JPH09283872A - プリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリント基板の共通化と実装密度向上とを両
立させる。 【解決手段】 共通配線パターン２４に２個の共通配線
ランド３０ａ，３０ｂを形成し、第１及び第２の配線パ
ターン２７，２８に形成した第１のランド３１と第２の
ランド３２との間に２個の共通配線ランド３０ａ，３０
ｂを一直線上に配置している。そして、第１のランド３
１に近い方の共通配線ランド３０ａと第２のランド３２
との間の間隔Ｌ１、及び、第２のランド３２に近い方の
共通配線ランド３０ｂと第１のランド３１との間の間隔
Ｌ２を、共に抵抗２６の全長Ｌ３（両端子間の幅）と略
同一に設定している。これにより、第１のランド３１に
近い方の共通配線ランド３０ａと第２のランド３２との
間、又は、第２のランド３２に近い方の共通配線ランド
３０ｂと第１のランド３１との間に、仕様に応じて抵抗
２６を選択的に接続できるようにする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、３本の配線パター
ンのうち、２本の配線パターンを回路部品で選択的に接
続するプリント基板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】例えば、自動車に搭載する電子制御ユニ
ット（ＥＣＵ）では、自動車の仕様によって回路構成を
一部変更する必要があり、その変更コストを少なくする
ための１つの手段として、プリント基板の共通化が図ら
れている。また、ＥＣＵの小型化の要求から、プリント
基板の実装密度を向上させることが望まれている。これ
らの観点から、実公平７−１０５１３号公報［図１
（ｃ）参照］に示すように、１本の共通配線パターン１
１に形成した１個の共通配線ランド１１ａに対して、電
源側の配線パターン１２のランド１２ａとグランド側の
配線パターン１３のランド１３ａのいずれか一方を抵抗
１４で選択的に接続することで、共通配線パターン１１
の電位をプルアップするか、プルダウンするかを任意に
選択できるようにしたものがある。このものでは、共通
配線ランド１１ａを１個とすることで、実装密度を向上
させるようにしている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来構成では、抵抗１４を２本の配線パターン１２，１３
のいずれのランド１２ａ，１３ａに接続する場合でも、
抵抗１４を接続しない側には抵抗１４の１個分の空きス
ペースが出来てしまう。これでは、実装密度向上の効果
が少ない。

【０００４】本発明はこのような事情を考慮してなされ
たものであり、従ってその目的は、プリント基板の共通
化によって生じる空きスペースを少なくすることができ
て、実装密度を向上できるプリント基板を提供すること
にある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の請求項１のプリント基板は、１本の共通配
線パターンに対して、第１の配線パターンと第２の配線
パターンのいずれか一方を回路部品で選択的に接続する
ものであって、前記共通配線パターンには、前記回路部
品の一方の端子を選択的に接続するための共通配線ラン
ドを２個形成し、前記第１及び第２の配線パターンに
は、前記回路部品の他方の端子を選択的に接続するため
の第１のランドと第２のランドを形成する。更に、前記
２個の共通配線ランドのうちの前記第１のランドに近い
方の共通配線ランドと前記第２のランドとの間の間隔、
及び前記第２のランドに近い方の共通配線ランドと前記
第１のランドとの間の間隔を、共に前記回路部品の全長
と略同一に設定する。このプリント基板では、回路部品
を第１のランドに接続する場合には、２個の共通配線ラ
ンドのうちの第２のランドに近い方の共通配線ランド
（換言すれば第１のランドから遠い方の共通配線ラン
ド）に接続し、回路部品を第２のランドに接続する場合
には、２個の共通配線ランドのうちの第１のランドに近
い方の共通配線ランド（換言すれば第２のランドから遠
い方の共通配線ランド）に接続する。

【０００６】これにより、回路部品を第１のランドに接
続する場合と第２のランドに接続する場合とでは、回路
部品の位置が部分的にオーバーラップ又は交差するよう
になる。従来は、図１（ｃ）に示すように、付け替える
回路部品の位置がオーバーラップ又は交差しないため、
回路部品を接続しない側には回路部品の１個分の空きス
ペースが出来てしまうが、本発明では、付け替える回路
部品の位置が部分的にオーバーラップ又は交差するた
め、その分、空きスペースが従来よりも少なくなり、実
装密度が向上する。しかも、付け替える回路部品の位置
がオーバーラップ又は交差すれば、誤って２つの回路部
品を第１のランドと第２のランドに同時に実装する実装
ミスが発生しなくなる。

【０００７】この場合、請求項２のように、前記第１の
ランドと前記第２のランドとの間に前記２個の共通配線
ランドを一直線上に配置しても良い。この場合、接続に
使用しない共通配線ランドを跨がって回路部品が実装さ
れるため、接続に使用しない共通配線ランドの真上のス
ペースも実装スペースとして有効に利用でき、これも実
装密度向上につながる。しかも、接続に使用しない共通
配線ランドが回路部品の真下に位置するため、当該共通
配線ランドが回路部品の放熱を促進する放熱金属として
機能するようになり、該回路部品の温度上昇を抑える効
果もある。

【０００８】また、請求項３のように、前記第１のラン
ドとこれに近い方の共通配線ランドとの間の間隔、及
び、前記第２のランドとこれに近い方の共通配線ランド
との間の間隔を、前記２個の共通配線ランド間の間隔よ
りも短く設定しても良い。これにより、回路部品を接続
しない側の空きスペースが回路部品の全長の半分以下と
なり、実装密度を更に向上できる。

【０００９】ところで、本発明は、付け替える回路部品
の位置が交差するように構成しても良いが、プリント基
板に各種の回路部品を実装する実装装置は、位置決めし
たプリント基板に対して回路部品を横向き（Ｘ方向）又
は縦向き（Ｙ方向）に実装するため、回路部品を斜めに
実装する場合には、プリント基板又は回路部品をＸ−Ｙ
座標軸上で所定角度回転する必要があり、実装能率が悪
く、実装コストがアップする。

【００１０】そこで、付け替える回路部品の位置を交差
させる場合には、請求項４のように前記第１のランドと
前記第２のランド及び前記２個の共通配線ランドを正方
形の４つの頂点に配置し、前記回路部品を前記第１のラ
ンドに接続する場合と前記第２のランドに接続する場合
とで、該回路部品の向きを９０°回転させるようにする
ことが好ましい。これにより、付け替える回路部品の位
置を横向き（Ｘ方向）と縦向き（Ｙ方向）とすることが
でき、通常の実装装置を使用して回路部品を能率良く実
装することができ、実装コストを低減できる。

【００１１】また、請求項５のように、前記２個の共通
配線ランドのうちの一方の共通配線ランドを、他方の共
通配線ランドから延長したパターンによって接続するよ
うにしても良い。これにより、共通配線パターンの長さ
を短くでき、これも実装密度向上につながる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の第１の実施形態を
図１及び図２に基づいて説明する。図２に示すように、
プリント基板２１にはマイクロコンピュータ２２が搭載
され、このマイクロコンピュータ２２の入力ポートは、
抵抗２３を介して共通配線パターン２４によってプリン
ト基板２１の入力端子２５と接続されている。このプリ
ント基板２１は、入力端子２５を例えばパワースイッチ
ＰＷＲとキックダウンスイッチＫＤのいずれか一方の入
力用として用いる仕様を選択できるようにするために、
共通配線パターン２４のＰ点の基準電位を回路部品であ
る抵抗２６の付け替えによってプルダウン又はプルアッ
プできるようになっている。

【００１３】つまり、パワースイッチＰＷＲの入力用と
して用いる仕様では、マイクロコンピュータ２２はハイ
アクティブでパワースイッチＰＷＲのオンを検出するた
め、抵抗２６をプルダウン抵抗として用いて、共通配線
パターン２４のＰ点をグランド端子ＧＮＤにつながる第
１の配線パターン２７に接続し、キックダウンスイッチ
ＫＤの入力用として用いる仕様では、マイクロコンピュ
ータ２２はローアクティブでキックダウンを検出するた
め、抵抗２６をプルアップ抵抗として用いて、共通配線
パターン２４のＰ点を電源端子ＶCCにつながる第２の配
線パターン２８に接続する。

【００１４】次に、図１に基づいて、抵抗２６の接続位
置を付け替えるためのプリント基板２１の配線パターン
構成を説明する。共通配線パターン２４には、抵抗２６
の一方の端子を選択的に接続するための２個の共通配線
ランド３０ａ，３０ｂを形成し、第１及び第２の配線パ
ターン２７，２８には、抵抗２６の他方の端子を選択的
に接続するための第１のランド３１と第２のランド３２
を形成し、これら第１のランド３１と第２のランド３２
との間に前記２個の共通配線ランド３０ａ，３０ｂを一
直線上に配置している。更に、２個の共通配線ランド３
０ａ，３０ｂのうちの第１のランド３１に近い方の共通
配線ランド３０ａと第２のランド３２との間の間隔、及
び、第２のランド３２に近い方の共通配線ランド３０ｂ
と第１のランド３１との間の間隔を、共に抵抗２６の全
長（両端子間の幅）と略同一に設定している。尚、各ラ
ンド３０ａ，３０ｂ，３１，３２の中心部にはスルーホ
ールが形成され、このスルーホールに抵抗２６の端子を
挿入して半田付けするようになっている。

