JPH09282956A - フラットケ−ブルの真空成形型構造及びこの型構造を用いるフラットケ−ブルの真空成形方法 - Google Patents
フラットケ−ブルの真空成形型構造及びこの型構造を用いるフラットケ−ブルの真空成形方法Info
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- JPH09282956A JPH09282956A JP8098379A JP9837996A JPH09282956A JP H09282956 A JPH09282956 A JP H09282956A JP 8098379 A JP8098379 A JP 8098379A JP 9837996 A JP9837996 A JP 9837996A JP H09282956 A JPH09282956 A JP H09282956A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 大きなコスト上昇を伴わずに、規模の異なる
フラットケ−ブルを成形できる真空成形型構造と真空成
形方法とを提供する。 【解決手段】 第１絶縁シ−トとフラット回路体と第２
絶縁シ−トとがこの順に配置される凹部５３、５５と、
凹部５３、５５とその周縁部に開口し、真空吸引して両
絶縁シ−トをフラット回路体を挟んで密着接合しフラッ
トケ−ブルにする多数の真空引き孔とを有する真空成形
型であって、本体ブロック４３と、その配置孔４９に入
れ換え配置されるサブブロック４５、４７とから構成さ
れる。
フラットケ−ブルを成形できる真空成形型構造と真空成
形方法とを提供する。 【解決手段】 第１絶縁シ−トとフラット回路体と第２
絶縁シ−トとがこの順に配置される凹部５３、５５と、
凹部５３、５５とその周縁部に開口し、真空吸引して両
絶縁シ−トをフラット回路体を挟んで密着接合しフラッ
トケ−ブルにする多数の真空引き孔とを有する真空成形
型であって、本体ブロック４３と、その配置孔４９に入
れ換え配置されるサブブロック４５、４７とから構成さ
れる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、２枚の絶縁シ−ト
の間にフラット回路体を挟んで真空引き成形し、複雑な
パタ−ン形状のフラットケ−ブルを製造するためのフラ
ットケ−ブルの真空成形型構造と、この真空成形型構造
を用いて行うフラットケ−ブルの真空成形方法に関す
る。
の間にフラット回路体を挟んで真空引き成形し、複雑な
パタ−ン形状のフラットケ−ブルを製造するためのフラ
ットケ−ブルの真空成形型構造と、この真空成形型構造
を用いて行うフラットケ−ブルの真空成形方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】例えば、車載の電気機器を接続するケ−
ブル、特にドアの内側の配線には、省スペ−スのために
フラットケ−ブルが用いられる。
ブル、特にドアの内側の配線には、省スペ−スのために
フラットケ−ブルが用いられる。
【０００３】図６はこのようなフラットケ−ブルの成形
に用いられる従来の真空成形型１を示している。
に用いられる従来の真空成形型１を示している。
【０００４】この真空成形型１には、フラットケ−ブル
のパタ−ンに応じた形の凹部３と、コネクタ−用の挿入
孔５、７、９とが設けられている。凹部３とその周縁部
には多数の真空引き孔が設けられている。
のパタ−ンに応じた形の凹部３と、コネクタ−用の挿入
孔５、７、９とが設けられている。凹部３とその周縁部
には多数の真空引き孔が設けられている。
【０００５】フラットケ−ブルの成形に当たっては、真
空成形型１の上面に、図７に示すような熱可塑性材料の
樹脂シ−ト１１をセットし、これを加熱し軟化させた状
態で真空引き孔から真空引きして樹脂シ−ト１１を凹部
３の形状に成形する。
空成形型１の上面に、図７に示すような熱可塑性材料の
樹脂シ−ト１１をセットし、これを加熱し軟化させた状
態で真空引き孔から真空引きして樹脂シ−ト１１を凹部
３の形状に成形する。
【０００６】次に、成形した樹脂シ−ト１１の凹部に、
フラット回路体１３下面側のコネクタ−を通す孔と上面
側のコネクタ−１５を通す孔とを開けた後凹部３へ戻
し、各挿入孔５、７、９にブラケット１７、１９、２１
を被せ、コネクタ−１５にキャップを被せた後、樹脂シ
−ト１１上にフラット回路体１３と樹脂シ−ト２３とを
この順でセットし、樹脂シ−ト２３を加熱し軟化させた
状態で真空引き孔から各樹脂シ−ト１１、２３の間の空
気を吸引してこれらを密着させる。樹脂シ−ト２３の密
着面には予めホットメルト性の粘着材が塗布されてお
り、密着時に樹脂シ−ト１１、２３が接合される。
フラット回路体１３下面側のコネクタ−を通す孔と上面
側のコネクタ−１５を通す孔とを開けた後凹部３へ戻
し、各挿入孔５、７、９にブラケット１７、１９、２１
を被せ、コネクタ−１５にキャップを被せた後、樹脂シ
−ト１１上にフラット回路体１３と樹脂シ−ト２３とを
この順でセットし、樹脂シ−ト２３を加熱し軟化させた
状態で真空引き孔から各樹脂シ−ト１１、２３の間の空
気を吸引してこれらを密着させる。樹脂シ−ト２３の密
着面には予めホットメルト性の粘着材が塗布されてお
り、密着時に樹脂シ−ト１１、２３が接合される。
【０００７】その後、フラット回路体１３の周縁部の余
