JPH09283684A - 電子部品およびその製造方法 - Google Patents
電子部品およびその製造方法Info
- Publication number
- JPH09283684A JPH09283684A JP8113151A JP11315196A JPH09283684A JP H09283684 A JPH09283684 A JP H09283684A JP 8113151 A JP8113151 A JP 8113151A JP 11315196 A JP11315196 A JP 11315196A JP H09283684 A JPH09283684 A JP H09283684A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- external terminal
- notch
- electronic component
- piece
- component body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B32/00—Carbon; Compounds thereof
- C01B32/30—Active carbon
- C01B32/312—Preparation
- C01B32/342—Preparation characterised by non-gaseous activating agents
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 熱損傷や外部端子の接合部の断線を防止し、
長寿命かつ信頼性を高める。 【構成】 部品本体１に突設された外部端子３における
被接合部３ａと付け根部３ｂとの間に切欠部６（貫通孔
７）を形成し、この切欠部６の横断面を上記被接合部の
付け根部側近傍における横断面よりも小面積に形成し
た。
長寿命かつ信頼性を高める。 【構成】 部品本体１に突設された外部端子３における
被接合部３ａと付け根部３ｂとの間に切欠部６（貫通孔
７）を形成し、この切欠部６の横断面を上記被接合部の
付け根部側近傍における横断面よりも小面積に形成し
た。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、部品本体に突設され
た外部端子の被接合部を外部の電子回路に接合する電子
部品およびその製造方法に関するものである。
た外部端子の被接合部を外部の電子回路に接合する電子
部品およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、この種の電子部品のろう付け材
料として、たとえばＳｎ−Ｐｂ共晶合金が採用され、こ
のＳｎ−Ｐｂ共晶合金に含有されるＰｂ成分の人体に与
える悪影響を考慮して、近年、Ｐｂ成分の含有しない、
たとえばＳｎ−Ａｕ系，Ｓｎ−Ｓｂ系およびＳｎ−Ｂｉ
系の各種材料が検討されている。
料として、たとえばＳｎ−Ｐｂ共晶合金が採用され、こ
のＳｎ−Ｐｂ共晶合金に含有されるＰｂ成分の人体に与
える悪影響を考慮して、近年、Ｐｂ成分の含有しない、
たとえばＳｎ−Ａｕ系，Ｓｎ−Ｓｂ系およびＳｎ−Ｂｉ
系の各種材料が検討されている。
【０００３】Ｐｂ成分を含有しない材料は、その融点が
Ｓｎ−Ｐｂ共晶合金に比較して高低さまざまであるが、
一般に融点の高いほど金属組織の熱的安定性が高く、か
つ、接合部の寿命が長いとの観点から高い信頼性が要求
される個所には高融点の材料が採用されている。
Ｓｎ−Ｐｂ共晶合金に比較して高低さまざまであるが、
一般に融点の高いほど金属組織の熱的安定性が高く、か
つ、接合部の寿命が長いとの観点から高い信頼性が要求
される個所には高融点の材料が採用されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、一般に、電
子部品は外部端子をプリント配線基板にろう付けする
際、リフロ−法やフロ−法などの一括ろう付け方法を採
用して高温雰囲気に晒されるために、Ｐｂ成分を含有し
ない高融点材料でもって外部端子をろう付けすると、熱
損傷や外部端子の接合部に断線が生じるなどの新らたな
課題が発生する。
子部品は外部端子をプリント配線基板にろう付けする
際、リフロ−法やフロ−法などの一括ろう付け方法を採
用して高温雰囲気に晒されるために、Ｐｂ成分を含有し
ない高融点材料でもって外部端子をろう付けすると、熱
損傷や外部端子の接合部に断線が生じるなどの新らたな
課題が発生する。
【０００５】すなわち、外部端子を高融点材料の溶融温
度まで昇温させると、その高温熱が上記外部端子を通っ
て部品本体の内部にまで伝導されて熱損傷を受け、不良
