JPH09283991A - Ｉｃ挿入抜取装置 - Google Patents
Ｉｃ挿入抜取装置Info
- Publication number
- JPH09283991A JPH09283991A JP8087928A JP8792896A JPH09283991A JP H09283991 A JPH09283991 A JP H09283991A JP 8087928 A JP8087928 A JP 8087928A JP 8792896 A JP8792896 A JP 8792896A JP H09283991 A JPH09283991 A JP H09283991A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- extraction device
- coordinate system
- type
- board
- extraction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manipulator (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ＩＣ製造工程の一つであるＢ／Ｔ前後に行われ
るＢ／Ｉボード上のソケットへのＩＣ挿入、抜取作業の
自動化装置で、多数ある製造ＩＣ品種に対し、対応する
品種切り替えのための段取時間を短縮し、段取作業の抜
け、誤りを防ぎ、ＩＣ製造の歩留まり、作業効率を向上
させる。 【解決手段】ＩＣ挿入，抜取装置４において、直角座標
系搬送装置６に、複数のＩＣ吸着ヘッド８及びグリッパ
ヘッド９をその軸芯が平行かまたは直角に配設し、予め
ティーチングしたポイント及びステップのデータを記憶
保存した装置制御部１３からの操作で、グリッパヘッド
９を切り替える。
るＢ／Ｉボード上のソケットへのＩＣ挿入、抜取作業の
自動化装置で、多数ある製造ＩＣ品種に対し、対応する
品種切り替えのための段取時間を短縮し、段取作業の抜
け、誤りを防ぎ、ＩＣ製造の歩留まり、作業効率を向上
させる。 【解決手段】ＩＣ挿入，抜取装置４において、直角座標
系搬送装置６に、複数のＩＣ吸着ヘッド８及びグリッパ
ヘッド９をその軸芯が平行かまたは直角に配設し、予め
ティーチングしたポイント及びステップのデータを記憶
保存した装置制御部１３からの操作で、グリッパヘッド
９を切り替える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＩＣ挿入抜取装置に
関する。
関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ製造工程の一つである選別工程で
は、Ｂ／Ｔと呼ばれる製作したＩＣ全数をスクリーニン
グする品質保証上重要な工程があり、その作業はＢ／Ｉ
ボード１と呼ばれる電気的特性試験用プリント回路基板
上に配設された複数のソケット３に供給治具により供給
されるＩＣ２を挿入実装した後、Ｂ／Ｉボード１をＢ／
Ｔ装置内に収納し、高温通電加速試験の一種であるＢ／
Ｔを行う。Ｂ／Ｔ終了後、Ｂ／Ｉボード１上のソケット
３よりＩＣ２を抜取り、収納治具にＩＣ２のＢ／Ｔグレ
ード別に分類収納する。この工程で供給治具からＩＣを
取り出し、Ｂ／Ｉボード１上のソケット３への挿入作
業、ソケット３から抜取り収納治具への分類収納作業を
ＩＣ挿入抜取装置４及び１３が行っている。ＩＣ挿入抜
取装置４におけるＩＣ２をＢ／Ｉボード１上のソケット
３に挿入する方法の一例を図７ないし図９に示すＩＣ２
を用いて説明する。
は、Ｂ／Ｔと呼ばれる製作したＩＣ全数をスクリーニン
グする品質保証上重要な工程があり、その作業はＢ／Ｉ
ボード１と呼ばれる電気的特性試験用プリント回路基板
上に配設された複数のソケット３に供給治具により供給
されるＩＣ２を挿入実装した後、Ｂ／Ｉボード１をＢ／
Ｔ装置内に収納し、高温通電加速試験の一種であるＢ／
Ｔを行う。Ｂ／Ｔ終了後、Ｂ／Ｉボード１上のソケット
３よりＩＣ２を抜取り、収納治具にＩＣ２のＢ／Ｔグレ
ード別に分類収納する。この工程で供給治具からＩＣを
取り出し、Ｂ／Ｉボード１上のソケット３への挿入作
業、ソケット３から抜取り収納治具への分類収納作業を
ＩＣ挿入抜取装置４及び１３が行っている。ＩＣ挿入抜
取装置４におけるＩＣ２をＢ／Ｉボード１上のソケット
３に挿入する方法の一例を図７ないし図９に示すＩＣ２
を用いて説明する。
【０００３】一般に、ＩＣ２の供給，収納治具は、主に
トレイ５とスティック１４（マガジンとも云う）の２種
類があるが、ここではトレイ５を用いて説明する。ま
ず、位置決めしたトレイ５に収納されたＩＣ２をＩＣ挿
入抜取装置４の直角座標系搬送装置６に載設された上下
及びひねり動作可能軸先端に設けられた吸着ヘッド８ま
たはグリッパヘッド９により、位置決めしたＢ／Ｉボー
ド１上のソケット３内へ挿入、実装することによりＩＣ
２のリード２ｂとソケットのコンタクト部３ｂが接触
し、電気的導通が得られる。また、ＩＣパッケージ２ａ
の形状、リード２ｂの数等によりＩＣの品種が異なり、
ＩＣ２の品種によりソケット３の品種，形状が異なり、
ソケット３の各品種，形状に従いＢ／Ｉボード１の品種
も異なる。現在ＩＣ製造メーカで製造されるＩＣ２の種
類は極めて多品種にわたっており、それらのＩＣ２に対
応するＢ／Ｉボード１も多種にならざるを得ず、ＩＣ製
造メーカは膨大な品種のＢ／Ｉボード１の保有，管理を
余儀なくされている。ＩＣ挿入抜取装置４では、係る極
めて多種のＢ／Ｉボード１の言わば戸籍管理をする必要
から、ＩＣ２の品種に対応するＢ／Ｉボード１及びソケ
ット３の品種、配置位置を挿入抜取ポイント１２として
Ｂ／Ｉボードの戸籍及びアドレスを初期設定にて分類、
登録を行い、挿入抜取ポイント１２は、直角座標系搬送
装置６の基準点からの距離及び高さを各々Ｘ，Ｙ及びＺ
座標で表して登録し、この登録の方法をティーチングと
呼んでいる。次に、このＩＣ挿入抜取装置４の動作を説
明する。まず、ＩＣ挿入抜取位置決部１０にＢ／Ｉボー
ド１を搬送し、Ｘ，Ｙ方向の位置決めを行う。同様に、
Ｂ／Ｔ前、即ち未Ｂ／ＴのＩＣ２を収納したトレイ５を
トレイ位置決部１１に搬送、位置決めを行う。トレイ５
に順序よく配設収納されたＩＣ２の位置を直角座標系搬
送装置６に載設した上下、ひねり可能軸６ｃの動作位置
（ポイント）として規則的に順次記憶させる。同様に、
ＩＣ挿入抜取位置決部１０に位置決めされたＢ／Ｉボー
ド１上のソケット３の位置を上下、ひねり可能軸６ｃの
動作位置（ポイント）として規則的に順次記憶させ、初
期的データとして登録する。次に直角座標系搬送装置６
に載設した上下，ひねり可能軸６ｃを、上記登録したト
レイ５内のＩＣ２ポイントから、上記登録したＢ／Ｉボ
ード１上のソケット３ポイントに順次挿入する作業順序
（ステップ）を記憶，登録する。このポイント及びステ
ップの記憶，登録をティーチングと呼んでいる。一方、
Ｂ／Ｔ後、Ｂ／Ｔ済のＩＣ２を搭載したＢ／Ｉボード１
をＩＣ挿入抜取位置決部１０に搬入、位置決めを行い、
同様にＩＣ２を収納していない空トレイ５をトレイ位置
決部１１に搬送、位置決めを行う。次に、Ｂ／Ｉボード
１上のソケット３内に実装されているＩＣ２を直角座標
系搬送装置６に載設された吸着ヘッド８で吸着しソケッ
ト３より抜取り、Ｂ／Ｔ装置からのデータにより直角座
標系搬送装置６を移動し、Ｂ／Ｔで合格したＩＣのみを
トレイ５上で吸着を開放してトレイ５に収納し、Ｂ／Ｔ
で不合格のＩＣをＢ／Ｔ不良ＩＣ置場１６に分類収納す
る動作を順次繰返し、ＩＣ抜取作業順序（ステップ）を
ＩＣ抜取作業として記憶，登録する。この様に、従来の
ＩＣ挿入抜取装置４は、Ｂ／Ｔ前に挿入作業を行い、Ｂ
／Ｔ後には、Ｂ／Ｔ合格ＩＣ及び不合格ＩＣを各々トレ
イ５及び不良ＩＣ置場１６に分類，収納する作業を自動
的に行っていた。一方、ＩＣの大口需要先であるパソコ
ン，コピー機，ファクシミリ，携帯電話等の電子機器
は、最近猛烈な勢いで小型軽量化が進んでおり、係る電
子機器に内蔵し、機器を電子制御するプリント回路基板
に対し、高密度実装化や両面実装化、プリント回路基板
上の部品に対して小型軽量薄型化を強く要求している。
特に、ＩＣ２に対して、小型軽量薄型化、同一のパッケ
ージ寸法２ｃならメモリ容量の高性能化やリード数を増
加する等の高付加価値化が要求され、ＩＣ２は急激に多
品種化している。例えば、電子機器の頭脳に相当するメ
モリＩＣでは、ＳＯＰ［図７に示す小型，薄型でリード
２ｂが二方向に出ている］やＳＯＪ［図８に示す小型，
薄型でリード２ｂが二方向に出ておりかつＪ形に整形さ
れている］が、制御用にはＱＦＰ［図９に示す薄型で四
方向にリード２ｂが出ている］といったＩＣが大量に生
産されており、例として挙げたＳＯＰ，ＳＯＪ及びＱＦ
Ｐは、いずれも上記プリント回路基板表面に実装される
ので面実装タイプＩＣと呼ばれる。
トレイ５とスティック１４（マガジンとも云う）の２種
類があるが、ここではトレイ５を用いて説明する。ま
ず、位置決めしたトレイ５に収納されたＩＣ２をＩＣ挿
入抜取装置４の直角座標系搬送装置６に載設された上下
及びひねり動作可能軸先端に設けられた吸着ヘッド８ま
たはグリッパヘッド９により、位置決めしたＢ／Ｉボー
ド１上のソケット３内へ挿入、実装することによりＩＣ
２のリード２ｂとソケットのコンタクト部３ｂが接触
し、電気的導通が得られる。また、ＩＣパッケージ２ａ
の形状、リード２ｂの数等によりＩＣの品種が異なり、
ＩＣ２の品種によりソケット３の品種，形状が異なり、
ソケット３の各品種，形状に従いＢ／Ｉボード１の品種
も異なる。現在ＩＣ製造メーカで製造されるＩＣ２の種
類は極めて多品種にわたっており、それらのＩＣ２に対
応するＢ／Ｉボード１も多種にならざるを得ず、ＩＣ製
造メーカは膨大な品種のＢ／Ｉボード１の保有，管理を
余儀なくされている。ＩＣ挿入抜取装置４では、係る極
めて多種のＢ／Ｉボード１の言わば戸籍管理をする必要
から、ＩＣ２の品種に対応するＢ／Ｉボード１及びソケ
ット３の品種、配置位置を挿入抜取ポイント１２として
Ｂ／Ｉボードの戸籍及びアドレスを初期設定にて分類、
登録を行い、挿入抜取ポイント１２は、直角座標系搬送
装置６の基準点からの距離及び高さを各々Ｘ，Ｙ及びＺ
座標で表して登録し、この登録の方法をティーチングと
呼んでいる。次に、このＩＣ挿入抜取装置４の動作を説
明する。まず、ＩＣ挿入抜取位置決部１０にＢ／Ｉボー
ド１を搬送し、Ｘ，Ｙ方向の位置決めを行う。同様に、
Ｂ／Ｔ前、即ち未Ｂ／ＴのＩＣ２を収納したトレイ５を
トレイ位置決部１１に搬送、位置決めを行う。トレイ５
に順序よく配設収納されたＩＣ２の位置を直角座標系搬
送装置６に載設した上下、ひねり可能軸６ｃの動作位置
（ポイント）として規則的に順次記憶させる。同様に、
ＩＣ挿入抜取位置決部１０に位置決めされたＢ／Ｉボー
ド１上のソケット３の位置を上下、ひねり可能軸６ｃの
動作位置（ポイント）として規則的に順次記憶させ、初
期的データとして登録する。次に直角座標系搬送装置６
に載設した上下，ひねり可能軸６ｃを、上記登録したト
レイ５内のＩＣ２ポイントから、上記登録したＢ／Ｉボ
ード１上のソケット３ポイントに順次挿入する作業順序
（ステップ）を記憶，登録する。このポイント及びステ
ップの記憶，登録をティーチングと呼んでいる。一方、
Ｂ／Ｔ後、Ｂ／Ｔ済のＩＣ２を搭載したＢ／Ｉボード１
をＩＣ挿入抜取位置決部１０に搬入、位置決めを行い、
同様にＩＣ２を収納していない空トレイ５をトレイ位置
決部１１に搬送、位置決めを行う。次に、Ｂ／Ｉボード
１上のソケット３内に実装されているＩＣ２を直角座標
系搬送装置６に載設された吸着ヘッド８で吸着しソケッ
ト３より抜取り、Ｂ／Ｔ装置からのデータにより直角座
標系搬送装置６を移動し、Ｂ／Ｔで合格したＩＣのみを
トレイ５上で吸着を開放してトレイ５に収納し、Ｂ／Ｔ
で不合格のＩＣをＢ／Ｔ不良ＩＣ置場１６に分類収納す
る動作を順次繰返し、ＩＣ抜取作業順序（ステップ）を
ＩＣ抜取作業として記憶，登録する。この様に、従来の
ＩＣ挿入抜取装置４は、Ｂ／Ｔ前に挿入作業を行い、Ｂ
／Ｔ後には、Ｂ／Ｔ合格ＩＣ及び不合格ＩＣを各々トレ
イ５及び不良ＩＣ置場１６に分類，収納する作業を自動
的に行っていた。一方、ＩＣの大口需要先であるパソコ
ン，コピー機，ファクシミリ，携帯電話等の電子機器
は、最近猛烈な勢いで小型軽量化が進んでおり、係る電
子機器に内蔵し、機器を電子制御するプリント回路基板
に対し、高密度実装化や両面実装化、プリント回路基板
上の部品に対して小型軽量薄型化を強く要求している。
特に、ＩＣ２に対して、小型軽量薄型化、同一のパッケ
ージ寸法２ｃならメモリ容量の高性能化やリード数を増
加する等の高付加価値化が要求され、ＩＣ２は急激に多
品種化している。例えば、電子機器の頭脳に相当するメ
モリＩＣでは、ＳＯＰ［図７に示す小型，薄型でリード
２ｂが二方向に出ている］やＳＯＪ［図８に示す小型，
薄型でリード２ｂが二方向に出ておりかつＪ形に整形さ
れている］が、制御用にはＱＦＰ［図９に示す薄型で四
方向にリード２ｂが出ている］といったＩＣが大量に生
産されており、例として挙げたＳＯＰ，ＳＯＪ及びＱＦ
Ｐは、いずれも上記プリント回路基板表面に実装される
ので面実装タイプＩＣと呼ばれる。
【０００４】最近の電子機器は、ＩＣ製造メーカの面実
装タイプＩＣの大量生産、市場への供給を要望してお
り、今後ますますこの傾向が続くと云われている。
装タイプＩＣの大量生産、市場への供給を要望してお
り、今後ますますこの傾向が続くと云われている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ＩＣの品種，生産数が
急増する一方で、ＩＣ製造工程において、ＩＣの微小
化，リード数増加によりリード曲がり不良発生等、取扱
いの難しさ、品種多様化により製造ＩＣの品種切替え
（段取り工程）が頻繁に行われるため、生産歩留まりが
低下する等の問題がある。またＢ／Ｔは、前述の様に、
ＩＣ２をＢ／Ｉボード１上のソケット３に実装し、高温
中で数十時間電流を流して行う高温通電加速試験であ
り、各ＩＣ２の品種に対応するＢ／Ｉボード１の種類が
決められるため、膨大なＩＣの品種に対応して、Ｂ／Ｉ
ボードの種類も膨大になり、ＩＣ製造メーカは膨大な種
類と枚数のＢ／Ｉボード１の保有，管理を余儀なくされ
ている。上記膨大な品種のＢ／Ｉボード１に対する本Ｉ
Ｃ挿入抜取装置４、直角座標系搬送装置６の大量のティ
ーチングデータをどのように記憶，登録保存し、如何に
早く伝送するか、また、記憶すべきデータ容量を整理統
合し、如何に簡易に出来るかが大変な課題であり、ＩＣ
２の品種切替え時（段取り時）に要する作業時間を如何
に短縮し、ＩＣ製造工程の歩留まりを向上させるかが重
要な課題であり、ＩＣ製造メーカ及びＩＣ挿入抜取装置
メーカは、苦慮を強いられていた。
急増する一方で、ＩＣ製造工程において、ＩＣの微小
化，リード数増加によりリード曲がり不良発生等、取扱
いの難しさ、品種多様化により製造ＩＣの品種切替え
（段取り工程）が頻繁に行われるため、生産歩留まりが
低下する等の問題がある。またＢ／Ｔは、前述の様に、
ＩＣ２をＢ／Ｉボード１上のソケット３に実装し、高温
中で数十時間電流を流して行う高温通電加速試験であ
り、各ＩＣ２の品種に対応するＢ／Ｉボード１の種類が
決められるため、膨大なＩＣの品種に対応して、Ｂ／Ｉ
ボードの種類も膨大になり、ＩＣ製造メーカは膨大な種
類と枚数のＢ／Ｉボード１の保有，管理を余儀なくされ
ている。上記膨大な品種のＢ／Ｉボード１に対する本Ｉ
Ｃ挿入抜取装置４、直角座標系搬送装置６の大量のティ
ーチングデータをどのように記憶，登録保存し、如何に
早く伝送するか、また、記憶すべきデータ容量を整理統
合し、如何に簡易に出来るかが大変な課題であり、ＩＣ
２の品種切替え時（段取り時）に要する作業時間を如何
に短縮し、ＩＣ製造工程の歩留まりを向上させるかが重
要な課題であり、ＩＣ製造メーカ及びＩＣ挿入抜取装置
メーカは、苦慮を強いられていた。
【０００６】また、ＩＣ２の供給方法にトレイ５とステ
ィック１４の２種類があることは前述したが、ＩＣ２の
搬送方法にも吸着式及び把持式の２種類に分かれ、その
ため搬送治具も各々吸着ヘッド及びグリッパヘッドの２
種類が必要で、一例としてあげたＳＯＰ，ＱＦＰタイプ
ＩＣは吸着式であり、ＳＯＪは、把持式である。係る吸
着タイプＩＣから把持タイプＩＣへ、または把持タイプ
ＩＣから吸着タイプＩＣへの品種切替え時（段取り時）
には、多くの段取り時間を要し、ＩＣ製造工程上の歩留
まりを低下させるという大きな問題があった。
ィック１４の２種類があることは前述したが、ＩＣ２の
搬送方法にも吸着式及び把持式の２種類に分かれ、その
ため搬送治具も各々吸着ヘッド及びグリッパヘッドの２
種類が必要で、一例としてあげたＳＯＰ，ＱＦＰタイプ
ＩＣは吸着式であり、ＳＯＪは、把持式である。係る吸
着タイプＩＣから把持タイプＩＣへ、または把持タイプ
ＩＣから吸着タイプＩＣへの品種切替え時（段取り時）
には、多くの段取り時間を要し、ＩＣ製造工程上の歩留
まりを低下させるという大きな問題があった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣ挿入抜取装
置４は、Ｂ／Ｔ前のＩＣ２挿入作業における直角座標系
搬送装置６の各動作ポイントと、挿入動作を繰返し行う
ステップと、Ｂ／Ｔ済のＩＣ２抜取作業における直角座
標系搬送装置６の各動作ポイント及びＢ／Ｔ不良ＩＣ置
場１６におけるＩＣ収納部各ポイントと、抜取収納動作
を繰返し行うステップ等、多種多様ＩＣの膨大なティー
チングデータを直角座標系搬送装置のコントローラ７及
びコントローラと伝送可能に接続したメモリカード１５
に記憶格納しておき、本ＩＣ挿入抜取装置によって挿入
または抜取作業を行うＩＣの品種に対応するティーチン
グデータを選択し、直角座標系搬送装置のコントローラ
７とＩＣ挿入抜取装置制御部１３間でデータ伝送するこ
とにより、短時間にＩＣ２の品種切替えを行い、正確に
ＩＣの挿入または抜取作業を繰返し行える手段を持つ。
置４は、Ｂ／Ｔ前のＩＣ２挿入作業における直角座標系
搬送装置６の各動作ポイントと、挿入動作を繰返し行う
ステップと、Ｂ／Ｔ済のＩＣ２抜取作業における直角座
標系搬送装置６の各動作ポイント及びＢ／Ｔ不良ＩＣ置
場１６におけるＩＣ収納部各ポイントと、抜取収納動作
を繰返し行うステップ等、多種多様ＩＣの膨大なティー
チングデータを直角座標系搬送装置のコントローラ７及
びコントローラと伝送可能に接続したメモリカード１５
に記憶格納しておき、本ＩＣ挿入抜取装置によって挿入
または抜取作業を行うＩＣの品種に対応するティーチン
グデータを選択し、直角座標系搬送装置のコントローラ
７とＩＣ挿入抜取装置制御部１３間でデータ伝送するこ
とにより、短時間にＩＣ２の品種切替えを行い、正確に
ＩＣの挿入または抜取作業を繰返し行える手段を持つ。
【０００８】また、直角座標系搬送装置６に上下、ひね
り可能に吸着ヘッド８及びグリッパヘッド９の両方を配
設したので、吸着タイプＩＣと把持タイプＩＣ間へ品種
切替え（段取り）時に、ヘッドを交換段取りする必要は
なく、かつ複数の吸着ヘッド８及び複数のグリッパヘッ
ド９の軸芯を平行か直角なる様に配設したので、ティー
チング作業も簡単に出来、ＩＣ製造工程上の歩留まりを
低下させることはない。
り可能に吸着ヘッド８及びグリッパヘッド９の両方を配
設したので、吸着タイプＩＣと把持タイプＩＣ間へ品種
切替え（段取り）時に、ヘッドを交換段取りする必要は
なく、かつ複数の吸着ヘッド８及び複数のグリッパヘッ
ド９の軸芯を平行か直角なる様に配設したので、ティー
チング作業も簡単に出来、ＩＣ製造工程上の歩留まりを
低下させることはない。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１及び図２は、本発明の一実施
例を示すＩＣ挿入抜取装置全体の斜視図及び直角座標系
搬送装置の斜視図であり、図３はＩＣ２をトレイ５から
取り出しＩＣ挿入抜取ポイント１２に位置決めしたソケ
ット３への挿入及びソケット３から抜取って空トレイ３
へ収納する作業の動作説明図である。実施例では、直角
座標系搬出装置６のＹ軸６ｂに上下，ひねり可能軸６ｃ
を鉛直方向に設け、上下，ひねり可能軸６ｃの先端に吸
着ヘッド８を複数個及び把持ヘッド９を複数個、鉛直方
向にかつ両ヘッド８及び９の軸芯が平行になるように配
設し、直角座標系搬送装置本体６を架台の上面に、直角
座標系搬出装置コントローラ７及びティーチングデータ
の記憶容量を増加するためのＩＣメモリカードドライバ
１５を架台下に配設し、本体６とコントローラ７を接続
ケーブル７ａにより伝送可能に接続する。
例を示すＩＣ挿入抜取装置全体の斜視図及び直角座標系
搬送装置の斜視図であり、図３はＩＣ２をトレイ５から
取り出しＩＣ挿入抜取ポイント１２に位置決めしたソケ
ット３への挿入及びソケット３から抜取って空トレイ３
へ収納する作業の動作説明図である。実施例では、直角
座標系搬出装置６のＹ軸６ｂに上下，ひねり可能軸６ｃ
を鉛直方向に設け、上下，ひねり可能軸６ｃの先端に吸
着ヘッド８を複数個及び把持ヘッド９を複数個、鉛直方
向にかつ両ヘッド８及び９の軸芯が平行になるように配
設し、直角座標系搬送装置本体６を架台の上面に、直角
座標系搬出装置コントローラ７及びティーチングデータ
の記憶容量を増加するためのＩＣメモリカードドライバ
１５を架台下に配設し、本体６とコントローラ７を接続
ケーブル７ａにより伝送可能に接続する。
【００１０】また、ＩＣ挿入抜取装置全体の制御盤部１
３を架台下に配設し、ＩＣ挿入または抜取作業の制御を
指示、表示する操作パネル１３ａを装置４前面に配設す
る。また、Ｂ／ＩボードのＩＣ挿入抜取位置決部１０、
トレイ位置決部１１、ＩＣ挿入抜取ポイント１２及びＢ
／Ｔ不良ＩＣ置場１６は、架台上にかつ直角座標系搬送
装置６に載設した吸着ヘッド８及びグリッパヘッド９の
動作範囲内に配設する。
３を架台下に配設し、ＩＣ挿入または抜取作業の制御を
指示、表示する操作パネル１３ａを装置４前面に配設す
る。また、Ｂ／ＩボードのＩＣ挿入抜取位置決部１０、
トレイ位置決部１１、ＩＣ挿入抜取ポイント１２及びＢ
／Ｔ不良ＩＣ置場１６は、架台上にかつ直角座標系搬送
装置６に載設した吸着ヘッド８及びグリッパヘッド９の
動作範囲内に配設する。
【００１１】
【発明の効果】本発明によれば、直角座標系搬送装置６
に載設した上下，ひねり可能軸６ｃに複数個の吸着ヘッ
ド８と複数個のグリッパヘッド９を両ヘッド８及び９の
軸芯が平行かまたは直角なる様に配設し、かつ吸着ヘッ
ド８及びグリッパヘッド９をＩＣ挿入抜取装置の制御部
１３からの指令で、同時制御するかまたは、各々独立制
御するかを選択可能にしたので、本ＩＣ挿入抜取装置４
で何品種ものＩＣ２を各ＩＣの品種に対応したＢ／Ｉボ
ード１上のソケット３に挿入または抜取作業を行うため
に、ＩＣ品種切り替え段取時、本ＩＣ挿入抜取装置の制
御部及び操作パネル１３からのティーチングデータを直
角座標系搬送装置６及び７に伝送するだけで済むのでＩ
Ｃの品種切り替え段取時間を大幅に短縮出来、切り替え
作業を誤まることなく、正確な作業を行うＩＣ挿入抜取
装置が得られる。
に載設した上下，ひねり可能軸６ｃに複数個の吸着ヘッ
ド８と複数個のグリッパヘッド９を両ヘッド８及び９の
軸芯が平行かまたは直角なる様に配設し、かつ吸着ヘッ
ド８及びグリッパヘッド９をＩＣ挿入抜取装置の制御部
１３からの指令で、同時制御するかまたは、各々独立制
御するかを選択可能にしたので、本ＩＣ挿入抜取装置４
で何品種ものＩＣ２を各ＩＣの品種に対応したＢ／Ｉボ
ード１上のソケット３に挿入または抜取作業を行うため
に、ＩＣ品種切り替え段取時、本ＩＣ挿入抜取装置の制
御部及び操作パネル１３からのティーチングデータを直
角座標系搬送装置６及び７に伝送するだけで済むのでＩ
Ｃの品種切り替え段取時間を大幅に短縮出来、切り替え
作業を誤まることなく、正確な作業を行うＩＣ挿入抜取
装置が得られる。
【図１】本発明の一実施例を示すＩＣ挿入抜取装置の斜
視図。
視図。
【図２】本発明の一実施例を示す直角座標系搬送装置の
斜視図。
斜視図。
【図３】ＩＣをトレイから、Ｂ／Ｉボード上のソケット
に挿入する動作及びＩＣをソケットから抜取りトレイに
収納する動作の説明図。
に挿入する動作及びＩＣをソケットから抜取りトレイに
収納する動作の説明図。
【図４】吸着ヘッド式ＩＣをＢ／Ｉボード上のソケット
に挿入する動作の説明図。
に挿入する動作の説明図。
【図５】グリッパヘッド式ＩＣをＢ／Ｉボード上のソケ
ットに挿入する動作の説明図。
ットに挿入する動作の説明図。
【図６】グリッパヘッド式ＩＣをＢ／Ｉボード上のソケ
ットに挿入する動作の説明図。
ットに挿入する動作の説明図。
【図７】面実装タイプＩＣの一種であるＳＯＰの斜視
図。
図。
【図８】面実装タイプＩＣの一種であるＳＯＪの斜視
図。
図。
【図９】面実装タイプＩＣの一種であるＱＦＰの斜視
図。
図。
【図１０】従来の一例を示すＩＣ挿入抜取装置の上面
図。
図。
【図１１】ＩＣ収納治具の一種であるスティックの斜視
図。
図。
１…Ｂ／Ｉボード、３…ソケット、４…ＩＣ挿入抜取装
置本体、５…トレイ、６…直角座標系搬送装置、７…接
続ケーブル、８…吸着ヘッド、９…グリッパヘッド、１
２…ＩＣ挿入抜取ポイント、１３…装置本体制御部、１
５…ＩＣメモリカード、１７…Ｂ／Ｉボードローダ／ア
ンローダ、１８…トレイローダ／アンローダ。
置本体、５…トレイ、６…直角座標系搬送装置、７…接
続ケーブル、８…吸着ヘッド、９…グリッパヘッド、１
２…ＩＣ挿入抜取ポイント、１３…装置本体制御部、１
５…ＩＣメモリカード、１７…Ｂ／Ｉボードローダ／ア
ンローダ、１８…トレイローダ／アンローダ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 甲斐 剛 栃木県下都賀郡大平町大字富田800番地株 式会社日立製作所冷熱事業部内
Claims (2)
- 【請求項１】ＩＣを吸着する複数個の吸着ヘッドと上記
ＩＣを把持する複数個のグリッパヘッドとを上下及びひ
ねり動作可能に載設した直角座標系搬送装置と、上記Ｉ
Ｃを収納するトレイを搬送、位置決めするトレイ位置決
部と、上記ＩＣを実装するためのソケットを配設したバ
ーンインボードを搬送，位置決めするＩＣ挿入抜取位置
決部を載設したＩＣ挿入抜取装置本体と、上記直角座標
系搬送装置の動作位置及び動作順序を予めティーチング
したデータを記憶，保存するＩＣ挿入抜取装置制御部と
を伝送可能に接続し、上記ＩＣ挿入抜取装置制御部から
出力され、伝送されるデータにより、上記直角座標系搬
送装置を動作させ、上記ＩＣの挿入または、抜取，収納
作業を行う機能を備え、上記複数個の吸着ヘッドを結ぶ
軸芯と複数個のグリッパヘッドを結ぶ軸芯とが、平行か
もしくは直角方向になる様に配設したことを特徴とする
ＩＣ挿入抜取装置。 - 【請求項２】上記吸着ヘッド及び上記グリッパヘッドを
同時に制御及び各々独立に制御可能に構成した請求項１
に記載のＩＣ挿入抜取装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8087928A JPH09283991A (ja) | 1996-04-10 | 1996-04-10 | Ｉｃ挿入抜取装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8087928A JPH09283991A (ja) | 1996-04-10 | 1996-04-10 | Ｉｃ挿入抜取装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09283991A true JPH09283991A (ja) | 1997-10-31 |
Family
ID=13928587
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8087928A Pending JPH09283991A (ja) | 1996-04-10 | 1996-04-10 | Ｉｃ挿入抜取装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09283991A (ja) |
-
1996
- 1996-04-10 JP JP8087928A patent/JPH09283991A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101074253B1 (ko) | 부품 대조 방법 및 장치 | |
| US7346419B2 (en) | Component feeder exchange diagnostic tool | |
| JPH09199897A (ja) | プリント配線板に電子部品を装着するための方法および装置 | |
| CN100563417C (zh) | 元件验证方法 | |
| JP2000068687A (ja) | チップ部品のマウント装置 | |
| CN103491757B (zh) | 折弯装置和元件安装装置 | |
| JP4493810B2 (ja) | 電子部品実装方法及び電子部品実装装置 | |
| JP6796363B2 (ja) | 部品実装機 | |
| US11191201B2 (en) | Data creation device and data creation method | |
| JP2018098311A (ja) | 部品取出し方法および部品取出し装置ならびに部品実装装置 | |
| JP5690791B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| WO2019126375A1 (en) | Kit-less pick and place handler | |
| JPH09283991A (ja) | Ｉｃ挿入抜取装置 | |
| KR101771544B1 (ko) | 전자부품용 핀 자동 삽입장치 | |
| KR100402311B1 (ko) | 반도체 소자 테스트 시스템과 그의 제어방법 | |
| JPH09266400A (ja) | Ｉｃ挿入抜取装置 | |
| US11330751B2 (en) | Board work machine | |
| US12336111B2 (en) | Holder management device and display method | |
| JP3943361B2 (ja) | 部品実装方法及び部品実装装置、並びに実装データ作成プログラム及び記録媒体 | |
| EP3594996B1 (en) | Component mounting machine | |
| JPH08261736A (ja) | 半導体挿入抜取装置 | |
| CN112791964A (zh) | 多拼分拣设备 | |
| JP2000261197A (ja) | 電子部品実装装置 | |
| JPH09183025A (ja) | ワーク配列治具及びワーク検査方法 | |
| JP2013038281A (ja) | 電子部品装着装置、および、電子部品装着方法 |