と平行に形成された
万線状の遮光パターンを有する露光用マスクを介して、
該基板に連続照射状態でパターン露光を行い、所望の露
光照射量を充足して該基板にストライプパターンを形成
することを特徴とするパターン露光方法。
パターン露光方法を提供することを目的とする。 【解決手段】水平方向に連続的に搬送される長尺帯状の
基材上の所定の位置に、感光性レジスト膜を形成した基
板を載置固定し、該基板の搬送方向と平行に形成された
万線状の遮光パターンを有する露光用マスクを介して、
該基板に連続照射状態でパターン露光を行い、所望の露
光照射量を充足して該基板にストライプパターンを形成
することを特徴とするパターン露光方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、板状の基板上にス
トライプパターンをパターニングする方法に係わる。さ
らに言えば、液晶表示装置用カラーフィルタ等の遮光パ
ターンやカラーパターンを形成するための露光方法に関
する。
トライプパターンをパターニングする方法に係わる。さ
らに言えば、液晶表示装置用カラーフィルタ等の遮光パ
ターンやカラーパターンを形成するための露光方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来、板状の基板上に、感光性レジスト
膜によりカラーフィルターまたは遮光パターン等のスト
ライプパターンを形成する、または、金属膜をエッチン
グし基板上にストライプ状の遮光パターンを形成する際
には、以下に記す、間欠的なパターン露光を行っていた
ものである。すなわち、基板表面に直接に、または、金
属クロム等の遮光膜を基板表面に形成した上に、感光性
レジストを塗布した基板を搬送搬入し、パターン露光位
置にて一旦停止させる。次いで、該基板と、万線状の遮
光パターン膜を有する露光用マスクとを位置合わせした
上で、露光用マスクを介して一括露光することにより、
基板にパターン露光を行う。次いで、パターン露光済の
基板を搬出して、感光性レジストに現像処理を行う。以
下、他の基板についても上述した工程を繰り返すもので
ある。
膜によりカラーフィルターまたは遮光パターン等のスト
ライプパターンを形成する、または、金属膜をエッチン
グし基板上にストライプ状の遮光パターンを形成する際
には、以下に記す、間欠的なパターン露光を行っていた
ものである。すなわち、基板表面に直接に、または、金
属クロム等の遮光膜を基板表面に形成した上に、感光性
レジストを塗布した基板を搬送搬入し、パターン露光位
置にて一旦停止させる。次いで、該基板と、万線状の遮
光パターン膜を有する露光用マスクとを位置合わせした
上で、露光用マスクを介して一括露光することにより、
基板にパターン露光を行う。次いで、パターン露光済の
基板を搬出して、感光性レジストに現像処理を行う。以
下、他の基板についても上述した工程を繰り返すもので
ある。
【０００３】しかしながら、上述した従来のパターン形
成方法では、例えば基板の搬入、位置合わせの時間、露
光操作、基板の搬出などの各工程に積算的に時間を要
し、その結果、単位時間当たりの処理能力（スループッ
ト）が低いという問題があるといえる。それ故、従来の
パターン形成方法を用い、例えば、ストライプパターン
を有するカラーフィルターを製造する場合、カラーフィ
ルター製造の生産効率を下げるものとなっていた。
成方法では、例えば基板の搬入、位置合わせの時間、露
光操作、基板の搬出などの各工程に積算的に時間を要
し、その結果、単位時間当たりの処理能力（スループッ
ト）が低いという問題があるといえる。それ故、従来の
パターン形成方法を用い、例えば、ストライプパターン
を有するカラーフィルターを製造する場合、カラーフィ
ルター製造の生産効率を下げるものとなっていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、上記
の問題を解決するためなされたものであり、スループッ
トを上げ、高効率にストライプパターンの形成を行いえ
るパターン露光方法を提供することを目的としている。
の問題を解決するためなされたものであり、スループッ
トを上げ、高効率にストライプパターンの形成を行いえ
るパターン露光方法を提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、水
平方向に連続的に搬送される長尺帯状の基材上の所定の
位置に、感光性レジスト膜を形成した基板を載置固定
し、該基板の搬送方向と平行に形成された万線状の遮光
パターンを有する露光用マスクを介して、該基板に連続
照射状態でパターン露光を行い、所望の露光照射量を充
足して該基板にストライプパターンを形成することを特
