JPH09285950A - 研磨装置及び研磨方法 - Google Patents
研磨装置及び研磨方法Info
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- JPH09285950A JPH09285950A JP9664896A JP9664896A JPH09285950A JP H09285950 A JPH09285950 A JP H09285950A JP 9664896 A JP9664896 A JP 9664896A JP 9664896 A JP9664896 A JP 9664896A JP H09285950 A JPH09285950 A JP H09285950A
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- Japan
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- polishing
- pitch
- dresser
- polished
- pitch plate
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- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 光学結晶や光学ガラスなどの被研磨材料の研
磨中に生じるピッチ盤の摩耗による表面の窪みを磨削、
修正して、被研磨材料の研磨面の平坦性を向上し、しか
も研磨面に微少な傷が発生することなく精密に研磨する
ことが可能な研磨装置ならびに研磨方法を提供する。 【解決手段】 略円柱形状のドレッサー部材14の両端
部に不均衡な重錘部材16を装着するとともに、ドレッ
サー部材14を、研磨装置本体部3に固設されたストッ
パー部材12に当接させて、ピッチ盤6の回転中心近傍
をピッチ盤を横切るように、ピッチ盤上面に遊動可能に
載置して、ピッチ盤6を回転させ、被研磨材料保持装置
8によって、被研磨材料Aをピッチ盤上面に当接させて
研磨する。
磨中に生じるピッチ盤の摩耗による表面の窪みを磨削、
修正して、被研磨材料の研磨面の平坦性を向上し、しか
も研磨面に微少な傷が発生することなく精密に研磨する
ことが可能な研磨装置ならびに研磨方法を提供する。 【解決手段】 略円柱形状のドレッサー部材14の両端
部に不均衡な重錘部材16を装着するとともに、ドレッ
サー部材14を、研磨装置本体部3に固設されたストッ
パー部材12に当接させて、ピッチ盤6の回転中心近傍
をピッチ盤を横切るように、ピッチ盤上面に遊動可能に
載置して、ピッチ盤6を回転させ、被研磨材料保持装置
8によって、被研磨材料Aをピッチ盤上面に当接させて
研磨する。
Description
【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種光学機械や精
密測定器械などに用いられる光学結晶や光学ガラスなど
を、精密に研磨加工するための研磨装置、及び研磨方法
に関する。
密測定器械などに用いられる光学結晶や光学ガラスなど
を、精密に研磨加工するための研磨装置、及び研磨方法
に関する。
【0002】
【従来の技術】このような各種光学機械や精密測定器械
などに用いられる、例えばKNbO3などの光学結晶や
光学ガラスなどは、非常に精密な精度が必要とされてお
り、光学結晶や光学ガラスを研磨加工する際には、その
研磨面の平坦度を、光の波長の四分の1以下にすること
が求められている。従来より、このような高い精度で光
学結晶や光学ガラスなどの被研磨材料を、アスファルト
や松脂などの樹脂を溶融して円盤状に成形したピッチ盤
を用いた研磨装置を用いて研磨することが行われてい
る。
などに用いられる、例えばKNbO3などの光学結晶や
光学ガラスなどは、非常に精密な精度が必要とされてお
り、光学結晶や光学ガラスを研磨加工する際には、その
研磨面の平坦度を、光の波長の四分の1以下にすること
が求められている。従来より、このような高い精度で光
学結晶や光学ガラスなどの被研磨材料を、アスファルト
や松脂などの樹脂を溶融して円盤状に成形したピッチ盤
を用いた研磨装置を用いて研磨することが行われてい
る。
【0003】図6及び図7に示したように、このような
研磨装置100は、駆動モータ102の回転軸103に
ギアなど(図示せず)を介して接続されて回転駆動する
円盤状の回転テーブル104と、回転テーブル104の
上面に固着された円盤状のピッチ盤106を備えてい
る。また、研磨装置本体101には、被研磨材料Aを保
持してピッチ盤106上に当接(押しつけ)して研磨す
る被研磨材料保持装置108と、研磨作業で摩耗したピ
ッチ盤106の上面を磨削してその平坦度を保つための
ドレッサー装置110が設けられている。なお、ピッチ
盤106の表面には、研磨の際の研磨材のトラップや研
磨屑を逃すために、同心円状に溝106Aが形成されて
いる。
研磨装置100は、駆動モータ102の回転軸103に
ギアなど(図示せず)を介して接続されて回転駆動する
円盤状の回転テーブル104と、回転テーブル104の
上面に固着された円盤状のピッチ盤106を備えてい
る。また、研磨装置本体101には、被研磨材料Aを保
持してピッチ盤106上に当接(押しつけ)して研磨す
る被研磨材料保持装置108と、研磨作業で摩耗したピ
ッチ盤106の上面を磨削してその平坦度を保つための
ドレッサー装置110が設けられている。なお、ピッチ
盤106の表面には、研磨の際の研磨材のトラップや研
磨屑を逃すために、同心円状に溝106Aが形成されて
いる。
【0004】また、被研磨材料保持装置108には、被
研磨材料保持装置本体108Aに固定された2本の保持
棒部材108Bの先端部に、回転ローラ108Cが設け
られており、この回転ローラ108Cが、リング状の被
研磨材料固定部材108Dの外周に設けられたガイド溝
108E内を回転可能に嵌着されている。そして、被研
磨材料Aを被研磨材料固定部材108Dのリング内に固
定保持して、ピッチ盤106上に当接して研磨するよう
になっている。
研磨材料保持装置本体108Aに固定された2本の保持
棒部材108Bの先端部に、回転ローラ108Cが設け
られており、この回転ローラ108Cが、リング状の被
研磨材料固定部材108Dの外周に設けられたガイド溝
108E内を回転可能に嵌着されている。そして、被研
磨材料Aを被研磨材料固定部材108Dのリング内に固
定保持して、ピッチ盤106上に当接して研磨するよう
になっている。
【0005】一方、ドレッサー装置110には、円盤状
の金属製のブロック110Bの下面に円柱状の複数個の
ガラスからなるドレッサー部材110Cが接着されてお
り、ブロック110Bの上面中心にはブロック保持ネジ
部材110Dが回転可能にベアリング110D’を介し
て接続されている。そして、ブロック保持ネジ部材11
0Dが、ドレッサー装置本体に110Aに設けられた支
持部材110Eに螺合されて、ブロック保持ネジ部材1
10Dの上部に設けられたハンドル部110Fを回転さ
せることによって、ブロック110Bを上下動させて、
その下面のドレッサー部材110Cをピッチ盤106に
当接させることによって、ピッチ盤106の平坦度を保
つためにピッチ盤106を磨削して、平坦性を修正する
ようになっている。なお、このブロック110Bは、モ
ータ110Fを介してローラ110Gによって回転する
ようになっている。
の金属製のブロック110Bの下面に円柱状の複数個の
ガラスからなるドレッサー部材110Cが接着されてお
り、ブロック110Bの上面中心にはブロック保持ネジ
部材110Dが回転可能にベアリング110D’を介し
て接続されている。そして、ブロック保持ネジ部材11
0Dが、ドレッサー装置本体に110Aに設けられた支
持部材110Eに螺合されて、ブロック保持ネジ部材1
10Dの上部に設けられたハンドル部110Fを回転さ
せることによって、ブロック110Bを上下動させて、
その下面のドレッサー部材110Cをピッチ盤106に
当接させることによって、ピッチ盤106の平坦度を保
つためにピッチ盤106を磨削して、平坦性を修正する
ようになっている。なお、このブロック110Bは、モ
ータ110Fを介してローラ110Gによって回転する
ようになっている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】このような研磨装置1
00を用いて、被研磨材料Aを研磨する場合には、図8
に示したように、ピッチ盤106を回転させることによ
って、その上に当接している被研磨材料Aは、被研磨材
料固定部材108Dとともに引きづられて、回転ローラ
108Cで受けられて、被研磨材料固定部材108Dと
ともに自転するか、又は別途設けられたモータの回転駆
動力によって、回転ローラ108Cを回転させることに
よって、被研磨材料固定部材108D、すなわち被研磨
材料Aを回転させるようになっている。そして、この状
態で、ピッチ盤106の上面に砥粒液を滴下することに
よって、研磨材である砥粒が、ピッチ盤106の表面に
くい込み、又はピッチ盤106の表面に漂って、被研磨
材料Aの研磨面が研磨されるようになっている。
00を用いて、被研磨材料Aを研磨する場合には、図8
に示したように、ピッチ盤106を回転させることによ
って、その上に当接している被研磨材料Aは、被研磨材
料固定部材108Dとともに引きづられて、回転ローラ
108Cで受けられて、被研磨材料固定部材108Dと
ともに自転するか、又は別途設けられたモータの回転駆
動力によって、回転ローラ108Cを回転させることに
よって、被研磨材料固定部材108D、すなわち被研磨
材料Aを回転させるようになっている。そして、この状
態で、ピッチ盤106の上面に砥粒液を滴下することに
よって、研磨材である砥粒が、ピッチ盤106の表面に
くい込み、又はピッチ盤106の表面に漂って、被研磨
材料Aの研磨面が研磨されるようになっている。
【0007】ところで、研磨が進行するにつれて、ピッ
チ盤106の表面も摩耗していくが、被研磨材料保持装
置108の加重が偏っている場合には、図9に示したよ
うに、ピッチ盤106の表面に、半径方向に窪み106
Bが生じるようになる。この場合、被研磨材料Aの研磨
面は、接触するピッチ盤106の表面の形状が転写され
ていくことになるので、このような窪み106Bの発生
は被研磨材料Aの研磨面の平坦度を低下させることにな
る。
チ盤106の表面も摩耗していくが、被研磨材料保持装
置108の加重が偏っている場合には、図9に示したよ
うに、ピッチ盤106の表面に、半径方向に窪み106
Bが生じるようになる。この場合、被研磨材料Aの研磨
面は、接触するピッチ盤106の表面の形状が転写され
ていくことになるので、このような窪み106Bの発生
は被研磨材料Aの研磨面の平坦度を低下させることにな
る。
【0008】従って、ドレッサー装置110のブロック
110Bを下降させて、その下面のドレッサー部材11
0Cをピッチ盤106に当接させることによって、被研
磨材料Aの研磨と同時に、ピッチ盤106を磨削して、
ピッチ盤106の表面の平坦性を修正するようになって
いる。
110Bを下降させて、その下面のドレッサー部材11
0Cをピッチ盤106に当接させることによって、被研
磨材料Aの研磨と同時に、ピッチ盤106を磨削して、
ピッチ盤106の表面の平坦性を修正するようになって
いる。
【0009】しかしながら、このような複数個のガラス
円柱からなるドレッサー部材110Cでは、ドレッサー
部材と接するピッチ盤106の表面の窪み106Bを全
て修正することは困難であり、図10に示したように、
ドレッサー部材110Cがピッチ盤106の半径までの
領域のみ磨削することになるので、ドレッサー部材11
0Cによる窪み106Cが生じて、直径方向に2つの窪
み、すなわち、ピッチ盤全体で見るとドーナッツ状の窪
みが生じることになって好ましくなかった。特に、ドレ
ッサーに偏加重が加わっている場合には、この窪み10
6Cは大きくなってしまい、被研磨材料Aの平坦性が損
なわれる原因となっている。
円柱からなるドレッサー部材110Cでは、ドレッサー
部材と接するピッチ盤106の表面の窪み106Bを全
て修正することは困難であり、図10に示したように、
