JPH09292624A - テープキャリアパッケージ及び液晶表示装置 - Google Patents
テープキャリアパッケージ及び液晶表示装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来必要とされていたプリント配線板を省略
できるとともに、プリント配線板への実装工程を省略で
きるようにする。 【解決手段】 ＴＣＰ１７は、半導体チップ４が長尺状
のテープキャリア３１にて保持されている。半導体チッ
プ４には、接続用バンプ９などが設けられている。バン
プ９は、半導体チップ４の両側に並んで２列設けられ、
一方の列が入力端子列８であり、他方の列が出力端子列
７である。テープキャリア３１は、テープ基材１として
絶縁性フィルムを用い、これに接着剤層２を介して所定
パターンのリード３が積層されたものである。テープ基
材１には、半導体チップ４を搭載するための貫通孔１ａ
が開口され、リード３の端部が、貫通孔１ａから突出し
ている。
できるとともに、プリント配線板への実装工程を省略で
きるようにする。 【解決手段】 ＴＣＰ１７は、半導体チップ４が長尺状
のテープキャリア３１にて保持されている。半導体チッ
プ４には、接続用バンプ９などが設けられている。バン
プ９は、半導体チップ４の両側に並んで２列設けられ、
一方の列が入力端子列８であり、他方の列が出力端子列
７である。テープキャリア３１は、テープ基材１として
絶縁性フィルムを用い、これに接着剤層２を介して所定
パターンのリード３が積層されたものである。テープ基
材１には、半導体チップ４を搭載するための貫通孔１ａ
が開口され、リード３の端部が、貫通孔１ａから突出し
ている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置を構
成する液晶パネルの周縁部に取付けられ、その液晶パネ
ルを駆動する半導体チップをテープキャリアに設けてな
るテープキャリアパッケージ及びそのテープキャリアパ
ッケージを備えた液晶表示装置に関する。
成する液晶パネルの周縁部に取付けられ、その液晶パネ
ルを駆動する半導体チップをテープキャリアに設けてな
るテープキャリアパッケージ及びそのテープキャリアパ
ッケージを備えた液晶表示装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の液晶表示装置として、図１０に示
すように、液晶パネル１００上に液晶駆動用半導体チッ
プ１０４が搭載された構成されたものが知られている。
この液晶駆動用半導体チップ１０４は、テープキャリア
から所定サイズにカッティングされてＴＣＰ（テープキ
ャリアパッケージ）の状態で液晶パネル１００上に供給
され、ＴＣＰ１１７上の導体パターン部分と液晶パネル
１００上の電極とを異方性導電膜を介して熱圧着するこ
とにより搭載される。液晶パネル１００は、上ガラス基
板１１０と、下ガラス基板１１１と、両基板で挟まれた
液晶層（図示せず）とから主として構成される。
すように、液晶パネル１００上に液晶駆動用半導体チッ
プ１０４が搭載された構成されたものが知られている。
この液晶駆動用半導体チップ１０４は、テープキャリア
から所定サイズにカッティングされてＴＣＰ（テープキ
ャリアパッケージ）の状態で液晶パネル１００上に供給
され、ＴＣＰ１１７上の導体パターン部分と液晶パネル
１００上の電極とを異方性導電膜を介して熱圧着するこ
とにより搭載される。液晶パネル１００は、上ガラス基
板１１０と、下ガラス基板１１１と、両基板で挟まれた
液晶層（図示せず）とから主として構成される。
【０００３】このようにして液晶パネル１００の周辺部
に複数個搭載されたＴＣＰ１１７のアウターリード（図
示せず）は、共通のプリント配線板１１８の配線に接続
され、液晶駆動用の信号はプリント配線板１１８により
各ＴＣＰ１１７に供給され、半導体チップ１０４に与え
られる。また、このプリント配線板１１８上には、チッ
プコンデンサ等の半導体チップ１１７の回路内に取り込
めない部品が搭載される部品搭載領域１１８ａを有す
る。従って、液晶表示装置は、液晶パネル１００、ＴＣ
Ｐ１１７、プリント配線板１１８などにより主に構成さ
れている。なお、図１０中の１２２はフレキシブル基板
である。
に複数個搭載されたＴＣＰ１１７のアウターリード（図
示せず）は、共通のプリント配線板１１８の配線に接続
され、液晶駆動用の信号はプリント配線板１１８により
各ＴＣＰ１１７に供給され、半導体チップ１０４に与え
られる。また、このプリント配線板１１８上には、チッ
プコンデンサ等の半導体チップ１１７の回路内に取り込
めない部品が搭載される部品搭載領域１１８ａを有す
る。従って、液晶表示装置は、液晶パネル１００、ＴＣ
Ｐ１１７、プリント配線板１１８などにより主に構成さ
れている。なお、図１０中の１２２はフレキシブル基板
である。
【０００４】図１１は、別のＴＣＰの取付けた状態を示
している。ＴＣＰ１１７の液晶パネル１００への取付工
程としては、ＴＣＰ１１７の液晶駆動出力端子１１７ａ
を液晶パネル１００に異方性導電膜により固定して接続
し、その後、ＴＣＰ１１７の入力信号端子１１７ｂをプ
リント配線板１１８に半田付けもしくは異方性導電膜に
より固定して接続する。このとき、折り曲げが可能なＴ
ＣＰ１１７を用いている場合は、その後に、図１１に示
すようにＴＣＰ１１７をモジュール形状に合わせて折り
曲げることにより行われる。図１１中の１１９はバック
ライトユニットであり、１２０は偏光板、１１６はベセ
ルである。
している。ＴＣＰ１１７の液晶パネル１００への取付工
程としては、ＴＣＰ１１７の液晶駆動出力端子１１７ａ
を液晶パネル１００に異方性導電膜により固定して接続
し、その後、ＴＣＰ１１７の入力信号端子１１７ｂをプ
リント配線板１１８に半田付けもしくは異方性導電膜に
より固定して接続する。このとき、折り曲げが可能なＴ
ＣＰ１１７を用いている場合は、その後に、図１１に示
すようにＴＣＰ１１７をモジュール形状に合わせて折り
曲げることにより行われる。図１１中の１１９はバック
ライトユニットであり、１２０は偏光板、１１６はベセ
ルである。
【０００５】ＴＣＰではないが、半導体チップの液晶パ
ネルへの取付けには、別の方式であるＣＯＧ（Ｃｈｉｐ
Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）法が知られている。このＣＯＧ法
は、図１２に示すように、金属突起（バンプ）１０４ａ
を有する半導体チップ１０４を、下ガラス基板１１１の
上に設けられた配線にフェイスダウンで直接搭載する方
法である。このＣＯＧ法による接続には、以下の２つの
方式が知られている。第１の方法は、半田バンプにより
直接接続し、その後に半導体チップとガラスとの空隙を
樹脂で充填する方法である（特開平４−１０５３３１
等）。第２の方法は、金バンプを異方性導電膜を介して
ガラス上の配線に接続する方法である（特開平４−７６
９２９、特開平４−７１２４６、特開平４−３１７３４
７等）。第２の方法の場合は、異方性導電膜の樹脂（バ
インダー）が、第１の方法で用いる充填用の樹脂の代わ
りをする。現在は、リペアが容易で樹脂の充填が不要な
異方性導電膜を使った第２の方法が、主に採用されてい
る。
ネルへの取付けには、別の方式であるＣＯＧ（Ｃｈｉｐ
Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）法が知られている。このＣＯＧ法
は、図１２に示すように、金属突起（バンプ）１０４ａ
を有する半導体チップ１０４を、下ガラス基板１１１の
上に設けられた配線にフェイスダウンで直接搭載する方
法である。このＣＯＧ法による接続には、以下の２つの
方式が知られている。第１の方法は、半田バンプにより
直接接続し、その後に半導体チップとガラスとの空隙を
樹脂で充填する方法である（特開平４−１０５３３１
等）。第２の方法は、金バンプを異方性導電膜を介して
ガラス上の配線に接続する方法である（特開平４−７６
９２９、特開平４−７１２４６、特開平４−３１７３４
７等）。第２の方法の場合は、異方性導電膜の樹脂（バ
インダー）が、第１の方法で用いる充填用の樹脂の代わ
りをする。現在は、リペアが容易で樹脂の充填が不要な
異方性導電膜を使った第２の方法が、主に採用されてい
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、液晶
パネルのガラス基板からはみ出た部分の幅を縮小し、同
じモジュールサイズでより大きな表示面積を確保しよう
とする傾向がある。また、液晶パネルは、ＣＲＴと比較
してコストが高いのでコストダウンの要求も非常に厳し
い。
パネルのガラス基板からはみ出た部分の幅を縮小し、同
じモジュールサイズでより大きな表示面積を確保しよう
とする傾向がある。また、液晶パネルは、ＣＲＴと比較
してコストが高いのでコストダウンの要求も非常に厳し
い。
【０００７】このような状況の中、ＴＣＰを使用する方
法では、ガラスからはみ出るＴＣＰの幅を縮小するため
に、図１３に示すように、半導体チップを細長い形状に
したスリムタイプのＴＣＰが提案され（意願平２−４０
１４５）、また、前述した図１１に示すように、はみ出
したＴＣＰを折り曲げて、はみ出た部分の幅を縮小する
構成が提案されている（特開平２−１３２４１８等）。
法では、ガラスからはみ出るＴＣＰの幅を縮小するため
に、図１３に示すように、半導体チップを細長い形状に
したスリムタイプのＴＣＰが提案され（意願平２−４０
１４５）、また、前述した図１１に示すように、はみ出
したＴＣＰを折り曲げて、はみ出た部分の幅を縮小する
構成が提案されている（特開平２−１３２４１８等）。
【０００８】図１３に示す前者の場合は、ＴＣＰ自体の
使用材料も減少するのでコストダウン効果を併せ持って
いるが、プリント配線板の幅もＴＣＰのはみ出し幅と同
じ程度に縮小させる必要がある。ところが、配線密度を
変えずにプリント配線板の幅を縮小していくにはプリン
ト配線板の層数を増やす必要があり、コストアップに繋
がる。加えて、プリント配線板とＴＣＰとの接続幅も非
常に狭くなるために実装の難易度が増し、場合によって
は歩留まりや信頼性に影響を及ぼす。このような問題点
は、特に液晶パネルの大型化が進む昨今ではより顕在化
している。また、例えば何らかの手段によってこの問題
点を解決したとしても、プリント配線板の幅、たとえば
５ｍｍ程度だけは最低限はみ出た部分として残る。な
お、図１０は、この図１３に示す方法で組立てた液晶パ
ネルの概略平面図である（ベセル１１６は省略してい
る）。
使用材料も減少するのでコストダウン効果を併せ持って
いるが、プリント配線板の幅もＴＣＰのはみ出し幅と同
じ程度に縮小させる必要がある。ところが、配線密度を
変えずにプリント配線板の幅を縮小していくにはプリン
ト配線板の層数を増やす必要があり、コストアップに繋
がる。加えて、プリント配線板とＴＣＰとの接続幅も非
常に狭くなるために実装の難易度が増し、場合によって
は歩留まりや信頼性に影響を及ぼす。このような問題点
は、特に液晶パネルの大型化が進む昨今ではより顕在化
している。また、例えば何らかの手段によってこの問題
点を解決したとしても、プリント配線板の幅、たとえば
５ｍｍ程度だけは最低限はみ出た部分として残る。な
お、図１０は、この図１３に示す方法で組立てた液晶パ
ネルの概略平面図である（ベセル１１６は省略してい
る）。
【０００９】一方、図１１に示す後者の折り曲げＴＣＰ
を使う場合には、プリント配線板１１８の設置箇所に自
由度があり、たとえば図示例のように液晶パネル１００
の配線接続部のある下ガラス基板１１１の上表面とは反
対側の下表面側にプリント配線板１１８を設置し、液晶
パネル１００の配線接続部とプリント配線板１１８との
間を折り曲げＴＣＰ１１７にて接続できる。このため、
プリント配線板１１８が液晶パネル１００よりはみ出す
ことを抑制でき、サイズ上の問題をある程度無くすこと
ができる。この場合は、２ｍｍ程度のはみ出しで済み、
非常に小さい。しかしながら、この折り曲げＴＣＰを使
う場合には以下の難点がある。すなわち、ＴＣＰ１１７
の長さが折り曲げる部分だけ長くなるため、ＴＣＰ１１
７のテープキャリア部分のコストが削減できない。ま
た、プリント配線板とＴＣＰとの接続は前述のスリムタ
イプのＴＣＰに比べて容易だが、その接続後に、所定の
形状にＴＣＰを折り曲げ、ＴＣＰとプリント配線板とを
固定する工程が必要であり、煩わしい。また、折り曲げ
ＴＣＰを使う場合は、液晶モジュールの厚みが前述の図
１３に示すスリムタイプＴＣＰによる場合よりも、プリ
ント配線板１１８とＴＣＰ１１７の合計厚み分だけ、た
とえば２．５ｍｍ〜３ｍｍ厚くなるという難点もある。
を使う場合には、プリント配線板１１８の設置箇所に自
由度があり、たとえば図示例のように液晶パネル１００
の配線接続部のある下ガラス基板１１１の上表面とは反
対側の下表面側にプリント配線板１１８を設置し、液晶
パネル１００の配線接続部とプリント配線板１１８との
間を折り曲げＴＣＰ１１７にて接続できる。このため、
プリント配線板１１８が液晶パネル１００よりはみ出す
ことを抑制でき、サイズ上の問題をある程度無くすこと
ができる。この場合は、２ｍｍ程度のはみ出しで済み、
非常に小さい。しかしながら、この折り曲げＴＣＰを使
う場合には以下の難点がある。すなわち、ＴＣＰ１１７
の長さが折り曲げる部分だけ長くなるため、ＴＣＰ１１
７のテープキャリア部分のコストが削減できない。ま
た、プリント配線板とＴＣＰとの接続は前述のスリムタ
イプのＴＣＰに比べて容易だが、その接続後に、所定の
形状にＴＣＰを折り曲げ、ＴＣＰとプリント配線板とを
固定する工程が必要であり、煩わしい。また、折り曲げ
ＴＣＰを使う場合は、液晶モジュールの厚みが前述の図
１３に示すスリムタイプＴＣＰによる場合よりも、プリ
ント配線板１１８とＴＣＰ１１７の合計厚み分だけ、た
とえば２．５ｍｍ〜３ｍｍ厚くなるという難点もある。
【００１０】ところで、前述したＣＯＧ法の場合には、
半導体チップを直接にガラス基板上に搭載するために、
ＴＣＰを用いるのに比ベてパッケージコストが掛からな
い。また、入力側信号をガラス基板上の配線で半導体チ
ップまで供給できる場合はプリント配線板も不要であ
り、コスト面には大きなメリットが生じる。また、その
場合、実装も半導体チップをガラス基板上に搭載するだ
けで済み、実装コストも低減できるという利点がある。
しかしながら、実際には、上述のような構成が取れるの
は３インチ〜６インチ程度の比較的小型の液晶パネルま
でであり、現在主流の１０インチ以上の大型液晶パネル
では、ガラス基板上の配線材料のシート抵抗が高いため
に入力信号配線をガラス基板上の配線で行う場合は配線
抵抗を小さく抑えられず、この構成は取りにくい。この
場合、小型の液晶パネルでは配線長が短いため抵抗は余
り支障とはならないが、大型の液晶パネルになればなる
ほど配線抵抗が増大し配線での電圧降下を引き起こし、
液晶駆動用半導体チップに正常な信号を送れなくなる。
しかし、小型の液晶パネルにおいても、ガラス基板上の
配線幅を太くしなければならないので、ＴＣＰを用いる
場合よりもガラス基板上のチップ搭載エリアを広くする
必要があり、その結果、ガラス基板のサイズの拡大を要
する。また、この場合、ガラス基板サイズの拡大によ
り、マザーグラスからの液晶パネルの取れ数の低下を招
き、モジュール全体から見れば必ずしもコストダウンに
ならない虞れもある。上述のガラス基板上におけるチッ
プ搭載エリアの拡大化の問題点に関しては、前述した図
１２に示すように、フレキシブル基板１２２を各半導体
チップ１０４の搭載部近傍のガラス上配線に直接接続
し、そこから入力信号を送る方法を採用することが可能
である（実開平４−７７１３４等）。しかし、この方法
を採用すると、結局、ＴＣＰを用いる方式のプリン卜配
線板に相当するフレキシブル基板１２２が必要となり、
コスト面、工程面での優位性は失われる。
半導体チップを直接にガラス基板上に搭載するために、
ＴＣＰを用いるのに比ベてパッケージコストが掛からな
い。また、入力側信号をガラス基板上の配線で半導体チ
ップまで供給できる場合はプリント配線板も不要であ
り、コスト面には大きなメリットが生じる。また、その
場合、実装も半導体チップをガラス基板上に搭載するだ
けで済み、実装コストも低減できるという利点がある。
しかしながら、実際には、上述のような構成が取れるの
は３インチ〜６インチ程度の比較的小型の液晶パネルま
でであり、現在主流の１０インチ以上の大型液晶パネル
では、ガラス基板上の配線材料のシート抵抗が高いため
に入力信号配線をガラス基板上の配線で行う場合は配線
抵抗を小さく抑えられず、この構成は取りにくい。この
場合、小型の液晶パネルでは配線長が短いため抵抗は余
り支障とはならないが、大型の液晶パネルになればなる
ほど配線抵抗が増大し配線での電圧降下を引き起こし、
液晶駆動用半導体チップに正常な信号を送れなくなる。
しかし、小型の液晶パネルにおいても、ガラス基板上の
配線幅を太くしなければならないので、ＴＣＰを用いる
場合よりもガラス基板上のチップ搭載エリアを広くする
必要があり、その結果、ガラス基板のサイズの拡大を要
する。また、この場合、ガラス基板サイズの拡大によ
り、マザーグラスからの液晶パネルの取れ数の低下を招
き、モジュール全体から見れば必ずしもコストダウンに
ならない虞れもある。上述のガラス基板上におけるチッ
プ搭載エリアの拡大化の問題点に関しては、前述した図
１２に示すように、フレキシブル基板１２２を各半導体
チップ１０４の搭載部近傍のガラス上配線に直接接続
し、そこから入力信号を送る方法を採用することが可能
である（実開平４−７７１３４等）。しかし、この方法
を採用すると、結局、ＴＣＰを用いる方式のプリン卜配
線板に相当するフレキシブル基板１２２が必要となり、
コスト面、工程面での優位性は失われる。
【００１１】また、ＣＯＧ法による場合は、ベアチップ
での供給になるため、通常、ウエハー状態でのテス卜は
行うが、ダイシングして個別チップに分けられた後はテ
ストされない。従って、ガラス基板に搭載する際に、そ
の半導体チップが良品か否かかの保証が難しい。つま
り、Ｋｎｏｗｎ Ｇｏｏｄ Ｄｉｅでない。そのため、
特に搭載個数の多い大型の液晶パネルの場合、リペア率
が増加する可能性が高くコストアップに繋がるという難
点がある。
での供給になるため、通常、ウエハー状態でのテス卜は
行うが、ダイシングして個別チップに分けられた後はテ
ストされない。従って、ガラス基板に搭載する際に、そ
の半導体チップが良品か否かかの保証が難しい。つま
り、Ｋｎｏｗｎ Ｇｏｏｄ Ｄｉｅでない。そのため、
特に搭載個数の多い大型の液晶パネルの場合、リペア率
が増加する可能性が高くコストアップに繋がるという難
点がある。
【００１２】本発明は、このような従来技術の課題を解
決すべくなされたものであり、従来必要とされていたプ
リント配線板を省略できるとともに、プリント配線板へ
の実装工程を省略できるテープキャリアパッケージ及び
液晶表示装置を提供することを目的とする。
決すべくなされたものであり、従来必要とされていたプ
リント配線板を省略できるとともに、プリント配線板へ
の実装工程を省略できるテープキャリアパッケージ及び
液晶表示装置を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明のテープキャリア
パッケージは、絶縁性フィルムの上に、該絶縁性フィル
ムに設けられた貫通孔よりその端部を突出してリードが
パターン形成されていると共に該リードに電気的に接続
してテープキャリア内配線がパターン形成されているテ
ープキャリアと、該絶縁性フィルムの該貫通孔に設けら
れ、該リードの該貫通孔より突出している端部に電気的
に接続された接続用バンプを少なくとも有する半導体チ
ップと、少なくとも該半導体チップの一部または全部を
覆うように設けられている異方性導電樹脂とを具備し、
そのことにより上記目的が達成される。
パッケージは、絶縁性フィルムの上に、該絶縁性フィル
ムに設けられた貫通孔よりその端部を突出してリードが
パターン形成されていると共に該リードに電気的に接続
してテープキャリア内配線がパターン形成されているテ
ープキャリアと、該絶縁性フィルムの該貫通孔に設けら
れ、該リードの該貫通孔より突出している端部に電気的
に接続された接続用バンプを少なくとも有する半導体チ
ップと、少なくとも該半導体チップの一部または全部を
覆うように設けられている異方性導電樹脂とを具備し、
そのことにより上記目的が達成される。
【００１４】本発明のテープキャリアパッケージにおい
て、前記接続用バンプが絶縁被膜を介して半導体チップ
表面に設けられ、前記リードの端部に接続されている構
成とすることができる。これは、半導体チップ内の配線
をある程度自由に利用できることにつながる。即ち、ガ
ラス基板上の配線とチップ内配線とで、２層配線のよう
な引き回しが可能となる。
て、前記接続用バンプが絶縁被膜を介して半導体チップ
表面に設けられ、前記リードの端部に接続されている構
成とすることができる。これは、半導体チップ内の配線
をある程度自由に利用できることにつながる。即ち、ガ
ラス基板上の配線とチップ内配線とで、２層配線のよう
な引き回しが可能となる。
【００１５】本発明のテープキャリアパッケージにおい
て、前記異方性導電樹脂が導電性を持つ微粒子を含有す
る絶縁性樹脂から構成され、該絶縁性樹脂が熱硬化性樹
脂、又は紫外線硬化型樹脂、又は熱可塑性樹脂である構
成とすることができる。
て、前記異方性導電樹脂が導電性を持つ微粒子を含有す
る絶縁性樹脂から構成され、該絶縁性樹脂が熱硬化性樹
脂、又は紫外線硬化型樹脂、又は熱可塑性樹脂である構
成とすることができる。
【００１６】本発明のテープキャリアパッケージにおい
て、前記半導体チップが、前記接続用バンプ以外に、少
なくとも１個以上のチップ内配線を有する構成とするこ
とができる。
て、前記半導体チップが、前記接続用バンプ以外に、少
なくとも１個以上のチップ内配線を有する構成とするこ
とができる。
【００１７】本発明のテープキャリアパッケージにおい
て、前記テープキャリア上に設けられた前記テープキャ
リア内配線に、半導体チップとは別の電子部品が搭載さ
れている構成とすることができる。
て、前記テープキャリア上に設けられた前記テープキャ
リア内配線に、半導体チップとは別の電子部品が搭載さ
れている構成とすることができる。
【００１８】本発明の液晶表示装置は、一対のガラス基
板を有し、少なくとも一方のガラス基板に配線接続部が
設けられた液晶パネルの周辺に、上述したテープキャリ
アパッケージが少なくとも２つ以上搭載されていると共
に、該テープキャリアパッケージに備わった異方性導電
樹脂に含まれる導電性を持つ微粒子を介して、該テープ
キャリアパッケージに備わった接続用バンプと該配線接
続部とが電気的に接続されて、各テープキャリアパッケ
ージの半導体チップが電気信号の送受を行う構造となっ
ており、そのことにより上記目的が達成される。
板を有し、少なくとも一方のガラス基板に配線接続部が
設けられた液晶パネルの周辺に、上述したテープキャリ
アパッケージが少なくとも２つ以上搭載されていると共
に、該テープキャリアパッケージに備わった異方性導電
樹脂に含まれる導電性を持つ微粒子を介して、該テープ
キャリアパッケージに備わった接続用バンプと該配線接
続部とが電気的に接続されて、各テープキャリアパッケ
ージの半導体チップが電気信号の送受を行う構造となっ
ており、そのことにより上記目的が達成される。
【００１９】本発明の液晶表示装置は、前記テープキャ
リアパッケージの隣接するもの同士が、前記配線接続部
によって電気的に接続されている構成とすることができ
る。
リアパッケージの隣接するもの同士が、前記配線接続部
によって電気的に接続されている構成とすることができ
る。
【００２０】本発明の液晶表示装置において、前記液晶
パネルの周辺に搭載されたテープキャリアパッケージの
テープキャリア部分が、液晶パネルから突出して設けら
れ、その突出しているテープキャリア部分が折り曲げら
れている構成とすることができる。
パネルの周辺に搭載されたテープキャリアパッケージの
テープキャリア部分が、液晶パネルから突出して設けら
れ、その突出しているテープキャリア部分が折り曲げら
れている構成とすることができる。
【００２１】本発明の液晶表示装置において、前記液晶
パネルの周辺に搭載された各テープキャリアパッケージ
のテープキャリア部分が、液晶パネルから突出して設け
られ、その突出しているテープキャリア部分に存在する
リードの一部もしくは全部またはテープキャリア内配線
の一部もしくは全部を露出させ、その露出した部分同士
を電気的に接続して金属リードが設けられている構成と
することができる。
パネルの周辺に搭載された各テープキャリアパッケージ
のテープキャリア部分が、液晶パネルから突出して設け
られ、その突出しているテープキャリア部分に存在する
リードの一部もしくは全部またはテープキャリア内配線
の一部もしくは全部を露出させ、その露出した部分同士
を電気的に接続して金属リードが設けられている構成と
することができる。
【００２２】以下に、本発明の作用につき説明する。
【００２３】ここで、テープキャリアパッケージに設け
られるリードとしては、半導体チップに接続するための
インナーリードや、液晶パネルなどに接続するためのア
ウターリードに限らず、他のものに接続するための他の
配線、たとえば後述するテープキャリア内配線などを含
んだものである。
られるリードとしては、半導体チップに接続するための
インナーリードや、液晶パネルなどに接続するためのア
ウターリードに限らず、他のものに接続するための他の
配線、たとえば後述するテープキャリア内配線などを含
んだものである。
【００２４】本発明にあっては、ＴＣＰに実装した半導
体チップの表面を通常の樹脂で封止する代わりに、異方
性導電樹脂で被覆して液晶パネルへの搭載までの間の半
導体チップ表面とリード（特にインナーリード）とを保
護している。そして、液晶パネルへのＴＣＰの搭載は、
異方性導電樹脂を液晶パネルの配線接続部側に向けてＴ
ＣＰを液晶パネルへフェイスダウンボンディングする
と、半導体チップの接続用バンプと、液晶パネルの配線
接続部とが電気的に接続される。なお、この接続用バン
プはテープキャリア上の主としてインナーリードと電気
的に接続されている。
体チップの表面を通常の樹脂で封止する代わりに、異方
性導電樹脂で被覆して液晶パネルへの搭載までの間の半
導体チップ表面とリード（特にインナーリード）とを保
護している。そして、液晶パネルへのＴＣＰの搭載は、
異方性導電樹脂を液晶パネルの配線接続部側に向けてＴ
ＣＰを液晶パネルへフェイスダウンボンディングする
と、半導体チップの接続用バンプと、液晶パネルの配線
接続部とが電気的に接続される。なお、この接続用バン
プはテープキャリア上の主としてインナーリードと電気
的に接続されている。
【００２５】よって、液晶パネルの配線接続部より入力
した信号は、インナーリードおよび接続用バンプを介し
て半導体チップへ与えられ、半導体チップ内の配線を通
って別の場所のバンプ、インナーリードを介し、再び液
晶パネルの配線に入り、そこから隣のＴＣＰの端子まで
与えられる。これによって、従来のプリント配線板によ
る場合に多層配線を必要とするのを解消でき、また、フ
レキシブル基板やプリント配線板のような外部基板を使
わずに低配線抵抗での入力信号の送受を可能にできる。
した信号は、インナーリードおよび接続用バンプを介し
て半導体チップへ与えられ、半導体チップ内の配線を通
って別の場所のバンプ、インナーリードを介し、再び液
晶パネルの配線に入り、そこから隣のＴＣＰの端子まで
与えられる。これによって、従来のプリント配線板によ
る場合に多層配線を必要とするのを解消でき、また、フ
レキシブル基板やプリント配線板のような外部基板を使
わずに低配線抵抗での入力信号の送受を可能にできる。
【００２６】また、このＴＣＰの構造とすることによっ
て、ＴＣＰの状態でリードを介してテストが可能とな
り、ＣＯＧ法による場合に生じる良品か否かの保証が容
易になる。また、ＴＣＰを液晶パネルに単に搭載するだ
けでよいので、入力信号端子の接続が不要になり、工程
を大幅に簡略化できる。
て、ＴＣＰの状態でリードを介してテストが可能とな
り、ＣＯＧ法による場合に生じる良品か否かの保証が容
易になる。また、ＴＣＰを液晶パネルに単に搭載するだ
けでよいので、入力信号端子の接続が不要になり、工程
を大幅に簡略化できる。
【００２７】また、本発明の液晶表示装置においてＴＣ
Ｐをリペアする場合、液晶パネルからＴＣＰを剥離し、
別のＴＣＰに代える際、液晶パネル側のみ洗浄すればよ
いので、従来の手間の半分でリペアが可能である。
Ｐをリペアする場合、液晶パネルからＴＣＰを剥離し、
別のＴＣＰに代える際、液晶パネル側のみ洗浄すればよ
いので、従来の手間の半分でリペアが可能である。
【００２８】また、ＴＣＰの液晶パネルからはみ出した
部分は、ベゼル等を実装する際に折り曲げることによ
り、ガラスからのはみ出しも２ｍｍ以下程度に抑えるこ
とができ、また、折り曲げてもプリント配線板が省略さ
れているので、厚みも厚くならない。
部分は、ベゼル等を実装する際に折り曲げることによ
り、ガラスからのはみ出しも２ｍｍ以下程度に抑えるこ
とができ、また、折り曲げてもプリント配線板が省略さ
れているので、厚みも厚くならない。
【００２９】また、信頼性面では、線膨張係数の大きな
プリント配線板を使用しないため、温度環境変化に対す
る信頼性は従来より向上し、振動等に対する機械的な信
頼性も従来方式のＴＣＰやプリント配線板のような可動
部分が無くなるので、ＣＯＧ法並の信頼性が得られる。
プリント配線板を使用しないため、温度環境変化に対す
る信頼性は従来より向上し、振動等に対する機械的な信
頼性も従来方式のＴＣＰやプリント配線板のような可動
部分が無くなるので、ＣＯＧ法並の信頼性が得られる。
【００３０】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施形態を具体
的に説明する。
的に説明する。
【００３１】（実施形態１）図１は、本実施形態のＴＣ
Ｐを、テープキャリアからカッティングする前の状態を
示す平面図であり、図２はそのＴＣＰにおけるＡ−Ａ′
線での断面図である。
Ｐを、テープキャリアからカッティングする前の状態を
示す平面図であり、図２はそのＴＣＰにおけるＡ−Ａ′
線での断面図である。
【００３２】各ＴＣＰ１７は、半導体チップ４が長尺状
のテープキャリア３１にて保持された構成となってい
る。半導体チップ４は、その上表面の任意の箇所に、金
からなる接続用バンプ９、および図示しない回路部など
が設けられている。バンプ９は、この図示例では、半導
体チップ４の両側に並んで２列設けられ、一方の列が入
力端子列８であり、他方の列が出力端子列７である。
のテープキャリア３１にて保持された構成となってい
る。半導体チップ４は、その上表面の任意の箇所に、金
からなる接続用バンプ９、および図示しない回路部など
が設けられている。バンプ９は、この図示例では、半導
体チップ４の両側に並んで２列設けられ、一方の列が入
力端子列８であり、他方の列が出力端子列７である。
【００３３】テープキャリア３１は、テープ基材１とし
て絶縁性フィルム、たとえば宇部興産（株）の厚さ５０
μｍのユーピレックスを用い、これに接着剤層２を介し
て厚さ１８μｍの電解銅箔からなる所定のパターンで形
成されたリード３が積層されたものを使用している。テ
ープ基材１には、半導体チップ４を搭載するためのデバ
イスホールである貫通孔１ａが所定間隔で開口され、銅
箔をパターニングすることで得られるたリード３のイン
ナーリードの端部が、貫通孔１ａから突出している。
て絶縁性フィルム、たとえば宇部興産（株）の厚さ５０
μｍのユーピレックスを用い、これに接着剤層２を介し
て厚さ１８μｍの電解銅箔からなる所定のパターンで形
成されたリード３が積層されたものを使用している。テ
ープ基材１には、半導体チップ４を搭載するためのデバ
イスホールである貫通孔１ａが所定間隔で開口され、銅
箔をパターニングすることで得られるたリード３のイン
ナーリードの端部が、貫通孔１ａから突出している。
【００３４】テープ基材１の材料としては、上述したユ
ーピレックスの他に、鐘淵化学（株）のアピカル、東レ
デュポン（株）のカプトン等他のポリイミドからなる絶
縁性フィルムを用いる事もできる。また、ポリイミド以
外でもガラスエポキシ、アラミド、ＢＴレジン、ポリエ
チレンテレフタレート、ポリフェニルエーテル等の絶縁
性フィルムも使用できる。テープキャリア３１として
は、接着剤層の無い、テープ基材１の上に直接、所定パ
ターンでリード３が形成されている構成でもよい。
ーピレックスの他に、鐘淵化学（株）のアピカル、東レ
デュポン（株）のカプトン等他のポリイミドからなる絶
縁性フィルムを用いる事もできる。また、ポリイミド以
外でもガラスエポキシ、アラミド、ＢＴレジン、ポリエ
チレンテレフタレート、ポリフェニルエーテル等の絶縁
性フィルムも使用できる。テープキャリア３１として
は、接着剤層の無い、テープ基材１の上に直接、所定パ
ターンでリード３が形成されている構成でもよい。
【００３５】前記リード３には、厚さ０．２μｍのスズ
からなる導体メッキが施されており、半導体チップ４上
の接続用バンプ９に対してリード３のインナーリードが
インナーリードボンディング（熱による圧着）にて接続
されている。尚、テープキャリア３１の導体メッキは、
スズ以外にＮｉ／Ａｕメッキでも可能である。
からなる導体メッキが施されており、半導体チップ４上
の接続用バンプ９に対してリード３のインナーリードが
インナーリードボンディング（熱による圧着）にて接続
されている。尚、テープキャリア３１の導体メッキは、
スズ以外にＮｉ／Ａｕメッキでも可能である。
【００３６】半導体チップ４とリード３におけるインナ
ーリードの接続部分とを覆って異方性導電樹脂５が設け
られ、この異方性導電樹脂５により半導体チップ４の周
辺が封止されている。異方性導電樹脂５は、ポッティン
グできるように初期粘度３００〜５００ｐｓの熱硬化タ
イプの絶縁性樹脂を使用し、この樹脂に混入された導電
粒子（導電性を持つ微粒子）として、直径３μｍのプラ
スティックボールの表面に金コートしたものを使用し
た。この異方性導電樹脂５の設け方は、インナーリード
ボンディング後の半導体チップ４の表面に異方性導電樹
脂５をノズルによりポッティングし、７０℃、２０分で
仮硬化させることにより行った。異方性導電樹脂５は、
仮硬化後６ケ月間、異方性導電樹脂としての機能を保持
できるものを使用する。
ーリードの接続部分とを覆って異方性導電樹脂５が設け
られ、この異方性導電樹脂５により半導体チップ４の周
辺が封止されている。異方性導電樹脂５は、ポッティン
グできるように初期粘度３００〜５００ｐｓの熱硬化タ
イプの絶縁性樹脂を使用し、この樹脂に混入された導電
粒子（導電性を持つ微粒子）として、直径３μｍのプラ
スティックボールの表面に金コートしたものを使用し
た。この異方性導電樹脂５の設け方は、インナーリード
ボンディング後の半導体チップ４の表面に異方性導電樹
脂５をノズルによりポッティングし、７０℃、２０分で
仮硬化させることにより行った。異方性導電樹脂５は、
仮硬化後６ケ月間、異方性導電樹脂としての機能を保持
できるものを使用する。
【００３７】かかる構成のＴＣＰ１７は、最終的に、Ｔ
ＣＰ１７の上に設置されたテストパッド６を使って電気
テストが行われる。これにより、ＴＣＰの組立が終了す
る。なお、チップコンデンサ等の搭載用電子部品がある
場合は、インナーリードボンディング前、もしくはイン
ナーリードボンディングの終了後、異方性導電樹脂５に
て封止前に、ＴＣＰ上の所定の領域に搭載する。その搭
載領域としては、たとえばテープキャリア上にリード３
として設けられたテープキャリア内配線上の所定領域、
または半導体チップ４上の所定領域が該当する。電気テ
ストの完了後は、前記テストパッド６は不要となり、図
１に破線で示す切断位置で切断される。この切断によ
り、出力端子列７に接続されたリード３がＴＣＰ１７の
周縁に位置するようになる。また、封止用の異方性導電
樹脂５から露出しているリード３部分（テープキャリア
内配線を含む）は、ソルダーレジスト（図示せず）で表
面が覆われている。
ＣＰ１７の上に設置されたテストパッド６を使って電気
テストが行われる。これにより、ＴＣＰの組立が終了す
る。なお、チップコンデンサ等の搭載用電子部品がある
場合は、インナーリードボンディング前、もしくはイン
ナーリードボンディングの終了後、異方性導電樹脂５に
て封止前に、ＴＣＰ上の所定の領域に搭載する。その搭
載領域としては、たとえばテープキャリア上にリード３
として設けられたテープキャリア内配線上の所定領域、
または半導体チップ４上の所定領域が該当する。電気テ
ストの完了後は、前記テストパッド６は不要となり、図
１に破線で示す切断位置で切断される。この切断によ
り、出力端子列７に接続されたリード３がＴＣＰ１７の
周縁に位置するようになる。また、封止用の異方性導電
樹脂５から露出しているリード３部分（テープキャリア
内配線を含む）は、ソルダーレジスト（図示せず）で表
面が覆われている。
【００３８】なお、本発明に係るＴＣＰは、上述したも
のに限らず、図３に示すようなＴＣＰでもよい。つま
り、図１に示すＴＣＰ１７では、入力端子列８を半導体
チップの一辺側に設け、リード３におけるインナーリー
ドの端部をデバイスホールである貫通孔１ａの対向する
２辺に形成したが、図３に示すＴＣＰ１７ａは、入力端
子列を半導体チップの対向する２辺に設け、一辺から他
辺への端子間の接続はチップ内配線を用いている。そし
て、図３（ａ）に示すように、リード３ａが３方向に設
けられ、ＴＣＰ上に設けた入力端子と接続するリード３
ａが２方向に形成されている。図３にはリード３ａのア
ウターリードが現れている。このＴＣＰ１７ａの接続
は、その２方向の一方をテープキャリアにスリットを設
けることで裏面側に露出させ、そのスリットに、図３
（ｂ）のようにＴＣＰ１７ａの右側に突出して設けた接
続部を入れることにより行われる。前記接続部は、前記
リード３ａがテープキャリアから突出し、スリット部分
のリード３ａと接触する構成となっている。
のに限らず、図３に示すようなＴＣＰでもよい。つま
り、図１に示すＴＣＰ１７では、入力端子列８を半導体
チップの一辺側に設け、リード３におけるインナーリー
ドの端部をデバイスホールである貫通孔１ａの対向する
２辺に形成したが、図３に示すＴＣＰ１７ａは、入力端
子列を半導体チップの対向する２辺に設け、一辺から他
辺への端子間の接続はチップ内配線を用いている。そし
て、図３（ａ）に示すように、リード３ａが３方向に設
けられ、ＴＣＰ上に設けた入力端子と接続するリード３
ａが２方向に形成されている。図３にはリード３ａのア
ウターリードが現れている。このＴＣＰ１７ａの接続
は、その２方向の一方をテープキャリアにスリットを設
けることで裏面側に露出させ、そのスリットに、図３
（ｂ）のようにＴＣＰ１７ａの右側に突出して設けた接
続部を入れることにより行われる。前記接続部は、前記
リード３ａがテープキャリアから突出し、スリット部分
のリード３ａと接触する構成となっている。
【００３９】また、上記実施形態では異方性導電樹脂の
絶縁性樹脂材料に熱硬化性樹脂を用いているが、本発明
はこれに限らず、樹脂に熱可塑性樹脂を使用できる。こ
の場合も上記と同様の方法で実装ができる。また、樹脂
に、紫外線硬化型等の熱硬化型以外の硬化手法を取る樹
脂でもよい。この場合は、硬化方法や条件を変更するだ
けで対応可能である。
絶縁性樹脂材料に熱硬化性樹脂を用いているが、本発明
はこれに限らず、樹脂に熱可塑性樹脂を使用できる。こ
の場合も上記と同様の方法で実装ができる。また、樹脂
に、紫外線硬化型等の熱硬化型以外の硬化手法を取る樹
脂でもよい。この場合は、硬化方法や条件を変更するだ
けで対応可能である。
【００４０】（実施形態２）図４は、本実施形態に係る
液晶表示装置を概略的に示す平面図であり、図５はその
一部を示す斜視図、図６は液晶表示装置の端部を示す断
面図である。
液晶表示装置を概略的に示す平面図であり、図５はその
一部を示す斜視図、図６は液晶表示装置の端部を示す断
面図である。
【００４１】この液晶表示装置は、たとえば１１．３イ
ンチＳＶＧＡ仕様の単純マトリックス方式の液晶パネル
３０を備え、この液晶パネル３０の周囲に、たとえば２
辺に、各辺毎に２４０出力の液晶駆動用ＴＣＰ１７を１
０個づつ搭載しており、各ＴＣＰ１７の入力信号配線数
は約２０本前後である。なお、ＴＣＰ１７は、図示例で
は、右辺と下辺とに設けているが、上辺や左辺にも任意
の辺に設けることは可能である。
ンチＳＶＧＡ仕様の単純マトリックス方式の液晶パネル
３０を備え、この液晶パネル３０の周囲に、たとえば２
辺に、各辺毎に２４０出力の液晶駆動用ＴＣＰ１７を１
０個づつ搭載しており、各ＴＣＰ１７の入力信号配線数
は約２０本前後である。なお、ＴＣＰ１７は、図示例で
は、右辺と下辺とに設けているが、上辺や左辺にも任意
の辺に設けることは可能である。
【００４２】この液晶表示装置は、次のようにして作製
される。
される。
【００４３】まず、ＴＣＰ１７は図１に示すテープキャ
リアに保持された状態から、金型等で切断位置（破線）
で打ち抜かれ、所定の形状にされる。
リアに保持された状態から、金型等で切断位置（破線）
で打ち抜かれ、所定の形状にされる。
【００４４】次に、この打ち抜かれたＴＣＰ１７を、図
５に示すように、下ガラス基板１１上の所定の位置にア
ライメントし、仮接続を行う。このとき、ＴＣＰ１７に
設けられたテープキャリア内配線１４の端子部（つまり
アウターリード）を、下ガラス基板１１上の配線接続部
１２に対応させてＴＣＰ１７の位置決めを行う。このＴ
ＣＰ１７の仮接続は、液晶パネル３０の周辺に設ける全
てのＴＣＰ１７を対象として行う。
５に示すように、下ガラス基板１１上の所定の位置にア
ライメントし、仮接続を行う。このとき、ＴＣＰ１７に
設けられたテープキャリア内配線１４の端子部（つまり
アウターリード）を、下ガラス基板１１上の配線接続部
１２に対応させてＴＣＰ１７の位置決めを行う。このＴ
ＣＰ１７の仮接続は、液晶パネル３０の周辺に設ける全
てのＴＣＰ１７を対象として行う。
【００４５】次に、全てのＴＣＰ１７が仮接続される
と、本圧着を行い、ＴＣＰ１７を下ガラス基板１１に固
定する。このとき、異方性導電性樹脂５は一旦溶融し、
ＴＣＰ１７と下ガラス基板１１の上表面との間に均一に
広がる。これにより、実装は終わる。
と、本圧着を行い、ＴＣＰ１７を下ガラス基板１１に固
定する。このとき、異方性導電性樹脂５は一旦溶融し、
ＴＣＰ１７と下ガラス基板１１の上表面との間に均一に
広がる。これにより、実装は終わる。
【００４６】図７は、半導体チップ４の内部構成を示
す。この半導体チップ４は、図示例では信号入力側の接
続用バンプ（入力端子列８に相当）ａ〜ｈを２セット
と、チップ内配線１５とを有する。上記チップ内配線１
５は最内側のバンプ間を接続している。
す。この半導体チップ４は、図示例では信号入力側の接
続用バンプ（入力端子列８に相当）ａ〜ｈを２セット
と、チップ内配線１５とを有する。上記チップ内配線１
５は最内側のバンプ間を接続している。
【００４７】この半導体チップ４を備えるＴＣＰの隣接
するもの同士の接続構造は、ＴＣＰが下ガラス基板上に
実装されると、リード３と電気的に接続されている半導
体チップ４上のバンプが配線接続部１２と接続され、こ
れによって隣接するＴＣＰ間で入力信号を伝達できるよ
うな設計になっている。詳細には、液晶パネル側の配線
接続部より入力した信号が、バンプを介して半導体チッ
プ４とリードとに与えられ、リードに与えられた信号は
テープキャリア内配線１４を経て、同一の半導体チップ
４上のリードおよびバンプに与えられ、隣のＴＣＰへと
与えられる。このとき、半導体チップは、液晶パネル側
の出力端子列７の数の方が、信号入力側の入力端子列８
よりも多く、たとえば前者が２４０本、後者が２０〜３
０本であるので、信号入力側の接続用バンプ（入力端子
列８に相当）ａ〜ｈを２セット用いることができる。更
に、この２セットをテープキャリア内配線１４で接続す
るので、次段の半導体チップ４へと信号を伝達すること
ができる。
するもの同士の接続構造は、ＴＣＰが下ガラス基板上に
実装されると、リード３と電気的に接続されている半導
体チップ４上のバンプが配線接続部１２と接続され、こ
れによって隣接するＴＣＰ間で入力信号を伝達できるよ
うな設計になっている。詳細には、液晶パネル側の配線
接続部より入力した信号が、バンプを介して半導体チッ
プ４とリードとに与えられ、リードに与えられた信号は
テープキャリア内配線１４を経て、同一の半導体チップ
４上のリードおよびバンプに与えられ、隣のＴＣＰへと
与えられる。このとき、半導体チップは、液晶パネル側
の出力端子列７の数の方が、信号入力側の入力端子列８
よりも多く、たとえば前者が２４０本、後者が２０〜３
０本であるので、信号入力側の接続用バンプ（入力端子
列８に相当）ａ〜ｈを２セット用いることができる。更
に、この２セットをテープキャリア内配線１４で接続す
るので、次段の半導体チップ４へと信号を伝達すること
ができる。
【００４８】実装の終了後、表示テストを行い、動作不
良のＴＣＰ１７が有った場合は、そのＴＣＰ１７だけリ
ペアを行う。このリペアは、該当するＴＣＰ１７を加熱
によりガラス基板から剥離し、ガラス基板を専用溶剤で
洗浄した後、別の良品ＴＣＰ１７を前述と同じ手順で搭
載することにより行う。
良のＴＣＰ１７が有った場合は、そのＴＣＰ１７だけリ
ペアを行う。このリペアは、該当するＴＣＰ１７を加熱
によりガラス基板から剥離し、ガラス基板を専用溶剤で
洗浄した後、別の良品ＴＣＰ１７を前述と同じ手順で搭
載することにより行う。
【００４９】次に、表示テストが終了したら、図６に示
すように、ベゼル１６を取り付ける。その際、ガラス基
板１１の外側にはみ出したフィルムからなるテープ基材
１の部分は折り曲げることができる。
すように、ベゼル１６を取り付ける。その際、ガラス基
板１１の外側にはみ出したフィルムからなるテープ基材
１の部分は折り曲げることができる。
【００５０】この実施形態の液晶表示装置と、ＣＯＧ方
式で入力配線を全てガラス上に設けた配線接続部で賄っ
た場合の液晶表示装置とに関する、入力配線抵抗の試算
について、図８を参照しながら次に述べる。
式で入力配線を全てガラス上に設けた配線接続部で賄っ
た場合の液晶表示装置とに関する、入力配線抵抗の試算
について、図８を参照しながら次に述べる。
【００５１】１１．３インチの液晶パネルにおけるＴＣ
Ｐ搭載部分の長さ（辺に沿った長さ）を２２０ｍｍとす
ると、ＴＣＰの１個当たりの搭載長さＡは２２ｍｍにな
る。半導体チップの最外周バンプ間距離Ｂを１７ｍｍと
すると、下ガラス基板１１上の配線接続部の長さＣはＴ
ＣＰ１個当たり５ｍｍになる。本実施形態の場合、１個
の半導体チップの両端のバンプ間はテープキャリア内配
線１４によって繋がっているので、最も長いテープキャ
リア内配線１４の長さＤはＴＣＰ１個当たり２０ｍｍ程
度になる。つまり、本実施形態の場合、液晶パネルの一
辺上に設けられる全ＴＣＰにおける全テープキャリア内
配線の配線長は、２０ｍｍ×１０個＝２００ｍｍ、下ガ
ラス基板上の配線接続部の長さが５ｍｍ×１０個＝５０
ｍｍになる。さらに、バンプ９と下ガラス基板上の配線
接続部との異方性導電樹脂５による接続箇所が２×１０
＝２０カ所ある。
Ｐ搭載部分の長さ（辺に沿った長さ）を２２０ｍｍとす
ると、ＴＣＰの１個当たりの搭載長さＡは２２ｍｍにな
る。半導体チップの最外周バンプ間距離Ｂを１７ｍｍと
すると、下ガラス基板１１上の配線接続部の長さＣはＴ
ＣＰ１個当たり５ｍｍになる。本実施形態の場合、１個
の半導体チップの両端のバンプ間はテープキャリア内配
線１４によって繋がっているので、最も長いテープキャ
リア内配線１４の長さＤはＴＣＰ１個当たり２０ｍｍ程
度になる。つまり、本実施形態の場合、液晶パネルの一
辺上に設けられる全ＴＣＰにおける全テープキャリア内
配線の配線長は、２０ｍｍ×１０個＝２００ｍｍ、下ガ
ラス基板上の配線接続部の長さが５ｍｍ×１０個＝５０
ｍｍになる。さらに、バンプ９と下ガラス基板上の配線
接続部との異方性導電樹脂５による接続箇所が２×１０
＝２０カ所ある。
【００５２】一方、ＣＯＧ法による場合、下ガラス基板
上の配線接続部のみであり、その全長は２２０ｍｍとな
る。また、その配線接続部の異方性導電樹脂による接続
が１回で済むという構成になる。
上の配線接続部のみであり、その全長は２２０ｍｍとな
る。また、その配線接続部の異方性導電樹脂による接続
が１回で済むという構成になる。
【００５３】今、テープキャリア内配線を銅（比抵抗：
１．７×１０-6Ωｃｍ）で構成し、配線接続部のシート
抵抗が１Ω／口で配線幅がｌｍｍ、異方性導電樹脂の接
続抵抗を０．１Ω／箇所とすると、本発明の場合、液晶
パネル一辺における全配線抵抗は約５２Ωとなる。これ
に対してＣＯＧ方式の場合は約２２０Ωと非常に大きく
なる。このように従来の方法に比べて、本実施形態によ
る場合には配線抵抗の低減に絶大な効果がある。
１．７×１０-6Ωｃｍ）で構成し、配線接続部のシート
抵抗が１Ω／口で配線幅がｌｍｍ、異方性導電樹脂の接
続抵抗を０．１Ω／箇所とすると、本発明の場合、液晶
パネル一辺における全配線抵抗は約５２Ωとなる。これ
に対してＣＯＧ方式の場合は約２２０Ωと非常に大きく
なる。このように従来の方法に比べて、本実施形態によ
る場合には配線抵抗の低減に絶大な効果がある。
【００５４】（実施形態３）この実施形態は、ガラス基
板上の配線接続部の代わりに、金属リードを用いて隣接
するＴＣＰ同士を接続した場合を示す。
板上の配線接続部の代わりに、金属リードを用いて隣接
するＴＣＰ同士を接続した場合を示す。
【００５５】図９は、低配線抵抗の特に必要な大型パネ
ルの電源ライン配線部分のみ配線接続部を使わずに、ベ
ゼル１６の内部に設けた弾性のある金属リード２３を介
して、隣接するＴＣＰ１７同士を接続した構成を示す。
ルの電源ライン配線部分のみ配線接続部を使わずに、ベ
ゼル１６の内部に設けた弾性のある金属リード２３を介
して、隣接するＴＣＰ１７同士を接続した構成を示す。
【００５６】この場合、ＴＣＰ１７の入力配線引き回し
部分における電源ライン部分のテープ基材１に、たとえ
ば１辺が１ｍｍの矩径状の開口部２５を設け、電源ライ
ン部分の接続部を露出させている。そして、紙面に垂直
方向に隣接するＴＣＰ１７間の、露出した電源ライン部
分の接続部を接続する長さの、弾性のある金属リード２
３を設置する。この金属リード２３は、両端部が露出し
た電源ライン部分の接続部に相当する位置にあり、その
相当部分が下方に曲げられた突出部２３ａとなってい
る。よって、ベゼル１６をその上から装着する時に、金
属リード２３の突出部のバネ効果により、ＴＣＰ１７の
露出した電源ライン部分の接続部に金属リード２３の突
出部２３ａが接続される。この接続部を設ける位置は、
インナーリードやアウターリード部分、またはテープキ
ャリア内配線部分であって、その一部または全部でもよ
い。上述したＴＣＰ１７の端部は、金属リード２３とは
反対側に設けた支持体２４により、大きな力がＴＣＰ１
７の端部に付与される場合に支持される。
部分における電源ライン部分のテープ基材１に、たとえ
ば１辺が１ｍｍの矩径状の開口部２５を設け、電源ライ
ン部分の接続部を露出させている。そして、紙面に垂直
方向に隣接するＴＣＰ１７間の、露出した電源ライン部
分の接続部を接続する長さの、弾性のある金属リード２
３を設置する。この金属リード２３は、両端部が露出し
た電源ライン部分の接続部に相当する位置にあり、その
相当部分が下方に曲げられた突出部２３ａとなってい
る。よって、ベゼル１６をその上から装着する時に、金
属リード２３の突出部のバネ効果により、ＴＣＰ１７の
露出した電源ライン部分の接続部に金属リード２３の突
出部２３ａが接続される。この接続部を設ける位置は、
インナーリードやアウターリード部分、またはテープキ
ャリア内配線部分であって、その一部または全部でもよ
い。上述したＴＣＰ１７の端部は、金属リード２３とは
反対側に設けた支持体２４により、大きな力がＴＣＰ１
７の端部に付与される場合に支持される。
【００５７】この実施形態による場合には、プリントさ
れる配線よりも抵抗の小さい金属リード２３を使用する
ため、液晶パネルサイズが今後更に大型化した場合、配
線抵抗がサイズに比例して増加するのを防止できる効果
がある。
れる配線よりも抵抗の小さい金属リード２３を使用する
ため、液晶パネルサイズが今後更に大型化した場合、配
線抵抗がサイズに比例して増加するのを防止できる効果
がある。
【００５８】
【発明の効果】以上詳述したように本発明による場合に
は、従来必要とされていたプリント配線板を省略できる
とともに、プリント配線板への実装工程を省略でき、多
大なコストダウンが実現できる。また、本発明のテープ
キャリアパッケージは折り曲げることにより、液晶パネ
ルのガラス基板より外側へはり出す幅を縮小でき、ま
た、折り曲げても厚くならず、液晶モジュールの小型
化、軽量化、薄型化を実現できる。
は、従来必要とされていたプリント配線板を省略できる
とともに、プリント配線板への実装工程を省略でき、多
大なコストダウンが実現できる。また、本発明のテープ
キャリアパッケージは折り曲げることにより、液晶パネ
ルのガラス基板より外側へはり出す幅を縮小でき、ま
た、折り曲げても厚くならず、液晶モジュールの小型
化、軽量化、薄型化を実現できる。
【図１】実施形態１のＴＣＰを、テープキャリアからカ
ッティングする前の状態を示す平面図である。
ッティングする前の状態を示す平面図である。
【図２】図１のＴＣＰにおけるＡ−Ａ′線での断面図で
ある。
ある。
【図３】（ａ）は本発明を適用できる他のＴＣＰの構成
を示す図、（ｂ）はその入力端子を接続した状態を示す
図である。
を示す図、（ｂ）はその入力端子を接続した状態を示す
図である。
【図４】実施形態２の液晶表示装置を概略的に示す平面
図である。
図である。
【図５】図４の液晶表示装置の一部を示す斜視図であ
る。
る。
【図６】図４の液晶表示装置の単部を示す断面図であ
る。
る。
【図７】実施形態２の液晶表示装置に用いられる半導体
チップの内部構造を示す配線図である。
チップの内部構造を示す配線図である。
【図８】本発明のＴＣＰの実装状態における配線抵抗の
計算に用いる説明図である。
計算に用いる説明図である。
【図９】実施形態３の液晶表示装置におけるＴＣＰの実
装状態を示す断面図である。
装状態を示す断面図である。
【図１０】従来の液晶表示装置を示す平面図である。
【図１１】折り曲げ実装タイプのＴＣＰを使った従来の
液晶表示装置を示す断面図である。
液晶表示装置を示す断面図である。
【図１２】ＣＯＧ法による実装の従来の液晶表示装置を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図１３】スリムタイプのＴＣＰを使った従来の液晶表
示装置を示す断面図である。
示装置を示す断面図である。
１ テープ基材 ２ 接着剤層 ３ リード ４ 半導体チップ ５ 異方性導電樹脂 ６ テストパッド ７ 出力端子列 ８ 入力端子列 ９ 接続用バンプ １０ 上ガラス基板 １１ 下ガラス基板 １２ 配線接続部 １４ テープキャリア内配線 １５ チップ内配線 １６ ベゼル １７ ＴＣＰ ２３ 金属リード ２４ 支持体 ２５ 開口部 ３１ テープキャリア
Claims (8)
- 【請求項１】 絶縁性フィルムの上に、該絶縁性フィル
ムに設けられた貫通孔よりその端部を突出してリードが
パターン形成されていると共に該リードに電気的に接続
してテープキャリア内配線がパターン形成されているテ
ープキャリアと、 該絶縁性フィルムの該貫通孔に設けられ、該リードの該
貫通孔より突出している端部に電気的に接続された接続
用バンプを少なくとも有する半導体チップと、 少なくとも該半導体チップの一部または全部を覆うよう
に設けられている異方性導電樹脂とを具備するテープキ
ャリアパッケージ。 - 【請求項２】 前記異方性導電樹脂が導電性を持つ微粒
子を含有する絶縁性樹脂から構成され、該絶縁性樹脂が
熱硬化性樹脂、又は紫外線硬化型樹脂、又は熱可塑性樹
脂である請求項１に記載のテープキャリアパッケージ。 - 【請求項３】 前記半導体チップが、前記接続用バンプ
以外に、少なくとも１個以上のチップ内配線を有する請
求項１に記載のテープキャリアパッケージ。 - 【請求項４】 前記テープキャリア上に設けられた前記
テープキャリア内配線に、半導体チップとは別の電子部
品が搭載されている請求項１に記載のテープキャリアパ
ッケージ。 - 【請求項５】 一対のガラス基板を有し、少なくとも一
方のガラス基板に配線接続部が設けられた液晶パネルの
周辺に、請求項１〜４のいずれか一つに記載のテープキ
ャリアパッケージが少なくとも２つ以上搭載されている
と共に、該テープキャリアパッケージに備わった異方性
導電樹脂に含まれる導電性を持つ微粒子を介して、該テ
ープキャリアパッケージに備わった接続用バンプと該配
線接続部とが電気的に接続されて、各テープキャリアパ
ッケージの半導体チップが電気信号の送受を行う構造と
なっている液晶表示装置。 - 【請求項６】 前記テープキャリアパッケージの隣接す
るもの同士が、前記配線接続部によって電気的に接続さ
れている請求項５に記載の液晶表示装置。 - 【請求項７】 前記液晶パネルの周辺に搭載されたテー
プキャリアパッケージのテープキャリア部分が、液晶パ
ネルから突出して設けられ、その突出しているテープキ
ャリア部分が折り曲げられている請求項５に記載の液晶
表示装置。 - 【請求項８】 前記液晶パネルの周辺に搭載された各テ
ープキャリアパッケージのテープキャリア部分が、液晶
パネルから突出して設けられ、その突出しているテープ
キャリア部分に存在するリードの一部もしくは全部また
はテープキャリア内配線の一部もしくは全部を露出さ
せ、その露出した部分同士を電気的に接続して金属リー
ドが設けられている請求項５に記載の液晶表示装置。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10828896A JP3343642B2 (ja) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | テープキャリアパッケージ及び液晶表示装置 |
| US08/847,808 US6133978A (en) | 1996-04-26 | 1997-04-25 | Tape carrier package and liquid crystal display device |
| EP97302841A EP0803906A3 (en) | 1996-04-26 | 1997-04-25 | Tape carrier package and liquid crystal display device |
| TW086105488A TW375694B (en) | 1996-04-26 | 1997-04-26 | Tape carrier package and liquid crystal display device |
| KR1019970015782A KR100246020B1 (ko) | 1996-04-26 | 1997-04-26 | 테이프 캐리어 패키지 및 액정 표시 장치 |
| US09/651,570 US6396557B1 (en) | 1996-04-26 | 2000-08-28 | Tape carrier package and liquid crystal display device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10828896A JP3343642B2 (ja) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | テープキャリアパッケージ及び液晶表示装置 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09292624A true JPH09292624A (ja) | 1997-11-11 |
| JP3343642B2 JP3343642B2 (ja) | 2002-11-11 |
Family
ID=14480874
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10828896A Expired - Fee Related JP3343642B2 (ja) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | テープキャリアパッケージ及び液晶表示装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
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| US (2) | US6133978A (ja) |
| EP (1) | EP0803906A3 (ja) |
| JP (1) | JP3343642B2 (ja) |
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| TW (1) | TW375694B (ja) |
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