品の発生や短寿命の要因となる。また、上記外部端子
は、放熱効果を有してろう付け部の加熱温度を低下させ
るため、高融点材料の溶融温度まで昇温させるにはその
加熱温度を一層高めなければならず、この高温加熱に基
づく熱変形でもってプリント配線基板とのろう付け部に
剥離や破壊を発生させて断線するなどの課題がある。
度まで昇温させると、その高温熱が上記外部端子を通っ
て部品本体の内部にまで伝導されて熱損傷を受け、不良
品の発生や短寿命の要因となる。また、上記外部端子
は、放熱効果を有してろう付け部の加熱温度を低下させ
るため、高融点材料の溶融温度まで昇温させるにはその
加熱温度を一層高めなければならず、この高温加熱に基
づく熱変形でもってプリント配線基板とのろう付け部に
剥離や破壊を発生させて断線するなどの課題がある。
【０００６】この発明は上記課題を解消するためになさ
れたもので、熱損傷や外部端子のろう付け部の断線を防
止し、長寿命かつ信頼性の高い電子部品を提供すること
を目的とする。この発明の他の目的は、上記電子部品を
多量生産できるとともに超小型化が可能な電子部品の製
造方法を提供することを目的とする。
れたもので、熱損傷や外部端子のろう付け部の断線を防
止し、長寿命かつ信頼性の高い電子部品を提供すること
を目的とする。この発明の他の目的は、上記電子部品を
多量生産できるとともに超小型化が可能な電子部品の製
造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明による請求項１の電子部品は、部品本体に
突設された外部端子の被接合部を外部の電子回路に接合
する電子部品であって、上記外部端子には上記部品本体
の付け根部と被接合部との間に切欠部を形成し、この切
欠部の横断面を上記被接合部の付け根部側近傍における
横断面よりも小面積に形成したことを特徴とする。
に、この発明による請求項１の電子部品は、部品本体に
突設された外部端子の被接合部を外部の電子回路に接合
する電子部品であって、上記外部端子には上記部品本体
の付け根部と被接合部との間に切欠部を形成し、この切
欠部の横断面を上記被接合部の付け根部側近傍における
横断面よりも小面積に形成したことを特徴とする。
【０００８】この発明による請求項２の電子部品は、上
記切欠部が貫通孔からなることを特徴とする。この発明
による請求項３の電子部品は、上記切欠部が上記外部端
子の幅方向へ延びる凹溝からなることを特徴とする。
記切欠部が貫通孔からなることを特徴とする。この発明
による請求項３の電子部品は、上記切欠部が上記外部端
子の幅方向へ延びる凹溝からなることを特徴とする。
【０００９】この発明による請求項４の電子部品の製造
方法は、リ−ドフレームに形成された複数の外部端子片
の中央部に切欠部を形成する工程と、上記リ−ドフレー
ムの素子設定片に電子素子を接合して上記外部端子片に
電気接続する工程と、上記電子素子を含む上記外部端子
片を封止して部品本体を形成するとともに上記切欠部を
外部に露出させて上記外部端子片を上記部品本体に突設
する工程と、上記外部端子片および素子設定片を上記リ
−ドフレームのフレーム枠から切断して上記切欠部をも
った複数の外部端子を上記部品本体に突設させる工程と
を備えたことを特徴とする。
方法は、リ−ドフレームに形成された複数の外部端子片
の中央部に切欠部を形成する工程と、上記リ−ドフレー
ムの素子設定片に電子素子を接合して上記外部端子片に
電気接続する工程と、上記電子素子を含む上記外部端子
片を封止して部品本体を形成するとともに上記切欠部を
外部に露出させて上記外部端子片を上記部品本体に突設
する工程と、上記外部端子片および素子設定片を上記リ
−ドフレームのフレーム枠から切断して上記切欠部をも
った複数の外部端子を上記部品本体に突設させる工程と
を備えたことを特徴とする。
【００１０】この発明による請求項５の電子部品の製造
方法は、上記リ−ドフレームを形成する工程が、帯状の
導電性板材に切欠部を形成する工程と、上記切欠部を有
する外部端子片および素子設定片を打ち抜き形成する工
程とからなることを特徴とする請求項４に記載の電子部
品の製造方法。この発明による請求項６の電子部品の製
造方法は、外部端子片に切欠部を形成する工程が、外部
端子片の中央部に開口をもったフォトレジスト膜の硬化
された保護膜を形成する工程と、上記開口を通して上記
外部端子片の中央部をエッチングする工程と、上記保護
膜を除去する工程とからなることを特徴とする。
方法は、上記リ−ドフレームを形成する工程が、帯状の
導電性板材に切欠部を形成する工程と、上記切欠部を有
する外部端子片および素子設定片を打ち抜き形成する工