ドレッサー部材110Cがピッチ盤106の半径までの
領域のみ磨削することになるので、ドレッサー部材11
0Cによる窪み106Cが生じて、直径方向に2つの窪
み、すなわち、ピッチ盤全体で見るとドーナッツ状の窪
みが生じることになって好ましくなかった。特に、ドレ
ッサーに偏加重が加わっている場合には、この窪み10
6Cは大きくなってしまい、被研磨材料Aの平坦性が損
なわれる原因となっている。
【0010】この問題を解消するために、ドレッサーを
ピッチ盤106の半径方向に揺動させることが考えられ
るが、揺動させるために複雑な揺動装置が必要となり好
ましくなかった。また、ドレッサーの直径をピッチ盤1
06の半径以上の大きさとして、ピッチ盤106の表面
の窪み106Bを全て修正することが考えられるが、ド
レッサーのピッチ盤106上で占める領域が大きくな
り、被研磨材料Aを研磨するために使用できる領域が小
さくなってしまい、被研磨材料固定部材108Dすなわ
ち、被研磨材料Aの大きさが制約を受けることになり、
ドレッサ自体が大きく且つ重くなるので、取り扱いに不
便であった。
ピッチ盤106の半径方向に揺動させることが考えられ
るが、揺動させるために複雑な揺動装置が必要となり好
ましくなかった。また、ドレッサーの直径をピッチ盤1
06の半径以上の大きさとして、ピッチ盤106の表面
の窪み106Bを全て修正することが考えられるが、ド
レッサーのピッチ盤106上で占める領域が大きくな
り、被研磨材料Aを研磨するために使用できる領域が小
さくなってしまい、被研磨材料固定部材108Dすなわ
ち、被研磨材料Aの大きさが制約を受けることになり、
ドレッサ自体が大きく且つ重くなるので、取り扱いに不
便であった。
【0011】また、このような従来の複数の円柱状のガ
ラスからなるドレッサー部材110Cでは、図11及び
図12に示したように、ピッチ盤106の表面とドレッ
サー部材110Cのエッジ部分でチッピングが生じて粗
い異物(バリ)Bが発生して、このために被研磨材料A
の研磨面に微少な傷が発生してしまい好ましくなかっ
た。
ラスからなるドレッサー部材110Cでは、図11及び
図12に示したように、ピッチ盤106の表面とドレッ
サー部材110Cのエッジ部分でチッピングが生じて粗
い異物(バリ)Bが発生して、このために被研磨材料A
の研磨面に微少な傷が発生してしまい好ましくなかっ
た。
【0012】本発明は、このような現状を考慮して、光
学結晶や光学ガラスなどの被研磨材料の研磨中に生じる
ピッチ盤の摩耗による表面の窪みを磨削、修正して、被
研磨材料の研磨面の平坦性を向上し、しかも研磨面に微
少な傷が発生することなく精密に研磨することが可能な
研磨装置ならびに研磨方法を提供することを目的とす
る。
学結晶や光学ガラスなどの被研磨材料の研磨中に生じる
ピッチ盤の摩耗による表面の窪みを磨削、修正して、被
研磨材料の研磨面の平坦性を向上し、しかも研磨面に微
少な傷が発生することなく精密に研磨することが可能な
研磨装置ならびに研磨方法を提供することを目的とす
る。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明は、前述したよう
な従来技術における課題及び目的を達成するために発明
なされたものであって、本発明の研磨装置は、ピッチ盤
上面の研磨によって摩耗した研磨面を平坦に磨削するド
レッサー装置を、ピッチ盤の回転中心近傍をピッチ盤を
横切るように、ピッチ盤上面に遊動可能に載置された略
円柱形状のドレッサー部材と、ドレッサー部材に当接し
て、ドレッサー部材がピッチ盤上面において転動するの
を抑止する、研磨装置本体部に固設されたストッパー部
材と、ドレッサー部材の両端部に脱着自在に装着して、
ドレッサー部材に偏加重を負荷する重錘部材とから構成
したことを特徴とする。
な従来技術における課題及び目的を達成するために発明
なされたものであって、本発明の研磨装置は、ピッチ盤
上面の研磨によって摩耗した研磨面を平坦に磨削するド
レッサー装置を、ピッチ盤の回転中心近傍をピッチ盤を
横切るように、ピッチ盤上面に遊動可能に載置された略
円柱形状のドレッサー部材と、ドレッサー部材に当接し
て、ドレッサー部材がピッチ盤上面において転動するの
を抑止する、研磨装置本体部に固設されたストッパー部
材と、ドレッサー部材の両端部に脱着自在に装着して、
ドレッサー部材に偏加重を負荷する重錘部材とから構成
したことを特徴とする。
【0014】また、本発明の研磨方法は、略円柱形状の
ドレッサー部材の両端部に不均衡な重錘部材を装着する
とともに、ドレッサー部材を、研磨装置本体部に固設さ
れたストッパー部材に当接させて、ピッチ盤の回転中心
近傍をピッチ盤を横切るように、ピッチ盤上面に遊動可
能に載置して、ピッチ盤を回転させ、被研磨材料保持装
置によって、被研磨材料をピッチ盤上面に当接させて研
磨することを特徴とする。
ドレッサー部材の両端部に不均衡な重錘部材を装着する
とともに、ドレッサー部材を、研磨装置本体部に固設さ
れたストッパー部材に当接させて、ピッチ盤の回転中心
近傍をピッチ盤を横切るように、ピッチ盤上面に遊動可
能に載置して、ピッチ盤を回転させ、被研磨材料保持装
置によって、被研磨材料をピッチ盤上面に当接させて研
磨することを特徴とする。
【0015】このように、略円柱形状のドレッサー部材
の両端部に不均衡な重錘部材を装着して、ピッチ盤の回
転中心近傍をピッチ盤を横切るように、ピッチ盤上面に
ドレッサー部材を遊動可能に載置して、ピッチ盤の回転
方向に対してストッパー部材に当接させて、ピッチ盤を
回転させることによって、加重の重い方では、ピッチ盤
の表面の移動方向(回転方向)と同じ方向にドレッサー
部材が回転するダウンローリングで、加重の軽い方で
は、ピッチ盤の表面の移動方向と逆向きに回転するアッ
パーローリングすることになり、その結果、ドレッサー
部材はピッチ盤上で同一方向に回転することになる。
の両端部に不均衡な重錘部材を装着して、ピッチ盤の回
転中心近傍をピッチ盤を横切るように、ピッチ盤上面に
ドレッサー部材を遊動可能に載置して、ピッチ盤の回転
方向に対してストッパー部材に当接させて、ピッチ盤を
回転させることによって、加重の重い方では、ピッチ盤
の表面の移動方向(回転方向)と同じ方向にドレッサー
部材が回転するダウンローリングで、加重の軽い方で
は、ピッチ盤の表面の移動方向と逆向きに回転するアッ
パーローリングすることになり、その結果、ドレッサー
部材はピッチ盤上で同一方向に回転することになる。
【0016】この際、ドレッサー部材は、ピッチ盤の直
径全体で支持されているので、ピッチ盤表面にドレッサ
ー部材による窪みが生じても、ピッチ盤の直径方向の端
から端にわたる単一の窪みが生じるだけである。被研磨
材料は、ピッチ盤の1半径の領域で研磨されることにな
るので、ピッチ盤の形状が転写されても、図9に示した
従来よりも緩やかになるので、被研磨材料の研磨面の平
坦度が改善されることになる。
径全体で支持されているので、ピッチ盤表面にドレッサ
ー部材による窪みが生じても、ピッチ盤の直径方向の端
から端にわたる単一の窪みが生じるだけである。被研磨
材料は、ピッチ盤の1半径の領域で研磨されることにな
るので、ピッチ盤の形状が転写されても、図9に示した
従来よりも緩やかになるので、被研磨材料の研磨面の平
坦度が改善されることになる。
【0017】また、本発明のドレッサー部材では、ピッ
チ盤と接する表面にエッジが存在しないので、従来のよ
うに、エッジ部分でチッピングが生じて粗い異物(バ
リ)が発生して、被研磨材料の研磨面に微少な傷が発生
することがない。
チ盤と接する表面にエッジが存在しないので、従来のよ
うに、エッジ部分でチッピングが生じて粗い異物(バ
リ)が発生して、被研磨材料の研磨面に微少な傷が発生
することがない。
【0018】
【発明の実施の形態】本発明では、ドレッサー部材が、
軸方向中央部に向かって直径が減少するテーパー形状に
形成されているのが、ピッチ盤の摩耗による窪みを磨削
して、窪みがより浅く修正できるので好ましく、この減
少割合としては、ピッチ盤の両端に接するドレッサー部
材の直径に対して、ドレッサー部材の軸方向中央部の直
径がドレッサの長さの0〜1/300だけ細くしたの
が、窪み減少効果のためには好ましい。また、ドレッサ
ー部材としては、耐食性、耐磨耗性に優れているステン
レス鋼などの金属材料、またはガラス、アルミナなどの
非金属など、ピッチ盤の材質に応じて選択することが可
能である。
軸方向中央部に向かって直径が減少するテーパー形状に
形成されているのが、ピッチ盤の摩耗による窪みを磨削
して、窪みがより浅く修正できるので好ましく、この減
少割合としては、ピッチ盤の両端に接するドレッサー部
材の直径に対して、ドレッサー部材の軸方向中央部の直
径がドレッサの長さの0〜1/300だけ細くしたの
が、窪み減少効果のためには好ましい。また、ドレッサ
ー部材としては、耐食性、耐磨耗性に優れているステン
レス鋼などの金属材料、またはガラス、アルミナなどの
非金属など、ピッチ盤の材質に応じて選択することが可
能である。
【0019】また、重錘部材は、リング状の金属製の重
りで、ドレッサー部材の両端に設けたネジ孔に、ネジに
よって脱着自在に取り付ける構造にするのが好ましい。
りで、ドレッサー部材の両端に設けたネジ孔に、ネジに
よって脱着自在に取り付ける構造にするのが好ましい。
【0020】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいてより
詳細に説明する。図1は、本発明の研磨装置の斜視図で
あり、図2は、図1の部分的な平面図である。
詳細に説明する。図1は、本発明の研磨装置の斜視図で
あり、図2は、図1の部分的な平面図である。
【0021】図において、1は全体で本発明の研磨装置
を示しており、研磨装置1は、駆動モータ2の回転軸
3’にギアなど(図示せず)を介して接続されて回転駆
動する円盤状の回転テーブル4と、回転テーブル4の上
面に固着された円盤状のピッチ盤6を備えている。な
お、ピッチ盤6は、アスファルトや松脂などの樹脂を溶
融して円盤状に成形したもので、ピッチ盤6の表面に
は、研磨の際の研磨材のトラップや研磨屑を逃すため
に、同心円状に溝6Aが形成されている。
を示しており、研磨装置1は、駆動モータ2の回転軸
3’にギアなど(図示せず)を介して接続されて回転駆
動する円盤状の回転テーブル4と、回転テーブル4の上
面に固着された円盤状のピッチ盤6を備えている。な
お、ピッチ盤6は、アスファルトや松脂などの樹脂を溶
融して円盤状に成形したもので、ピッチ盤6の表面に
は、研磨の際の研磨材のトラップや研磨屑を逃すため
に、同心円状に溝6Aが形成されている。
【0022】また、研磨装置本体3には、被研磨材料A
を保持してピッチ盤6上に当接させて研磨する被研磨材
料保持装置8と、研磨作業で摩耗したピッチ盤6の上面
を磨削してその平坦度を保つためのドレッサー装置10
が設けられている。
を保持してピッチ盤6上に当接させて研磨する被研磨材
料保持装置8と、研磨作業で摩耗したピッチ盤6の上面
を磨削してその平坦度を保つためのドレッサー装置10
が設けられている。
【0023】また、被研磨材料保持装置8には、被研磨
材料保持装置本体8Aに固定された2本の保持棒部材8
Bの先端部に、回転ローラ8Cが設けられており、この
回転ローラ8Cが、リング状の被研磨材料固定部材8D
の外周に設けられたガイド溝(図示せず)内を回転可能
に嵌着されている。そして、被研磨材料Aを被研磨材料
固定部材8Dのリング内にネジ止めなどの周知の固定手
段によって固定保持して、ピッチ盤6を回転させて、ピ
ッチ盤6上に当接することによって、被研磨材料Aを保
持した被研磨材料固定部材8Dが回転ローラ8Cを介し
て自転して、研磨するようになっている。
材料保持装置本体8Aに固定された2本の保持棒部材8
Bの先端部に、回転ローラ8Cが設けられており、この
回転ローラ8Cが、リング状の被研磨材料固定部材8D
の外周に設けられたガイド溝(図示せず)内を回転可能
に嵌着されている。そして、被研磨材料Aを被研磨材料
固定部材8Dのリング内にネジ止めなどの周知の固定手
段によって固定保持して、ピッチ盤6を回転させて、ピ
ッチ盤6上に当接することによって、被研磨材料Aを保
持した被研磨材料固定部材8Dが回転ローラ8Cを介し
て自転して、研磨するようになっている。
【0024】一方、ドレッサー装置10は、研磨装置本
体3上において、ピッチ盤6の直径を挟んで両側の端部
に固定的に立設された2個のストッパー部材12と、ピ
ッチ盤の回転中心近傍をピッチ盤を横切るように、ピッ
チ盤6の上面に遊動可能に載置された略円柱形状のドレ
ッサー部材14と、ドレッサー部材の両端部に脱着自在
に装着して、ドレッサー部材14に偏加重を負荷する重
錘部材16とを備えている。
体3上において、ピッチ盤6の直径を挟んで両側の端部
に固定的に立設された2個のストッパー部材12と、ピ
ッチ盤の回転中心近傍をピッチ盤を横切るように、ピッ
チ盤6の上面に遊動可能に載置された略円柱形状のドレ
ッサー部材14と、ドレッサー部材の両端部に脱着自在
に装着して、ドレッサー部材14に偏加重を負荷する重
錘部材16とを備えている。
【0025】すなわち、ドレッサー部材14は、ピッチ
盤6の直径より僅かに大きい長さを有する略円柱形状の
ドレッサー本体14Aと、その両端のドレッサー本体1
4Aよりも小径のドレッサー支持部14B、14Cから
構成されている。そして、このドレッサー支持部14
B、14Cが、ピッチ盤6が回転する際に、図2に示し
たように、ストッパー部材12に当接することによっ
て、ドレッサー部材14がピッチ盤6上を転動するのが
抑止されるようになっている。なお、このように、ドレ
ッサー部材14は、ピッチ盤6の回転方向には移動でき
ないようになっているが、ピッチ盤6の表面に垂直な方
向の上下動、及びドレッサー部材14の軸周りの回転
(すなわち自転)は可能となっている。
盤6の直径より僅かに大きい長さを有する略円柱形状の
ドレッサー本体14Aと、その両端のドレッサー本体1
4Aよりも小径のドレッサー支持部14B、14Cから
構成されている。そして、このドレッサー支持部14
B、14Cが、ピッチ盤6が回転する際に、図2に示し
たように、ストッパー部材12に当接することによっ
て、ドレッサー部材14がピッチ盤6上を転動するのが
抑止されるようになっている。なお、このように、ドレ
ッサー部材14は、ピッチ盤6の回転方向には移動でき
ないようになっているが、ピッチ盤6の表面に垂直な方
向の上下動、及びドレッサー部材14の軸周りの回転
(すなわち自転)は可能となっている。
【0026】また、図3に示したように、ドレッサー部
材14の両端部のドレッサー支持部14B、14Cの先
端部近傍には、複数個のネジ孔15が形成されており、
リング状の重錘部材16をドレッサー支持部14B、1
4Cに挿通した後、このネジ孔15に、重錘部材16に
設けられた取付ネジ17を螺着することによって、重錘
部材16をドレッサー部材14の両端部のドレッサー支
持部14B、14Cに脱着自在に装着できるように構成
されている。
材14の両端部のドレッサー支持部14B、14Cの先
端部近傍には、複数個のネジ孔15が形成されており、
リング状の重錘部材16をドレッサー支持部14B、1
4Cに挿通した後、このネジ孔15に、重錘部材16に
設けられた取付ネジ17を螺着することによって、重錘
部材16をドレッサー部材14の両端部のドレッサー支
持部14B、14Cに脱着自在に装着できるように構成
されている。
【0027】なお、ドレッサー部材14のドレッサー本
体14Aは、軸方向中央部に向かって直径が減少するテ
ーパー形状に形成されているのが、ピッチ盤6の摩耗に
よる窪みを磨削して、窪みがより浅く修正できるので好
ましく、この減少割合としては、ピッチ盤の両端に接す
るドレッサー部材14のドレッサー本体14Aの直径に
対して、ドレッサー部材14のドレッサー本体14Aの
軸方向中央部の直径がドレッサの長さの0〜1/300
だけ細くしたのが、ピッチ盤6の窪みを磨削する効果、
作業領域などを考慮すれば好ましい。
体14Aは、軸方向中央部に向かって直径が減少するテ
ーパー形状に形成されているのが、ピッチ盤6の摩耗に
よる窪みを磨削して、窪みがより浅く修正できるので好
ましく、この減少割合としては、ピッチ盤の両端に接す
るドレッサー部材14のドレッサー本体14Aの直径に
対して、ドレッサー部材14のドレッサー本体14Aの
軸方向中央部の直径がドレッサの長さの0〜1/300
だけ細くしたのが、ピッチ盤6の窪みを磨削する効果、
作業領域などを考慮すれば好ましい。
【0028】また、ドレッサー部材の材質は、特に限定
されるものではないが、耐食性、耐磨耗性に優れている
ステンレス鋼などの金属材料、またはガラス、アルミナ
などの非金属など、ピッチ盤6の材質に応じて選択すれ
ばよい。
されるものではないが、耐食性、耐磨耗性に優れている
ステンレス鋼などの金属材料、またはガラス、アルミナ
などの非金属など、ピッチ盤6の材質に応じて選択すれ
ばよい。
【0029】本発明の研磨方法では、このように構成さ
れる研磨装置1を用いて、ドレッサー部材14の両端部
に不均衡な重錘部材16を装着して、ピッチ盤6の回転
中心近傍をピッチ盤を横切るように、ピッチ盤上面にド
レッサー部材14を遊動可能に載置し、ピッチ盤6の回
転方向に対してストッパー部材12に当接させて、その
ピッチ盤を回転させる。それとともに、被研磨材料保持
装置8を用いて、被研磨材料Aを被研磨材料固定部材8
Dのリング内に固定保持して、ピッチ盤6上に当接して
研磨する。
れる研磨装置1を用いて、ドレッサー部材14の両端部
に不均衡な重錘部材16を装着して、ピッチ盤6の回転
中心近傍をピッチ盤を横切るように、ピッチ盤上面にド
レッサー部材14を遊動可能に載置し、ピッチ盤6の回
転方向に対してストッパー部材12に当接させて、その
ピッチ盤を回転させる。それとともに、被研磨材料保持
装置8を用いて、被研磨材料Aを被研磨材料固定部材8
Dのリング内に固定保持して、ピッチ盤6上に当接して
研磨する。
【0030】これによって、図4に示したように、ドレ
ッサー部材14の加重の重い方(図において右側、すな
わち14C側)では、ピッチ盤の表面の移動方向(回転
方向)Bと同じ方向Cにドレッサー部材14が回転する
ダウンローリングで、加重の軽い方(図において左側、
すなわち14B側)では、ピッチ盤の表面の移動方向D
と逆向きEに回転するアッパーローリングすることにな
る。その結果、ドレッサー部材はピッチ盤6上で同一方
向にその長手方向の軸Fの周りに回転することになっ
て、ドレッサー部材14のドレッサー本体14Aの特に
加重の重い側にて、ピッチ盤6の表面の被研磨材料Aの
研磨によって生じた窪み6Bが磨削され修正されるよう
になっている。
ッサー部材14の加重の重い方(図において右側、すな
わち14C側)では、ピッチ盤の表面の移動方向(回転
方向)Bと同じ方向Cにドレッサー部材14が回転する
ダウンローリングで、加重の軽い方(図において左側、
すなわち14B側)では、ピッチ盤の表面の移動方向D
と逆向きEに回転するアッパーローリングすることにな
る。その結果、ドレッサー部材はピッチ盤6上で同一方
向にその長手方向の軸Fの周りに回転することになっ
て、ドレッサー部材14のドレッサー本体14Aの特に
加重の重い側にて、ピッチ盤6の表面の被研磨材料Aの
研磨によって生じた窪み6Bが磨削され修正されるよう
になっている。
【0031】この際、ドレッサー部材14は、ピッチ盤
6の直径全体で支持されているので、ピッチ盤6表面に
ドレッサー部材14による窪みが生じても、図5に示し
たように、単一の窪み6Cが生じるだけであり、しか
も、被研磨材料Aは、ピッチ盤6の1半径の領域で研磨
されることになるので、ピッチ盤の形状が転写されて
も、従来よりも緩やかになるので、被研磨材料Aの研磨
面の平坦度が改善されることになる。
6の直径全体で支持されているので、ピッチ盤6表面に
ドレッサー部材14による窪みが生じても、図5に示し
たように、単一の窪み6Cが生じるだけであり、しか
も、被研磨材料Aは、ピッチ盤6の1半径の領域で研磨
されることになるので、ピッチ盤の形状が転写されて
も、従来よりも緩やかになるので、被研磨材料Aの研磨
面の平坦度が改善されることになる。
【0032】また、本発明のドレッサー部材14では、
図4に示したように、ピッチ盤6と接する表面にエッジ
が存在しないので、従来のように、エッジ部分でチッピ
ングが生じて粗い異物(バリ)が発生して、被研磨材料
の研磨面に微少な傷が発生することがない。
図4に示したように、ピッチ盤6と接する表面にエッジ
が存在しないので、従来のように、エッジ部分でチッピ
ングが生じて粗い異物(バリ)が発生して、被研磨材料
の研磨面に微少な傷が発生することがない。
【0033】
【実施例1】直径30mmM、長さ35cmのステンレ
ス製の丸棒を旋盤を用いて、長手軸方向の中央部の直径
が両端部の直径よりも0.2mm小さくなるように長さ
方向にテーパー形状に切削した。また、両端部には、リ
ング状の重りに取り付けた取り付けネジによって、重り
を取り付けられるようにネジ加工を施してドレッサーバ
ーとした。
ス製の丸棒を旋盤を用いて、長手軸方向の中央部の直径
が両端部の直径よりも0.2mm小さくなるように長さ
方向にテーパー形状に切削した。また、両端部には、リ
ング状の重りに取り付けた取り付けネジによって、重り
を取り付けられるようにネジ加工を施してドレッサーバ
ーとした。
【0034】一方、アスファルト材を溶融して、金型に
流し込んで直径30cmの円盤状に成形した。これを研
磨装置の回転テーブルに取り付け、半径方向に移動可能
な治具に取り付けたバイトでピッチ盤の表面を平坦に研
削するとともに、同心円状の溝を半径方向にほぼ1cm
の間隔で設けて、研磨の際の研磨材のトラップや研磨屑
を逃すセグメントとした。
流し込んで直径30cmの円盤状に成形した。これを研
磨装置の回転テーブルに取り付け、半径方向に移動可能
な治具に取り付けたバイトでピッチ盤の表面を平坦に研
削するとともに、同心円状の溝を半径方向にほぼ1cm
の間隔で設けて、研磨の際の研磨材のトラップや研磨屑
を逃すセグメントとした。
【0035】ドレッサーバーの両端を、予め回転テーブ
ルの外側で直径方向に対向する2箇所に設けたストッパ
ーの間に収めるように、ピッチ盤上に載置し、ドレッサ
ーバーの両端にリング状の重しを取り付けネジにて固定
した。この際、両端に不均等な重りを装着した。
ルの外側で直径方向に対向する2箇所に設けたストッパ
ーの間に収めるように、ピッチ盤上に載置し、ドレッサ
ーバーの両端にリング状の重しを取り付けネジにて固定
した。この際、両端に不均等な重りを装着した。
【0036】ピッチ盤を回転っせるとドレッサーバー
は、ピッチ盤上を転がり加重の大きい側でダウンローリ
ングをし、その際にピッチ盤表面に引きづられるが、両
端のストッパーに当接して止まり、長手方向の軸を中心
として回転する。また、ドレッサーバーの重量は、ピッ
チ盤に支持されているだけであり、ストッパー部では鉛
直方向には接触しないで浮いており遊動できるようにな
っている。この状態で、ピッチ盤面上に砥粒液を滴下し
ながらならし運転をした。
は、ピッチ盤上を転がり加重の大きい側でダウンローリ
ングをし、その際にピッチ盤表面に引きづられるが、両
端のストッパーに当接して止まり、長手方向の軸を中心
として回転する。また、ドレッサーバーの重量は、ピッ
チ盤に支持されているだけであり、ストッパー部では鉛
直方向には接触しないで浮いており遊動できるようにな
っている。この状態で、ピッチ盤面上に砥粒液を滴下し
ながらならし運転をした。
【0037】光学結晶であるKNbO3の単結晶を円柱
形状のステンレス製のブロックの下面にホットメルト接
着剤で固定して研磨試料を作成した。これを、図1に示
したような本発明の被研磨材料保持装置8を用いて、こ
のブロックを被研磨材料固定部材8Dのリング内に固定
保持して、ピッチ盤6上にKNbO3の被研磨面を当接
して研磨した。なお、同じように作成した試料につい
て、従来のドレッサーを用いて研磨した。
形状のステンレス製のブロックの下面にホットメルト接
着剤で固定して研磨試料を作成した。これを、図1に示
したような本発明の被研磨材料保持装置8を用いて、こ
のブロックを被研磨材料固定部材8Dのリング内に固定
保持して、ピッチ盤6上にKNbO3の被研磨面を当接
して研磨した。なお、同じように作成した試料につい
て、従来のドレッサーを用いて研磨した。
【0038】その結果、KNbO3の単結晶は、非線形
光学結晶として重要であり精密な研磨を必要とするが、
従来のドレッサーを用いると研磨面に微少な傷が発生し
やすく、平坦度も良好ではなかったの対して、本発明で
は、研磨面の平坦度も良好であり、傷がほとんど発生し
なかった。
光学結晶として重要であり精密な研磨を必要とするが、
従来のドレッサーを用いると研磨面に微少な傷が発生し
やすく、平坦度も良好ではなかったの対して、本発明で
は、研磨面の平坦度も良好であり、傷がほとんど発生し
なかった。
【0039】
【発明の効果】本発明に係る研磨装置及び研磨方法によ
れば、略円柱形状のドレッサー部材の両端部に不均衡な
重錘部材を装着して、ピッチ盤の回転中心近傍をピッチ
盤を横切るように、ピッチ盤上面にドレッサー部材を遊
動可能に載置して、ピッチ盤の回転方向に対してストッ
パー部材に当接させて、ピッチ盤を回転させるようにし
たので、以下のような顕著で特有な作用効果を奏する極
めて優れた発明である。 (1)光学結晶や光学ガラスなどの被研磨材料の研磨中
に生じるピッチ盤の摩耗による表面の窪みを磨削、修正
して、ドレッサー部材による窪みが生じても単一の窪み
が生じるだけであり、窪みが緩やかな形状となるので、
被研磨材料の研磨面の平坦性が極めて向上する。 (2)本発明のドレッサー部材では、ピッチ盤と接する
表面にエッジが存在しないので、従来のように、エッジ
部分でチッピングが生じて粗い異物(バリ)が発生し
て、被研磨材料の研磨面に微少な傷が発生することがな
く、精密、高精度なな研磨加工が可能である。 (3)装置の構造が簡単であり、しかもドレッサーの占
有面積が従来と比較して格段と減少できるので、ピッチ
盤上の研削有効面積を広くとれ、処理できる非研磨材料
の数が増加する。 (4)ピッチ盤の材質(硬度)に応じて、ピッチ盤の加
重条件が設定できるので、より精密な研磨加工が可能で
ある。 (5)また、本発明は、平坦な面で研磨加工する装置及
び方法に適用したが、ドレッサーの外形を長手方向に凸
曲線や凹曲線にすることにより、凸面や凹面の研磨加工
が可能となる。
れば、略円柱形状のドレッサー部材の両端部に不均衡な
重錘部材を装着して、ピッチ盤の回転中心近傍をピッチ
盤を横切るように、ピッチ盤上面にドレッサー部材を遊
動可能に載置して、ピッチ盤の回転方向に対してストッ
パー部材に当接させて、ピッチ盤を回転させるようにし
たので、以下のような顕著で特有な作用効果を奏する極
めて優れた発明である。 (1)光学結晶や光学ガラスなどの被研磨材料の研磨中
に生じるピッチ盤の摩耗による表面の窪みを磨削、修正
して、ドレッサー部材による窪みが生じても単一の窪み
が生じるだけであり、窪みが緩やかな形状となるので、
被研磨材料の研磨面の平坦性が極めて向上する。 (2)本発明のドレッサー部材では、ピッチ盤と接する
表面にエッジが存在しないので、従来のように、エッジ
部分でチッピングが生じて粗い異物(バリ)が発生し
て、被研磨材料の研磨面に微少な傷が発生することがな
く、精密、高精度なな研磨加工が可能である。 (3)装置の構造が簡単であり、しかもドレッサーの占
有面積が従来と比較して格段と減少できるので、ピッチ
盤上の研削有効面積を広くとれ、処理できる非研磨材料
の数が増加する。 (4)ピッチ盤の材質(硬度)に応じて、ピッチ盤の加
重条件が設定できるので、より精密な研磨加工が可能で
ある。 (5)また、本発明は、平坦な面で研磨加工する装置及
び方法に適用したが、ドレッサーの外形を長手方向に凸
曲線や凹曲線にすることにより、凸面や凹面の研磨加工
が可能となる。
【図1】本発明の研磨装置の斜視図である。図1の部分
的な平面図である。
的な平面図である。
【図2】図1の部分的な平面図である。
【図3】本発明の研磨装置のドレッサー部材端部と重錘
部材との結合状態を説明する断面図である。
部材との結合状態を説明する断面図である。
【図4】本発明の研磨装置のドレッサー部材のピッチ盤
上での動作状態を説明する概略図である。
上での動作状態を説明する概略図である。
【図5】本発明の研磨装置のドレッサー部材によるピッ
チ盤の磨削状態を説明する部分縦断面図である。
チ盤の磨削状態を説明する部分縦断面図である。
【図6】従来の研磨装置の斜視図である。
【図7】従来の研磨装置の部分縦断面図である。
【図8】図7のI−I線についての平面図である。
【図9】従来の研磨装置の被研磨材料を研磨した際のピ
ッチ盤の窪みの状態を説明する部分縦断面図である。
ッチ盤の窪みの状態を説明する部分縦断面図である。
【図10】従来の研磨装置の被研磨材料を研磨した際の
ピッチ盤の窪みをドレッサー装置で磨削修正した状態を
説明する部分縦断面図である。
ピッチ盤の窪みをドレッサー装置で磨削修正した状態を
説明する部分縦断面図である。
【図11】従来の研磨装置のドレッサー装置でピッチ盤
を磨削修正する状態を説明する部分拡大斜視図である。
を磨削修正する状態を説明する部分拡大斜視図である。
【図12】従来の研磨装置のドレッサー装置でピッチ盤
を磨削修正する状態を説明する部分拡大断面図である。
を磨削修正する状態を説明する部分拡大断面図である。
1・・・…研磨装置 2・・・モータ 4・・・回転テーブル 6・・・ピッチ盤 8・・・被研磨材料保持装置 8B・・・保持棒部材 8C・・・機転ローラ 8D・・・被研磨材料固定部材 10・・・ドレッサー装置 12・・・ストッパー部材 14・・・ドレッサー部材 14A・・・ドレッサー本体 14B,14C・・・ドレッサー支持部 16・・・重錘部材 A・・・被研磨材料
Claims (6)
- 【請求項1】 光学結晶や光学ガラスなどの被研磨材料
を研磨加工するための研磨装置であって、 モータに接続されて回転駆動する円盤状の回転テーブル
と、 前記回転テーブル上面に装着され、回転テーブルととも
に回転する円盤状のピッチ盤と、 被研磨材料を保持して、被研磨材料をピッチ盤上面に当
接させて研磨する被研磨材料保持装置と、 前記ピッチ盤上面の研磨によって摩耗した研磨面を平坦
に磨削するドレッサー装置とから構成され、 前記ドレッサー装置が、 ピッチ盤の回転中心近傍をピッチ盤を横切るように、ピ
ッチ盤上面に遊動可能に載置された略円柱形状のドレッ
サー部材と、 前記ドレッサー部材に当接して、ドレッサー部材がピッ
チ盤上面において転動するのを抑止する、研磨装置本体
部に固設されたストッパー部材とから構成したことを特
徴とする研磨装置。 - 【請求項2】 前記ドレッサー部材の両端部に脱着自在
に装着して、ドレッサー部材に偏加重を負荷する重錘部
材を備えることを特徴とする請求項1に記載の研磨装
置。 - 【請求項3】 前記ドレッサー部材が、軸方向中央部に
向かって直径が減少するテーパー形状に形成されている
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の研磨装置。 - 【請求項4】 モータに接続されて回転駆動する円盤状
の回転テーブルと、 前記回転テーブル上面に装着され、回転テーブルととも
に回転する円盤状のピッチ盤と、 被研磨材料を保持して、被研磨材料をピッチ盤上面に当
接させて研磨する被研磨材料保持装置とから構成される
研磨装置を用いて、光学結晶や光学ガラスなどの被研磨
材料を研磨加工するための研磨方法であって、 前記ピッチ盤上面の研磨によって摩耗した研磨面を平坦
に磨削するために、 略円柱形状のドレッサー部材を、研磨装置本体部に固設
されたストッパー部材に当接させて、ピッチ盤の回転中
心近傍をピッチ盤を横切るように、ピッチ盤上面に遊動
可能に載置して、ピッチ盤を回転させ、 被研磨材料保持装置によって、被研磨材料をピッチ盤上
面に当接させて研磨することを特徴とする研磨方法。 - 【請求項5】 前記ドレッサー部材の両端部に不均衡な
重錘部材を装着して研磨することを特徴とする請求項4
に記載の研磨方法。 - 【請求項6】 前記ドレッサー部材が、軸方向中央部に
向かって直径が減少するテーパー形状に形成されている
ドレッサー部材であることを特徴とする請求項4又は5
に記載の研磨方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9664896A JPH09285950A (ja) | 1996-04-18 | 1996-04-18 | 研磨装置及び研磨方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9664896A JPH09285950A (ja) | 1996-04-18 | 1996-04-18 | 研磨装置及び研磨方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09285950A true JPH09285950A (ja) | 1997-11-04 |
Family
ID=14170655
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9664896A Pending JPH09285950A (ja) | 1996-04-18 | 1996-04-18 | 研磨装置及び研磨方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09285950A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103659515A (zh) * | 2012-09-07 | 2014-03-26 | 中国航空工业第六一八研究所 | 一种激光陀螺镜片外圆倒角抛光装置及其抛光方法 |
| CN104708514A (zh) * | 2013-12-11 | 2015-06-17 | 中国航空工业第六一八研究所 | 一种圆柱形玻璃镜片棱边倒角精磨装置及方法 |
| CN108296931A (zh) * | 2018-02-02 | 2018-07-20 | 成都精密光学工程研究中心 | 一种带磨损补偿的偏摆式平面抛光装置 |
| CN115837616A (zh) * | 2022-12-29 | 2023-03-24 | 西安超纳精密光学有限公司 | 一种异形光学玻璃块体表面光学加工装置及方法 |
| WO2023116555A1 (zh) * | 2021-12-20 | 2023-06-29 | 唐山国芯晶源电子有限公司 | 一种大面积石英晶片研磨装置及其研磨方法 |
-
1996
- 1996-04-18 JP JP9664896A patent/JPH09285950A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103659515A (zh) * | 2012-09-07 | 2014-03-26 | 中国航空工业第六一八研究所 | 一种激光陀螺镜片外圆倒角抛光装置及其抛光方法 |
| CN104708514A (zh) * | 2013-12-11 | 2015-06-17 | 中国航空工业第六一八研究所 | 一种圆柱形玻璃镜片棱边倒角精磨装置及方法 |
| CN108296931A (zh) * | 2018-02-02 | 2018-07-20 | 成都精密光学工程研究中心 | 一种带磨损补偿的偏摆式平面抛光装置 |
| WO2023116555A1 (zh) * | 2021-12-20 | 2023-06-29 | 唐山国芯晶源电子有限公司 | 一种大面积石英晶片研磨装置及其研磨方法 |
| US12551983B2 (en) | 2021-12-20 | 2026-02-17 | Tangshan Guoxin Jingyuan Electronics Co., Ltd. | Large area quartz crystal wafer lapping device and a lapping method thereof |
| CN115837616A (zh) * | 2022-12-29 | 2023-03-24 | 西安超纳精密光学有限公司 | 一种异形光学玻璃块体表面光学加工装置及方法 |
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