JPH09246706A - ハンダ供給方法及び部品実装基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 回路基板上の必要部分に必要量のハンダ粉末
だけを供給できるようにし、ハンダ材料の廃棄量を低減
させる。回路基板に塗布するまでは、フラックスとハン
ダ粉末とを別々に取り扱えるようにし、フラックスやハ
ンダ粉末の劣化を防止する。 【解決手段】 回路基板１のランド２にフラックス６を
塗布した後、回路基板１全体にハンダ粉末１０を散布す
る。ついで、回路基板１を上下反転させて振動を加え、
フラックス３に付着していない余分なハンダ粉末６を除
去する。ついで、回路基板１上に回路部品１０を搭載
し、リフロー炉で回路部品１０の端子１１をランド２に
ハンダ接合する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ハンダ供給方法及
び部品実装基板の製造方法に関する。特に、回路基板に
ハンダ粒子を供給するハンダ供給方法に関する。また、
ハンダ粒子を用いて回路部品を回路基板に実装した部品
実装基板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】表面実装用の回路部品を回路基板に搭載
する方法としては、一般にリフロー法が用いられてい
る。リフロー法とは、予め回路部品と回路基板の接合部
にクリーム状のハンダ（以下、クリームハンダという）
を必要量供給した後、各種の熱源で回路基板を加熱し、
接合部に供給されたクリームハンダを溶融させ、ハンダ
付けを行なう方法である。

【０００３】リフロー法によるハンダ付け例を図１５
（ａ）（ｂ）（ｃ）の工程図に示す。図１５（ａ）は回
路パターンを形成された回路基板５１上のランド５２を
示している。まず、回路基板５１のランド５２には、図
１５（ｂ）に示すように、印刷によってクリームハンダ
５３が供給される。ついで、クリームハンダ５３を印刷
されたランド５２の上に回路部品５４の端子５５を重ね
て搭載し、図１５（ｃ）に示すように、ランド５２上の
クリームハンダ５３を熱源５６によって加熱溶融させ、
回路部品５４の端子５５がランド５２にハンダ付けされ
る。

【０００４】また、図１６（ａ）（ｂ）は、上記のよう
にしてクリームハンダ５３をランド５２上に印刷するた
めのスクリーン印刷装置５７の概略平面図及び断面図を
示している。印刷用マスク５８は、印刷パターン例えば
回路基板５１のランド５２に合わせて開口部（転写部）
５９を設けられており、長手方向両端部を版枠６０に支
持されている。この印刷用マスク５８の上にクリームハ
ンダ５３を載せておき、印刷用マスク５８の下面に回路
基板５１を位置決めした後、印刷用マスク５８の上のク
リームハンダ５３をスキージ６１で掻き取るようにして
印刷用マスク５８の端部から端部まで移動させると、印
刷用マスク５８の開口部５９にクリームハンダ５３が押
し込まれて回路基板５１のランド５２上にクリームハン
ダ５３が転写される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようなスクリーン印刷装置を用いたハンダ供給方法で
は、印刷用マスクの上に必要以上のクリームハンダを載
せておかなければならないという問題がある。すなわ
ち、１回の印刷に必要なクリームハンダ量に比べて多量
のクリームハンダを印刷用マスクの上に置いておく必要
があるので、クリームハンダが長時間空気にさらされる
ことになる。このため、クリームハンダ中のハンダ粉が
空気に触れて酸化したり、クリームハンダ中のフラック
スがハンダ粉と反応して特性が変化したりして、印刷に
使用されるまでに徐々に劣化するので、印刷状態やハン
ダ付け信頼性などに経時的な不安定が生じる。

【０００６】また、印刷用マスクの上に供給されたクリ
ームハンダは徐々に劣化が進行するので、クリームハン
ダの使用可能な時間が制限される。製造工場の管理基準
にもよるが、通常では１〜２日で使用途中のクリームハ
ンダが廃棄されており、実際にハンダ付けに使用される
ハンダ量はわずかであった。具体的には、全クリームハ
ンダの１割程度しか有効に使用されず、殆どが廃棄され
ている。

【０００７】さらに、クリームハンダに含まれるハンダ
粉としては一般に鉛スズ系ハンダが用いられることが多
いので、クリームハンダの廃棄量が多くなると、対環境
問題を考慮する必要が生じる。

【０００８】本発明は叙上の従来例の欠点に鑑みてなさ
れたものであり、その目的とするところは、必要部分に
必要量のハンダだけを供給することができるハンダ供給
方法及び部品実装基板の製造方法を提供することにあ
る。

【０００９】

【発明の開示】請求項１に記載のハンダ供給方法は、接
合部にフラックスを塗布するステップと、ハンダ粒子を
前記接合部に供給するステップと、前記接合部に加速度
を与えることにより、フラックスが塗布されていない部
分のハンダ粒子を除去するステップとからなることを特
徴としている。

【００１０】請求項１のハンダ供給方法によれば、フラ
ックスの塗布されている領域へ供給されたハンダ粒子は
フラックスの粘着性によって保持されるが、フラックス
の塗布されていない領域へ供給されたハンダ粒子は加速
度によって振り落とされるので、接合部の必要部分にハ
ンダ粒子を必要量だけ供給し、接合部においてハンダ付
けを行なうことができる。従って、接合部の必要領域に
だけ必要量のハンダ粒子を供給することができる。ま
た、接合部に塗布されるまではフラックスとハンダ粒子
を別々に扱うことができる。

【００１１】請求項２に記載のハンダ供給方法は、回路
基板のランド上にフラックスを塗布するステップと、前
記回路基板の表面にハンダ粒子を供給するステップと、
前記回路基板を傾斜させた状態で前記回路基板に振動を
与えることにより、フラックスが塗布されていない部分
のハンダ粒子を前記回路基板の表面から除去するステッ
プとからなることを特徴としている。

【００１２】請求項２のハンダ供給方法でも、回路基板
上のフラックスが塗布されていない領域に供給されたハ
ンダ粒子は振動によって振り落とされるので、ランドに
ハンダ粒子を必要量だけ供給することができる。

【００１３】請求項３に記載の実施態様は、請求項２記
載のハンダ供給方法において、フラックスが塗布された
回路基板の表面をハンダ粒子上へ接触させることによ
り、回路基板の表面にハンダ粒子を供給することを特徴
としている。

【００１４】請求項３に記載の実施態様にあっては、回
路基板の表面をハンダ粒子へ接触させると、フラックス
の粘着性によってフラックスの塗布部分にはハンダ粒子
が付着させられるが、フラックスの塗布されていない領
域に付いたハンダ粒子は振動で振り落とされる。

【００１５】したがって、回路基板を保持する装置によ
り回路基板へハンダを供給することができ、特別なハン
ダ供給装置を不要にできる。また、ハンダ粒子を供給す
るステップとハンダ粒子を除去するステップとを同一工
程において連続的に行うことができるので、工程を簡略
化することができる。

【００１６】請求項４に記載の実施態様は、請求項２記
載のハンダ供給方法において、フラックスが塗布された
回路基板を傾斜させ、回路基板の高所から低所へハンダ
粒子を流すことにより、回路基板の表面にハンダ粒子を
供給することを特徴としている。

【００１７】請求項４に記載の実施態様にあっては、回
路基板が傾斜しているので、フラックスに付着しない余
分なハンダ粒子は重力によって回路基板から流れ落ちる
ので、ハンダ粒子を供給するステップと余分のハンダ粒
子を除去するステップとを同一工程で連続的もしくは同
時に行うことができ、工程を簡略化することができる。

【００１８】請求項５に記載のハンダ供給方法は、接合
部にフラックスを塗布するステップと、前記接合部にハ
ンダ粒子を供給するステップと、前記接合部に風圧を与
えることにより、フラックスが塗布されていない部分の
ハンダ粒子を除去するステップとからなることを特徴と
している。

【００１９】請求項５のハンダ供給方法では、回路基板
上のフラックスが塗布されていない領域に供給されたハ
ンダ粒子は風圧によって吹き落とされ、あるいは吸引さ
れるので、ランドにハンダ粒子を必要量だけ供給するこ
とができる。

【００２０】請求項６に記載のハンダ供給方法は、回路
基板のランド上にフラックスを塗布するステップと、回
路部品の端子にフラックスを塗布するステップと、前記
回路基板のランド上に前記回路部品の端子を搭載するス
テップと、前記回路基板及び前記回路部品のフラックス
が塗布された部分にのみハンダ粒子を供給することを特
徴としている。

【００２１】請求項６に記載のハンダ供給方法において
は、回路基板のランドと回路部品の端子のフラックスが
塗布された部分にのみハンダ粒子を供給してフラックス
に付着させているので、フラックスが塗布されていない
部分のハンダ粒子を除去する必要がなく、ハンダ供給工
程を簡略化することができる。

【００２２】請求項７に記載の部品実装基板の製造方法
は、回路部品の端子にフラックスを塗布するステップ
と、前記端子にハンダ粒子を供給するステップと、前記
回路部品に加速度を与えることにより、前記回路部品の
フラックスが塗布されていない部分のハンダ粒子を除去
するステップと、前記回路部品を回路基板のパッド上へ
搭載するステップと、前記回路基板が搭載された前記回
路基板を加熱してハンダ粒子を溶融させ、前記回路部品
と前記回路基板を接合するステップとからなることを特
徴としている。

【００２３】請求項７に記載の部品実装基板の製造方法
にあっては、回路部品の端子へ供給されたハンダ粒子は
フラックスの粘着性によって保持されるが、フラックス
の塗布されていない領域へ供給されたハンダ粒子は加速
度によって振り落とされるので、回路部品の端子の必要
部分にハンダ粒子を必要量だけ供給することができる。
しかも、回路基板よりも小さな回路部品にハンダ粒子を
供給しているので、ハンダ供給工程における取扱いが容
易になる。

【００２４】しかして、請求項１〜６のハンダ供給方法
もしくは請求項７の部品実装基板の製造方法にあって
は、接合に使用するまではフラックスとハンダが別々に
取り扱われるので、接合に使用するまでの間にフラック
スがハンダ粒子と反応して特性が変化したり、ハンダが
酸化して劣化したりするのを最小限に抑えることができ
る。したがって、材料の経時変化による工程の不安定を
小さくでき、ハンダ付けの信頼性を高めることができ
る。

【００２５】また、フラックスとハンダ粒子を別々に扱
うことができ、しかもハンダ粒子は必要な部分に必要量
だけ供給することができるので、使用することなく廃棄
されるハンダ量を非常に少なくすることができてハンダ
材料の利用効率が良好となり、製造工程における材料コ
ストを低減することができる。また、ハンダ粒子の廃棄
による対環境性の悪化も改善される。

【００２６】

【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施形態であっ
て、本発明によるハンダ供給方法を含む部品実装基板の
製造方法を示す工程図である。図１（ａ）〜（ｅ）に示
すように、この製造工程は、フラックス塗布工程、ハン
ダ粉末塗布工程、ハンダ粉末除去工程、回路部品搭載工
程、リフロー工程の５工程から構成されている。

【００２７】図１（ａ）に示すフラックス塗布工程にお
いては、回路基板１の接合部、例えば回路基板１のラン
ド２にフラックス３を塗布する。フラックス塗布方法と
しては、回路基板１にフラックス３をスクリーン印刷す
ることによってランド２にフラックス３を塗布する方法
（クリームハンダを印刷する場合と比べて、フラックス
を印刷するだけであるから、高速で印刷できる）、ディ
スペンサ（図示せず）からフラックス３を吐出させてラ
ンド２に塗布する方法、転写ピンによってランド２にフ
ラックス３を塗布する方法などが挙げられる。このう
ち、転写ピン４によってフラックス３を塗布する方法を
図２に具体的に示す。

【００２８】フラックス皿５内にはフラックス３が貯め
られており、転写ピン４は移動機構（図示せず）により
フラックス皿５と回路基板１との間を移動する。しかし
て、転写ピン４は、先端部をフラックス皿５内に浸けて
先端部下面にフラックス３を付着させると、回路基板１
側へ移動する。回路基板１上へ移動した転写ピン４は下
降し、転写ピン４の下面に付着しているフラックス３を
ランド２の表面に接触させてランド２表面へ転写させ
る。フラックス３をランド２へ転写させた転写ピン４
は、再びフラックス皿５へ戻り、フラックス３を付着さ
せる。

【００２９】転写ピン４は上記のような動作を繰り返す
ことにより、回路基板１上の複数のランド２にフラック
ス３を塗布する。尚、ランドの大きさが異なる場合に
は、各ランドの大きさに応じて下面面積の異なる複数の
転写ピンを設けてあってもよいが、ランドの最小面積と
同じ下面面積を有する転写ピンを用い、面積の大きなラ
ンドには複数回に分割してフラックスを転写させること
によって面積の大きなランドの全面にフラックスを塗布
するようにしてもよい。

【００３０】次に、図１（ｂ）に示すハンダ粉末塗布工
程においては、フラックス３を塗布された回路基板１の
全面にハンダ粉末６を塗布する。ここで用いるハンダ粉
末６は、所定の粒径分布のハンダ粒子からなるものであ
って、フラックス３を含まないものである。また、ハン
ダ材料としては、一般に鉛スズ系ハンダが用いられるこ
とが多いが、これに限るものではない。

【００３１】図３はハンダ粉末６を回路基板１の全面に
塗布する具体的方法を示す図である。この具体例では、
ハンダ粉末供給ノズル７からハンダ粉末６を回路基板１
上へ散布するようにして塗布している。また、図３では
コンベア８によって搬送されている回路基板１上へ搬送
方向と直交する方向に長い吐出口を有するハンダ粉末供
給ノズル７からハンダ粉末６を吐出させるようにしてい
るが、回路基板１を静止させておき、ハンダ粉末供給ノ
ズル７を直線状もしくは２次元状に移動させることによ
って回路基板１の全体に塗布するようにしてもよい。

【００３２】ついで、図１（ｃ）に示すハンダ粉末除去
工程においては、回路基板１上に塗布されたハンダ粉末
６のうち余分なハンダ粉末６が回路基板１から除去され
る。すなわち、フラックス３に付着した必要量のハンダ
粉末６だけが回路基板１上に残り、余分なハンダ粉末６
は回路基板１から振り落とされる。この結果、フラック
ス３の表面には、ハンダ粒子のほぼ１層しか残らないこ
とになる。このとき回路基板１から除去されたハンダ粉
末６は回収して再利用することが望ましい。

【００３３】図４はハンダ粉末６を回路基板１から振り
落とすための方法を具体的に示す図である。この方法で
は、回路基板１を例えばアーム型ロボット等のハンドリ
ング装置（図示せず）で掴んで上下反転させ、ハンダ粉
末６の塗布された面を下方に向ける。ついで、振動負荷
装置９によって回路基板１に振動を加える。この結果、
フラックス３に直接付着しているハンダ粉末６はフラッ
クス３の粘着性によって回路基板１に保持されるが、フ
ラックス３の塗布されていない領域に塗布されたハンダ
粉末６やフラックス３の上に厚く塗布された余分のハン
ダ粉末６が振り落とされる。

【００３４】ついで、回路基板１を再び上下反転させて
ランド２を上に向ける。回路部品搭載工程においては、
チップマウンタ（図示せず）によって表面実装用の回路
部品１０を回路基板１上に搭載し、図１（ｄ）に示すよ
うにランド２上に回路部品１０の端子（リード端子や外
部電極を含む）１１を重ねる。この時、フラックス塗布
工程でランド２に塗布されているフラックス３の粘着性
を回路部品１０の仮固定に利用することができる。尚、
回路部品１０の仮固定をより確実にするため、回路部品
１０の端子１１下面にもフラックス３を塗布しておいて
もよい。

【００３５】最後に、図１（ｅ）に示すリフロー工程に
おいては、回路部品１０を搭載した回路基板１をリフロ
ー炉に入れ、リフロー炉の赤外線ヒーターやホットガス
噴射等の熱源１２によって回路基板１を加熱してハンダ
粉末６をいったん溶融させ、凝固したハンダ６ａによっ
て回路部品１０の端子１１をランド２にハンダ接合す
る。尚、細密な配線パターンを有する回路基板等であっ
て、回路基板上に残った微小なハンダ粒子によっても配
線ショート等の問題が発生する恐れがある場合には、ハ
ンダを供給するランド以外の領域をハンダレジストによ
って覆っておけばよい。

【００３６】前記のように本発明の方法においては、ハ
ンダ粉末を回路基板に塗布した後、振動を与えて余分の
ハンダ粉末を除去すると、ランド上にはハンダ粒子１層
分のハンダ粉末しか残らないが、必要なハンダ量はハン
ダ粉末６の粒径により制御することができる。すなわ
ち、ハンダ粉末６の粒径が小さくなると、ハンダ量が減
少し、ハンダ粉末６の粒径が大きくなると、ハンダ量が
増加する。また、これに対応してフラックス３の塗布厚
みも適当に調整する必要がある。ハンダ粉末６の粒径と
しては、１ｍｍ以下が望ましい。ハンダ粒子の粒径が余
り大きくなると、フラックス３に付着しているハンダ粒
子までが振動によってランド２から脱落する恐れがあ
る。

【００３７】例えば、回路基板のランドと回路部品の端
子の間にできるハンダ・フィレットの形状及び量が、従
来のようにクリームハンダをスクリーン印刷した場合と
同程度になるようにするには、ハンダ粉末の粒径を３０
０〜４００μｍ程度にするのが望ましい。また、フラッ
クスの膜厚が厚いとハンダ粉末が流れ出すので、その膜
厚は薄いほうが望ましい。一般的には、フラックスの膜
厚を１００μｍ程度にするのが好ましいが、スクリーン
印刷用のマスクの厚み次第では３０〜４０μｍくらいに
薄くすることもできる。ハンダ粉末の粒径が３００〜４
００μｍ位の場合には、回路基板を裏返すだけで余分な
ハンダ粉末は回路基板から落ちるので、回路基板に与え
る振動の周波数は特に限定されない。

【００３８】また、微細な接合部分の場合には、それに
応じてハンダ粉末の粒径を小さくする必要がある。さら
には、大型部品と狭ピッチ部品を混載する場合にも、ハ
ンダ粉末の粒径を狭ピッチ部品に使用されるランドの大
きさに合せる必要があるので、この場合にもハンダ粉末
の粒径を小さくする必要がある。例えば、回路基板（N
o.１６０８）に０.３ｍｍ×１.０ｍｍの寸法の狭ピッチ
のランドと、１.６〜２.０ｍｍ×０.５〜１.０ｍｍの寸
法の比較的大きなランドを形成し、０.３ｍｍ×１.０ｍ
ｍのランドにはＱＦＰのリードを接合し、１.６〜２.０
ｍｍ×０.５〜１.０ｍｍのランドにはチップ部品を実装
する場合には、ハンダ粉末の粒径としては、２０〜６０
μｍが好ましかった。このような粒径の余分なハンダ粉
末を除去するためには、回路基板に振動を加える必要が
あるが、その振動数としては１００〜２００Ｈｚが適当
であった。

【００３９】このように、本発明の方法によれば、ハン
ダ粉末を必要部分に必要量だけ供給することができるの
で、廃棄しなければならないハンダ材料を大幅に低減す
ることができ、材料の歩留りが向上する。したがって、
材料コストを低減できると共にハンダ粉末の廃棄による
環境の悪化を防止できる。

【００４０】また、従来のクリームハンダはフラックス
とハンダ粉との混合物であるため、この混合物の内部で
はフラックスとハンダ粉とが絶えず反応している。この
ため、フラックスの特性が変化し劣化していき、クリー
ムハンダとしての機能が喪失する。これに対して、本発
明にあっては、フラックスとハンダ粉末とは塗布時に混
合されるので、フラックスの劣化を最小に抑えることが
でき、ハンダ材料の長寿命化を図ることができる。

【００４１】さらに、本発明によれば、フラックスの劣
化を極力低減できるので、材料の経時的変化を小さくで
き、工程の安定性を高めることができる。

【００４２】図５及び図６は本発明の別な実施形態を示
す図であって、図５はハンダ粉末塗布工程を示す図、図
６はハンダ粉末除去工程を示す図である。この実施形態
においては、ランド２にフラックス３を塗布された回路
基板１は、ハンダ粉末６を入れたハンダ粉末槽１３の上
方へ運ばれ、そこで上下反転させられる。フラックス３
が塗布されたランド２を下面に向けた回路基板１はハン
ダ粉末槽１３内に近づけられ、下面をハンダ粉末槽１３
内のハンダ粉末６に接触させられる。回路基板１をハン
ダ粉末６に接触させた後、回路基板１を上昇させると、
図５に示すようにハンダ粉末６が回路基板１の下面に付
着する（ハンダ粉末塗布工程）。ついで、図６に示すよ
うに、振動負荷装置９によって回路基板１を振動させる
と、回路基板１の下面に付着していた余分のハンダ粉末
６が振り落とされ、フラックス３の塗布されていた領域
にのみハンダ粉末６が残る（ハンダ除去工程）。下方へ
振り落とされたハンダ粉末６は、再びハンダ粉末槽１３
に回収される。この後、回路基板１は上下反転させら
れ、ランド２の上に端子１１を重ねるようにして回路部
品１０を搭載され、リフロー炉でハンダ付けされる。

【００４３】この実施形態では、ハンダ粉末塗布工程と
ハンダ粉末除去工程を同一工程において連続的に実行す
ることができるので、工程を簡略化することができる。

【００４４】図７及び図８は本発明のさらに別な実施形
態を示す図であって、図７はハンダ粉末塗布工程を示す
図、図８はハンダ粉末除去工程を示す図である。この実
施形態においては、ランド２にフラックス３を塗布され
た回路基板１は、ハンダ粉末塗布工程へ運ばれ、そこで
一端が高く他端が低くなるように傾斜させられる。つい
で、図７に示すように、ハンダ粉末供給部１４により回
路基板１の高所側から回路基板１上にハンダ粉末６を供
給する。高所側から供給されたハンダ粉末６は、傾斜し
た回路基板１に沿って低所側へ流れ、回路基板１の低所
側でハンダ粉末回収容器１５に回収される。こうして回
路基板１上にハンダ粉末６を流すことによって回路基板
１上にハンダ粉末６を塗布し終えると、図８に示すよう
に、ハンダ粉末６の供給を停止し、回路基板１を傾斜さ
せたままで振動負荷装置９によって回路基板１を振動さ
せる。回路基板１を振動させると、フラックス３に付着
しているハンダ粉末６（ハンダ粒子）はフラックス３に
よって保持されているが、余分のハンダ粉末６は振り落
とされて回路基板１の傾斜に沿って低所側へ転げ落ち、
低所側でハンダ粉末回収容器１５に回収される。この
後、回路基板１は上下反転させられ、ランド２の上に端
子１１を重ねるようにして回路部品１０を搭載され、リ
フロー炉でハンダ付けされる。

【００４５】尚、上記説明では、傾斜した回路基板の上
にハンダ粉末を塗布した後、回路基板を振動させて余分
のハンダ粉末を除去する場合を説明したが、傾斜した回
路基板を振動させながら高所側からハンダ粉末を流すよ
うにしてもよい。

【００４６】この実施形態では、ハンダ粉末塗布工程と
ハンダ粉末除去工程を同一工程において連続的に、ある
いは同時に実行することができるので、工程を簡略化す
ることができる。

【００４７】図９は本発明のさらに別な実施形態による
部品実装基板の製造方法を示す概略工程図である。この
実施形態にあっては、回路部品１０の端子１１の下面
（接合面）にフラックス３が塗布される（図９
（ａ））。例えば、回路部品１０を上下反転させた状態
で、転写ピン４（図２参照）やディスペンサ等によって
端子１１にフラックス３を塗布する。あるいは、図１０
（ａ）（ｂ）に示すような治具１６を用いてもよい。

【００４８】図１０（ａ）（ｂ）に示す治具１６は、回
路部品１０をはめ込んで位置決めするための凹部１７を
複数箇所に設けたものであって、凹部１７は回路部品１
０の厚みよりもわずかに浅くなっている。したがって、
回路部品１０を裏向きにして各凹部１７内に納めると、
図１０（ｂ）に示すように、回路部品１０の裏面部分だ
けがわずかに凹部１７の外に突出する。こうして各凹部
１７に回路部品１０を納めた状態で、端子１１に対応す
る部分にのみ開口を設けられたマスク（図示せず）を重
ねて端子１１の下面にだけフラックス３を印刷する。あ
るいは、端子１１と端子１１以外の部分との間に段差が
ある場合には、この段差を利用してローラ等により端子
１１の下面にのみフラックス３を塗布する。このように
して治具１６を用いれば、複数個の回路部品１０に一度
にフラックス３を塗布することができ、フラックス３の
塗布作業を合理化できる。

【００４９】ついで、回路部品１０の端子１１のフラッ
クス３を塗布された面にハンダ粉末６を塗布する（図９
（ｂ））。例えば、回路部品１０の下面をハンダ粉末６
の上面に接触させたり（図５参照）、傾けた回路部品１
０にハンダ粉末６を流してたり（図７参照）してハンダ
粉末６を端子１１に付着させ、回路部品１０に振動を与
えて余分のハンダ粉末６を除去する（図６、図８参
照）。一方、回路基板１のランド２上にも、転写ピン４
やディスペンサ等によってフラックス３を塗布する（図
９（ｃ））。この後、チップマウンタによって回路基板
１上に回路部品１０を搭載し、ランド２上に端子１１を
重ねる（図９（ｄ））。ついで、リフロー炉において熱
源１２で加熱してハンダ粉末６を溶融させ、ハンダ６ａ
によって端子１１とランド２をハンダ接合する（図９
（ｅ））。

【００５０】この実施形態によれば、回路部品１０側に
ハンダ粉末６を塗布しているので、チップマウンタによ
って回路部品１０を取り扱ってハンダ粉末６を塗布する
ことができ、ハンダ塗布工程を簡単にすることができ
る。また、回路基板１にフラックス３を塗布する工程は
省略しても差し支えないが、回路基板１側にもフラック
ス３を塗布すれば回路部品１０の仮固定を強固にでき
る。

【００５１】図１１及び図１２は本発明のさらに別な実
施形態を示す図であって、図１１はハンダ粉末塗布工程
を示す図、図１２はハンダ粉末除去工程を示す図であ
る。これらの工程を行なうための装置は、ハンダ供給層
１９内のハンダ粉末を吐出するためのハンダ粉末供給ノ
ズル１８と、エアを吹き出すためのエアノズル２０とか
ら構成されている。あるいは、１つのノズルをハンダ粉
末供給ノズル１８とエアノズル２０に切り替えられるよ
うにしてもよい。

【００５２】しかして、ハンダ粉末塗布工程において
は、回路基板１の表面に向けてハンダ供給ノズル１８か
らハンダ粉末６を吐出させ、回路基板１の全体にハンダ
粉末６を塗布する。ついで、ハンダ粉末除去工程におい
ては、エアノズル２０から回路基板１に向けてエアを吹
き出し、フラックス３に付着していない余分なハンダ粉
末６を吹き飛ばして回路基板１から除去する。なお、エ
アノズル２０の風圧は余り弱いと余分のハンダ粉末６を
除去することができず、強過ぎるとフラックス３に付着
しているハンダ粉末６までが吹き飛ばされるので、適当
な風圧となるように調整する必要がある。

【００５３】また、上記実施形態では、エアノズルによ
って余分のハンダ粉末を吹き飛ばす場合について説明し
たが、エアノズルによって余分のハンダ粉末を吸引する
ようにしてもよい。吸引する形態のほうが余分なハンダ
粉末の回収が容易になる。

【００５４】図１３（ａ）〜（ｄ）は本発明のさらに別
な実施形態を示す概略工程図である。この実施形態にあ
っては、回路基板１のランド２上に任意の方法によって
フラックス３を塗布し（図１３（ａ））、ランド２の上
に回路部品１０の端子１１を重ねてフラックス３の粘着
性により回路部品１０を仮固定する（図１３（ｂ））。
ついで、図１４に示すように、微細な吐出口を有するハ
ンダ粉末供給ノズル２１をランド２の回路部品１０から
はみ出している部分に近づけ、ハンダ粉末供給ノズル２
１からランド２にのみ適量のハンダ粉末６を吹き付け、
吹き付けたハンダ粉末６をフラックス３に付着させる
（図１３（ｃ））。この後、回路基板１をリフロー炉へ
入れ、熱源１２により加熱してハンダ粉末６を溶融さ
せ、回路部品１０の端子１１をランド２にハンダ接合す
る。

【００５５】この実施形態によれば、初めから必要量だ
けのハンダ粉末６を供給しているので、余分のハンダ粉
末６を除去する工程が必要なくなり、部品実装工程をよ
り簡略化することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）は、本発明に
よるハンダ供給方法の一実施形態を示す工程図である。

【図２】同上の工程図のうち、フラックスをランドに塗
布する工程を具体的に示す概略図である。

【図３】同上の工程図のうち、ハンダ粉末を回路基板上
に供給する工程を具体的に示す概略図である。

【図４】同上の工程図のうち、回路基板に付着した余分
なハンダ粉末を除去する工程を具体的に示す概略図であ
る。

【図５】本発明の別な実施形態において、回路基板にハ
ンダ粉末を供給する工程を示す概略図である。

【図６】同上の実施形態において、回路基板に付着した
余分なハンダ粉末を除去する工程を示す概略図である。

【図７】本発明のさらに別な実施形態において、回路基
板にハンダ粉末を供給する工程を示す概略図である。

【図８】同上の実施形態において、回路基板に付着した
余分なハンダ粉末を除去する工程を示す概略図である。

【図９】本発明のさらに別な実施形態において、回路基
板に回路部品を実装するまでの工程を示す図である。

【図１０】（ａ）（ｂ）は、同上の実施形態において、
回路部品にフラックスを塗布するために使用される治具
を示す平面図及び一部破断した側面図である。

【図１１】本発明のさらに別な実施形態において、回路
基板にハンダ粉末を供給する工程を示す概略図である。

【図１２】同上の実施形態において、回路基板に付着し
た余分なハンダ粉末を除去する工程を示す概略図であ
る。

【図１３】（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）は本発明のさらに
別な実施形態において、回路基板に回路部品を実装する
までの工程を示す図である。

【図１４】同上の実施形態において、回路部品を搭載し
た回路基板のランド部分にハンダ粉末を供給する方法を
示す図である。

【図１５】（ａ）（ｂ）（ｃ）は従来のリフロー法によ
るハンダ付け工程を示す工程図である。

【図１６】（ａ）（ｂ）は、従来方法において用いられ
ているスクリーン印刷装置を示す平面図及び断面図であ
る。

【符号の説明】

１ 回路基板 ２ ランド ３ フラックス ４ 転写ピン ６ ハンダ粉末 ７ ハンダ粉末供給ノズル ６ フラックス ９ 振動負荷装置 １０ 回路部品 １１ 端子 １８ ハンダ粉末供給ノズル ２０ エアノズル ２１ ハンダ粉末供給ノズル

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 接合部にフラックスを塗布するステップ
   と、 ハンダ粒子を前記接合部に供給するステップと、 前記接合部に加速度を与えることにより、フラックスが
   塗布されていない部分のハンダ粒子を除去するステップ
   とからなることを特徴とするハンダ供給方法。
2. 【請求項２】 回路基板のランド上にフラックスを塗布
   するステップと、 前記回路基板の表面にハンダ粒子を供給するステップ
   と、 前記回路基板を傾斜させた状態で前記回路基板に振動を
   与えることにより、フラックスが塗布されていない部分
   のハンダ粒子を前記回路基板の表面から除去するステッ
   プとからなることを特徴とするハンダ供給方法。
3. 【請求項３】 フラックスが塗布された回路基板の表面
   をハンダ粒子上へ接触させることにより、回路基板の表
   面にハンダ粒子を供給することを特徴とする、請求項２
   に記載のハンダ供給方法。
4. 【請求項４】 フラックスが塗布された回路基板を傾斜
   させ、回路基板の高所から低所へハンダ粒子を流すこと
   により、回路基板の表面にハンダ粒子を供給することを
   特徴とする、請求項２に記載のハンダ供給方法。
5. 【請求項５】 接合部にフラックスを塗布するステップ
   と、 前記接合部にハンダ粒子を供給するステップと、 前記接合部に風圧を与えることにより、フラックスが塗
   布されていない部分のハンダ粒子を除去するステップと
   からなることを特徴とするハンダ供給方法。
6. 【請求項６】 回路基板のランド上にフラックスを塗布
   するステップと、 回路部品の端子にフラックスを塗布するステップと、 前記回路基板のランド上に前記回路部品の端子を搭載す
   るステップと、 前記回路基板及び前記回路部品のフラックスが塗布され
   た部分にのみハンダ粒子を供給することを特徴とするハ
   ンダ供給方法。
7. 【請求項７】 回路部品の端子にフラックスを塗布する
   ステップと、 前記端子にハンダ粒子を供給するステップと、 前記回路部品に加速度を与えることにより、前記回路部
   品のフラックスが塗布されていない部分のハンダ粒子を
   除去するステップと、 前記回路部品を回路基板のパッド上へ搭載するステップ
   と、 前記回路基板が搭載された前記回路基板を加熱してハン
   ダ粒子を溶融させ、前記回路部品と前記回路基板を接合
   するステップとからなる部品実装基板の製造方法。