JPH09282937A - 導電性樹脂組成物および導電体の形成方法 - Google Patents

導電性樹脂組成物および導電体の形成方法

Info

Publication number
JPH09282937A
JPH09282937A JP9670096A JP9670096A JPH09282937A JP H09282937 A JPH09282937 A JP H09282937A JP 9670096 A JP9670096 A JP 9670096A JP 9670096 A JP9670096 A JP 9670096A JP H09282937 A JPH09282937 A JP H09282937A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
water
soluble
conductive
resin
resin composition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP9670096A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3588400B2 (ja
Inventor
Yoshinobu Tanaka
義宣 田中
Kenichi Suzuki
憲一 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NAMITSUKUSU KK
Original Assignee
NAMITSUKUSU KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NAMITSUKUSU KK filed Critical NAMITSUKUSU KK
Priority to JP09670096A priority Critical patent/JP3588400B2/ja
Publication of JPH09282937A publication Critical patent/JPH09282937A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3588400B2 publication Critical patent/JP3588400B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/09Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/095Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 スクリーン印刷に適し、使用の際の作業環境
に悪影響を及ぼすことなく、治具などを水で洗浄できる
導電性樹脂組成物;ならびにそれを用いて導電体を形成
する方法を提供する。 【解決手段】 (A)水溶性の熱硬化性樹脂;(B)平
均粒子寸法が0.05〜50μm の導電性粒子;および
(C)上記の熱硬化性樹脂を溶解する、水と相溶性の二
価アルコール溶媒を含むことを特徴とする導電性樹脂組
成物;ならびにそれを用いて導電体を形成する方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、スクリーン印刷に
適し、作業環境に悪影響を及ぼさない導電性樹脂組成物
に関し、さらに詳しくは、熱硬化によって導電体を形成
しうる上記の組成物に関する。また本発明は、このよう
な組成物を用いる導電体の形成方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来から、電子回路や電極の形成に用い
られている導電ペースト、および電気部品接着に用いら
れている導電接着剤は、いずれも油溶性樹脂を有機溶媒
に溶解させて得たビヒクルに導電性粒子を分散させたも
ので、有機溶媒としては、上記の油溶性樹脂の良溶媒で
あるジエチレングリコールモノブチルエーテル、テルピ
オネールなどが用いられている。しかし、これらの溶媒
は、毒性および臭気があるので、このような導電ペース
トや導電接着剤を用いる際の作業環境を阻害し、換気な
どの対策が必要になる。
