JPH09283191A - Ｆｇ接続構造 - Google Patents
Ｆｇ接続構造Info
- Publication number
- JPH09283191A JPH09283191A JP8093890A JP9389096A JPH09283191A JP H09283191 A JPH09283191 A JP H09283191A JP 8093890 A JP8093890 A JP 8093890A JP 9389096 A JP9389096 A JP 9389096A JP H09283191 A JPH09283191 A JP H09283191A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact piece
- base material
- spring
- connection structure
- shaped base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 12
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、電子機器筐体のフレームグランド
（以下、ＦＧと記す）の接続構造に関わり、確実な接続
と、製造作業性の良好なＦＧ接続構造の実現を課題とす
る。 【解決手段】 本発明は、電子機器筐体９を構成する部
品である板状の母材１に切り抜き加工して片持ちばね形
のＦＧ接片２を一体に形成した。この手段によって、ば
ね部品が要らないシンプルな構造で製造作業性そして接
続信頼性が高く、さらに低コスト化できるＦＧ接続構造
を提供する。
（以下、ＦＧと記す）の接続構造に関わり、確実な接続
と、製造作業性の良好なＦＧ接続構造の実現を課題とす
る。 【解決手段】 本発明は、電子機器筐体９を構成する部
品である板状の母材１に切り抜き加工して片持ちばね形
のＦＧ接片２を一体に形成した。この手段によって、ば
ね部品が要らないシンプルな構造で製造作業性そして接
続信頼性が高く、さらに低コスト化できるＦＧ接続構造
を提供する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器筐体のフ
レームグランド（以下、ＦＧと記す）の接続構造に関わ
り、確実な接続と、製造作業性の良好なＦＧ接続構造の
実現に関する。
レームグランド（以下、ＦＧと記す）の接続構造に関わ
り、確実な接続と、製造作業性の良好なＦＧ接続構造の
実現に関する。
【０００２】
【従来の技術】図８に示す従来例の電子機器筐体のＦＧ
接続構造は、数多くの板ばね部品５１やねじなどの連結
部品そして電線などの接続部品５２などで筐体を構成す
る部品５３とカバー５４とのＦＧ接続を行い、電磁波漏
洩対策を構成するようにしてきた。特に板ばね部品５１
の筐体を構成する部品５３への固定は、かしめ法あるい
はスポット溶接法が採用されていた。
接続構造は、数多くの板ばね部品５１やねじなどの連結
部品そして電線などの接続部品５２などで筐体を構成す
る部品５３とカバー５４とのＦＧ接続を行い、電磁波漏
洩対策を構成するようにしてきた。特に板ばね部品５１
の筐体を構成する部品５３への固定は、かしめ法あるい
はスポット溶接法が採用されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来の電
子機器筐体のＦＧ接続構造は、数多くの板ばね部品や連
結部品そして接続部品などでＦＧ接続を行うようにして
きた。特に、板ばね部品５１の筐体を構成する部品５３
への固定は、かしめ法では接合部の緩みの発生により接
合の保証に不安がある。一方スポット溶接法では溶接に
熟練を要し製造作業性が悪いという問題点がある。本発
明は上記問題点の解決を課題とする。
子機器筐体のＦＧ接続構造は、数多くの板ばね部品や連
結部品そして接続部品などでＦＧ接続を行うようにして
きた。特に、板ばね部品５１の筐体を構成する部品５３
への固定は、かしめ法では接合部の緩みの発生により接
合の保証に不安がある。一方スポット溶接法では溶接に
熟練を要し製造作業性が悪いという問題点がある。本発
明は上記問題点の解決を課題とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点を解
決するために、電子機器筐体９を構成する部品である板
状の母材１に切り抜き加工して片持ちばね形のＦＧ接片
２を一体に形成した。この手段によって、ばね部品が要
らないシンプルな構造で製造作業性そして接続信頼性が
高く、さらに低コスト化できるＦＧ接続構造を提供す
る。
決するために、電子機器筐体９を構成する部品である板
状の母材１に切り抜き加工して片持ちばね形のＦＧ接片
２を一体に形成した。この手段によって、ばね部品が要
らないシンプルな構造で製造作業性そして接続信頼性が
高く、さらに低コスト化できるＦＧ接続構造を提供す
る。
【０００５】
【発明の実施の形態】まず、請求項１の第１の発明にお
いては、図１に示すように、電子機器筐体９を構成する
部品である板状の母材１に切り抜き加工して片持ちばね
形のＦＧ接片２を一体に形成した。この手段によって、
片持ちばね形のＦＧ接片２を一体に形成したため、ばね
部品が要らないシンプルなＦＧ接続構造にできる作用を
得る。
いては、図１に示すように、電子機器筐体９を構成する
部品である板状の母材１に切り抜き加工して片持ちばね
形のＦＧ接片２を一体に形成した。この手段によって、
片持ちばね形のＦＧ接片２を一体に形成したため、ばね
部品が要らないシンプルなＦＧ接続構造にできる作用を
得る。
【０００６】次に、請求項２の第２の発明においては、
図２に示すように、ＦＧ接片２は、板状の母材１を階段
状に切り抜き加工してばね支点３を複数箇所持つ片持ち
ばね形に一体に形成した。この手段によって、ばね支点
を複数箇所持つ片持ちばね形に一体に形成したため、ば
ね部品が要らないシンプルでばね先端の振幅が大きく寸
法誤差を十分吸収可能な構造にできる作用を得る。
図２に示すように、ＦＧ接片２は、板状の母材１を階段
状に切り抜き加工してばね支点３を複数箇所持つ片持ち
ばね形に一体に形成した。この手段によって、ばね支点
を複数箇所持つ片持ちばね形に一体に形成したため、ば
ね部品が要らないシンプルでばね先端の振幅が大きく寸
法誤差を十分吸収可能な構造にできる作用を得る。
【０００７】また、請求項３の第３の発明においては、
図３に示すように、ＦＧ接片２は、板状の母材１に切り
抜き加工してばね支点３を斜め方向に１箇所持つ片持ち
ばね形に一体に形成した。この手段によって、ばね支点
を斜め方向に１箇所持つ片持ちばね形に一体に形成した
ため、ばね部品が要らないシンプルでばね先端の振幅の
大きい、さらに高密度で連続的に配置可能な構造にでき
る作用を得る。
図３に示すように、ＦＧ接片２は、板状の母材１に切り
抜き加工してばね支点３を斜め方向に１箇所持つ片持ち
ばね形に一体に形成した。この手段によって、ばね支点
を斜め方向に１箇所持つ片持ちばね形に一体に形成した
ため、ばね部品が要らないシンプルでばね先端の振幅の
大きい、さらに高密度で連続的に配置可能な構造にでき
る作用を得る。
【０００８】さらに、請求項４の第４の発明において
は、図４に示すように、ＦＧ接片２は、切り抜き加工コ
ーナ部分をＲ付きコーナ４とした。この手段によって、
コーナ部分をＲ付きコーナとしたため、コーナ部分で他
への傷つきを防止し、シンプルで、強度の高い構造にで
きる作用を得る。
は、図４に示すように、ＦＧ接片２は、切り抜き加工コ
ーナ部分をＲ付きコーナ４とした。この手段によって、
コーナ部分をＲ付きコーナとしたため、コーナ部分で他
への傷つきを防止し、シンプルで、強度の高い構造にで
きる作用を得る。
【０００９】次に、請求項５の第５の発明においては、
図５に示すように、ＦＧ接片２の先端部分に半球状突起
５を形成した。この手段によって、電気的接続あるいは
切断をスライド操作により接続あるいは切断できるた
め、製造作業性および保守作業性を向上できる作用を得
る。
図５に示すように、ＦＧ接片２の先端部分に半球状突起
５を形成した。この手段によって、電気的接続あるいは
切断をスライド操作により接続あるいは切断できるた
め、製造作業性および保守作業性を向上できる作用を得
る。
【００１０】次に、請求項６の第６の発明においては、
図６に示すように、ＦＧ接片２の先端部分に半長円球状
突起６を形成した。この手段によって、ＦＧ接片２の接
触面積を拡大し、さらに電気的接続あるいは切断をスラ
イド操作により接続あるいは切断できるため、製造作業
性および保守作業性を向上できる作用を得る。
図６に示すように、ＦＧ接片２の先端部分に半長円球状
突起６を形成した。この手段によって、ＦＧ接片２の接
触面積を拡大し、さらに電気的接続あるいは切断をスラ
イド操作により接続あるいは切断できるため、製造作業
性および保守作業性を向上できる作用を得る。
【００１１】また、請求項７の第７の発明においては、
図７に示すように、ＦＧ接片２の先端部分全体を浮き上
げ部分７とし、母材１より突出させた浮き上げ部分を形
成した。この手段によって、浮き上げ部分７により、接
続の際にＦＧ接片２に与圧を加えるため、ばね特性が向
上し、接片として接続信頼性を高める作用を得る。
図７に示すように、ＦＧ接片２の先端部分全体を浮き上
げ部分７とし、母材１より突出させた浮き上げ部分を形
成した。この手段によって、浮き上げ部分７により、接
続の際にＦＧ接片２に与圧を加えるため、ばね特性が向
上し、接片として接続信頼性を高める作用を得る。
【００１２】
【実施例】以下、図１ないし図７の本発明に関わる実施
例の図面を参照して説明する。図１ないし図７の本発明
に関わる実施例の図面に用いた符号について一括して以
下に説明する。１は電子機器筐体９を構成する部品であ
る板状の母材である。２は母材１を切り抜き加工して形
成する片持ちばね形のＦＧ接片である。３はＦＧ接片２
のばね支点である。４はＦＧ接片２の切り抜き加工コー
ナ部分に補強とコーナ部分での傷つきを防止するために
形成するＲ付きコーナである。５はＦＧ接片２の先端に
形成する半球状突起である。６はＦＧ接片２の先端に形
成する半長円球状突起である。７はＦＧ接片２の先端部
分全体を浮き上げ母材１より突出させた浮き上げ部分で
ある。８はＦＧ接片２と電気的接続する電子機器筐体の
カバーである。９は電子回路を組み合わせて所定機能を
構成した電子機器筐体である。
例の図面を参照して説明する。図１ないし図７の本発明
に関わる実施例の図面に用いた符号について一括して以
下に説明する。１は電子機器筐体９を構成する部品であ
る板状の母材である。２は母材１を切り抜き加工して形
成する片持ちばね形のＦＧ接片である。３はＦＧ接片２
のばね支点である。４はＦＧ接片２の切り抜き加工コー
ナ部分に補強とコーナ部分での傷つきを防止するために
形成するＲ付きコーナである。５はＦＧ接片２の先端に
形成する半球状突起である。６はＦＧ接片２の先端に形
成する半長円球状突起である。７はＦＧ接片２の先端部
分全体を浮き上げ母材１より突出させた浮き上げ部分で
ある。８はＦＧ接片２と電気的接続する電子機器筐体の
カバーである。９は電子回路を組み合わせて所定機能を
構成した電子機器筐体である。
【００１３】図１は、本発明の原理構造斜視図である。
同図において、（ａ）はＦＧ接片２を形成した母材１が
電子機器筐体９と一体に形成された状態を示し、（ｂ）
は母材１を切り抜き加工したＦＧ接片２の詳細を示し、
（ｃ）はＦＧ接片２とカバー８との関係を示す断面図で
ある。電子機器筐体９のコーナを構成する部品である板
状の母材１に切り抜き加工して全体を母材１より接触面
側に少し突出部ができるように曲げて片持ちばね形のＦ
Ｇ接片２を電子機器筐体９と一体に形成した。この手段
によって、片持ちばね形のＦＧ接片２を電子機器筐体９
と一体に形成したため、ばね部品自体と、ばね部品と電
子機器筐体９を構成する部品とを接続する部品とが要ら
ないシンプルな構造で製造作業性そして接続信頼性が高
くさらに低コストの構造にできる。
同図において、（ａ）はＦＧ接片２を形成した母材１が
電子機器筐体９と一体に形成された状態を示し、（ｂ）
は母材１を切り抜き加工したＦＧ接片２の詳細を示し、
（ｃ）はＦＧ接片２とカバー８との関係を示す断面図で
ある。電子機器筐体９のコーナを構成する部品である板
状の母材１に切り抜き加工して全体を母材１より接触面
側に少し突出部ができるように曲げて片持ちばね形のＦ
Ｇ接片２を電子機器筐体９と一体に形成した。この手段
によって、片持ちばね形のＦＧ接片２を電子機器筐体９
と一体に形成したため、ばね部品自体と、ばね部品と電
子機器筐体９を構成する部品とを接続する部品とが要ら
ないシンプルな構造で製造作業性そして接続信頼性が高
くさらに低コストの構造にできる。
【００１４】図２は、本発明の請求項２実施例構造斜視
図である。同図において、前記ＦＧ接片２を、板状の母
材１に階段状に切り抜き加工してばね支点３を複数箇所
持つ片持ちばね形として、電子機器筐体９を構成する部
品と一体に形成した。この手段によって、ばね支点３を
複数箇所持つ片持ちばね形に電子機器筐体９と一体に形
成したため、ばねの腕の長さを大きくすることによりば
ね支点部の許容応力値を小さくできる、これにより製造
作業性と接続信頼性とが高く、そして板状の母材１が厚
いものであっても適用可能な、低コストの構造にでき
る。
図である。同図において、前記ＦＧ接片２を、板状の母
材１に階段状に切り抜き加工してばね支点３を複数箇所
持つ片持ちばね形として、電子機器筐体９を構成する部
品と一体に形成した。この手段によって、ばね支点３を
複数箇所持つ片持ちばね形に電子機器筐体９と一体に形
成したため、ばねの腕の長さを大きくすることによりば
ね支点部の許容応力値を小さくできる、これにより製造
作業性と接続信頼性とが高く、そして板状の母材１が厚
いものであっても適用可能な、低コストの構造にでき
る。
【００１５】図３は、本発明の請求項３実施例構造斜視
図である。同図において、前記ＦＧ接片２を、板状の母
材１に切り抜き加工してばね支点３を斜め方向に１箇所
持つ片持ちばね形として、電子機器筐体９を構成する部
品と一体に形成した。この手段によって、ばね支点を斜
め方向に１箇所持つ片持ちばね形に筐体を構成する部品
と一体に形成したため、ばねの腕の長さを大きくするこ
とによりばね支点部の許容応力値を小さくできる構造
と、さらに接片２を高密度で連続的に配置可能な構造に
できる。
図である。同図において、前記ＦＧ接片２を、板状の母
材１に切り抜き加工してばね支点３を斜め方向に１箇所
持つ片持ちばね形として、電子機器筐体９を構成する部
品と一体に形成した。この手段によって、ばね支点を斜
め方向に１箇所持つ片持ちばね形に筐体を構成する部品
と一体に形成したため、ばねの腕の長さを大きくするこ
とによりばね支点部の許容応力値を小さくできる構造
と、さらに接片２を高密度で連続的に配置可能な構造に
できる。
【００１６】図４は、本発明の請求項４実施例構造斜視
図である。同図において、前記ＦＧ接片２を、切り抜き
加工コーナ部分をＲ付きコーナ４とした。この手段によ
って、コーナ部分をＲ付きコーナとしたため、コーナエ
ッジ部分によってカバーなどへの傷つきを防止し、シン
プルでコーナ部分にクラックの発生しない強度の高い構
造にできる。なお、Ｒ付きコーナ４は、ＦＧ接片２のみ
であっても、板状の母材１との両方であってもよい。
図である。同図において、前記ＦＧ接片２を、切り抜き
加工コーナ部分をＲ付きコーナ４とした。この手段によ
って、コーナ部分をＲ付きコーナとしたため、コーナエ
ッジ部分によってカバーなどへの傷つきを防止し、シン
プルでコーナ部分にクラックの発生しない強度の高い構
造にできる。なお、Ｒ付きコーナ４は、ＦＧ接片２のみ
であっても、板状の母材１との両方であってもよい。
【００１７】図５は、本発明の請求項５実施例構造斜視
図とその要部断面図である。同図において、前記ＦＧ接
片２の先端部分に電気的接続の相手側との接点となる半
球状突起５を接触面側に母材１から突出させて形成し
た。この手段によって、スライド操作時に母材１の端部
との引っ掛かりなどがないため、製造作業性および保守
作業性を向上できる。
図とその要部断面図である。同図において、前記ＦＧ接
片２の先端部分に電気的接続の相手側との接点となる半
球状突起５を接触面側に母材１から突出させて形成し
た。この手段によって、スライド操作時に母材１の端部
との引っ掛かりなどがないため、製造作業性および保守
作業性を向上できる。
【００１８】図６は、本発明の請求項６実施例構造斜視
図とその要部断面図である。同図において、前記ＦＧ接
片２の先端部分に電気的接続の相手側との接点となる半
長円球状突起６を接触面側に母材１から突出させて形成
した。この手段によって、ＦＧ接片２の接触面積を拡大
し、さらに電気的接続あるいは切断をスライド操作によ
り接続あるいは切断できるため、製造作業性および保守
作業性を向上できる。
図とその要部断面図である。同図において、前記ＦＧ接
片２の先端部分に電気的接続の相手側との接点となる半
長円球状突起６を接触面側に母材１から突出させて形成
した。この手段によって、ＦＧ接片２の接触面積を拡大
し、さらに電気的接続あるいは切断をスライド操作によ
り接続あるいは切断できるため、製造作業性および保守
作業性を向上できる。
【００１９】図７は、本発明の請求項７実施例構造斜視
図とその要部断面図である。同図において、前記母材１
のみを破線部分で少し曲げることで、前記ＦＧ接片２の
先端部分全体を浮き上げ部分７とし母材１より接触面側
に突出させた。この手段によって、浮き上げ部分７によ
り、ＦＧ接片２に与圧を加えるため、ばね特性を向上
し、接片としての接続信頼性を高めることができる。な
お浮き上げ部分７は各接片２毎に中間部を少し接触面側
に曲げることによる方法もある。
図とその要部断面図である。同図において、前記母材１
のみを破線部分で少し曲げることで、前記ＦＧ接片２の
先端部分全体を浮き上げ部分７とし母材１より接触面側
に突出させた。この手段によって、浮き上げ部分７によ
り、ＦＧ接片２に与圧を加えるため、ばね特性を向上
し、接片としての接続信頼性を高めることができる。な
お浮き上げ部分７は各接片２毎に中間部を少し接触面側
に曲げることによる方法もある。
【００２０】
【発明の効果】以上説明した本発明の効果について，請
求項順に説明する。請求項１記載の構成を備えたＦＧ接
続構造は、電子機器筐体を構成する部品である板状の母
材に切り抜き加工して片持ちばね形のＦＧ接片を筐体を
構成する部品と一体に形成した。このことで、部品が要
らないシンプルな構造となり製造作業性と、接続信頼性
とが高く、そして低コスト化できる。
求項順に説明する。請求項１記載の構成を備えたＦＧ接
続構造は、電子機器筐体を構成する部品である板状の母
材に切り抜き加工して片持ちばね形のＦＧ接片を筐体を
構成する部品と一体に形成した。このことで、部品が要
らないシンプルな構造となり製造作業性と、接続信頼性
とが高く、そして低コスト化できる。
【００２１】請求項２記載の構成を備えたＦＧ接続構造
は、前記ＦＧ接片を、板状の母材に階段状に切り抜き加
工してばね支点を複数箇所持つ片持ちばね形として、電
子機器筐体を構成する部品と一体に形成した。このこと
で、請求項１記載の効果に加え、ＦＧ接片のばねのスト
ロークを大きくでき、そして板状の母材が厚いものであ
っても適用可能なように、ばね特性を向上できる。
は、前記ＦＧ接片を、板状の母材に階段状に切り抜き加
工してばね支点を複数箇所持つ片持ちばね形として、電
子機器筐体を構成する部品と一体に形成した。このこと
で、請求項１記載の効果に加え、ＦＧ接片のばねのスト
ロークを大きくでき、そして板状の母材が厚いものであ
っても適用可能なように、ばね特性を向上できる。
【００２２】請求項３記載の構成を備えたＦＧ接続構造
は、前記ＦＧ接片を、板状の母材を切り抜き加工してば
ね支点を斜め方向に１個持つ片持ちばね形として、電子
機筐体を構成する部品に一体に形成した。このことで、
請求項１記載の効果に加え、ＦＧ接片のばね支点との距
離が大きく、しかもＦＧ接片を連続的に配置する間隔を
小さくし、接触面積を拡大してＦＧ接続の接続信頼性を
向上できる。
は、前記ＦＧ接片を、板状の母材を切り抜き加工してば
ね支点を斜め方向に１個持つ片持ちばね形として、電子
機筐体を構成する部品に一体に形成した。このことで、
請求項１記載の効果に加え、ＦＧ接片のばね支点との距
離が大きく、しかもＦＧ接片を連続的に配置する間隔を
小さくし、接触面積を拡大してＦＧ接続の接続信頼性を
向上できる。
【００２３】請求項４記載の構成を備えたＦＧ接続構造
は、前記ＦＧ接片を、切り抜き加工コーナ部をＲ付きコ
ーナとした。このことで、請求項１ないし３記載の効果
に加え、コーナエッジ部によってカバーなどの傷つきを
防止し、さらにシンプルでコーナ部分にクラックの発生
しない強度の高い構造にできる。
は、前記ＦＧ接片を、切り抜き加工コーナ部をＲ付きコ
ーナとした。このことで、請求項１ないし３記載の効果
に加え、コーナエッジ部によってカバーなどの傷つきを
防止し、さらにシンプルでコーナ部分にクラックの発生
しない強度の高い構造にできる。
【００２４】請求項５記載の構成を備えたＦＧ接続構造
は、前記ＦＧ接片の先端に電気的接続の相手側との接点
となる半球状突起を接触面側に母材から突出させて形成
した。このことで、請求項１ないし４記載の効果に加
え、電気的接続あるいは切断をスライド操作により接続
あるいは切断できるため、製造作業性および保守作業性
を向上できる。
は、前記ＦＧ接片の先端に電気的接続の相手側との接点
となる半球状突起を接触面側に母材から突出させて形成
した。このことで、請求項１ないし４記載の効果に加
え、電気的接続あるいは切断をスライド操作により接続
あるいは切断できるため、製造作業性および保守作業性
を向上できる。
【００２５】請求項６記載の構成を備えたＦＧ接続構造
は、前記ＦＧ接片の先端に電気的接続の相手側との接点
となる半長円球状突起を接触面側に母材から突出させて
形成形成した。このことで、請求項１ないし４記載の効
果に加え、ＦＧ接片の接触面積を拡大し、さらに電気的
接続あるいは切断をスライド操作により接続あるいは切
断できるため、製造作業性および保守作業性を向上でき
る。
は、前記ＦＧ接片の先端に電気的接続の相手側との接点
となる半長円球状突起を接触面側に母材から突出させて
形成形成した。このことで、請求項１ないし４記載の効
果に加え、ＦＧ接片の接触面積を拡大し、さらに電気的
接続あるいは切断をスライド操作により接続あるいは切
断できるため、製造作業性および保守作業性を向上でき
る。
【００２６】請求項７記載の構成を備えたＦＧ接続構造
は、前記ＦＧ接片の先端部分全体を浮き上げ部分とし母
材より突出させた。このことで、請求項１ないし６記載
の効果に加え、ＦＧ接点に与圧を加え、ばね特性を向上
し、相互の押圧力で電気的接続する相手の形状にフレキ
シブルに対応可能であり、しかも接点としての接続信頼
性を高めることができる。
は、前記ＦＧ接片の先端部分全体を浮き上げ部分とし母
材より突出させた。このことで、請求項１ないし６記載
の効果に加え、ＦＧ接点に与圧を加え、ばね特性を向上
し、相互の押圧力で電気的接続する相手の形状にフレキ
シブルに対応可能であり、しかも接点としての接続信頼
性を高めることができる。
【図１】本発明の原理構造斜視図。
【図２】本発明の請求項２実施例構造斜視図。
【図３】本発明の請求項３実施例構造斜視図。
【図４】本発明の請求項４実施例構造斜視図。
【図５】本発明の請求項５実施例構造斜視図とその要部
断面図。
断面図。
【図６】本発明の請求項６実施例構造斜視図とその要部
断面図。
断面図。
【図７】本発明の請求項７実施例構造斜視図とその要部
断面図。
断面図。
【図８】従来例の構造斜視図。
１ 母材 ２ ＦＧ接片 ３ ばね支点 ４ Ｒ付きコーナ ５ 半球状突起 ６ 半長円球状突起 ７ 浮き上げ部分 ８ カバー ９ 電子機器筐体
Claims (7)
- 【請求項１】 電子機器筐体を構成する各部品をばね部
品を介在させて相互の押圧力で電気的に接続してＦＧ接
続するＦＧ接続構造において、電子機器筐体（９）を構
成する部品である板状の母材（１）に切り抜き加工して
片持ちばね形のＦＧ接片（２）を一体に形成したことを
特徴とするＦＧ接続構造。 - 【請求項２】 請求項１において、ＦＧ接片（２）は、
板状の母材（１）に階段状に切り抜き加工してばね支点
（３）を複数箇所持つことを特徴とするＦＧ接続構造。 - 【請求項３】 請求項１において、ＦＧ接片（２）は、
板状の母材（１）に切り抜き加工してばね支点（３）を
斜め方向に１箇所持つことを特徴とするＦＧ接続構造。 - 【請求項４】 請求項１ないし３のいずれか１項におい
て、ＦＧ接片（２）は、切り抜き加工のコーナ部分をＲ
付きコーナ（４）としたことを特徴とするＦＧ接続構
造。 - 【請求項５】 請求項１ないし４のいずれか１項におい
て、ＦＧ接片（２）の先端部分に半球状突起（５）を形
成したことを特徴とするＦＧ接続構造。 - 【請求項６】 請求項１ないし４のいずれか１項におい
て、ＦＧ接片（２）の先端部分に半長円球状突起（６）
を形成したことを特徴とするＦＧ接続構造。 - 【請求項７】 請求項１ないし６のいずれか１項におい
て、ＦＧ接片（２）の先端部分全体を浮き上げ部分
（７）とし、母材（１）より突出させたことを特徴とす
るＦＧ接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8093890A JPH09283191A (ja) | 1996-04-16 | 1996-04-16 | Ｆｇ接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8093890A JPH09283191A (ja) | 1996-04-16 | 1996-04-16 | Ｆｇ接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09283191A true JPH09283191A (ja) | 1997-10-31 |
Family
ID=14095082
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8093890A Pending JPH09283191A (ja) | 1996-04-16 | 1996-04-16 | Ｆｇ接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09283191A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002158479A (ja) * | 2000-11-17 | 2002-05-31 | Iwatsu Electric Co Ltd | 電子機器の筐体構造 |
| WO2004084601A1 (ja) * | 2003-03-18 | 2004-09-30 | Fujitsu Limited | 接合構造 |
| JP2009267075A (ja) * | 2008-04-25 | 2009-11-12 | Canon Inc | 電磁波シールド装置 |
| JP2011035208A (ja) * | 2009-08-03 | 2011-02-17 | Hitachi Ltd | 制御装置の実装構造 |
-
1996
- 1996-04-16 JP JP8093890A patent/JPH09283191A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002158479A (ja) * | 2000-11-17 | 2002-05-31 | Iwatsu Electric Co Ltd | 電子機器の筐体構造 |
| WO2004084601A1 (ja) * | 2003-03-18 | 2004-09-30 | Fujitsu Limited | 接合構造 |
| US7435915B2 (en) | 2003-03-18 | 2008-10-14 | Fujitsu Limited | Joining structure |
| JP2009267075A (ja) * | 2008-04-25 | 2009-11-12 | Canon Inc | 電磁波シールド装置 |
| JP2011035208A (ja) * | 2009-08-03 | 2011-02-17 | Hitachi Ltd | 制御装置の実装構造 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3443001B2 (ja) | 電子メモリカードの接続のための電気コネクタ | |
| KR20030028709A (ko) | 콘택트 시트 | |
| EP0407131A2 (en) | Contact | |
| US5024605A (en) | Connecting electrode | |
| CN1254837C (zh) | 高频继电器 | |
| JPH0766340A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| US6491537B1 (en) | Connecting device for electrically connecting first and second component blocks of a robot | |
| JPH1154174A (ja) | 通電接続構造 | |
| JPH08162238A (ja) | パッケージ用ソケットコネクタ | |
| JPH07142108A (ja) | 樹脂一体成形部品での三次元電気回路の接続方法 | |
| JPH05182724A (ja) | 電源ユニットの接続構造 | |
| JP2890575B2 (ja) | 電気機器の端子 | |
| JPH113637A (ja) | 高周波切換スイッチ | |
| JP3103271U (ja) | 板ばね | |
| JP2003173831A (ja) | 平型柔軟ケーブル用コネクタ | |
| JPS6216704Y2 (ja) | ||
| JPH0878911A (ja) | 非可逆回路素子 | |
| KR200242989Y1 (ko) | 레버스위치 | |
| JPH1056250A (ja) | 電装品の取付構造 | |
| JP3127282B2 (ja) | テコ倍力コネクタ | |
| JP3879335B2 (ja) | シールド板構造 | |
| JP2930465B2 (ja) | 電磁継電器 | |
| JPH0645780A (ja) | 電磁波シールド用アーススプリング | |
| JPS6364853B2 (ja) | ||
| JPH11135204A (ja) | 電気コネクタ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080427 Year of fee payment: 7 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080427 Year of fee payment: 7 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090427 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 8 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090427 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 9 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100427 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |