JPH09283914A - 部品実装基板の製造方法及び装置 - Google Patents

部品実装基板の製造方法及び装置

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JPH09283914A
JPH09283914A JP11847096A JP11847096A JPH09283914A JP H09283914 A JPH09283914 A JP H09283914A JP 11847096 A JP11847096 A JP 11847096A JP 11847096 A JP11847096 A JP 11847096A JP H09283914 A JPH09283914 A JP H09283914A
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solder
adhesive
circuit
component
circuit component
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JP11847096A
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Tomoyuki Kamiguchi
朋行 上口
Masatoshi Mitsui
正敏 三井
Hiroteru Ueno
浩輝 上野
Hiroshi Sugihara
央視 杉原
Masao Hirano
正夫 平野
Tomoyuki Nakai
智之 中井
Sukeyuki Tsunematsu
祐之 常松
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Omron Corp
Original Assignee
Omron Corp
Omron Tateisi Electronics Co
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Publication date
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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    • H05K3/3473—Plating of solder

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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 部品実装基板の製造時に廃棄される余剰半田
量を最小化すると共に、基板上の各接合箇所に対する半
田供給量の適正化を図り、これにより製品廃棄後に環境
中に溶出する鉛の量を可及的に低減させる。 【解決する手段】 実装対象となる回路部品の端子部表
面に半田メッキ層を成長させるステップと、前記半田メ
ッキ層が形成された回路部品を回路基板上の接続箇所に
位置決めして搭載するステップと、前記回路基板上に回
路部品が位置決めされた状態にて前記半田メッキ層を加
熱溶融させることにより回路基板と回路部品との接続を
行うステップと、を具備する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、部品実装基板の製
造方法及び装置に係り、特に、各接合部に対する半田供
給量の適正化を図ると共に、鉛による環境汚染の原因と
なる製造時の余剰半田発生を最小化した部品実装基板の
製造方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】昨今、鉛による環境汚染が様々な産業分
野で問題とされつつあり、殊に、電子業界においては、
半田に含まれる鉛が問題視されている。かかる問題の解
決策としては、部品実装基板の製造時に廃棄される余剰
半田量を最小化すると共に、基板上の各接合箇所に対す
る半田供給量の適正化を図り、これにより製品廃棄後に
環境中に溶出する鉛の量を可及的に低減させることが考
えられる。
【０００３】従来、表面実装部品が搭載された部品実装
基板の製造方法にあっては、スクリーン印刷技術を用い
た半田供給工程が採用されている。この半田供給工程に
あっては、図８に示されるように、回路基板ａの上に適
宜な間隙を設けてスクリーンマスクｂをかさね、その上
から半田ペーストｃをスキージｄにてスクリーンマスク
ｂに擦り付けるように押し付け、その際にスクリーンマ
スクｂの開口ｅから押し出された半田ペーストｃを回路
基板ａ上の接合予定箇所に転写するものである。尚、図
１（ａ）はスクリーン印刷機の模式的な上面図、図１
（ｂ）は同側断面図であり、ｆは印刷マスク枠である。
