JPH09282937A - 導電性樹脂組成物および導電体の形成方法 - Google Patents
導電性樹脂組成物および導電体の形成方法Info
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- JPH09282937A JPH09282937A JP9670096A JP9670096A JPH09282937A JP H09282937 A JPH09282937 A JP H09282937A JP 9670096 A JP9670096 A JP 9670096A JP 9670096 A JP9670096 A JP 9670096A JP H09282937 A JPH09282937 A JP H09282937A
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- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
に悪影響を及ぼすことなく、治具などを水で洗浄できる
導電性樹脂組成物;ならびにそれを用いて導電体を形成
する方法を提供する。 【解決手段】 (A)水溶性の熱硬化性樹脂;(B)平
均粒子寸法が0.05〜50μm の導電性粒子;および
(C)上記の熱硬化性樹脂を溶解する、水と相溶性の二
価アルコール溶媒を含むことを特徴とする導電性樹脂組
成物;ならびにそれを用いて導電体を形成する方法。
Description
適し、作業環境に悪影響を及ぼさない導電性樹脂組成物
に関し、さらに詳しくは、熱硬化によって導電体を形成
しうる上記の組成物に関する。また本発明は、このよう
な組成物を用いる導電体の形成方法に関する。
られている導電ペースト、および電気部品接着に用いら
れている導電接着剤は、いずれも油溶性樹脂を有機溶媒
に溶解させて得たビヒクルに導電性粒子を分散させたも
ので、有機溶媒としては、上記の油溶性樹脂の良溶媒で
あるジエチレングリコールモノブチルエーテル、テルピ
オネールなどが用いられている。しかし、これらの溶媒
は、毒性および臭気があるので、このような導電ペース
トや導電接着剤を用いる際の作業環境を阻害し、換気な
どの対策が必要になる。
して用いる水性ペーストにより、電子回路のパターンの
ような導電体を形成させることが検討されたが、スクリ
ーン印刷によってパターンを形成する際に、乾燥が速す
ぎて作業の途中でペーストが乾燥してしまい、スクリー
ン用マスクが目詰まりを起こす。また、乾燥を遅らせる
ために、グリセリンまたはトリエチレングリコールのよ
うな吸湿性の高沸点溶媒を併用すると、該溶媒が塗膜の
乾燥工程で完全には揮散せず、塗膜が高い湿気にさらさ
れると吸湿してべとつく。したがって、前述の用途に対
して実用性のある水性の導電性樹脂ペーストは得られな
い。
性樹脂を、水およびプロピレングリコールのような溶媒
と組み合わせて用いると、樹脂が析出して、やはり実用
性のある水性の導電ペーストは得られない。
公報には、水溶性樹脂、導電粒子および該樹脂を溶解さ
せる有機溶媒を含む導電性組成物;ならびにこれを用い
て仮電極を形成させ、使用後の仮電極を水で洗浄して除
去する、ろ波器の製造方法が開示されているが、恒久的
に使用する導電体の形成についてではない。
は、平均粒子径が200nm以下のポリウレタン樹脂を分
散させた水性エマルジョン塗料に、親油性の表面処理を
した電解銅粉を分散させた水性導電塗料が開示されてい
る。しかし、このような導電塗料は、溶媒の大部分が水
であるために、スクリーン用マスクが目詰まりを起こ
し、微細なパターンの電子回路や電極の形成には適さな
い。また、樹脂が非水溶性なので、使用後の装置、治具
および/または容器に付着したエマルジョン塗料が分離
または乾燥した後の樹脂の洗浄、除去に有機溶媒を用い
る必要があり、作業環境の改善効果が十分ではない。
リーン印刷などの方法で導電体を形成するのに適し、使
用の際の作業環境に悪影響を及ぼすことなく、使用後に
装置、治具および容器を水で洗浄できる、熱硬化性の導
電性樹脂組成物を提供することである。本発明の他の目
的は、上記の導電性樹脂組成物を用いて、熱硬化によ
り、導電体を形成する方法を提供することである。
課題を解決するために検討を重ねた結果、有機溶媒とし
て水と相溶性の二価アルコール溶媒を用い、樹脂とし
て、水にも該二価アルコール溶媒にも溶解する熱硬化性
樹脂を選択してこれを該有機溶媒に溶解させ、これに導
電粒子を混合、分散させて得られる導電性樹脂組成物を
導電ペーストとして用いることにより、これらの課題を
解決しうることを見出して、本発明を完成するに至っ
た。
子;および (C)上記の熱硬化性樹脂を溶解する、水と相溶性の二
価アルコール溶媒を含むことを特徴とする導電性樹脂組
成物に関し、また、このような導電性樹脂組成物によっ
て塗膜を形成させ、加熱して熱硬化性樹脂を硬化させ
る、導電体の形成方法に関する。
であって、後述の(C)成分である二価アルコール溶媒
にも溶解し、かつ溶媒を除去した後に塗膜を形成しうる
熱硬化性樹脂である。このような樹脂としては、いずれ
も水溶性のレゾール型、ノボラック型のような水溶性フ
ェノール樹脂;変性ビスフェノールA型エポキシ樹脂の
ような水溶性エポキシ樹脂;水溶性メラミン樹脂のよう
な水溶性アミノ樹脂;水溶性マレイン酸樹脂などが例示
され、単独で用いても、2種以上を併用しても差し支え
ない。(C)成分への溶解性と硬化性が優れ、硬化によ
り比抵抗の低い被膜が得られることから、水溶性フェノ
ール樹脂もしくは水溶性メラミン樹脂を単独で用い、ま
たは両者を併用することが好ましく、これらにさらに水
溶性エポキシ樹脂を組み合わせることは、耐熱性が必要
な用途に特に好ましい。なお、上記の水溶性フェノール
樹脂単独、または水溶性フェノール樹脂と水溶性エポキ
シ樹脂の併用は、少量の(C)成分を用いて作業上の良
好な導電性ペーストが得られることからも好ましい。
0重量%が好ましく、2〜20重量%がさらに好まし
い。1重量%未満では乾燥被膜の強度が弱く、30重量
%を越えると比抵抗が高くなるからである。
の樹脂組成物に導電性を与える導電粒子である。導電粒
子の形状は、球状、りん片状、針状など、どのような形
状でも差し支えない。平均粒子寸法は0.05〜50μ
m であり、好ましくは0.1〜25μm である。なお、
ここに平均粒子寸法とは、球状の場合は粒子径、りん片
状の場合は粒子薄片の長径、針状の場合は長さの、それ
ぞれ平均をいう。平均粒子寸法が0.05μm 未満では
接触抵抗が大きく、50μm を越えると、導電ペースト
として用いるときの印刷適性が劣り、また印刷によって
得られる塗膜の均一性が劣る。
ッケル、亜鉛、ルテニウム、パラジウムなどの金属粒
子;これらを含む合金粒子;およびカーボン粒子が例示
され、単独で用いても、2種以上を併用しても差し支え
ない。
90重量%が好ましく、45〜80重量%がさらに好ま
しい。30重量%未満では比抵抗が高く、90重量%を
越えると見掛け粘度が高くて、印刷適性が劣るからであ
る。
成分を溶解させるとともに(B)成分を分散させて、印
刷に適する流動性を本発明の樹脂組成物に与えるための
有機溶媒である。(C)成分は、本発明の導電性樹脂組
成物を使用する際の作業環境に悪影響を及ぼすことがな
いよう、毒性が低くて無臭またはそれに近い微臭であ
り、しかも(A)成分の良溶媒である必要性があり、さ
らに、(A)成分が水溶液として配合されるときの水と
の相溶性、ならびに使用後の装置、治具および容器の水
による洗浄が容易であることから、水と相溶する溶媒で
あることが必要である。以上のことを考慮して、水と相
溶性の二価アルコール溶媒が選択される。該(C)成分
は、組成物を導電ペーストとして磁器などの基材に印刷
する際の優れた作業性を組成物に与えることが望まし
い。特にスクリーン印刷においては、連続印刷に適した
適度の乾燥性を有し、スクリーン用マスクの目詰まりが
なく、一方では塗膜中に残存する(C)成分による吸湿
や、それによるべとつきがないことから、沸点が150
℃以上であることが好ましく、180〜250℃である
ことがさらに好ましい。
グリコール、プロピレングリコール、1,3−プロパン
ジオール、1,3−ブタンジオール、1,5−ペンタン
ジオール、1,6−ヘキサンジオールのような、一般
式:HOR1 OH(式中、R1は直鎖状または分岐状の
アルキレン基を表す)で示される二価アルコール;なら
びにジエチレングリコール、ジプロピレングリコールの
ような、一般式:HOR2 OR3 OH(式中、R2 およ
びR3 はそれぞれ直鎖状または分岐状のアルキレン基を
表す)で示される二価アルコールが例示され、1種で
も、2種以上を併用しても差し支えない。また、場合に
よっては、1,4−ブタンジオールや2,3−ブタンジ
オールを(C)成分の一部として用いてもよい。これら
のうち、(A)成分の溶解性、適度の沸点、低毒性、お
よびスクリーン印刷の作業性から、一般式:HOR1 O
H(式中、R1 が炭素数3〜6の、直鎖状または分岐状
のアルキレン基を表す)で示される二価アルコールが好
ましく、プロピレングリコールが特に好ましい。
0重量%が好ましく、2〜10重量%がさらに好まし
い。1重量%未満では見掛け粘度が高く、30重量%を
越えると見掛け粘度が低くなりすぎて、印刷適性が劣る
からである。特に(A)成分として水溶性フェノール樹
脂を単独で、または水溶性エポキシ樹脂とともに用いる
場合、3〜5重量%の(C)成分でも、作業性の良好な
導電ペーストが得られる。
明の特徴のひとつである作業環境への影響を損ねない範
囲で、(C)成分と相溶性のある他の有機溶媒を少量併
用しても差し支えない。
損ねない範囲で、水を併用しても差し支えない。この水
は、(A)成分の水溶液の形で配合してもよく、別途添
加してもよい。水の構成比は、組成物中の10重量%以
下が好ましい。10重量%を越えると、導電ペーストの
乾燥が速すぎて、印刷適性が劣るからである。
て、非導電粒子を含有してもよい。本発明に用いること
のできる非導電粒子としては、炭酸カルシウム、シリ
カ、アルミナ、酸化チタン、硫酸バリウムおよびその他
の無機顔料;ブタジエン系ゴム、シリコーンゴムのよう
なゴム状弾性体粉末;およびポリメチルシルセスキオキ
サンのような樹脂粉末が例示される。非導電粒子の平均
粒子寸法は、50μm 以下が好ましい。50μm を越え
ると印刷適性が劣り、スクリーン用マスクの目詰まりを
起こしやすいからである。
分に対して30重量%以下が好ましい。(D)成分が多
すぎると、硬化によって得られた被膜の比抵抗が高くな
りすぎて、導電材料として必要な導電性が得られない。
必要に応じて、分散助剤、表面処理剤、消泡剤などの添
加剤を配合してもよい。
撹拌混合槽などを用いて(A)成分および必要に応じて
任意に添加する他の成分を(C)成分に溶解し、得られ
た溶液に(B)成分および必要に応じて(D)成分を混
合して、三本ロールまたはニーダーで分散させて、調製
することができる。また、分散の際に、(C)成分の一
部を添加しながら分散させたり、分散後にさらに(C)
成分の一部および/または任意に添加する他の成分を追
加して、均一に混合してもよい。このようにして、スク
リーン印刷、浸漬など、所望の塗膜形成方法に適する見
掛け粘度、たとえばスクリーン印刷の場合、常温で20
〜500Pa・s、好ましくは20〜50Pa・sの導電性樹脂
組成物を調製することができる。
として用いて、アルミナ、磁器、ガラス、ガラス強化エ
ポキシ樹脂、ポリイミドフィルムのような基材の表面の
所定部位に印刷、塗布などの方法により塗膜を形成す
る。塗膜形成方法は、ゼラチン、にかわ、アラビアゴ
ム、ポリビニルアルコールのような通常のマスクを用い
たスクリーン印刷のほか、転写、スタンプ、ディスペン
ス、浸漬など、任意の方法を用いることができ、スクリ
ーン印刷が好ましい。ついで、(C)成分を完全に、ま
たは部分的に揮散させて、たとえばパターン状に塗膜を
形成する。この場合、(C)成分の揮散を容易にするた
めに、たとえば熱風乾燥器、赤外線乾燥器などにより、
用いられる(C)成分の種類に応じて50〜200℃に
加熱してもよい。
樹脂の種類に応じて、たとえば80〜180℃に加熱し
て(A)成分を熱硬化させ、基材表面に、電子回路や電
極のような硬化塗膜を形成させることができる。
にスクリーン印刷などの方法で導電体を形成させるのに
適している。そのうえ、従来の同じ目的に使用される組
成物に比べて、悪臭を発せず、吸気しても毒性の低い溶
媒を用いているので、作業環境に悪影響を及ぼさず、引
火点が比較的高いうえ、水による消火が可能なので、安
全性が高い。さらに、作業後に装置、治具、容器などを
水で洗浄できるという利点がある。
は、電子回路や電極のような導電体、特に基材表面のパ
ターン状の導電体を、有利に形成させることができる。
そのほか、本発明の導電性樹脂組成物は、メッキ下地用
導電ペースト、抵抗ペースト、導電性接着剤などとして
用いることができる。
コンデンサ、チップ抵抗の端面下地電極、可変抵抗器、
フィルム基板回路などとして有用である。
説明する。本発明は、これらの実施例によって限定され
るものではない。実施例および比較例において、部はす
べて重量部を表す。
ールに溶解し、導電性粒子を加えて混合し、ついで三本
ロールに通して、25℃における見掛け粘度が約30Pa
・sの、ペースト状の導電性樹脂組成物を調製した。これ
らの組成物をそれぞれ用いて、アルミナ基材の表面に、
幅1mm、長さ71mmのパターンをスクリーン印刷し、1
50℃で30分加熱して残存した溶媒を揮散させるとと
もに樹脂を硬化させ、硬化被膜を得た。
を、下記のように行った。 (1)連続印刷性:スクリーン印刷を連続して50回行
い、その間に、組成物の見掛け粘度の上昇、スクリーン
用マスクの乾き、目詰まり、印刷のかすれがないかどう
かを観察した。 (2)臭気:加熱して樹脂を硬化させる段階の臭気を、
五感によって評価した。 (3)治具の洗浄性:スクリーン印刷に使用したマスク
やスキージーに付着した導電ペーストを、水により洗浄
できるか否かを観察した。 (4)比抵抗:上記のようにして得られた硬化塗膜につ
いて、塗膜厚さを表面粗さ・形状測定器によって測定
し、試料両端の間の抵抗値をLCRメーターで測定し
て、比抵抗を算出した。
同様の方法で、非水溶性のフェノール樹脂およびエポキ
シ樹脂をジエチレングリコールモノブチルエーテルに溶
解し、導電性粒子を分散させて、比較例1の導電性樹脂
組成物を調製した。また、ポリビニルアルコールを水に
溶解して20%水溶液とし、実施例1〜6と同様の方法
で導電性粒子を分散させた後、揮発した水分を補充し
て、表1に示す組成の導電性樹脂組成物を調製した。こ
れらについて、実施例1〜6と同様の方法で評価を行っ
た。それらの結果を、併せて表1に示す。
施例1〜6の組成物は、いずれも優れた連続印刷性を示
し、作業中の臭気がなく、作業後に治具を水で洗浄でき
るなど、優れた作業性を示し、所定の比抵抗を有する硬
化被膜が得られた。それに対して、比較例1の組成物
は、悪臭を生ずるほか、治具を水で洗浄できなかった。
また、比較例2の組成物は、良好な連続印刷性が得られ
なかった。
Claims (3)
- 【請求項1】 (A)水溶性の熱硬化性樹脂; (B)平均粒子寸法が0.05〜50μm の導電性粒
子;および (C)上記の熱硬化性樹脂を溶解する、水と相溶性の二
価アルコール溶媒を含むことを特徴とする導電性樹脂組
成物。 - 【請求項2】 (C)が一般式:HOR1 OH(式中、
R1 は炭素数3〜6の、直鎖状または分岐状のアルキレ
ン基を表す)で示される二価アルコールである、請求項
1記載の導電性樹脂組成物。 - 【請求項3】 請求項1または請求項2に記載の導電性
樹脂組成物によって塗膜を形成させ、加熱して熱硬化性
樹脂を硬化させる、導電体の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09670096A JP3588400B2 (ja) | 1996-04-18 | 1996-04-18 | 導電性樹脂組成物および導電体の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09670096A JP3588400B2 (ja) | 1996-04-18 | 1996-04-18 | 導電性樹脂組成物および導電体の形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09282937A true JPH09282937A (ja) | 1997-10-31 |
| JP3588400B2 JP3588400B2 (ja) | 2004-11-10 |
Family
ID=14172046
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09670096A Expired - Lifetime JP3588400B2 (ja) | 1996-04-18 | 1996-04-18 | 導電性樹脂組成物および導電体の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3588400B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006286362A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Dainippon Printing Co Ltd | 導電性ペースト組成物およびプリント配線板 |
| US7416687B2 (en) | 2006-03-31 | 2008-08-26 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Electroconductive paste composition and printed wiring board |
| JP2010053168A (ja) * | 2008-08-26 | 2010-03-11 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 銀ペースト |
| JP2015229699A (ja) * | 2014-06-03 | 2015-12-21 | 太陽インキ製造株式会社 | 導電性接着剤およびそれを用いた電子部品 |
-
1996
- 1996-04-18 JP JP09670096A patent/JP3588400B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006286362A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Dainippon Printing Co Ltd | 導電性ペースト組成物およびプリント配線板 |
| US7416687B2 (en) | 2006-03-31 | 2008-08-26 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Electroconductive paste composition and printed wiring board |
| JP2010053168A (ja) * | 2008-08-26 | 2010-03-11 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 銀ペースト |
| JP2015229699A (ja) * | 2014-06-03 | 2015-12-21 | 太陽インキ製造株式会社 | 導電性接着剤およびそれを用いた電子部品 |
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|---|---|
| JP3588400B2 (ja) | 2004-11-10 |
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