程とからなることを特徴とする請求項４に記載の電子部
品の製造方法。この発明による請求項６の電子部品の製
造方法は、外部端子片に切欠部を形成する工程が、外部
端子片の中央部に開口をもったフォトレジスト膜の硬化
された保護膜を形成する工程と、上記開口を通して上記
外部端子片の中央部をエッチングする工程と、上記保護
膜を除去する工程とからなることを特徴とする。
【００１１】
【作用】請求項１の発明によれば、上記外部端子には上
記部品本体の付け根部と被接合部との間に切欠部を形成
し、この切欠部の横断面を上記被接合部の付け根部側近
傍における横断面よりも小面積に形成したから、外部端
子の先端部をろう付け材料の溶融温度まで昇温させて加
熱した場合でも、高温熱が上記切欠部における小横断面
積の部分で伝導し難く、部品本体の内部にまで伝導され
るのを抑制して、熱損傷をなくし、不良品の発生を防止
することができる。また、上記外部端子の熱変形を上記
切欠部で吸収し、プリント配線基板とのろう付け部にお
ける剥離や破壊に基づく断線を防止して、長寿命かつ信
頼性の高い電子部品を提供することができる。その場
合、請求項２および３の発明のように、上記切欠部を貫
通孔や凹溝から容易かつ簡単に形成することができる。
記部品本体の付け根部と被接合部との間に切欠部を形成
し、この切欠部の横断面を上記被接合部の付け根部側近
傍における横断面よりも小面積に形成したから、外部端
子の先端部をろう付け材料の溶融温度まで昇温させて加
熱した場合でも、高温熱が上記切欠部における小横断面
積の部分で伝導し難く、部品本体の内部にまで伝導され
るのを抑制して、熱損傷をなくし、不良品の発生を防止
することができる。また、上記外部端子の熱変形を上記
切欠部で吸収し、プリント配線基板とのろう付け部にお
ける剥離や破壊に基づく断線を防止して、長寿命かつ信
頼性の高い電子部品を提供することができる。その場
合、請求項２および３の発明のように、上記切欠部を貫
通孔や凹溝から容易かつ簡単に形成することができる。
【００１２】請求項４の発明によれば、外部端子に切欠
部を有する電子部品がリ−ドフレームの使用で多量生産
可能である。その場合、請求項５の発明のように、上記
切欠部がリ−ドフレームに形成されているから、電子部
品の製造が容易かつ簡単である。また、請求項６の発明
のように、上記切欠部を精密写真印刷技術でもって外部
端子に形成すれば、超小型化された電子部品を製造する
ことができる。
部を有する電子部品がリ−ドフレームの使用で多量生産
可能である。その場合、請求項５の発明のように、上記
切欠部がリ−ドフレームに形成されているから、電子部
品の製造が容易かつ簡単である。また、請求項６の発明
のように、上記切欠部を精密写真印刷技術でもって外部
端子に形成すれば、超小型化された電子部品を製造する
ことができる。
【００１３】
【実施例】以下、この発明の実施例を図面にもとづいて
説明する。図１はこの発明による電子部品の一例を示す
斜視図である。同図において、Ａは電子部品で、たとえ
ば合成樹脂からなる部品本体１にはＩＣチップなどの電
子素子２をインサート成形するとともに、上記電子素子
２に電気接続された複数の外部端子３が上記部品本体１
に突設されている。上記外部端子３は、その先端部３ａ
がプリント配線基板Ｂ（図２）の導体パターン４にろう
付け材料５で接合されるとともに、その被接合部３ａと
上記部品本体１に対する上記外部端子３の付け根部３ｂ
との間には長手方向（矢印ａ方向）に沿って複数の貫通
孔７を穿設して切欠部６が形成されている。上記貫通孔
７は１つであってもよいことはいうまでもない。
説明する。図１はこの発明による電子部品の一例を示す
斜視図である。同図において、Ａは電子部品で、たとえ
ば合成樹脂からなる部品本体１にはＩＣチップなどの電
子素子２をインサート成形するとともに、上記電子素子
２に電気接続された複数の外部端子３が上記部品本体１
に突設されている。上記外部端子３は、その先端部３ａ
がプリント配線基板Ｂ（図２）の導体パターン４にろう
付け材料５で接合されるとともに、その被接合部３ａと
上記部品本体１に対する上記外部端子３の付け根部３ｂ
との間には長手方向（矢印ａ方向）に沿って複数の貫通
孔７を穿設して切欠部６が形成されている。上記貫通孔
７は１つであってもよいことはいうまでもない。
【００１４】上記ろう付け材料５として、Ｐｂ成分を含
有しない、たとえばＳｎ−Ａｕ系，Ｓｎ−Ｓｂ系および
Ｓｎ−Ｂｉ系の各種材料で、かつ、その融点がＳｎ−Ｐ
ｂ共晶合金に比較して高いものが採用され、リフロ−法
やフロ−法などの一括ろう付け方法によって、外部端子
３の先端部３ａが上記導体パターン４にろう付けされ
る。
有しない、たとえばＳｎ−Ａｕ系，Ｓｎ−Ｓｂ系および
Ｓｎ−Ｂｉ系の各種材料で、かつ、その融点がＳｎ−Ｐ
ｂ共晶合金に比較して高いものが採用され、リフロ−法
やフロ−法などの一括ろう付け方法によって、外部端子
３の先端部３ａが上記導体パターン４にろう付けされ
る。
【００１５】この一括ろう付け工程において、高融点の
ろう付け材料５が採用されるために、電子部品Ａは高温
雰囲気に晒される。その際、電子素子２は部品本体１に
インサート成形されて直接に加熱されることなく熱損傷
を防止することができる。また、上記外部端子３の先端
部３ａをろう付け材料５の高温溶融温度まで昇温させて
加熱した場合でも、上記外部端子３には上記部品本体１
の付け根部と被接合部３ａとの間に切欠部６を形成し、
この切欠部６におけるｂ−ｂ線に沿う横断面を上記被接
合部３ａの付け根部側近傍におけるｃ−ｃ線に沿う横断
面よりも小面積に形成したから、高温熱が上記切欠部６
における小横断面積の部分で伝導し難く、部品本体１の
内部にまで伝導されるのを抑制して、上記電子素子２の
熱損傷をなくし、不良品の発生を防止して長寿命とする
ことができる。
ろう付け材料５が採用されるために、電子部品Ａは高温
雰囲気に晒される。その際、電子素子２は部品本体１に
インサート成形されて直接に加熱されることなく熱損傷
を防止することができる。また、上記外部端子３の先端
部３ａをろう付け材料５の高温溶融温度まで昇温させて
加熱した場合でも、上記外部端子３には上記部品本体１
の付け根部と被接合部３ａとの間に切欠部６を形成し、
この切欠部６におけるｂ−ｂ線に沿う横断面を上記被接
合部３ａの付け根部側近傍におけるｃ−ｃ線に沿う横断
面よりも小面積に形成したから、高温熱が上記切欠部６
における小横断面積の部分で伝導し難く、部品本体１の
内部にまで伝導されるのを抑制して、上記電子素子２の
熱損傷をなくし、不良品の発生を防止して長寿命とする
ことができる。
【００１６】さらに、上記外部端子３を高温加熱する
と、複数の各外部端子３の先端部３ａがプリント配線基
板Ｂにろう付け材料５で接合された状態で長手方向（矢
印Ａ方向）へ熱膨張して伸長するために、上記外部端子
３は上記配線基板Ｂから離間する方向（矢印ｄ方向）へ
変位して浮き上がろうとする。このとき、上記外部端子
３には切欠部６が形成されて機械的強度を弱めてあるか
ら、この切欠部６の変形で上記外部端子３の熱膨張に基
づく熱変形を吸収し、上記外部端子３の浮き上り変位が
ろう付け部５に伝達されることなく、このろう付け部５
における剥離や破壊に基づく断線を有効に防止すること
ができる。
と、複数の各外部端子３の先端部３ａがプリント配線基
板Ｂにろう付け材料５で接合された状態で長手方向（矢
印Ａ方向）へ熱膨張して伸長するために、上記外部端子
３は上記配線基板Ｂから離間する方向（矢印ｄ方向）へ
変位して浮き上がろうとする。このとき、上記外部端子
３には切欠部６が形成されて機械的強度を弱めてあるか
ら、この切欠部６の変形で上記外部端子３の熱膨張に基
づく熱変形を吸収し、上記外部端子３の浮き上り変位が
ろう付け部５に伝達されることなく、このろう付け部５
における剥離や破壊に基づく断線を有効に防止すること
ができる。
【００１７】上記切欠部６は図１で示した貫通孔７に代
えて切欠孔８（図３）や凹溝９（図４）であってもよ
く、これらによって上記切欠部６をきわめて簡単かつ容
易に形成することができる。また、外部端子３は先端部
３ａを上記配線基板Ｂの板面にほぼ平行に配設してろう
付けしたけれども、外部端子３の先端部３ａに段部３ｃ
（図５）を設け、この段部３ｃを上記配線基板Ｂに形成
されたスルーホール１０（図６）の外周縁に係止させ
て、上記先端部３ａをろう付け材料５で上記配線基板Ｂ
の導体パターン４に接合してもよく、この場合でも前述
の場合とほぼ同様の利点を有する。
えて切欠孔８（図３）や凹溝９（図４）であってもよ
く、これらによって上記切欠部６をきわめて簡単かつ容
易に形成することができる。また、外部端子３は先端部
３ａを上記配線基板Ｂの板面にほぼ平行に配設してろう
付けしたけれども、外部端子３の先端部３ａに段部３ｃ
（図５）を設け、この段部３ｃを上記配線基板Ｂに形成
されたスルーホール１０（図６）の外周縁に係止させ
て、上記先端部３ａをろう付け材料５で上記配線基板Ｂ
の導体パターン４に接合してもよく、この場合でも前述
の場合とほぼ同様の利点を有する。
【００１８】図７はこの発明による電子部品の製造方法
の一例を示す平面図である。同図(A) で示すように、リ
−ドフレームＣには複数の外部端子片３１および素子設
定片３２が形成され、このリ−ドフレームＣは図８(A)
で示すダイ３３に載置された帯状の導電性板材（図示せ
ず）をパンチ３４で打ち抜いて上記外部端子片３１およ
び素子設定片３２を形成するとともに、上記外部端子片
３１の中央部に貫通孔７からなる切欠部６が同時に形成
される。
の一例を示す平面図である。同図(A) で示すように、リ
−ドフレームＣには複数の外部端子片３１および素子設
定片３２が形成され、このリ−ドフレームＣは図８(A)
で示すダイ３３に載置された帯状の導電性板材（図示せ
ず）をパンチ３４で打ち抜いて上記外部端子片３１およ
び素子設定片３２を形成するとともに、上記外部端子片
３１の中央部に貫通孔７からなる切欠部６が同時に形成
される。
【００１９】つぎに、図７(B) および図８(B) で示すよ
うに、リ−ドフレームＣの素子設定片３２にＩＣチップ
などの電子素子２をダイボンディングし、金線やアルミ
ニュウム線８を上記電子素子２と外部端子片３１にまた
がってワイヤボンディングしたのち、上記電子素子２お
よびワイヤボンディング部を金型（図示せず）に設定し
て合成樹脂を射出し、図７(C) で示す部品本体１にイン
サート成形し、上記外部端子片３１および素子設定片３
２の連結片３５を図８(C) で示すダイ３８に載置されて
パンチ３７でもって上記リ−ドフレームＣのフレーム枠
３６から切断し、図１で示するような電子部品Ａを多量
生産する。
うに、リ−ドフレームＣの素子設定片３２にＩＣチップ
などの電子素子２をダイボンディングし、金線やアルミ
ニュウム線８を上記電子素子２と外部端子片３１にまた
がってワイヤボンディングしたのち、上記電子素子２お
よびワイヤボンディング部を金型（図示せず）に設定し
て合成樹脂を射出し、図７(C) で示す部品本体１にイン
サート成形し、上記外部端子片３１および素子設定片３
２の連結片３５を図８(C) で示すダイ３８に載置されて
パンチ３７でもって上記リ−ドフレームＣのフレーム枠
３６から切断し、図１で示するような電子部品Ａを多量
生産する。
【００２０】なお、上記リ−ドフレームＣは、図９(A)
で示すダイ４２に載置された帯状の導電性板材Ｃ１をパ
ンチ４１で打ち抜いて、図９(B) で示す貫通孔７を形成
したのち、図７(A) で示すように形成してもよい。ま
た、上記切欠部６は貫通孔７に代えて、切欠孔８（図
３）や凹溝９（図４）を上記パンチ３４，４１を変更す
ることにより容易に形成することができる。
で示すダイ４２に載置された帯状の導電性板材Ｃ１をパ
ンチ４１で打ち抜いて、図９(B) で示す貫通孔７を形成
したのち、図７(A) で示すように形成してもよい。ま
た、上記切欠部６は貫通孔７に代えて、切欠孔８（図
３）や凹溝９（図４）を上記パンチ３４，４１を変更す
ることにより容易に形成することができる。
【００２１】図１０はこの発明による電子部品の製造方
法の他の例を示す平面図である。同図(A) で示すよう
に、リ−ドフレームＣには複数の外部端子片３１および
素子設定片３２が形成され、上記リ−ドフレームＣの全
表面に図１１(A) で示すようにフォトレジスト膜Ｄが塗
布され、上記外部端子片３１の中央部を除いて上記フォ
トレジスト膜Ｄの全面をマスク（図示せず）を介し露光
して硬化させ、これを洗浄液で洗浄し、図１０(B) およ
び図１１(B) で示すように、上記外部端子片３１の中央
部に開口４３をもった保護膜４４が形成される。上記開
口４３を通して上記外部端子片３１の中央部をエッチン
グ液でエッチングすると、図１０(C) および図１１(C)
で示すように、上記外部端子片３１の中央部には、たと
えば凹溝９からなる切欠部６が形成され、上記保護膜４
４を洗浄液で除去すれば、前述の図７(A) で示すような
リ−ドフレームＣを製造することができる。したがっ
て、このような精密写真印刷技術により、リ−ドフレー
ムＣの外部端子片３１に切欠部６を形成すれば、超小型
化された電子部品Ａを製造することができる。
法の他の例を示す平面図である。同図(A) で示すよう
に、リ−ドフレームＣには複数の外部端子片３１および
素子設定片３２が形成され、上記リ−ドフレームＣの全
表面に図１１(A) で示すようにフォトレジスト膜Ｄが塗
布され、上記外部端子片３１の中央部を除いて上記フォ
トレジスト膜Ｄの全面をマスク（図示せず）を介し露光
して硬化させ、これを洗浄液で洗浄し、図１０(B) およ
び図１１(B) で示すように、上記外部端子片３１の中央
部に開口４３をもった保護膜４４が形成される。上記開
口４３を通して上記外部端子片３１の中央部をエッチン
グ液でエッチングすると、図１０(C) および図１１(C)
で示すように、上記外部端子片３１の中央部には、たと
えば凹溝９からなる切欠部６が形成され、上記保護膜４
４を洗浄液で除去すれば、前述の図７(A) で示すような
リ−ドフレームＣを製造することができる。したがっ
て、このような精密写真印刷技術により、リ−ドフレー
ムＣの外部端子片３１に切欠部６を形成すれば、超小型
化された電子部品Ａを製造することができる。
【００２２】なお、上記実施例において、電子部品Ａと
して合成樹脂からなる部品本体１にＩＣチップなどの電
子素子２をインサート成形した場合について説明したけ
れども、上記電子部品Ａは、たとえば抵抗器、コイル装
置，コンデンサもしくはマイコンなどであってもよく、
本願発明は特許請求の範囲に記載された技術思想に基づ
いて各種の変形例が案出され、これらの変形例は本願発
明の技術思想を逸脱しない範囲内において包含されるこ
とはいうまでもない。
して合成樹脂からなる部品本体１にＩＣチップなどの電
子素子２をインサート成形した場合について説明したけ
れども、上記電子部品Ａは、たとえば抵抗器、コイル装
置，コンデンサもしくはマイコンなどであってもよく、
本願発明は特許請求の範囲に記載された技術思想に基づ
いて各種の変形例が案出され、これらの変形例は本願発
明の技術思想を逸脱しない範囲内において包含されるこ
とはいうまでもない。
【００２３】
【発明の効果】以上詳述したように、請求項１ないし３
の発明によれば、熱損傷や外部端子の接合部の断線を防
止して、長寿命かつ信頼性の高い電子部品を提供するこ
とができる。また、請求項４ないし６の発明によれば、
上記電子部品を多量生産できるとともに、超小型化が可
能な電子部品の製造方法を提供することができる。
の発明によれば、熱損傷や外部端子の接合部の断線を防
止して、長寿命かつ信頼性の高い電子部品を提供するこ
とができる。また、請求項４ないし６の発明によれば、
上記電子部品を多量生産できるとともに、超小型化が可
能な電子部品の製造方法を提供することができる。
【図１】この発明による電子部品の一例を示す斜視図で
ある。
ある。
【図２】同電子部品をろう付けして示す要部の斜視図で
ある。
ある。
【図３】同電子部品の他の例を示す要部の斜視図であ
る。
る。
【図４】同電子部品の異なる他の例を示す要部の斜視図
である。
である。
【図５】同電子部品のさらに異なる他の例を示す要部の
斜視図である。
斜視図である。
【図６】同電子部品をろう付けして示す要部の断面図で
ある。
ある。
【図７】この発明による電子部品の製造方法の一例を示
す要部の平面図である。
す要部の平面図である。
【図８】同電子部品の製造方法の他の例を示す要部の断
面図である。
面図である。
【図９】この発明による電子部品の製造方法の他の例を
示す要部の側面図および平面図である。
示す要部の側面図および平面図である。
【図１０】この発明による電子部品の製造方法の異なる
他の例を示す要部の平面図である。
他の例を示す要部の平面図である。
【図１１】この発明による電子部品の製造方法の異なる
他の例を示す要部の断面図である。
他の例を示す要部の断面図である。
Ａ 電子部品 Ｂ プリント配線基板 Ｃ リ−ドフレーム Ｃ１ 導電性板材 Ｄ フォトレジスト膜 １ 部品本体 ２ 電子素子 ３ 外部端子 ３ａ 先端部（被接合部） ３ｂ 付け根部 ６ 切欠部 ７ 貫通孔 ８ 切欠孔 ９ 凹溝 ３１ 外部端子片 ３２ 素子設定片 ３６ フレーム枠 ４３ 開口 ４４ 保護膜
Claims (6)
- 【請求項１】 部品本体に突設された外部端子の被接合
部を外部の電子回路に接合する電子部品であって、上記
外部端子には上記部品本体の付け根部と被接合部との間
に切欠部を形成し、この切欠部の横断面を上記被接合部
の付け根部側近傍における横断面よりも小面積に形成し
たことを特徴とする電子部品。 - 【請求項２】 上記切欠部は貫通孔からなることを特徴
とする請求項１に記載の電子部品。 - 【請求項３】 上記切欠部は上記外部端子の幅方向へ延
びる凹溝からなることを特徴とする請求項１に記載の電
子部品。 - 【請求項４】 リ−ドフレームに形成された複数の外部
端子片の中央部に切欠部を形成する工程と、上記リ−ド
フレームの素子設定片に電子素子を接合して上記外部端
子片に電気接続する工程と、上記電子素子を含む上記外
部端子を封止して部品本体を形成するとともに上記切欠
部を外部に露出させて上記外部端子片を上記部品本体に
突設する工程と、上記外部端子片および素子設定片を上
記リ−ドフレームのフレーム枠から切断して上記切欠部
をもった複数の外部端子を上記部品本体に突設させる工
程とを備えたことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 【請求項５】 上記リ−ドフレームを形成する工程は、
帯状の導電性板材に切欠部を形成する工程と、上記切欠
部を有する外部端子片および素子設定片を打ち抜き形成
する工程とからなることを特徴とする請求項４に記載の
電子部品の製造方法。 - 【請求項６】 外部端子片に切欠部を形成する工程は、
外部端子片の中央部に開口をもったフォトレジスト膜の
硬化された保護膜を形成する工程と、上記開口を通して
上記外部端子片の中央部をエッチングする工程と、上記
保護膜を除去する工程とからなることを特徴とする請求
項４に記載の電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11315196A JP3451516B2 (ja) | 1996-04-09 | 1996-04-09 | 電子部品およびその製造方法並びにろう付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11315196A JP3451516B2 (ja) | 1996-04-09 | 1996-04-09 | 電子部品およびその製造方法並びにろう付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09283684A true JPH09283684A (ja) | 1997-10-31 |
| JP3451516B2 JP3451516B2 (ja) | 2003-09-29 |
Family
ID=14604869
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11315196A Expired - Fee Related JP3451516B2 (ja) | 1996-04-09 | 1996-04-09 | 電子部品およびその製造方法並びにろう付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3451516B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2019167284A1 (ja) * | 2018-03-02 | 2020-04-09 | 新電元工業株式会社 | 樹脂封止型半導体装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101780385B1 (ko) | 2015-08-31 | 2017-09-21 | 호서대학교 산학협력단 | 유기발광 다이오드 봉지구조 및 그 제조방법 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58215061A (ja) * | 1982-06-09 | 1983-12-14 | Hitachi Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
| JPS62199961U (ja) * | 1986-06-11 | 1987-12-19 | ||
| JPS6417458A (en) * | 1987-07-13 | 1989-01-20 | Matsushita Electronics Corp | Semiconductor package |
| JPH0722570A (ja) * | 1993-06-28 | 1995-01-24 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 集積回路チップ・パッケージを基板の表面に電気的に且つ機械的に接続する弾力性リード及びこれの製造方法 |
| JPH0878452A (ja) * | 1994-09-06 | 1996-03-22 | Hitachi Ltd | 樹脂封止装置 |
| JPH0878482A (ja) * | 1994-08-31 | 1996-03-22 | Toshiba Corp | フィルムキャリア、半導体パッケ−ジおよび半導体パッケ−ジの製造方法 |
-
1996
- 1996-04-09 JP JP11315196A patent/JP3451516B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58215061A (ja) * | 1982-06-09 | 1983-12-14 | Hitachi Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
| JPS62199961U (ja) * | 1986-06-11 | 1987-12-19 | ||