【0003】そこで、水溶性樹脂の水溶液をビヒクルと
して用いる水性ペーストにより、電子回路のパターンの
ような導電体を形成させることが検討されたが、スクリ
ーン印刷によってパターンを形成する際に、乾燥が速す
ぎて作業の途中でペーストが乾燥してしまい、スクリー
ン用マスクが目詰まりを起こす。また、乾燥を遅らせる
ために、グリセリンまたはトリエチレングリコールのよ
うな吸湿性の高沸点溶媒を併用すると、該溶媒が塗膜の
乾燥工程で完全には揮散せず、塗膜が高い湿気にさらさ
れると吸湿してべとつく。したがって、前述の用途に対
して実用性のある水性の導電性樹脂ペーストは得られな
い。
【0004】また、ポリビニルアルコールのような水溶
性樹脂を、水およびプロピレングリコールのような溶媒
と組み合わせて用いると、樹脂が析出して、やはり実用
性のある水性の導電ペーストは得られない。
【0005】本発明者らによる特開平6−32248号
公報には、水溶性樹脂、導電粒子および該樹脂を溶解さ
せる有機溶媒を含む導電性組成物;ならびにこれを用い
て仮電極を形成させ、使用後の仮電極を水で洗浄して除
去する、ろ波器の製造方法が開示されているが、恒久的
に使用する導電体の形成についてではない。
【0006】一方、特開平6−346006号公報に
は、平均粒子径が200nm以下のポリウレタン樹脂を分
散させた水性エマルジョン塗料に、親油性の表面処理を
した電解銅粉を分散させた水性導電塗料が開示されてい
る。しかし、このような導電塗料は、溶媒の大部分が水
であるために、スクリーン用マスクが目詰まりを起こ
し、微細なパターンの電子回路や電極の形成には適さな
い。また、樹脂が非水溶性なので、使用後の装置、治具
および/または容器に付着したエマルジョン塗料が分離
または乾燥した後の樹脂の洗浄、除去に有機溶媒を用い
る必要があり、作業環境の改善効果が十分ではない。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、スク
リーン印刷などの方法で導電体を形成するのに適し、使
用の際の作業環境に悪影響を及ぼすことなく、使用後に
装置、治具および容器を水で洗浄できる、熱硬化性の導
電性樹脂組成物を提供することである。本発明の他の目
的は、上記の導電性樹脂組成物を用いて、熱硬化によ
り、導電体を形成する方法を提供することである。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、これらの
課題を解決するために検討を重ねた結果、有機溶媒とし
て水と相溶性の二価アルコール溶媒を用い、樹脂とし
て、水にも該二価アルコール溶媒にも溶解する熱硬化性
樹脂を選択してこれを該有機溶媒に溶解させ、これに導
電粒子を混合、分散させて得られる導電性樹脂組成物を
導電ペーストとして用いることにより、これらの課題を
解決しうることを見出して、本発明を完成するに至っ
た。
【0009】すなわち、本発明は、 (A)水溶性の熱硬化性樹脂; (B)平均粒子寸法が0.05〜50μm の導電性粒
子;および (C)上記の熱硬化性樹脂を溶解する、水と相溶性の二
価アルコール溶媒を含むことを特徴とする導電性樹脂組
成物に関し、また、このような導電性樹脂組成物によっ
て塗膜を形成させ、加熱して熱硬化性樹脂を硬化させ
る、導電体の形成方法に関する。
【0010】本発明で用いられる(A)成分は、水溶性
であって、後述の(C)成分である二価アルコール溶媒
にも溶解し、かつ溶媒を除去した後に塗膜を形成しうる
熱硬化性樹脂である。このような樹脂としては、いずれ
も水溶性のレゾール型、ノボラック型のような水溶性フ
ェノール樹脂;変性ビスフェノールA型エポキシ樹脂の
ような水溶性エポキシ樹脂;水溶性メラミン樹脂のよう
な水溶性アミノ樹脂;水溶性マレイン酸樹脂などが例示
され、単独で用いても、2種以上を併用しても差し支え
ない。(C)成分への溶解性と硬化性が優れ、硬化によ
り比抵抗の低い被膜が得られることから、水溶性フェノ
ール樹脂もしくは水溶性メラミン樹脂を単独で用い、ま
たは両者を併用することが好ましく、これらにさらに水
溶性エポキシ樹脂を組み合わせることは、耐熱性が必要
な用途に特に好ましい。なお、上記の水溶性フェノール
樹脂単独、または水溶性フェノール樹脂と水溶性エポキ
シ樹脂の併用は、少量の(C)成分を用いて作業上の良
好な導電性ペーストが得られることからも好ましい。
【0011】(A)成分の構成比は、組成物中、1〜3
0重量%が好ましく、2〜20重量%がさらに好まし
い。1重量%未満では乾燥被膜の強度が弱く、30重量
%を越えると比抵抗が高くなるからである。
【0012】本発明で用いられる(B)成分は、本発明
の樹脂組成物に導電性を与える導電粒子である。導電粒
子の形状は、球状、りん片状、針状など、どのような形
状でも差し支えない。平均粒子寸法は0.05〜50μ
m であり、好ましくは0.1〜25μm である。なお、
ここに平均粒子寸法とは、球状の場合は粒子径、りん片
状の場合は粒子薄片の長径、針状の場合は長さの、それ
ぞれ平均をいう。平均粒子寸法が0.05μm 未満では
接触抵抗が大きく、50μm を越えると、導電ペースト
として用いるときの印刷適性が劣り、また印刷によって
得られる塗膜の均一性が劣る。
【0013】このような導電粒子としては、銀、銅、ニ
ッケル、亜鉛、ルテニウム、パラジウムなどの金属粒
子;これらを含む合金粒子;およびカーボン粒子が例示
され、単独で用いても、2種以上を併用しても差し支え
ない。
【0014】(B)成分の構成比は、組成物中、30〜
90重量%が好ましく、45〜80重量%がさらに好ま
しい。30重量%未満では比抵抗が高く、90重量%を
越えると見掛け粘度が高くて、印刷適性が劣るからであ
る。
【0015】本発明で用いられる(C)成分は、(A)
成分を溶解させるとともに(B)成分を分散させて、印
刷に適する流動性を本発明の樹脂組成物に与えるための
有機溶媒である。(C)成分は、本発明の導電性樹脂組
成物を使用する際の作業環境に悪影響を及ぼすことがな
いよう、毒性が低くて無臭またはそれに近い微臭であ
り、しかも(A)成分の良溶媒である必要性があり、さ
らに、(A)成分が水溶液として配合されるときの水と
の相溶性、ならびに使用後の装置、治具および容器の水
による洗浄が容易であることから、水と相溶する溶媒で
あることが必要である。以上のことを考慮して、水と相
溶性の二価アルコール溶媒が選択される。該(C)成分
は、組成物を導電ペーストとして磁器などの基材に印刷
する際の優れた作業性を組成物に与えることが望まし
い。特にスクリーン印刷においては、連続印刷に適した
適度の乾燥性を有し、スクリーン用マスクの目詰まりが
なく、一方では塗膜中に残存する(C)成分による吸湿
や、それによるべとつきがないことから、沸点が150
℃以上であることが好ましく、180〜250℃である
ことがさらに好ましい。
【0016】このような(C)成分としては、エチレン
グリコール、プロピレングリコール、1,3−プロパン
ジオール、1,3−ブタンジオール、1,5−ペンタン
ジオール、1,6−ヘキサンジオールのような、一般
式:HOR1 OH(式中、R1は直鎖状または分岐状の
アルキレン基を表す)で示される二価アルコール;なら
びにジエチレングリコール、ジプロピレングリコールの
ような、一般式:HOR2 OR3 OH(式中、R2 およ
びR3 はそれぞれ直鎖状または分岐状のアルキレン基を
表す)で示される二価アルコールが例示され、1種で
も、2種以上を併用しても差し支えない。また、場合に
よっては、1,4−ブタンジオールや2,3−ブタンジ
オールを(C)成分の一部として用いてもよい。これら
のうち、(A)成分の溶解性、適度の沸点、低毒性、お
よびスクリーン印刷の作業性から、一般式:HOR1
H(式中、R1 が炭素数3〜6の、直鎖状または分岐状
のアルキレン基を表す)で示される二価アルコールが好
ましく、プロピレングリコールが特に好ましい。
【0017】(C)成分の構成比は、組成物中、1〜3
0重量%が好ましく、2〜10重量%がさらに好まし
い。1重量%未満では見掛け粘度が高く、30重量%を
越えると見掛け粘度が低くなりすぎて、印刷適性が劣る
からである。特に(A)成分として水溶性フェノール樹
脂を単独で、または水溶性エポキシ樹脂とともに用いる
場合、3〜5重量%の(C)成分でも、作業性の良好な
導電ペーストが得られる。
【0018】(C)成分のほかに、共溶媒として、本発
明の特徴のひとつである作業環境への影響を損ねない範
