JPH09284217A - 光通信用デバイス - Google Patents
光通信用デバイスInfo
- Publication number
- JPH09284217A JPH09284217A JP9802496A JP9802496A JPH09284217A JP H09284217 A JPH09284217 A JP H09284217A JP 9802496 A JP9802496 A JP 9802496A JP 9802496 A JP9802496 A JP 9802496A JP H09284217 A JPH09284217 A JP H09284217A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- light receiving
- receiving element
- emitting element
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 35
- 238000004891 communication Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 8
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 4
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
- H04B10/11—Arrangements specific to free-space transmission, i.e. transmission through air or vacuum
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Optical Communication System (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 発光素子の駆動回路や受信信号の増幅器など
のアナログＩＣとデジタル処理を行う論理回路ＩＣとを
１チップ化し、さらに発光素子および受光素子と共に１
パッケージ化することにより、ノイズが少なく小形化さ
れた光通信システムの送受信部を構成する光通信用デバ
イスを提供する。 【解決手段】 信号を送信する発光素子１と、該発光素
子を駆動する駆動回路４１と、外部からの信号を受信す
る受光素子２と、該受光素子により受信した信号を増幅
する増幅回路４２と、前記駆動回路への信号を変調し、
および前記増幅回路からの信号を復調する論理回路５と
からなり、前記駆動回路、増幅回路、および論理回路が
１チップのＩＣ３で形成され、該ＩＣと前記発光素子お
よび受光素子が１つのパッケージ６に組み込まれてい
る。
のアナログＩＣとデジタル処理を行う論理回路ＩＣとを
１チップ化し、さらに発光素子および受光素子と共に１
パッケージ化することにより、ノイズが少なく小形化さ
れた光通信システムの送受信部を構成する光通信用デバ
イスを提供する。 【解決手段】 信号を送信する発光素子１と、該発光素
子を駆動する駆動回路４１と、外部からの信号を受信す
る受光素子２と、該受光素子により受信した信号を増幅
する増幅回路４２と、前記駆動回路への信号を変調し、
および前記増幅回路からの信号を復調する論理回路５と
からなり、前記駆動回路、増幅回路、および論理回路が
１チップのＩＣ３で形成され、該ＩＣと前記発光素子お
よび受光素子が１つのパッケージ６に組み込まれてい
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はデータを発光ダイオ
ードなどの発光素子により光に変換して送信し、外部の
光送信機からの信号を受光素子により受信し、電気信号
に再変換する光通信システムの送受信部である光通信用
デバイスに関する。さらに詳しくは、送受信部を小形化
し、ノイズの影響を少なくした光通信用デバイスに関す
る。
ードなどの発光素子により光に変換して送信し、外部の
光送信機からの信号を受光素子により受信し、電気信号
に再変換する光通信システムの送受信部である光通信用
デバイスに関する。さらに詳しくは、送受信部を小形化
し、ノイズの影響を少なくした光通信用デバイスに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】ローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）
やパソコンとプリンタの間など電子機器間でのデータの
送受信を光を媒体として行う光通信システムは、低損
失、広帯域、無誘導、無漏話などの利点があるため、有
利に用いられている。
やパソコンとプリンタの間など電子機器間でのデータの
送受信を光を媒体として行う光通信システムは、低損
失、広帯域、無誘導、無漏話などの利点があるため、有
利に用いられている。
【０００３】このような光通信システムで、発光素子と
して赤外の発光ダイオード（以下、ＬＥＤという）を用
いた近距離間で送受信する場合の送受信部の従来の構成
は、図４に簡単なブロック図で示されるように、それぞ
れの部品を接続して組み立てた装置により行われてい
る。図４において、９１は発光素子で、赤外のＬＥＤな
どが用いられる。ＬＥＤ９１は、駆動回路が形成された
アナログ処理ＩＣ９２により駆動され、デジタル処理回
路が形成された論理回路ＩＣ９３により送信するデータ
に応じて規格に対応した発光をするように駆動される。
外部から送られてきた信号は、受光素子９４により受光
され、電気信号に変換される。受光素子９４としては、
ホトダイオードなどの光に応答して電気信号を出す素子
が用いられるが、高速応答に対応できるｐｉｎホトダイ
オードが好ましい。受光素子９４により受信し、電気信
号に変換された受信信号は増幅器９５により増幅され、
論理回路ＩＣ９３のデジタル処理回路で受信信号の規格
に対応した電気信号に変換されデータ処理がなされる。
して赤外の発光ダイオード（以下、ＬＥＤという）を用
いた近距離間で送受信する場合の送受信部の従来の構成
は、図４に簡単なブロック図で示されるように、それぞ
れの部品を接続して組み立てた装置により行われてい
る。図４において、９１は発光素子で、赤外のＬＥＤな
どが用いられる。ＬＥＤ９１は、駆動回路が形成された
アナログ処理ＩＣ９２により駆動され、デジタル処理回
路が形成された論理回路ＩＣ９３により送信するデータ
に応じて規格に対応した発光をするように駆動される。
外部から送られてきた信号は、受光素子９４により受光
され、電気信号に変換される。受光素子９４としては、
ホトダイオードなどの光に応答して電気信号を出す素子
が用いられるが、高速応答に対応できるｐｉｎホトダイ
オードが好ましい。受光素子９４により受信し、電気信
号に変換された受信信号は増幅器９５により増幅され、
論理回路ＩＣ９３のデジタル処理回路で受信信号の規格
に対応した電気信号に変換されデータ処理がなされる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の光通信システム
の送受信部としての光通信用デバイスは、前述のよう
に、個々の部品が外部配線により接続されているため、
その接続配線によりノイズを拾いやすいという問題があ
る。とくに受光素子とその信号を増幅する増幅器との間
の配線が長くなると、ノイズを拾いやすく、拾ったノイ
ズを増幅するためＳＮ比が低下するという問題がある。
の送受信部としての光通信用デバイスは、前述のよう
に、個々の部品が外部配線により接続されているため、
その接続配線によりノイズを拾いやすいという問題があ
る。とくに受光素子とその信号を増幅する増幅器との間
の配線が長くなると、ノイズを拾いやすく、拾ったノイ
ズを増幅するためＳＮ比が低下するという問題がある。
【０００５】また、各部品が適正な動作点で作動し、正
確な処理が行われるようにするため、各部品ごとにコン
デンサや抵抗を外付けしなくてはならない。たとえば受
光素子９４により受光した信号を増幅する部分の受光素
子９４と増幅器９５との接続は図５に模式ブロック図が
示されるように、増幅器９５のパッケージから導出され
る各リードに抵抗Ｒ1 〜Ｒ4 およびコンデンサＣ1 〜Ｃ
11が受光素子９４と共に外付けされる。なお、図５にお
いて、１０１はプリアンプ、１０２、１０３はフィルタ
バッファ、１０４、１０５は増幅回路、１０６、１０７
はコンパレータ、１０８は各ブロックに電源を供給する
レギュレータ回路、１０９はコンパレータのしきい値電
圧を発生するジェネレータをそれぞれ示している。
確な処理が行われるようにするため、各部品ごとにコン
デンサや抵抗を外付けしなくてはならない。たとえば受
光素子９４により受光した信号を増幅する部分の受光素
子９４と増幅器９５との接続は図５に模式ブロック図が
示されるように、増幅器９５のパッケージから導出され
る各リードに抵抗Ｒ1 〜Ｒ4 およびコンデンサＣ1 〜Ｃ
11が受光素子９４と共に外付けされる。なお、図５にお
いて、１０１はプリアンプ、１０２、１０３はフィルタ
バッファ、１０４、１０５は増幅回路、１０６、１０７
はコンパレータ、１０８は各ブロックに電源を供給する
レギュレータ回路、１０９はコンパレータのしきい値電
圧を発生するジェネレータをそれぞれ示している。
【０００６】さらに従来の部品の組合せにより構成する
光通信用デバイスでは、発光素子および受光素子の指向
性を均一に形成して、規格に合わせるのが難しいという
問題がある。
光通信用デバイスでは、発光素子および受光素子の指向
性を均一に形成して、規格に合わせるのが難しいという
問題がある。
【０００７】本発明は、このような問題を解決するため
になされたもので、発光素子の駆動回路や受信信号の増
幅器などのアナログＩＣとデジタル処理を行う論理回路
ＩＣとを１チップ化し、さらに発光素子および受光素子
と共に１パッケージ化することにより、ノイズが少なく
小形化された光通信システムの送受信部を構成する光通
信用デバイスを提供することを目的とする。
になされたもので、発光素子の駆動回路や受信信号の増
幅器などのアナログＩＣとデジタル処理を行う論理回路
ＩＣとを１チップ化し、さらに発光素子および受光素子
と共に１パッケージ化することにより、ノイズが少なく
小形化された光通信システムの送受信部を構成する光通
信用デバイスを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明による光通信用デ
バイスは、信号を送信する発光素子と、該発光素子を駆
動する駆動回路と、外部からの信号を受信する受光素子
と、該受光素子により受信した信号を増幅する増幅回路
と、前記駆動回路への信号を変調し、および前記増幅回
路からの信号を復調する論理回路とからなり、前記駆動
回路、増幅回路、および論理回路が１チップのＩＣで形
成され、該ＩＣと前記発光素子および受光素子が１つの
パッケージに組み込まれている。その結果、各回路を接
続する配線が長く延びたり露出していないため、ノイズ
を拾うことがなく、高特性の送受信部が得られると共
に、小形化することができる。
バイスは、信号を送信する発光素子と、該発光素子を駆
動する駆動回路と、外部からの信号を受信する受光素子
と、該受光素子により受信した信号を増幅する増幅回路
と、前記駆動回路への信号を変調し、および前記増幅回
路からの信号を復調する論理回路とからなり、前記駆動
回路、増幅回路、および論理回路が１チップのＩＣで形
成され、該ＩＣと前記発光素子および受光素子が１つの
パッケージに組み込まれている。その結果、各回路を接
続する配線が長く延びたり露出していないため、ノイズ
を拾うことがなく、高特性の送受信部が得られると共
に、小形化することができる。
【０００９】前記ＩＣ、発光素子および受光素子がリー
ドフレームの同一面上にボンディングされ、前記受光素
子がｐｉｎホトダイオードからなり、少なくとも前記Ｉ
Ｃのダイパッドと前記受光素子のダイパッドとが独立し
て形成され、前記発光素子と受光素子の正面にレンズ部
が形成されたパッケージにより前記ＩＣ、発光素子およ
び受光素子が１つのパッケージに組み込まれていること
により、送受信部の性能を低下させることなく、ローノ
イズで小形化されたデバイスが得られる。
ドフレームの同一面上にボンディングされ、前記受光素
子がｐｉｎホトダイオードからなり、少なくとも前記Ｉ
Ｃのダイパッドと前記受光素子のダイパッドとが独立し
て形成され、前記発光素子と受光素子の正面にレンズ部
が形成されたパッケージにより前記ＩＣ、発光素子およ
び受光素子が１つのパッケージに組み込まれていること
により、送受信部の性能を低下させることなく、ローノ
イズで小形化されたデバイスが得られる。
【００１０】前記ＩＣ内に前記発光素子から送信してい
る際に前記受光素子による受信を遮断する回路が形成さ
れていることが、誤作動を防止できるため好ましい。
る際に前記受光素子による受信を遮断する回路が形成さ
れていることが、誤作動を防止できるため好ましい。
【００１１】
【発明の実施の形態】つぎに、図面を参照しながら本発
明の光通信用デバイスについて説明をする。図１は本発
明の光通信用デバイスを模式的に表したブロック図、図
２はその外形を示す斜視説明図、図３はそれに用いるリ
ードフレームの一例を示す図である。
明の光通信用デバイスについて説明をする。図１は本発
明の光通信用デバイスを模式的に表したブロック図、図
２はその外形を示す斜視説明図、図３はそれに用いるリ
ードフレームの一例を示す図である。
【００１２】図１において、１はたとえば赤外のＬＥＤ
からなる発光素子で、２はたとえばｐｉｎホトダイオー
ドからなる受光素子で、それぞれの正面側のパッケージ
６には、図２にも示されるように、送受信に用いられる
光を透過するレンズ部６ａ、６ｂが設けられている。３
は１チップ化されたＩＣで、発光素子を駆動する駆動回
路４１および受光素子２により受光した信号を増幅する
増幅回路４２からなるバイポーラ部４と、デジタル処理
回路が形成された論理回路部（ＭＯＳ部）５とからなっ
ている。論理回路部５は、たとえばＩｒＤＡ規格により
電気信号を光信号に変換するためのＩｒＤＡ変調回路５
１、ＡＳＫ規格により電気信号を光信号に変換するＡＳ
Ｋ変調回路５２、およびこれらの規格のいずれを採用す
るかにより選択するスイッチング素子５３と、パワーや
感度の切り替えをしたり、通信スピードを切り替えるコ
ントロールレジスタ回路５４と、受信したＩｒＤＡ規格
の受信信号を通常の電気信号に復調するＩｒＤＡ復調回
路５５、受信したＡＳＫ規格の信号を通常の電気信号に
復調するＡＳＫ復調回路５６およびいずれの規格の信号
を受信したかにより、いずれかの復調回路を選択するス
イッチング素子５７とからなっている。
からなる発光素子で、２はたとえばｐｉｎホトダイオー
ドからなる受光素子で、それぞれの正面側のパッケージ
６には、図２にも示されるように、送受信に用いられる
光を透過するレンズ部６ａ、６ｂが設けられている。３
は１チップ化されたＩＣで、発光素子を駆動する駆動回
路４１および受光素子２により受光した信号を増幅する
増幅回路４２からなるバイポーラ部４と、デジタル処理
回路が形成された論理回路部（ＭＯＳ部）５とからなっ
ている。論理回路部５は、たとえばＩｒＤＡ規格により
電気信号を光信号に変換するためのＩｒＤＡ変調回路５
１、ＡＳＫ規格により電気信号を光信号に変換するＡＳ
Ｋ変調回路５２、およびこれらの規格のいずれを採用す
るかにより選択するスイッチング素子５３と、パワーや
感度の切り替えをしたり、通信スピードを切り替えるコ
ントロールレジスタ回路５４と、受信したＩｒＤＡ規格
の受信信号を通常の電気信号に復調するＩｒＤＡ復調回
路５５、受信したＡＳＫ規格の信号を通常の電気信号に
復調するＡＳＫ復調回路５６およびいずれの規格の信号
を受信したかにより、いずれかの復調回路を選択するス
イッチング素子５７とからなっている。
【００１３】１つの半導体チップにバイポーラ部４と論
理回路部５とを作り込むには、Ｂｉ−ＣＭＯＳのプロセ
スで行うことにより両タイプの素子を１チップ内に形成
することができる。なお、チップ内の各回路の配置はバ
イポーラ部４と論理回路部５とをそれぞれまとめて形成
することが、耐ノイズ性の点から好ましい。さらに、発
光素子１の駆動回路４１では、かなり大きい電流を流す
ためノイズが発生しやすく、受光素子２により受信した
信号の増幅回路４２とは距離的に分離したり、電源ライ
ンをできるだけ共用しないようにしていることが望まし
い。本発明では、これらの回路を１つの半導体基板に１
チップ化して形成しているため、各回路はそれぞれ適合
するように設計され、前述の各回路部品間に抵抗やコン
デンサを接続する必要がないが、必要な場合でも同じ半
導体基板内に作り込むことができる。
理回路部５とを作り込むには、Ｂｉ−ＣＭＯＳのプロセ
スで行うことにより両タイプの素子を１チップ内に形成
することができる。なお、チップ内の各回路の配置はバ
イポーラ部４と論理回路部５とをそれぞれまとめて形成
することが、耐ノイズ性の点から好ましい。さらに、発
光素子１の駆動回路４１では、かなり大きい電流を流す
ためノイズが発生しやすく、受光素子２により受信した
信号の増幅回路４２とは距離的に分離したり、電源ライ
ンをできるだけ共用しないようにしていることが望まし
い。本発明では、これらの回路を１つの半導体基板に１
チップ化して形成しているため、各回路はそれぞれ適合
するように設計され、前述の各回路部品間に抵抗やコン
デンサを接続する必要がないが、必要な場合でも同じ半
導体基板内に作り込むことができる。
【００１４】さらに、図１には主要部のみを示すブロッ
ク図が示されているが、他の回路を同時に組み込むこと
も容易にできる。たとえば後述するように、発光素子１
から発した光が直接受光素子２側に回り込まないように
する方策として、発光素子１を発光させるため、駆動回
路４１により発光素子１を駆動している間は受光素子２
側の増幅回路４２などを作動させないように遮断する回
路を設けることもできる。そのため、送受信部に必要な
すべての回路部品を１チップ化または省略することがで
き、外付部品は一切不要または削減することができる。
ク図が示されているが、他の回路を同時に組み込むこと
も容易にできる。たとえば後述するように、発光素子１
から発した光が直接受光素子２側に回り込まないように
する方策として、発光素子１を発光させるため、駆動回
路４１により発光素子１を駆動している間は受光素子２
側の増幅回路４２などを作動させないように遮断する回
路を設けることもできる。そのため、送受信部に必要な
すべての回路部品を１チップ化または省略することがで
き、外付部品は一切不要または削減することができる。
【００１５】この１チップ化されたＩＣ３および発光素
子１と受光素子２のそれぞれのチップがたとえばリード
フレームのダイパッド上にボンディングされ、モールド
樹脂などからなるパッケージ６により被覆されることに
より１パッケージ化された本発明の光通信用デバイスが
得られる。このパッケージングは、ＩＣ部に光が進入し
ても問題ないため、発光素子１が発する光の波長または
受光素子２が受光する光の波長に対して透明な樹脂を用
いて全体をモールドすることができる。この際、図１〜
２に示されるように、発光素子１および受光素子２の正
面側にレンズ部６ａ、６ｂを形成する。別の方法とし
て、発光素子１および受光素子２の正面側のみに透明樹
脂によりレンズ部６ａ、６ｂを形成し、その後、不透明
樹脂によりレンズ部６ａ、６ｂ以外の全体をモールドし
てもよい。その結果、図２に示されるような一体型の光
通信用デバイスが得られる。なお、図２において、７は
パッケージから導出されたリードである。
子１と受光素子２のそれぞれのチップがたとえばリード
フレームのダイパッド上にボンディングされ、モールド
樹脂などからなるパッケージ６により被覆されることに
より１パッケージ化された本発明の光通信用デバイスが
得られる。このパッケージングは、ＩＣ部に光が進入し
ても問題ないため、発光素子１が発する光の波長または
受光素子２が受光する光の波長に対して透明な樹脂を用
いて全体をモールドすることができる。この際、図１〜
２に示されるように、発光素子１および受光素子２の正
面側にレンズ部６ａ、６ｂを形成する。別の方法とし
て、発光素子１および受光素子２の正面側のみに透明樹
脂によりレンズ部６ａ、６ｂを形成し、その後、不透明
樹脂によりレンズ部６ａ、６ｂ以外の全体をモールドし
てもよい。その結果、図２に示されるような一体型の光
通信用デバイスが得られる。なお、図２において、７は
パッケージから導出されたリードである。
【００１６】図３は本発明の１パッケージ化された光通
信用デバイスを製造するためのリードフレームの一例を
示す図である。図３において、７１はＩＣのチップ用の
ダイパッド、７２は発光素子のチップ用のダイパッド、
７３は受光素子のチップ用のダイパッド、７は各リード
を示す。図３に示される例では、ＩＣ用のダイパッド７
１と発光素子および受光素子用のダイパッド７２、７３
がそれぞれ別々のダイパッドにより形成されて電気的に
独立している。このように、それぞれのダイパッドを電
気的に独立させることにより、発光素子や受光素子のチ
ップの極性を気にすることなく、それぞれの特性により
発光素子や受光素子の種類を選択して使用することがで
きるため、設計の自由度が向上し、高特性の光通信用デ
バイスを得ることができる。とくに、受光素子として、
高速応答が得られるｐｉｎホトダイオードを使用する場
合、ＩＣにｐ型の半導体基板を使用し、ｐｉｎホトダイ
オードにｎ型基板を使用したチップをそれぞれ使用する
ことができるため、従来の光通信用デバイスの特性を劣
化させることがなく、１パッケージ化された光通信用デ
バイスとなる。また、真ん中にＩＣ用のダイパッド７１
が設けられ、その両側に発光素子用と受光素子用のダイ
パッド７２、７３がそれぞれ設けられることにより、発
光素子と受光素子との間の干渉を防止しやすいため好ま
しい。
信用デバイスを製造するためのリードフレームの一例を
示す図である。図３において、７１はＩＣのチップ用の
ダイパッド、７２は発光素子のチップ用のダイパッド、
７３は受光素子のチップ用のダイパッド、７は各リード
を示す。図３に示される例では、ＩＣ用のダイパッド７
１と発光素子および受光素子用のダイパッド７２、７３
がそれぞれ別々のダイパッドにより形成されて電気的に
独立している。このように、それぞれのダイパッドを電
気的に独立させることにより、発光素子や受光素子のチ
ップの極性を気にすることなく、それぞれの特性により
発光素子や受光素子の種類を選択して使用することがで
きるため、設計の自由度が向上し、高特性の光通信用デ
バイスを得ることができる。とくに、受光素子として、
高速応答が得られるｐｉｎホトダイオードを使用する場
合、ＩＣにｐ型の半導体基板を使用し、ｐｉｎホトダイ
オードにｎ型基板を使用したチップをそれぞれ使用する
ことができるため、従来の光通信用デバイスの特性を劣
化させることがなく、１パッケージ化された光通信用デ
バイスとなる。また、真ん中にＩＣ用のダイパッド７１
が設けられ、その両側に発光素子用と受光素子用のダイ
パッド７２、７３がそれぞれ設けられることにより、発
光素子と受光素子との間の干渉を防止しやすいため好ま
しい。
【００１７】このリードフレームを用いて光通信用デバ
イスを製造するには、まず、それぞれのダイパッド上に
各チップをダイボンディングし、ＩＣと発光素子および
受光素子の各チップ間、ならびにＩＣチップと各リード
端子との間をワイヤボンディングする。その後、透明樹
脂によりモールドし、各リードをリードフレームから切
断分離することにより、図２に示されるような１パッケ
ージ化された本発明の光通信用デバイスが得られる。な
お、図３からもわかるようにこのリードフレームでは、
受発光素子用の各アイランドにつながるリードはなくな
っている。
イスを製造するには、まず、それぞれのダイパッド上に
各チップをダイボンディングし、ＩＣと発光素子および
受光素子の各チップ間、ならびにＩＣチップと各リード
端子との間をワイヤボンディングする。その後、透明樹
脂によりモールドし、各リードをリードフレームから切
断分離することにより、図２に示されるような１パッケ
ージ化された本発明の光通信用デバイスが得られる。な
お、図３からもわかるようにこのリードフレームでは、
受発光素子用の各アイランドにつながるリードはなくな
っている。
【００１８】前述のように、発光素子と受光素子とを離
して配置することにより、その間に遮光壁を設けやす
く、両者間の光の授受を防止することができるが、送信
と受信とは通常同時には行われないため、送信のため駆
動回路により発光素子を駆動しているときには受光素子
により受光した信号を増幅する増幅回路の動作をさせず
に受光部側を遮断する回路をＩＣチップ内に形成するこ
とにより、発光素子と受光素子との間のクロストークを
防止することができる。その結果、従来では送受信間の
干渉を完全に防止することができないか、クロストーク
による受信信号を除去する処理のためのプログラムが必
要であったのが、１つのＩＣだけで送受信間の干渉を容
易に防止することができる。
して配置することにより、その間に遮光壁を設けやす
く、両者間の光の授受を防止することができるが、送信
と受信とは通常同時には行われないため、送信のため駆
動回路により発光素子を駆動しているときには受光素子
により受光した信号を増幅する増幅回路の動作をさせず
に受光部側を遮断する回路をＩＣチップ内に形成するこ
とにより、発光素子と受光素子との間のクロストークを
防止することができる。その結果、従来では送受信間の
干渉を完全に防止することができないか、クロストーク
による受信信号を除去する処理のためのプログラムが必
要であったのが、１つのＩＣだけで送受信間の干渉を容
易に防止することができる。
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば、光通信システムの送受
信部として必要な各回路を１チップ化し、発光素子およ
び受光素子と共に１パッケージ化しているため、回路間
の接続配線が露出せず、ノイズの影響を受けにくい性能
の優れた光通信用デバイスが得られる。
信部として必要な各回路を１チップ化し、発光素子およ
び受光素子と共に１パッケージ化しているため、回路間
の接続配線が露出せず、ノイズの影響を受けにくい性能
の優れた光通信用デバイスが得られる。
【００２０】また、レンズ部が一体的に形成されている
ので、受発光素子の指向性が安定して得られ、規格を満
足する光通信用デバイスを容易に得ることができる。
ので、受発光素子の指向性が安定して得られ、規格を満
足する光通信用デバイスを容易に得ることができる。
【００２１】さらに、すべての部品を１パッケージ化し
ているため、小形化することができ、たとえば従来の１
／４〜１／５の大きさで、１２ｍｍ×５.５ｍｍ×４.５
ｍｍ（厚さ）程度の大きさにすることができる。
ているため、小形化することができ、たとえば従来の１
／４〜１／５の大きさで、１２ｍｍ×５.５ｍｍ×４.５
ｍｍ（厚さ）程度の大きさにすることができる。
【図１】本発明の光通信用デバイスのブロック説明図で
ある。
ある。
【図２】本発明の光通信用デバイスの斜視説明図であ
る。
る。
【図３】本発明のデバイスに使用するリードフレームの
例を示す図である。
例を示す図である。
【図４】従来の光通信用デバイスのブロック説明図であ
る。
る。
【図５】従来のデバイスの受光素子と増幅器との接続部
分の例を示す図である。
分の例を示す図である。
１ 発光素子 ２ 受光素子 ３ ＩＣ ４ バイポーラ部 ５ 論理回路部 ６ パッケージ ４１ 駆動回路 ４２ 増幅回路
Claims (3)
- 【請求項１】 信号を送信する発光素子と、該発光素子
を駆動する駆動回路と、外部からの信号を受信する受光
素子と、該受光素子により受信した信号を増幅する増幅
回路と、前記駆動回路への信号を変調し、および前記増
幅回路からの信号を復調する論理回路とからなり、前記
駆動回路、増幅回路、および論理回路が１チップのＩＣ
で形成され、該ＩＣと前記発光素子および受光素子が１
つのパッケージに組み込まれてなる光通信用デバイス。 - 【請求項２】 前記ＩＣ、発光素子および受光素子がリ
ードフレームの同一面上にボンディングされ、前記受光
素子がｐｉｎホトダイオードからなり、少なくとも前記
ＩＣのダイパッドと前記受光素子のダイパッドとが独立
して形成され、前記発光素子と受光素子の正面にレンズ
部が形成されたパッケージにより前記ＩＣ、発光素子お
よび受光素子が１つのパッケージに組み込まれてなる請
求項１記載の光通信用デバイス。 - 【請求項３】 前記ＩＣ内に前記発光素子から送信して
いる際に前記受光素子による受信を遮断する回路が形成
されてなる請求項１または２記載の光通信用デバイス。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9802496A JP3759233B2 (ja) | 1996-04-19 | 1996-04-19 | 光通信用デバイス |
| US08/834,362 US6154298A (en) | 1996-04-19 | 1997-04-16 | Optical communication device |
| CN97110754A CN1167380A (zh) | 1996-04-19 | 1997-04-16 | 光通信装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9802496A JP3759233B2 (ja) | 1996-04-19 | 1996-04-19 | 光通信用デバイス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09284217A true JPH09284217A (ja) | 1997-10-31 |
| JP3759233B2 JP3759233B2 (ja) | 2006-03-22 |
Family
ID=14208359
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9802496A Expired - Fee Related JP3759233B2 (ja) | 1996-04-19 | 1996-04-19 | 光通信用デバイス |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6154298A (ja) |
| JP (1) | JP3759233B2 (ja) |
| CN (1) | CN1167380A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005347836A (ja) * | 2004-05-31 | 2005-12-15 | Sharp Corp | データ送信装置、データ受信装置、通信システム、データ送信装置の制御プログラム、データ受信装置の制御プログラム、および、コンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
| JP2006333208A (ja) * | 2005-05-27 | 2006-12-07 | Rohm Co Ltd | 半導体装置、モジュールおよび携帯端末機器 |
| US10638581B2 (en) | 2016-06-24 | 2020-04-28 | Asahi Kasei Microdevices Corporation | Light-emitting/receiving device and light-detecting method |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6608868B1 (en) | 1999-01-19 | 2003-08-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus and method for digital wireless communications |
| US7072975B2 (en) * | 2001-04-24 | 2006-07-04 | Wideray Corporation | Apparatus and method for communicating information to portable computing devices |
| US6842433B2 (en) | 2001-04-24 | 2005-01-11 | Wideray Corporation | System and method for communicating information from a computerized distributor to portable computing devices |
| US20020184208A1 (en) * | 2001-04-24 | 2002-12-05 | Saul Kato | System and method for dynamically generating content on a portable computing device |
| JP4335090B2 (ja) * | 2004-05-14 | 2009-09-30 | シャープ株式会社 | 移動端末装置 |
| US8036244B2 (en) * | 2004-08-06 | 2011-10-11 | Sharp Kabushiki Kaisha | Transmitter, receiver, communication system, communication method, non-transitory computer readable medium |
| US8051182B2 (en) * | 2005-01-28 | 2011-11-01 | Sharp Kabushiki Kaisha | Communication device, communication system, communication method, communication program, and communication circuit |
| JP4198741B2 (ja) | 2005-01-28 | 2008-12-17 | シャープ株式会社 | 通信機器、通信システム、通信方法、通信プログラム、通信回路 |
| US7787391B2 (en) * | 2005-01-28 | 2010-08-31 | Sharp Kabushiki Kaisha | Communication device, communication system, communication method, communication program, and communication circuit |
| US8284684B2 (en) | 2005-01-28 | 2012-10-09 | Sharp Kabushiki Kaisha | Communication device, communication system, communication method, and communication circuit |
| WO2007055326A1 (ja) * | 2005-11-10 | 2007-05-18 | Sharp Kabushiki Kaisha | データ送信装置およびその制御方法、データ受信装置およびその制御方法、データ送信システム、データ送信装置制御プログラム、データ受信装置制御プログラム、ならびに該プログラムを記録した記録媒体 |
| JP4219950B2 (ja) * | 2006-10-16 | 2009-02-04 | シャープ株式会社 | 通信機器、通信方法、通信回路、携帯電話機、プログラム、およびプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
| JP4973299B2 (ja) * | 2007-01-19 | 2012-07-11 | ソニー株式会社 | 光通信装置、光通信方法 |
| CN101364568B (zh) * | 2008-07-10 | 2011-11-30 | 旭丽电子(广州)有限公司 | 镜头模块的制造方法及以该方法所制成的镜头模块 |
| CN102401944A (zh) * | 2010-09-13 | 2012-04-04 | 艾笛森光电股份有限公司 | 整合式光纤连接元件 |
| CN104821851A (zh) * | 2015-05-19 | 2015-08-05 | 华南师范大学 | 一种2ask预处理的可见光通信系统 |
| US9312701B1 (en) * | 2015-07-16 | 2016-04-12 | Wi-Charge Ltd | System for optical wireless power supply |
| CN106357333B (zh) * | 2016-10-21 | 2018-07-24 | 天津大学 | 一种基于可见光通信的发射端专用集成电路 |
| CN111092654B (zh) * | 2019-12-05 | 2023-08-29 | 苏州亮芯光电科技有限公司 | 光探测、照明及通信一体装置及其控制方法 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3611167A (en) * | 1969-07-22 | 1971-10-05 | Data Disc Inc | Period demodulator for sampling adjacent pairs of pulse events |
| US4626878A (en) * | 1981-12-11 | 1986-12-02 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Semiconductor optical logical device |
| GB2209899B (en) * | 1987-09-16 | 1991-10-09 | Totoku Electric | Optical communication apparatus and method |
| US5047835A (en) * | 1989-12-26 | 1991-09-10 | At&T Bell Laboratories | Lightwave packaging for pairs of optical devices |
| US5122893A (en) * | 1990-12-20 | 1992-06-16 | Compaq Computer Corporation | Bi-directional optical transceiver |
| US5432630A (en) * | 1992-09-11 | 1995-07-11 | Motorola, Inc. | Optical bus with optical transceiver modules and method of manufacture |
| US5337391A (en) * | 1993-05-03 | 1994-08-09 | Motorola, Inc. | Optoelectronic sub-module and method of making same |
| US5422931A (en) * | 1993-09-22 | 1995-06-06 | Hughes Aircraft Company | Dual mode portable cellular telephone having switch control of the rf signal path to effectuate power savings |
-
1996
- 1996-04-19 JP JP9802496A patent/JP3759233B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-04-16 US US08/834,362 patent/US6154298A/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-04-16 CN CN97110754A patent/CN1167380A/zh active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005347836A (ja) * | 2004-05-31 | 2005-12-15 | Sharp Corp | データ送信装置、データ受信装置、通信システム、データ送信装置の制御プログラム、データ受信装置の制御プログラム、および、コンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
| JP2006333208A (ja) * | 2005-05-27 | 2006-12-07 | Rohm Co Ltd | 半導体装置、モジュールおよび携帯端末機器 |
| US10638581B2 (en) | 2016-06-24 | 2020-04-28 | Asahi Kasei Microdevices Corporation | Light-emitting/receiving device and light-detecting method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6154298A (en) | 2000-11-28 |
| JP3759233B2 (ja) | 2006-03-22 |
| CN1167380A (zh) | 1997-12-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH09284217A (ja) | 光通信用デバイス | |
| JP4068842B2 (ja) | 光受信装置、並びに、その保持装置及び配置方法 | |
| JP2002261265A (ja) | 光通信装置 | |
| US20060045530A1 (en) | Compact optical transceiver module | |
| JP3668926B2 (ja) | 光インタコネクション受信モジュール | |
| JP4187376B2 (ja) | 受光増幅装置 | |
| JP4654264B2 (ja) | 光通信デバイスおよび電子機器 | |
| US20030231842A1 (en) | Device for optical and/or electrical data transmission and/or processing | |
| JP3676136B2 (ja) | 光結合素子 | |
| JP3809969B2 (ja) | 赤外線送受信モジュールの構造 | |
| KR100391067B1 (ko) | 수광( 受光 )장치 및 이를 사용한 전기기기 | |
| JP3415369B2 (ja) | 光結合型リレー装置 | |
| JP3797915B2 (ja) | 双方向光伝送デバイス | |
| JP3952611B2 (ja) | 光電変換装置 | |
| JPH0864846A (ja) | 半導体装置 | |
| JP3568388B2 (ja) | 受光用半導体集積回路 | |
| WO1984001057A1 (en) | Optical device | |
| JP3832728B2 (ja) | 双方向光伝送デバイス | |
| JPH0786633A (ja) | 複合型フォトカプラ | |
| JPH11177125A (ja) | 光通信用デバイスとその製造方法 | |
| JPH0992805A (ja) | 光集積回路装置 | |
| JPS6225712A (ja) | 光学送受信スイツチ | |
| JPH03185940A (ja) | プラスチックファイバー用一体型信号分岐器 | |
| JP2626560B2 (ja) | 光受信モジュール | |
| JPS6394660A (ja) | 集積回路用ソケツト |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050310 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050419 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050620 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050823 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051021 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20051220 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20051228 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090113 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120113 Year of fee payment: 6 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |