JPH09282956A - Vacuum forming structure of flat cable and vacuum forming method of flat cable using this mold structure - Google Patents
Vacuum forming structure of flat cable and vacuum forming method of flat cable using this mold structureInfo
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- JPH09282956A JPH09282956A JP8098379A JP9837996A JPH09282956A JP H09282956 A JPH09282956 A JP H09282956A JP 8098379 A JP8098379 A JP 8098379A JP 9837996 A JP9837996 A JP 9837996A JP H09282956 A JPH09282956 A JP H09282956A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 大きなコスト上昇を伴わずに、規模の異なる
フラットケ−ブルを成形できる真空成形型構造と真空成
形方法とを提供する。
【解決手段】 第1絶縁シ−トとフラット回路体と第2
絶縁シ−トとがこの順に配置される凹部53、55と、
凹部53、55とその周縁部に開口し、真空吸引して両
絶縁シ−トをフラット回路体を挟んで密着接合しフラッ
トケ−ブルにする多数の真空引き孔とを有する真空成形
型であって、本体ブロック43と、その配置孔49に入
れ換え配置されるサブブロック45、47とから構成さ
れる。
(57) Abstract: [PROBLEMS] To provide a vacuum forming mold structure and a vacuum forming method capable of forming flat cables of different scales without a large increase in cost. A first insulating sheet, a flat circuit body, and a second
Recesses 53 and 55 in which an insulating sheet is arranged in this order,
A vacuum forming die having recesses 53 and 55 and a plurality of vacuum drawing holes which are opened in the peripheral portions thereof and are vacuum-sucked to tightly join both insulating sheets with a flat circuit body sandwiched therebetween to form a flat cable. The main body block 43 and the sub-blocks 45 and 47 which are replaced by the placement holes 49 are provided.
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、2枚の絶縁シ−ト
の間にフラット回路体を挟んで真空引き成形し、複雑な
パタ−ン形状のフラットケ−ブルを製造するためのフラ
ットケ−ブルの真空成形型構造と、この真空成形型構造
を用いて行うフラットケ−ブルの真空成形方法に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flat cable for manufacturing a flat cable having a complicated pattern shape by vacuum-molding a flat circuit body sandwiched between two insulating sheets. And a vacuum forming method for a flat cable using this vacuum forming mold structure.
【0002】[0002]
【従来の技術】例えば、車載の電気機器を接続するケ−
ブル、特にドアの内側の配線には、省スペ−スのために
フラットケ−ブルが用いられる。2. Description of the Related Art For example, a cable for connecting on-vehicle electric equipment.
A flat cable is used for the cables, especially for the wiring inside the door to save space.
【0003】図6はこのようなフラットケ−ブルの成形
に用いられる従来の真空成形型1を示している。FIG. 6 shows a conventional vacuum forming die 1 used for forming such a flat cable.
【0004】この真空成形型1には、フラットケ−ブル
のパタ−ンに応じた形の凹部3と、コネクタ−用の挿入
孔5、7、9とが設けられている。凹部3とその周縁部
には多数の真空引き孔が設けられている。The vacuum molding die 1 is provided with a recess 3 having a shape corresponding to the pattern of the flat cable, and insertion holes 5, 7, 9 for the connector. A large number of vacuum suction holes are provided in the concave portion 3 and its peripheral portion.
【0005】フラットケ−ブルの成形に当たっては、真
空成形型1の上面に、図7に示すような熱可塑性材料の
樹脂シ−ト11をセットし、これを加熱し軟化させた状
態で真空引き孔から真空引きして樹脂シ−ト11を凹部
3の形状に成形する。In forming the flat cable, a resin sheet 11 made of a thermoplastic material as shown in FIG. 7 is set on the upper surface of the vacuum forming die 1 and is heated and softened to form a vacuum drawing hole. Then, the resin sheet 11 is molded into the shape of the recess 3 by drawing a vacuum.
【0006】次に、成形した樹脂シ−ト11の凹部に、
フラット回路体13下面側のコネクタ−を通す孔と上面
側のコネクタ−15を通す孔とを開けた後凹部3へ戻
し、各挿入孔5、7、9にブラケット17、19、21
を被せ、コネクタ−15にキャップを被せた後、樹脂シ
−ト11上にフラット回路体13と樹脂シ−ト23とを
この順でセットし、樹脂シ−ト23を加熱し軟化させた
状態で真空引き孔から各樹脂シ−ト11、23の間の空
気を吸引してこれらを密着させる。樹脂シ−ト23の密
着面には予めホットメルト性の粘着材が塗布されてお
り、密着時に樹脂シ−ト11、23が接合される。Next, in the concave portion of the molded resin sheet 11,
A hole for passing the connector on the lower surface side of the flat circuit body 13 and a hole for passing the connector 15 on the upper surface side are opened and then returned to the concave portion 3, and the brackets 17, 19, 21 are inserted in the insertion holes 5, 7, 9, respectively.
And the connector 15 is capped, and then the flat circuit body 13 and the resin sheet 23 are set on the resin sheet 11 in this order, and the resin sheet 23 is heated and softened. The air between the resin sheets 11 and 23 is sucked through the vacuum suction hole to bring them into close contact with each other. A hot-melt adhesive material is previously applied to the contact surface of the resin sheet 23, and the resin sheets 11 and 23 are bonded to each other at the time of contact.
【0007】その後、フラット回路体13の周縁部の余
分な樹脂シ−ト11、23を切り落とし、コネクタ−1
5のキャップを樹脂シ−ト23と共に外して、フラット
ケ−ブル25を得る。After that, the excess resin sheets 11 and 23 on the peripheral portion of the flat circuit body 13 are cut off, and the connector-1
The cap 5 is removed together with the resin sheet 23 to obtain the flat cable 25.