囲で、(C)成分と相溶性のある他の有機溶媒を少量併
用しても差し支えない。
【0019】また、本発明の特徴である乾燥性の調整を
損ねない範囲で、水を併用しても差し支えない。この水
は、(A)成分の水溶液の形で配合してもよく、別途添
加してもよい。水の構成比は、組成物中の10重量%以
下が好ましい。10重量%を越えると、導電ペーストの
乾燥が速すぎて、印刷適性が劣るからである。
【0020】本発明の組成物に、さらに(D)成分とし
て、非導電粒子を含有してもよい。本発明に用いること
のできる非導電粒子としては、炭酸カルシウム、シリ
カ、アルミナ、酸化チタン、硫酸バリウムおよびその他
の無機顔料;ブタジエン系ゴム、シリコーンゴムのよう
なゴム状弾性体粉末;およびポリメチルシルセスキオキ
サンのような樹脂粉末が例示される。非導電粒子の平均
粒子寸法は、50μm 以下が好ましい。50μm を越え
ると印刷適性が劣り、スクリーン用マスクの目詰まりを
起こしやすいからである。
【0021】(D)成分の配合量は、組成物中の全固形
分に対して30重量%以下が好ましい。(D)成分が多
すぎると、硬化によって得られた被膜の比抵抗が高くな
りすぎて、導電材料として必要な導電性が得られない。
【0022】このほか、本発明の導電性樹脂組成物に、
必要に応じて、分散助剤、表面処理剤、消泡剤などの添
加剤を配合してもよい。
【0023】本発明の導電性樹脂組成物は、たとえば、
撹拌混合槽などを用いて(A)成分および必要に応じて
任意に添加する他の成分を(C)成分に溶解し、得られ
た溶液に(B)成分および必要に応じて(D)成分を混
合して、三本ロールまたはニーダーで分散させて、調製
することができる。また、分散の際に、(C)成分の一
部を添加しながら分散させたり、分散後にさらに(C)
成分の一部および/または任意に添加する他の成分を追
加して、均一に混合してもよい。このようにして、スク
リーン印刷、浸漬など、所望の塗膜形成方法に適する見
掛け粘度、たとえばスクリーン印刷の場合、常温で20
〜500Pa・s、好ましくは20〜50Pa・sの導電性樹脂
組成物を調製することができる。
【0024】本発明の導電性樹脂組成物を導電ペースト
として用いて、アルミナ、磁器、ガラス、ガラス強化エ
ポキシ樹脂、ポリイミドフィルムのような基材の表面の
所定部位に印刷、塗布などの方法により塗膜を形成す
る。塗膜形成方法は、ゼラチン、にかわ、アラビアゴ
ム、ポリビニルアルコールのような通常のマスクを用い
たスクリーン印刷のほか、転写、スタンプ、ディスペン
ス、浸漬など、任意の方法を用いることができ、スクリ
ーン印刷が好ましい。ついで、(C)成分を完全に、ま
たは部分的に揮散させて、たとえばパターン状に塗膜を
形成する。この場合、(C)成分の揮散を容易にするた
めに、たとえば熱風乾燥器、赤外線乾燥器などにより、
用いられる(C)成分の種類に応じて50〜200℃に
加熱してもよい。
【0025】このようにして塗膜を形成させた基材を、
樹脂の種類に応じて、たとえば80〜180℃に加熱し
て(A)成分を熱硬化させ、基材表面に、電子回路や電
極のような硬化塗膜を形成させることができる。
【0026】
【発明の効果】本発明の導電性樹脂組成物は、基材表面
にスクリーン印刷などの方法で導電体を形成させるのに
適している。そのうえ、従来の同じ目的に使用される組
成物に比べて、悪臭を発せず、吸気しても毒性の低い溶
媒を用いているので、作業環境に悪影響を及ぼさず、引
火点が比較的高いうえ、水による消火が可能なので、安
全性が高い。さらに、作業後に装置、治具、容器などを
水で洗浄できるという利点がある。
【0027】したがって、本発明の導電性樹脂組成物
は、電子回路や電極のような導電体、特に基材表面のパ
ターン状の導電体を、有利に形成させることができる。
そのほか、本発明の導電性樹脂組成物は、メッキ下地用
導電ペースト、抵抗ペースト、導電性接着剤などとして
用いることができる。
【0028】本発明によって得られる導電体は、チップ
コンデンサ、チップ抵抗の端面下地電極、可変抵抗器、
フィルム基板回路などとして有用である。
【0029】
【実施例】以下、本発明を実施例および比較例によって
説明する。本発明は、これらの実施例によって限定され
るものではない。実施例および比較例において、部はす
べて重量部を表す。
【0030】実施例1〜6 表1に示す組成により、各種の樹脂をプロピレングリコ
ールに溶解し、導電性粒子を加えて混合し、ついで三本
ロールに通して、25℃における見掛け粘度が約30Pa
・sの、ペースト状の導電性樹脂組成物を調製した。これ
らの組成物をそれぞれ用いて、アルミナ基材の表面に、
幅1mm、長さ71mmのパターンをスクリーン印刷し、1
50℃で30分加熱して残存した溶媒を揮散させるとと
もに樹脂を硬化させ、硬化被膜を得た。
【0031】導電性樹脂組成物および硬化被膜の評価
を、下記のように行った。 (1)連続印刷性:スクリーン印刷を連続して50回行
い、その間に、組成物の見掛け粘度の上昇、スクリーン
用マスクの乾き、目詰まり、印刷のかすれがないかどう
かを観察した。 (2)臭気:加熱して樹脂を硬化させる段階の臭気を、
五感によって評価した。 (3)治具の洗浄性:スクリーン印刷に使用したマスク
やスキージーに付着した導電ペーストを、水により洗浄
できるか否かを観察した。 (4)比抵抗:上記のようにして得られた硬化塗膜につ
いて、塗膜厚さを表面粗さ・形状測定器によって測定
し、試料両端の間の抵抗値をLCRメーターで測定し
て、比抵抗を算出した。
【0032】これらの結果を、表1に示す。
【0033】比較例1、2 比較のために、表1に示す組成により、実施例1〜6と
同様の方法で、非水溶性のフェノール樹脂およびエポキ
シ樹脂をジエチレングリコールモノブチルエーテルに溶
解し、導電性粒子を分散させて、比較例1の導電性樹脂
組成物を調製した。また、ポリビニルアルコールを水に
溶解して20%水溶液とし、実施例1〜6と同様の方法
で導電性粒子を分散させた後、揮発した水分を補充し
て、表1に示す組成の導電性樹脂組成物を調製した。こ
れらについて、実施例1〜6と同様の方法で評価を行っ
た。それらの結果を、併せて表1に示す。
【0034】
【表1】
【0035】表1より明らかなように、本発明による実
施例1〜6の組成物は、いずれも優れた連続印刷性を示
し、作業中の臭気がなく、作業後に治具を水で洗浄でき
るなど、優れた作業性を示し、所定の比抵抗を有する硬
化被膜が得られた。それに対して、比較例1の組成物
は、悪臭を生ずるほか、治具を水で洗浄できなかった。
また、比較例2の組成物は、良好な連続印刷性が得られ
なかった。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (A)水溶性の熱硬化性樹脂; (B)平均粒子寸法が0.05〜50μm の導電性粒
    子;および (C)上記の熱硬化性樹脂を溶解する、水と相溶性の二
    価アルコール溶媒を含むことを特徴とする導電性樹脂組
    成物。
  2. 【請求項2】 (C)が一般式:HOR1 OH(式中、
    1 は炭素数3〜6の、直鎖状または分岐状のアルキレ
    ン基を表す)で示される二価アルコールである、請求項
    1記載の導電性樹脂組成物。
  3. 【請求項3】 請求項1または請求項2に記載の導電性
    樹脂組成物によって塗膜を形成させ、加熱して熱硬化性
    樹脂を硬化させる、導電体の形成方法。
JP09670096A 1996-04-18 1996-04-18 導電性樹脂組成物および導電体の形成方法 Expired - Lifetime JP3588400B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP09670096A JP3588400B2 (ja) 1996-04-18 1996-04-18 導電性樹脂組成物および導電体の形成方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP09670096A JP3588400B2 (ja) 1996-04-18 1996-04-18 導電性樹脂組成物および導電体の形成方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH09282937A true JPH09282937A (ja) 1997-10-31
JP3588400B2 JP3588400B2 (ja) 2004-11-10

Family

ID=14172046

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP09670096A Expired - Lifetime JP3588400B2 (ja) 1996-04-18 1996-04-18 導電性樹脂組成物および導電体の形成方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3588400B2 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006286362A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Dainippon Printing Co Ltd 導電性ペースト組成物およびプリント配線板
US7416687B2 (en) 2006-03-31 2008-08-26 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Electroconductive paste composition and printed wiring board
JP2010053168A (ja) * 2008-08-26 2010-03-11 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 銀ペースト
JP2015229699A (ja) * 2014-06-03 2015-12-21 太陽インキ製造株式会社 導電性接着剤およびそれを用いた電子部品

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006286362A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Dainippon Printing Co Ltd 導電性ペースト組成物およびプリント配線板
US7416687B2 (en) 2006-03-31 2008-08-26 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Electroconductive paste composition and printed wiring board
JP2010053168A (ja) * 2008-08-26 2010-03-11 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 銀ペースト
JP2015229699A (ja) * 2014-06-03 2015-12-21 太陽インキ製造株式会社 導電性接着剤およびそれを用いた電子部品

Also Published As

Publication number Publication date
JP3588400B2 (ja) 2004-11-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3358962B2 (ja) 可撓性厚膜導電体組成物
WO2006126499A1 (ja) 導電性ペーストおよびそれを用いた配線基板
CN102666747B (zh) 导电金属油墨组合物和形成导电图形的方法
JP2005251542A (ja) 導電性銀ペースト
WO2007083710A1 (ja) 導電性ペースト及びそれを用いた配線基板
CN104668575A (zh) 一种可分散于弱溶剂中的纳米银粉及其制备导电油墨的应用
JP2660937B2 (ja) 銅導電性組成物
JP3588400B2 (ja) 導電性樹脂組成物および導電体の形成方法
CN104170021B (zh) 导电性组合物及由其形成有导电膜的电路基板
CN107922709A (zh) 树脂组合物、铜浆料及半导体装置
JPH09286924A (ja) 導電体の形成方法
JP7242952B1 (ja) 銀粉及び銀粉の製造方法
JP2003331648A (ja) 導電ペースト及び電気回路の製造方法
JPH05190015A (ja) 水溶性導電性ペースト
JP7628530B2 (ja) 導電ペーストおよびそれを用いた導電パターン
JPH07238230A (ja) 導電性樹脂組成物
JP4396126B2 (ja) 導電性銅ペースト組成物
JP3656932B2 (ja) 導電性銅ペースト組成物
JP2004335358A (ja) 導電性銅ペースト組成物
JPS6058268B2 (ja) 導電性銅ペ−スト組成物
JPS6120962B2 (ja)
JPH113618A (ja) 導電性銅ペースト組成物
JPH09255900A (ja) 熱硬化型カーボン系導電塗料
JPH0436903A (ja) 銅系導電性ペースト
JPH05171008A (ja) エポキシ樹脂組成物

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20040802

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20040810

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20040813

R150 Certificate of patent (=grant) or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090820

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090820

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100820

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100820

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110820

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110820

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120820

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120820

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130820

Year of fee payment: 9

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term