【０００４】このような半田供給工程によれば、各接合
部に対する半田ペーストの供給量は、スクリーンマスク
の精度に準じて制御されるため、各接合部に対して適量
の半田ペーストを無駄なく供給することができる。その
反面、スキージｄにて擦り付けつつ半田ペーストｃを開
口ｅから押し出すというその転写原理から、スクリーン
マスクｂ上には常に大量の半田ペーストが残され、しか
もこの種の半田ペーストは時間の経過と共に劣化して使
用不能となるため、大量の半田ペーストが無駄に廃棄さ
れると言う問題がある。
【０００５】表面実装部品が搭載された部品実装基板の
製造方法としては、インジェクション式の粘性流体供給
装置であるディスペンサを使用した半田供給工程も知ら
れている。このような半田供給工程によれば、使用する
分のみを射出するというその性質から、無駄に廃棄され
る半田ペーストを低減させることができる。その反面、
人手によりディスペンサからの半田ペースト射出量を高
精度に制御するのはなかなか困難であり、この結果各接
合部毎に半田ペースト供給量にばらつきが生じて、半田
供給量の適正化が難しいという問題がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、従来の
部品実装基板の製造方法にあっては、スクリーン印刷技
術を用いて半田ペーストを供給するものにあっては、半
田供給量の適正化の観点からは有効である反面、大量の
半田ペーストが無駄に廃棄されることから、製造段階で
廃棄される半田による環境汚染が問題となる。他方、デ
ィスペンサを用いて半田ペーストを供給するものにあっ
ては、製造段階における半田ペーストの無駄は少ない反
面、射出量の制御が困難なことから、半田供給量の適正
化の観点からは問題があった。
【０００７】この発明は、上述の問題を解決するために
なされたものであり、その目的とするところは、部品実
装基板の製造時に廃棄される余剰半田量を最小化すると
共に、基板上の各接合箇所に対する半田供給量の適正化
を図り、これにより製品廃棄後に環境中に溶出する鉛の
量を可及的に低減させる部品実装基板及びその製造方法
を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この出願の請求項１に記
載の発明は、実装対象となる回路部品の端子部表面に半
田メッキ層を成長させるステップと、前記半田メッキ層
が形成された回路部品を回路基板上の接続箇所に位置決
めして搭載するステップと、前記回路基板上に回路部品
が位置決めされた状態にて前記半田メッキ層を加熱溶融
させることにより回路基板と回路部品との接続を行うス
テップと、を具備することを特徴とする部品実装基板の
製造方法である。
【０００９】ここで、『回路部品』とは、主として表面
実装部品のことを意味しており、好ましくは角形、円筒
型等のチップ部品が好ましい。
【００１０】また、『端子部表面』とは、例えばチップ
部品の場合であれば、端子部の外周に被着された金属被
膜の表面の意味である。
【００１１】また、『半田メッキ層』とは、メッキ処理
にて生成された半田層の意味であり、その厚さは比較的
に厚く例えば１．０ｍｍ×１．０ｍｍ程度のサイズのチ
ップ部品の場合には、１５０〜２００μｍ程度の厚さに
設定される。
【００１２】また、『位置決めして搭載』とは、例えば
在来のチップマウンタ等による搭載を意味する。
【００１３】また、『加熱』には、一般にリフロー方式
にて採用されるあらゆる加熱手段（例えば、赤外線、熱
風、電子誘導、レーザ照射）が適用可能である。
【００１４】そして、この請求項１に記載の発明によれ
ば、半田メッキ層の厚さを調整することにより、接合部
に適量の半田を供給でき、半田を無駄にすることがな
い。しかも、半田メッキのための電解液はある程度再使
用が可能であるから、製造段階で廃棄される半田の量も
スクリーン印刷機の場合に比べれば少ない。
【００１５】この出願の請求項２に記載の発明は、実装
対象となる回路部品の端子部表面に粘着剤を付着させる
ステップと、前記実装対象となる回路部品の端子部形状
に整合する半田ペレットを用意するステップと、前記回
路部品の端子部に前記半田ペレットを前記粘着剤の粘着
力により保持させるステップと、前記半田ペレットが端
子部に保持された回路部品を回路基板上の接続箇所に位
置決めして搭載するステップと、前記回路基板上に回路
部品が位置決めされた状態にて前記半田ペレットを加熱
溶融させることにより回路基板と回路部品との接続を行
うステップと、を具備することを特徴とする部品実装基
板の製造方法である。
【００１６】ここで、『粘着剤』とは、半田ペレットが
落下しない程度の粘着力があれば足り、例えばフラック
スを粘着剤として使用してもよい。