分な樹脂シ−ト１１、２３を切り落とし、コネクタ−１
５のキャップを樹脂シ−ト２３と共に外して、フラット
ケ−ブル２５を得る。
分な樹脂シ−ト１１、２３を切り落とし、コネクタ−１
５のキャップを樹脂シ−ト２３と共に外して、フラット
ケ−ブル２５を得る。
【０００８】フラットケ−ブルには種々のパタ−ン形状
があるが、このような方法で凹部３より小さい規模のパ
タ−ン形状のフラットケ−ブルを成形することができ
る。
があるが、このような方法で凹部３より小さい規模のパ
タ−ン形状のフラットケ−ブルを成形することができ
る。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ところが、図６、７の
フラット回路体１３より規模の小さい図８のフラット回
路体２７を真空成形型１を用いて成形すると、成形され
たフラットケ−ブル２９には余白部分３１が生じる上
に、規模の大きいフラットケ−ブル２５と外形が同じ大
きさになって不利である。
フラット回路体１３より規模の小さい図８のフラット回
路体２７を真空成形型１を用いて成形すると、成形され
たフラットケ−ブル２９には余白部分３１が生じる上
に、規模の大きいフラットケ−ブル２５と外形が同じ大
きさになって不利である。
【００１０】従って、規模や形状がが極端に異なるフラ
ット回路体には同一の真空成形型を共用することができ
ず、それだけ多数の真空成形型が必要になり、コストが
大きく上昇する。
ット回路体には同一の真空成形型を共用することができ
ず、それだけ多数の真空成形型が必要になり、コストが
大きく上昇する。
【００１１】本発明は、このような事情を考慮し、大き
なコスト上昇を伴わずに、規模の異なるフラットケ−ブ
ルを成形できるフラットケ−ブルの真空成形型構造と、
この型構造を用いて行うフラットケ−ブルの真空成形方
法を提供することを目的とする。
なコスト上昇を伴わずに、規模の異なるフラットケ−ブ
ルを成形できるフラットケ−ブルの真空成形型構造と、
この型構造を用いて行うフラットケ−ブルの真空成形方
法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】請求項１のフラットケ−
ブルの真空成形型構造は、フラット回路体のパタ−ン形
状に合わせて形成され、第１の絶縁シ−トと前記フラッ
ト回路体と第２の絶縁シ−トとがこの順に配置される凹
部と、この凹部及びその周縁部に開口し、これらの開口
から空気を吸引して各絶縁シ−トをフラット回路体を挟
んで密着接合しフラットケ−ブルにする多数の真空引き
孔とを有するフラットケ−ブルの真空成形型構造であっ
て、複数の分割ブロックからなり、これらの分割ブロッ
クを組み合わせることにより前記凹部を形成することを
特徴とする。
ブルの真空成形型構造は、フラット回路体のパタ−ン形
状に合わせて形成され、第１の絶縁シ−トと前記フラッ
ト回路体と第２の絶縁シ−トとがこの順に配置される凹
部と、この凹部及びその周縁部に開口し、これらの開口
から空気を吸引して各絶縁シ−トをフラット回路体を挟
んで密着接合しフラットケ−ブルにする多数の真空引き
孔とを有するフラットケ−ブルの真空成形型構造であっ
て、複数の分割ブロックからなり、これらの分割ブロッ
クを組み合わせることにより前記凹部を形成することを
特徴とする。
【００１３】このように、請求項１の真空成形型構造で
は、従来例と異なって真空成形型を一体にせず、組み合
わせ可能な複数の分割ブロックによる組み合わせ構造に
したから、分割ブロックの組み合わせによって、成形用
の凹部を異なったフラット回路体に応じた大きさと形状
にすることができる。
は、従来例と異なって真空成形型を一体にせず、組み合
わせ可能な複数の分割ブロックによる組み合わせ構造に
したから、分割ブロックの組み合わせによって、成形用
の凹部を異なったフラット回路体に応じた大きさと形状
にすることができる。
【００１４】従って、この真空成形型で成形したフラッ
トケ−ブルは、フラット回路体の規模と形状とに応じ
て、余白部分の無い外形と寸法とが得られ、余分な配置
スペ−スが不要であり、小型軽量の最適設計が可能にな
る。
トケ−ブルは、フラット回路体の規模と形状とに応じ
て、余白部分の無い外形と寸法とが得られ、余分な配置
スペ−スが不要であり、小型軽量の最適設計が可能にな
る。
【００１５】又、このように、一個の真空成形型で異な
った規模と形状のフラット回路体に広く対応でき、規模
の異なったフラット回路体毎に別の真空成形型を用意す
る必要がないから、コストを大幅に低減できる。
った規模と形状のフラット回路体に広く対応でき、規模
の異なったフラット回路体毎に別の真空成形型を用意す
る必要がないから、コストを大幅に低減できる。
【００１６】なお、各分割ブロックは、例えば、全体を
収納する枠を用い、その中で自由に組み合わせればよ
い。
収納する枠を用い、その中で自由に組み合わせればよ
い。
【００１７】請求項２の発明は、請求項１に記載のフラ
ットケ−ブルの真空成形型構造であって、前記複数の分
割ブロックの内の一つが、配置孔を有する本体ブロック
であり、１個又は複数個の他の分割ブロックが、この配
置孔に配置されてフラット回路体用の前記凹部を形成す
るサブブロックであることを特徴とし、請求項１の構成
と同等の効果を得る。
ットケ−ブルの真空成形型構造であって、前記複数の分
割ブロックの内の一つが、配置孔を有する本体ブロック
であり、１個又は複数個の他の分割ブロックが、この配
置孔に配置されてフラット回路体用の前記凹部を形成す
るサブブロックであることを特徴とし、請求項１の構成
と同等の効果を得る。
【００１８】これに加えて、分割ブロックの一つを本体
ブロックにし、その配置孔でサブブロックを入れ換えて
種々な組み合わせを行うように構成したから、全ブロッ
クを収納する枠が不要であり、サブブロックの入れ換え
作業も容易である。従って、それだけ低コストであり、
真空成形の作業性もよい。
ブロックにし、その配置孔でサブブロックを入れ換えて
種々な組み合わせを行うように構成したから、全ブロッ
クを収納する枠が不要であり、サブブロックの入れ換え
作業も容易である。従って、それだけ低コストであり、
真空成形の作業性もよい。
【００１９】請求項３の発明は、請求項２に記載のフラ
ットケ−ブルの真空成形型構造であって、本体ブロック
とサブブロックとの間に連通室が形成され、本体ブロッ
クの真空引き孔とサブブロックの真空引き孔とがこの連
通室を介して連通していることを特徴とし、請求項２の
構成と同等の効果を得る。
ットケ−ブルの真空成形型構造であって、本体ブロック
とサブブロックとの間に連通室が形成され、本体ブロッ
クの真空引き孔とサブブロックの真空引き孔とがこの連
通室を介して連通していることを特徴とし、請求項２の
構成と同等の効果を得る。
【００２０】これに加えて、本体ブロックとサブブロッ
クとの間にそれぞれの真空引き孔を連通させる連通室を
形成したことによって、本体ブロックの真空引き孔とサ
ブブロックの真空引き孔との位置合わせが不要になり、
それだけサブブロックを低コストにできる。
クとの間にそれぞれの真空引き孔を連通させる連通室を
形成したことによって、本体ブロックの真空引き孔とサ
ブブロックの真空引き孔との位置合わせが不要になり、
それだけサブブロックを低コストにできる。
【００２１】請求項４の発明は、請求項１乃至請求項３
のいずれか一項に記載のフラットケ−ブルの真空成形型
構造であって、フラット回路体用の凹部が形成された分
割ブロックと、この分割ブロックと置き換えて用いら
れ、フラット回路体の周縁部の真空引き孔だけを有する
分割ブロックとを備えたことを特徴とし、凹部が形成さ
れた分割ブロックを用いれば、大規模の回路体を用いた
フラットケ−ブルに対応でき、この分割ブロックと置き
換えてフラット回路体の周縁部の真空引き孔だけを有す
る分割ブロックを用いれば、小規模の回路体を用いたフ
ラットケ−ブルに対応できる。
のいずれか一項に記載のフラットケ−ブルの真空成形型
構造であって、フラット回路体用の凹部が形成された分
割ブロックと、この分割ブロックと置き換えて用いら
れ、フラット回路体の周縁部の真空引き孔だけを有する
分割ブロックとを備えたことを特徴とし、凹部が形成さ
れた分割ブロックを用いれば、大規模の回路体を用いた
フラットケ−ブルに対応でき、この分割ブロックと置き
換えてフラット回路体の周縁部の真空引き孔だけを有す
る分割ブロックを用いれば、小規模の回路体を用いたフ
ラットケ−ブルに対応できる。
【００２２】この他、請求項１乃至請求項３の構成と同
等の効果を得る。
等の効果を得る。
【００２３】請求項５の発明は、請求項１乃至請求項４
のいずれか一項に記載のフラットケ−ブルの真空成形型
構造であって、フラット回路体の屈曲した端部に取り付
けられたコネクタ−を収納する収納部を分割ブロックに
設けたことを特徴とし、請求項１乃至請求項４の構成と
同等の効果を得る。
のいずれか一項に記載のフラットケ−ブルの真空成形型
構造であって、フラット回路体の屈曲した端部に取り付
けられたコネクタ−を収納する収納部を分割ブロックに
設けたことを特徴とし、請求項１乃至請求項４の構成と
同等の効果を得る。
【００２４】これに加えて、分割ブロックにコネクタ−
の収納部（あるいは貫通孔）を設けたことにより、フラ
ット回路体に真空成形型の下面側に屈曲したコネクタ−
があっても真空成形が可能である。又、真空成形型の上
面側に屈曲したコネクタ−は、例えば、キャップを被せ
た上から第２の絶縁シ−トをセットして真空成形でき
る。
の収納部（あるいは貫通孔）を設けたことにより、フラ
ット回路体に真空成形型の下面側に屈曲したコネクタ−
があっても真空成形が可能である。又、真空成形型の上
面側に屈曲したコネクタ−は、例えば、キャップを被せ
た上から第２の絶縁シ−トをセットして真空成形でき
る。
【００２５】こうして、両面にコネクタ−を有するフラ
ット回路体の真空成形が可能であり、従って、相手側コ
ネクタ−と接続するためにフラットケ−ブルを大きく折
り曲げる必要がなく、この折り曲げ部分の振動や摩擦に
よる絶縁不良などの電気的トラブルや異音の発生が防止
される。
ット回路体の真空成形が可能であり、従って、相手側コ
ネクタ−と接続するためにフラットケ−ブルを大きく折
り曲げる必要がなく、この折り曲げ部分の振動や摩擦に
よる絶縁不良などの電気的トラブルや異音の発生が防止
される。
【００２６】請求項６のフラットケ−ブルの真空成形方
法は、フラット回路体のパタ−ン形状に合わせて形成さ
れた凹部と、この凹部及びその周縁部に開口した多数の
真空引き孔とを有する真空成形型の前記凹部に第１の絶
縁シ−トを置いて真空引き成形し、更に、成形された第
１絶縁シ−トの凹部の上に前記フラット回路体と第２の
絶縁シ−トとをこの順に配置し、前記の各開口から空気
を吸引し、各絶縁シ−トをフラット回路体を挟んで密着
接合してフラットケ−ブルにするフラットケ−ブルの真
空成形方法であって、前記真空成形型に請求項１乃至請
求項５のいずれか一項に記載されたフラットケ−ブルの
真空成形型構造を用いたことを特徴とする。
法は、フラット回路体のパタ−ン形状に合わせて形成さ
れた凹部と、この凹部及びその周縁部に開口した多数の
真空引き孔とを有する真空成形型の前記凹部に第１の絶
縁シ−トを置いて真空引き成形し、更に、成形された第
１絶縁シ−トの凹部の上に前記フラット回路体と第２の
絶縁シ−トとをこの順に配置し、前記の各開口から空気
を吸引し、各絶縁シ−トをフラット回路体を挟んで密着
接合してフラットケ−ブルにするフラットケ−ブルの真
空成形方法であって、前記真空成形型に請求項１乃至請
求項５のいずれか一項に記載されたフラットケ−ブルの
真空成形型構造を用いたことを特徴とする。
【００２７】このように、請求項６の真空成形方法で
は、請求項１乃至請求項５の真空成形型構造を用いたこ
とにより、上記のように、一個の真空成形型で異なった
規模と形状のフラット回路体に広く対応でき、規模の異
なったフラット回路体毎に別の真空成形型を用意する必
要がないから、コストが大幅に低減される。
は、請求項１乃至請求項５の真空成形型構造を用いたこ
とにより、上記のように、一個の真空成形型で異なった
規模と形状のフラット回路体に広く対応でき、規模の異
なったフラット回路体毎に別の真空成形型を用意する必
要がないから、コストが大幅に低減される。
【００２８】
【発明の実施の形態】以下、本発明のフラットケ−ブル
の真空成形型構造及びこの型構造を用いて行うフラット
ケ−ブルの真空成形方法の一実施形態を図面に基づいて
説明する。この実施形態は請求項１、２、３、４、６の
特徴を備えている。なお、以下の説明の中で符号のない
部材は図示されていない。
の真空成形型構造及びこの型構造を用いて行うフラット
ケ−ブルの真空成形方法の一実施形態を図面に基づいて
説明する。この実施形態は請求項１、２、３、４、６の
特徴を備えている。なお、以下の説明の中で符号のない
部材は図示されていない。
【００２９】図１に示すように、この実施形態の真空成
形型４１は、本体ブロック４３（分割ブロック）と２個
のサブブロック４５、４７（分割ブロック）とから構成
されている。
形型４１は、本体ブロック４３（分割ブロック）と２個
のサブブロック４５、４７（分割ブロック）とから構成
されている。
【００３０】本体ブロック４３には配置孔４９が設けら
れており、各サブブロック４５、４７は互いに入れ換え
てこの配置孔４９に配置される。
れており、各サブブロック４５、４７は互いに入れ換え
てこの配置孔４９に配置される。
【００３１】図２のように、本体ブロック４３とサブブ
ロック４５との組み合わせは、規模の大きいフラット回
路体５１の真空成形に用いられる。
ロック４５との組み合わせは、規模の大きいフラット回
路体５１の真空成形に用いられる。
【００３２】各ブロック４３、４５には凹部５３、５５
がそれぞれ形成されており、各ブロック４３、４５を組
み合わせるとこれらの凹部５３、５５はフラット回路体
５１全体を配置できる凹部５７を形成する。
がそれぞれ形成されており、各ブロック４３、４５を組
み合わせるとこれらの凹部５３、５５はフラット回路体
５１全体を配置できる凹部５７を形成する。
【００３３】又、図２のように、本体ブロック４３には
フラット回路体５１のコネクタ−５９、６１用の収容孔
６３、６５が設けられ、サブブロック４５にはコネクタ
−６７用の収容孔６９が設けられている。
フラット回路体５１のコネクタ−５９、６１用の収容孔
６３、６５が設けられ、サブブロック４５にはコネクタ
−６７用の収容孔６９が設けられている。
【００３４】図３に示すように、本体ブロック４３には
凹部５３に開口する真空引き孔７１と凹部５３の周縁部
に開口する真空引き孔７３とが設けられている。又、サ
ブブロック４５には凹部５５に開口する真空引き孔７５
と凹部５５の周縁部に開口する真空引き孔７７とが設け
られている。
凹部５３に開口する真空引き孔７１と凹部５３の周縁部
に開口する真空引き孔７３とが設けられている。又、サ
ブブロック４５には凹部５５に開口する真空引き孔７５
と凹部５５の周縁部に開口する真空引き孔７７とが設け
られている。
【００３５】本体ブロック４３とサブブロック４５との
間には連通室７９が形成されており、本体ブロック４３
の真空引き孔８１はこの連通室７９を介してサブブロッ
ク４５の真空引き孔７５、７７と連通している。
間には連通室７９が形成されており、本体ブロック４３
の真空引き孔８１はこの連通室７９を介してサブブロッ
ク４５の真空引き孔７５、７７と連通している。
【００３６】フラット回路体５１を真空成形してフラッ
トケ−ブルにする第１工程は、先ず、熱可塑性材料で作
られた多孔性の第１樹脂シ−ト（絶縁シ−ト）を両ブロ
ック４３、４５の上にセットし、これを加熱して軟化さ
せる。この状態で、真空引き孔７１、７３と、真空引き
孔８１と連通室７９とを介して真空引き孔７５、７７か
ら空気を吸引して第１樹脂シ−トを凹部５７の形状に成
形する。
トケ−ブルにする第１工程は、先ず、熱可塑性材料で作
られた多孔性の第１樹脂シ−ト（絶縁シ−ト）を両ブロ
ック４３、４５の上にセットし、これを加熱して軟化さ
せる。この状態で、真空引き孔７１、７３と、真空引き
孔８１と連通室７９とを介して真空引き孔７５、７７か
ら空気を吸引して第１樹脂シ−トを凹部５７の形状に成
形する。
【００３７】第２工程では、凹部５７から取り外した成
形後の第１樹脂シ−トに、コネクタ−５９、６１、６７
用の孔と、周縁部の真空引き孔７３、７７に対応する真
空引き孔とを加工する。
形後の第１樹脂シ−トに、コネクタ−５９、６１、６７
用の孔と、周縁部の真空引き孔７３、７７に対応する真
空引き孔とを加工する。
【００３８】第３工程では、加工済の第１樹脂シ−トを
凹部５７に戻し、第１樹脂シ−トに形成された凹部にフ
ラット回路体５１と第２樹脂シ−ト（絶縁シ−ト）とを
この順にセットし、収容孔６３、６５、６９をブラケッ
トで密封する。この状態で第２樹脂シ−トを加熱し軟化
させて真空吸引すると、各樹脂シ−トは互いの間の空気
が吸引されて密着する。第２樹脂シ−トの下面（第１樹
脂シ−ト側）にはホットメルトの粘着材が塗布されてお
り、各樹脂シ−トは密着すると粘着材によって接合す
る。
凹部５７に戻し、第１樹脂シ−トに形成された凹部にフ
ラット回路体５１と第２樹脂シ−ト（絶縁シ−ト）とを
この順にセットし、収容孔６３、６５、６９をブラケッ
トで密封する。この状態で第２樹脂シ−トを加熱し軟化
させて真空吸引すると、各樹脂シ−トは互いの間の空気
が吸引されて密着する。第２樹脂シ−トの下面（第１樹
脂シ−ト側）にはホットメルトの粘着材が塗布されてお
り、各樹脂シ−トは密着すると粘着材によって接合す
る。
【００３９】第４工程では、接合した両樹脂シ−トを取
り外し、コネクタ−５９、６１、６７部分の樹脂シ−ト
を切り離し、切り離し部の隙間をシ−ル材で密封し、更
に、フラット回路体５１の周囲の余分な樹脂シ−トを切
り落としてフラットケ−ブルを得る。
り外し、コネクタ−５９、６１、６７部分の樹脂シ−ト
を切り離し、切り離し部の隙間をシ−ル材で密封し、更
に、フラット回路体５１の周囲の余分な樹脂シ−トを切
り落としてフラットケ−ブルを得る。
【００４０】次に、本体ブロック４３からサブブロック
４５を外し、サブブロック４７を配置孔４９に配置する
と、この組み合わせは、図４のように、規模の小さいフ
ラット回路体８３の真空成形に用いられる。
４５を外し、サブブロック４７を配置孔４９に配置する
と、この組み合わせは、図４のように、規模の小さいフ
ラット回路体８３の真空成形に用いられる。
【００４１】サブブロック４５と異なって、サブブロッ
ク４７には凹部が形成されていない。図５のように、サ
ブブロック４７には本体ブロック４３の凹部５３の周縁
部に開口する真空引き孔８５だけが設けられている。フ
ラット回路体８３のコネクタ−８７、８９は本体ブロッ
ク４３の収容孔６３、６５にそれぞれ収容される。
ク４７には凹部が形成されていない。図５のように、サ
ブブロック４７には本体ブロック４３の凹部５３の周縁
部に開口する真空引き孔８５だけが設けられている。フ
ラット回路体８３のコネクタ−８７、８９は本体ブロッ
ク４３の収容孔６３、６５にそれぞれ収容される。
【００４２】本体ブロック４３とサブブロック４７との
間には連通室９１が形成されており、本体ブロック４３
の真空引き孔８１は連通室９１を介してサブブロック４
７の真空引き孔８５と連通している。
間には連通室９１が形成されており、本体ブロック４３
の真空引き孔８１は連通室９１を介してサブブロック４
７の真空引き孔８５と連通している。
【００４３】フラット回路体８３を真空成形してフラッ
トケ−ブルにする第１工程は、フラット回路体５１の真
空成形と同様に、熱可塑性材料の多孔性の第１樹脂シ−
ト（絶縁シ−ト）を両ブロック４３、４７の上にセット
し、これを加熱して軟化させる。この状態で、各真空引
き孔７１、７３と、真空引き孔８１と連通室９１とを介
して真空引き孔８５から空気を吸引して第１樹脂シ−ト
を凹部５３の形状に成形する。
トケ−ブルにする第１工程は、フラット回路体５１の真
空成形と同様に、熱可塑性材料の多孔性の第１樹脂シ−
ト（絶縁シ−ト）を両ブロック４３、４７の上にセット
し、これを加熱して軟化させる。この状態で、各真空引
き孔７１、７３と、真空引き孔８１と連通室９１とを介
して真空引き孔８５から空気を吸引して第１樹脂シ−ト
を凹部５３の形状に成形する。
【００４４】第２工程では、凹部５３から取り外した成
形後の第１樹脂シ−トに、コネクタ−８７、８９用の孔
と、周縁部の真空引き孔７３、８５に対応する真空引き
孔とを加工する。
形後の第１樹脂シ−トに、コネクタ−８７、８９用の孔
と、周縁部の真空引き孔７３、８５に対応する真空引き
孔とを加工する。
【００４５】第３工程では、加工済の第１樹脂シ−トを
凹部５３に戻し、第１樹脂シ−トに形成された凹部にフ
ラット回路体８３と第２の樹脂シ−ト（絶縁シ−ト）と
をこの順にセットし、収容孔６３、６５をブラケットで
密封する。この状態で第２樹脂シ−トを加熱し軟化させ
て真空吸引すると、各樹脂シ−トは互いの間の空気が吸
引されて密着し、第２樹脂シ−トに塗布された粘着材に
よって接合する。
凹部５３に戻し、第１樹脂シ−トに形成された凹部にフ
ラット回路体８３と第２の樹脂シ−ト（絶縁シ−ト）と
をこの順にセットし、収容孔６３、６５をブラケットで
密封する。この状態で第２樹脂シ−トを加熱し軟化させ
て真空吸引すると、各樹脂シ−トは互いの間の空気が吸
引されて密着し、第２樹脂シ−トに塗布された粘着材に
よって接合する。
【００４６】第４工程では、接合した両樹脂シ−トを取
り外し、コネクタ−８７、８９部分の樹脂シ−トを切り
離し、切り離し部の隙間をシ−ル材で密封し、更に、フ
ラット回路体８３の周囲の余分な樹脂シ−トを切り落と
してフラットケ−ブルを得る。 このように、真空成形
型４１では、全体を分割構成にし、本体ブロック４３に
対して２個のサブブロック４５、４７を付け換えること
により、規模の大きいフラット回路体５１（寸法Ｌ１）
と規模の小さいフラット回路体８３（寸法Ｌ２）の両方
を真空成形することができる。
り外し、コネクタ−８７、８９部分の樹脂シ−トを切り
離し、切り離し部の隙間をシ−ル材で密封し、更に、フ
ラット回路体８３の周囲の余分な樹脂シ−トを切り落と
してフラットケ−ブルを得る。 このように、真空成形
型４１では、全体を分割構成にし、本体ブロック４３に
対して２個のサブブロック４５、４７を付け換えること
により、規模の大きいフラット回路体５１（寸法Ｌ１）
と規模の小さいフラット回路体８３（寸法Ｌ２）の両方
を真空成形することができる。
【００４７】従って、真空成形型４１で成形した規模の
小さいフラット回路体８３のフラットケ−ブルには余白
部分が無いから、余分な配置スペ−スが不要であり、小
型軽量の最適設計が可能になる。
小さいフラット回路体８３のフラットケ−ブルには余白
部分が無いから、余分な配置スペ−スが不要であり、小
型軽量の最適設計が可能になる。
【００４８】又、このように、一個の真空成形型４１で
異なった規模と形状のフラット回路体に広く対応でき、
規模と形状の異なったフラット回路体毎に別の真空成形
型を用意する必要がないからコストを大幅に低減でき
る。
異なった規模と形状のフラット回路体に広く対応でき、
規模と形状の異なったフラット回路体毎に別の真空成形
型を用意する必要がないからコストを大幅に低減でき
る。
【００４９】これに加えて、本体ブロック４３にサブブ
ロック４５、４７を入れ換える配置孔４９を設けたか
ら、全分割ブロックを収納する枠が不要であり、更に、
サブブロック４５、４７の入れ換え作業も容易である。
従って、それだけ低コストになり、真空成形時の作業性
もよい。
ロック４５、４７を入れ換える配置孔４９を設けたか
ら、全分割ブロックを収納する枠が不要であり、更に、
サブブロック４５、４７の入れ換え作業も容易である。
従って、それだけ低コストになり、真空成形時の作業性
もよい。
【００５０】又、本体ブロック４３とサブブロック４
５、４７との間にそれぞれの真空引き孔を連通させる連
通室７９、９１を形成したことによって、本体ブロック
４３の真空引き孔８１とサブブロック４５、４７の各真
空引き孔７５、７７、８５との位置合わせが不要にな
り、それだけサブブロック４５、４７が低コストにな
る。なお、本発明において、異なったフラット回路体を
成形するときに入れ換える分割ブロックは２個に限らず
３個以上でもよい。更に、２個以上の分割ブロックを同
時に入れ換えるように構成し、入れ換える分割ブロック
を種々組み合わせることにより、１個の真空成形型で、
規模と形状とが大きく異なったフラット回路体にも極め
て広く対応可能になり、それだけコストが大きく低減す
る。
５、４７との間にそれぞれの真空引き孔を連通させる連
通室７９、９１を形成したことによって、本体ブロック
４３の真空引き孔８１とサブブロック４５、４７の各真
空引き孔７５、７７、８５との位置合わせが不要にな
り、それだけサブブロック４５、４７が低コストにな
る。なお、本発明において、異なったフラット回路体を
成形するときに入れ換える分割ブロックは２個に限らず
３個以上でもよい。更に、２個以上の分割ブロックを同
時に入れ換えるように構成し、入れ換える分割ブロック
を種々組み合わせることにより、１個の真空成形型で、
規模と形状とが大きく異なったフラット回路体にも極め
て広く対応可能になり、それだけコストが大きく低減す
る。
【００５１】
【発明の効果】上記のように、請求項１の発明では、従
来例と異なって、真空成形型を組み合わせ可能な複数の
分割ブロックからなる分割構成にしたことにより、異な
ったフラット回路体に応じた大きさと形状の成形用凹部
が得られる。
来例と異なって、真空成形型を組み合わせ可能な複数の
分割ブロックからなる分割構成にしたことにより、異な
ったフラット回路体に応じた大きさと形状の成形用凹部
が得られる。
【００５２】従って、この真空成形型で成形したフラッ
トケ−ブルは、フラット回路体の規模に応じた余白部分
の無い外形と寸法とが得られるから、余分な配置スペ−
スが不要であり、小型軽量の最適設計が可能になる。
トケ−ブルは、フラット回路体の規模に応じた余白部分
の無い外形と寸法とが得られるから、余分な配置スペ−
スが不要であり、小型軽量の最適設計が可能になる。
【００５３】又、一個の真空成形型で異なったフラット
回路体に広く対応できるから、異なったフラット回路体
毎に真空成形型を用意する必要がなく、コストの大幅な
低減が可能になる。
回路体に広く対応できるから、異なったフラット回路体
毎に真空成形型を用意する必要がなく、コストの大幅な
低減が可能になる。
【００５４】請求項２の発明は、請求項１の構成と同等
の効果を得ると共に、分割ブロックの一つを本体ブロッ
クにし、その配置孔にサブブロックを入れ換えるように
構成したから、全ブロックを収納する枠が不要であり、
サブブロックの入れ換え作業も容易である。従って、そ
れだけ低コストになり、真空成形の作業性もよい。
の効果を得ると共に、分割ブロックの一つを本体ブロッ
クにし、その配置孔にサブブロックを入れ換えるように
構成したから、全ブロックを収納する枠が不要であり、
サブブロックの入れ換え作業も容易である。従って、そ
れだけ低コストになり、真空成形の作業性もよい。
【００５５】請求項３の発明は、請求項２の構成と同等
の効果を得ると共に、本体ブロックとサブブロックとの
間にそれぞれの真空引き孔を連通させる連通室を形成し
たことによって、本体ブロックの真空引き孔とサブブロ
ックの真空引き孔との位置合わせが不要になり、それだ
けサブブロックを低コストにできる。
の効果を得ると共に、本体ブロックとサブブロックとの
間にそれぞれの真空引き孔を連通させる連通室を形成し
たことによって、本体ブロックの真空引き孔とサブブロ
ックの真空引き孔との位置合わせが不要になり、それだ
けサブブロックを低コストにできる。
【００５６】請求項４の発明は、請求項１乃至請求項３
の構成と同等の効果を得ると共に、フラット回路体の周
縁部の真空引き孔だけを有する分割ブロックを用いるこ
とによって、最小規模のフラット回路体を用いたフラッ
トケ−ブルに対応する。
の構成と同等の効果を得ると共に、フラット回路体の周
縁部の真空引き孔だけを有する分割ブロックを用いるこ
とによって、最小規模のフラット回路体を用いたフラッ
トケ−ブルに対応する。
【００５７】請求項５の発明は、請求項１乃至請求項４
の構成と同等の効果を得ると共に、分割ブロックにコネ
クタ−の収納部や貫通孔を設けたことにより、下面側に
屈曲配置されたコネクタ−と上面側に屈曲配置されたコ
ネクタ−との両方を有するフラット回路体の真空成形が
可能である。
の構成と同等の効果を得ると共に、分割ブロックにコネ
クタ−の収納部や貫通孔を設けたことにより、下面側に
屈曲配置されたコネクタ−と上面側に屈曲配置されたコ
ネクタ−との両方を有するフラット回路体の真空成形が
可能である。
【００５８】請求項６のフラットケ−ブルの真空成形方
法は、請求項１乃至請求項５の真空成形型構造を用いた
ことにより、上記のように、一個の真空成形型で異なっ
た規模と形状のフラット回路体に広く対応でき、規模の
異なったフラット回路体毎に別の真空成形型を用意する
必要がなく、コストが大幅に低減される。
法は、請求項１乃至請求項５の真空成形型構造を用いた
ことにより、上記のように、一個の真空成形型で異なっ
た規模と形状のフラット回路体に広く対応でき、規模の
異なったフラット回路体毎に別の真空成形型を用意する
必要がなく、コストが大幅に低減される。
【図１】本発明の一実施形態のフラットケ−ブルの真空
成形型を示す斜視図である。
成形型を示す斜視図である。
【図２】図１の実施形態において、大規模なフラット回
路体を真空成形する時の分割ブロックの組み合わせと、
この組み合わせによるフラットケ−ブルの真空成形方法
とを示す斜視図である。
路体を真空成形する時の分割ブロックの組み合わせと、
この組み合わせによるフラットケ−ブルの真空成形方法
とを示す斜視図である。
【図３】図２のように組み合わせた両分割ブロックの断
面図である。
面図である。
【図４】図１の実施形態において、小規模なフラット回
路体を真空成形する時の分割ブロックの組み合わせと、
この組み合わせによるフラットケ−ブルの真空成形方法
とを示す斜視図である。
路体を真空成形する時の分割ブロックの組み合わせと、
この組み合わせによるフラットケ−ブルの真空成形方法
とを示す斜視図である。
【図５】図４のように組み合わせた両分割ブロックの断
面図である。
面図である。
【図６】従来の真空成形型と、これを用いてフラットケ
−ブルを真空成形する方法とを示す斜視図である。
−ブルを真空成形する方法とを示す斜視図である。
【図７】図６の従来例で真空成形された大規模なフラッ
トケ−ブルの断面図である。
トケ−ブルの断面図である。
【図８】図６の従来例で真空成形された小規模なフラッ
トケ−ブルの断面図である。
トケ−ブルの断面図である。
４１ 真空成形型 ４３ 本体ブロック（分割ブロック） ４５ サブブロック（凹部を有する分割ブロック） ４７ サブブロック（周縁部に開口する真空引き孔だけ
を有する分割ブロック） ４９ 配置孔 ５１、８３ フラット回路体 ５３、５５、５７ 凹部 ７１、７５ 真空引き孔（凹部に開口） ７３、７７、８５ 真空引き孔（周縁部に開口） ７９、９１ 連通室
を有する分割ブロック） ４９ 配置孔 ５１、８３ フラット回路体 ５３、５５、５７ 凹部 ７１、７５ 真空引き孔（凹部に開口） ７３、７７、８５ 真空引き孔（周縁部に開口） ７９、９１ 連通室
Claims (6)
- 【請求項１】 フラット回路体のパタ−ン形状に合わせ
て形成され、第１の絶縁シ−トと前記フラット回路体と
第２の絶縁シ−トとがこの順に配置される凹部と、この
凹部及びその周縁部に開口し、これらの開口から空気を
吸引して各絶縁シ−トをフラット回路体を挟んで密着接
合しフラットケ−ブルにする多数の真空引き孔とを有す
るフラットケ−ブルの真空成形型構造であって、複数の
分割ブロックからなり、これらの分割ブロックを組み合
わせることにより前記凹部を形成することを特徴とする
フラットケ−ブルの真空成形型構造。 - 【請求項２】 請求項１に記載の発明であって、前記複
数の分割ブロックの内の一つが、配置孔を有する本体ブ
ロックであり、１個又は複数個の他の分割ブロックが、
この配置孔に配置されてフラット回路体用の前記凹部を
形成するサブブロックであることを特徴とするフラット
ケ−ブルの真空成形型構造。 - 【請求項３】 請求項２に記載の発明であって、本体ブ
ロックとサブブロックとの間に連通室が形成され、本体
ブロックの真空引き孔とサブブロックの真空引き孔とが
この連通室を介して連通していることを特徴とするフラ
ットケ−ブルの真空成形型構造。 - 【請求項４】 請求項１乃至請求項３のいずれか一項に
記載の発明であって、フラット回路体用の凹部が形成さ
れた分割ブロックと、この分割ブロックと置き換えて用
いられ、フラット回路体の周縁部の真空引き孔だけを有
する分割ブロックとを備えたことを特徴とするフラット
ケ−ブルの真空成形型構造。 - 【請求項５】 請求項１乃至請求項４のいずれか一項に
記載の発明であって、フラット回路体の屈曲した端部に
取り付けられたコネクタ−を収納する収納部を分割ブロ
ックに設けたことを特徴とするフラットケ−ブルの真空
成形型構造。 - 【請求項６】 フラット回路体のパタ−ン形状に合わせ
て形成された凹部と、この凹部及びその周縁部に開口し
た多数の真空引き孔とを有する真空成形型の前記凹部に
第１の絶縁シ−トを置いて真空引き成形し、更に、成形
された第１絶縁シ−トの凹部の上に前記フラット回路体
と第２の絶縁シ−トとをこの順に配置し、前記の各開口
から空気を吸引し、各絶縁シ−トをフラット回路体を挟
んで密着接合してフラットケ−ブルにするフラットケ−
ブルの真空成形方法であって、前記真空成形型に請求項
１乃至請求項５のいずれか一項に記載されたフラットケ
−ブルの真空成形型構造を用いたことを特徴とするフラ
ットケ−ブルの真空成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09837996A JP3741773B2 (ja) | 1996-04-19 | 1996-04-19 | フラットケ−ブルの真空成形型及びこの型を用いるフラットケ−ブルの真空成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09837996A JP3741773B2 (ja) | 1996-04-19 | 1996-04-19 | フラットケ−ブルの真空成形型及びこの型を用いるフラットケ−ブルの真空成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09282956A true JPH09282956A (ja) | 1997-10-31 |
| JP3741773B2 JP3741773B2 (ja) | 2006-02-01 |
Family
ID=14218248
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09837996A Expired - Fee Related JP3741773B2 (ja) | 1996-04-19 | 1996-04-19 | フラットケ−ブルの真空成形型及びこの型を用いるフラットケ−ブルの真空成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3741773B2 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02174012A (ja) * | 1988-12-27 | 1990-07-05 | Yazaki Corp | フラットワイヤハーネスの製造方法および装置 |
| JPH05314833A (ja) * | 1992-05-11 | 1993-11-26 | Yazaki Corp | フラット回路体の製造方法 |
| JPH06223645A (ja) * | 1993-01-29 | 1994-08-12 | Yazaki Corp | フラットワイヤハーネスの製造方法および取付具を備えたフラットワイヤハーネス |
-
1996
- 1996-04-19 JP JP09837996A patent/JP3741773B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02174012A (ja) * | 1988-12-27 | 1990-07-05 | Yazaki Corp | フラットワイヤハーネスの製造方法および装置 |
| JPH05314833A (ja) * | 1992-05-11 | 1993-11-26 | Yazaki Corp | フラット回路体の製造方法 |
| JPH06223645A (ja) * | 1993-01-29 | 1994-08-12 | Yazaki Corp | フラットワイヤハーネスの製造方法および取付具を備えたフラットワイヤハーネス |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3741773B2 (ja) | 2006-02-01 |
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