【0008】フラットケ−ブルには種々のパタ−ン形状
があるが、このような方法で凹部3より小さい規模のパ
タ−ン形状のフラットケ−ブルを成形することができ
る。The flat cable has various pattern shapes, and the pattern-shaped flat cable having a size smaller than the recess 3 can be formed by such a method.
【0009】[0009]
【発明が解決しようとする課題】ところが、図6、7の
フラット回路体13より規模の小さい図8のフラット回
路体27を真空成形型1を用いて成形すると、成形され
たフラットケ−ブル29には余白部分31が生じる上
に、規模の大きいフラットケ−ブル25と外形が同じ大
きさになって不利である。However, when the flat circuit body 27 of FIG. 8 which is smaller than the flat circuit body 13 of FIGS. 6 and 7 is molded using the vacuum molding die 1, a molded flat cable 29 is formed. Is disadvantageous in that it has a blank space 31 and has the same outer shape as the large flat cable 25.
【0010】従って、規模や形状がが極端に異なるフラ
ット回路体には同一の真空成形型を共用することができ
ず、それだけ多数の真空成形型が必要になり、コストが
大きく上昇する。Therefore, the same vacuum forming die cannot be shared by the flat circuit bodies having extremely different scales and shapes, so that a large number of vacuum forming dies are required and the cost is greatly increased.
【0011】本発明は、このような事情を考慮し、大き
なコスト上昇を伴わずに、規模の異なるフラットケ−ブ
ルを成形できるフラットケ−ブルの真空成形型構造と、
この型構造を用いて行うフラットケ−ブルの真空成形方
法を提供することを目的とする。In consideration of such circumstances, the present invention provides a flat cable vacuum forming die structure capable of forming flat cables of different scales without a large increase in cost.
It is an object of the present invention to provide a vacuum molding method for a flat cable using this mold structure.
【0012】[0012]
【課題を解決するための手段】請求項1のフラットケ−
ブルの真空成形型構造は、フラット回路体のパタ−ン形
状に合わせて形成され、第1の絶縁シ−トと前記フラッ
ト回路体と第2の絶縁シ−トとがこの順に配置される凹
部と、この凹部及びその周縁部に開口し、これらの開口
から空気を吸引して各絶縁シ−トをフラット回路体を挟
んで密着接合しフラットケ−ブルにする多数の真空引き
孔とを有するフラットケ−ブルの真空成形型構造であっ
て、複数の分割ブロックからなり、これらの分割ブロッ
クを組み合わせることにより前記凹部を形成することを
特徴とする。A flat case according to claim 1
The vacuum vacuum forming structure of the bull is formed in conformity with the pattern shape of the flat circuit body, and the first insulating sheet, the flat circuit body, and the second insulating sheet are arranged in this order in the concave portion. And a plurality of vacuum drawing holes which are opened in the concave portion and the peripheral portion thereof, and air is sucked from these openings so that the insulating sheets are closely joined to each other with the flat circuit body sandwiched therebetween to form a flat cable. And a vacuum forming mold structure of a bull, comprising a plurality of divided blocks, and forming the recess by combining these divided blocks.
【0013】このように、請求項1の真空成形型構造で
は、従来例と異なって真空成形型を一体にせず、組み合
わせ可能な複数の分割ブロックによる組み合わせ構造に
したから、分割ブロックの組み合わせによって、成形用
の凹部を異なったフラット回路体に応じた大きさと形状
にすることができる。As described above, in the vacuum molding die structure according to the first aspect, unlike the conventional example, the vacuum molding die is not integrated, but the combination structure is composed of a plurality of division blocks that can be combined. The molding recesses can be sized and shaped according to different flat circuit bodies.
【0014】従って、この真空成形型で成形したフラッ
トケ−ブルは、フラット回路体の規模と形状とに応じ
て、余白部分の無い外形と寸法とが得られ、余分な配置
スペ−スが不要であり、小型軽量の最適設計が可能にな
る。Therefore, the flat cable formed by this vacuum forming die can have an outer shape and dimensions without a blank portion depending on the scale and shape of the flat circuit body, and does not require an extra placement space. Yes, small and lightweight optimum design is possible.
【0015】又、このように、一個の真空成形型で異な
った規模と形状のフラット回路体に広く対応でき、規模
の異なったフラット回路体毎に別の真空成形型を用意す
る必要がないから、コストを大幅に低減できる。Further, as described above, one vacuum forming die can widely support flat circuit bodies of different scales and shapes, and it is not necessary to prepare another vacuum forming die for each flat circuit body of different scale. The cost can be reduced significantly.
【0016】なお、各分割ブロックは、例えば、全体を
収納する枠を用い、その中で自由に組み合わせればよ
い。It should be noted that each of the divided blocks may be, for example, a frame for accommodating the whole and may be freely combined in the frame.
【0017】請求項2の発明は、請求項1に記載のフラ
ットケ−ブルの真空成形型構造であって、前記複数の分
割ブロックの内の一つが、配置孔を有する本体ブロック
であり、1個又は複数個の他の分割ブロックが、この配
置孔に配置されてフラット回路体用の前記凹部を形成す
るサブブロックであることを特徴とし、請求項1の構成
と同等の効果を得る。According to a second aspect of the present invention, there is provided the flat cable vacuum forming die structure according to the first aspect, wherein one of the plurality of divided blocks is a main body block having an arrangement hole. Alternatively, a plurality of other divided blocks are sub-blocks that are arranged in the arrangement holes to form the recesses for the flat circuit body, and an effect equivalent to the configuration of claim 1 is obtained.
【0018】これに加えて、分割ブロックの一つを本体
ブロックにし、その配置孔でサブブロックを入れ換えて
種々な組み合わせを行うように構成したから、全ブロッ
クを収納する枠が不要であり、サブブロックの入れ換え
作業も容易である。従って、それだけ低コストであり、
真空成形の作業性もよい。In addition to this, one of the divided blocks is a main body block, and the sub-blocks are replaced by the arrangement holes to make various combinations, so that a frame for accommodating all the blocks is unnecessary, Block replacement work is also easy. Therefore, the cost is lower,
Workability of vacuum forming is also good.
【0019】請求項3の発明は、請求項2に記載のフラ
ットケ−ブルの真空成形型構造であって、本体ブロック
とサブブロックとの間に連通室が形成され、本体ブロッ
クの真空引き孔とサブブロックの真空引き孔とがこの連
通室を介して連通していることを特徴とし、請求項2の
構成と同等の効果を得る。According to a third aspect of the present invention, there is provided the flat cable vacuum forming mold structure according to the second aspect, wherein a communication chamber is formed between the main body block and the sub block, and a vacuum drawing hole of the main body block is formed. The vacuum suction hole of the sub block communicates with the vacuum chamber through this communication chamber, and an effect equivalent to that of the second aspect is obtained.
【0020】これに加えて、本体ブロックとサブブロッ
クとの間にそれぞれの真空引き孔を連通させる連通室を
形成したことによって、本体ブロックの真空引き孔とサ
ブブロックの真空引き孔との位置合わせが不要になり、
それだけサブブロックを低コストにできる。In addition to this, by forming a communication chamber for communicating the respective vacuum suction holes between the main body block and the sub block, the vacuum suction holes of the main body block and the sub blocks are aligned with each other. Is unnecessary,
The cost of the sub-block can be reduced accordingly.
【0021】請求項4の発明は、請求項1乃至請求項3
のいずれか一項に記載のフラットケ−ブルの真空成形型
構造であって、フラット回路体用の凹部が形成された分
割ブロックと、この分割ブロックと置き換えて用いら
れ、フラット回路体の周縁部の真空引き孔だけを有する
分割ブロックとを備えたことを特徴とし、凹部が形成さ
れた分割ブロックを用いれば、大規模の回路体を用いた
フラットケ−ブルに対応でき、この分割ブロックと置き
換えてフラット回路体の周縁部の真空引き孔だけを有す
る分割ブロックを用いれば、小規模の回路体を用いたフ
ラットケ−ブルに対応できる。[0021] The invention of claim 4 is from claim 1 to claim 3.
The vacuum molding structure of a flat cable according to any one of the above items, wherein the divided block is provided with a concave portion for a flat circuit body, and the divided block is used in place of the divided block. It is characterized by having a divided block having only a vacuum drawing hole.By using a divided block having a concave portion, it is possible to correspond to a flat cable using a large-scale circuit body. By using the divided block having only the vacuum drawing hole at the peripheral portion of the circuit body, it is possible to cope with a flat cable using a small-scale circuit body.
【0022】この他、請求項1乃至請求項3の構成と同
等の効果を得る。In addition to this, the same effects as those of the first to third aspects are obtained.
【0023】請求項5の発明は、請求項1乃至請求項4
のいずれか一項に記載のフラットケ−ブルの真空成形型
構造であって、フラット回路体の屈曲した端部に取り付
けられたコネクタ−を収納する収納部を分割ブロックに
設けたことを特徴とし、請求項1乃至請求項4の構成と
同等の効果を得る。The invention of claim 5 is the invention of claims 1 to 4.
The vacuum molding structure of the flat cable according to any one of the above items, characterized in that a storage unit for storing the connector attached to the bent end of the flat circuit body is provided in the divided block, The same effects as those of the configurations of claims 1 to 4 are obtained.
【0024】これに加えて、分割ブロックにコネクタ−
の収納部(あるいは貫通孔)を設けたことにより、フラ
ット回路体に真空成形型の下面側に屈曲したコネクタ−
があっても真空成形が可能である。又、真空成形型の上
面側に屈曲したコネクタ−は、例えば、キャップを被せ
た上から第2の絶縁シ−トをセットして真空成形でき
る。In addition to this, the divided block has a connector-
Connector that is bent to the bottom side of the vacuum forming die on the flat circuit body by providing the storage part (or through hole) of
Even if there is, vacuum forming is possible. Further, the connector bent on the upper surface side of the vacuum forming die can be vacuum formed by, for example, covering the cap with the second insulating sheet set thereon.
【0025】こうして、両面にコネクタ−を有するフラ
ット回路体の真空成形が可能であり、従って、相手側コ
ネクタ−と接続するためにフラットケ−ブルを大きく折
り曲げる必要がなく、この折り曲げ部分の振動や摩擦に
よる絶縁不良などの電気的トラブルや異音の発生が防止
される。Thus, it is possible to vacuum form a flat circuit body having connectors on both sides, and therefore it is not necessary to greatly bend the flat cable in order to connect it to the mating connector, and vibration and friction of this bent portion are required. This prevents electrical troubles such as poor insulation and the generation of abnormal noise.
【0026】請求項6のフラットケ−ブルの真空成形方
法は、フラット回路体のパタ−ン形状に合わせて形成さ
れた凹部と、この凹部及びその周縁部に開口した多数の
真空引き孔とを有する真空成形型の前記凹部に第1の絶
縁シ−トを置いて真空引き成形し、更に、成形された第
1絶縁シ−トの凹部の上に前記フラット回路体と第2の
絶縁シ−トとをこの順に配置し、前記の各開口から空気
を吸引し、各絶縁シ−トをフラット回路体を挟んで密着
接合してフラットケ−ブルにするフラットケ−ブルの真
空成形方法であって、前記真空成形型に請求項1乃至請
求項5のいずれか一項に記載されたフラットケ−ブルの
真空成形型構造を用いたことを特徴とする。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a vacuum forming method for a flat cable, which has a concave portion formed in conformity with the pattern shape of the flat circuit body, and a large number of vacuum drawing holes opened in the concave portion and its peripheral portion. The first insulating sheet is placed in the recess of the vacuum forming mold to perform vacuum drawing, and the flat circuit body and the second insulating sheet are further placed on the recess of the formed first insulating sheet. Are arranged in this order, air is sucked from each of the openings, and each insulating sheet is tightly joined with a flat circuit body sandwiched therebetween to form a flat cable by vacuum forming. The vacuum forming die is characterized by using the flat cable vacuum forming die structure according to any one of claims 1 to 5.
【0027】このように、請求項6の真空成形方法で
は、請求項1乃至請求項5の真空成形型構造を用いたこ
とにより、上記のように、一個の真空成形型で異なった
規模と形状のフラット回路体に広く対応でき、規模の異
なったフラット回路体毎に別の真空成形型を用意する必
要がないから、コストが大幅に低減される。As described above, in the vacuum forming method according to the sixth aspect, by using the vacuum forming die structure according to the first to fifth aspects, as described above, one vacuum forming die has different scales and shapes. Since it can be widely applied to the flat circuit body of No. 1 and there is no need to prepare a separate vacuum forming die for each flat circuit body of different scale, the cost can be significantly reduced.
【0028】[0028]
【発明の実施の形態】以下、本発明のフラットケ−ブル
の真空成形型構造及びこの型構造を用いて行うフラット
ケ−ブルの真空成形方法の一実施形態を図面に基づいて
説明する。この実施形態は請求項1、2、3、4、6の
特徴を備えている。なお、以下の説明の中で符号のない
部材は図示されていない。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION An embodiment of a vacuum forming structure for a flat cable according to the present invention and a vacuum forming method for a flat cable using this mold structure will be described with reference to the drawings. This embodiment has the features of claims 1, 2, 3, 4, and 6. In the following description, members without reference numerals are not shown.
【0029】図1に示すように、この実施形態の真空成
形型41は、本体ブロック43(分割ブロック)と2個
のサブブロック45、47(分割ブロック)とから構成
されている。As shown in FIG. 1, the vacuum forming die 41 of this embodiment comprises a main body block 43 (divided block) and two sub blocks 45 and 47 (divided block).
【0030】本体ブロック43には配置孔49が設けら
れており、各サブブロック45、47は互いに入れ換え
てこの配置孔49に配置される。A disposition hole 49 is provided in the main body block 43, and the sub-blocks 45 and 47 are arranged in the disposition hole 49 by interchanging each other.
【0031】図2のように、本体ブロック43とサブブ
ロック45との組み合わせは、規模の大きいフラット回
路体51の真空成形に用いられる。As shown in FIG. 2, the combination of the main body block 43 and the sub block 45 is used for vacuum forming a large scale flat circuit body 51.
【0032】各ブロック43、45には凹部53、55
がそれぞれ形成されており、各ブロック43、45を組
み合わせるとこれらの凹部53、55はフラット回路体
51全体を配置できる凹部57を形成する。Recesses 53 and 55 are formed in the blocks 43 and 45, respectively.
When the blocks 43 and 45 are combined, these recesses 53 and 55 form a recess 57 in which the entire flat circuit body 51 can be arranged.
【0033】又、図2のように、本体ブロック43には
フラット回路体51のコネクタ−59、61用の収容孔
63、65が設けられ、サブブロック45にはコネクタ
−67用の収容孔69が設けられている。As shown in FIG. 2, the main body block 43 is provided with receiving holes 63 and 65 for the connectors 59 and 61 of the flat circuit body 51, and the sub-block 45 is provided with a receiving hole 69 for the connector 67. Is provided.
【0034】図3に示すように、本体ブロック43には
凹部53に開口する真空引き孔71と凹部53の周縁部
に開口する真空引き孔73とが設けられている。又、サ
ブブロック45には凹部55に開口する真空引き孔75
と凹部55の周縁部に開口する真空引き孔77とが設け
られている。As shown in FIG. 3, the main body block 43 is provided with a vacuum evacuation hole 71 opening to the recess 53 and a vacuum evacuation hole 73 opening to the peripheral edge of the recess 53. In addition, the sub block 45 has a vacuum suction hole 75 that opens to the recess 55.
And a vacuum suction hole 77 opening to the peripheral edge of the recess 55.
【0035】本体ブロック43とサブブロック45との
間には連通室79が形成されており、本体ブロック43
の真空引き孔81はこの連通室79を介してサブブロッ
ク45の真空引き孔75、77と連通している。A communication chamber 79 is formed between the main body block 43 and the sub block 45, and the main body block 43 is formed.
The vacuum evacuation hole 81 is communicated with the vacuum evacuation holes 75 and 77 of the sub block 45 through the communication chamber 79.
【0036】フラット回路体51を真空成形してフラッ
トケ−ブルにする第1工程は、先ず、熱可塑性材料で作
られた多孔性の第1樹脂シ−ト(絶縁シ−ト)を両ブロ
ック43、45の上にセットし、これを加熱して軟化さ
せる。この状態で、真空引き孔71、73と、真空引き
孔81と連通室79とを介して真空引き孔75、77か
ら空気を吸引して第1樹脂シ−トを凹部57の形状に成
形する。In the first step of forming the flat circuit body 51 by vacuum forming into a flat cable, first, a porous first resin sheet (insulating sheet) made of a thermoplastic material is placed in both blocks 43. , 45 and heat it to soften it. In this state, air is sucked from the vacuum suction holes 75 and 77 through the vacuum suction holes 71 and 73, the vacuum suction hole 81 and the communication chamber 79 to mold the first resin sheet into the shape of the recess 57. .
【0037】第2工程では、凹部57から取り外した成
形後の第1樹脂シ−トに、コネクタ−59、61、67
用の孔と、周縁部の真空引き孔73、77に対応する真
空引き孔とを加工する。In the second step, the connectors 59, 61, 67 are attached to the molded first resin sheet removed from the recess 57.
The holes for vacuum and the vacuum holes corresponding to the vacuum holes 73, 77 at the peripheral edge are processed.
【0038】第3工程では、加工済の第1樹脂シ−トを
凹部57に戻し、第1樹脂シ−トに形成された凹部にフ
ラット回路体51と第2樹脂シ−ト(絶縁シ−ト)とを
この順にセットし、収容孔63、65、69をブラケッ
トで密封する。この状態で第2樹脂シ−トを加熱し軟化
させて真空吸引すると、各樹脂シ−トは互いの間の空気
が吸引されて密着する。第2樹脂シ−トの下面(第1樹
脂シ−ト側)にはホットメルトの粘着材が塗布されてお
り、各樹脂シ−トは密着すると粘着材によって接合す
る。In the third step, the processed first resin sheet is returned to the concave portion 57, and the flat circuit body 51 and the second resin sheet (insulating sheet) are formed in the concave portion formed in the first resin sheet. And) are set in this order, and the receiving holes 63, 65, 69 are sealed with a bracket. In this state, when the second resin sheet is heated to be softened and vacuum-sucked, air between the resin sheets is sucked and adheres to each other. The lower surface of the second resin sheet (on the side of the first resin sheet) is coated with a hot-melt adhesive material, and when the resin sheets come into close contact with each other, they are joined by the adhesive material.
【0039】第4工程では、接合した両樹脂シ−トを取
り外し、コネクタ−59、61、67部分の樹脂シ−ト
を切り離し、切り離し部の隙間をシ−ル材で密封し、更
に、フラット回路体51の周囲の余分な樹脂シ−トを切
り落としてフラットケ−ブルを得る。In the fourth step, the joined resin sheets are removed, the resin sheets of the connectors 59, 61 and 67 are separated, the gap between the separated portions is sealed with a seal material, and further flat. Excess resin sheet around the circuit body 51 is cut off to obtain a flat cable.
【0040】次に、本体ブロック43からサブブロック
45を外し、サブブロック47を配置孔49に配置する
と、この組み合わせは、図4のように、規模の小さいフ
ラット回路体83の真空成形に用いられる。Next, when the sub block 45 is removed from the main body block 43 and the sub block 47 is placed in the placement hole 49, this combination is used for vacuum forming the flat circuit body 83 having a small scale as shown in FIG. .
【0041】サブブロック45と異なって、サブブロッ
ク47には凹部が形成されていない。図5のように、サ
ブブロック47には本体ブロック43の凹部53の周縁
部に開口する真空引き孔85だけが設けられている。フ
ラット回路体83のコネクタ−87、89は本体ブロッ
ク43の収容孔63、65にそれぞれ収容される。Unlike the sub-block 45, the sub-block 47 has no recess. As shown in FIG. 5, the sub-block 47 is provided with only a vacuum drawing hole 85 that opens to the peripheral edge of the recess 53 of the main body block 43. The connectors 87 and 89 of the flat circuit body 83 are housed in the housing holes 63 and 65 of the main body block 43, respectively.
【0042】本体ブロック43とサブブロック47との
間には連通室91が形成されており、本体ブロック43
の真空引き孔81は連通室91を介してサブブロック4
7の真空引き孔85と連通している。A communication chamber 91 is formed between the body block 43 and the sub block 47, and the body block 43 is formed.
The vacuum drawing hole 81 of the sub block 4 is connected via the communication chamber 91.
7 to the vacuum suction hole 85.
【0043】フラット回路体83を真空成形してフラッ
トケ−ブルにする第1工程は、フラット回路体51の真
空成形と同様に、熱可塑性材料の多孔性の第1樹脂シ−
ト(絶縁シ−ト)を両ブロック43、47の上にセット
し、これを加熱して軟化させる。この状態で、各真空引
き孔71、73と、真空引き孔81と連通室91とを介
して真空引き孔85から空気を吸引して第1樹脂シ−ト
を凹部53の形状に成形する。The first step of forming the flat circuit body 83 by vacuum forming into a flat cable is the same as the vacuum forming of the flat circuit body 51, that is, a porous first resin sheet of a thermoplastic material.
A sheet (insulating sheet) is set on both blocks 43 and 47, and this is heated and softened. In this state, air is sucked from the vacuum suction hole 85 through the vacuum suction holes 71, 73, the vacuum suction hole 81 and the communication chamber 91 to mold the first resin sheet into the shape of the recess 53.
【0044】第2工程では、凹部53から取り外した成
形後の第1樹脂シ−トに、コネクタ−87、89用の孔
と、周縁部の真空引き孔73、85に対応する真空引き
孔とを加工する。In the second step, holes for the connectors 87 and 89 and vacuum evacuation holes corresponding to the vacuum evacuation holes 73 and 85 in the peripheral portion are formed in the molded first resin sheet removed from the recess 53. To process.
【0045】第3工程では、加工済の第1樹脂シ−トを
凹部53に戻し、第1樹脂シ−トに形成された凹部にフ
ラット回路体83と第2の樹脂シ−ト(絶縁シ−ト)と
をこの順にセットし、収容孔63、65をブラケットで
密封する。この状態で第2樹脂シ−トを加熱し軟化させ
て真空吸引すると、各樹脂シ−トは互いの間の空気が吸
引されて密着し、第2樹脂シ−トに塗布された粘着材に
よって接合する。In the third step, the processed first resin sheet is returned to the recess 53, and the flat circuit body 83 and the second resin sheet (insulating sheet) are inserted into the recess formed in the first resin sheet. -G) are set in this order, and the receiving holes 63 and 65 are sealed with a bracket. When the second resin sheet is heated and softened in this state and vacuum suction is performed, the air between the resin sheets is sucked and adheres to each other, and the adhesive material applied to the second resin sheet causes the resin sheets to adhere to each other. To join.
【0046】第4工程では、接合した両樹脂シ−トを取
り外し、コネクタ−87、89部分の樹脂シ−トを切り
離し、切り離し部の隙間をシ−ル材で密封し、更に、フ
ラット回路体83の周囲の余分な樹脂シ−トを切り落と
してフラットケ−ブルを得る。 このように、真空成形
型41では、全体を分割構成にし、本体ブロック43に
対して2個のサブブロック45、47を付け換えること
により、規模の大きいフラット回路体51(寸法L1)
と規模の小さいフラット回路体83(寸法L2)の両方
を真空成形することができる。In the fourth step, the joined resin sheets are removed, the resin sheets of the connectors 87 and 89 are separated, the gap between the separated portions is sealed with a seal material, and further the flat circuit body is formed. Excess resin sheet around 83 is cut off to obtain a flat cable. As described above, in the vacuum forming die 41, the entire structure is divided and the two sub-blocks 45 and 47 are replaced with respect to the main body block 43, so that a large scale flat circuit body 51 (dimension L1) is obtained.
Both the small scale flat circuit body 83 (dimension L2) can be vacuum formed.
【0047】従って、真空成形型41で成形した規模の
小さいフラット回路体83のフラットケ−ブルには余白
部分が無いから、余分な配置スペ−スが不要であり、小
型軽量の最適設計が可能になる。Therefore, since the flat cable of the small-sized flat circuit body 83 formed by the vacuum forming die 41 has no blank portion, no extra space is required, and an optimum design of small size and light weight is possible. Become.
【0048】又、このように、一個の真空成形型41で
異なった規模と形状のフラット回路体に広く対応でき、
規模と形状の異なったフラット回路体毎に別の真空成形
型を用意する必要がないからコストを大幅に低減でき
る。Further, in this way, one vacuum forming die 41 can widely support flat circuit bodies of different scales and shapes,
Since it is not necessary to prepare a separate vacuum forming die for each flat circuit body having a different scale and shape, the cost can be greatly reduced.
【0049】これに加えて、本体ブロック43にサブブ
ロック45、47を入れ換える配置孔49を設けたか
ら、全分割ブロックを収納する枠が不要であり、更に、
サブブロック45、47の入れ換え作業も容易である。
従って、それだけ低コストになり、真空成形時の作業性
もよい。In addition to this, since the main body block 43 is provided with the arrangement hole 49 for substituting the sub-blocks 45 and 47, a frame for accommodating all the divided blocks is unnecessary.
The replacement work of the sub blocks 45 and 47 is also easy.
Therefore, the cost is reduced accordingly, and the workability during vacuum forming is also good.
【0050】又、本体ブロック43とサブブロック4
5、47との間にそれぞれの真空引き孔を連通させる連
通室79、91を形成したことによって、本体ブロック
43の真空引き孔81とサブブロック45、47の各真
空引き孔75、77、85との位置合わせが不要にな
り、それだけサブブロック45、47が低コストにな
る。なお、本発明において、異なったフラット回路体を
成形するときに入れ換える分割ブロックは2個に限らず
3個以上でもよい。更に、2個以上の分割ブロックを同
時に入れ換えるように構成し、入れ換える分割ブロック
を種々組み合わせることにより、1個の真空成形型で、
規模と形状とが大きく異なったフラット回路体にも極め
て広く対応可能になり、それだけコストが大きく低減す
る。Further, the main body block 43 and the sub block 4
By forming the communication chambers 79 and 91 for communicating the vacuum suction holes with the vacuum suction holes 5 and 47, respectively, the vacuum suction hole 81 of the main body block 43 and the vacuum suction holes 75, 77 and 85 of the sub blocks 45 and 47 are formed. It becomes unnecessary to position the sub blocks 45 and 47, and the cost of the sub blocks 45 and 47 is reduced accordingly. In the present invention, the number of divided blocks to be replaced when molding different flat circuit bodies is not limited to two, and may be three or more. Furthermore, it is configured to replace two or more divided blocks at the same time, and by combining the changed divided blocks in various ways, one vacuum forming die can be used.
It is possible to deal with a wide range of flat circuit bodies that differ greatly in scale and shape, and the cost is greatly reduced.
【0051】[0051]
【発明の効果】上記のように、請求項1の発明では、従
来例と異なって、真空成形型を組み合わせ可能な複数の
分割ブロックからなる分割構成にしたことにより、異な
ったフラット回路体に応じた大きさと形状の成形用凹部
が得られる。As described above, according to the first aspect of the present invention, unlike the conventional example, the divided structure is composed of a plurality of divided blocks in which the vacuum forming dies can be combined, so that different flat circuit bodies can be accommodated. A molding recess having a large size and shape is obtained.
【0052】従って、この真空成形型で成形したフラッ
トケ−ブルは、フラット回路体の規模に応じた余白部分
の無い外形と寸法とが得られるから、余分な配置スペ−
スが不要であり、小型軽量の最適設計が可能になる。Therefore, since the flat cable formed by this vacuum forming die has an outer shape and dimensions without a blank portion according to the scale of the flat circuit body, an extra placement space is required.
This eliminates the need for a space and enables the optimal design of small size and light weight.
【0053】又、一個の真空成形型で異なったフラット
回路体に広く対応できるから、異なったフラット回路体
毎に真空成形型を用意する必要がなく、コストの大幅な
低減が可能になる。Further, since one vacuum forming die can widely support different flat circuit bodies, it is not necessary to prepare a vacuum forming die for each different flat circuit body, and the cost can be greatly reduced.
【0054】請求項2の発明は、請求項1の構成と同等
の効果を得ると共に、分割ブロックの一つを本体ブロッ
クにし、その配置孔にサブブロックを入れ換えるように
構成したから、全ブロックを収納する枠が不要であり、
サブブロックの入れ換え作業も容易である。従って、そ
れだけ低コストになり、真空成形の作業性もよい。According to the second aspect of the present invention, the same effect as that of the first aspect is obtained, and one of the divided blocks is a main block, and the sub-blocks are replaced in the arrangement holes. No frame to store,
Subblock replacement work is also easy. Therefore, the cost is reduced and the workability of vacuum forming is good.
【0055】請求項3の発明は、請求項2の構成と同等
の効果を得ると共に、本体ブロックとサブブロックとの
間にそれぞれの真空引き孔を連通させる連通室を形成し
たことによって、本体ブロックの真空引き孔とサブブロ
ックの真空引き孔との位置合わせが不要になり、それだ
けサブブロックを低コストにできる。According to the third aspect of the present invention, the same effect as that of the second aspect is obtained, and the main body block is formed by forming the communication chamber between the main body block and the sub-block for communicating the respective vacuum suction holes. It is not necessary to align the vacuum evacuation hole of the sub-block with the vacuum evacuation hole of the sub block, and the cost of the sub block can be reduced.
【0056】請求項4の発明は、請求項1乃至請求項3
の構成と同等の効果を得ると共に、フラット回路体の周
縁部の真空引き孔だけを有する分割ブロックを用いるこ
とによって、最小規模のフラット回路体を用いたフラッ
トケ−ブルに対応する。The invention of claim 4 is the first to third aspects of the invention.
In addition to obtaining the same effect as in the above configuration, by using the divided block having only the vacuum drawing hole at the peripheral portion of the flat circuit body, the flat cable using the minimum scale flat circuit body can be dealt with.
【0057】請求項5の発明は、請求項1乃至請求項4
の構成と同等の効果を得ると共に、分割ブロックにコネ
クタ−の収納部や貫通孔を設けたことにより、下面側に
屈曲配置されたコネクタ−と上面側に屈曲配置されたコ
ネクタ−との両方を有するフラット回路体の真空成形が
可能である。The fifth aspect of the present invention includes the first to fourth aspects.
In addition to obtaining the same effect as the configuration of (1), the divided block is provided with a housing for the connector and a through hole, so that both the connector bently arranged on the lower surface side and the connector bently arranged on the upper surface side are provided. It is possible to vacuum-form the flat circuit body it has.
【0058】請求項6のフラットケ−ブルの真空成形方
法は、請求項1乃至請求項5の真空成形型構造を用いた
ことにより、上記のように、一個の真空成形型で異なっ
た規模と形状のフラット回路体に広く対応でき、規模の
異なったフラット回路体毎に別の真空成形型を用意する
必要がなく、コストが大幅に低減される。The flat cable vacuum forming method according to claim 6 uses the vacuum forming die structure according to any one of claims 1 to 5, so that, as described above, one vacuum forming die has different scales and shapes. Can be widely applied to the flat circuit body, and it is not necessary to prepare a separate vacuum forming die for each flat circuit body having a different scale, and the cost can be significantly reduced.
【図1】本発明の一実施形態のフラットケ−ブルの真空
成形型を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a vacuum forming die of a flat cable according to an embodiment of the present invention.
【図2】図1の実施形態において、大規模なフラット回
路体を真空成形する時の分割ブロックの組み合わせと、
この組み合わせによるフラットケ−ブルの真空成形方法
とを示す斜視図である。FIG. 2 shows a combination of divided blocks when vacuum-forming a large-scale flat circuit body in the embodiment of FIG.
It is a perspective view which shows the vacuum forming method of the flat cable by this combination.
【図3】図2のように組み合わせた両分割ブロックの断
面図である。3 is a cross-sectional view of both divided blocks combined as shown in FIG.
【図4】図1の実施形態において、小規模なフラット回
路体を真空成形する時の分割ブロックの組み合わせと、
この組み合わせによるフラットケ−ブルの真空成形方法
とを示す斜視図である。FIG. 4 shows a combination of divided blocks when vacuum-forming a small-scale flat circuit body in the embodiment of FIG.
It is a perspective view which shows the vacuum forming method of the flat cable by this combination.
【図5】図4のように組み合わせた両分割ブロックの断
面図である。5 is a cross-sectional view of both divided blocks combined as shown in FIG.
【図6】従来の真空成形型と、これを用いてフラットケ
−ブルを真空成形する方法とを示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing a conventional vacuum forming die and a method of vacuum forming a flat cable using the same.
【図7】図6の従来例で真空成形された大規模なフラッ
トケ−ブルの断面図である。7 is a sectional view of a large-scale flat cable vacuum-formed in the conventional example of FIG.
【図8】図6の従来例で真空成形された小規模なフラッ
トケ−ブルの断面図である。8 is a sectional view of a small-scale flat cable vacuum-formed in the conventional example of FIG.
41 真空成形型 43 本体ブロック(分割ブロック) 45 サブブロック(凹部を有する分割ブロック) 47 サブブロック(周縁部に開口する真空引き孔だけ
を有する分割ブロック) 49 配置孔 51、83 フラット回路体 53、55、57 凹部 71、75 真空引き孔(凹部に開口) 73、77、85 真空引き孔(周縁部に開口) 79、91 連通室41 vacuum forming die 43 main body block (divided block) 45 sub block (divided block having concave portions) 47 sub block (divided block having only vacuum suction holes that open to the peripheral portion) 49 arrangement hole 51, 83 flat circuit body 53, 55, 57 concave portion 71, 75 vacuum evacuation hole (opened in the concave portion) 73, 77, 85 vacuum evacuation hole (opened in the peripheral portion) 79, 91 communication chamber
Claims (6)
て形成され、第1の絶縁シ−トと前記フラット回路体と
第2の絶縁シ−トとがこの順に配置される凹部と、この
凹部及びその周縁部に開口し、これらの開口から空気を
吸引して各絶縁シ−トをフラット回路体を挟んで密着接
合しフラットケ−ブルにする多数の真空引き孔とを有す
るフラットケ−ブルの真空成形型構造であって、複数の
分割ブロックからなり、これらの分割ブロックを組み合
わせることにより前記凹部を形成することを特徴とする
フラットケ−ブルの真空成形型構造。1. A recess formed in conformity with the pattern shape of a flat circuit body, in which a first insulating sheet, the flat circuit body and a second insulating sheet are arranged in this order, A flat cable having a large number of vacuum holes which are opened in the concave portion and the peripheral portion thereof, and air is sucked through these openings so that the insulating sheets are closely joined to each other with the flat circuit body sandwiched therebetween to form a flat cable. A vacuum forming die structure of a flat cable, comprising a plurality of divided blocks, wherein the recesses are formed by combining these divided blocks.
数の分割ブロックの内の一つが、配置孔を有する本体ブ
ロックであり、1個又は複数個の他の分割ブロックが、
この配置孔に配置されてフラット回路体用の前記凹部を
形成するサブブロックであることを特徴とするフラット
ケ−ブルの真空成形型構造。2. The invention according to claim 1, wherein one of the plurality of divided blocks is a main block having an arrangement hole, and one or a plurality of other divided blocks are provided.
A vacuum molding die structure of a flat cable, which is a sub-block arranged in the arrangement hole to form the recess for the flat circuit body.
ロックとサブブロックとの間に連通室が形成され、本体
ブロックの真空引き孔とサブブロックの真空引き孔とが
この連通室を介して連通していることを特徴とするフラ
ットケ−ブルの真空成形型構造。3. The invention according to claim 2, wherein a communication chamber is formed between the main body block and the sub block, and the vacuum suction hole of the main body block and the vacuum suction hole of the sub block connect the communication chamber. A vacuum forming structure of a flat cable, which is characterized by being communicated with each other.
記載の発明であって、フラット回路体用の凹部が形成さ
れた分割ブロックと、この分割ブロックと置き換えて用
いられ、フラット回路体の周縁部の真空引き孔だけを有
する分割ブロックとを備えたことを特徴とするフラット
ケ−ブルの真空成形型構造。4. The invention according to any one of claims 1 to 3, wherein a divided block in which a concave portion for a flat circuit body is formed, and a flat circuit used in place of the divided block are used. A vacuum forming mold structure of a flat cable, comprising: a divided block having only a vacuum drawing hole at a peripheral portion of a body.
記載の発明であって、フラット回路体の屈曲した端部に
取り付けられたコネクタ−を収納する収納部を分割ブロ
ックに設けたことを特徴とするフラットケ−ブルの真空
成形型構造。5. The invention according to any one of claims 1 to 4, wherein a storage unit for storing a connector attached to a bent end of the flat circuit body is provided in the divided block. A vacuum molding structure of a flat cable characterized by the above.
て形成された凹部と、この凹部及びその周縁部に開口し
た多数の真空引き孔とを有する真空成形型の前記凹部に
第1の絶縁シ−トを置いて真空引き成形し、更に、成形
された第1絶縁シ−トの凹部の上に前記フラット回路体
と第2の絶縁シ−トとをこの順に配置し、前記の各開口
から空気を吸引し、各絶縁シ−トをフラット回路体を挟
んで密着接合してフラットケ−ブルにするフラットケ−
ブルの真空成形方法であって、前記真空成形型に請求項
1乃至請求項5のいずれか一項に記載されたフラットケ
−ブルの真空成形型構造を用いたことを特徴とするフラ
ットケ−ブルの真空成形方法。6. A first insulation is provided in the concave portion of a vacuum forming die having a concave portion formed in conformity with the pattern shape of the flat circuit body, and a large number of vacuum suction holes opened in the concave portion and the peripheral portion thereof. A sheet is placed and vacuum drawing is performed. Further, the flat circuit body and the second insulating sheet are arranged in this order on the recessed portion of the molded first insulating sheet, and the openings are formed. A flat cable that sucks air from the unit and tightly joins the insulating sheets with the flat circuit body sandwiched between them to form a flat cable.
7. A vacuum forming method for a flat cable, characterized in that the vacuum forming structure of a flat cable according to any one of claims 1 to 5 is used for the vacuum forming mold. Vacuum forming method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09837996A JP3741773B2 (en) | 1996-04-19 | 1996-04-19 | Flat cable vacuum forming mold and flat cable vacuum forming method using this mold |
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Publications (2)
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| JPH09282956A true JPH09282956A (en) | 1997-10-31 |
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| JPH02174012A (en) * | 1988-12-27 | 1990-07-05 | Yazaki Corp | Manufacture of flat wire harness and device |
| JPH05314833A (en) * | 1992-05-11 | 1993-11-26 | Yazaki Corp | Method for manufacturing flat circuit body |
| JPH06223645A (en) * | 1993-01-29 | 1994-08-12 | Yazaki Corp | Flat wire harness including method for manufacturing flat wire harness and fixture |
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1996
- 1996-04-19 JP JP09837996A patent/JP3741773B2/en not_active Expired - Fee Related
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