| JPS6417458A (en) * | 1987-07-13 | 1989-01-20 | Matsushita Electronics Corp | Semiconductor package |
| JPH0722570A (ja) * | 1993-06-28 | 1995-01-24 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 集積回路チップ・パッケージを基板の表面に電気的に且つ機械的に接続する弾力性リード及びこれの製造方法 |
| JPH0878482A (ja) * | 1994-08-31 | 1996-03-22 | Toshiba Corp | フィルムキャリア、半導体パッケ−ジおよび半導体パッケ−ジの製造方法 |
| JPH0878452A (ja) * | 1994-09-06 | 1996-03-22 | Hitachi Ltd | 樹脂封止装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2019167284A1 (ja) * | 2018-03-02 | 2020-04-09 | 新電元工業株式会社 | 樹脂封止型半導体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3451516B2 (ja) | 2003-09-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2009016451A (ja) | 配線回路基板と電子部品との接続構造 | |
| KR100654338B1 (ko) | 테이프 배선 기판과 그를 이용한 반도체 칩 패키지 | |
| US20070001297A1 (en) | Circuit substrate | |
| US6323551B1 (en) | Resin sealed-type semiconductor device and method of manufacturing the same | |
| JPH11176885A (ja) | 半導体装置及びその製造方法、フィルムキャリアテープ、回路基板並びに電子機器 | |
| JPH09186270A (ja) | 樹脂パッケージ型半導体装置およびこれを実装した電子回路基板 | |
| JP2000058739A (ja) | 半導体装置およびその製造に用いるリードフレーム | |
| KR100286214B1 (ko) | 표면실장용범프를구비한서미스터소자 | |
| JPH09283684A (ja) | 電子部品およびその製造方法 | |
| US7621042B2 (en) | Method for mounting electronic components on a substrate | |
| JP2849878B2 (ja) | 電子部品搭載用基板の製造方法 | |
| JPH09213744A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JPH05206359A (ja) | 半導体電子部品及び半導体電子部品の実装方法 | |
| JPH05235108A (ja) | フィルムキャリアテープの製造方法 | |
| JP2551373B2 (ja) | テープキャリアおよびこれを用いた半導体装置の製造方法 | |
| JP2002043466A (ja) | ボールグリッドアレイパッケージ | |
| JP2526796B2 (ja) | テ―プキャリアパッケ―ジ | |
| JP3036597B1 (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JP2002076215A (ja) | 半導体装置パッケージ及びその作製方法 | |
| JPH0637241A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP2707744B2 (ja) | フィルムキャリアを用いた半導体素子の実装方法 | |
| JPH07161765A (ja) | フィルムキャリア型半導体装置 | |
| JPH0225245Y2 (ja) | ||
| JP2873758B2 (ja) | フィルムキャリアの実装方法および実装構造 | |
| JP2869591B2 (ja) | 回路部品接続用中間端子を備えた回路配線基板及びその製造法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |