JPH09293545A - フレキシブル配線基板の端子接続方法 - Google Patents
フレキシブル配線基板の端子接続方法Info
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- JPH09293545A JPH09293545A JP8105057A JP10505796A JPH09293545A JP H09293545 A JPH09293545 A JP H09293545A JP 8105057 A JP8105057 A JP 8105057A JP 10505796 A JP10505796 A JP 10505796A JP H09293545 A JPH09293545 A JP H09293545A
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- Japan
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- conductive pattern
- wiring board
- flexible wiring
- conductive
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-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching; Mechanical auxiliary parts therefor
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 樹脂フィルム上に導電パターンを形成したフ
レキシブル配線基板の端子接続方法に関し、端子カシメ
部を導電接着剤で補強しなくてもガタツキが無く、機械
的強度・電気的接続安定性の優れた、安価で薄型のフレ
キシブル配線基板の端子接続方法を提供することを目的
とする。 【解決手段】 樹脂製フィルム１ａに軟質の熱可塑性樹
脂を結合剤とした導電ペーストで導電パターン１ｄを形
成すると共に、この導電パターン１ｄの両側に対向して
立てた金属端子２のカシメ部２ａを内側に倒し込み導電
パターン１ｄをカシメて、カシメ部２ａの内側を導電パ
ターン１ｄに食い込ませて接続することにより、安価で
しかも薄く接続できると共に機械的強度並びに安定した
電気的接続を確保できる。
レキシブル配線基板の端子接続方法に関し、端子カシメ
部を導電接着剤で補強しなくてもガタツキが無く、機械
的強度・電気的接続安定性の優れた、安価で薄型のフレ
キシブル配線基板の端子接続方法を提供することを目的
とする。 【解決手段】 樹脂製フィルム１ａに軟質の熱可塑性樹
脂を結合剤とした導電ペーストで導電パターン１ｄを形
成すると共に、この導電パターン１ｄの両側に対向して
立てた金属端子２のカシメ部２ａを内側に倒し込み導電
パターン１ｄをカシメて、カシメ部２ａの内側を導電パ
ターン１ｄに食い込ませて接続することにより、安価で
しかも薄く接続できると共に機械的強度並びに安定した
電気的接続を確保できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂フィルム上に
導電パターンを形成したフレキシブル配線基板の端子接
続方法に関するものである。
導電パターンを形成したフレキシブル配線基板の端子接
続方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器に使用される電子部品
は、小型化及び薄型化が進んでおり、これら電子部品の
小型化及び薄型化を進めるために、フレキシブル配線基
板が使用されることが多くなってきた。
は、小型化及び薄型化が進んでおり、これら電子部品の
小型化及び薄型化を進めるために、フレキシブル配線基
板が使用されることが多くなってきた。
【０００３】このフレキシブル配線基板は各種樹脂フィ
ルムをベースに導電体パターンを形成したものである
が、導電パターンの形成法により以下の二種類に分類さ
れる。
ルムをベースに導電体パターンを形成したものである
が、導電パターンの形成法により以下の二種類に分類さ
れる。
【０００４】第一は樹脂フィルム上に銅箔を貼り付けた
基板に、エッチング処理等を施して導電パターンを形成
したものと、第二は樹脂フィルム上に銀ペースト等の導
電ペーストをスクリーン印刷して、導電パターンを形成
したものであり、一般的には、その安価な製造コストか
ら第二の銀ペースト等の導電ペーストをスクリーン印刷
して導電パターンを形成したものが多く使用されてい
る。
基板に、エッチング処理等を施して導電パターンを形成
したものと、第二は樹脂フィルム上に銀ペースト等の導
電ペーストをスクリーン印刷して、導電パターンを形成
したものであり、一般的には、その安価な製造コストか
ら第二の銀ペースト等の導電ペーストをスクリーン印刷
して導電パターンを形成したものが多く使用されてい
る。
【０００５】しかしながら、この導電パターンは金属粉
の他に多量の樹脂成分を含むため直接半田付けすること
が困難であり、仮に半田付けできたとしても半田付け強
度が非常に低いという問題がある。
の他に多量の樹脂成分を含むため直接半田付けすること
が困難であり、仮に半田付けできたとしても半田付け強
度が非常に低いという問題がある。
【０００６】この問題を解決するため、フレキシブル配
線基板の接続部の導電体パターンに金属端子を電気的・
機械的に固着し、この金属端子を半田付けする方法がと
られている。このための接続部導電パターンと金属端子
を固定する方法として特開平５−２１０９７号公報に開
示されているように、接続部に金属端子をカシメる方法
が考えられるが、機械的強度が弱く端子のガタツキが発
生しやすいばかりか、カシメる際にフィルムが変形して
印刷した導電パターンにクラックや断線が発生し、その
結果接続抵抗値が上昇して接触不安定になるという問題
があるため、金属端子を接続部にカシメた後、導電接着
剤で電気的、機械的に補強していた。
線基板の接続部の導電体パターンに金属端子を電気的・
機械的に固着し、この金属端子を半田付けする方法がと
られている。このための接続部導電パターンと金属端子
を固定する方法として特開平５−２１０９７号公報に開
示されているように、接続部に金属端子をカシメる方法
が考えられるが、機械的強度が弱く端子のガタツキが発
生しやすいばかりか、カシメる際にフィルムが変形して
印刷した導電パターンにクラックや断線が発生し、その
結果接続抵抗値が上昇して接触不安定になるという問題
があるため、金属端子を接続部にカシメた後、導電接着
剤で電気的、機械的に補強していた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
方法では導電接着剤で補強する必要があるため、その塗
布・乾燥・硬化のための設備が必要であるばかりか、プ
ロセスも複雑になることからコスト高になり、さらに端
子カシメ部を包み込む様に導電接着剤を塗布する必要が
あるため、薄型化にも限界があった。
方法では導電接着剤で補強する必要があるため、その塗
布・乾燥・硬化のための設備が必要であるばかりか、プ
ロセスも複雑になることからコスト高になり、さらに端
子カシメ部を包み込む様に導電接着剤を塗布する必要が
あるため、薄型化にも限界があった。
【０００８】本発明はこれらの課題を解決し、導電接着
剤で補強をしなくても端子ガタツキの発生が無く、機械
的強度・電気的接続安定性の優れた、安価で薄型のフレ
キシブル配線基板の端子接続方法を提供することを目的
とするものである。
剤で補強をしなくても端子ガタツキの発生が無く、機械
的強度・電気的接続安定性の優れた、安価で薄型のフレ
キシブル配線基板の端子接続方法を提供することを目的
とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、フレキシブル配線基板に軟質の熱可塑性樹
脂を結合剤とした導電ペーストで導電パターンを形成す
ると共に、この導電パターンの両側に対向して立てた金
属端子のカシメ部を内側に倒し込んで、導電パターンを
抱き込む形でカシメて、カシメ部の内側を導電パターン
に食い込ませて接続するものである。
に本発明は、フレキシブル配線基板に軟質の熱可塑性樹
脂を結合剤とした導電ペーストで導電パターンを形成す
ると共に、この導電パターンの両側に対向して立てた金
属端子のカシメ部を内側に倒し込んで、導電パターンを
抱き込む形でカシメて、カシメ部の内側を導電パターン
に食い込ませて接続するものである。
【００１０】これにより、安価に接続できると共に、導
電接着剤の補強がなくても端子ガタの発生がなく、機械
的強度も確保できるので薄型化でき、かつ安定した電気
的接続を確保できる。
電接着剤の補強がなくても端子ガタの発生がなく、機械
的強度も確保できるので薄型化でき、かつ安定した電気
的接続を確保できる。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、結合剤としてガラス転移点温度が常温（２３℃）以
下の熱可塑性樹脂と、導電粉として銀粉を用いた導電ペ
ーストによりフレキシブル配線基板上に形成された導電
パターン部に対し、導電パターンの両側に対向して立て
た金属端子カシメ部を抱き合わせる形で内側に倒し込ん
で、金属端子カシメ部内側面を導電パターンに食い込ま
せてカシメる方法としたものであり、導電接着剤で補強
をしなくても端子ガタツキの発生が無く、機械的強度が
強く、電気的接続安定性にすぐれた薄型の端子接続方法
を安価に提供できるという作用を有する。
は、結合剤としてガラス転移点温度が常温（２３℃）以
下の熱可塑性樹脂と、導電粉として銀粉を用いた導電ペ
ーストによりフレキシブル配線基板上に形成された導電
パターン部に対し、導電パターンの両側に対向して立て
た金属端子カシメ部を抱き合わせる形で内側に倒し込ん
で、金属端子カシメ部内側面を導電パターンに食い込ま
せてカシメる方法としたものであり、導電接着剤で補強
をしなくても端子ガタツキの発生が無く、機械的強度が
強く、電気的接続安定性にすぐれた薄型の端子接続方法
を安価に提供できるという作用を有する。
【００１２】請求項２に記載の発明は、請求項１記載の
発明において、端子接続部の導電パターンの厚みが１０
μｍ以上であるようにしたものであり、端子接続抵抗値
をより低くできると同時に、端子へのハンダ付け後の接
続抵抗値の安定性を向上できるという作用を有する。
発明において、端子接続部の導電パターンの厚みが１０
μｍ以上であるようにしたものであり、端子接続抵抗値
をより低くできると同時に、端子へのハンダ付け後の接
続抵抗値の安定性を向上できるという作用を有する。
【００１３】請求項３に記載の発明は、請求項１または
２記載の発明において、金属端子カシメ部の内側面に凹
凸部を設けた方法としたものであり、電気的接続安定性
を増すことができるという作用を有する。
２記載の発明において、金属端子カシメ部の内側面に凹
凸部を設けた方法としたものであり、電気的接続安定性
を増すことができるという作用を有する。
【００１４】請求項４に記載の発明は、請求項１〜３い
ずれか一つ記載の発明において、金属端子打ち抜き加工
時のバリの方向をカシメ部の内側面としたものであり、
電気的接続安定性を増すことができるという作用を有す
る。
ずれか一つ記載の発明において、金属端子打ち抜き加工
時のバリの方向をカシメ部の内側面としたものであり、
電気的接続安定性を増すことができるという作用を有す
る。
【００１５】請求項５に記載の発明は、請求項１〜４い
ずれか一つ記載の発明において、導電ペーストの結合剤
をヒートシール性を有するポリエステル系樹脂としたも
のであり、金属端子へのハンダ付けの後に金属端子と導
電パターンが密着するので、接続部の気密性が高まり接
続の信頼性が高まるという作用を有する。
ずれか一つ記載の発明において、導電ペーストの結合剤
をヒートシール性を有するポリエステル系樹脂としたも
のであり、金属端子へのハンダ付けの後に金属端子と導
電パターンが密着するので、接続部の気密性が高まり接
続の信頼性が高まるという作用を有する。
【００１６】以下、本発明の一実施の形態について、回
転型可変抵抗器用の抵抗体を例として、図１から図４お
よび（表１）を用いて説明する。
転型可変抵抗器用の抵抗体を例として、図１から図４お
よび（表１）を用いて説明する。
【００１７】図１は同実施の形態によるフレキシブル配
線基板の端子接続方法を適用した回転型可変抵抗器用の
抵抗体に金属端子を接続した状態の平面図、図２は抵抗
体の平面図、図３（ａ）は金属端子の平面図、同（ｂ）
は同側面図である。
線基板の端子接続方法を適用した回転型可変抵抗器用の
抵抗体に金属端子を接続した状態の平面図、図２は抵抗
体の平面図、図３（ａ）は金属端子の平面図、同（ｂ）
は同側面図である。
【００１８】同図において、抵抗体１は厚み１８８μｍ
のポリエステル樹脂製のフィルム１ａ（東レ社製：ルミ
ラーＨ１０）にスクリーン印刷で各種パターン１ｂ，１
ｃ，１ｄが形成されたフレキシブル配線基板であり、１
ｂはフェノール樹脂系結合剤に導電粉としてカーボンを
用いた導電ペーストで形成した抵抗パターン、１ｃはフ
ェノール樹脂系結合剤に導電粉として銀粉を用いた導電
ペーストで形成した導出パターン、三ヶ所ある１ｄはガ
ラス転移点温度が７℃のポリエステル樹脂（東洋紡績社
製：バイロン３００）が結合剤であり導電粉として銀粉
（徳力化学社製：ＴＣＧ−１）を用いた導電ペーストで
形成した導電パターンであり、その厚みは１５μｍ〜２
０μｍである。そして、この導電パターン１ｄ各々の両
側の対向する位置に金属端子のカシメ部２ａを挿入する
ための端子孔１ｅが設けられている。
のポリエステル樹脂製のフィルム１ａ（東レ社製：ルミ
ラーＨ１０）にスクリーン印刷で各種パターン１ｂ，１
ｃ，１ｄが形成されたフレキシブル配線基板であり、１
ｂはフェノール樹脂系結合剤に導電粉としてカーボンを
用いた導電ペーストで形成した抵抗パターン、１ｃはフ
ェノール樹脂系結合剤に導電粉として銀粉を用いた導電
ペーストで形成した導出パターン、三ヶ所ある１ｄはガ
ラス転移点温度が７℃のポリエステル樹脂（東洋紡績社
製：バイロン３００）が結合剤であり導電粉として銀粉
（徳力化学社製：ＴＣＧ−１）を用いた導電ペーストで
形成した導電パターンであり、その厚みは１５μｍ〜２
０μｍである。そして、この導電パターン１ｄ各々の両
側の対向する位置に金属端子のカシメ部２ａを挿入する
ための端子孔１ｅが設けられている。
【００１９】一方、金属端子２は、その端部に対向して
設けられた二ヶ所のカシメ部２ａのバリが対向するよう
な方向からプレス加工が行われると共に、この二ヶ所の
カシメ部２ａの内側面には凹凸部２ｂが設けられてい
る。
設けられた二ヶ所のカシメ部２ａのバリが対向するよう
な方向からプレス加工が行われると共に、この二ヶ所の
カシメ部２ａの内側面には凹凸部２ｂが設けられてい
る。
【００２０】この金属端子２を抵抗体１に接続する方法
としては、端子孔１ｅに金属端子カシメ部２ａを下方か
ら挿入し、導電パターン１ｄの両側に対向して立った金
属端子カシメ部２ａをフィルム１ａと導電パターン１ｄ
とを抱くように内側に倒し込んで、図４の断面図に示す
ように金属端子カシメ部２ａ内側を導電パターン１ｄに
食い込ませてカシメつけるものである。
としては、端子孔１ｅに金属端子カシメ部２ａを下方か
ら挿入し、導電パターン１ｄの両側に対向して立った金
属端子カシメ部２ａをフィルム１ａと導電パターン１ｄ
とを抱くように内側に倒し込んで、図４の断面図に示す
ように金属端子カシメ部２ａ内側を導電パターン１ｄに
食い込ませてカシメつけるものである。
【００２１】このように、金属端子カシメ部２ａで基板
フィルム１ａを抱くようなカシメ方法とすることによ
り、端子のガタツキが無く十分な機械的強度が得られ
る。さらに、基板フィルム１ａの逃げが無くなり、基板
フィルム１ａの導電パターン１ｄの部分が端子カシメ部
２ａに沿うように変形し導電パターン１ｄと端子カシメ
部２ａとの接続面積が増加し、接続抵抗値が低くなる。
フィルム１ａを抱くようなカシメ方法とすることによ
り、端子のガタツキが無く十分な機械的強度が得られ
る。さらに、基板フィルム１ａの逃げが無くなり、基板
フィルム１ａの導電パターン１ｄの部分が端子カシメ部
２ａに沿うように変形し導電パターン１ｄと端子カシメ
部２ａとの接続面積が増加し、接続抵抗値が低くなる。
【００２２】ここで、導電パターン１ｄの端部１ｆには
カシメによる機械的ストレスが加わり、クラックが発生
し接続抵抗値が増加することが懸念されるが、ガラス転
移点が室温以下（７℃）の軟質樹脂を結合剤とするフレ
キシブルな導電パターン１ｄを用いているため、クラッ
クの発生が押さえられ低い接続抵抗値が得られる。
カシメによる機械的ストレスが加わり、クラックが発生
し接続抵抗値が増加することが懸念されるが、ガラス転
移点が室温以下（７℃）の軟質樹脂を結合剤とするフレ
キシブルな導電パターン１ｄを用いているため、クラッ
クの発生が押さえられ低い接続抵抗値が得られる。
【００２３】さらに、この抵抗体１に接続された金属端
子２をハンダコテを用いてハンダ付けする際、ハンダコ
テの熱が金属端子２を伝わり熱可塑性樹脂を結合剤とし
た導電パターン１ｄが軟化する。その結果、導電パター
ン１ｄと金属端子２との接触面積が増加し、一層接続抵
抗値が低下する。さらに金属端子２に対してヒートシー
ル性を有するポリエステル系樹脂を用いているため、金
属端子２と導電パターン１ｄとがハンダ付けの際に接着
することによって接続面の気密性が高まり、接続信頼性
が増す。
子２をハンダコテを用いてハンダ付けする際、ハンダコ
テの熱が金属端子２を伝わり熱可塑性樹脂を結合剤とし
た導電パターン１ｄが軟化する。その結果、導電パター
ン１ｄと金属端子２との接触面積が増加し、一層接続抵
抗値が低下する。さらに金属端子２に対してヒートシー
ル性を有するポリエステル系樹脂を用いているため、金
属端子２と導電パターン１ｄとがハンダ付けの際に接着
することによって接続面の気密性が高まり、接続信頼性
が増す。
【００２４】ここで、導電ペーストの結合剤を数種類用
いて、各々抵抗体１のサンプルを製作し、特性評価した
結果を（表１）に示す。
いて、各々抵抗体１のサンプルを製作し、特性評価した
結果を（表１）に示す。
【００２５】
【表１】
【００２６】同表において、接続抵抗値は１Ω未満であ
れば、実使用上では電気的に問題のない接続であるとい
えるが、（表１）に示すように、導電パターン１ｄの厚
みを１０μ以上とすれば、接続抵抗値は０．１Ω未満と
なり、より安定した接続となる。
れば、実使用上では電気的に問題のない接続であるとい
えるが、（表１）に示すように、導電パターン１ｄの厚
みを１０μ以上とすれば、接続抵抗値は０．１Ω未満と
なり、より安定した接続となる。
【００２７】なお、使用されるフィルムは、ポリエステ
ルフィルムに限定されるものではなくたとえば、ガラス
エポキシ基板・ポリエチレンナフタレート・ポリフェニ
レンサルファイド・ポリエーテルイミド・ポリイミド・
ポリエーテルエーテルケトン・ポリエーテルサルフォン
等の各種厚みの樹脂フィルムを使用することができる。
ルフィルムに限定されるものではなくたとえば、ガラス
エポキシ基板・ポリエチレンナフタレート・ポリフェニ
レンサルファイド・ポリエーテルイミド・ポリイミド・
ポリエーテルエーテルケトン・ポリエーテルサルフォン
等の各種厚みの樹脂フィルムを使用することができる。
【００２８】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、導電接着
剤の補強がなくても機械的強度や電気的接続安定性、信
頼性に優れた、薄型でかつ安価なフレキシブル配線基板
の端子接続方法を提供することができる。
剤の補強がなくても機械的強度や電気的接続安定性、信
頼性に優れた、薄型でかつ安価なフレキシブル配線基板
の端子接続方法を提供することができる。
【図１】本発明の一実施の形態によるフレキシブル配線
基板の端子接続方法を適用した回転型可変抵抗器用の抵
抗体に金属端子を接続した状態の平面図
基板の端子接続方法を適用した回転型可変抵抗器用の抵
抗体に金属端子を接続した状態の平面図
【図２】同抵抗体の平面図
【図３】（ａ）同金属端子の平面図 （ｂ）同側面図
【図４】図１のＸ−Ｘ線における断面図
１ 抵抗体 １ａ フィルム １ｂ 抵抗パターン １ｃ 導出パターン １ｄ 導電パターン １ｅ 端子孔 １ｆ 導電パターン端部 ２ 金属端子 ２ａ カシメ部 ２ｂ 凹凸部
Claims (5)
- 【請求項１】 結合剤としてガラス転移点温度が常温
（２３℃）以下の熱可塑性樹脂と、導電粉として銀粉を
用いた導電ペーストによりフレキシブル配線基板上に形
成された導電パターン部に対し、導電パターンの両側に
対向して立てた金属端子カシメ部を抱き合わせる形で内
側に倒し込んで、金属端子カシメ部の内側面を導電パタ
ーンに食い込ませてカシメるようにしたフレキシブル配
線基板の端子接続方法。 - 【請求項２】 端子接続部の導電パターンの厚みが１０
μｍ以上である請求項１記載のフレキシブル配線基板の
端子接続方法。 - 【請求項３】 金属端子カシメ部の内側面に凹凸部を設
けた請求項１または２記載のフレキシブル配線基板の端
子接続方法。 - 【請求項４】 金属端子打ち抜き加工時のバリの方向を
カシメ部の内側面とする請求項１〜３いずれか一つ記載
のフレキシブル配線基板の端子接続方法。 - 【請求項５】 導電ペーストの結合剤が金属端子にヒー
トシール性を有するポリエステル系樹脂である請求項１
〜４いずれか一つ記載のフレキシブル配線基板の端子接
続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10505796A JP3454013B2 (ja) | 1996-04-25 | 1996-04-25 | フレキシブル配線基板の端子接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10505796A JP3454013B2 (ja) | 1996-04-25 | 1996-04-25 | フレキシブル配線基板の端子接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09293545A true JPH09293545A (ja) | 1997-11-11 |
| JP3454013B2 JP3454013B2 (ja) | 2003-10-06 |
Family
ID=14397359
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10505796A Expired - Fee Related JP3454013B2 (ja) | 1996-04-25 | 1996-04-25 | フレキシブル配線基板の端子接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3454013B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101435209B1 (ko) * | 2008-08-05 | 2014-08-28 | 현대자동차주식회사 | 단자연결 조립체 |
| CN108882551A (zh) * | 2018-06-15 | 2018-11-23 | 西安微电子技术研究所 | 一种导线与印制件的装联装置及装联方法 |
| CN109449147A (zh) * | 2018-11-13 | 2019-03-08 | 中山市木林森电子有限公司 | 可做直插灯丝的led支架、led光源及其加工工艺 |
| JP2021044087A (ja) * | 2019-09-06 | 2021-03-18 | 帝国通信工業株式会社 | 回路基板 |
-
1996
- 1996-04-25 JP JP10505796A patent/JP3454013B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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