【００１７】また、『端子部形状に整合する』とは、端
子部の形状や大きさにほぼ合致させたの意味である。
【００１８】さらに、『粘着力により保持させる』と
は、回路部品に保持されれたままそれと共に移動するの
意味である。
【００１９】そして、この請求項２に記載の発明によれ
ば、半田ペレットの形状や大きさを調整することによ
り、接合部に適量の半田を供給でき、半田を無駄にする
ことがない。また、半田ペレットは長期保存にも十分に
耐えるから、製造段階で半田を無駄に廃棄することもな
い。
【００２０】この出願の請求項３に記載の発明は、実装
対象となる回路部品の端子部形状に整合する半田ペレッ
トを用意するステップと、前記半田ペレットの表面に粘
着剤を付着させるステップと、前記粘着剤が付着された
半田ペレットを前記回路部品の端子部に前記粘着剤の粘
着力により保持させるステップと、前記半田ペレットが
端子部に保持された回路部品を回路基板上の接続箇所に
位置決めして搭載するステップと、前記回路基板上に回
路部品が位置決めされた状態にて前記半田ペレットを加
熱溶融させることにより回路基板と回路部品との接続を
行うステップと、を具備することを特徴とする部品実装
基板の製造方法。
【００２１】そして、この請求項３に記載の発明によれ
ば、半田ペレットの形状や大きさを調整することによ
り、接合部に適量の半田を供給でき、半田を無駄にする
ことがない。また、半田ペレットは長期保存にも十分に
耐えるから、製造段階で半田を無駄に廃棄することもな
い。
【００２２】この出願の請求項４に記載の発明は、実装
対象となる回路部品の端子部形状に整合する半田ペレッ
トを用意するステップと、前記半田ペレットの表面に粘
着剤を付着させるステップと、前記表面に粘着剤の付着
された半田ペレットを回路基板上の接続箇所に前記粘着
剤の粘着力により保持させるステップと、前記半田ペレ
ットが保持された回路基板上の接続箇所に回路部品を位
置決めして搭載するステップと、前記回路基板上に回路
部品が位置決めされた状態にて前記半田ペレットを加熱
溶融させることにより回路基板と回路部品との接続を行
うステップと、を具備することを特徴とする部品実装基
板の製造方法である。
【００２３】そして、この請求項４に記載の発明によれ
ば、半田ペレットの形状や大きさを調整することによ
り、接合部に適量の半田を供給でき、半田を無駄にする
ことがない。また、半田ペレットは長期保存にも十分に
耐えるから、製造段階で半田を無駄に廃棄することもな
い。
【００２４】この出願の請求項５に記載の発明は、実装
対象となる回路部品の端子部形状に整合する半田ペレッ
トを用意するステップと、回路基板上の接続箇所に粘着
剤を付着させるステップと、前記半田ペレットを回路基
板上の接続箇所に前記粘着剤の粘着力により保持させる
ステップと、前記半田ペレットが保持された回路基板上
の接続箇所に回路部品を位置決めして搭載するステップ
と、前記回路基板上に回路部品が位置決めされた状態に
て前記半田ペレットを加熱溶融させることにより回路基
板と回路部品との接続を行うステップと、を具備するこ
とを特徴とする部品実装基板の製造方法である。
【００２５】そして、この請求項５に記載の発明によれ
ば、半田ペレットの形状や大きさを調整することによ
り、接合部に適量の半田を供給でき、半田を無駄にする
ことがない。また、半田ペレットは長期保存にも十分に
耐えるから、製造段階で半田を無駄に廃棄することもな
い。
【００２６】この出願の請求項６に記載の発明は、前記
回路部品の端子部表面、半田ペレットの表面、若しくは
回路基板の接続箇所に粘着剤を付着させるステップは、
当該付着予定箇所へのディスペンサーによる粘着剤の供
給により行われることを特徴とする請求項２乃至請求項
５に記載の部品実装基板の製造方法である。
【００２７】ここで、『ディスペンサー』とは、この種
の技術分野にてよく知られたものであり、粘性物質をノ
ズルから排出するインジェクション式の微量供給装置の
意味である。
【００２８】そして、この請求項６に記載の発明によれ
ば、粘着剤を適量だけ必要箇所にのみ供給することで、
粘着剤を無駄にしない。
【００２９】この出願の請求項７に記載の発明は、前記
回路部品の端子部表面若しくは半田ペレットの表面に粘
着剤を付着させるステップは、それらを粘着剤に浸すこ
とにより行われることを特徴とする請求項２乃至請求項
４に記載の部品実装基板の製造方法である。
【００３０】ここで、『浸す』とは、いわゆるディッピ
ングの意味である。
【００３１】そして、この請求項７に記載の発明によれ
ば、粘着剤の満たされた容器に回路部品或いは半田ペレ
ットを摘んで浸すだけで済み工程が簡単である。
【００３２】この出願の請求項８に記載の発明は、実装
対象となる回路部品の端子部表面に半田メッキ層を成長
させる手段と、前記半田メッキ層が形成された回路部品
を回路基板上の接続箇所に位置決めして搭載する手段
と、前記回路基板上に回路部品が位置決めされた状態に
て前記半田メッキ層を加熱溶融させることにより回路基
板と回路部品とを接合する手段と、を具備することを特
徴とする部品実装基板の製造装置である。
【００３３】この出願の請求項９に記載の発明は、実装
対象となる回路部品の端子部表面に粘着剤を付着させる
手段と、前記実装対象となる回路部品の端子部形状に整
合する半田ペレットを用意する手段と、前記回路部品の
端子部に前記半田ペレットを供給して前記粘着剤の粘着
力により保持させる手段と、前記半田ペレットが端子部
に保持された回路部品を回路基板上の接続箇所に位置決
めして搭載する手段と、前記回路基板上に回路部品が位
置決めされた状態にて前記半田ペレットを加熱溶融させ
ることにより回路基板と回路部品とを接続する手段と、
を具備することを特徴とする部品実装基板の製造装置で
ある。
【００３４】この出願の請求項１０に記載の発明は、実
装対象となる回路部品の端子部形状に整合する半田ペレ
ットを用意する手段と、前記半田ペレットの表面に粘着
剤を付着させる手段と、前記粘着剤が付着された半田ペ
レットを前記回路部品の端子部に供給して前記粘着剤の
粘着力により保持させる手段と、前記半田ペレットが端
子部に保持された回路部品を回路基板上の接続箇所に位
置決めして搭載する手段と、前記回路基板上に回路部品
が位置決めされた状態にて前記半田ペレットを加熱溶融
させることにより回路基板と回路部品とを接合する手段
と、を具備することを特徴とする部品実装基板の製造装
置。
【００３５】この出願の請求項１１に記載の発明は、実
装対象となる回路部品の端子部形状に整合する半田ペレ
ットを用意する手段と、前記半田ペレットの表面に粘着
剤を付着させる手段と、前記表面に粘着剤の付着された
半田ペレットを回路基板上の接続箇所に供給して前記粘
着剤の粘着力により保持させる手段と、前記半田ペレッ
トが保持された回路基板上の接続箇所に回路部品を位置
決めして搭載する手段と、前記回路基板上に回路部品が
位置決めされた状態にて前記半田ペレットを加熱溶融さ
せることにより回路基板と回路部品とを接合する手段
と、を具備することを特徴とする部品実装基板の製造装
置である。
【００３６】この出願の請求項１２に記載の発明は、実
装対象となる回路部品の端子部形状に整合する半田ペレ
ットを用意する手段と、回路基板上の接続箇所に粘着剤
を付着させる手段と、前記半田ペレットを回路基板上の
接続箇所に供給して前記粘着剤の粘着力により保持させ
る手段と、前記半田ペレットが保持された回路基板上の
接続箇所に回路部品を位置決めして搭載する手段と、前
記回路基板上に回路部品が位置決めされた状態にて前記
半田ペレットを加熱溶融させることにより回路基板と回
路部品とを接合する手段と、を具備することを特徴とす
る部品実装基板の製造装置。
【００３７】この出願の請求項１３に記載の発明は、前
記回路部品の端子部表面、半田ペレットの表面、若しく
は回路基板の接続箇所に粘着剤を付着させる手段は、当
該付着予定箇所へのディスペンサーによる粘着剤の供給
により行われることを特徴とする請求項９乃至請求項１
２に記載の部品実装基板の製造装置である。
【００３８】この出願の請求項１４に記載の発明は、前
記回路部品の端子部表面若しくは半田ペレットの表面に
粘着剤を付着させる手段は、それらを粘着剤に浸すこと
により行われることを特徴とする請求項９乃至請求項１
１に記載の部品実装基板の製造装置である。
【００３９】
【発明の実施の形態】以下、この発明の好ましい実施の
形態につき、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００４０】先に説明したように、スクリーン印刷技術
やディスペンサを用いた半田供給工程にあっては、製造
段階における余剰半田発生防止の要求と半田供給量適正
化の要求とを両立させることはなかなか困難である。そ
こで、この発明では、半田ペーストのような定量供給の
困難な流動性半田材料の使用を止め、各接合部毎に適量
の半田を固形若しくはペレット状の形態で供給してい
る。
【００４１】本発明の第１の実施形態としては、図１に
示されるように、回路部品の端子部表面に予め半田メッ
キ層を施すことにより、接合部に対して適量の半田を供
給することが考えられる。ここでは、回路部品として、
図１（ａ）に示されるように、その両端部に電極被膜
２，２を有する角形チップ部品１を例にとって説明す
る。この実施形態では、先ず、図１（ａ）に示されるよ
うに、角形チップ部品１を半田メッキのための電解メッ
キ槽３内に導入して所定条件でメッキ処理を行うことに
より、角形チップ部品１の電極被膜２の表面に所定厚さ
に半田メッキ層４を成長させて形成する。この半田メッ
キ層の厚さは、その半田メッキ層４を構成する半田の総
量が、当該角形チップ部品１を対応する基板上のランド
部分に接合するに必要な半田総量とほぼ一致するように
計算されている。次いで、半田メッキ層４が形成された
角形チップ部品１は、図１（ｃ）に示されるように、公
知のチップマウンタ装置５により、回路基板６上の接合
箇所であるランド部分７，７へと位置決めされた状態
で、回路基板６上に搭載される。なお、このとき、搭載
された部品１を仮止めしたいのであれば、ランド部分
７，７の表面に予めフラックスなどの粘着材を塗布して
おけばよい。次いで、角形チップ部品１の搭載された回
路基板６はリフロー炉へ送る等により加熱され、これに
より半田メッキ層が溶融されて、図１（ｄ）に示される
ように、チップ部品１の電極被膜２と回路基板６上のラ
ンド部分７とは半田接合層８を介して強固に接合される
こととなる。そして、この実施の形態によれば、半田メ
ッキ層４の厚さは接合部に対する適切な半田供給量とな
るように予め計算されているため、半田供給量の適正化
が達成される。しかも、電解メッキ槽３内の電解液は繰
り返し再使用されるから、スクリーン印刷機の場合に比
べて、廃棄される半田量は十分に低減される。
【００４２】次に、本発明の第２の実施の形態として
は、図２に示されるように、回路部品の端子部表面に半
田ペレットを粘着材により保持させることにより、接合
部に対して適量の半田を供給することが考えられる。こ
の実施形態では、先ず、図２（ａ）に示されるように、
角形チップ部品１の両端部の端面に相当する電極被膜２
の表面にディスペンサ９を用いて粘着材であるフラック
ス１０を供給する。次いで、このフラックス１０が供給
塗布された面には、図２（ｂ）に示されるように、当該
端面の形状に整合するように成形された角形半田ペレッ
ト１１が押し当てられ、フラックス１０の粘性により保
持される。ここで、この角形半田ペレット１１の体積
は、当該角形チップ部品１を対応する基板上のランド部
分に接合するに必要な半田総量とほぼ一致するように計
算されている。次いで、その両端部に半田ペレット１１
が付着された角形チップ部品１は、図２（ｃ）に示され
るように、公知のチップマウンタ装置５により、回路基
板６上の接合箇所であるランド部分７，７へと位置決め
された状態で、回路基板６上に搭載される。なお、この
とき、搭載された部品１を仮止めしたいのであれば、ラ
ンド部分７，７の表面に予めフラックスなどの粘着材を
塗布しておけばよい。次いで、角形チップ部品１の搭載
された回路基板６はリフロー炉へ送る等により加熱さ
れ、これにより半田メッキ層が溶融されて、図２（ｄ）
に示されるように、チップ部品１の電極被膜２と回路基
板６上のランド部分７とは半田接合層８を介して強固に
接合されることとなる。そして、この実施の形態によれ
ば、半田ペレット１１の体積は接合部に対する適切な半
田供給量となるように予め計算されているため、半田供
給量の適正化が達成される。しかも、半田ペレット１１
は長期保存しても劣化の虞はないから、製造時における
余剰半田廃棄の問題も生じない。
【００４３】なお、第２の実施の形態においては、図３
に示されるように、予め半田ペレット１１の側に粘着材
であるフラックス１０を供給しておき（同図ａ）、その
後、半田ペレット１１を部品１側へと押し当てて、部品
１に半田ペレット１１を保持させても良い。
【００４４】また、第２の実施の形態の変形例として
は、図４に示されるように、回路部品に対する粘着材の
塗布乃至付着を、ディッピング処理（粘着液体へ浸す）
にて行うことが考えられる。この変形例では、先ず、図
４（ａ）に示されるように、角形チップ部品１をチップ
マウンタ装置５にてハンドリングし、ステージ１２の表
面に比較的に厚く塗布乃至堆積されたフラックス１０へ
と浸し（ディッピングする）、これにより電極被膜２，
２の下面に粘着材であるフラックス１０を付着させる。
次いで、フラックス１０がその下面に付着されたチップ
部品１は、図４（ｂ）に示されるように、チップマウン
タ装置５にてハンドリングされたまま、半田ペレット１
１が置かれたステージ１３の上へと運ばれ、そのまま降
下して半田ペレット１１の上面に押し当てられ、これに
より半田ペレット１１はフラックス１０の粘性により、
チップ部品１の電極被膜下面に粘着保持される。次い
で、半田ペレット１１が保持されたチップ部品１は、図
４（ｃ）に示されるように、チップマウンタ装置５にて
ハンドリングされたまま、回路基板６上のランド部分
７，７の上へと運ばれて位置決めされた後、図４（ｄ）
に示されるように、そのまま降下して回路基板６に搭載
される。次いで、角形チップ部品１の搭載された回路基
板６はリフロー炉へ送る等により加熱され、これにより
半田メッキ層が溶融されて、図４（ｅ）に示されるよう
に、チップ部品１の電極被膜２と回路基板６上のランド
部分７とは半田接合層８を介して強固に接合されること
となる。そして、この実施の形態の変形例によれば、粘
着材の付着から半田ペレットの保持並びに基板への搭載
に至る流れをチップマウンタ装置５を利用して円滑に進
めることができる。
【００４５】次に、本発明の第３の実施の形態として
は、図５に示されるように、半田ペレットを回路基板側
の接合部に供給して粘着材により保持されることによ
り、接合部に対して適量の半田を供給することが考えら
れる。この実施形態では、先ず、図５（ａ）に示される
ように、回路基板上のランド部分の形状に整合するよう
に成形した半田ペレット１１を用意し、これをチップマ
ウンタ装置５にてハンドリングして、図５（ｂ）に示さ
れるように、容器中に浅く満たされたフラックス１０に
浸し、これにより半田ペレット１１の下面側にフラック
ス１０を付着させる。次いで、下面側にフラックス１１
が付着された半田ペレット１１は、図５（ｃ）に示され
るように、チップマウンタ装置５によりハンドリングさ
れたまま、回路基板６上のランド部分７，７の上へと運
ばれ、そのまま降下してランド部分７，７に押し当てら
れ、回路基板上６に保持される。次いで、このようにし
て半田ペレット１１が保持された回路基板６の上には、
図５（ｄ）に示されるように、チップマウンタ装置５に
てハンドリングされた角形チップ部品１が位置決めさ
れ、そのまま降下することにより回路基板上６上に搭載
される。なお、このとき、搭載された部品１を仮止めし
たいのであれば、半田ペレット１１の表面に予めフラッ
クスなどの粘着材を塗布しておけばよい。次いで、角形
チップ部品１の搭載された回路基板６はリフロー炉へ送
る等により加熱され、これにより半田メッキ層が溶融さ
れて、図４（ｅ）に示されるように、チップ部品１の電
極被膜２と回路基板６上のランド部分７とは半田接合層
８を介して強固に接合されることとなる。そして、この
実施の形態によれば、半田ペレット１１の体積は接合部
に対する適切な半田供給量となるように予め計算されて
いるため、半田供給量の適正化が達成される。しかも、
半田ペレット１１は長期保存しても劣化の虞はないか
ら、製造時における余剰半田廃棄の問題も生じない。
【００４６】なお、第３の実施の形態においては、図６
に示されるように、予めランド部分７，７の側に粘着材
であるフラックス１０を供給しておき（同図ａ，ｂ）、
その後、半田ペレット１１をランド部分７，７へと押し
当てて、回路基板６に半田ペレット１１を保持させても
良い。
【００４７】以上の各実施の形態にて使用された半田ペ
レット１１は、図７に示されるように、様々な方法にて
準備することができる。すなわち、図７（ａ）に示され
るものは、シート状半田１４から切り出された矩形の小
片を半田ペレット１４ａとするものである。図７（ｂ）
に示されるものは、リール１６に巻かれたテープ状半田
１５から切り取られた小片を半田ペレット１５ａとする
ものである。さらに、図７（ｃ）に示されるものは、そ
のようにして切り出された半田ペレット１８をキャリア
テープ１７にて搬送しつつ供給するものである。さら
に、図７（ｄ）に示されるものは、予めシート状半田１
４の上に粘着材を構成するフラックス層１９を形成して
おき、これから切り出された矩形小片を半田ペレット２
０とするものであり、この例によれば粘着材塗布の工程
が省略できる。
【００４８】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、部品実装基板の製造時に廃棄される余剰半田
量を最小化すると共に、基板上の各接合箇所に対する半
田供給量の適正化を図り、これにより製品廃棄後に環境
中に溶出する鉛の量を可及的に低減させることができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかる部品実装基板の製造方法の第１
の実施の形態を示す工程説明図である。
【図２】本発明にかかる部品実装基板の製造方法の第２
の実施の形態を示す工程説明図である。
【図３】本発明にかかる部品実装基板の製造方法の第２
の実施の形態の他の例を示す工程説明図である。
【図４】本発明にかかる部品実装基板の製造方法の第２
の実施の形態の変形例を示す工程説明図である。
【図５】本発明にかかる部品実装基板の製造方法の第３
の実施の形態を示す工程説明図である。
【図６】本発明にかかる部品実装基板の製造方法の第３
の実施の形態の他の例を示す工程説明図である。
【図７】半田ペレットの供給方法を説明するための図で
ある。
【図８】従来の半田供給工程に使用されるスクリーン印
刷機を説明する図である。
【符号の説明】
１ 角形チップ部品 ２ 電極被膜 ３ 電解メッキ槽 ４ 半田メッキ層 ５ チップマウンタ装置 ６ 回路基板 ７ ランド部分 ８ 半田接合層 ９ ディスペンサ １０ 粘着材であるフラックス １１ 半田ペレット １２ ステージ １３ ステージ １４ シート状半田 １５ テープ状半田 １６ リール １７ キャリアテープ １８ 半田ペレット １９ フラックス層 ２０ 半田ペレット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 杉原 央視 京都府京都市右京区花園土堂町10番地 オ ムロン株式会社内 (72)発明者 平野 正夫 京都府京都市右京区花園土堂町10番地 オ ムロン株式会社内 (72)発明者 中井 智之 京都府京都市右京区花園土堂町10番地 オ ムロン株式会社内 (72)発明者 常松 祐之 京都府京都市右京区花園土堂町10番地 オ ムロン株式会社内

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 実装対象となる回路部品の端子部表面に
    半田メッキ層を成長させるステップと、 前記半田メッキ層が形成された回路部品を回路基板上の
    接続箇所に位置決めして搭載するステップと、 前記回路基板上に回路部品が位置決めされた状態にて前
    記半田メッキ層を加熱溶融させることにより回路基板と
    回路部品との接続を行うステップと、 を具備することを特徴とする部品実装基板の製造方法。
  2. 【請求項２】 実装対象となる回路部品の端子部表面に
    粘着剤を付着させるステップと、 前記実装対象となる回路部品の端子部形状に整合する半
    田ペレットを用意するステップと、 前記回路部品の端子部に前記半田ペレットを前記粘着剤
    の粘着力により保持させるステップと、 前記半田ペレットが端子部に保持された回路部品を回路
    基板上の接続箇所に位置決めして搭載するステップと、 前記回路基板上に回路部品が位置決めされた状態にて前
    記半田ペレットを加熱溶融させることにより回路基板と
    回路部品との接続を行うステップと、 を具備することを特徴とする部品実装基板の製造方法。
  3. 【請求項３】 実装対象となる回路部品の端子部形状に
    整合する半田ペレットを用意するステップと、 前記半田ペレットの表面に粘着剤を付着させるステップ
    と、 前記粘着剤が付着された半田ペレットを前記回路部品の
    端子部に前記粘着剤の粘着力により保持させるステップ
    と、 前記半田ペレットが端子部に保持された回路部品を回路
    基板上の接続箇所に位置決めして搭載するステップと、 前記回路基板上に回路部品が位置決めされた状態にて前
    記半田ペレットを加熱溶融させることにより回路基板と
    回路部品との接続を行うステップと、 を具備することを特徴とする部品実装基板の製造方法。
  4. 【請求項４】 実装対象となる回路部品の端子部形状に
    整合する半田ペレットを用意するステップと、 前記半田ペレットの表面に粘着剤を付着させるステップ
    と、 前記表面に粘着剤の付着された半田ペレットを回路基板
    上の接続箇所に前記粘着剤の粘着力により保持させるス
    テップと、 前記半田ペレットが保持された回路基板上の接続箇所に
    回路部品を位置決めして搭載するステップと、 前記回路基板上に回路部品が位置決めされた状態にて前
    記半田ペレットを加熱溶融させることにより回路基板と
    回路部品との接続を行うステップと、 を具備することを特徴とする部品実装基板の製造方法。
  5. 【請求項５】 実装対象となる回路部品の端子部形状に
    整合する半田ペレットを用意するステップと、 回路基板上の接続箇所に粘着剤を付着させるステップ
    と、 前記半田ペレットを回路基板上の接続箇所に前記粘着剤
    の粘着力により保持させるステップと、 前記半田ペレットが保持された回路基板上の接続箇所に
    回路部品を位置決めして搭載するステップと、 前記回路基板上に回路部品が位置決めされた状態にて前
    記半田ペレットを加熱溶融させることにより回路基板と
    回路部品との接続を行うステップと、 を具備することを特徴とする部品実装基板の製造方法。
  6. 【請求項６】 前記回路部品の端子部表面、半田ペレッ
    トの表面、若しくは回路基板の接続箇所に粘着剤を付着
    させるステップは、当該付着予定箇所へのディスペンサ
    ーによる粘着剤の供給により行われることを特徴とする
    請求項２乃至請求項５に記載の部品実装基板の製造方
    法。
  7. 【請求項７】 前記回路部品の端子部表面若しくは半田
    ペレットの表面に粘着剤を付着させるステップは、それ
    らを粘着剤に浸すことにより行われることを特徴とする
    請求項２乃至請求項４に記載の部品実装基板の製造方
    法。
  8. 【請求項８】 実装対象となる回路部品の端子部表面に
    半田メッキ層を成長させる手段と、 前記半田メッキ層が形成された回路部品を回路基板上の
    接続箇所に位置決めして搭載する手段と、 前記回路基板上に回路部品が位置決めされた状態にて前
    記半田メッキ層を加熱溶融させることにより回路基板と
    回路部品を接合する手段と、 を具備することを特徴とする部品実装基板の製造装置。
  9. 【請求項９】 実装対象となる回路部品の端子部表面に
    粘着剤を付着させる手段と、 前記実装対象となる回路部品の端子部形状に整合する半
    田ペレットを用意する手段と、 前記回路部品の端子部に前記半田ペレットを供給して前
    記粘着剤の粘着力により保持させる手段と、 前記半田ペレットが端子部に保持された回路部品を回路
    基板上の接続箇所に位置決めして搭載する手段と、 前記回路基板上に回路部品が位置決めされた状態にて前
    記半田ペレットを加熱溶融させることにより回路基板と
    回路部品とを接合する手段と、 を具備することを特徴とする部品実装基板の製造装置。
  10. 【請求項１０】 実装対象となる回路部品の端子部形状
    に整合する半田ペレットを用意する手段と、 前記半田ペレットの表面に粘着剤を付着させる手段と、 前記粘着剤が付着された半田ペレットを前記回路部品の
    端子部に供給して前記粘着剤の粘着力により保持させる
    手段と、 前記半田ペレットが端子部に保持された回路部品を回路
    基板上の接続箇所に位置決めして搭載する手段と、 前記回路基板上に回路部品が位置決めされた状態にて前
    記半田ペレットを加熱溶融させることにより回路基板と
    回路部品とを接合する手段と、 を具備することを特徴とする部品実装基板の製造装置。
  11. 【請求項１１】 実装対象となる回路部品の端子部形状
    に整合する半田ペレットを用意する手段と、 前記半田ペレットの表面に粘着剤を付着させる手段と、 前記表面に粘着剤の付着された半田ペレットを回路基板
    上の接続箇所に供給して前記粘着剤の粘着力により保持
    させる手段と、 前記半田ペレットが保持された回路基板上の接続箇所に
    回路部品を位置決めして搭載する手段と、 前記回路基板上に回路部品が位置決めされた状態にて前
    記半田ペレットを加熱溶融させることにより回路基板と
    回路部品を接続する手段と、 を具備することを特徴とする部品実装基板の製造装置。
  12. 【請求項１２】 実装対象となる回路部品の端子部形状
    に整合する半田ペレットを用意する手段と、 回路基板上の接続箇所に粘着剤を付着させる手段と、 前記半田ペレットを回路基板上の接続箇所に供給して前
    記粘着剤の粘着力により保持させる手段と、 前記半田ペレットが保持された回路基板上の接続箇所に
    回路部品を位置決めして搭載する手段と、 前記回路基板上に回路部品が位置決めされた状態にて前
    記半田ペレットを加熱溶融させることにより回路基板と
    回路部品とを接続する手段と、 を具備することを特徴とする部品実装基板の製造装置。
  13. 【請求項１３】 前記回路部品の端子部表面、半田ペレ
    ットの表面、若しくは回路基板の接続箇所に粘着剤を付
    着させる手段は、当該付着予定箇所へのディスペンサー
    による粘着剤の供給により行われることを特徴とする請
    求項９乃至請求項１２に記載の部品実装基板の製造装
    置。
  14. 【請求項１４】 前記回路部品の端子部表面若しくは半
    田ペレットの表面に粘着剤を付着させる手段は、それら
    を粘着剤に浸すことにより行われることを特徴とする請
    求項９乃至請求項１１に記載の部品実装基板の製造装
    置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019096709A (ja) * 2017-11-22 2019-06-20 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品実装基板の製造方法
CN120696530A (zh) * 2025-08-22 2025-09-26 大连佳峰自动化股份有限公司 一种半导体封装焊锡丝铸锡成型装置

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