徴とするパターン露光方法を提供することで、上記の課
題を解決したものである。
平方向に連続的に搬送される長尺帯状の基材上の所定の
位置に、感光性レジスト膜を形成した基板を載置固定
し、該基板の搬送方向と平行に形成された万線状の遮光
パターンを有する露光用マスクを介して、該基板に連続
照射状態でパターン露光を行い、所望の露光照射量を充
足して該基板にストライプパターンを形成することを特
徴とするパターン露光方法を提供することで、上記の課
題を解決したものである。
【０００６】ここでいう連続照射状態とは、搬送される
基板に常時パターン光の照射を行うことを意味してい
る。
基板に常時パターン光の照射を行うことを意味してい
る。
【０００７】ここで、透明ガラス等よりなる基板を載置
固定する長尺帯状の基材の材質として、例えば、42合金
（ニッケル42重量％、残部鉄）、アンバー材（ニッケル
36重量％、マンガン0.36重量％、残部鉄）、18− 8ステ
ンレス鋼等のような、空気中で難錆性の金属、または、
耐熱性ポリエステルフィルム、ポリカーボネートフィル
ム、もしくはポリイミドフィルム等の剛性と耐熱性を兼
備した合成樹脂フィルム等が使用できる。合成樹脂の場
合、剛性は、基材を搬送する際の伸縮が本発明では好ま
しくないことから導き出される性質である。
固定する長尺帯状の基材の材質として、例えば、42合金
（ニッケル42重量％、残部鉄）、アンバー材（ニッケル
36重量％、マンガン0.36重量％、残部鉄）、18− 8ステ
ンレス鋼等のような、空気中で難錆性の金属、または、
耐熱性ポリエステルフィルム、ポリカーボネートフィル
ム、もしくはポリイミドフィルム等の剛性と耐熱性を兼
備した合成樹脂フィルム等が使用できる。合成樹脂の場
合、剛性は、基材を搬送する際の伸縮が本発明では好ま
しくないことから導き出される性質である。
【０００８】次いで、感光性レジスト膜は、基板表面に
均一な厚さで塗布乾燥するものであり、塗布法として
は、ロールコート法、バーコート法、スリットコート法
など公知の手段が使用できる。なお、感光性レジスト膜
は、染料、顔料などの着色剤を分散混合してあるもので
あっても良く、この場合、露光後に現像するだけで基板
上に着色パターンが形成できるといえる。
均一な厚さで塗布乾燥するものであり、塗布法として
は、ロールコート法、バーコート法、スリットコート法
など公知の手段が使用できる。なお、感光性レジスト膜
は、染料、顔料などの着色剤を分散混合してあるもので
あっても良く、この場合、露光後に現像するだけで基板
上に着色パターンが形成できるといえる。
【０００９】露光用マスクは、透明ガラス等の透明板の
下面に、銀塩または金属クロム等により万線パターンの
遮光膜が形成されている。ここで本発明のパターン露光
方法においては、露光用マスクに形成された万線パター
ンの方向が、長尺帯状の基材上に載置固定され搬送され
る基板の搬送方向と平行になるように、露光用マスクを
設置するものである。
下面に、銀塩または金属クロム等により万線パターンの
遮光膜が形成されている。ここで本発明のパターン露光
方法においては、露光用マスクに形成された万線パター
ンの方向が、長尺帯状の基材上に載置固定され搬送され
る基板の搬送方向と平行になるように、露光用マスクを
設置するものである。
【００１０】なお、パターン露光は、基板と露光用マス
クとの距離を50〜 100μｍとする近接露光方法、また
は、投影露光方法とするものである。
クとの距離を50〜 100μｍとする近接露光方法、また
は、投影露光方法とするものである。
【００１１】前述した（従来の技術）の項に記したよう
に、従来のパターン露光方法においては、基板の搬入、
停止および搬出の動作を繰り返すものである。しかし、
本発明のパターン露光方法においては、基板を停止する
ことなく連続して搬送を行いながら、基板にストライプ
パターンの露光を行うことを特徴としている。
に、従来のパターン露光方法においては、基板の搬入、
停止および搬出の動作を繰り返すものである。しかし、
本発明のパターン露光方法においては、基板を停止する
ことなく連続して搬送を行いながら、基板にストライプ
パターンの露光を行うことを特徴としている。
【００１２】すなわち、光源からの照射光を、露光用マ
スクの万線パターンの間隙から、常時基板に対して照射
するものである。なお、露光用マスクに入射する照射光
は平行光とすることが望ましいといえる。
スクの万線パターンの間隙から、常時基板に対して照射
するものである。なお、露光用マスクに入射する照射光
は平行光とすることが望ましいといえる。
【００１３】ここで、パターン露光の際に必要とされる
露光照射量は、 100〜 200mJ／cm2である。この範囲
が、現在パターン形成に用いられる感光性レジストの標
準的な感度である。ここで、光源から照射される照度が
基板面において 100mW／cm2 であるとすると、基板に対
して 100〜 200mJ／cm2 の露光量が必要であるから、基
板は 1〜 2秒間の照射時間を必要とする。露光用マスク
の万線の長さを60mmとしたとき、その長さを 1〜 2秒間
で通過するためには、基板の搬送速度を30〜60mm／秒と
すればよいことが分かる。すなわち、分速は 1.8〜 3.6
ｍ／分である。実際には、光源からの照度は 200mW／cm
2 の程度まで倍増することができるから、搬送速度は
3.6〜 7.2ｍ／分とすることができる。これは従来の一
括露光方式に比べて５倍以上の高スループットとなるも
のである。
露光照射量は、 100〜 200mJ／cm2である。この範囲
が、現在パターン形成に用いられる感光性レジストの標
準的な感度である。ここで、光源から照射される照度が
基板面において 100mW／cm2 であるとすると、基板に対
して 100〜 200mJ／cm2 の露光量が必要であるから、基
板は 1〜 2秒間の照射時間を必要とする。露光用マスク
の万線の長さを60mmとしたとき、その長さを 1〜 2秒間
で通過するためには、基板の搬送速度を30〜60mm／秒と
すればよいことが分かる。すなわち、分速は 1.8〜 3.6
ｍ／分である。実際には、光源からの照度は 200mW／cm
2 の程度まで倍増することができるから、搬送速度は
3.6〜 7.2ｍ／分とすることができる。これは従来の一
括露光方式に比べて５倍以上の高スループットとなるも
のである。
【００１４】次いで、パターン露光後は、パターン化の
ため、基板に現像処理を行うものである。例えば、使用
した感光性レジストがネガ型の場合、パターン光が照射
されなかった部位を現像液により溶解除去することでパ
ターン照射領域を残し、ストライプパターンとするもの
である。また、予め基板に形成された金属クロム等の遮
光膜をストライプ状の遮光パターンとする場合には、現
像処理後に基板にエッチング処理を行うものである。
ため、基板に現像処理を行うものである。例えば、使用
した感光性レジストがネガ型の場合、パターン光が照射
されなかった部位を現像液により溶解除去することでパ
ターン照射領域を残し、ストライプパターンとするもの
である。また、予め基板に形成された金属クロム等の遮
光膜をストライプ状の遮光パターンとする場合には、現
像処理後に基板にエッチング処理を行うものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下に、本発明をストライプパタ
ーンを有するカラーフィルターの製造に用いた場合の実
施形態の一例を、模式的に表した図面に基づき、さらに
説明を行う。
ーンを有するカラーフィルターの製造に用いた場合の実
施形態の一例を、模式的に表した図面に基づき、さらに
説明を行う。
【００１６】図２に示すように、例えば42合金よりなる
基材１は、長尺帯状であり、搬送用ローラー７上を紙面
右から左に搬送されているものである。基材１の搬送速
度は、後述する露光工程で処理可能な最大の一定の速度
とするものである。また、基材１上に載置固定する基板
２は、予め金属クロムによりストライプ状の遮光パター
ンが形成されているものであり、遮光パターンの形成と
同時に設けた位置合わせ用マークを目安に、基材１上の
所望する位置に複数の基板を間隔を開けて載置固定する
ものである。なお、基材１と基板２との固定は、 7μ厚
に塗布したポリビニルアルコールを接着剤層として用い
ているものである。
基材１は、長尺帯状であり、搬送用ローラー７上を紙面
右から左に搬送されているものである。基材１の搬送速
度は、後述する露光工程で処理可能な最大の一定の速度
とするものである。また、基材１上に載置固定する基板
２は、予め金属クロムによりストライプ状の遮光パター
ンが形成されているものであり、遮光パターンの形成と
同時に設けた位置合わせ用マークを目安に、基材１上の
所望する位置に複数の基板を間隔を開けて載置固定する
ものである。なお、基材１と基板２との固定は、 7μ厚
に塗布したポリビニルアルコールを接着剤層として用い
ているものである。
【００１７】次いで、コーター３により、基板２表面
に、顔料を着色剤として分散混合したネガ型感光性レジ
スト膜５を、均一な厚さにて塗布した後、オーブン６に
よりレジスト膜５を加熱乾燥後、基板２は、露光部Ｘへ
と搬送される。
に、顔料を着色剤として分散混合したネガ型感光性レジ
スト膜５を、均一な厚さにて塗布した後、オーブン６に
よりレジスト膜５を加熱乾燥後、基板２は、露光部Ｘへ
と搬送される。
【００１８】図１は、露光部Ｘの要部を説明する図であ
る。図１に示すように、ノンタッチローラー７′や通常
のローラー７により搬送される基材１上の基板２は、露
光部Ｘに搬送されるものである。この搬送の際、搬送方
向に対して左右方向の基材１の揺動を、基材１の送り長
さ 240mm当たり± 3μｍ程度以下の機械的精度に抑え、
かつ、基材１の直線性を確保しつつ、露光部Ｘへと基材
１を搬送するものである。
る。図１に示すように、ノンタッチローラー７′や通常
のローラー７により搬送される基材１上の基板２は、露
光部Ｘに搬送されるものである。この搬送の際、搬送方
向に対して左右方向の基材１の揺動を、基材１の送り長
さ 240mm当たり± 3μｍ程度以下の機械的精度に抑え、
かつ、基材１の直線性を確保しつつ、露光部Ｘへと基材
１を搬送するものである。
【００１９】露光部Ｘで基板２は、線幅 300μｍ、ピッ
チ 400μｍの万線パターンが、幅 320mm、長さ64mmの範
囲で形成された露光用マスク８と対向するものである。
なお、万線パターンが、基板２の搬送方向と平行になる
よう露光用マスク８を設けているものであり、基板２上
のレジスト膜５に万線パターンのパターン露光を行うも
のである。また、露光用マスク８に形成された万線パタ
ーンと基板２を対向させており、基板２と露光用マスク
８とのギャップを 100μｍとし、近接露光方法にてパタ
ーン露光を行った。なお、露光用マスク８への照射光は
平行光としている。
チ 400μｍの万線パターンが、幅 320mm、長さ64mmの範
囲で形成された露光用マスク８と対向するものである。
なお、万線パターンが、基板２の搬送方向と平行になる
よう露光用マスク８を設けているものであり、基板２上
のレジスト膜５に万線パターンのパターン露光を行うも
のである。また、露光用マスク８に形成された万線パタ
ーンと基板２を対向させており、基板２と露光用マスク
８とのギャップを 100μｍとし、近接露光方法にてパタ
ーン露光を行った。なお、露光用マスク８への照射光は
平行光としている。
【００２０】露光部Ｘでは、基板２に絶えずパターン露
光を行っているものであり、基板２も連続的に搬送され
ているものである。なお、本実施例では、光源10から発
せられ、露光用マスク８を介して基板２に照射されるパ
ターン光の照度は 120mW／cm2 であり、基板２を約 3.1
ｍ／分の分速で搬送することにより、基板２への露光照
射量は 150mJ／cm2 という適正値が得られる。この場
合、カラーフィルタ画面の縦幅（基材の長手方向幅）は
約20cmであるから、１時間当たり約 900シートの露光処
理ができる。以上のごとき機構により、露光部Ｘにおい
て基板２上のレジスト膜５に線幅 100μｍ、ピッチ 400
μｍの着色ストライプパターンが露光される。
光を行っているものであり、基板２も連続的に搬送され
ているものである。なお、本実施例では、光源10から発
せられ、露光用マスク８を介して基板２に照射されるパ
ターン光の照度は 120mW／cm2 であり、基板２を約 3.1
ｍ／分の分速で搬送することにより、基板２への露光照
射量は 150mJ／cm2 という適正値が得られる。この場
合、カラーフィルタ画面の縦幅（基材の長手方向幅）は
約20cmであるから、１時間当たり約 900シートの露光処
理ができる。以上のごとき機構により、露光部Ｘにおい
て基板２上のレジスト膜５に線幅 100μｍ、ピッチ 400
μｍの着色ストライプパターンが露光される。
【００２１】こののち、パターン露光されたレジスト膜
５をもつ基板２は、図２に示すように、引き続き現像工
程へと搬送される。すなわち、ノズル11より現像液を基
板２表面より噴霧することによりスプレー現像を行い、
続いて純水スプレー12による水洗工程、エアーナイフ13
による乾燥工程、及びホットプレート14内の移動による
ポストベーク工程を行う。
５をもつ基板２は、図２に示すように、引き続き現像工
程へと搬送される。すなわち、ノズル11より現像液を基
板２表面より噴霧することによりスプレー現像を行い、
続いて純水スプレー12による水洗工程、エアーナイフ13
による乾燥工程、及びホットプレート14内の移動による
ポストベーク工程を行う。
【００２２】以上の工程を、カラーフィルターに必要と
されるストライプパターンの色数分だけ、露光用マスク
８の変更および、位置合わせをして繰り返し行い、基板
２に着色ストライプパターンを形成し、ストライプパタ
ーンを有するカラーフィルターを得るものである。
されるストライプパターンの色数分だけ、露光用マスク
８の変更および、位置合わせをして繰り返し行い、基板
２に着色ストライプパターンを形成し、ストライプパタ
ーンを有するカラーフィルターを得るものである。
【００２３】なお、基板２へのストライプパターンの形
成を終えた後、基板２と基材１とを固定した接着剤層の
溶解を行い、基板２を基材１より取り外すものである。
成を終えた後、基板２と基材１とを固定した接着剤層の
溶解を行い、基板２を基材１より取り外すものである。
【００２４】本発明の実施の形態は、上述した図面およ
び説明に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づ
き種々の変形を行っても構わないことは言うまでもな
い。
び説明に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づ
き種々の変形を行っても構わないことは言うまでもな
い。
【００２５】例えば、上述した説明においてはストライ
プ状の着色パターンを基板２上に形成する場合について
述べているが、ストライプパターン状の遮光パターンを
基板２上に形成する際にも、上述したと同様なパターン
露光を行っても構わない。なお、その際、露光部Ｘにお
けるパターン露光において、搬送方向左右の基板端部位
を遮光部とした露光用マスク８を用いパターン露光を行
った後、レジスト膜５の未露光部位にレーザー光照射等
の手段により、位置合わせ用のマーク等をパターン露光
しても構わない。
プ状の着色パターンを基板２上に形成する場合について
述べているが、ストライプパターン状の遮光パターンを
基板２上に形成する際にも、上述したと同様なパターン
露光を行っても構わない。なお、その際、露光部Ｘにお
けるパターン露光において、搬送方向左右の基板端部位
を遮光部とした露光用マスク８を用いパターン露光を行
った後、レジスト膜５の未露光部位にレーザー光照射等
の手段により、位置合わせ用のマーク等をパターン露光
しても構わない。
【００２６】また、基板２上への位置合わせ用のマーク
等の形成は、着色パターンを形成する際の露光部Ｘにお
ける第１回目のパターン露光において、搬送方向左右の
基板端部位を遮光部とした露光用マスク８を用いパター
ン露光を行った後、レジスト膜５の未露光部位にレーザ
ー光照射等の手段により、位置合わせ用のマーク等をパ
ターン露光して形成しても構わない。
等の形成は、着色パターンを形成する際の露光部Ｘにお
ける第１回目のパターン露光において、搬送方向左右の
基板端部位を遮光部とした露光用マスク８を用いパター
ン露光を行った後、レジスト膜５の未露光部位にレーザ
ー光照射等の手段により、位置合わせ用のマーク等をパ
ターン露光して形成しても構わない。
【００２７】
【発明の効果】基板を停止させることなく連続して露光
ができるので、カラーフィルタ等のフォトファブリケー
ションにより製造される対象物のスループットが、従来
方法の5〜10倍の 900〜1200シート／時と大幅に向上し
た。
ができるので、カラーフィルタ等のフォトファブリケー
ションにより製造される対象物のスループットが、従来
方法の5〜10倍の 900〜1200シート／時と大幅に向上し
た。
【００２８】
【図１】本発明の露光方法の一実施例の要部を示す説明
図。
図。
【図２】本発明の露光方法の一実施例を示す説明図。
１ 基材 ２ 基板 ３ コーター ５ レジスト膜 ６ オーブン ７ ローラー ８ 露光用マスク 10 光源 11 ノズル 12 純水スプレー 13 エアーナイフ 14 ホットプレート 16 反射鏡
Claims (1)
- 【請求項１】水平方向に連続的に搬送される長尺帯状の
基材上の所定の位置に、感光性レジスト膜を形成した基
板を載置固定し、該基板の搬送方向と平行に形成された
万線状の遮光パターンを有する露光用マスクを介して、
該基板に連続照射状態でパターン露光を行い、所望の露
光照射量を充足して該基板にストライプパターンを形成
することを特徴とするパターン露光方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9676996A JPH09281478A (ja) | 1996-04-18 | 1996-04-18 | パターン露光方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9676996A JPH09281478A (ja) | 1996-04-18 | 1996-04-18 | パターン露光方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09281478A true JPH09281478A (ja) | 1997-10-31 |
Family
ID=14173851
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9676996A Pending JPH09281478A (ja) | 1996-04-18 | 1996-04-18 | パターン露光方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09281478A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003255552A (ja) * | 2002-03-06 | 2003-09-10 | Nec Corp | レーザ照射装置並びに走査レーザ光を用いた露光方法及び走査レーザ光を用いたカラーフィルタの製造方法 |
| JP2006267802A (ja) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Dainippon Printing Co Ltd | 露光装置および露光方法 |
| WO2007029852A1 (en) * | 2005-09-07 | 2007-03-15 | Fujifilm Corporation | Pattern exposure method and pattern exposure apparatus |
| JP2007102200A (ja) * | 2005-09-08 | 2007-04-19 | Fujifilm Corp | パターン露光方法及び装置 |
| WO2007069480A1 (ja) * | 2005-12-17 | 2007-06-21 | Sharp Kabushiki Kaisha | 露光装置および露光方法 |
| CN100449404C (zh) * | 2003-01-30 | 2009-01-07 | 奇美电子股份有限公司 | 曝光装置及其用以制作彩色滤光片的方法 |
| JP2010177457A (ja) * | 2009-01-29 | 2010-08-12 | Fujimori Kogyo Co Ltd | インプリント用のロール状転写フィルムの製造方法、およびインプリント用のロール状転写フィルム |
-
1996
- 1996-04-18 JP JP9676996A patent/JPH09281478A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003255552A (ja) * | 2002-03-06 | 2003-09-10 | Nec Corp | レーザ照射装置並びに走査レーザ光を用いた露光方法及び走査レーザ光を用いたカラーフィルタの製造方法 |
| CN100449404C (zh) * | 2003-01-30 | 2009-01-07 | 奇美电子股份有限公司 | 曝光装置及其用以制作彩色滤光片的方法 |
| JP2006267802A (ja) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Dainippon Printing Co Ltd | 露光装置および露光方法 |
| WO2007029852A1 (en) * | 2005-09-07 | 2007-03-15 | Fujifilm Corporation | Pattern exposure method and pattern exposure apparatus |
| US8383330B2 (en) | 2005-09-07 | 2013-02-26 | Fujifilm Corporation | Pattern exposure method and pattern exposure apparatus |
| KR101420669B1 (ko) * | 2005-09-07 | 2014-07-17 | 후지필름 가부시키가이샤 | 패턴 노광 방법 및 패턴 노광 장치 |
| JP2007102200A (ja) * | 2005-09-08 | 2007-04-19 | Fujifilm Corp | パターン露光方法及び装置 |
| WO2007069480A1 (ja) * | 2005-12-17 | 2007-06-21 | Sharp Kabushiki Kaisha | 露光装置および露光方法 |
| JP2010177457A (ja) * | 2009-01-29 | 2010-08-12 | Fujimori Kogyo Co Ltd | インプリント用のロール状転写フィルムの製造方法、およびインプリント用のロール状転写フィルム |
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