【００１５】この場合、図１（ａ）に示すように、抵抗
２６の一方の端子を第１のランド３１に接続してプルダ
ウンする場合には、他方の端子を２個の共通配線ランド
３０ａ，３０ｂのうちの第２のランド３２に近い方の共
通配線ランド３０ｂ（換言すれば第１のランド３１から
遠い方の共通配線ランド３０ｂ）に接続する。また、図
１（ｂ）に示すように、抵抗２６の一方の端子を第２の
ランド３２に接続してプルアップする場合には、他方の
端子を第１のランド３１に近い方の共通配線ランド３０
ａ（換言すれば第２のランド３２から遠い方の共通配線
ランド３０ａ）に接続する。

【００１６】ところで、従来は、図１（ｃ）に示すよう
に、１個の共通配線ランド１１ａに対して２つの配線パ
ターン１２，１３のランド１２ａ，１３ａのいずれか一
方を抵抗１４で選択的に接続するようにしたので、３個
のランド１１ａ，１２ａ，１３ａを一直線上に配列する
場合には、両端のランド１２ａ，１３ａ間の間隔が抵抗
１４の全長の２倍となり、抵抗１４を接続しない側には
抵抗１４の１個分の空きスペースが出来てしまう。

【００１７】これに対し、上記第１の実施形態によれ
ば、第１と第２のランド３１，３２間の間隔を抵抗１４
の全長の２倍よりも小さくすると共に、これら第１と第
２のランド３１，３２間に２個の共通配線ランド３０
ａ，３０ｂを一直線上に配置し、抵抗２６を第１のラン
ド３１に接続する場合［図１（ａ）］と第２のランド３
２に接続する場合［図１（ｂ）］とで、抵抗２６の位置
が部分的にオーバーラップするようにしたため、抵抗２
６を接続しない側の空きスペースは、抵抗２６の１個分
よりも少なくなり、空きスペースを従来よりも少なくで
きて、実装密度を向上できる。この場合、接続に使用し
ない共通配線ランドを跨がって抵抗２６が実装されるた
め、接続に使用しない共通配線ランドの真上のスペース
も実装スペースとして有効に利用でき、これも実装密度
向上につながる。しかも、プルアップ、プルダウンの２
つの抵抗２６の位置が部分的にオーバーラップするた
め、誤ってプルアップ、プルダウンの２つの抵抗２６を
同時に実装する実装ミスが発生しなくなる。

【００１８】上記第１の実施形態では、４個のランド３
１，３０ａ，３０ｂ，３２を略同一の間隔で配置してい
るが、図３に示す第２の実施形態では、第１のランド３
１とこれに近い方の共通配線ランド３０ａとの間の間
隔、及び、第２のランド３２とこれに近い方の共通配線
ランド３０ｂとの間の間隔を、２個の共通配線ランド３
０ａ，３０ｂ間の間隔よりも短く設定している。これに
より、抵抗２６を接続しない側の空きスペースが回路部
品の全長の半分以下となり、実装密度を更に向上するこ
とができる。

【００１９】また、図１に示す第１の実施形態では、共
通配線パターン２４の先端部分に二股の分岐パターンを
形成して、その分岐パターンの先端に共通配線ランド３
０ａ，３０ｂを形成したが、図３に示す第２の実施形態
では、一方の共通配線ランド３０ａを他方の共通配線ラ
ンド３０ｂから延長したパターン２４ａによって接続し
ている。これにより、共通配線パターン２４の長さを第
１の実施形態よりも短くでき、これも実装密度向上につ
ながる。

【００２０】以上説明した第１及び第２の両実施形態で
は、４個のランド３１，３０ａ，３０ｂ，３２を一直線
上に配置して、付け替える抵抗２６の位置が部分的にオ
ーバーラップするようにしたが、付け替える抵抗２６の
位置が交差するように４個のランド３１，３０ａ，３０
ｂ，３２を配置しても良い。

【００２１】但し、プリント基板に各種の回路部品を実
装する実装装置は、位置決めしたプリント基板に対して
回路部品を横向き（Ｘ方向）又は縦向き（Ｙ方向）に実
装するため、回路部品を斜めに実装する場合には、プリ
ント基板又は回路部品をＸ−Ｙ座標軸上で所定角度回転
する必要があり、実装能率が悪く、実装コストがアップ
する。

【００２２】そこで、付け替える抵抗２６（回路部品）
の位置を交差させる場合には、図４に示す第３の実施形
態のように、第１のランド３１と第２のランド３２及び
２個の共通配線ランド３０ａ，３０ｂを正方形の４つの
頂点に配置し、抵抗２６を第１のランド３１に接続する
場合と第２のランド３２に接続する場合とで、抵抗２６
の向きを９０°回転させるようにすることが好ましい。
これにより、付け替える抵抗２６の位置を横向き（Ｘ方
向）と縦向き（Ｙ方向）とすることができ、通常の実装
装置を使用して抵抗２６を能率良く実装することがで
き、実装コストを低減できる。しかも、プルアップ、プ
ルダウンの２つの抵抗２６の位置が交差するため、誤っ
てプルアップ、プルダウンの２つの抵抗２６を同時に実
装する実装ミスが発生しなくなる。

【００２３】尚、図４に示す第３の実施形態では、第１
の実施形態（図１）と同じく、共通配線パターン２４に
形成した分岐パターンの先端に共通配線ランド３０ａ，
３０ｂを形成したが、この第３の実施形態においても、
前記第２の実施形態（図３）と同じく、一方の共通配線
ランド３０ｂを他方の共通配線ランド３０ａから延長し
たパターンによって接続するようにしても良い。

【００２４】以上説明した第１〜第３の各実施形態で
は、付け替える回路部品として抵抗２６を用いたが、コ
ンデンサやジャンパ線等の他の回路部品を用いるように
しても良い。また、上記各実施形態で用いた抵抗２６
は、リード付きのリード抵抗であるが、リードの無いメ
ルフ抵抗やチップ抵抗を用いるようにしても良い。

【００２５】メルフ抵抗やチップ抵抗を用いた実施形態
を図５〜図８に示す。図５の第４の実施形態は、第１の
実施形態（図１）と同じく、４個のランド３１，３０
ａ，３０ｂ，３２を一直線上に配置し、各ランド３１，
３０ａ，３０ｂ，３２を四角形に形成している（但しス
ルーホールは形成されていない）。メルフ抵抗３５（又
はチップ抵抗）の接続方法は、第１の実施形態（図１）
と同じである。つまり、図５に点線で示すように、メル
フ抵抗３５の一方の端子を第１のランド３１に半田付け
する場合には、他方の端子を第２のランド３２に近い方
の共通配線ランド３０ｂに半田付けする。また、メルフ
抵抗３５の一方の端子を第２のランド３２に半田付けす
る場合には、他方の端子を第１のランド３１に近い方の
共通配線ランド３０ａに半田付けする。

【００２６】この場合、接続に使用しない共通配線ラン
ドがメルフ抵抗３５の真下に近接しているため、当該共
通配線ランドがメルフ抵抗３５の放熱を促進する放熱金
属として機能するようになり、該メルフ抵抗３５の温度
上昇を抑える効果もある。

【００２７】一方、図６に示す第５の実施形態では、第
２の実施形態（図３）と同じく、一方の共通配線ランド
３０ａを他方の共通配線ランド３０ｂから延長した短い
パターン２４ａによって接続している。これ以外の点
は、上記第４の実施形態（図５）と同じである。

【００２８】ところで、図６において、２個の共通配線
ランド３０ａ，３０ｂを連続させて１個の長方形ランド
とする構成とすることが考えられるが、これでは、ラン
ド面積が大きくなり過ぎて、メルフ抵抗３５を半田付け
する際の放熱性がアンバランスとなり、半田接合部の信
頼性が低下してしまう。

【００２９】この点、図６に示す第５の実施形態では、
２個の共通配線ランド３０ａ，３０ｂを短いパターン２
４ａで接続することで、ランド面積を変化させずに済
む。このため、半田付けする際の放熱性がアンバランス
とならず、半田接合部の信頼性を損なわずに済む。

【００３０】一方、図７に示す第６の実施形態は、第３
の実施形態（図４）と同じく、第１のランド３１と第２
のランド３２及び２個の共通配線ランド３０ａ，３０ｂ
を正方形の４つの頂点に配置し、チップ抵抗３６を第１
のランド３１に接続する場合と第２のランド３２に接続
する場合とで、チップ抵抗３６の向きを９０°回転させ
るようにしている。一般に、チップ抵抗３６は小さいた
め、各ランド３１，３２，３０ａ，３０ｂを四角形に形
成すると、各ランド３１，３２，３０ａ，３０ｂの角部
がショートするおそれがあるため、各ランド３１，３
２，３０ａ，３０ｂの角部をカットした形状に形成し
て、ショートを防止するようにしている。尚、同様の効
果を狙って、ランド角部を丸めても良い。

【００３１】また、図８に示す第７の実施形態では、一
方の共通配線ランド３０ｂを他方の共通配線ランド３０
ａから延長したパターン２４ａによって接続している。
これ以外の構成は、上記第６の実施形態（図７）と同じ
である。

【００３２】尚、上記各実施形態では、第１の配線パタ
ーン２７を電源端子Ｖccに接続し、第２の配線パターン
２８をグランド端子ＧＮＤに接続したが、各配線パター
ン２７，２８を他の電位に接続するようにしても良い。

【００３３】その他、本発明は、自動車に搭載する電子
制御ユニット（ＥＣＵ）に限定されず、種々の電子制御
回路に適用できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）及び（ｂ）は本発明の第１の実施形態に
おけるプリント基板の主要部の配線パターン構成を説明
する図、（ｃ）は従来のプリント基板の主要部の配線パ
ターン構成を説明する図

【図２】マイクロコンピュータの信号入力回路の構成を
示す電気回路図

【図３】本発明の第２の実施形態におけるプリント基板
の主要部の配線パターン構成を示す図

【図４】本発明の第３の実施形態におけるプリント基板
の主要部の配線パターン構成を示す図

【図５】本発明の第４の実施形態におけるプリント基板
の主要部の配線パターン構成を示す図

【図６】本発明の第５の実施形態におけるプリント基板
の主要部の配線パターン構成を示す図

【図７】本発明の第６の実施形態におけるプリント基板
の主要部の配線パターン構成を示す図

【図８】本発明の第７の実施形態におけるプリント基板
の主要部の配線パターン構成を示す図

【符号の説明】

２１…プリント基板、２２…マイクロコンピュータ、２
４…共通配線パターン、２６…抵抗（回路部品）、２７
…第１の配線パターン、２８…第２の配線パターン、３
０ａ，３０ｂ…共通配線ランド、３１…第１のランド、
３２…第２のランド、３５…メルフ抵抗（回路部品）、
３６…チップ抵抗（回路部品）。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 １本の共通配線パターンに対して、第１
   の配線パターンと第２の配線パターンのいずれか一方を
   回路部品で選択的に接続するプリント基板において、 前記共通配線パターンには、前記回路部品の一方の端子
   を選択的に接続するための共通配線ランドを２個形成
   し、 前記第１及び第２の配線パターンには、前記回路部品の
   他方の端子を選択的に接続するための第１のランドと第
   ２のランドを形成し、 前記２個の共通配線ランドのうちの前記第１のランドに
   近い方の共通配線ランドと前記第２のランドとの間の間
   隔、及び、前記第２のランドに近い方の共通配線ランド
   と前記第１のランドとの間の間隔を、共に前記回路部品
   の全長と略同一に設定することで、前記第１のランドに
   近い方の共通配線ランドと前記第２のランドとの間、又
   は、前記第２のランドに近い方の共通配線ランドと前記
   第１のランドとの間に前記回路部品を選択的に接続する
   ことを特徴とするプリント基板。
2. 【請求項２】 前記第１のランドと前記第２のランドと
   の間に前記２個の共通配線ランドを一直線上に配置した
   ことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
3. 【請求項３】 前記第１のランドとこれに近い方の共通
   配線ランドとの間の間隔、及び、前記第２のランドとこ
   れに近い方の共通配線ランドとの間の間隔を、前記２個
   の共通配線ランド間の間隔よりも短く設定したことを特
   徴とする請求項２に記載のプリント基板。
4. 【請求項４】 前記第１のランドと前記第２のランド及
   び前記２個の共通配線ランドを正方形の４つの頂点に配
   置し、前記回路部品を前記第１のランドに接続する場合
   と前記第２のランドに接続する場合とで、該回路部品の
   向きを９０°回転させることを特徴とする請求項１に記
   載のプリント基板。
5. 【請求項５】 前記２個の共通配線ランドのうちの一方
   の共通配線ランドを、他方の共通配線ランドから延長し
   たパターンによって接続していることを特徴とする請求
   項１乃至４のいずれかに記載のプリント基板。