JPH0786633A - 複合型フォトカプラ - Google Patents
複合型フォトカプラInfo
- Publication number
- JPH0786633A JPH0786633A JP25378493A JP25378493A JPH0786633A JP H0786633 A JPH0786633 A JP H0786633A JP 25378493 A JP25378493 A JP 25378493A JP 25378493 A JP25378493 A JP 25378493A JP H0786633 A JPH0786633 A JP H0786633A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photocoupler
- light emitting
- composite
- terminals
- pair
- Prior art date
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- Pending
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- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電気的特性を犠牲にすることなく装置の小型
化を図る。 【構成】 発光ダイオード1a、1b、1cが接続さ
れ、比較的低電圧(1.2V程度)が印加される入力端
子対4a−5a、4b−5b、4c−5cの間隔を、フ
ォトトランジスタ2a、2b、2cが接続され、高電圧
が印加される出力端子対7a−8a、7b−8b、7c
−8cの間隔より狭くし、かつ、パッケージ9の側面か
ら入力端子対と出力端子対とが交互に導出されるように
する。
化を図る。 【構成】 発光ダイオード1a、1b、1cが接続さ
れ、比較的低電圧(1.2V程度)が印加される入力端
子対4a−5a、4b−5b、4c−5cの間隔を、フ
ォトトランジスタ2a、2b、2cが接続され、高電圧
が印加される出力端子対7a−8a、7b−8b、7c
−8cの間隔より狭くし、かつ、パッケージ9の側面か
ら入力端子対と出力端子対とが交互に導出されるように
する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、伝送通信用インターフ
ェース回路等に用いられる、同一パッケージ内に複数の
単位フォトカプラを収容してなる複合型フォトカプラに
関する。
ェース回路等に用いられる、同一パッケージ内に複数の
単位フォトカプラを収容してなる複合型フォトカプラに
関する。
【0002】
【従来の技術】従来の複合型フォトカプラは、図6に示
されるように、発光ダイオード1a、1b、1cとフォ
トトランジスタ2a、2b、2cとが対となった単位フ
ォトカプラ3a、3b、3cを同一パッケージ内に収容
し、複合化したものである。そして、その内部におい
て、図7に示すように、単位フォトカプラ(3aを例と
して説明する。3b、3c についても同様である。)
において、発光ダイオード1aが(−)側入力端子4a
となるリードフレーム上にマウントされ、(+)側入力
端子5a、発光ダイオード4a間がボンディングワイヤ
により接続され、同様に、フォトトランジスタ2aが
(−)側出力端子7aとなるリードフレーム上にマウン
トされ、(+)側出力端子8a、フォトトランジスタ2
a間がボンディングワイヤにより接続されている。
されるように、発光ダイオード1a、1b、1cとフォ
トトランジスタ2a、2b、2cとが対となった単位フ
ォトカプラ3a、3b、3cを同一パッケージ内に収容
し、複合化したものである。そして、その内部におい
て、図7に示すように、単位フォトカプラ(3aを例と
して説明する。3b、3c についても同様である。)
において、発光ダイオード1aが(−)側入力端子4a
となるリードフレーム上にマウントされ、(+)側入力
端子5a、発光ダイオード4a間がボンディングワイヤ
により接続され、同様に、フォトトランジスタ2aが
(−)側出力端子7aとなるリードフレーム上にマウン
トされ、(+)側出力端子8a、フォトトランジスタ2
a間がボンディングワイヤにより接続されている。
【0003】図8に、単位フォトカプラを3個搭載した
従来の複合型フォトカプラの上面図と側面図を示す。同
図に示されるように、従来例では、入力端子4a、5a
間の端子間隔は、出力端子7a、8a間の端子間隔と同
じになっていた。また従来の複合型フォトカプラでは、
入力端子はパッケージ9の同じ側から導出され、そして
出力端子は、すべて入力端子とは反対の側から導出され
ていた。
従来の複合型フォトカプラの上面図と側面図を示す。同
図に示されるように、従来例では、入力端子4a、5a
間の端子間隔は、出力端子7a、8a間の端子間隔と同
じになっていた。また従来の複合型フォトカプラでは、
入力端子はパッケージ9の同じ側から導出され、そして
出力端子は、すべて入力端子とは反対の側から導出され
ていた。
【0004】また、実開平1−13946号公報には、
複合型フォトカプラの端子数の削減による装置の小型化
技術について開示されている。これは、図9の回路図に
示すように、発光ダイオード1a、1b、1cのアノー
ド電極を共通に(+)側入力端子5から引出し、カソー
ド電極は個別に(−)側入力端子4a、4b、4cから
引出し、フォトトランジスタ2a、2b、2cのコレク
タ電極を共通に(+)側入力端子8から引出し、エミッ
タ電極は個別に(−)側入力端子7a、7b、7cから
引出すものである。このように構成することにより、前
述の従来例と比較して、端子数を減らすことができ、外
形小型化の効果を享受することができるものである。
複合型フォトカプラの端子数の削減による装置の小型化
技術について開示されている。これは、図9の回路図に
示すように、発光ダイオード1a、1b、1cのアノー
ド電極を共通に(+)側入力端子5から引出し、カソー
ド電極は個別に(−)側入力端子4a、4b、4cから
引出し、フォトトランジスタ2a、2b、2cのコレク
タ電極を共通に(+)側入力端子8から引出し、エミッ
タ電極は個別に(−)側入力端子7a、7b、7cから
引出すものである。このように構成することにより、前
述の従来例と比較して、端子数を減らすことができ、外
形小型化の効果を享受することができるものである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】図6乃至図8に示した
従来例では、各単位フォトカプラの入力端子間間隔と出
力端子間間隔とが等しくなされていた。而して、フォト
カプラでは、入力端子間には、発光ダイオードの駆動用
の1V内外の電圧が印加される。一方、フォトトランジ
スタを駆動する出力側の端子間には、機種によっても異
なるが、最大で数百Vと入力側よりはるかに高い電圧が
印加される。したがって、従来例では、入力側端子間は
耐圧上からは不必要に隔てられていたことになり、装置
を小型化するのに不利な構造となっていた。
従来例では、各単位フォトカプラの入力端子間間隔と出
力端子間間隔とが等しくなされていた。而して、フォト
カプラでは、入力端子間には、発光ダイオードの駆動用
の1V内外の電圧が印加される。一方、フォトトランジ
スタを駆動する出力側の端子間には、機種によっても異
なるが、最大で数百Vと入力側よりはるかに高い電圧が
印加される。したがって、従来例では、入力側端子間は
耐圧上からは不必要に隔てられていたことになり、装置
を小型化するのに不利な構造となっていた。
【0006】また、上記公報に記載された複合型フォト
カプラの構造では、端子数の低減による装置小型化の利
点はあるものの、複数のフォトカプラの発光ダイオード
のアノードおよびフォトトランジスタのコレクタを共通
に接続しているため、共通の端子を介して誘導されるコ
モンモードノイズの発生が問題となり、さらに、高周波
信号を扱う伝送回路で用いられる平衡型回路には使用で
きないという問題点があった。
カプラの構造では、端子数の低減による装置小型化の利
点はあるものの、複数のフォトカプラの発光ダイオード
のアノードおよびフォトトランジスタのコレクタを共通
に接続しているため、共通の端子を介して誘導されるコ
モンモードノイズの発生が問題となり、さらに、高周波
信号を扱う伝送回路で用いられる平衡型回路には使用で
きないという問題点があった。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め、本発明によれば、発光素子が接続された一対の入力
端子と、受光素子が接続された一対の出力端子とを備え
るフォトカプラが同一パッケージ内に複数個収容されて
なり、各フォトカプラにおいて、入力端子間の間隔が出
力端子間の間隔より狭くなされ、かつ、パッケージ外周
部において入力端子対と出力端子対とが交互に配置され
ていることを特徴とする複合型フォトカプラが提供され
る。
め、本発明によれば、発光素子が接続された一対の入力
端子と、受光素子が接続された一対の出力端子とを備え
るフォトカプラが同一パッケージ内に複数個収容されて
なり、各フォトカプラにおいて、入力端子間の間隔が出
力端子間の間隔より狭くなされ、かつ、パッケージ外周
部において入力端子対と出力端子対とが交互に配置され
ていることを特徴とする複合型フォトカプラが提供され
る。
【0008】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図1は、本発明の第1の実施例を示す回路
図である。同図に示されるように、入力側の発光ダイオ
ード1a、1b、1cと、出力側のフォトトランジスタ
2a、2b、2cが対になって配置されて、単位フォト
カプラ3a、3b、3cが構成され、これらのフォトカ
プラは、同一パッケージ内に収納されている。そして各
単位フォトカプラは、入力側と出力側が交互になるよう
に配置されている。
て説明する。図1は、本発明の第1の実施例を示す回路
図である。同図に示されるように、入力側の発光ダイオ
ード1a、1b、1cと、出力側のフォトトランジスタ
2a、2b、2cが対になって配置されて、単位フォト
カプラ3a、3b、3cが構成され、これらのフォトカ
プラは、同一パッケージ内に収納されている。そして各
単位フォトカプラは、入力側と出力側が交互になるよう
に配置されている。
【0009】図2(a)は、本発明の第1の実施例の内
部構造を示す平面図であり、図2(b)はそのA−B線
の断面図である。なお、図2(a)では、図を見やすく
するために、モールド樹脂の上半分が除去された状態で
示されている。本実施例の複合型フォトカプラを組み立
てるに先立って、端子間間隔が狭くなされた入力用端子
対と、端子間間隔が広くなされた出力用端子対とが交互
に配置されたリードフレームが用意される。ガリウムヒ
素(GaAs)化合物からなり、裏面側にカソード電極
が形成されている0.4mm角の発光ダイオード1a、
1b、1cが、リードフレームの(−)側入力端子4
a、4b、4c上にマウントされ、各発光ダイオードの
上面に形成されたアノード電極と、(+)側入力端子5
a、5b、5cとがボンディングワイヤ6によって接続
される。また、シリコン製の、裏面側にエミッタ電極が
形成されているフォトトランジスタ2a、2b、2c
が、リードフレームの(−)側出力端子7a、7b、7
c上にマウントされ、各フォトトランジスタの上面に形
成されているコレクタ電極と、(+)側出力端子8a、
8b、8cとがボンディングワイヤ6によって接続され
る。この際に、入力端子対および出力端子対の一方の端
子が接地端子として用いられる場合には、入力側の信号
端子に隣接して出力側の接地端子が配置され、出力側の
信号端子に隣接して入力側の接地端子が配置されるよう
にすることが望ましい。
部構造を示す平面図であり、図2(b)はそのA−B線
の断面図である。なお、図2(a)では、図を見やすく
するために、モールド樹脂の上半分が除去された状態で
示されている。本実施例の複合型フォトカプラを組み立
てるに先立って、端子間間隔が狭くなされた入力用端子
対と、端子間間隔が広くなされた出力用端子対とが交互
に配置されたリードフレームが用意される。ガリウムヒ
素(GaAs)化合物からなり、裏面側にカソード電極
が形成されている0.4mm角の発光ダイオード1a、
1b、1cが、リードフレームの(−)側入力端子4
a、4b、4c上にマウントされ、各発光ダイオードの
上面に形成されたアノード電極と、(+)側入力端子5
a、5b、5cとがボンディングワイヤ6によって接続
される。また、シリコン製の、裏面側にエミッタ電極が
形成されているフォトトランジスタ2a、2b、2c
が、リードフレームの(−)側出力端子7a、7b、7
c上にマウントされ、各フォトトランジスタの上面に形
成されているコレクタ電極と、(+)側出力端子8a、
8b、8cとがボンディングワイヤ6によって接続され
る。この際に、入力端子対および出力端子対の一方の端
子が接地端子として用いられる場合には、入力側の信号
端子に隣接して出力側の接地端子が配置され、出力側の
信号端子に隣接して入力側の接地端子が配置されるよう
にすることが望ましい。
【0010】次に、各発光ダイオード1a、1b、1c
とこれと対となったフォトトランジスタ2a、2b、2
cとの間に光結合路を形成するために、透明樹脂9aに
てこれらの素子間を充たしその周囲を覆う。続いて、不
透明なモールド樹脂9bにて樹脂封止を行い、最後にリ
ードフレームの切断、成形を行って、本実施例の複合型
フォトカプラの製造が完了する。このようにして形成さ
れた本実施例の複合型フォトカプラの外形図(上面図お
よび側面図)を図3に示す。同図に示されるように、D
IP(デュアルインラインパッケージ)型の外観をして
おり、パッケージ9の側面から、間隔の狭い入力端子対
4a−5a、4b−5b、4c−5cと、間隔の広い出
力端子対7a−8a、7b−8b、7c−8cとが交互
に導出されている。本実施例により、3チャネルの複合
型フォトカプラの場合で20%の、4チャネルの場合で
25%のパッケージの面積および体積の縮小を実現する
ことができる。
とこれと対となったフォトトランジスタ2a、2b、2
cとの間に光結合路を形成するために、透明樹脂9aに
てこれらの素子間を充たしその周囲を覆う。続いて、不
透明なモールド樹脂9bにて樹脂封止を行い、最後にリ
ードフレームの切断、成形を行って、本実施例の複合型
フォトカプラの製造が完了する。このようにして形成さ
れた本実施例の複合型フォトカプラの外形図(上面図お
よび側面図)を図3に示す。同図に示されるように、D
IP(デュアルインラインパッケージ)型の外観をして
おり、パッケージ9の側面から、間隔の狭い入力端子対
4a−5a、4b−5b、4c−5cと、間隔の広い出
力端子対7a−8a、7b−8b、7c−8cとが交互
に導出されている。本実施例により、3チャネルの複合
型フォトカプラの場合で20%の、4チャネルの場合で
25%のパッケージの面積および体積の縮小を実現する
ことができる。
【0011】図4(a)は、本発明の第2の実施例の内
部構造を示す平面図であり、図4(b)はそのC−D線
の断面図である。図4(a)においても図を見やすくす
るために、モールド樹脂の上半分が除去された状態で示
されている。また、本実施例の回路図は、図1に示され
た第1の実施例のものと同様である。図4において、図
2に示した先の実施例の部分と共通する部分には同一の
参照番号が付されているので重複する説明は省略する
が、本実施例においては、(−)側入力端子4a、4
b、4c上にマウントされた発光ダイオードと、(−)
側出力端子7a、7b、7c上にマウントされたフォト
トランジスタとが対向するように配置され、発光ダイオ
ードの出射光が直接フォトトランジスタに入射するよう
に構成されている。
部構造を示す平面図であり、図4(b)はそのC−D線
の断面図である。図4(a)においても図を見やすくす
るために、モールド樹脂の上半分が除去された状態で示
されている。また、本実施例の回路図は、図1に示され
た第1の実施例のものと同様である。図4において、図
2に示した先の実施例の部分と共通する部分には同一の
参照番号が付されているので重複する説明は省略する
が、本実施例においては、(−)側入力端子4a、4
b、4c上にマウントされた発光ダイオードと、(−)
側出力端子7a、7b、7c上にマウントされたフォト
トランジスタとが対向するように配置され、発光ダイオ
ードの出射光が直接フォトトランジスタに入射するよう
に構成されている。
【0012】図5は、本発明の複合型フォトカプラの使
用例を示す回路図である。第1の入力端子10aより入
力された信号は伝送路11を通り、単位フォトカプラ3
cを介して第1の出力端子12aに伝達される。その応
答が第2の入力端子10bに帰還され、単位フォトカプ
ラ3b、伝送路11を介して第2の出力端子12bより
出力される。
用例を示す回路図である。第1の入力端子10aより入
力された信号は伝送路11を通り、単位フォトカプラ3
cを介して第1の出力端子12aに伝達される。その応
答が第2の入力端子10bに帰還され、単位フォトカプ
ラ3b、伝送路11を介して第2の出力端子12bより
出力される。
【0013】以上好ましい実施例について説明したが、
本発明はこれら実施例に限定されるされるものではな
く、特許請求の範囲に記載された本願発明の要旨内にお
いて各種の変更が可能である。例えば、フォトトランジ
スタに代え、フォトダイオードやAPDを用いることが
できる。また、実施例では3チャネル分の単位フォトカ
プラを有するものについて説明したが、この数は適宜増
減することができるものである。また、そのパッケージ
構造もDIP型のものに代え、SOJやSOP等の表面
実装型のパッケージ構造を採用することができる。
本発明はこれら実施例に限定されるされるものではな
く、特許請求の範囲に記載された本願発明の要旨内にお
いて各種の変更が可能である。例えば、フォトトランジ
スタに代え、フォトダイオードやAPDを用いることが
できる。また、実施例では3チャネル分の単位フォトカ
プラを有するものについて説明したが、この数は適宜増
減することができるものである。また、そのパッケージ
構造もDIP型のものに代え、SOJやSOP等の表面
実装型のパッケージ構造を採用することができる。
【0014】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の複合型フ
ォトカプラは、発光素子の接続される入力端子対の端子
間間隔を、受光素子の接続される出力端子対の端子間間
隔より狭くし、かつ、パッケージの外周部において入力
端子対と出力端子対とが交互に導出されるようにしたも
のであるので、本発明によれば、電気的特性を犠牲にす
ることなく装置の小型化を実現することができる。
ォトカプラは、発光素子の接続される入力端子対の端子
間間隔を、受光素子の接続される出力端子対の端子間間
隔より狭くし、かつ、パッケージの外周部において入力
端子対と出力端子対とが交互に導出されるようにしたも
のであるので、本発明によれば、電気的特性を犠牲にす
ることなく装置の小型化を実現することができる。
【図1】 本発明の第1の実施例の回路図。
【図2】 本発明の第1の実施例の内部を示す平面図と
断面図。
断面図。
【図3】 本発明の第1の実施例の外形を示す上面図と
側面図。
側面図。
【図4】 本発明の第2の実施例の内部を示す平面図と
断面図。
断面図。
【図5】 本発明の複合型フォトカプラの使用例を説明
するための回路図。
するための回路図。
【図6】 第1の従来例の回路図。
【図7】 第1の従来例の内部を示す平面図。
【図8】 第1の従来例の外形を示す上面図と側面図。
【図9】 第2の従来例の回路図。
1a、1b、1c 発光ダイオード 2a、2b、2c フォトトランジスタ 3a、3b、3c 単位フォトカプラ 4a、4b、4c (−)側入力端子 5、5a、5b、5c (+)側入力端子 6 ボンディングワイヤ 7a、7b、7c (−)側出力端子 8、8a、8b、8c (+)側出力端子 9 パッケージ 9a 透明樹脂 9b モールド樹脂 10a、10b 第1、第2の入力端子 11 伝送路 12a、12b 第1、第2の出力端子
Claims (4)
- 【請求項1】 発光素子が接続された一対の入力端子
と、受光素子が接続された一対の出力端子とを備える単
位フォトカプラが同一パッケージ内に複数個収容されて
なる複合型フォトカプラにおいて、各単位フォトカプラ
において、入力端子間の間隔が出力端子間の間隔より狭
くなされ、かつ、パッケージ外周部において入力端子対
と出力端子対とが交互に配置されていることを特徴とす
る複合型フォトカプラ。 - 【請求項2】 入力端子および出力端子が同一のリード
フレームから形成されたものであることを特徴とする請
求項1記載の複合型フォトカプラ。 - 【請求項3】 発光素子と受光素子とが同一平面上に近
接して配置されていることを特徴とする請求項1記載の
複合型フォトカプラ。 - 【請求項4】 発光素子と受光素子とが対向して配置さ
れ、発光素子の出射光が直接受光素子に入射することを
ことを特徴とする請求項1記載の複合型フォトカプラ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25378493A JPH0786633A (ja) | 1993-09-16 | 1993-09-16 | 複合型フォトカプラ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25378493A JPH0786633A (ja) | 1993-09-16 | 1993-09-16 | 複合型フォトカプラ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0786633A true JPH0786633A (ja) | 1995-03-31 |
Family
ID=17256108
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25378493A Pending JPH0786633A (ja) | 1993-09-16 | 1993-09-16 | 複合型フォトカプラ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0786633A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019150466A (ja) * | 2018-03-06 | 2019-09-12 | ソニー・オリンパスメディカルソリューションズ株式会社 | 医療機器 |
| CN111725143A (zh) * | 2020-06-30 | 2020-09-29 | 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂) | 一种三通道dip12金属陶瓷光电耦合器外壳 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0210878A (ja) * | 1988-04-05 | 1990-01-16 | Siemens Ag | 電力用素子 |
| JPH036063A (ja) * | 1989-06-02 | 1991-01-11 | Nec Kyushu Ltd | フォトインタラプタ |
-
1993
- 1993-09-16 JP JP25378493A patent/JPH0786633A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0210878A (ja) * | 1988-04-05 | 1990-01-16 | Siemens Ag | 電力用素子 |
| JPH036063A (ja) * | 1989-06-02 | 1991-01-11 | Nec Kyushu Ltd | フォトインタラプタ |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019150466A (ja) * | 2018-03-06 | 2019-09-12 | ソニー・オリンパスメディカルソリューションズ株式会社 | 医療機器 |
| US11291350B2 (en) | 2018-03-06 | 2022-04-05 | Sony Olympus Medical Solutions Inc. | Medical device including a patient circuit controlled by a secondary circuit that detects erroneous transmission |
| JP2022179801A (ja) * | 2018-03-06 | 2022-12-02 | ソニー・オリンパスメディカルソリューションズ株式会社 | 医療機器 |
| CN111725143A (zh) * | 2020-06-30 | 2020-09-29 | 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂) | 一种三通道dip12金属陶瓷光电耦合器外壳 |
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