JPH09282955A - フラット回路体の製造方法及び真空成形型 - Google Patents

フラット回路体の製造方法及び真空成形型

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JPH09282955A
JPH09282955A JP8098329A JP9832996A JPH09282955A JP H09282955 A JPH09282955 A JP H09282955A JP 8098329 A JP8098329 A JP 8098329A JP 9832996 A JP9832996 A JP 9832996A JP H09282955 A JPH09282955 A JP H09282955A
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electric wires
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Masashi Kitada
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 電線が重なり合わないよう配索して、フラッ
ト回路体を製造する。 【解決手段】 成形面7に第1のフィルムを配置し、第
1のフィルム上に電線を配置し、その上を第2のフィル
ムで覆って真空吸引する。真空吸引で第1及び第2のフ
ィルムが密着状態で接合し、フラット回路体となる。電
線を配索する成形面7に電線の相互の接触を防止する突
起10、10a、10bを設けることで電線の重なり合
いを防止する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はフラット回路体の製
造方法及びこの製造方法に使用される真空成形型に関す
る。
【0002】
【従来の技術】フラット回路体は接合される2枚のフィ
ルム間に複数の電線が並行に配索された構造となってお
り、その製造はフィルムを真空吸引する真空成形型を用
いることによって行われる。図5はフラット回路体を製
造するため、特表平6ー500738号公報に記載され
た従来の方法を示す。
【0003】図5において、100は真空成形型であ
り、その上面には成形面110が形成されている。この
成形面110には第1のフィルム(図示省略)がセット
され、この第1のフィルム上に(b)で示すように電線
120及びコネクタ130を配置する。この配置後、
(c)で示すように第2のフィルム140を真空成形型
100上に被せ、真空吸引する。
【0004】この真空吸引により第1のフィルムと第2
のフィルムとが密着して電線120を挟んだ状態とな
り、この状態で加熱してフィルムに塗布されているホッ
トメルト型接着剤により2枚のフィルムを接合する。こ
の接合によって電線120はフィルム間に固定される。
その後、(d)で示すようにカッター150等によって
フィルムの余分な部分を切除し、(e)で示すようにフ
ィルムから製品160を切り出す。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上述した方法は電線を
直線状に配索する場合、良好に行うことができるが、電
線を曲線状に配索する場合には問題を有している。図6
はこの場合の問題を図示するものであり、真空成形型2
00には曲線状の成形面210が形成され、この成形面
210に対して複数の電線220が並行状態で配索され
る。230は電線の端部に接続されるコネクタである。
この配索において、(a)で示す各電線220が離れた
状態が理想である。
【0006】しかしながら成形面210が曲線状の場
合、曲がった成形面210の角部で電線220が集中し
て重なり合い、この重なり合った部分240が(b)で
示すように成形面210からはみ出す。このようなはみ
出しが発生すると、フィルムによって電線を挟むことが
できず、不良品となる。又、電線の線長にもばらつきが
発生し、これにより電装部品との嵌合ができない問題を
有している。
【0007】本発明はこのような問題点を解決するもの
であり、電線を曲線状に配索する場合の電線相互の重な
り合いを防止できる製造方法を提供することを目的とす
る。又、本発明はこの製造方法に好適に使用できる真空
成形型を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明の製造方
法は、並行に配索した複数の電線を上下のフィルムで挟
み、真空吸引でフィルムを接合してフラット回路体とす
る方法において、前記電線の配索時に電線の相互の重な
り合いを拘束し、この拘束状態で真空吸引を行うことを
特徴とする。
【0009】電線の相互に重なり合いを拘束することに
より、電線を相互に離れた状態で、且つ並行に配索でき
る。このため成形面からのはみ出しがなくなると共に、
必要線長を確保できる。
【0010】請求項2の発明は、電線の相互の重なり合
いを拘束する突起を真空成形型の成形面に形成し、この
成形面に第1のフィルムを配置して第1のフィルムを真
空吸引した後、前記突起間に電線を配索し、第2のフィ
ルムを電線上に被せて真空吸引を行うことを特徴とす
る。
【0011】成形面に配置した第1のフィルムの真空吸
引することにより、第1のフィルムが成形面及び突起に
対して密着する。これによりフィルムは突起を有した成
形面と同様の形状となる。このフィルムを介して成形面
の突起間に電線を配索することで、電線が相互に離れた
状態となる癖を付けることができる。従って電線の重な
り合いを防止した構造のフラット回路体とすることがで
きる。
【0012】請求項3の発明は、電線の相互の重なり合
いを拘束する突起を真空成形型の成形面に形成し、この
成形面に第1のフィルムを配置した状態で前記突起間に
電線を押し込み、その後、第2のフィルムを電線上に被
せて真空吸引を行うことを特徴とする。
【0013】電線を突起間に押し込むことにより、第1
のフィルムを成形面に密着させると共に、相互に離れた
状態となる癖を電線に付けることができ、電線の重なり
合いを防止した構造のフラット回路体とすることができ
る。この方法では真空吸引の回数が少なくなり、工程が
少なく製造が容易となる。
【0014】請求項4の発明は、請求項2又は3の製造
方法において、前記突起に対応したスリットを形成した
第1のフィルムを前記成形面に配置することを特徴とす
る。突起に対応したスリットを形成した第1のフィルム
は成形面への配置と同時に成形面に密着する。従って成
形面上で嵩張ることがなく、その後の電線の配索の邪魔
となることがなくなる。しかも第1のフィルムを成形面
に密着させるための真空吸引や電線の押し込みが不要と
もなる。
【0015】請求項5の発明は、以上の製造方法に使用
される真空成形型であり、電線間に挿入されて電線の相
互の重なり合いを拘束する突起が成形面に形成されてい
ることを特徴とする。
【0016】この突起の形成により相互に離れた状態で
電線を配索でき、フラット回路体の製造に適用すること
が可能となる。
【0017】
【発明の実施の形態】図1〜図3は本発明の実施形態を
示す。この実施形態では図1に示すように、「T」字形
のフラット回路体1を製造するものである。このフラッ
ト回路体1は「T」字形となるように並行に配索された
複数の電線2と、電線2の端部が接続されるコネクタ3
とを有し、電線2におけるコネクタ接続部位を除く部分
が絶縁性の上下のフィルムによって挟まれることで相互
に移動しないように固定されている。図1において、4
は上下のフィルムの内、下側に位置する第1のフィルム
であり、5は真空成形型である。
【0018】図2は真空成形型5を示す。真空成形型5
は、吸引用の複数の小孔(不図示)が形成されたブロッ
ク状の本体6と、本体6の上面に形成された「T」字形
のフラットな成形面7とを有している。成形面7の各端
部には、コネクタ3が嵌め込まれるコネクタ収容凹部8
が開口されている。 真空成形型5の成形面7は第1の
フィルム4が載置されると共に、電線2がこの第1のフ
ィルム4上に位置するように配置される。成形面7に対
して電線2は相互の重なり合いがない状態で並行に配索
される。かかる配索を行うため、成形面7には小片状の
突起10が複数形成されている。
【0019】突起10は電線2の相互の接触を拘束する
ものであり、製造されるフラット回路体1の形状に合わ
せるように配置されている。図示例においては、各コネ
クタ収容凹部8に近接した部分と、「T」字が交差する
部分とに設けられている。又、「T」字が交差する部分
には、屈曲される電線をその屈曲方向に案内する「T」
字形のガイド突起10a及びこのガイド突起10aと連
設した「L」字形のガイド突起10bが設けられてい
る。これらのガイド突起10a、10bはコネクタ収容
凹部8側の突起10と同様に、配索される電線2が相互
に接触しないように拘束するものであり、突起10の一
部を構成する。
【0020】かかる真空成形型5を用いるフラット回路
体1の製造は、まず図3に示すように、真空成形型5の
成形面7に沿って第1のフィルム4を配置する。この形
態における第1のフィルム4は図1に示すように、全体
が「T」字形に成形されていると共に、ガイド突起10
a、10bを含む突起10と対応する部位にこれらが貫
通するスリット12が形成されている。従って成形面7
に第1フィルム4を載置すると、各スリット12に突起
10、10a、10bが貫通するため、第1のフィルム
4は成形面7に密着することができる。
【0021】この第1のフィルム4を配置した後、コネ
クタ3をコネクタ収容凹部8に嵌め込むと共に、各電線
2を成形面7に沿って配索する。この配索は電線2が突
起10、10a、10b間に導入されるように行い、こ
れにより隣接する電線2は相互の接触が防止され、相互
に重なり合うことが拘束される。又、電線2は突起1
0、10a、10b間に挿入されることで、屈曲状態や
相互に離れた状態に対する癖が付けられる。
【0022】この電線2の配索の後、第2のフィルム
(図示省略)を電線2上に被せる。そしてコネクタ収容
凹部8にキャップ9(図1参照)を嵌め込んでこの状態
で真空吸引する。これにより第2のフィルムが第1のフ
ィルム4に密着すると共に、これらのフィルムが相互に
接合する。かかる接合はいずれか一方又は双方のフィル
ムの対向面にホットメルト型接着剤を塗布することで、
密着時又は密着前にフィルムを加熱することで行うこと
ができる。
【0023】このような製造では、電線2が相互に重な
り合うことを拘束した状態とするため、重なり合いによ
る成形面7からの電線のはみ出しがなくなる。このため
不良品発生のないフラット回路体1の製造ができる。
又、電線のはみ出しがないところから必要線長を確保で
き、これにより電装部品への組み付けも良好に行うこと
ができる。
【0024】以上の形態ではスリット12を形成した第
1のフィルム4を使用したが、スリットが形成されてい
ない第1のフィルムを使用してフラット回路体1を製造
しても良い。この場合の製造は、真空成形型5の成形面
7に第1のフィルムを配置し、この配置状態で真空吸引
を行う。この真空吸引により、第1のフィルムは成形面
7及び突起10、10a、10bに密着するため、突起
を有した成形面7と同様の形状となる。その後、電線2
を上述と同様に突起10、10a、10b間に配索し、
この電線上に第2のフィルムを被せ、再度、真空吸引し
てフィルムを密着させて接合する。
【0025】スリット12のない第1のフィルムを使用
する場合においては、このような製造の外に以下のよう
な方法を行うことができる。すなわち、成形面7に第1
のフィルムを配置し、この配置状態で電線2を突起1
0、10a、10b間に押し込む。この押し込みによっ
て第1のフィルムを成形面7に密着させることができ
る。従ってその後、第2のフィルムを電線上に被せ、真
空吸引することで第1及び第2のフィルムを密着状態で
接合する。この方法では、真空吸引が1回で良く、その
回数が少なくなるため、工程を簡素化でき、製造が容易
となる。
【0026】図4は真空成形型5の別例を示し、図2と
同一の要素は同一の符号で対応させてある。この真空成
形型5においては、電線2が重なり合わないように配索
するための突起20がピン形状となっているものであ
り、このような形状の突起20であっても上述と同様に
電線2を良好に配索できる。
【0027】以上の形態では、「T]字形のフラット回
路体1を製造する場合について説明したが、フラット回
路体はその他の形状であっても同様に操作することで同
様に製造することができる。
【0028】
【発明の効果】請求項1の発明は、電線の相互に重なり
合いを拘束することにより、電線を相互に離れた状態
で、且つ並行に配索できる。このため成形面からのはみ
出しがなくなると共に、必要線長を確保できる。
【0029】請求項2の発明は、成形面に配置した第1
のフィルムの真空吸引により第1のフィルムを成形面及
び突起に対して密着させるため、第1のフィルムが成形
面と同様の形状となる。このフィルムを介して成形面の
突起間に電線を配索することで、電線が相互に離れた状
態となる癖を付けることができ、電線の重なり合いを防
止した構造のフラット回路体とすることができる。
【0030】請求項3の発明は、電線を突起間に押し込
むことにより、第1のフィルムを成形面に密着させると
共に、相互に離れた状態となる癖を電線に付けることが
でき、電線の重なり合いを防止した構造のフラット回路
体とすることができる。
【0031】請求項4の発明は、成形面の突起に対応し
たスリットを第1のフィルムに形成するため、第1のフ
ィルムが成形面への配置と同時に成形面に密着する。従
って成形面上で嵩張ることがなく、その後の電線の配索
の邪魔となることがなくなる。しかも電線の押し込みが
不要ともなる。
【0032】請求項5の発明の真空成形型は、電線の相
互の重なり合いを拘束する突起を成形面に有するため、
相互に離れた状態で電線を配索でき、フラット回路体の
製造に適用することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の製造における配置を示す斜視図であ
る。
【図2】真空成形型の斜視図である。
【図3】真空成形型の部分平面図である。
【図4】別の真空成形型の斜視図である。
【図5】(a)〜(e)は従来の製造工程を示す斜視図
である。
【図6】(a)は理想的な配索状態を、(b)は好まし
くない配索状態を示す平面図である。
【符号の説明】
1 フラット回路体 2 電線 3 コネクタ 4 第1のフィルム 5 真空成形型 7 成形面 10 突起 10a 10b ガイド突起

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 並行に配索した複数の電線を上下のフィ
    ルムで挟み、真空吸引でフィルムを接合してフラット回
    路体とする方法において、前記電線の配索時に電線の相
    互の重なり合いを拘束し、この拘束状態で真空吸引を行
    うことを特徴とするフラット回路体の製造方法。
  2. 【請求項2】 電線の相互の重なり合いを拘束する突起
    を真空成形型の成形面に形成し、この成形面に第1のフ
    ィルムを配置して第1のフィルムを真空吸引した後、前
    記突起間に電線を配索し、第2のフィルムを電線上に被
    せて真空吸引を行うことを特徴とするフラット回路体の
    製造方法。
  3. 【請求項3】 電線の相互の重なり合いを拘束する突起
    を真空成形型の成形面に形成し、この成形面に第1のフ
    ィルムを配置した状態で前記突起間に電線を押し込み、
    その後、第2のフィルムを電線上に被せて真空吸引を行
    うことを特徴とするフラット回路体の製造方法。
  4. 【請求項4】 請求項2又は3記載の製造方法におい
    て、前記突起に対応したスリットを形成した第1のフィ
    ルムを前記成形面に配置することを特徴とするフラット
    回路体の製造方法。
  5. 【請求項5】 成形面上に並行に配索された複数の電線
    を上下から挟むフィルムに対して真空吸引を行う真空成
    形型において、前記電線間に挿入されて電線の相互の重
    なり合いを拘束する突起が成形面に形成されていること
    を特徴とする真空成形型。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02174012A (ja) * 1988-12-27 1990-07-05 Yazaki Corp フラットワイヤハーネスの製造方法および装置
JPH05290651A (ja) * 1992-04-08 1993-11-05 Yazaki Corp フラットワイヤハーネスの製造方法
JPH05314833A (ja) * 1992-05-11 1993-11-26 Yazaki Corp フラット回路体の製造方法

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