JPH09293753A - 電気回路部品及び電気回路部品の製造方法及び導電ボール及び導電接続部材及び導電接続部材の製造方法 - Google Patents

電気回路部品及び電気回路部品の製造方法及び導電ボール及び導電接続部材及び導電接続部材の製造方法

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JPH09293753A
JPH09293753A JP8102909A JP10290996A JPH09293753A JP H09293753 A JPH09293753 A JP H09293753A JP 8102909 A JP8102909 A JP 8102909A JP 10290996 A JP10290996 A JP 10290996A JP H09293753 A JPH09293753 A JP H09293753A
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electric circuit
conductive
electrode
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electrode portion
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JP8102909A
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Hiroshi Kondo
浩史 近藤
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Canon Inc
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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    • H10W72/01—Manufacture or treatment
    • H10W72/012—Manufacture or treatment of bump connectors, dummy bumps or thermal bumps
    • H10W72/01208—Manufacture or treatment of bump connectors, dummy bumps or thermal bumps using permanent auxiliary members, e.g. using solder flow barriers, spacers or alignment marks

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  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】電気回路素子と電気回路基板とを、それぞれの
電極部に特殊な追加工を施すことなく、接合性を上げ高
密度に且つ低接続抵抗で接続することにより、電気回路
部品の小型、薄型、高信頼性及びローコスト化を達成す
ることである。 【解決手段】電極部２を有する電気回路素子１と、この
電気回路素子１と接続するための電極部８を有する電気
回路基板７とを備える電気回路部品は、両電極部２、８
間に介在され、略ボール形状の剛性を有するコア４の周
囲に導電性の被覆層５が設けられた少なくとも１つの導
電ボール６を備えている。この導電ボール６は、電気回
路素子１の電極部２と電気回路基板７の電極部８により
圧接されて、電気回路素子１の電極部２と導電ボール６
の被覆層５との間、及び、電気回路基板７の電極部８と
導電ボール６の被覆層５との間の少なくとも一方が電気
的及び機械的に接続されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電極部を有する電
気回路素子と前記電気回路素子と接続するための電極部
を有した電気回路基板を備えた電気回路部品、及び、こ
の電気回路部品の製造方法、及び、この電気回路部品の
両電極部を接続するために用いられる導電ボール及び導
電接続部材、及びこの導電接続部材の製造方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、電気回路素子を電気回路基板
に電気的に接続して構成される電気回路部品に関する製
造技術としては、以下に述べる方法が種々知られてい
る。先ず、これら製造技術を分説する。
【０００３】（１）ワイヤボンディング方法 図２０（ａ）は、ワイヤボンディング方法によって接続
された電気回路素子であるＩＣ１０１と、電気回路基板
であるプリント基板１０２とからなる電気回路部品を模
式的に示す断面図である。このワイヤボンディング方法
では、まず、プリント基板１０２上にＡｇペースト１０
４を用いて、ＩＣ１０１をプリント基板１０２上に固定
保持させ、次に、ＩＣ１０１表面に存在する電極部とプ
リント基板１０２上に設けられた配線パターン１０５と
を、線径が２０〜１００μｍの金あるいはアルミからな
る極細金属線１０３を用いて電気的に接続するように構
成されている。
【０００４】尚、接続後はポッティング方法等により樹
脂１０６をＩＣ１０１上に滴下し、ＩＣ１０１及び極細
金属線１０３を外界より封止する。このようにして、最
終的に電気回路部品が得られるように設定されている。
【０００５】更に、この方法は、図２０（ｂ）に示すよ
うに電気回路基板としてリードフレーム１０７を用い、
各リードフレーム１０７上にＩＣ１０１を極細金属線１
０３を介して接続し、トランスファーモールド法により
樹脂１０６により封止する場合や、電気回路基板として
セラミックパッケージを用いる場合にも使用されてい
る。
【０００６】（２）ＣＣＢ（Controlled Collapse Bond
ing）方法 図２１（ａ）及び図２１（ｂ）と図２２（ａ）及び図２
２（ｂ）とは、それぞれ、米国特許第３，２９２，２４
０号と３，３０３，３９３号とに記載されている電気回
路素子及び電気回路基板の電気的接続方法を示してい
る。
【０００７】先ず、図２１（ａ）及び図２１（ｂ）に示
される電気的接続方法について説明する。この方法で
は、図２１（ａ）に示すように、電気回路素子１０１の
表面に設けられている電極部に電極１０８を設け、次
に、電気回路素子表面を電極１０８を除いて全面的にガ
ラス保護膜１０９で被覆し、電極１０８の（配線）材料
及びガラス保護膜１０９と密着の良い金属膜１１０を電
極部に設ける。ここで、ガラス保護膜１０９に設けられ
た開口部の底部に電極１０８が露出している構造をもっ
ている。これにより、金属膜１１０は電極部の電極１０
８及びこれの周囲のガラス保護膜１０９に渡り設けられ
ることになる。
【０００８】次に、この電極部に第１の合金ボール（例
えば、Ａｕ７５ｗｔ％Ｓｂ２５ｗｔ％：融点３６０℃）
を配置し、電極部を第１の合金ボールの融点を越えるま
で加熱して第１の合金ボールを溶融させ、電極部上に設
けられた金属膜１１０と第１の合金ボールとの接続を行
う。この後、電極部を冷却し、第１の合金ボールを凝固
させる。これにより、電極１０８上に第１の合金１１１
が突出した電気回路素子を得る。
【０００９】一方、図２１（ｂ）に示すように、回路基
板１１３の配線パターン１０５上に、第１の合金１１１
の融点より低い融点を有する第２の合金１１２（例え
ば、Ｐｂ９０ｗｔ％Ｓｎ１０ｗｔ％：融点２５８℃
（固）〜３０１℃（液））を設け、電極部に第１の合金
１１１が突出した電気回路素子１０１を図２１（ａ）を
上下逆さまにした状態で、第１の合金１１１が対応する
配線パターン１０５に接触する状態で配置する。この
後、電極部を、第１の合金１１１の融点以下で、且つ、
第２の合金１１２の融点以上まで加熱することにより、
第１の合金１１１が溶融することなく第２の合金１１２
のみが溶融し、第２の合金１１２と第１の合金１１１と
が接続される。
【００１０】ここで、電気回路素子１０１は、第１の合
金１１１の突出している高さ分だけ電気回路基板１１３
の上方に持ち上げられた状態で接続及び固定配置されて
いる。このため、電気回路素子１０１と電気回路基板１
１３との電気的短絡を確実に防ぐ事ができると共に、溶
融させた後のフラックスを除去する際に、洗浄液が接続
部に容易に進入できることから、フラックス洗浄を行っ
て汚染物質を確実に除去した電気回路部品を得る事がで
きる。
【００１１】この方法の応用として、第２の合金１１２
を用いず、電気回路基板１１３上に第１の合金１１１が
溶融した際に流れ出ることを防止するダム（図示せず）
を設け、電気回路素子１０１の電極１０８上に第１の合
金１１１の最初の溶融時に表面張力によりその大きさを
制限する金属膜（ＢＬＭ（Ｂｏｌｌ ＬｉｍｉｔｅｄＭ
ｅｔａｌ）層、例えばＴｉ／Ｃｕ／Ｎｉ、Ｃｒ／Ｃｕ／
Ａｕ）を設け、その上に設けられた第１の合金１１１
（例えばＰｂ９５ｗｔ％ＳＮ５ｗｔ％）を溶融接続して
半田バンプ（高さ１００〜２００μｍ）を形成し、この
後、半田バンプを回路基板との接続時に再度溶融し、基
板１１３のダムにより横方向への広がりを制限された半
田の溶融時の表面張力により電気回路素子を持ち上げて
基板の電極部と接続する方法が、ＣＣＢ方法である。
【００１２】更に、このＣＣＢ方法は、近年、ＢＧＡ
（Ｂｏｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）方法と呼ばれて、
半導体素子パッケージの電極部とプリント基板の電極部
との接続方法としての、例えばＰｂ４０％Ｓｎ６０％，
Ｐｂ３６％Ｓｎ６２％Ａｇ２％，Ｐｂ８１％Ｉｎ１９
％，Ｐｂ９０％Ｓｎ１０％の半田バンプを、パッケージ
の電極に形成し、基板の電極との接続に応用されてい
る。
【００１３】次に、図２２（ａ）及び図２２（ｂ）に示
す接続方法について説明する。この方法では、図２２
（ａ）に示すように、電気回路素子の電極部の電極１０
８に合金層１１５（例えば、Ｐｂ９５ｗｔ％Ｓｎ５ｗｔ
％、融点３００℃（固）〜３１４℃（液））を設け、そ
の上に合金層１１５の溶融温度で変形しない導電材料か
らなるボール１１４（例えば無酸素銅、直径１２７〜１
５２．４μｍ）を配置し、合金層１１５の融点まで加熱
する事によりボール１１４と接続を行う。
【００１４】この後、図２２（ｂ）に示すように、回路
基板１１３上の配線部１０５に電気回路素子１０１に設
けられた合金層１１５より低い融点の第２の合金層１１
６（例えば、Ｐｂ９０％Ｓｎ１０％、融点２６８℃
（固）〜３０１℃（液））を設ける。そして、ボール１
１４が接続された電気回路素子１０１を、図２２（ａ）
に示す状態とは上下逆さまの状態で回路基板１１３上
に、ボール１１４が対応する第２の合金層１１６に接触
する状態で配置する。そして、電極部を第２の合金層１
１６の融点まで加熱して第２の合金層１１６を溶融さ
せ、ボール１１４と第２の合金層１１６とを接続し電気
回路部品を得る。
【００１５】この方法では、ボール１１４の融点（Ｃ
ｕ：１０８３℃）が第１及び第２の合金層１１５，１１
６の融点より大幅に高く、第２の合金層１１６を溶融さ
せるための加熱時に溶融するおそれがないため、各々の
合金層１１５，１１６との接続時の加熱温度制御範囲が
広くとれることで、接続が容易となる利点がある。
【００１６】（３）例えば、特開公昭５９−１３９６３
６号公報に開示されたＴＡＢ（TapeAutomated Bondin
g）方法 図２３（ｂ）及び図２３（ｃ）は、ＴＡＢ方法により接
続された電気回路部品を模式的に夫々示す断面図であ
る。
【００１７】このＴＡＢ方法は、テープキャリア方式に
よる自動ボンディング方法である。以下に、このＴＡＢ
方法の代表例を順を追って説明する。
【００１８】先ず、図２３（ａ）に示すように、ＩＣ１
０１が形成されている半導体ウェハー全面に多層のバリ
ヤメタル層１１８（例えば、Ｔｉ／Ｗ、Ｔｉ／Ｐｔ、Ｃ
ｒ／Ｃｕ、Ｃｒ／Ｎｉ等）を蒸着により形成し、その上
にレジストを塗布し、電極部１０８上に開口を有する様
にレジストを露光現像する。次に、バリヤメタル層１１
８を電極として電気メッキによりＡｕバンプ１１９を高
さが１５〜３０μｍ程度となる様にレジスト開口部に形
成し、この後、レジストを剥離する。更に、露出してい
るバリヤメタル層１１８をエッチングし、電極部１０８
上にＡｕバンプ１１９を形成する。そして、半導体ウェ
ハーを切断しバンプ付き半導体チップを得る。
【００１９】ここで、キャリアテープは、図２３（ｂ）
に示すように、絶縁フィルム１２１（例えばポリイミド
フィルム厚み７５〜１２５μｍ）上に銅からなるリード
パターン（厚み１８〜３５μｍ）が形成され、半導体チ
ップ１０１と接続される部分では、フィルムに開口部が
設けられリードが露出し、その表面を厚み０．３〜０．
５μｍでＳｎメッキされたインナーリード１２０を持つ
様に形成される。
【００２０】このキャリアテープのインナーリード１２
０と半導体チップ１０１の金バンプ１１９とを位置合わ
せした後、５００℃前後の温度と３０〜４０ｇ／リード
の圧力により熱圧着によりインナーリード１２０とＡｕ
バンプ１１９とにＡｕ−Ｓｎ共晶接合をおこさせて接続
する。尚、接続後に、樹脂を滴下し硬化することにより
半導体チップを封止する。
【００２１】次に、図２３（ｃ）に示すように、半導体
チップ１０１が接続されたキャリアテープから、アウタ
ーリード１２２を切断し、アウターリード１２２と基板
のランドとを半田１２３、異方性導電膜等により接続す
ることで、電気回路部品を得る。
【００２２】また、ＴＡＢ方法とは異なるが、図２４に
示す様に、ＴＡＢ方法で使用されるＡｕバンプ１１９を
用いて、半導体チップ１０１のＡｕバンプ１１９を直接
回路基板１１３の電極部１０５と熱圧着により接続し、
電気回路部品を得る方法もある。
【００２３】（４）樹脂ボール方法（ＨＹＢＲＩＤＳ，
Ｖｏｌ．８，Ｎｏ．６，ｐｐ．３−２５，１９９２） 図２５（ａ）及び図２５（ｂ）は、樹脂ボールの表面に
導電性皮膜を設けた導電性樹脂ボールを用いた接続方法
を示している。以下に、この接続方法を説明する。
【００２４】図２５（ｂ）に示すように、導電性樹脂ボ
ール１２４は、直径が５〜１０μｍの樹脂ボール１２６
表面にＡｕを５００〜数千オングストロームの膜厚でメ
ッキにより被覆し導電層１２７を形成したものである。
この導電ボール１２４を、図２５（ａ）に示すように、
基板１１３の電極１０５上に配置し、その基板１１３上
に未硬化のエポキシ系接着剤１２５を介在させて半導体
チップ１０１を載せ、導電性樹脂ビール１２４が約１０
〜２０％程度変形する様に加圧した状態で、この接着剤
を硬化させて半導体チップ１０１を基板１１３と固着さ
せる。このとき、電気的接続は、半導体チップ１０１と
基板１１３とを導電性樹脂ボール１２４の変形後の間隔
で固着させたことにより、樹脂ボール１２６の変形に伴
う弾性反発力が、導電性樹脂ボール１２４の接続してい
るそれぞれの電極部１０８，１０５に働くことで、導電
性樹脂ボール１２４の表面のＡｕ層１２７と各電極１０
８，１０５とが機械的に接触することのみにより得られ
ている。
【００２５】（５）異方性導電シート接続方法 図２６（ａ）及び図２６（ｂ）並びに図２７に示す方法
は、夫々、米国特許第３，３２０，６５８号及び第３，
５４１，２２２号に示される接続方法を示している。以
下に夫々の接続方法について説明する。
【００２６】これらの方法は、いずれも絶縁性材料から
なるシートに導電材料がそのシート両面に露出する様に
保持された異方性導電シートを、互いに対向する電極間
に配置して電極間を接続するものである。
【００２７】図２６（ａ）及び図２６（ｂ）に示される
方法は、熱可塑性の絶縁材料（例えば、ポリエチレンテ
レフタレート等）からなるシート１２９に、導電材料１
２８（例えばＣｕ８０％Ａｇ１５％Ｐ５％）を埋設する
ことにより、電極１０８（例えばＣｕ）上に導電材料を
１つずつ配置するのではなく、１つのシートに複数の導
電材料１２８を保持させることで、接続時の導電材料１
２８のハンドリングの改善を図ったものである。このシ
ート１２９を導電材料１２８が電極１０８間に挟まれる
様に配置し、加熱することで、この導電材料１２８が溶
融し電極１０８と接続される。
【００２８】導電材料１０８の接続方式としては、溶
接、鑞付け（溶融温度４５０℃以上）、半田付け（溶融
温度４５０℃以下）のいずれかの方式で行われるが、い
ずれの方式も接続する導電材料１２８が液相状態で電極
１０８と接続される方式である。また、このときの熱に
より導電材料１２８を保持しているシート１２９が熱可
塑性であるため軟化し、導電材料１２８と電極１０８と
の接続される周囲を隙間なく覆い、加熱接続後にその状
態で硬化し、電極間を絶縁する。
【００２９】この異方性導電シートは、図２６（ａ）に
示すように、熱可塑性の絶縁材料からなるシート１２９
に、導電材料からなるボール１２８（直径２５．４μｍ
〜１２７μｍ）を、熱可塑性樹脂のシート１２９が軟化
し、導電材料のボール１２８が軟化しない温度に加熱し
て、あらかじめ決められた場所（例えば、開口部を設け
ておく）に配置する。するとシート１２９が軟化し、ボ
ール１２８をシート１２９両面から突出した状態に配置
することができ、加熱をやめるとシート１２９が再び軟
化し、図２６（ｂ）に示すように、このボール１２８を
保持する。この工程を繰り返すことで、１つのシート１
２９に複数の導電材料からなるボール１２８がシート１
２９両面より突出した異方性導電シートを得ている。
【００３０】図２７に示す方法は、絶縁材料のシート１
３１の中に配置される導電材料１３０が、１つの電極部
１０８に複数配置される様に小型でありかつ、隣接する
電極間を短絡しない大きさと配置を持つことにより、接
続する電極部１０８とこの異方性導電シートとの位置決
めを省くことを目指したものである。また、導電材料１
３０が接続時の加圧により押し潰され電極との接触面積
を確保することにより電気的に接続するため、導電材料
１３０は加圧により変化しやすい鉛、金合金が用いられ
る。更に加圧により接続することで、電気回路部品の保
守や設計の変更時に取り付け、取り外しを行えるものと
したものである。
【００３１】この異方性導電シートは、絶縁性材料によ
り格子の畝を絶縁性材料のベースシート上に形成し、更
に、この格子の畝を鋳型として導電材料である金属を鋳
込む。そして、ベースシートと格子の畝の部分をエッチ
ング等により除去し、導電材料が突き出た異方性導電シ
ートを得ている。
【００３２】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た種々の従来例では、電気回路素子を電気回路基板に電
気的に接続して構成される電気回路部品に関する技術と
して、以下のような問題点がある。
【００３３】（１）ワイヤボンディング方法 ＩＣ１０１の接続部をＩＣ１０１の内側に至るように
に設計すると、その接続部からＩＣ１０１の保持される
プリント基板１０２の表面上の配線パターン１０５まで
を接続する極細金属線１０３が、ＩＣ１０１の外周縁部
に接触し易くなる。接触した場合には、電気的に短絡し
電気特性を満たせないだけでなくＩＣを破壊してしま
う。そこで、極細金属線１０３の長さを長く、また、接
続部からの立ち上げ高さ（ｈ）を高くすると、極細金属
線１０３はその線径が非常に細く柔らかいため、製造工
程時の振動や封止樹脂の注入時の樹脂圧力により変形
し、極細金属線１０３同士が接触したり破断したりする
虞がある。
【００３４】従って、ＩＣ１０１の接続部は、ＩＣ１０
１の周辺に配置する必要が生じ、回路設計上の制限を受
けざるを得なくなる問題点がある。
【００３５】ＩＣ１０１の電極膜として通常使用され
ているＡｌは、大気中に露出しているためその表面に絶
縁性の酸化膜を形成する。更に、電極部が露出した状態
で、ウェハー裏面研磨、チップへの切断、基板上への固
定配置と様々な工程を経るため、その露出している表面
は汚染され、汚染層を形成している。通常は、接続時に
加圧及び超音波振動を用いることにより、この接続を妨
げる酸化膜、汚染層を破壊除去し、電極の真性面を露出
させ、これと極細金属線１０３の金属とを拡散すること
により金属的に接続する。そのため、接続時に加圧及び
超音波振動が加えられる強度を持った極細金属線１０３
の直径より大きいツール（キャピラリ）が必要である。
ツールが隣接する極細金属線１０３と接触すると、隣接
する極細金属線１０３を変形させたり、破断させたりす
る虞がある。そのため、ツールが隣接する極細金属線１
０３と接触しない様に、接続部のピッチ寸法（隣接する
接続部の中心間距離）としてある程度の間隔をとらざる
を得ない制約がある。
【００３６】従って、ＩＣの大きさが決まれば必然的に
接続部の最大数が決まることになる。ワイヤボンディン
グ方法では、このピッチ寸法が通常０．２ｍｍ程度と大
きいため、接続部の数は従って少なくならざるを得ない
問題点がある。
【００３７】ＩＣ１０１上の接続部から測った極細金
属線１０３の高さｈは、通常０．２〜０．４ｍｍである
が、この高さを０．２ｍｍ以下にすることは、極細金属
線１０３に接続用Ａｕボールを形成する際の溶融温度に
よりＡｕボール近傍の極細金属線１０３が再結晶化し高
度が高くなることと、で述べたＩＣ１０１との短絡の
点から比較的困難である問題点がある。
【００３８】従って、ＩＣ１０１の実装厚みＨを薄型化
することが難しい。
【００３９】ワイヤボンディング方法では、極細金属
線１０３の強度が低く極細金属線１０３のみでＩＣ１０
１を保持できないため、極細金属線１０３をＩＣ１０１
に接続する前に、ＩＣ１０１を基板１０２上に固定保持
しなければならない。そのため、ＩＣ１０１裏面と基板
１０２とを約１０〜３０μｍ程度の厚みのＡｇペースト
により接着している。Ａｇペーストは通常ディスペンサ
ー等により基板１０２上に塗布されるが、Ａｇペースト
の粘度、突出圧、ディスペンサーノズル形状、ＩＣ１０
１のマウント圧力のばらつき、更には、硬化時にＡｇペ
ースト中の溶剤が揮発する際に発生する気泡の抜け方向
が不規則である等の様々な要因によりその接着層は均一
にならない。ＩＣ１０１は基板１０２上に最大θ（＝ｓ
ｉｎ-1（ａ／Ｌ）、ＩＣ１０１の対角長さ：Ｌ、ペース
トの厚み：ａ）傾いて固定保持される。
【００４０】ＩＣ１０１が受光素子の場合、この傾き
は、受光面に入射する光路長差にズレを生じさせ、特に
近年ＩＣサイズが約１０ｍｍ角から約５ｍｍ角へと小型
化しているエリア型のＣＣＤの様に、ＩＣサイズが小さ
く、非常に多くの受光部を有する受光素子においては、
傾斜角度が大きくなり受光特性を悪化させることにな
る。
【００４１】従って、ＩＣ１０１が受光素子の場合に
は、接続して得られる電気回路部品に位置補正用の部品
を取り付ける領域を設ける必要があり、ＩＣサイズが小
型化しても電気回路部品の小型化が難しくなる問題点が
ある。
【００４２】ワイヤボンディング方法では、で述べ
た様にＩＣ１０１上に約０．２〜０．４ｍｍの高さまで
極細金属線１０３が存在する。ＩＣ１０１が受光素子の
場合、受光素子の受光部及びその他の素子表面に入射し
た光がそれら表面で反射し、極細金属線１０３によって
再度反射された受光部に入射し、受光信号にゴーストを
発生させる。そこで、ゴースト信号を発生させないため
には、受光部より接続部を遠ざける、あるいは、極細金
属線１０３の高さを低くしなければならない。しかしな
がら、極細金属線１０３の高さを低くすることはで述
べた様に比較的困難である。
【００４３】従って、ＩＣ１０１が受光素子の場合に
は、接続部を受光部から離さざるを得ず、受光素子の小
型化を困難にする問題点がある。
【００４４】ワイヤボンディングでは、接続部毎に接
続を行っているため、接続部の数が増加すると増加した
分だけワイヤボンディングの作業時間が増加し、生産効
率が悪くなる。
【００４５】（２）ＣＣＢ方法 通常、電気回路素子であるＩＣの電極材であるＡｌで
は、酸化膜により半田が濡れない、そのため、半田濡れ
の良い金属膜を電極上に形成しなければならず、更に電
極膜との密着性、半田の拡散防止といった機能をもたせ
るため、通常２〜３層の多層膜を蒸着、フォトリソ、エ
ッチングを用いて形成し、その上に半田バンプを形成す
る必要がある。
【００４６】従って、工程数が多くコストが高くなる問
題点がある。
【００４７】半田バンプの形成は、溶融時の表面張力
を利用するため、半田量、溶融雰囲気、フラックス、Ｂ
ＬＭサイズ、ＢＬＭ表面状態、加熱温度及びその分布、
更に半田の合金比のばらつき（±１０ｗｔ％）による融
点のばらつき等により形状特に高さが不均一となりやす
く、±１０μｍ〜２０μｍ程度は、通常、ばらついてい
る。更に、半田バンプをより小型化すると、これらの影
響がより現れやすくなり部分的に大きな半田バンプや小
さいバンプができ、回路基板との接続時に半田バンプ間
の短絡や、接続できない接続部を発生させたり、極端な
場合には、チップ部品のマンハッタン現象の様に不均一
な半田の表面張力によりＩＣが浮き上がる。
【００４８】そこで、半田バンプのばらつきによる接続
できない接続部を荷重を加えることにより接続させるこ
とは、半田の表面張力によりＩＣを基板上に支えている
ため、行うことができない。
【００４９】従って、半田バンプの制御が難しいため、
接続部の小型化を行うことが難しい問題点がある。
【００５０】半田バンプの形成時と接続時には半田を
溶融する際に濡れ性を上げるため、フラックスを使用す
る。そのため、ＩＣの信頼性を確保するために接続後に
使用したフラックスを除去しなければならず、洗浄、乾
燥工程が必要となる。また、接続部をＩＣの内部に設け
た場合には、フラックスあるいは、洗浄液が内部に残留
しやすくなり、信頼性を低下させるため、入念な洗浄が
必要となる。
【００５１】従って、工程数が多くコスト高となる問題
点がある。
【００５２】基板との接続時は、半田バンプの溶融時
の表面張力のみでＩＣ１０１を支えているため、半田バ
ンプの大きさ、数と支えられるＩＣ１０１の重量との間
に限界が存在する。（Ｔ．Ｋａｍｅｉ ａｎｄ Ｍ．Ｎ
ａｋａｙａｍａ，“Ｈｙｂｒｉｄ ＩＣ Ｓｔｒｕｃｔ
ｕｒｅｓ Ｕｓｉｎｇ Ｓｏｌｄｅｒ ＲｅｆｌｏｗＴ
ｅｃｈｎｏｌｏｇｙ”，２８ｔｈ Ｅｌｅｃｔｏｒｎｉ
ｃ Ｃｏｍｐ．Ｃｏｎｆ．Ｐｒｏｃ．，ｐｐ１７２−１
８２，１９７８参照） 従って、接続数（半田バンプ数）及び半田バンプの大き
さとＩＣの大きさ（重量）とに制限を受ける問題点があ
る。
【００５３】図２２に示される方法では、半田溶融温
度で変形しないボールを用いて接続を行っているが、こ
のボールを半導体素子上の電極上に前もって設けられた
半田と溶融接続し固定した後に、基板上の電極上に設け
られた半田（半導体素子上の半田より低い融点）と再度
溶融接続を行わないと、ボールを接続部間に保持するこ
とが難しい。更に、接続する電極数が増加するとボール
配置時間が長くなると共に、配置中の振動等により配置
されたボールがズレない様に低速で配置しなければなら
ない。そのため、生産効率が低下する。
【００５４】更に、フラックスの洗浄もそれぞれの接続
に対して必要となる。
【００５５】従って、工程数が多く、生産効率も低くな
るためコスト高となる。
【００５６】図２２に示される方法では、非常に軽い
ボール自重（ｄ＝５μｍの銅ボールの時、９．５７μ
ｇ）のみで電極１０８上の半田と溶融固定するため、溶
融後のボール高さは、電極１０８上の半田量及び合金比
のばらつき、ボール表面状態、ボールサイズ（重量）、
フラックス、溶融雰囲気、溶融温度及び分布等による溶
融時の半田の表面張力のばらつきによって不均一となり
やすい。この高さの不均一は、ボールが小型化するほど
顕著となる。
【００５７】一方、基板の電極１０８との接続は、ＩＣ
側の半田を溶融させない加熱温度と加熱時間（３２０℃
ー５min）で基板の電極１０８上の半田を溶融させて行
っている。そのため、基板の電極１０８上の半田は、こ
の高さのばらつきが存在してもボールと接触し接続が行
われるよう厚く（多量）に形成する必要がある。
【００５８】よって、ボールを小型化すると、ボール重
量が小さくなり、自重に対し溶融時の半田の表面張力が
相対的に大きくなり、より高さばらつきが大きくなる。
そこで、基板の電極１０８上により厚く半田を設けなけ
ればならないが、アスペクト比１を越える様な厚膜を形
成することは通常多くの困難をともなうため、小型化す
ることが難しい。
【００５９】また、ボール材料の無酸素銅は、融点とし
ては、１０８３℃であるが軟化点は１９０℃であり、半
田溶融の温度のみではボールが溶融して変形することが
なくても加重に対しては、容易に変形してしまう。その
ため、溶融接続時に加圧することにより高さばらつきの
解消を図ることは、半導体素子と基板とが接触し半導体
素子側端部と基板配線との短絡を発生させたり、半導体
素子と基板との間隔が小さくなりその間にフラックスを
残留させてしまう。
【００６０】従って、ボールを小型化することのみによ
り、接続部を小型化することは困難である問題点があ
る。
【００６１】また、図２２に示される方法では、ボール
を接続するのに充分な半田を夫々の電極から供給しなけ
ればならないため、半田を盛る電極の大きさは、ボール
径以上の大きさが必要となる。例えば、ボール径が１２
７〜１５２．７μｍに対して、基板のランド幅は、２５
４〜３８１μｍも必要となる。
【００６２】（３）ＴＡＢ方法 半導体チップ１０１の接続部を半導体チップ１０１の
内部にくる様に設計すると、インナーリード部の長さが
長くなり、露出しているインナーリードが変形し易くな
る。従って、すべてのインナーリードを半導体チップの
各電極のＡｕバンプ上に配置することが困難になる。ま
た、インナーリードが長くなることにより、インナーリ
ードが自重により垂れ下がり接続部以外の半導体チップ
表面あるいは、半導体チップ側端部と接触したりする。
【００６３】従って、インナーリード部の長さが不必要
に長くなることを避けるために、半導体チップの電極は
半導体チップの周辺部に持ってくる必要が生じ、回路設
計上の制限が生じる問題点がある。
【００６４】ＴＡＢ方法においても、接続ピッチ寸法
は、インナーリードのエッチング精度及び強度、接続時
の加熱によるキャリアテープの熱膨張に伴うインナーリ
ードズレ等の要因により０．０８〜０．１５ｍｍ程度で
ある。
【００６５】従って、ワイヤボンディング方法の問題点
で述べたのと同様に、半導体チップサイズにより接続
できる電極数が制限される問題点がある。
【００６６】半導体チップの電極上に、多層のバリア
メタル層とＡｕバンプを、蒸着、フォトリソ、メッキ、
エッチングといった複数の工程により形成する。更に、
半導体ウェハー状態でＡｕバンプを形成するため、特性
不良の半導体チップ上にもＡｕバンプが形成させてしま
う。
【００６７】従って、工程数が多く、更に不必要な部分
にもＡｕバンプを形成してしまうため、コスト高となる
問題点がある。
【００６８】半導体チップ上にＡｕバンプを電解メッ
キにより形成する際、バリアメタル層をメッキの共通電
極層として使用するが、その厚みは数μｍと厚みが薄い
ため、シート抵抗値ガ大きく、半導体ウェハーが６イン
チから８インチへと大型化している近年では、中心部と
周辺部で大きな電位差を生じ、Ａｕバンプの成長サイズ
にばらつきを生じさせる要因の１つとなっている。その
ため、通常６インチの半導体ウェハーにおけるＡｕバン
プは、±５〜１０μｍ程度高さにばらつきを持ってお
り、半導体ウェハーの大型化に伴いばらつき幅は増大す
る。
【００６９】そこで、バリアメタル層厚みを厚くする
と、メッキ後のエッチングによるＡｕバンプ下のアンダ
ーエッチングが増大し、エッチング中に半導体チップの
Ａｌ電極がエッチングされる問題がある。
【００７０】このような高さばらつきが存在することに
より、接続当初は、高さの高いＡｕバンプのみがインナ
ーリードと接触し加圧治具（コレット）により加圧され
る。そのため、高さの高いバンプには、大きな加重が加
わり、半導体チップにクラックを発生させたり、つぶれ
すぎて隣接するバンプとショートしたりする。更に高さ
の低いバンプでは、加圧が不足し接続できずオープン不
良を発生させる。
【００７１】従って、今後半導体ウェハーサイズが大型
化し、Ａｕバンプの高さばらつきが大きくなるため、接
続不良を発生させやすくなる問題点がある。
【００７２】更に、図２４に示すように、直接、基板と
接続する場合、このようなＡｕバンプの高さばらつき
は、加圧コレットと基板との平行度がでていても、半導
体チップがコレットに対して傾斜するため、加重分布が
不均一となり、高加重領域において、半導体チップにク
ラックを発生させたり、隣接するバンプ間が短絡したり
する。また、低加重領域においては、接続が不十分とな
りオープン不良を発生させたりする問題点がある。加圧
コレットの平行度がでていない場合には、これらの問題
がより大きくなる。
【００７３】（４）樹脂ボール方法 この方法では、樹脂ボール１２４の弾性反発力により
接続を得ている。そのため、半導体チップ１０１と基板
１１３との間隔の変化は、接触圧力の変化となり、接触
抵抗値の変動となる。この間隔を維持しているのが、接
着剤（樹脂）であるため、主に無機材料である半導体チ
ップ１０１や基板１１３より熱膨張係数が大きく、温度
変化により全体が相似的にサイズを変化させるのではな
く、この間隔が、半導体チップ１０１及び基板１１３に
対して大きく変化することになる。
【００７４】従って、温度変化に対して接触抵抗が変動
する不安定さをもっている。更に、接着剤として例えば
エポキシ樹脂を用いたものでは、Ｔｇ点が百数十℃であ
るため、特に高温環境においては、接着剤が軟化するた
め、接触部が開き接触抵抗が急激に上昇する問題点があ
る。
【００７５】樹脂ボール１２４の変形に表面の導電層
１２７が追従する様に導電層の厚みは、非常に薄いもの
である。そのため導電経路の断面積は非常に小さくな
る。例えば、樹脂ボール１２４の直径７．５μｍ、Ａｕ
膜厚０．０５μｍのボールが１５％変形して高さ６．４
６μｍ、横幅８．７４μｍで接続されている１つ導電性
樹脂ボール１２４の導電経路を近似的に上記サイズの円
柱として計算すると、１１４ｍΩにもなる。そのため、
通電できる電流値が大きくなると導電性樹脂ボール１２
４が昇温しその周囲の接着剤を軟化させるだけでなく、
樹脂ボール１２４をも軟化させることにより接触圧力が
下がり、導電層１２７と電極との電気的接続ができなく
なる。
【００７６】そこで、導電層１２７の膜厚を厚くし抵抗
値をさげようとすると、導電層１２７である金属の塑性
変形が大きくなり、樹脂ボール１２４の弾性反発力を妨
げ、接触圧を下げ接触不良を発生させてしまうため、導
電層１２７を厚くすることが難しい。
【００７７】従って、接続の通電電流の値に制限が生じ
る。そのため、通常電流をほとんど流さない液晶ドライ
バーＩＣの様に接続可能な電気回路素子が限定される問
題点がある。
【００７８】また、通電電流を大きくする場合には、非
常に多くの導電性樹脂ボール１２４を接続に配置し、並
列接続とするため電極部の小型化が図れない問題点があ
る。
【００７９】（５）異方性導電シート方法 図２６（ａ）及び図２６（ｂ）に示す方法では、導電
材料からなるボールを１２８溶融し、電極１０８と接続
している。そのため、電極及１０８び導電材料表面の酸
化膜や汚染層を除去し真性面を露出させるフラックスが
接続に必要になる。しかし、シート１２９が熱可塑性で
あり、接続時の温度により軟化し、電極間を隙間なく覆
うため、接続後にフラックスの洗浄を行うことができな
い。従って、接続近傍にフラックスが残留し電極が腐蝕
するため、電気回路部品の信頼性が低下する。フラック
スを使用しない場合には、不活性ガス雰囲気または還元
性ガス雰囲気で作業することになり、作業性及びコスト
の点で好ましくない問題点がある。
【００８０】図２６（ａ）及び図２６（ｂ）に示す方
法では、導電材料からなるボール１２８を１つずつ加熱
しシート１２９に配置固定するため、接続する導電ボー
ル１２８の数が増加すると１つのシート１２９に導電ボ
ール１２８を配置する時間がかかり、生産効率が悪い。
【００８１】従って、接続数が増大すると生産効率が悪
くなり、コスト高となる問題点がある。
【００８２】図２７に示す方法では、異方性導電シー
ト１３１と電極１０８との位置あわせを行わなくて良い
様に、導電材料１３０は、接続する電極１０８以外の部
分にも配置されている。そのため、シート面より突出し
ている導電材料１３０は、電極１０８以外の部分にも接
触する事になる。
【００８３】通常接続される電気回路基板１１３は、そ
の表面に電極１０８とつながった配線パターンをもち、
その配線パターンを保護するため、接続する電極１０８
以外は、通常絶縁性材料（例えば半田レジスト）により
コートされている。コートされている配線部の厚みは配
線厚み＋絶縁コート層厚となり接続する電極１０８の配
線厚より大きくなる。
【００８４】そのため、接続時には、異方性導電シート
１３１の導電材料１３０と配線上の絶縁層とが一番最初
に接触する。接続を望んだ電極１０８間を接続するため
には、電極１０８以外の部分と接触している異方性導電
シート１３１の導電材料１３０をより大きく変形させ、
所望の電極１０８間に配置されている導電材料１３０を
電極１０８と接触させなければならない。
【００８５】従って、電極１０８以外と接触する導電材
料１３０は、常に接続部に設けられた導電材料１３１よ
り大きな力が加えられることにより、絶縁層を破壊した
り、１つの基板１１３の配線間及び接続する２つの基板
１１３の配線間で短絡を発生させたりする。
【００８６】これを防ぐには、絶縁層をやめ、異方性導
電シート１３１の導電材料１３０が存在する領域では、
基板１１３の接続部以外でも接続部と同じ配線間隔をと
り、更に異方性導電シート１３１面に対し、それぞれの
基板１１３が電極１０８だけでなく配線までも鏡面対称
配置にしなければならない。これは、接続する電極１０
８が大型化したことと同じである。
【００８７】従って、配線パターンに制限が設けられる
ため、小型化を行うことが難しい問題点がある。
【００８８】図２７に示す方式では、異方性導電シー
ト１３１と電極１０８との位置あわせを行い、そのた
め、電極１０８上に配置される導電材料１３０の数は、
ある幅をもって必ずふれることになる。
【００８９】更に、接続する電極１０８のピッチ寸法が
小さくなると、電極１０８上に複数の導電材料１３０を
配置しなければならないため、最低でも電極１０８のピ
ッチ寸法の１／２以下の導電材料１３０のピッチ寸法を
実現しなければならない。そのため、電極１０８のパタ
ーニング精度の２倍以上のパターニング精度が要求さ
れ、接続可能なピッチ寸法に限界がある。
【００９０】従って、電極１０８間の接続抵抗値及び許
容電流値は、必ずばらつきを持つと共に、接続ピッチ寸
法に限界があるため、小型化が困難である問題点があ
る。
【００９１】図２７に示す方法では、絶縁材料のベー
スシートの上に形成された絶縁性材料の格子の畝の中に
導電性材料１３０を鋳込み、絶縁性ベースシートと絶縁
性の格子の畝をエッチングすることで、格子の畝の部分
が絶縁性シートとなり、その両面より導電材料１３０を
露出させている。
【００９２】そのため、導電材料１３０は、絶縁性シー
ト面からは露出はしていても、シートの表面上に覆い被
さったり、導電材料１３０上にシートが覆い被さったり
させることは、鋳造時に隣接する導電材料間が短絡する
ことや、ベースシート側と開口側とが狭く中が広い開口
径を持つ格子状の畝の製造が難しいことから、困難であ
る。
【００９３】よって、導電材料１３０のシート１３１へ
の保持は、シート側壁の摩擦力だけで行わざるを得ず、
異方性導電シート１３１の搬送及び配置時の振動等によ
り、容易に導電材料が脱落する。
【００９４】従って、電極１０８上に確実に導電材料１
３０を配置することが難しく、接続不良を発生させる問
題点がある。この出願に係る発明の第１の目的は、電気
回路素子と電気回路基板とを、それぞれの電極部に特殊
な追加工を施すことなく、接合性を上げ高密度に且つ低
接続抵抗で接続することにより、電気回路部品の小型、
薄型、高信頼性及びローコスト化を達成することであ
る。
【００９５】この出願に係る発明の第２の目的は、接合
性を上げることにより、電気回路部品の小型、薄型、高
信頼性及びローコスト化を達成することである。
【００９６】この出願に係る発明の第３の目的は、導電
ボールの小型化及び高密度化を図ることにより、電気回
路部品のさらなる小型、薄型化を達成することである。
【００９７】この出願に係る発明の第４の目的は、半導
体素子を高密度に平行を保たせることにより、接続時に
加圧分布の不均一による接合不良の発生を防ぐことを達
成することである。
【００９８】この出願に係る発明の第５の目的は、発光
素子及び受光素子を高精度に接続することにより、電気
回路部品の取り付け調整を大幅に緩和させることを達成
することである。
【００９９】この出願に係わる発明の第６の目的は、光
学基準となる受光素子の受光面と組立基準となる基板と
を高精度に配置することにより、電気回路部品の小型化
と受光特性の向上及び安定性を達成することである。
【０１００】この出願に係わる発明の第７の目的は、電
気回路素子及び電気回路基板の電極と接続する複数の導
電部材を高精度に配置し高密度化を図る事で、電気回路
部品の更なる小型化、薄型化を達成することである。
【０１０１】この出願に係わる発明の第８の目的は、受
光素子に入射するゴースト光を削減して、電気回路部品
の受光特性の向上を図ることである。
【０１０２】この出願に係わる発明の第９の目的は、電
気回路部品のより一層の小型化を実現させる電気回路部
品の製造方法を提供することである。
【０１０３】この出願に係わる発明の第１０の目的は、
電気回路素子及び電気回路基板の電極とを接続する導電
部材とを個別に接続することにより、接続条件の異なる
電気回路部品の接続方法を提供することである。
【０１０４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明に係わる電気回路部品は、請求項１の記載
によれば、電極部を有する電気回路素子と、該電気回路
素子と接続するための電極部を有する電気回路基板とを
備える電気回路部品において、前記電気回路素子の電極
部と前記電気回路基板の電極部との間に介在され、略ボ
ール形状の剛性を有するコアの周囲に導電性の被覆層が
設けられた少なくとも１つの導電ボールを具備し、前記
導電ボールは、前記電気回路素子の電極部と前記電気回
路基板の電極部により圧接されて、該電気回路素子の電
極部と該導電ボールの被覆層との間、及び、該電気回路
基板の電極部と該導電ボールの被覆層との間が電気的及
び機械的に接続されている事を特徴としている。
【０１０５】また、この発明に係わる電気回路部品は、
請求項２の記載によれば、電極部を有する電気回路素子
と、前記電気回路素子の電極部に対応する位置に設けら
れた電極部を有する電気回路基板とを互いに対向させ、
前記電気回路素子の電極部と前記電気回路基板の電極部
との間に少なくとも１以上の導電ボールを介在させて両
電極部間を接続した電気回路部品において、前記導電ボ
ールは、剛性の高い金属材料及び無機材料の少なくとも
一方からなる略球状の形状を有するコアと、電導性を有
した材料により形成され、上記コアの周囲に被覆される
導電被覆層とを備え、該導電ボールは、前記電気回路素
子の電極部と前記電気回路基板の電極部により圧接され
て、前記電気回路素子の電極部と前記導電被覆層との
間、及び、前記電気回路基板の電極部と前記導電被覆層
との間が、夫々を構成している材料を金属化及び／又は
合金化して接続されている事を特徴としている。
【０１０６】また、この発明に係わる電気回路部品は、
請求項３の記載によれば、電極部を有する電気回路素子
と、前記電気回路素子の電極部に対応する位置に設けら
れた電極部を有する電気回路基板と、前記電気回路素子
及び電気回路基板が互いに対向した状態で、夫々の電極
部の間に挟持され、該両電極部間を、電気的及び機械的
に接続する少なくとも１以上の導電ボールとを具備し、
前記導電ボールは、剛性の高い金属材料及び無機材料の
少なくとも一方からなる略球状の形状を有するコアと、
電導性を有した材料により形成され、上記コアの周囲に
被覆される導電被覆層とを備え、該導電ボールは、前記
電気回路素子の電極部と前記電気回路基板の電極部によ
り圧接されて、前記電気回路素子の電極部と前記導電被
覆層との間、及び、前記電気回路基板の電極部と前記導
電被覆層との間が、夫々を構成している材料を金属化及
び／又は合金化して接続されている事を特徴としてい
る。
【０１０７】また、この発明に係わる電気回路部品は、
請求項４の記載によれば、電極部を有する光電変換素子
と、該光電変換素子と接続するための電極部を有する電
気回路基板とを備える電気回路部品において、前記光電
変換素子の電極部と前記電気回路基板の電極部との間に
介在され、略ボール形状の剛性を有するコアの周囲に導
電性の被覆層が設けられた少なくとも１つの導電ボール
を具備し、前記導電ボールは、前記光電変換素子の電極
部と前記電気回路基板の電極部により圧接されて、該光
電変換素子の電極部と該導電ボールの被覆層との間、及
び、該電気回路基板の電極部と該導電ボールの被覆層と
の間が電気的及び機械的に接続されている事を特徴とし
ている。
【０１０８】また、この発明に係わる電気回路部品は、
請求項５の記載によれば、電極部を有する電気回路素子
と、前記電気回路素子の電極部に対応する位置に設けら
れた電極部を有する電気回路基板とを互いに対向させ、
前記電気回路素子の電極部と前記電気回路基板の電極部
との間に少なくとも１以上の導電ボールを介在させて両
電極部間を接続した電気回路部品において、前記電気回
路素子は、少なくとも１以上の光電変換素子を有し、前
記電気回路基板は、少なくとも一部に透光性を有し、前
記導電ボールは、剛性の高い金属材料及び無機材料の少
なくとも一方からなる略球状の形状を有するコアと、電
導性を有した材料により形成され、上記コアの周囲に被
覆される導電被覆層とを備え、該導電ボールは、前記電
気回路素子の電極部と前記電気回路基板の電極部により
圧接されて、前記電気回路素子の電極部と前記導電被覆
層との間、及び、前記電気回路基板の電極部と前記導電
被覆層との間が、夫々を構成している材料を金属化及び
／又は合金化して接続されている事を特徴としている。
【０１０９】また、この発明に係わる電気回路部品は、
請求項６の記載によれば、電極部を有する電気回路素子
と、前記電気回路素子の電極部に対応する位置に設けら
れた電極部を有する電気回路基板と、前記電気回路素子
及び電気回路基板が互いに対向した状態で、夫々の電極
部の間に挟持され、該両電極部間を、電気的及び機械的
に接続する少なくとも１以上の導電ボールとを具備し、
前記電気回路素子は、少なくとも１以上の光電変換素子
を有し、前記電気回路基板は、少なくとも一部に透光性
を有し、前記導電ボールは、剛性の高い金属材料及び無
機材料の少なくとも一方からなる略球状の形状を有する
コアと、電導性を有した材料により形成され、上記コア
の周囲に被覆される導電被覆層とを備え、該導電ボール
は、前記電気回路素子の電極部と前記電気回路基板の電
極部により圧接されて、前記電気回路素子の電極部と前
記導電被覆層との間、及び、前記電気回路基板の電極部
と前記導電被覆層との間が、夫々を構成している材料を
金属化及び／又は合金化して接続されている事を特徴と
している。
【０１１０】また、この発明に係わる電気回路部品は、
請求項７の記載によれば、電極部を有する電気回路素子
と、該電気回路素子と接続するための電極部を有する電
気回路基板とを備える電気回路部品において、前記電気
回路素子の電極部と前記電気回路基板の電極部との間に
介在され、略ボール形状の剛性を有するコアの周囲に導
電性の被覆層が設けられた少なくとも１つの導電ボール
と、前記導電ボールを埋設保持する保持シートであっ
て、電気的絶縁性を有する材料から形成され、一方の面
より該導電ボールの一部が突出して露出し、他方の面か
ら該導電ボールの一部が突出して露出するように、該導
電ボールを保持する保持シートとを具備し、前記導電ボ
ールは、前記電気回路素子の電極部と前記電気回路基板
の電極部により圧接されて、該電気回路素子の電極部と
前記保持シートの一方の面より突出する該導電ボールの
被覆層の一部との間、及び、該電気回路基板の電極部と
前記保持シートの他方の面より突出する該導電ボールの
被覆層の一部との間が電気的及び機械的に接続されてい
る事を特徴としている。
【０１１１】また、この発明に係わる電気回路部品は、
請求項８の記載によれば、電極部を有する電気回路素子
と、前記電気回路素子の電極部に対応する位置に設けら
れた電極部を有する電気回路基板とを互いに対向させ、
前記電気回路素子の電極部と前記電気回路基板の電極部
との間に少なくとも１以上の導電ボールを介在させて両
電極部間を接続した電気回路部品において、前記導電ボ
ールを埋設保持する保持シートであって、電気的絶縁性
を有する材料から形成され、一方の面より該導電ボール
の一部が突出して露出し、他方の面から該導電ボールの
一部が突出して露出するように、該導電ボールを保持す
る保持シートを備え、前記導電ボールは、剛性の高い金
属材料及び無機材料の少なくとも一方からなる略球状の
形状を有するコアと、電導性を有した材料により形成さ
れ、上記コアの周囲に被覆される導電被覆層とを備え、
該導電ボールは、前記電気回路素子の電極部と前記電気
回路基板の電極部により圧接されて、前記電気回路素子
の電極部と前記保持シートの一方の面より突出した前記
導電ボールの前記導電被覆層の部分との間、及び、前記
電気回路基板の電極部と前記保持シートの他方の面より
突出した該導電ボールの前記導電被覆層の部分との間
が、夫々を構成している材料を金属化及び／又は合金化
して接続されている事を特徴としている。
【０１１２】また、この発明に係わる電気回路部品は、
請求項９の記載によれば、電極部を有する電気回路素子
と、前記電気回路素子の電極部に対応する位置に設けら
れた電極部を有する電気回路基板と、前記電気回路素子
及び電気回路基板が互いに対向した状態で、夫々の電極
部の間に挟持され、両電極部間を、電気的及び機械的に
接続する少なくとも１以上の導電ボールと、前記導電ボ
ールを埋設保持する保持シートであって、電気的絶縁性
を有する材料から形成され、一方の面より該導電ボール
の一部が突出して露出し、他方の面から該導電ボールの
一部が突出して露出するように、該導電ボールを保持す
る保持シートとを具備し、前記導電ボールは、剛性の高
い金属材料及び無機材料の少なくとも一方からなる略球
状の形状を有するコアと、電導性を有した材料により形
成され、上記コアの周囲に被覆される導電被覆層とを備
え、該導電ボールは、前記電気回路素子の電極部と前記
電気回路基板の電極部により圧接されて、前記電気回路
素子の電極部と前記保持シートの一方の面より突出した
前記導電ボールの前記導電被覆層の部分との間、及び、
前記電気回路基板の電極部と前記保持シートの他方の面
より突出した該導電ボールの前記導電被覆層の部分との
間が、夫々を構成している材料を金属化及び／又は合金
化して接続されている事を特徴としている。
【０１１３】また、この発明に係わる電気回路部品は、
請求項１０の記載によれば、電極部を有する光電変換素
子と、該光電変換素子と接続するための電極部を有する
電気回路基板とを備える電気回路部品において、前記光
電変換素子の電極部と前記電気回路基板の電極部との間
に介在され、略ボール形状の剛性を有するコアの周囲に
導電性の被覆層が設けられた少なくとも１つの導電ボー
ルと、前記導電ボールを埋設保持する保持シートであっ
て、電気的絶縁性を有する材料から形成され、一方の面
より該導電ボールの一部が突出して露出し、他方の面か
ら該導電ボールの一部が突出して露出するように、該導
電ボールを保持する保持シートとを具備し、前記導電ボ
ールは、前記光電変換素子の電極部と前記電気回路基板
の電極部により圧接されて、該光電変換素子の電極部と
前記保持シートの一方の面より突出する該導電ボールの
被覆層の部分との間、及び、該電気回路基板の電極部と
前記保持シートの他方の面より突出する該導電ボールの
被覆層の部分との間が電気的及び機械的に接続されてい
る事を特徴としている。
【０１１４】また、この発明に係わる電気回路部品は、
請求項１１の記載によれば、電極部を有する電気回路素
子と、前記電気回路素子の電極部に対応する位置に設け
られた電極部を有する電気回路基板とを互いに対向さ
せ、前記電気回路素子の電極部と前記電気回路基板の電
極部との間に少なくとも１以上の導電ボールを介在させ
て両電極部間を接続した電気回路部品において、該少な
くとも１以上の導電ボールを埋設保持する保持シートで
あって、電気的絶縁性を有する材料から形成され、一方
の面より前記導電ボールの一部が突出して露出し、他方
の面から該導電ボールの一部が突出して露出するよう
に、該導電ボールを保持する保持シートを備え、前記電
気回路素子は、少なくとも１以上の光電変換素子を有
し、前記電気回路基板は、少なくとも一部に透光性を有
し、前記保持シートは、空気又は封止樹脂よりも低い光
透過率を有し、前記光電変換素子に対応する部分に開口
部を有するように形成され、前記導電ボールは、剛性の
高い金属材料及び無機材料の少なくとも一方からなる略
球状の形状を有するコアと、電導性を有した材料により
形成され、上記コアの周囲に被覆される導電被覆層とを
備え、該導電ボールは、前記電気回路素子の電極部と前
記電気回路基板の電極部により圧接されて、前記電気回
路素子の電極部と前記保持シートの一方の面より突出し
た前記導電ボールの前記導電被覆層の部分との間、及
び、前記電気回路基板の電極部と前記保持シートの他方
の面より突出した該導電ボールの前記導電被覆層の部分
との間が、夫々を構成している材料を金属化及び／又は
合金化して接続されている事を特徴としている。
【０１１５】また、この発明に係わる電気回路部品は、
請求項１２の記載によれば、電極部を有する電気回路素
子と、前記電気回路素子の電極部に対応する位置に設け
られた電極部を有する電気回路基板と、前記電気回路素
子及び電気回路基板が互いに対向した状態で、夫々の電
極部の間に挟持され、両電極部間を、電気的及び機械的
に接続する少なくとも１以上の導電ボールと、該少なく
とも１以上の導電ボールを埋設保持する保持シートであ
って、電気的絶縁性を有する材料から形成され、一方の
面より前記導電ボールの一部が突出して露出し、他方の
面から該導電ボールの一部が突出して露出するように、
該導電ボールを保持する保持シートとを具備し、前記電
気回路素子は、少なくとも１以上の光電変換素子を有
し、前記電気回路基板は、少なくとも一部に透光性を有
し、前記保持シートは、空気又は封止樹脂よりも低い光
透過率を有し、前記光電変換素子に対応する部分に開口
部を有するように形成され、前記導電ボールは、剛性の
高い金属材料及び無機材料の少なくとも一方からなる略
球状の形状を有するコアと、電導性を有した材料により
形成され、上記コアの周囲に被覆される導電被覆層とを
備え、該導電ボールは、前記電気回路素子の電極部と前
記電気回路基板の電極部により圧接されて、前記電気回
路素子の電極部と前記保持シートの一方の面より突出し
た前記導電ボールの前記導電被覆層の部分との間、及
び、前記電気回路基板の電極部と前記保持シートの他方
の面より突出した該導電ボールの前記導電被覆層の部分
との間が、夫々を構成している材料を金属化及び／又は
合金化して接続されている事を特徴としている。
【０１１６】また、この発明に係わる電気回路部品は、
請求項１３の記載によれば、前記導電ボールにより接続
される電極部間の距離が、前記コアの直径と実質的に等
しい距離であることを特徴としている。
【０１１７】また、この発明に係わる電気回路部品は、
請求項１４の記載によれば、前記導電被覆層の外周面
は、滑らかな曲面状に形成されていることを特徴として
いる。
【０１１８】また、この発明に係わる電気回路部品は、
請求項１５の記載によれば、前記コアの外周面は、滑ら
かな曲面状に形成されていることを特徴としている。
【０１１９】また、この発明に係わる電気回路部品は、
請求項１６の記載によれば、前記導電被覆層の外周面
は、凸凹状に形成されている事を特徴としている。
【０１２０】また、この発明に係わる電気回路部品は、
請求項１７の記載によれば、前記導電被覆層の内周面
は、凸凹状に形成されていることを特徴としている。
【０１２１】また、この発明に係わる電気回路部品は、
請求項１８の記載によれば、前記コアの外周面は、凸凹
状に形成されていることを特徴としている。
【０１２２】また、この発明に係わる電気回路部品は、
請求項１９の記載によれば、前記両電極部間には、複数
の導電ボールが介設されている事を特徴としている。
【０１２３】また、この発明に係わる電気回路部品は、
請求項２０の記載によれば、前記基板と素子との間は、
樹脂封止されている事を特徴としている。
【０１２４】また、この発明に係わる電気回路部品は、
請求項２１の記載によれば、前記保持シートには、ノッ
チ及び／又はスリットが形成されており、引き裂き可能
になされていることを特徴としている。
【０１２５】また、この発明に係わる電気回路部品は、
請求項２２の記載によれば、前記導電被覆層は、電気抵
抗率が１．６Ｅ−８乃至１０Ｅ−８Ω・ｍの物質から形
成されていることを特徴としている。
【０１２６】また、この発明に係わる電気回路部品は、
請求項２３の記載によれば、前記導電被覆層は、その膜
厚を１乃至５０μｍに設定されていることを特徴として
いる。
【０１２７】また、この発明に係わる電気回路部品は、
請求項２４の記載によれば、前記導電被覆層は、その膜
厚を３乃至２０μｍに設定されていることを特徴として
いる。
【０１２８】また、この発明に係わる電気回路部品は、
請求項２５の記載によれば、前記コアは、その直径を３
乃至５００μｍに設定されていることを特徴としてい
る。
【０１２９】また、この発明に係わる電気回路部品は、
請求項２６の記載によれば、前記コアは、その直径を１
０乃至２００μｍに設定されていることを特徴としてい
る。
【０１３０】また、この発明に係わる電気回路部品は、
請求項２７の記載によれば、前記コアは、両電極間での
接続に必要な荷重が加えられた場合に、その直径の変位
量が５％以下となるような剛性を有している事を特徴と
している。
【０１３１】また、この発明に係わる電気回路部品は、
請求項２８の記載によれば、前記コアは、両電極間での
接続に必要な荷重が加えられた場合に、その直径の変位
量が１％以下となるような剛性を有している事を特徴と
している。
【０１３２】また、この発明に係わる電気回路部品は、
請求項２９の記載によれば、前記導電被覆層の凸凹の大
きさが、Ｒｍａｘで接続される電極の膜厚の１０％以上
であり、導電被覆層の膜厚の２倍以下であることを特徴
としている。
【０１３３】また、この発明に係わる電気回路部品の製
造方法は、請求項３０の記載によれば、電極部を有する
電気回路素子と前記電気回路素子と接続するための電極
部を有した電気回路基板を備えた電気回路部品の製造方
法において、略ボール形状の剛性を有するコアの周囲に
導電性を有する被覆層を有する導電ボールを、少なくと
も１以上、前記電気回路素子の電極部と前記電気回路基
板の電極部との間に介在させる第１の工程と、前記電気
回路素子の電極部と前記電気回路基板の電極部とによ
り、前記導電ボールを加圧する第２の工程と、前記導電
ボールの導電被覆層を所定温度に加熱させる第３の工程
と、前記加圧及び加熱により、前記電気回路素子の電極
部及び前記導電ボール間の導電被覆層と、前記電気回路
基板の電極部及び前記導電ボール間の導電被覆層とを夫
々移動させて、前記コアと両電極部とを接触させる第４
の工程と、前記導電被覆層を冷却して、前記コアと両電
極部との接触を維持させて前記導電被覆層及び両電極部
を金属化又は合金化させる第５の工程とを具備すること
を特徴としている。
【０１３４】また、この発明に係わる電気回路部品の製
造方法は、請求項３１の記載によれば、電極部を有する
電気回路素子と前記電気回路素子と接続するための電極
部を有した電気回路基板を備えた電気回路部品の製造方
法において、略ボール形状の剛性を有するコアの周囲に
導電性を有する被覆層を有する導電ボールを、前記電気
回路素子の電極部及び前記電気回路基板の電極部の一方
の上に少なくとも１以上載置させる第１の工程と、前記
電気回路素子の電極部と前記電気回路基板の電極部の他
方を、前記導電ボール上に重ねさせ、該導電ボールを両
電極により挟持させる第２の工程と、前記電気回路素子
の電極部と前記電気回路基板の電極部とにより、前記導
電ボールを加圧する第３の工程と、前記導電ボールの導
電被覆層を所定温度に加熱させる第４の工程と、前記加
圧及び加熱により、前記電気回路素子の電極部と前記導
電ボールとの間の導電被覆層と、前記電気回路基板の電
極部と前記導電ボールとの間の導電被覆層とを夫々移動
させて、前記コアと両電極部とを接触させる第５の工程
と、前記導電被覆層を冷却して、前記コアと両電極部と
の接触を維持させて前記導電被覆層及び両電極部を金属
化又は合金化させる第６の工程とを具備することを特徴
としている。
【０１３５】また、この発明に係わる電気回路部品の製
造方法は、請求項３２の記載によれば、電極部を有する
電気回路素子と前記電気回路素子と接続するための電極
部を有した電気回路基板を備えた電気回路部品の製造方
法において、前記電気回路素子及び電気回路基板の一方
の上に、略ボール形状の剛性を有するコアの周囲に導電
性を有する被覆層を有する導電ボールの直径よりも薄く
形成され、前記電極に対応した位置に開口が形成された
マスク部材を、該開口が該電極に対応する状態で載置す
る第１の工程と、前記マスク部材の開口内に、前記導電
ボールを収納して、該導電ボールを、前記電気回路素子
及び電気回路基板の電極部の一方の上に少なくとも１以
上載置させる第２の工程と、前記電気回路素子及び電気
回路基板の他方を、これの電極部が前記導電ボール上に
重なるように載置して、該導電ボールを両電極により挟
持させる第３の工程と、前記電気回路素子の電極部と前
記電気回路基板の電極部とにより、前記導電ボールを加
圧する第４の工程と、前記導電ボールの導電被覆層を所
定温度に加熱させる第５の工程と、前記加圧及び加熱に
より、前記電気回路素子の電極部及び前記導電ボール間
の導電被覆層と、前記電気回路基板の電極部及び前記導
電ボール間の導電被覆層とを夫々移動させて、前記コア
と両電極部とを接触させる第６の工程と、前記導電被覆
層を冷却して、前記コアと両電極部との接触を維持させ
て前記導電被覆層及び両電極部を金属化又は合金化させ
る第７の工程と、前記マスク部材を取り除く第８の工程
とを具備することを特徴としている。
【０１３６】また、この発明に係わる電気回路部品の製
造方法は、請求項３３の記載によれば、電極部を有する
電気回路素子と前記電気回路素子と接続するための電極
部を有した電気回路基板を備えた電気回路部品の製造方
法において、前記電気回路素子及び電気回路基板の一方
の上に、略ボール形状の剛性を有するコアの周囲に導電
性を有する被覆層を有する導電ボールの直径よりも薄く
形成され、前記電極に対応した位置に第１の開口が形成
された第１のマスク部材を、該開口が該電極に対応する
状態で載置する第１の工程と、この第１のマスク部材上
に、該第１のマスク部材との合計の厚さが、前記導電ボ
ールの直径の１．５倍よりも薄くなるように形成される
と共に、前記電極に対応した位置に第２の開口が形成さ
れた第２のマスク部材を、第１及び第２の開口が連通す
るように重ね合わせる第２の工程と、前記第１及び第２
のマスク部材の第１及び第２の開口内に、前記導電ボー
ルを収納して、該導電ボールを、前記電気回路素子及び
電気回路基板の電極部の一方の上に少なくとも１以上載
置させる第３の工程と、前記第２のマスク部材を取り除
く第４の工程と、前記電気回路素子及び電気回路基板の
他方を、これの電極部が前記導電ボール上に重なるよう
に載置して、該導電ボールを両電極によりる挟持させる
第５の工程と、前記電気回路素子の電極部と前記電気回
路基板の電極部とにより、前記導電ボールを加圧する第
６の工程と、前記導電ボールの導電被覆層を所定温度に
加熱させる第７の工程と、前記加圧及び加熱により、前
記電気回路素子の電極部及び前記導電ボール間の導電被
覆層と、前記電気回路基板の電極部及び前記導電ボール
間の導電被覆層とを夫々移動させて、前記コアと両電極
部とを接触させる第８の工程と、前記導電被覆層を冷却
して、前記コアと両電極部との接触を維持させて前記導
電被覆層及び両電極部を金属化又は合金化させる第９の
工程と、前記第１のマスク部材を取り除く第１０の工程
とを具備することを特徴としている。
【０１３７】また、この発明に係わる電気回路部品の製
造方法は、請求項３４の記載によれば、電極部を有する
電気回路素子と前記電気回路素子と接続するための電極
部を有した電気回路基板を備えた電気回路部品の製造方
法において、略ボール形状の剛性を有するコアの周囲に
導電性を有する被覆層を備える導電ボールと、前記電気
回路素子の電極部及び前記電気回路基板の電極部の一方
とを接触させる第１の工程と、前記一方の電極部と、前
記導電ボールとを互いに加圧する第２の工程と、前記導
電ボールの導電被覆層を所定温度に加熱させる第３の工
程と、前記加圧及び加熱により、前記一方の電極部と前
記導電ボールとの間の導電被覆層を移動させて、前記コ
アと前記一方の電極部とを接触させる第４の工程と、前
記導電被覆層を冷却して、前記コアと前記一方の電極部
との接触を維持させて、該導電被覆層及び該一方の電極
部を金属化又は合金化させる第５の工程と、前記一方の
電極に接続された導電ボールと、前記電気回路素子の電
極部と前記電気回路基板の電極部の他方とを接触させ、
該導電ボールを両電極により挟持させる第６の工程と、
前記電気回路素子の電極部と前記電気回路基板の電極部
とにより、前記導電ボールを加圧する第７の工程と、前
記導電ボールの導電被覆層を所定温度に加熱させる第８
の工程と、前記加圧及び加熱により、前記他方の電極部
と前記導電ボールとの間の導電被覆層を移動させて、前
記コアと該他方の電極部とを接触させる第９の工程と、
前記導電被覆層を冷却して、前記コアと前記他方の電極
部との接触を維持させて前記導電被覆層及び該他方の電
極部を金属化又は合金化させる第１０の工程とを具備す
ることを特徴としている。
【０１３８】また、この発明に係わる電気回路部品の製
造方法は、請求項３５の記載によれば、電極部を有する
電気回路素子と前記電気回路素子と接続するための電極
部を有した電気回路基板を備えた電気回路部品の製造方
法において、前記電極に対応した凹部を上面に有する型
の、前記凹部内に、略ボール形状の剛性を有するコアの
周囲に導電性を有する被覆層を備える導電ボールを一部
突出した状態で収納する第１の工程と、前記導電ボール
と、前記電気回路素子の電極部及び前記電気回路基板の
電極部の一方とを接触させる第２の工程と、前記一方の
電極部と前記凹部とにより、前記導電ボールを加圧する
第３の工程と、前記導電ボールの導電被覆層を所定温度
に加熱させる第４の工程と、前記加圧及び加熱により、
前記一方の電極部と前記導電ボールとの間の導電被覆層
を移動させて、前記コアと前記一方の電極部とを接触さ
せる第５の工程と、前記導電被覆層を冷却して、前記コ
アと前記一方の電極部との接触を維持させて、該導電被
覆層及び該一方の電極部を金属化又は合金化させる第６
の工程と、前記型から、前記導電ボールが接続された前
記電気回路素子及び電気回路基板の一方を取り出す第７
の工程と、前記一方の電極に接続された導電ボールと、
前記電気回路素子の電極部と前記電気回路基板の電極部
の他方とを接触させ、該導電ボールを両電極により挟持
させる第８の工程と、前記電気回路素子の電極部と前記
電気回路基板の電極部とにより、前記導電ボールを加圧
する第９の工程と、前記導電ボールの導電被覆層を所定
温度に加熱させる第１０の工程と、前記加圧及び加熱に
より、前記他方の電極部と前記導電ボールとの間の導電
被覆層を移動させて、前記コアと該他方の電極部とを接
触させる第１１の工程と、前記導電被覆層を冷却して、
前記コアと前記他方の電極部との接触を維持させて前記
導電被覆層及び該他方の電極部を金属化又は合金化させ
る第１２の工程とを具備することを特徴としている。
【０１３９】また、この発明に係わる電気回路部品の製
造方法は、請求項３６の記載によれば、前記電気回路素
子は、少なくとも１以上の光電変換素子を備えることを
特徴としている。
【０１４０】また、この発明に係わる電気回路部品の製
造方法は、請求項３７の記載によれば、前記導電被覆層
の外周面は、滑らかな曲面状に形成されていることを特
徴としている。
【０１４１】また、この発明に係わる電気回路部品の製
造方法は、請求項３８の記載によれば、前記コアの外周
面は、滑らかな曲面状に形成されていることを特徴とし
ている。
【０１４２】また、この発明に係わる電気回路部品の製
造方法は、請求項３９の記載によれば、前記導電被覆層
の外周面は、凸凹状に形成されている事を特徴としてい
る。
【０１４３】また、この発明に係わる電気回路部品の製
造方法は、請求項４０の記載によれば、前記導電被覆層
の内周面は、凸凹状に形成されていることを特徴として
いる。
【０１４４】また、この発明に係わる電気回路部品の製
造方法は、請求項４１の記載によれば、前記コアの外周
面は、凸凹状に形成されていることを特徴としている。
【０１４５】また、この発明に係わる電気回路部品の製
造方法は、請求項４２の記載によれば、前記第１の工程
において、複数の導電ボールを両電極部間に介設させる
事を特徴としている。
【０１４６】また、この発明に係わる電気回路部品の製
造方法は、請求項４３の記載によれば、前記第２の工程
において、複数の導電ボールを両電極部間に介設させる
事を特徴としている。
【０１４７】また、この発明に係わる電気回路部品の製
造方法は、請求項４４の記載によれば、前記第３の工程
において、複数の導電ボールを両電極部間に介設させる
事を特徴としている。
【０１４８】また、この発明に係わる電気回路部品の製
造方法は、請求項４５の記載によれば、前記第１の工程
において、複数の導電ボールを前記一方の電極部に一度
に接触させる事を特徴としている。
【０１４９】また、この発明に係わる電気回路部品の製
造方法は、請求項４６の記載によれば、前記第１の工程
において、複数の導電ボールを前記凹部内に一度に収納
する事を特徴としている。
【０１５０】また、この発明に係わる電気回路部品の製
造方法は、請求項４７の記載によれば、前記基板と素子
との間を、樹脂により封止する工程を更に具備する事を
特徴としている。
【０１５１】また、この発明に係わる電気回路部品の製
造方法は、請求項４８の記載によれば、前記マスク部材
には、ノッチ及び／又はスリットが形成されており、引
き裂き可能になされていることを特徴としている。
【０１５２】また、この発明に係わる電気回路部品の製
造方法は、請求項４９の記載によれば、前記導電被覆層
は、電気抵抗率が１．６Ｅ−８乃至１０Ｅ−８Ω・ｍの
物質から形成されていることを特徴としている。
【０１５３】また、この発明に係わる電気回路部品の製
造方法は、請求項５０の記載によれば、前記導電被覆層
は、その膜厚を１乃至５０μｍに設定されていることを
特徴としている。
【０１５４】また、この発明に係わる電気回路部品の製
造方法は、請求項５１の記載によれば、前記導電被覆層
は、その膜厚を３乃至２０μｍに設定されていることを
特徴としている。
【０１５５】また、この発明に係わる電気回路部品の製
造方法は、請求項５２の記載によれば、前記コアは、そ
の直径を３乃至５００μｍに設定されていることを特徴
としている。
【０１５６】また、この発明に係わる電気回路部品の製
造方法は、請求項５３の記載によれば、前記コアは、そ
の直径を１０乃至２００μｍに設定されていることを特
徴としている。
【０１５７】また、この発明に係わる電気回路部品の製
造方法は、請求項５４の記載によれば、前記コアは、両
電極間での接続に必要な荷重が加えられた場合に、その
直径の変位量が５％以下となるような剛性を有している
事を特徴としている。
【０１５８】また、この発明に係わる電気回路部品の製
造方法は、請求項５５の記載によれば、前記コアは、両
電極間での接続に必要な荷重が加えられた場合に、その
直径の変位量が１％以下となるような剛性を有している
事を特徴としている。
【０１５９】また、この発明に係わる電気回路部品の製
造方法は、請求項５６の記載によれば、前記導電被覆層
の凸凹の大きさが、Ｒｍａｘで接続される電極の膜厚の
１０％以上であり、導電被覆層の膜厚の２倍以下である
ことを特徴としている。
【０１６０】また、この発明に係わる電気回路部品の製
造方法は、請求項５７の記載によれば、前記第２の工程
における前記導電ボールの加圧は、前記電気回路素子と
前記電気回路基板とを互いに近接させることにより実行
し、該電気回路素子の電極と該電気回路基板の電極との
距離が、前記導電ボールのコアの直径と実質的に等しく
なった時点で、前記近接動作を停止して、前記加圧動作
を終了することを特徴としている。
【０１６１】また、この発明に係わる電気回路部品の製
造方法は、請求項５８の記載によれば、前記第３の工程
における前記導電ボールの加圧は、前記電気回路素子と
前記電気回路基板とを互いに近接させることにより実行
し、該電気回路素子の電極と該電気回路基板の電極との
距離が、前記導電ボールのコアの直径と実質的に等しく
なった時点で、前記近接動作を停止して、前記加圧動作
を終了することを特徴としている。
【０１６２】また、この発明に係わる電気回路部品の製
造方法は、請求項５９の記載によれば、前記第４の工程
における前記導電ボールの加圧は、前記電気回路素子と
前記電気回路基板とを互いに近接させることにより実行
し、該電気回路素子の電極と該電気回路基板の電極との
距離が、前記導電ボールのコアの直径と実質的に等しく
なった時点で、前記近接動作を停止して、前記加圧動作
を終了することを特徴としている。
【０１６３】また、この発明に係わる電気回路部品の製
造方法は、請求項６０の記載によれば、前記第６の工程
における前記導電ボールの加圧は、前記電気回路素子と
前記電気回路基板とを互いに近接させることにより実行
し、該電気回路素子の電極と該電気回路基板の電極との
距離が、前記導電ボールのコアの直径と実質的に等しく
なった時点で、前記近接動作を停止して、前記加圧動作
を終了することを特徴としている。
【０１６４】また、この発明に係わる電気回路部品の製
造方法は、請求項６１の記載によれば、前記第７の工程
における前記導電ボールの加圧は、前記電気回路素子と
前記電気回路基板とを互いに近接させることにより実行
し、該電気回路素子の電極と該電気回路基板の電極との
距離が、前記導電ボールのコアの直径と実質的に等しく
なった時点で、前記近接動作を停止して、前記加圧動作
を終了することを特徴としている。
【０１６５】また、この発明に係わる電気回路部品の製
造方法は、請求項６２の記載によれば、前記第９の工程
における前記導電ボールの加圧は、前記電気回路素子と
前記電気回路基板とを互いに近接させることにより実行
し、該電気回路素子の電極と該電気回路基板の電極との
距離が、前記導電ボールのコアの直径と実質的に等しく
なった時点で、前記近接動作を停止して、前記加圧動作
を終了することを特徴としている。
【０１６６】また、この発明に係わる導電ボールは、請
求項６３の記載によれば、電極部を有する電気回路素子
と、電極部を有する電気回路基板との、互いの電極部を
接続するための導電ボールにおいて、略ボール形状の剛
性を有するコアと、このコアの周囲に被覆された導電性
の被覆層とを具備する事を特徴としている。
【０１６７】また、この発明に係わる導電ボールは、請
求項６４の記載によれば、前記導電ボールの導電被覆層
は、前記電気回路素子の電極部と前記電気回路基板の電
極部により圧接されて、該電気回路素子の電極部及び該
電気回路基板の電極部と電気的及び機械的に夫々接続さ
れている事を特徴としている。
【０１６８】また、この発明に係わる導電ボールは、請
求項６５の記載によれば、電極部を有する電気回路素子
と、電極部を有する電気回路基板との、互いの電極部を
接続するための導電ボールにおいて、剛性の高い金属材
料及び無機材料の少なくとも一方からなる略球状の形状
を有するコアと、電導性を有した材料により形成され、
上記コアの周囲に被覆される導電被覆層とを具備するこ
とを特徴としている。
【０１６９】また、この発明に係わる導電ボールは、請
求項６６の記載によれば、前記導電ボールの導電被覆層
は、前記電気回路素子の電極部及び前記電気回路基板の
電極部と、夫々を構成している材料を金属化及び／又は
合金化して接続されている事を特徴としている。
【０１７０】また、この発明に係わる導電ボールは、請
求項６７の記載によれば、前記導電被覆層の外周面は、
滑らかな曲面状に形成されていることを特徴としてい
る。
【０１７１】また、この発明に係わる導電ボールは、請
求項６８の記載によれば、前記コアの外周面は、滑らか
な曲面状に形成されていることを特徴としている。
【０１７２】また、この発明に係わる導電ボールは、請
求項６９の記載によれば、前記導電被覆層の外周面は、
凸凹状に形成されている事を特徴としている。
【０１７３】また、この発明に係わる導電ボールは、請
求項７０によれば、前記導電被覆層の内周面は、凸凹状
に形成されていることを特徴としている。
【０１７４】また、この発明に係わる導電ボールは、請
求項７１の記載によれば、前記コアの外周面は、凸凹状
に形成されていることを特徴としている。
【０１７５】また、この発明に係わる導電ボールは、請
求項７２の記載によれば、前記導電被覆層は、電気抵抗
率が１．６Ｅ−８乃至１０Ｅ−８Ω・ｍの物質から形成
されていることを特徴としている。
【０１７６】また、この発明に係わる導電ボールは、請
求項７３の記載によれば、前記導電被覆層は、その膜厚
を１乃至５０μｍに設定されていることを特徴としてい
る。
【０１７７】また、この発明に係わる導電ボールは、請
求項７４の記載によれば、前記導電被覆層は、その膜厚
を３乃至２０μｍに設定されていることを特徴としてい
る。
【０１７８】また、この発明に係わる導電ボールは、請
求項７５の記載によれば、前記コアは、その直径を３乃
至５００μｍに設定されていることを特徴としている。
【０１７９】また、この発明に係わる導電ボールは、請
求項７６の記載によれば、前記コアは、その直径を１０
乃至２００μｍに設定されていることを特徴としてい
る。
【０１８０】また、この発明に係わる導電ボールは、請
求項７７の記載によれば、前記コアは、両電極間での接
続に必要な荷重が加えられた場合に、その直径の変位量
が５％以下となるような剛性を有している事を特徴とし
ている。
【０１８１】また、この発明に係わる導電ボールは、請
求項７８の記載によれば、前記コアは、両電極間での接
続に必要な荷重が加えられた場合に、その直径の変位量
が１％以下となるような剛性を有している事を特徴とし
ている。
【０１８２】また、この発明に係わる導電ボールは、請
求項７９の記載によれば、前記導電被覆層の凸凹の大き
さが、Ｒｍａｘで接続される電極の膜厚の１０％以上で
あり、導電被覆層の膜厚の２倍以下であることを特徴と
している。
【０１８３】また、この発明に係わる導電接続部材は、
請求項８０の記載によれば、電極部を有する電気回路素
子と、電極部を有する電気回路基板との、互いの電極部
を接続するために用いられる導電接続部材において、略
ボール形状の剛性を有するコアの周囲に導電性の被覆層
が設けられた少なくとも１つの導電ボールと、前記導電
ボールを埋設保持する保持シートであって、電気的絶縁
性を有する材料から形成され、一方の面より該導電ボー
ルの一部が突出して露出し、他方の面から該導電ボール
の一部が突出して露出するように、該導電ボールを保持
する保持シートとを具備することを特徴としている。
【０１８４】また、この発明に係わる導電接続部材は、
請求項８１の記載によれば、前記導電ボールは、前記電
気回路素子の電極部と前記電気回路基板の電極部により
圧接されて、該電気回路素子の電極部と前記保持シート
の一方の面より突出する該導電ボールの被覆層の部分と
の間、及び、該電気回路基板の電極部と前記保持シート
の他方の面より突出する該導電ボールの被覆層の部分と
の間が電気的及び機械的に接続される事を特徴としてい
る。
【０１８５】また、この発明に係わる導電接続部材は、
請求項８２の記載によれば、電極部を有する電気回路素
子と、電極部を有する電気回路基板との、互いの電極部
を接続するために用いられる導電接続部材において、剛
性の高い金属材料及び無機材料の少なくとも一方からな
る略球状の形状を有するコアと、電導性を有した材料に
より形成され、上記コアの周囲に被覆される導電被覆層
とを有する導電ボールと、前記導電ボールを少なくとも
１以上埋設保持する保持シートであって、電気的絶縁性
を有する材料から形成され、一方の面より該導電ボール
の一部が突出して露出し、他方の面から該導電ボールの
一部が突出して露出するように、該導電ボールを保持す
る保持シートとを具備することを特徴としている。
【０１８６】また、この発明に係わる導電接続部材は、
請求項８３の記載によれば、前記導電ボールは、前記電
気回路素子の電極部と前記電気回路基板の電極部により
圧接されて、該電気回路素子の電極部と前記保持シート
の一方の面より突出する該導電ボールの被覆層の部分と
の間、及び、該電気回路基板の電極部と前記保持シート
の他方の面より突出する該導電ボールの被覆層の部分と
の間が電気的及び機械的に接続される事を特徴としてい
る。
【０１８７】また、この発明に係わる導電接続部材は、
請求項８４の記載によれば、前記導電ボールの導電被覆
層は、前記電気回路素子の電極部及び前記電気回路基板
の電極部と、夫々を構成している材料を金属化及び／又
は合金化して接続されている事を特徴としている。
【０１８８】また、この発明に係わる導電接続部材は、
請求項８５の記載によれば、前記導電被覆層の外周面
は、滑らかな曲面状に形成されていることを特徴として
いる。
【０１８９】また、この発明に係わる導電接続部材は、
請求項８６の記載によれば、前記コアの外周面は、滑ら
かな曲面状に形成されていることを特徴としている。
【０１９０】また、この発明に係わる導電接続部材は、
請求項８７の記載によれば、前記導電被覆層の外周面
は、凸凹状に形成されている事を特徴としている。
【０１９１】また、この発明に係わる導電接続部材は、
請求項８８の記載によれば、前記導電被覆層の内周面
は、凸凹状に形成されていることを特徴としている。
【０１９２】また、この発明に係わる導電接続部材は、
請求項８９の記載によれば、前記コアの外周面は、凸凹
状に形成されていることを特徴としている。
【０１９３】また、この発明に係わる導電接続部材は、
請求項９０の記載によれば、前記導電被覆層は、電気抵
抗率が１．６Ｅ−８乃至１０Ｅ−８Ω・ｍの物質から形
成されていることを特徴としている。
【０１９４】また、この発明に係わる導電接続部材は、
請求項９１の記載によれば、前記導電被覆層は、その膜
厚を１乃至５０μｍに設定されていることを特徴として
いる。
【０１９５】また、この発明に係わる導電接続部材は、
請求項９２の記載によれば、前記導電被覆層は、その膜
厚を３乃至２０μｍに設定されていることを特徴として
いる。
【０１９６】また、この発明に係わる導電接続部材は、
請求項９３の記載によれば、前記コアは、その直径を３
乃至５００μｍに設定されていることを特徴としてい
る。
【０１９７】また、この発明に係わる導電接続部材は、
請求項９４の記載によれば、前記コアは、その直径を１
０乃至２００μｍに設定されていることを特徴としてい
る。
【０１９８】また、この発明に係わる導電接続部材は、
請求項９５の記載によれば、前記コアは、両電極間での
接続に必要な荷重が加えられた場合に、その直径の変位
量が５％以下となるような剛性を有している事を特徴と
している。
【０１９９】また、この発明に係わる導電接続部材は、
請求項９６の記載によれば、前記コアは、両電極間での
接続に必要な荷重が加えられた場合に、その直径の変位
量が１％以下となるような剛性を有している事を特徴と
している。
【０２００】また、この発明に係わる導電接続部材は、
請求項９７の記載によれば、前記導電被覆層の凸凹の大
きさが、Ｒｍａｘで接続される電極の膜厚の１０％以上
であり、導電被覆層の膜厚の２倍以下であることを特徴
としている。
【０２０１】また、この発明に係わる導電接続部材の製
造方法は、請求項９８の記載によれば、電極部を有する
電気回路素子と、電極部を有する電気回路基板との、互
いの電極部を接続するために用いられる導電接続部材の
製造方法において、略ボール形状の剛性を有するコアの
周囲に導電性の被覆層が設けられた少なくとも１つの導
電ボールを、下型及び上型を両者が所定間隔だけ離間し
た状態で挟持する第１の工程と、前記下型及び上型の間
に、合成樹脂を充填する第２の工程と、前記下型及び上
型から成形材を離型させる第３の工程と、離型した成形
材の上下両面をエッチングして、合成樹脂製の保持シー
トの上下両面から、前記導電ボールの上部及び下部が夫
々突出して露出させる第４の工程とを具備することを特
徴としている。
【０２０２】また、この発明に係わる導電接続部材の製
造方法は、請求項９９の記載によれば、電極部を有する
電気回路素子と、電極部を有する電気回路基板との、互
いの電極部を接続するために用いられる導電接続部材の
製造方法において、略ボール形状の剛性を有するコアの
周囲に導電性の被覆層が設けられた少なくとも１つの導
電ボールの下部を下型の第１の凹所内に載置する第１の
工程と、前記下型の第１の凹所に対応した第２の凹所が
形成された上型を、この第２の凹所内に前記導電ボール
の上部が収納されるように被せる第２の工程と、前記下
型及び上型の間に、合成樹脂を充填する第３の工程と、
前記下型及び上型から成形材を離型させる第４の工程
と、離型した成形材の上下両面をエッチングして、合成
樹脂製の保持シートの上下両面から、前記導電ボールの
上部及び下部が夫々突出して露出させる第５の工程とを
具備することを特徴としている。
【０２０３】また、この発明に係わる導電接続部材の製
造方法は、請求項１００の記載によれば、前記第１及び
第２の凹部は、前記導電ボールの半径よりも小さい深さ
を有するように形成されていることを特徴としている。
【０２０４】また、この発明に係わる導電接続部材の製
造方法は、請求項１０１の記載によれば、前記導電被覆
層の外周面は、滑らかな曲面状に形成されていることを
特徴としている。
【０２０５】また、この発明に係わる導電接続部材の製
造方法は、請求項１０２の記載によれば、前記コアの外
周面は、滑らかな曲面状に形成されていることを特徴と
している。
【０２０６】また、この発明に係わる導電接続部材の製
造方法は、請求項１０３の記載によれば、前記導電被覆
層の外周面は、凸凹状に形成されている事を特徴として
いる。
【０２０７】また、この発明に係わる導電接続部材の製
造方法は、請求項１０４の記載によれば、前記導電被覆
層の内周面は、凸凹状に形成されていることを特徴とし
ている。
【０２０８】また、この発明に係わる導電接続部材の製
造方法は、請求項１０５の記載によれば、前記コアの外
周面は、凸凹状に形成されていることを特徴としてい
る。
【０２０９】また、この発明に係わる導電接続部材の製
造方法は、請求項１０６の記載によれば、前記導電被覆
層は、電気抵抗率が１．６Ｅ−８乃至１０Ｅ−８Ω・ｍ
の物質から形成されていることを特徴としている。
【０２１０】また、この発明に係わる導電接続部材の製
造方法は、請求項１０７の記載によれば、前記導電被覆
層は、その膜厚を１乃至５０μｍに設定されていること
を特徴としている。
【０２１１】また、この発明に係わる導電接続部材の製
造方法は、請求項１０８の記載によれば、前記導電被覆
層は、その膜厚を３乃至２０μｍに設定されていること
を特徴としている。
【０２１２】また、この発明に係わる導電接続部材の製
造方法は、請求項１０９の記載によれば、前記コアは、
その直径を３乃至５００μｍに設定されていることを特
徴としている。
【０２１３】また、この発明に係わる導電接続部材の製
造方法は、請求項１１０の記載によれば、前記コアは、
その直径を１０乃至２００μｍに設定されていることを
特徴としている。
【０２１４】また、この発明に係わる導電接続部材の製
造方法は、請求項１１１の記載によれば、前記コアは、
両電極間での接続に必要な荷重が加えられた場合に、そ
の直径の変位量が５％以下となるような剛性を有してい
る事を特徴としている。
【０２１５】また、この発明に係わる導電接続部材の製
造方法は、請求項１１２の記載によれば、前記コアは、
両電極間での接続に必要な荷重が加えられた場合に、そ
の直径の変位量が１％以下となるような剛性を有してい
る事を特徴としている。
【０２１６】また、この発明に係わる導電接続部材の製
造方法は、請求項１１３の記載によれば、前記導電被覆
層の凸凹の大きさが、Ｒｍａｘで接続される電極の膜厚
の１０％以上であり、導電被覆層の膜厚の２倍以下であ
ることを特徴としている。以下に、この出願に係わる発
明の要旨を、詳細に説明する。
【０２１７】この発明における電気回路素子としては、
例えば、半導体材料に電気回路が形成された半導体素子
（ダイオード、ＩＣ、ＬＳＩ等）及びこれらを内蔵した
パッケージ等があげられる。
【０２１８】更に、半導体素子としては、光電変換機能
を有するもの（フォトディテクター、ＣＣＤ等の受光セ
ンサー、ＬＥＤ、ＬＤ、面発光ＬＤ等の発光素子、及び
これらの複合体）であれば、この発明の効果が顕著に現
れる。
【０２１９】これらの電気回路素子は、いずれも外部と
の電気的接続を行う電極部をもっており、その電極部の
数及び形状については、この発明では問わない。しか
し、その数が多ければ多いほどこの発明の効果が顕著と
なる。また、電極部の存在位置も問わないが、電気回路
素子の内部に存在するほど、この発明の効果が顕著とな
る。
【０２２０】電気回路基板としては、絶縁性材料あるい
は金属表面を絶縁処理した基板上に導電性材料による配
線パターンが設けられた例えば、プリント回路基板、セ
ラミック基板、ガラス基板、メタルコア基板、フレキシ
ブル基板、ガラスエポキシ基板、シリコン基板等があげ
られる。更に、その基板が光を透過させる部分を有して
いれば、電気回路素子として受光素子あるいは発光素子
と組み合わせ、この発明の効果がより顕著となる。
【０２２１】そして、配線パターンは、電気回路素子の
それぞれの電極部の配置に対応する位置に接続するため
の電極部が設けられている。更に、この電極部以外の配
線パターン上に絶縁材料からなる保護膜が設けられてい
てもこの発明では問題を生じない。また、電気回路基板
がその内部に多層の配線パターンを有していても、この
発明では問題としない。
【０２２２】電気回路素子及び電気回路基板に設けられ
たこれらの電極部は、その電極材が大気中に露出してい
るため、その電極表面には、電極材の酸化膜及び吸着し
た汚染物質による汚染皮膜（例えば、ゴミ、有機物、硫
化物等）が変形されている。これらの膜は、電子及び原
子の移動を妨げる障壁となり、接続材との金属化及びま
たは合金化による接続を妨げ、接続不良を発生させるた
め、接続時に破壊しなければならない。
【０２２３】しかしながら、この発明では、電気回路素
子の電極部と電気回路基板の電極部とを導電ボールを接
続材として用いて金属化及びまたは合金化によりそれぞ
れを接続するよう設定されている。ここで、金属化及び
または合金化による接続とは、金属の融点以下の温度で
接合する接続、すなわち、接続時に少なくとも固溶相を
有する接合である。接続時の加熱温度としては、１００
〜４００℃であり、加熱方法としては公知の方法が使用
できる。例えば、熱圧着方法、超音波併用熱圧着方法、
高周波加熱方法、誘導加熱方法等が使用できる。
【０２２４】この発明における導電ボールは、剛性の高
い金属材料あるいはまた無機材料の一方または両方から
なる略球状の形状を有するコアと、上記コアの周囲を少
なくとも露出する表面が導電性を有した材料により被覆
された導電被覆層により構成されている。
【０２２５】コアは、剛性の高い材料からなる。 剛性
（こわさ）とは、ある物体に荷重Ｐが加わった場合、そ
の物体の変移する変位置ｕとすると、ｕ＝αＰとなる。
弾性体ではｕはＰに比例する。この比例常数αの逆数１
／αを剛性（こわさ）とよぶ。（ｐ．ｐ．２９１，機械
用語辞典，（株）コロナ社，１９７２年）つまり、荷重
に対して変形する量が小さければ剛性が高い（大きい）
ことになる。
【０２２６】この発明における剛性の高さとしては、接
続に必要な荷重が加わった際、例えば、弾性体であると
仮定すると初期のコア直径寸法に対しその変位量が５％
以下しか変形しないことをいう。尚、この発明の場合、
このコアの変形が少ないほど好ましく、変位量としては
１％以下がより望ましい。
【０２２７】例えば、コアの直径がφ１０〜１００μｍ
のとき、接続に必要な１導電ボールあたりの荷重（１ｇ
〜２００ｇ）及び加熱（１００〜４００℃）が加えられ
た際、初期の形状寸法に対して変形量が１％以下しか変
形することのない剛性の高い材料としては、以下のよう
なものがある。
【０２２８】例えば、金属材料としては、炭素鋼、モリ
ブデン鋼、マンガンモリブデン鋼、マンガンモリブデン
ニッケル鋼、ニッケル鋼、クロムモリブデン鋼、ニッケ
ルクロムモリブデン鋼、マンガン鋼、マンガンクロム
鋼、ステンレス鋼、Ｗ、Ｍｏ、Ｔｉ、Ｔａの１種または
２種以上の合金が挙げられる。
【０２２９】一方、無機材料としては、Ｓｉ、ＳｉＯ
2、Ａｌ2Ｏ3、ＡｌＮ、ｃ−ＢＮ、ダイヤ、青ガラス
（ソーダガラス）、白ガラスやＷ、Ｍｏ、Ｔｉ、Ｔａ等
の炭化物、窒化物、ホウ化物、ケイ化物等がある。更
に、これらの複合体もコアの材料として使用できる。
【０２３０】コアが金属材料の時には、コアも導電経路
とすることができるため、接続抵抗の低減により許容電
流を大きくすることができ、コアが、無機材料である時
には、電気回路素子及び電気回路基板の熱膨張係数と近
い熱膨張係数となることで接続部に係る熱応力の緩和を
図ることができる。
【０２３１】また、コアの形状としては、球が以下の理
由により望ましい。（１）平面と常に点接触する。
（２）３次元で対象な形状を持つため、配置する際の制
約がない。（３）エッジ部がないため、表面を均一に被
覆できる。（４）中央部の断面積が一番大きく、加圧し
た際に座屈しにくい。
【０２３２】尚、コアの大きさは、接続される電極部の
大きさにより、直径３〜５００μｍまでの任意のサイズ
を選択することが可能であるが、直径１０μｍ〜２００
μｍが半導体素子の電極間ピッチ（８０μｍ〜３００μ
ｍ）の点からより望ましい。
【０２３３】最少サイズの３μｍは、通常半導体素子表
面を覆っているＳｉＯ2またはＳｉxＮ1−xからなる絶縁
層の厚みが約１μｍあり、この厚み分電極面は、最低で
も半導体素子表面から落ち込んでいる。そこで、同様の
構成からなる回路基板と接合する場合、最低でも半導体
素子表面と回路基板表面に１μｍの間隔をあけ、半導体
素子がその側端部で短絡することを防ぐ大きさである。
【０２３４】一方、最大サイズの５００μｍとしては、
半導体素子と接続する基板として、プリント基板を用い
た場合、容易に配線を形成でき、接続することができる
大きさとした。
【０２３５】コアの直径のばらつきとしては、通常直径
の１％〜１０％程度のものを、接続する対称にあわせた
設計の中で任意に選択して使用する。 更に、このコア
に対してより精度の高い分級を行うことにより、選択さ
れたコアの直径に対し±１μｍ〜±２μｍ以下の非常に
シャープな粒度分布を持つコアを実現することができ
る。
【０２３６】コアの表面を被覆する導電被覆層は、その
導電被覆層表面において電極部と接触し電気的接続を行
うと共に、電極材料と金属化及びまたは合金化して機械
的に接続するため、金属材料からなる。更に、この導電
被覆層は、接続時の加圧及び加熱により容易に変形し、
その移動に伴う電極との摩擦により、電極表面の自然酸
化膜及び汚染皮膜を破壊し、電極の真性面を露出させる
ため、加圧により容易に変形し易い柔らかい金属が好ま
しい。
【０２３７】このような金属材料としては、電気抵抗率
と安定性と柔らかさの点で金が好ましいが、金以外の任
意の金属あるいは合金であっても使用することができ
る。例えば、Ｃｕ、Ａｌ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ａｇ及び
これらを主成分とする合金等があげられる。
【０２３８】更に、導電被覆層は、複数の層から形成さ
れていても、表面に露出する層が上記の特性を有してい
ればかまわない。例えば、コアとの密着を図るための密
着層としてのＰｄ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｎｉ及びこれらを主成
分とする合金、更に、密着層と表面に露出する金属層と
の拡散を防ぐバリア層としてのＮｉ、Ｐｔ、ＡｇＷ、Ｐ
ｄ及びこれらを主成分とする合金などが設けられていて
も問題ない。
【０２３９】これらの材料は、コアの表面に電解あるい
は無電解メッキ、あるいは蒸着により設けることで導電
被覆層を形成する。それぞれの電極部と接続する部分以
外の領域では、コア表面に設けられた導電被覆層に被覆
時のばらつきによる多少の欠損部が存在しても、導電経
路として接続する電極間が導電可能であれば、問題とし
ない。尚、この導電被覆層の電気抵抗率は、１．６Ｅ−
８乃至１０Ｅ−８Ω・ｍであることが好ましい。
【０２４０】この導電被覆層の厚みとしては、１μｍ〜
５０μｍまでの厚みについて、接続する電極部の構造及
び用いるコアの直径、被覆する金属材料との関係により
任意に選択することが可能である。半導体素子との接続
を行うためには、３〜２０μｍ程度が半導体素子の電極
部膜厚及び使用するコア直径の点からより望ましい。た
だし、その厚みとしては、コア直径のばらつきにより接
続した際、半導体素子が傾き、十分な接続が行われない
ことを防ぐため、コアの直径のばらつき幅より厚いこと
が接続する上で好ましい。
【０２４１】ここで、導電被覆層の最小膜厚の１μｍ
は、半導体素子の電極部であるアルミ膜厚が通常１μｍ
程度であり、金属化及び合金化を行うために、同程度以
上の厚みを必要とするためである。一方、最大膜厚の５
０μｍは、コア直径として最大の５００μｍを用いた場
合における電極間距離が長くなっても、導電経路として
十分な断面積を持つことにより、通電時の温度上昇を防
ぐためである。
【０２４２】このような構成からなる導電ボールは、コ
アの分級及び必要であれば導電被覆層を形成した後の分
級を施すことによりその形状が極めて均一となる。
【０２４３】この均一な導電ボールを接続する電極間に
挟んで、加圧することで、まず、電極と点接触している
導電被覆層の点接触点で大きな圧力が発生し、導電被覆
層及び電極が変形を始める。このとき、コアは剛性が高
くほとんど変形しないため、加圧力は導電被覆層及び電
極の変形に集中して係ることになる。更に、球形状のコ
アは、電極部を有する平面に対し、常に外側（接触点の
周囲）に向かって開いた角度を持っているため、加圧さ
れた導電被覆層を接触点から外側に向かって移動（排
出）させやすい。
【０２４４】接触点を中心に同心円上に接触面を広げて
いく導電被覆層と電極の変形過程において、電極表面及
び導電被覆層表面に存在する酸化膜、汚染皮膜が変形に
伴い破壊され、電極と導電被覆層の真性面が露出し接触
する。
【０２４５】この状態で、１００〜４００℃に加熱する
ことにより接合部において、固相状態で原子の拡散が起
こり、接合部表面に固溶体あるいは金属間化合物よりな
る接合層が形成され、電極部と導電被覆層が合金化され
接続される。例えば、導電被覆層をなす材料としてＡ
ｕ、電極部をなす材料として通常の半導体素子に用いら
れているＡｌをそれぞれ使用した場合、加熱温度は２０
０〜３５０℃で合金化により接続される。
【０２４６】このように、この発明の主たる特徴は、こ
の接続過程において、導電ボールが電極表面の酸化膜及
び汚染皮膜をより破壊し、真性面をより広く露出させる
ことにある。その結果、金属化及びまたは合金化による
接合性が向上する。
【０２４７】その具体的な方法としては、導電ボールを
実質的に球体状として形成しても良いし、導電ボールの
外表面に微細な突部と谷部を設け酸化膜及び汚染皮膜の
破壊性を上げることである。
【０２４８】この突部と谷部の設けかたとしては、３つ
の態様ある。第１の態様は導電被覆層表面に設けるもの
であり、第２の態様はコア表面に設けるものであり、第
３の態様は導電被覆層表面とコア表面の両方に設けるも
のである。
【０２４９】先ず、第１の態様である導電被覆層表面に
設けた場合について説明する。
【０２５０】導電被覆層が電極表面の酸化膜を破壊する
接続過程では、まず導電被覆層表面の突部が、電極表面
に大きな力を及ぼすために酸化膜の破壊が行われる。ま
た、この接続過程において、突部は、電極との接触点を
中心に広がる方向に押潰されるため、変形方向はランダ
ムとなる。従って、酸化膜は、より細かい破壊が行われ
る。
【０２５１】このような突部と谷部の大きさとしては、
酸化膜及び汚染皮膜の膜厚より大きければよい。より詳
細に説明すれば、突部と谷部の大きさの最大値である最
大粗さＲｍａｘから、望ましいＲｍａｘは、接続する電
極膜厚の１０％以上から導電被覆層膜厚の４倍以下であ
る。より望ましいＲｍａｘは、電極膜厚の１０％から導
電被覆層膜厚の２倍以下である。
【０２５２】Ｒｍａｘの電極膜厚の１０％以下では、同
様に突部及び谷部の大きさが、電極表面の酸化膜及び汚
染皮膜の膜厚より小さく酸化膜及び汚染皮膜の破壊効果
が現れ難くなる。このＲｍａｘとしては、導電被覆層の
４倍以上と大きくなると、接続後、大きな谷部や大きな
突部の影響による未接合部が発生し、接続面積が低下す
るため、好ましくない。また導電被覆層の２倍以下であ
れば、最大の突部と谷部が隣接したとしても、変形した
突部により谷部を埋め込むことができ、未接合領域の発
生を防ぎ広い接続面積を確保することが可能であり、よ
り好ましい。
【０２５３】例えば、半導体素子の電極部であるＡｌ電
極は、膜厚が約１μｍに対し、その表面の酸化膜厚が数
百オングストロームであることから、その膜厚１μｍの
１０％＝０．１μｍ以上のＲｍａｘであれば突部と谷部
の効果が得られる。このような半導体素子との接続にお
いては、Ｒｍａｘが０．１μｍ程度がより好ましい。
【０２５４】これらの突部と谷部を設ける領域部分につ
いては、後述の導電ボールの接触面積のところで述べ
る。
【０２５５】尚、導電ボールは、球形状であるため、Ｒ
ｍａｘに関しては、測定された値から、導電ボールの球
面の曲率成分を引いた値とした。以後のＲｍａｘについ
ても同様とした。
【０２５６】次に、第２の態様としてのコア表面に突部
及び谷部を設ける場合を説明する。
【０２５７】この場合には、接続過程において２つの効
果があり、１つは酸化膜の破壊に関するものであり、２
つめは接触面積に関するものである。
【０２５８】１つめの酸化膜の破壊に関しては、導電被
覆層を形成する材料が柔らかく、導電被覆層の変形のみ
では、十分な酸化膜の破壊が行えない場合がある。この
場合、コア表面に突部と谷部を設けておくと、変形に伴
い接続部での導電被覆層膜厚が減少するに従い、下地で
あるコア表面の突部と谷部の影響（突部先端での高圧
力）が接続面に現れて、酸化膜を破壊する事が容易とな
る。特に、電極材が硬い場合に、この効果が顕著にな
る。
【０２５９】２つめの接触面積としては、接続時の加圧
により導電被覆層がコアから剥離し、十分な接触面積が
得られない場合がある。この場合、コア表面に突部と谷
部を設けたことにより、導電被覆層との密着性が上が
り、接続時に導電被覆層がコアから剥離してしまうこと
を防ぐことができる。
【０２６０】このような突部と谷部の大きさとしては、
導電被覆層表面の場合と同じ大きさのＲｍａｘで、十分
効果が得られる。これらの突部と谷部を設ける領域部分
については、後述の導電ボールの接触面積のところで述
べる。
【０２６１】また、第３の態様としての導電被覆層とコ
ア表面の両方に突部と谷部を設ける場合を説明する。
【０２６２】この場合は、上記導電被覆層表面での効果
とコア表面での効果がより顕著になる。また、電極が硬
い場合に特に顕著となる。但し、２つの部分に突部及び
谷部を設けるため、導電ボールの製造に手間がかかる場
合がある。
【０２６３】これら３つ態様における突部及び谷部を設
ける部分の選択は、接続する対象物、例えば電極材料、
電極部構造、導電被覆層材料、導電ボール構造等、によ
って行うことができる。
【０２６４】ここで、導電ボールと電極との接触面積に
関しては、次のようになる。即ち、加圧による接続部で
の導電被覆層の厚みの変化は、接触点からの変形移動に
伴い初期の厚みから徐々に減少し、電極がコアと接触す
る厚みゼロとなるところまでのいずれかで終了する。そ
のため、移動した導電被覆層の周辺での盛り上がりを除
いた理論上の最大接触領域は、コアの半径をＲ、導電被
覆層の厚みをａ、最大接触円半径をｒmaxとすると、導
電ボールの断面形状からｒmax＝ＳＱＲ（ａ2＋２ａＲ）
となり、この半径の円が計算上の最大接触面積となる。
【０２６５】また、突部と谷部を設ける領域部分として
は、次のようになる。即ち、導電被覆層表面の接続され
る領域部部分は、この断面形状において、接触点からｒ
maxとなるまでの円弧上であることがわかる。また、コ
ア表面の接続に係る領域部分としては、導電被覆層と同
様に、接触点直下から、導電ボール中心からｒmaxに向
かう直線とコアの交点までの円弧上であることがわか
る。
【０２６６】これら２つの領域部分に設けられる突部と
谷部の数は、大きさを満たす範囲で多ければ多いほど設
けた効果が現れる。更に、これらの領域以外に突部と谷
部が設けられても、この発明では問題としない。
【０２６７】接続する電極間の間隔に関しては、次のよ
うになる。即ち、導電ボールの形状は対称であるため、
電気回路素子との接続部と電気回路基板との接続部での
それぞれの導電被覆層の変形もほぼ対称となる。
【０２６８】通常接続する半導体素子は、複数の電極部
を有している。この半導体素子の電極部の数をｎとする
と、接続に使用される導電ボールの数はｎ以上となり、
これら導電ボールのコアの直径をそれぞれｄ1，ｄ２，
ｄ３，…，ｄｎとする。これらのコア直径で最小及び最
大のものをｄmin、ｄmaxとする。
【０２６９】接続時の加圧により、これらｎ個の導電ボ
ールは、上記のようにコアの剛性により導電被覆層が大
きく変形移動し、接続部での厚みが減少するため、電気
回路素子の電極部と電気回路基板の電極部との間隔は、
ほとんど変形しないコアの直径と変形後にコアと電極部
間に残るわずかの合金化した接合層の厚みの合計であ
り、ｎ箇所の各電極間での間隔は、最少のｄminからｄm
ax程度であるが、ｄmaxより若干大きくなる場合もあ
る。
【０２７０】更に、この発明では、コア表面に突部と谷
部を設けたことにより、突部の高さが加算される場合が
ある。従って、この発明における電極間の距離が、コア
の約直径とは、上記に示したコアのばらつきと突部の高
さをも含んだものである。そのため、コアの形状寸法が
高精度であればあるほど、電極間距離も高精度となり、
ひいては、半導体素子と基板との間隔が高精度に平行と
なる。
【０２７１】この発明では、導電ボールは電気回路素子
とは別に製造するため、導電ボールのみを大きさを極め
て高精度に分級することもできる。よって、この電気回
路素子と電気回路基板の間隔を１〜２μｍ以下の精度で
高精度に形成することが、可能である。
【０２７２】電気回路部品を製造する際、この導電ボー
ルを、電極部に対応する位置に配置する方法としては、
２つの方法がある。
【０２７３】第１の方法は、保持シートを用いる方法
で、この場合は、導電ボールが配置される位置で密着し
てシート材に保持されている。そのため、導電ボールと
保持シートとを一体化して取り扱える。第２の方法は、
配置部材を用いる方法で、この場合は、配置部材は導電
ボールを配置される位置で密着して保持せず、配置部材
と導電ボールは、分離したものとして取り扱う。
【０２７４】これら２つの方法により電極上に導電ボー
ルを配置した後、保持シートあるいは配置部材により、
その位置を保たれたまま導電ボールを接続することで、
接続時の導電ボールの位置ズレを防ぐことができる。こ
れら２つの方法の使い分けは、特に限定するものではな
いが、保持シートを使用する方法は、導電ボールを密着
保持しているため、導電ボールをより精度良く配置及び
接続する場合に適しており、配置部材を使用する方法
は、位置精度がゆるい中型から大型の導電ボールをロー
コストで配置及び接続する場合により適している。
【０２７５】先ず、第１の方法で使用する保持シートに
ついて説明する。
【０２７６】保持シートは、前もって決められた導電ボ
ールを配置する位置にて導電ボールがそのシート両面よ
り突出して露出するように導電ボールを保持する。保持
シートは、導電ボール側面をシート両面に向かってすぼ
む形で密着保持しているため、導電ボールがシートから
脱落することを防止し、導電ボールと一体化している。
更に、導電ボール表面に設けられた突部及び谷部がシー
トと密着する部分にも存在する場合には、より密着性が
高まる。
【０２７７】この保持シートを、電気回路素子あるいは
電気回路基板の電極と保持された導電ボールとが対向す
るように位置決めした後、電気回路素子あるいは電気回
路基板上に配置することで、導電ボールを電極上に配置
できる。
【０２７８】保持シートの厚みとしては、１μｍ〜５０
０μｍまでの任意のサイズを使用することができる。但
し、接続する際の導電被覆層材料の電極部との接触面積
を広げる方向への変形移動を妨げずに行うため、コアの
直径と等しいかそれよりも薄いことが望ましい。そのた
め、最大厚みは、コアの最大直径と同じになり、また、
最小厚みとしては、１μｍ以下の可能であるが、配置時
の強度の問題もあり、コアの最小直径と同じとした。
【０２７９】この発明の場合、保持シートの厚みとして
は、１０μｍ〜２００μｍまでの厚みが、より望まし
い。保持シートの材料としては、電気的絶縁性を有して
いればその材料は問わない。例えば、絶縁性の樹脂を用
いればよい。更に、樹脂を用いる場合にはその樹脂の種
類も問わない。熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂のいずれで
もよい。例えば、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンサル
ファイド樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリエー
テルミイド樹脂、ポリサルフォン樹脂、シリコーン樹
脂、フッ素樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリジフェニ
ールエーテル樹脂、ポリベンジルイミダゾール樹脂、フ
ェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アルッキド樹
脂、エポキシ樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリプロプ
レン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂その
他の樹脂を使用することができる。
【０２８０】更に、これらの樹脂の中から熱伝導の良い
樹脂あるいは、熱伝導性の良い無機物（例えば、ダイ
ヤ、ｃ−ＢＮ、ＡｌＮ等）の粉体を混入した樹脂を使用
すれば、電気回路素子が熱を持っても、その熱を樹脂を
介して放熱することができるのでより好ましい。
【０２８１】更に、樹脂として電気回路素子あるいは電
気回路基板と同じかあるいは同程度の熱膨張係数を有す
るものを選択すれば、熱膨張・熱収縮に基づく、電気回
路部品の信頼性の低下を一層防止することが可能とな
る。
【０２８２】電気回路素子として光電変化素子を用いる
場合、これらの樹脂材料の光透過率を空気やガラスある
いは光電変換素子の封止用の透明樹脂よりも下げ、光電
変換素子の受光部あるいは発光部に相当する部分あるい
は光学設計上必要な部分に開口部を設けておけば、不要
光をカットし光信号のＳ／Ｎを向上させる。例えば、受
光素子表面での反射ゴースト光に対しては、シート材の
透過率が１０％低いだけでも入射時、反射時と２回シー
トを通過することにより、１９％もゴースト光強度を下
げることができる。
【０２８３】発光素子の場合も同様に、例えばＬＥＤの
発光部から射出する光分布で、光学設計上不要な周辺光
を保持シート材をスリット、ピンホールの遮光部とする
ことにより、減衰あるいはカットし、受光素子が光信号
を受光する時のＳ／Ｎの改善を図ることが可能となる。
また、導電ボール周囲をこの樹脂が覆っているため、反
射率の高い金を用いても導電ボールが反射原因となるゴ
ースト光を抑えることが可能となる。
【０２８４】次に、第２方法で、使用する配置部材につ
いて説明する。
【０２８５】配置部材は、導電ボールを配置する位置に
対応する位置に貫通する開口部（穴）が設けられたシー
ト（マスクシート）である。この開口部の大きさは、そ
の中に配置することで所望の数の導電ボールの数をｎ、
導電ボールの直径をＤとしたときに、ｎＤより大きく
（ｎ＋１）Ｄより小さくすることで所望の数の導電ボー
ルを開口部に配置することができる。
【０２８６】このマスクシートを電気回路素子あるいは
電気回路部品の表面に、その電極部上に開口部がくるよ
うに位置決めし配置し、配置した後に、開口部に導電ボ
ールを挿入することで、電極部上に導電ボールを配置す
る。また、マスクシートの厚みは、保持シートと同様に
コアの直径と等しいかそれよりも薄いことが望ましい。
つまり、１μｍ〜５００μｍまでが使用できるが、１０
μｍ〜２００μｍがより望ましい。
【０２８７】マスクシート材料としては、上記保持シー
トの材料と同じものが使用できる。接続後、導電ボール
を接続した後に、保持シートあるいは配置部材（マスク
シート）を除去する場合がある。この場合、電気回路素
子の大きさより保持シートあるいはマスクシートが突出
することがなくなり、より小型の電気回路部品を得るこ
とができる。その際、保持シートあるいはマスクシート
の除去は、完全に除去しても良いし、一部分、例えば電
気回路素子の周辺部分のみを除去してもかまわない。
【０２８８】保持シートあるいはマスクシートの除去
は、接続後、保持シートあるいはマスクシートを水平方
向に引っ張ることにより、保持シートあるいはマスクシ
ートに亀裂を生じさせて除去する。ここで、保持シート
あるいはマスクシートに、スリット、ノッチを入れる場
合もある。スリット、ノッチは、保持シートの導電ボー
ルの密着保持部やマスクシートの開口部以外の部分に設
けられても良いし、導電ボールの密着保持部や開口部あ
るいは、保持シートやマスクシートの外周部に設けられ
ても良い。更には、その数、形状、配置には特にこだわ
らない。
【０２８９】これらスリット、ノッチを設けることによ
り、保持シートあるいはマスクシートの除去時に、ま
ず、スリット、ノッチの先端から亀裂が生じさせる。そ
の亀裂が、導電ボールや開口部に向かい、到達すること
で、保持シートあるいはマスクシートを分離除去できる
ようにする。
【０２９０】そのため、接続された導電ボール及び接続
部の過大なストレスを与えずに、保持シートあるいはマ
スクシートを除去できる。
【０２９１】接続後除去する場合は、保持シートあるい
はマスクシートの材料として、導電材料も使用すること
ができる。例えば、カーボン樹脂、アルミ、リン青銅、
ベリリウム銅、４２アロイ、ステンレス等。更に、絶縁
材料からなる保持シートあるいはマスクシート表面に導
電性材料の皮膜を設けても良い。
【０２９２】導電性の機能を付与することにより、保持
シートあるいはマスクシートの一部を接地させておくこ
とにより、接続までの間に蓄積された静電気による電気
回路素子の破壊を防いだり、マスクシートの場合には、
更に、導電ボールを配置する際に導電ボールとの摩擦に
よる静電気の発生による、導電ボールの凝集を防止し、
配置を確実に行える。
【０２９３】電気回路素子あるいは、電気回路基板のい
ずれかが合金化する際の加熱温度に耐えられない場合に
は、いずれか一方の電極部と導電ボールとを対向するよ
うに配置した状態で、加圧及び加熱し金属化及びまたは
合金化により接続する。 この場合、導電ボールを電極
上に配置する方法としては、上記の保持シート、上記マ
スクシート以外に、導電被覆層と合金化しない材料に導
電ボールの直径より大きい開口と、コアの直径より浅い
窪みを導電ボールを配置する場所に設けた型を使用して
も良い。 例えば導電被覆層がＡｕであれば、型材とし
てガラス、石英、アルミナ、ダイヤ等を用いればよい。
また、型材として導電被覆層と合金化する材料を用いた
としても、その表面をこれらの導電被覆層と合金化しな
い材料により被覆することにより、使用することが可能
となる。
【０２９４】導電ボールの片側のみ電極と合金化して接
続した後、電気回路素子及び電気回路基板とを接続する
電極部が対向するように配置し、押圧等により接続す
る。
【０２９５】この発明では、剛性の高い材料からなる球
形状のコアとその周囲を被覆する導電被覆層からなる導
電ボールを使用して、電気回路素子と電気回路部品との
電極部を互いに接続するため、電極部に特別の処理を施
さなくても、その表面に存続する酸化膜あるいは汚染皮
膜を破壊し、合金化による低接続抵抗と高強度の接続を
おこなう事が可能となる。
【０２９６】また、導電被覆層は厚みをとれいるため、
低い接続抵抗値を達成し、許容電流を大きくすることが
可能となる。
【０２９７】また、保持シートあるいは配置部材を介し
て導電ボールを電気回路素子の内部まで、高密度に配置
することが可能となり、更に、保持シートあるいはマス
クシートに導電ボールを保持した状態で電極部を接続す
るため、接続時の位置ずれを防止することが可能とな
る。この結果、電気回路部品の高密度化及び小型化が可
能となる。
【０２９８】更に、コアが接続時に導電ボールの変形ス
トッパとなるため、接続時に導電ボールの変形により隣
接する導電ボール間の短絡が発生することなく、近接し
て配置することが可能となり、これにより、高密度化が
達成される。
【０２９９】また、電極部との接触面積もコアが変形ス
トッパとなることにより、コアの直径と導電被覆層の厚
みで決まるため、小型化を達成することができることに
なる。
【０３００】また、導電ボールが高精度に大きさを制御
できること、接続時にコアが変形ストッパとして機能す
るため、接続する電気回路素子と電気かいろ基板との接
続語の間隔を高精度に保つことが可能となる。従って、
光電変換素子のように配置位置が問題となる素子にとっ
て、光信号特性の向上及び複雑な位置調整部材の簡略
化、省略が可能となり、小型化と安定化とを図ることが
可能となる。
【０３０１】また、電気回路素子を風刺する際に、保持
シートが封止する電気回路素子と電気回路基板との間に
存在することで、封止樹脂の体積を減らすことができる
ことになり、これにより、封止樹脂の接続部に係わる収
縮応力の低減、封止樹脂内に存在する気泡の量を少なく
することが可能となり、この結果、信頼性の高い電気回
路部品を得ることが可能となる。
【０３０２】また、保持シートの透過率を下げることに
より、受光素子の場合は、射出する不要光を削減するこ
とが可能となり、これにより光信号のＳ／Ｎ比の向上を
図ることが可能となる。
【０３０３】接続後、保持シートあるいはマスクシート
を除去することで、より小型の電気回路部品を得ること
が可能となる。
【０３０４】更に、スリットあるいはノッチを保持シー
トあるいはマスクシートに設けることで、接続された導
電ボールに対して低ストレスで除去できることになる。
【０３０５】また、片側のみを合金化して接続詞、反対
側を押圧して接続しておけば、保守時に容易にこれを取
り除くことができることになる。
【０３０６】また、この発明では、剛性の高い材料から
なる球形状のコアとその周囲を被覆する導電被覆層から
なる導電ボールの表面に微細な突部及び谷部を設けるこ
とにより、電気回路素子と電気回路部品の電極部表面に
存在する酸化膜あるいは汚染皮膜をより破壊し、より広
い真性面を露出させ合金化による低接続抵抗と高強度の
接続を行うことが可能となる。
【０３０７】また、コアの表面に突部及び谷部を設けた
ことにより、硬い電極材に対しても酸化及び汚染膜を容
易に破壊すると共に、導電被覆層のコアからの剥離を防
ぐことにより、接合性の向上を図ることが可能となる。
これらの突部と谷部を有する導電ボールを保持シート
を用いて配置、接続することにより、より小型、高密度
の接続が可能となる。
【０３０８】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態につ
いて、添付図面を参照して詳細に説明する。
【０３０９】（第１の実施形態）図１は、この発明に係
わる電気回路部品の第１の実施形態の構成を模式的に示
す断面図であり、図２は、この発明で用いられる導電ボ
ール６を表わす断面図であり、図３（ａ）乃至図３
（ｄ）は、この発明に係わる電気回路部品の製造方法を
模式的に示す断面図であり、図４は、この発明で用いら
れる配置部材の斜視図である。
【０３１０】図１において、参照符号１は電気回路素子
であるところの半導体チップを示している。この半導体
チップ１の表面には、電極部２が配設され、この電極部
２以外の半導体チップ１の表面は、絶縁保護膜３で被覆
されている。
【０３１１】参照符号６は、半導体チップ１とセラミッ
ク基板７とを機械的及び電気的に接続するための導電ボ
ールを示し、この導電ボール６は中心に位置するコア４
と、このコア４の外周に設けられた導電被覆層５とから
構成されている。
【０３１２】また、電気回路基板であるセラミック基板
７上には、電極部２に対応した状態で複数の電極部８が
配設され、この電極部８以外の基板７の表面は、絶縁保
護膜９で被覆されている。尚、半導体チップ１とセラミ
ック基板７とが導電ボール６を介して接続された状態
で、両者の間は、封止樹脂１０により封止される。
【０３１３】一方、図３（ａ）乃至図３（ｄ）におい
て、参照符号１１は配置部材である第１のマスクシート
を、参照符号１２は第２のマスクシートをそれぞれ示し
ており、第１及び第２のマスクシート１１、１２には、
夫々に互いに連通する状態で開口部１３が形成されてい
る。また、参照符号２４はブレードを示している。ま
た、図４に示すように、第１のマスクシート１１には、
スリット１４及びノッチ１５が形成されている。
【０３１４】この第１の実施形態においては、図２に具
体的に示す導電ボール６を半導体チップ１の電極部２と
セラミック基板７の電極部８との間に介在させ、加圧お
よび加熱することにより、導電ボール６の導電被覆層５
を変形移動させる際の変形および摩擦により、半導体チ
ップ１の電極部２およびセラミック基板７の電極部８の
表面に存在する自然酸化膜およびまたは汚染皮膜を破壊
し、電極部２および電極部８の真性面を露出させて、導
電被覆層５と電極部２および電極部８とを合金化して接
続し、この接続後、必要があれば封止樹脂１０を、半導
体チップ１とセラミック基板７との間に注入し、硬化さ
せて図１に示す電気回路部品を得るように設定されてい
る。
【０３１５】以下に、導電ボール６の製造方法について
説明し、その後、この導電ボール６を用いた電気回路部
品の製造方法について説明する。
【０３１６】先ず、図２に示すように、導電ボール６
は、球体状のコア４と、このコア４の周囲を被覆してい
る導電被覆層５とを備えて構成されている。このコア４
は、この第１の実施形態においては鋼から形成されてお
り、精密な研磨により球形状を有するように設定されて
いる。このコア４の表面に、パラジウム処理を施した後
に、無電解メッキより導電被覆層５となる金を被覆す
る。コア４の直径（２Ｒ）は４０μｍ、導電被覆層５の
厚さ（ａ）は５μｍに夫々設定されている。
【０３１７】次に、この導電ボール６を用いた電気回路
部品の製造方法を図３（ａ）乃至図３（ｄ）を用いて説
明する。
【０３１８】先ず、図３（ａ）に示すように、セラミッ
ク基板７の上に第１及び第２のマスクシート１１、１２
を重ねて配置する。尚、第１及び第２のマスクシート１
１、１２には、夫々接続される電極部８に対応する位置
に開口部１３を予め設けておき、この開口部１３が電極
部８上の位置にくるように、第１及び第２のマスクシー
ト１１、１２とセラミック基板７との位置決めを行って
おく。
【０３１９】開口部１３の直径は、導電ボール６の直径
より若干大きくテーパーを設けておき、挿入性を高めて
ある。また、第１のマスクシート１１の厚みｈ1は、コ
アの直径より薄い３０μｍとし、第２のマスクシート１
２の厚みｈ2は、ｈ1＋ｈ2が導電ボール６の直径Ｄの
１．５倍より小さく、且つ、Ｄより大きくなるように３
０μｍに設定されている。更に、第１のマスクシート１
１には、図４に示すように開口部１３の周囲にスリット
１４と、第１のマスクシート１１端部にノッチ１５を設
けておく。
【０３２０】導電ボール６の電極部８への配置は、第２
のマスクシート１２上に導電ボール６を多数配置し、ブ
レード２４を用いて掃引することにより、それぞれの開
口部１３に導電ボール６を落とし込むことで一括して行
う。
【０３２１】この時、第２のマスクシート１２を用いる
ことにより、配置された導電ボール６が、ブレード２４
によって傷つくことを防止すると共に、第２のマスクシ
ート１２が第１のマスクシート１１に設けられたスリッ
ト１４を覆っているため、ブレード掃引時に導電ボール
６が、スリット１４に引っかかり、傷つくことも防げ
る。この結果、電極部８に配置されなかった導電ボール
６は、再び配置されることが可能となる。
【０３２２】また、第１および第２のマスクシート１
１、１２の厚が導電ボール６の直径の１．５倍より薄い
ため、配置された導電ボール６上に乗った導電ボール６
も、その重心よりマスクシート段差が低いため、ブレー
ドの掃引により容易に排出される事になる。
【０３２３】導電ボール６が、電極部８上に配置された
後、第２のマスクシート１２は取りはずされる。そし
て、図３（ｂ）に示すように、露出している導電ボール
６上に、半導体チップ１の電極部２がくるように位置決
めを行い配置する。
【０３２４】次に、半導体チップ１とセラミック基板７
とを加圧することにより、それぞれの電極部２、８と点
接触している導電ボール６にも圧力が加わる。すると、
導電ボール６は、中心部のコア４は、剛性が高い鋼であ
り、周囲を被覆している導電被覆層５は柔らかく伸び易
い金であることから、この圧力によりコア４自体は変形
せず、導電被覆層５のみが変形していく。このように、
導電ボール６は、中心部に球形状のほとんど変形しない
コア４があるため、導電被覆層５は、点接触していた点
を中心とした同心円状に外側に向かって徐々に変形移動
していく。
【０３２５】この導電被覆層５の変形移動に伴い、接触
している電極部２、８との間に摩擦が生じる。この摩擦
による、半導体チップ１のアルミ電極部２の表面を覆っ
ている厚さ数百オングストロームの自然酸化膜を破壊
し、真性面を露出させることができることになる。ま
た、セラミック基板７の金メッキされた電極部８の表面
を覆っている汚染皮膜も同様に破壊されることになる。
【０３２６】更に、図３（ｃ）に示すように、電極部
２、８の露出した真性面と導電被覆層５とが接した状態
で、２００〜３５０℃に加熱することにより、それぞれ
を合金化して接続する。尚、加圧と加熱は、同時に行う
ことにより、導電被覆層５の金（軟化温度１００℃）を
より柔隠し、変形移動が容易に行われるようになり、合
金化による接続をより確実なものとする。
【０３２７】尚、この第１の実施形態においては、詳細
は図示していないが、上述した加圧及び加熱を実行する
ために、加熱ヒータを内蔵したプレス機（即ち、ホット
プレス機）を利用するものである。この加圧及び加熱動
作において、半導体チップ１の電極部２及びセラミック
基板７の電極部８の表面に夫々存在する酸化膜あるいは
汚染皮膜は、導電ボール６の導電被覆層５の移動に伴う
摩擦により破壊され、電極２、８の真性面（金、アルミ
等のピュアーな面）が露出することになる。これによ
り、導電被覆層５と電極部２、８とは、金属原子の固相
状態での拡散が容易となり、合金化／金属化すること
で、夫々電気的及び機械的に接続されることになる。
【０３２８】また、配置部材である第１のマスクシート
１１の開口部１３内に導電ボール６を保持しているた
め、接続行程中の振動、加圧治具の傾き等があっても、
導電ボール６の位置でずれを発生させずに接続すること
ができる。そして、導電被覆層５とそれぞれの電極部
２、８との接続が行われた後、第１のマスクシート１１
を水平方向に引っ張ることによりノッチ１５から第１の
マスクシートが裂け始め、スリット１４により導電ボー
ル６が存在する開口部１３に向かって裂け目が進行し、
開口部１３に達することで、図３（ｄ）に示すように、
第１のマスクシート１１を半導体チップ１とセラミック
基板７との間から除去し電気回路部品が完成する。
【０３２９】このように第１のマスクシート１１を除去
することにより、半導体チップ１より横方向に突出した
部分がなくなり、実装面積が小型となる。
【０３３０】そして、必要であれば、半導体チップ１を
封止する封止樹脂１０を半導体チップ１とセラミック基
板７との間に注入し、硬化させて、電気回路部品を最終
的に得る。半導体チップ１の封止方法としては、これ以
外の方式であってもかまわない。例えばメタルまたはセ
ラミックのふたによる中空封止であっても良い。
【０３３１】この第１の実施形態によれば、２枚のマス
クシート１１、１２を用いることで導電ボール６を一括
かつ、導電被覆層５を変形させることなく配置できる効
果が達成されることになる。
【０３３２】この発明は、上述した第１の実施形態に限
定されることなく、この発明の趣旨を逸脱しない範囲
で、種々変形可能である。以下に、この発明の他の実施
形態を種々説明するが、以下の説明において、上述した
第１の実施形態と同一部分には、同一符号を伏して、そ
の説明を省略する。
【０３３３】（第２の実施形態）図５（ａ）乃至図５
（ｃ）は、この発明に係わる電気回路部品の第２の実施
形態の構成及び製造方法を模式的に示す断面図あり、図
６（ａ）乃至図６（ｄ）は、この第２の実施形態に於い
て用いられる所の、導電ボールとこの導電ボールを保持
する保持シートとを備える導電接続部材の製造方法を模
式的に示す断面図である。
【０３３４】この第２の実施形態においては、図５
（ａ）に示すように、導電接続部材として、第１の実施
形態で説明したと同様の導電ボール６と、この導電ボー
ル６を所定の位置に保持する保持シート１６とが用いら
れる。そこで、まずこの導電接続部材の製造方法の一例
を図６（ａ）乃至図６（ｄ）を用いて説明する。
【０３３５】まず、図６（ａ）に示すように、接続する
電極部の位置に対応する位置に凹部１８を設けた型１７
に導電ボール６を配置する。この凹部１８の形状として
は、４角柱形状、円錐形状、半球状など任意の形状でか
まわない。
【０３３６】また、型１７の凹部１８に導電ボール６を
配置する際には、型１７の上に第１の実施形態で用いた
様なマスクシート１１、１２を用いれば、一括した状態
で配置することができる。
【０３３７】この型１７の凹部１８に導電ボール６を夫
々配置した後、図６（ｂ）に示すように、その上に同様
の型１７′を導電ボール６を押しつぶさない間隔で配置
する。この上型１７′と下型１７との間隔を達成する方
法としては、型を上下移動させる装置により制御する
か、あるいは上型１７′、下型１７のいずれかあるい
は、両方に型表面より突出したスペーサー部（図示せ
ず）を設け、上型１７′と下型１７を合せ、スペーサー
が接触した際、上型１７′と下型１７の互いの凹部１
８′，１８の間隔が、導電ボール６の直径と等しいか若
干大きくなる様にスペーサーの突出量を予め決めておけ
ば良い。
【０３３８】そして、図６（ｃ）に示すように、上型１
７′と下型１７の間にポリイミド樹脂を注入し、２００
〜４００℃に加熱硬化させ離型させる。この状態では、
保持シート１６の表面より突出した導電ボール６の表面
までポリイミド樹脂が付着しているため、両面をエッチ
ング（例えばドライならＯ2プラズマによるアッシン
グ、ウェットならヒドラジン、エチレンジアシンを用い
る）し、図６（ｄ）に示すように、導電ボール６を保持
シート１６の両面から突出して露出させる。そのため、
保持シート３１６の膜厚は成型後よりも薄いものとな
る。このエッチング後の保持シートの膜厚は、導電ボー
ル６の接続時の導電被覆層５の変形移動を妨げないよう
に、コアの直径と等しいかそれよりも小さいことが望ま
しい。
【０３３９】以上のようにして製造された導電ボール６
とこれを保持する保持シート１６（図５（ａ）に示す）
とを備えた導電接続部材と、半導体チップ１と基板１７
とを、導電ボール６が半導体チップ１の電極部２と基板
７の電極部８との間にくるように、図５（ｂ）に示すよ
うに、それぞれ位置合せする。
【０３４０】そして、上述したホットプレス装置によ
り、導電ボール６を両電極部２、８間で加圧および加熱
することにより、保持シート１６より露出している導電
ボール６の導電被覆層５とそれぞれの電極部２、８とを
合金化して接続する。この後、半導体チップ１の周囲で
保持シート１６を切断し、引き続いて、封止樹脂１０を
半導体チップ１と基板７との間に注入し硬化させて、図
５（ｃ）に示すように、電気回路部品を得る。この接合
過程における効果は、第１の実施形態と同じである。
【０３４１】このように、第２の実施形態によれば、上
述した第１の実施形態における効果の他に、導電接続部
材を用いているので、導電ボール６が保持シート１６に
密着保持されて、これにより、導電ボール６の位置ずれ
をより高精度に防ぎ、より高密度に配置することが可能
となる効果が更に達成されることになる。また、導電ボ
ール６は、保持シート１４に密着して保持されているた
め、マスクシートの様に挿入用のクリアランスが必要な
く、より高精度に配置することが可能となる効果が達成
されることになる。
【０３４２】更に、封止樹脂１０と接している導電ボー
ル６の面積が小さく、封止樹脂の硬化収縮時に導電ボー
ル６にかかる応力を低減でき、接続の信頼性が上がる効
果が更に達成されることになる。 （第３の実施形態）この第３の実施形態においては、保
持シート１６は、これに、上述した第１の実施形態で用
いた第１のマスクシート１１に設けられたと同様のスリ
ット１４や、ノッチ１５を設けてある点を除き、上述し
た第２の実施形態と同様に構成されている。
【０３４３】このように形成された保持シート１６は、
これの両面より突出して露出している導電ボール６の導
電被覆層５と、それぞれの電極部２，８とを合金化によ
り接続した後、この保持シート１６を水平方向に引っ張
ることで、これに切裂を生じさせる事が可能となる。こ
の結果、保持シート１６の切裂がスリット１４により導
電ボール６に向い達することで、この保持シート１６
が、もはや導電ボール６を保持しなくなり、導電ボール
６および、それぞれの接続部にストレスをかけずに保持
シート１６を除去し、電気回路部品を得る事ができるこ
とになる。
【０３４４】このように保持シート１６にスリット１４
やノッチ１５を設ける方法としては、上述した第２の実
施形態で型に設けたスペーサをスリット１４やノッチ１
５の形状にして、所望の位置に配置すれば、その部分に
樹脂が充填されず、離型した際に、スリット１４やノッ
チ１５を得ることができる。
【０３４５】この第３の実施形態によれば、上述した第
２の実施形態において達成される効果の他に、保持シー
ト１６が容易に且つ確実に除去されることとなり、これ
により、半導体チップ１のサイズより出っ張る部分がな
くなり、より小型の電気回路部品を得る効果を達成する
ことができることになる。 （第４の実施形態）図７は、この発明に係わる電気回路
部品の第４の実施形態の構成を模式的に示す断面図であ
る。この図７において、参照符号１９は受光素子である
ＣＣＤを示しておりこのＣＣＤの表面には、受光部２０
が設けられている。また、参照符号２１は無色・透明な
ガラス基板を、参照符号２２はガラス基板２１上の配線
パターンを夫々示している。
【０３４６】このこの第４の実施形態においては、導電
ボール６のコア４としてφ４０μのシリカ（ＳiＯ2）球
を用い、その表面をパラジウム処理した後、無電解メッ
キにより金で５μ被覆し、金からなる導電被覆層５を形
成している。また、電気回路基板２１としては、透光性
のあるガラス上に、配線パターン２２を形成してある。
配線パターン２２の構造としては、Ｍｏを下地層として
その上に金が設けられている。
【０３４７】そして、この導電ボール６を用いて、ＣＣ
Ｄ１９の電極部２と、配線パターン２２の電極部８と
を、上記した種々の実施形態のいずれかの方法により、
合金化して接続し、電気回路部品を得ている。
【０３４８】この第４の実施形態において、導電ボール
６のコア４は、分散することで、その径のバラツキを±
１μ程度と極めて高精度に保っている。また、接続時
に、このコア４は、接続時に実質的に変形せず、周囲の
導電被覆層５のみが変形移動し、更に、コア４が変形ス
トッパーとして働くため、ＣＣＤ１９の電極部２とガラ
ス基板２１の電極部８との間隔は、コア４の直径と、変
形移動によってわずかな厚みとなった導電被覆層の合計
であり、コアの約直径となる。
【０３４９】従って、ＣＣＤ１９の表面と、ガラス基板
２１の表面とは、高精度に平行を保って接続される。そ
のため、この電気回路部品においては、ＣＣＤ受光面の
チルト、パンといった２つの軸に対する傾き（角度）を
調整することを省くことが可能となる。更に、Ｚ軸（焦
点深度）に関しても、ガラス基板２１の表面が光学基準
として使用できる。
【０３５０】従って、この第４の実施形態によれば、Ｃ
ＣＤを含んだ電気回路部品の取付調整に必要なＹ，Ｙ，
Ｚ，チルト，パン，ローテーションという６つの調整方
向に対し、２つあるいは３つの調整方向を省略できる事
になる。そのため、取付調整時間の短縮だけでなく、取
付部材の構造を簡略化し、剛性が高まることにより、受
光特性の安定性（レジ安定性）が高まる効果が達成され
ることになる。
【０３５１】更に、この第４の実施形態によれば、導電
ボール６のコアの材料をシリカ（α＝２．６×１０-6／
℃）としたことで、ＣＣＤ１６の基板材料であるＳi
（α＝２．８×１０-6／℃）及びガラス基板材料として
用いたパイレックスガラス（α＝３．６×１０-6／℃）
と、熱膨張係数差を小さくしたことにより、接続部への
熱応力を削減すると共に、位置調整後の受光部２０の温
度によるずれも小さくし、受光特性の安定化が図られる
事になる。
【０３５２】また、この第４の実施形態においては、電
気回路基板２１の基板材料として無色・透明なガラスを
用いたが、基板材料として、着色ガラス、フィルター特
性を有する膜が設けられたガラスであっても同様の効果
が得られることは自明である。
【０３５３】また、電気回路素子として、ＣＣＤの替わ
りにＬＥＤ、面発光ＬＤを用いた場合には、同様に素子
面（発光面）と基板とが高精度に平行を保っていること
により、出射光のフレに対する調整を簡略化することが
可能となる効果が達成されることになる。 （第５の実施形態）図８は、この発明に係わる電気回路
部品の第５の実施形態を模式的に示す断面図である。
【０３５４】この第５の実施形態においては、上述した
第４の実施形態に於いて保持シート１６が更に用いられ
ている。ここで、この保持シート１６の、ＣＣＤ１９の
受光部２０に対応する位置には、開口部２３が設けられ
ている。このように開口部２３が設けられた保持シート
１６に保持された導電ボール６を用いて、ＣＣＤ１９の
電極部２と、ガラス基板２１の配線パターン２２の電極
部８とを合金化して接続している。
【０３５５】この第５の実施形態では、保持シート１６
の材料として、光の透過率を下げるため、着色されたポ
リイミド樹脂（例えばＣＰＵトーンＢシリーズ、東レ・
デュポン（株）製）を用いている。そのため、ガラス基
板２１の裏面側から入射した光のうち、信号光として、
ＣＣＤ１９の受光部２０に入射するものは、保持シート
１６の開口部２３を通過するため減衰しないが、受光部
２０以外のＣＣＤ表面へ入射しようとする光は、保持シ
ート１６により、強度が減衰する事になる。
【０３５６】更に、保持シート１６を透過し、ＣＣＤ１
９表面で反射しても、再び保持シート１６を透過した
後、ガラス基板側へ向かうため、その際にも強度が減衰
する。このため、この第５の実施形態によれば、ＣＣＤ
１９の受光部以外での反射光によるゴースト光強度を大
幅に低下させることができる効果が達成されることにな
る。また、保持シート１６は導電ボール６の裏面のかな
りの部分を覆っているため、導電ボール６を介した反射
ゴースト光の発生を抑えることができる効果が達成され
ることになる。このように、この第５の実施形態では、
上述した第４の実施形態における効果の他に、ＣＣＤ１
９の受光性のＳ／Ｎの向上を図ることが可能となる。
【０３５７】また、電気回路素子としてＣＣＤの他に、
ＬＥＤ、面発光ＬＤを用いた場合には、出射ブーム分布
の周辺部で、光信号として使用しない部分を保持シート
でカットすることにより、ノイズ光の出射を防ぎ、光信
号のＳ／Ｎを高めることが可能となる。 （第６の実施形態）図９は、この発明に係わる電気回路
部品の第６の実施形態を模式的に示す断面図である。
【０３５８】この第６の実施形態においては、１つの電
極部２に複数の導電ボール６を配置し、これら複数の導
電ボール６を介して２つの電極部２，８を合金化して接
続している。
【０３５９】このような複数の導電ボール６を電極部２
に配置する方法としては、上述した第１の実施形態で使
用したマスクシート１１を用い、このマスクシート１１
の開口サイズを、ここに配置する導電ボールの直径×個
数となるように設定しておけば良い。
【０３６０】この第６の実施形態によれば、上述した第
１の実施形態における効果に加えて、接続される電極部
２，８間が、複数の導電ボール６により接続されること
で、並列接続となり、より接続抵抗を小さくする効果を
達成することができることになる。 （第７の実施形態）図１０（ａ）乃至図１０（ｄ）は、
この発明に係わる電気回路部品の第７の実施形態におけ
る製造方法を模式的に示す断面図である。図中、参照符
号２５は石英からなる型２６の表面に形成された凹部を
示している。
【０３６１】この第７の実施形態においては、図１０
（ａ）に示す様に、石英からなる型２６の表面には、接
続する半導体チップ１の電極２に対応する位置に凹部２
５が設けられている。この型２６の表面に複数の導電ボ
ール６を置き、ブレード２４で導電ボール６を掃くこと
で、凹部２５に導電ボール６が収納・配置される。この
時、配置された導電ボール６は、凹部２５内の周壁部分
と底部分に接触して、コア４が型２６の表面より突出し
ている位置関係になる様に保持される。このように導電
ボール６が保持できれば、凹部２５の形状に付いては、
特に制限はない。
【０３６２】このように導電ボール６の配置が終了した
後、図１０（ｂ）に示すように、半導体チップ１の電極
部２と配置された導電ボール６とを位置決めし、この
後、半導体チップ１と石英型２６とを加圧、加熱するこ
とにより、導電被覆層６と半導体チップ１の電極部２の
みが合金化して接続される。接続が終了した後、半導体
チップ１を取り上げることにより、図１０（ｃ）に示す
ように、電極部２に導電ボール６が接続された半導体チ
ップ１が得られる（そして、図１０（ｄ）に示すよう
に、この接続された導電ボール６が、樹脂基板２７の配
線パターン２２の電極部８上にくるように、半導体チッ
プ１と樹脂基板２７とを位置決めした後、バネ（図示せ
ず）により半導体チップ１を樹脂基板２７に押し付けて
接続を行なう。
【０３６３】この第７の実施形態によれば、導電ボール
６と接する片側の電極のみを合金化により接続している
ため、バネの圧力を解放することで容易に半導体チップ
１を樹脂基板７から取り外すことが可能となる。
【０３６４】（第８の実施形態）図１１は、この発明に
係わる電気回路部品の第８の実施形態の構成を模式的に
示す断面図であり、図１２は、この第８の実施形態にお
いて用いられる導電ボールを取り出して模式的に示す断
面図であり、図１３（ａ）乃至図１３（ｃ）は、図１１
に示す電気回路部品の製造方法を模式的に示す断面図で
あり、図１４は、この電気回路部品を製造する際に使用
する配置部材であるマスクシートを取り出して示す斜視
図である。
【０３６５】図１１に示すように、この第８の実施形態
における電気回路素子１の基本的な構成は、図１に示す
第１の実施形態における電気回路素子と同一である。異
なる点は、図１２に示すように、導電ボール６′の表面
には、多数の凹部２８が設けられている点である。
【０３６６】即ち、この第８の実施形態においては、図
１２に示すように、表面に複数の凹部２８と凸部２９と
を交互に有する導電ボール６′を、半導体チップ１の電
極部２とセラミック基板７の電極部８との間に介在さ
せ、両者の間で加圧、及び加熱する。そして、導電ボー
ル６′の導電被覆層５′を変形移動させる際の凹部２８
及び凸部２９の変形及び摩擦により、半導体チップ１の
アルミパッド２及びセラミック基板７の電極部８の表面
に存在する自然酸化膜及び汚染皮膜を破壊し、凹部２８
と凸部２９とで作る窪みにより、酸化膜及び汚染膜をよ
り大きく移動させる。これにより、電極部２及び電極部
８をなす金属材の真性面をより広く露出させて、導電被
覆層５と電極部２及び電極部８とを合金化して接続し、
接続後、封止樹脂１０を半導体チップ１とセラミック基
板７との間に注入し硬化させて、図１１に示す電気回路
部品を得ている。
【０３６７】以下に、この表面に凹部２８及び凸部２９
を有する導電ボール６と、電気回路部品の製造方法につ
いて説明する。
【０３６８】先ず、導電ボール６′は、図１２に示す様
に、第１の実施形態と同様に、コア４と、その周囲を被
覆している導電被覆層５′とから構成され、導電被覆層
５′の表面には、複数の凹部２８と、凸部２９が設けれ
れている。
【０３６９】この第８の実施形態においては、コア４
は、鋼からなる球であり、精密な研磨により球形状を呈
するように形成されている。このコア４の表面にパラジ
ウムによる活性化処理を施した後に、無電解メッキによ
り、導電被覆層５となる金を被覆する。コア４の直径は
４０μｍに、また、、導電被覆層５′の膜厚は５μｍに
設定されている。
【０３７０】この導電被覆層５′を被覆した状態では、
コア４の表面が球面であることから、導電被覆層５′の
表面も滑らかな球面である。そこで、導電被覆層５′の
表面に凹部２８及び凸部２９を設けるため、微細な砥粒
を用いた研磨を行う。この研磨方法としては、例えば、
所望の砥粒を先ずしたラップ盤に導電ボール６を押しつ
けてラップすることにより、容易に凸凹を設けることが
可能である。また、別の方法としては、導電ボール６に
砥粒を空圧、水圧等にぶつける所謂ブラスト法によって
も凸凹を設けることができる。また、他の方法として、
砥粒が設けられた検索ベルトを導電ボール６に押しつけ
ることで、凸凹を設ける方法や、砥粒を含んだ益虫に導
電ボール６を入れ撹拌することで凸凹を設ける所謂バレ
ル研磨法等も使用できる。
【０３７１】ここで、導電被覆層５′の表面に所望の凹
部２８及び凸部２９が設けられるならば、砥粒の材質、
サイズ、また研磨の方法については問わない。例えば、
砥粒としては、ダイヤモンド、炭化ホウ素、ＳｉＣ、Ｔ
ｉＣ、Ａｌ2Ｏ3、ＷＣ等が用いられ、砥粒サイズとして
も、０．２５μｍ〜５０μｍまでの任意のサイズを用い
ることができる。また、研磨方法としても、研削ベルト
方法、バフ研磨方法、バレル研磨方法、プラスチング方
法等を用いることができる。
【０３７２】または、砥粒として、微細な金属粒子、例
えば、Ｎｉ、Ｗ、Ｍｏ及びこれらを主成分とする炭化
物、硅化物等を、導電ボール表面に若干の加圧を加え
て、食い込ませた後に、酸によるエッチングを行うこと
で、この微細な金属粒子を溶解させ、導電ボール表面に
凹部及び凸部を設ける方法も使用できる。例えば、金属
粒子としてＭｏを使用したときには、エッチング液とし
て、硝酸、王水のような酸化性酸、溶融酸化性諸塩が使
用でき、Ｗの場合には、硝酸−弗酸、溶融酸化塩、過酸
化物により、溶解させることができる。
【０３７３】この第８の実施形態においては、１μ〜３
μｍのサイズを持つダイヤモンド砥粒を用いた研磨盤上
に導電ボール６′を回転させることで、導電被覆層５′
の表面に凹部２８と凸部２９を設けた。この設けられた
凹部２８と凸部２９の山頂と谷底の高さの差の最大Ｒｍ
ａｘは、０．２〜６μｍとなった。
【０３７４】次に、この導電ボール６′を用いた電気回
路部品の製造方法を、図１３を用いて説明する。
【０３７５】まず、セラミック基板７の上に、第１と第
２のマスクシート１１，１２を重ねて設置する。尚、第
１と第２のマスクシート１１，１２には、上述した第１
の実施形態と同様に、それぞれ接続する電極部８に対応
する位置に開口部１３を設けておき、この開口部１３が
電極部８上の位置にくるように、マスクシート１１，１
２とセラミック基板７とを位置決めを行っておく。開口
部１３の直径は、導電ボール６′の直径より若干大きく
テーパーを設けておき挿入性を高めてある。また、第１
のマスクシートの厚みｈ1はコアの直径より薄い３０μ
ｍとし、第２のマスクシート１２の厚みｈ2は、ｈ1＋ｈ
2が、導電ボール６′の直径Ｄの１．５倍より小さく、
且つＤより大きくなるように３０μｍとした。
【０３７６】更に、第１のマスクシート１１には、図１
４に示すように、開口部１３の周囲にスリット１４と第
１のマスクシート１１端部にノッチ１５を設けてある。
導電ボール６の電極部８への配置は、図１３（ａ）に
示すように、第２のマスクシート１２上に、導電ボール
６′を多数配置し、ブレード２４を用いて掃引すること
により、それぞれの開口部１３に導電ボール６′を落と
し込むことで一括して行う。この時、第２のマスクシー
ト１２を用いていることにより、配置された導電ボール
６′が、ブレード２４によって傷つくことを防止すると
共に、第２のマスクシート１２が、第１のマスクシート
１１に設けられたスリット１４を覆っているため、ブレ
ード掃引時に導電ボール６′がスリット１４に引っかか
り、傷つくことも防げる。
【０３７７】そのため、電極部８に配置されなかった導
電ボール６′は、再び配置されることが可能となる。ま
た、第１及び第２のマスクシート１１、１２の厚さが導
電ボール６′の直径の１．５倍より薄いため、配置され
た導電ボール６′上に乗った導電ボール６′も、その重
心よりマスクシート段差が低いため、ブレードの掃引に
より容易に排出されることになる。
【０３７８】導電ボール６′が、電極部８上に配置され
た後、第２のマスクシート１２は取りはずされる。そし
て、図１３（ｂ）に示すように、露出している導電ボー
ル６′上に半導体チップ１の電極部２がくるように、位
置決めを行い配置する。
【０３７９】次に、半導体チップ１とセラミック基板７
とを加圧することにより、それぞれの電極部２、８と点
接触している導電ボール６′にも、圧力が加わる。する
と、導電ボール６′は、中心部のコア４は、剛性が高い
鋼であり、周囲を被覆している導電被覆層５′は、柔ら
かく伸び易い金であることから、この圧力により、コア
４は変形せず、導電被覆層５′が変形していく。更に、
導電ボール６′は、中心部に球形のほとんど変形しない
コア４があるため、導電被覆層５′は、点接触していた
点を中心とした、同心円状に外側に向かって変形移動し
ていく。
【０３８０】この導電被覆層５′の変形移動に伴い、電
極部２，８との接触も点接触から面接触となり、この接
触面において、電極部２，８も変形し、更に、変形移動
している導電被覆層５′との間に摩擦が生じる。この変
形及び摩擦により、半導体チップ１の電極部２の表面を
覆っている厚さ数百オングストロームの自然酸化膜が破
壊され、真性面が露出することになる。また、セラミッ
ク基板７の金メッキされた電極部８の表面を覆っている
汚染皮膜も同様に破壊される事になる。
【０３８１】このように、この第８の実施形態において
は、導電ボール６′の表面に微少な凹部２８，凸部２９
を持つことにより、この接続過程において、ミクロ的に
各凸部が、接触時に高圧力を発生し、更に、この凸部が
変形する際の摩擦力によって、酸化膜の破壊がより促進
され、より広い真性面が露出する。露出する真性面の面
積が広ければ、後に述べる接続において、合金化する領
域が広がるため、接続強度はより高く、接続抵抗は、よ
り低くなると共に、従来の接合領域が減るため、より小
さい接続面積であっても、従来と同じ接続特性（機械的
及び電気的）を得ることができるため、接続部をより小
型化することが可能となる。 電極２、８の露出した真
性面と導電被覆層５′とが接した状態で、２００〜３５
０℃に加熱することにより、それぞれ合金化して、図３
（ｃ）に示すように、接続されることになる。
【０３８２】尚、加圧と加熱は同時に行うことにより、
導電被覆層５′の金（軟化温度１００℃）をより柔らか
くし、変形移動が容易に行われるようになり、合金化に
よる接続をより確実なものとする。また、配置部材であ
る第１のマスクシート１１の開口部１３内に、導電ボー
ル６′を保持しているため、接続工程中の振動，加圧治
具の傾き等があっても、導電ボール６′の位置ズレを発
生させずに接続することができる。
【０３８３】そして、導電被覆層５′とそれぞれの電極
部２，８との接続が行われた後、第１のマスクシート１
１を水平方向に引っ張ることにより、ノッチ１５から第
１のマスクシートが裂け始め、スリット１４により導電
ボール６が存在する開口部１３に向かって裂け目が進行
し、開口部１３に達することで、第１のマスクシート１
１を、半導体チップ１とセラミック基板７との間から除
去する。このように第１のマスクシート１１を除去する
ことにより、半導体チップ１より横方向に突出した部分
がなくなり、実装面積が小型となる。
【０３８４】そして、半導体チップ１を封止する封止樹
脂を半導体チップ１とセラミック基板７との間に注入
し、硬化させて、電気回路部品を得る。
【０３８５】このように、第８の実施形態における電気
回路部品は、表面に凹部２８，凸部２９を設けた導電ボ
ール６′を利用することにより、凹部，凸部を設けない
導電ボール６を用いる第１乃至第７の実施形態と比較し
て、より高い接続強度と接合率を得られる効果が達成さ
れる。
【０３８６】（第９の実施形態）図１５は、この発明に
係わる電気回路部品の第９の実施形態の構成を模式的に
示す断面図であり、図１６は、この第９の実施形態にお
いて用いられる導電ボール６″を表わす模式的断面図で
ある。図１６において、参照符号３０はコア４″の表面
に設けられた凹部を示し、また、参照符号３１はコア
４″表面に設けられた凸部を示している。
【０３８７】この第９の実施形態においては、導電ボー
ル６″は、図１６に示す様に、球形状のコア４″の表面
に複数の微細な凹部３０と凸部３１が設けられている。
このコア４″は、鋼からなり、その表面の凹部３０及び
凸部３１の形成は、球形状に研磨後に、荒い砥粒で再度
研磨を行ってもよいし、球形状への最終仕上げの微細な
砥粒による研磨を省くことで、設けても良い。また、上
述した第８の実施形態と同様に、研磨の砥粒及び研磨方
法は、任意のものが使用できる。この第９の実施形態に
おいては、コアの直径を４０μｍとし、凹部３０と凸部
３１の山頂と谷底の高さの差の最大Ｒｍａｘが、０．５
〜３μｍとなる様に設定されている。
【０３８８】この様に、表面に凹部３０と凸部３１が設
けられたコア４″の表面に、第８の実施形態と同様に活
性化処理を施した後、金で約５μｍ被覆し、導電被覆層
５″を設ける。
【０３８９】ここで、コア４″の表面に凹部３０と凸部
３１が設けられたいるため、その表面を被覆する導電被
覆層５″の表面にも、コア４″の凹部３０と凸部３１に
対応した、凹部２８と凸部２９が設けられる。
【０３９０】この導電ボール６″を、第８の実施形態と
同様の方法により、セラミック基板７の電極８上に配置
し、半導体チップ１をその配置された導電ボール６上
に、電極部２がくる様に位置合わせし、その後に、加圧
及び加熱することで、導電被覆層５と電極部２及び金メ
ッキされた電極８とを合金化して接続する。
【０３９１】この第９の実施形態によれば、コア４″の
表面に凹部３０及び凸部３１を設けたことにより、導電
被覆層５″の表面に凹部２８及び凸部２９が自動的に設
けられ、上述の第８の実施形態と同じ効果が得られると
共に、次のような効果がある。
【０３９２】即ち、接続を行う際の加圧により、導電被
覆層５の変形移動が行われる時に、凹部３０及び凸部３
１が設けられているため、内部摩擦が大きく、導電被覆
層５″とコア４″との接している部分では、変形移動が
行われにくい。その為、加圧による導電被覆層５の変形
移動は、より外周である表面側で専ら行われることにな
る。つまり、電極との接触面側で、導電被覆層５がより
大きく、変形移動することになり、酸化膜の破壊及び電
極真性面の露出が、より促進され、接続特性がより向上
する効果が更に達成されることになる。
【０３９３】また、コア４″の表面に凹部３０及び凸部
３１が設けられたことにより、導電被覆層５″とコア
４″との密着性がアンカー効果により上がることで、加
圧時の導電被覆層５″の変形移動によりコア４と、導電
被覆層５″とが剥離してしまうことを防ぐ効果が更に達
成されることになる。ここで、この剥離が生じると、接
続部以外での導電被覆層５″の剥離の進行と膨みによ
り、電極との十分な接続面積が得られなくなると共に、
剥離した導電被覆層５″が、外力により破断したりする
恐れがあり、好ましくない。
【０３９４】更に、形成した導電被覆層５″に、凹部２
８及び凸部２９を設けるための加工をすることがないた
め、導電被覆層５″表面を汚染させる危険が少なく、接
続特性の安定化が図れるという効果もある。
【０３９５】（第１０の実施形態）図１７は、この発明
に係わる電気回路部品の第１０の実施形態の構成を模式
的に示す断面図であり、図１８は、この第１０の実施形
態において用いられる所の、導電ボール６′とこの導電
ボール６′を保持する保持シート１６とを備える導電接
続部材を模式的に拡大して示す断面図であり、図１９
（ａ）乃至図１９（ｄ）は、この導電接続部材の製造方
法を模式的に示す断面図である。
【０３９６】この第１０の実施形態においては、コア４
の材料として、シリカ（ＳｉＯ2）を用いた。そのコア
４の表面を、上述した第８の実施形態と同様に活性化処
理した後、金メッキにより被覆する。コア４の直径とし
ては、２０μｍ、導電被覆層５の膜厚としては、３μｍ
とした。この導電ボール６′の表面に、上述した第８の
実施形態で用いた方法と同じ方法により凹部２８と凸部
２９を設ける。このような凹部２８と凸部２９の山頂と
谷底の差の最大Ｒｍａｘは、０．１〜２μｍに設定され
ている。
【０３９７】更に、この第１０の実施形態においては、
導電接続部材が用いられて、導電ボール６′が保持シー
ト１６により所定の位置に保持されている。そこで、ま
ずこの導電接続部材の一製造例を図１９（ａ）乃至図１
９（ｄ）を用いて説明する。
【０３９８】まず、図１９（ａ）に示すように、接続す
る電極部の位置に対応する位置に凹部１８を設けた型１
７に導電ボール６′を配置する。この凹部１８の形状と
しては、４角柱、円柱、円錐、半球状など任意の形状で
かまわない。また、型１７の凹部１８に導電ボール６′
を配置為る際には、型１７の上に上述した第８の実施形
態で用いた様なマスクシートを用いれば、一括で配置す
ることができる。
【０３９９】この型１７の凹部１８に導電ボールを配置
した後、その上に、図１９（ｂ）に示すように、同様の
型１７′を導電ボール６′を押し潰さない間隔で情報に
配置する。この上型１７′と下型′との間隔を達成する
方法としては、型を上下移動させる装置により制御する
か、あるいは、上型１７′，下型１７のいずれかあるい
は両方に、型表面より突出したスペーサー部を設け、上
型１７′と下型１７を合わせ、スペーサーが接触した
際、上型１７′と下型１７との凹部１８′、１８の間隔
が、導電ボール６′の直径と等しいか若干大きくなる様
にスペーサーの突出量を決めておけば良い。
【０４００】そして、上型１７′と下型１７との間にポ
リイミド樹脂を注入し、図１９（ｃ）に示すように、２
００〜４００℃に加熱硬化させ離型させる。
【０４０１】この状態では、保持シート１６の表面より
突出した導電ボール′の表面まで、ポリイミド樹脂が付
着しているため、両面をエッチング（例えば、ドライな
らＯ2プラズマによるアッシング、ウェットならヒドラ
ジン、エチレンジアシンを用いる）し、図１９（ｄ）に
示すように、導電ボール６′を保持シート１６の両面か
ら突出して露出させる。そのため、保持シート１６の膜
厚は成型後よりも薄いものとなる。
【０４０２】このエッチング後の保持シート１６の膜厚
は、導電ボール６′の接続時の導電被覆層５の変形移動
を防げない様に、コア４の直径と等しいか、それよりも
小さいことが望ましい。
【０４０３】以上の様にして製造された導電ボール６′
とこれを保持する保持シート１６とを備えた導電接続部
材と、半導体チップ１と、基板７とを、導電ボール６′
が半導体チップ１の電極部２と基板７の電極部８との間
にくる様に、それぞれ位置合わせを行い配置する。そし
て、上述したホットプレス装置により、導電ボール６′
を両電極２、８間で加圧及び加熱することにより、保持
シート１６より露出している導電ボール６の導電被覆層
５′とそれぞれの電極部２，８とを合金化して、接続
し、半導体チップ１の周囲で保持シート１６を切断した
後、封止樹脂１０を半導体チップ１と基板７との間に注
入し硬化させて、電気回路部品を得る。この接合過程に
おける効果は、上述した第８の実施形態の効果と同じで
ある。
【０４０４】更に、この第１０の実施形態においては、
保持シート１６と接している導電被覆層５の表面にも凹
部２８及び凸部２９が設けられていることから、保持シ
ート１６と、導電被覆層５′との接触面積が増し、アン
カー効果により、保持シート１６の導電ボール６′を保
持する強度が増加する。つまり、ボール径の２乗ででき
ていた接触面積（保持強度）より大きな接触面積（保持
強度）を得ることができる。そのため、より小型の導電
ボール６′であっても、十分な保持強度を確保すること
が可能となる。従って、電極部をより小型化することに
より、電気回路部品の小型化を図ることが可能となる。
【０４０５】また、導電ボール６′が保持シート１６に
密着保持されているため、導電ボール６′の位置ズレを
より高精度に防ぎ、より高密度に配置することが可能と
なる。更に、封止樹脂１０と接している導電ボール６′
の面積が小さく、封止樹脂の硬化収縮時に導電ボール
６′にかかる応力を低減でき、接続の信頼性が上がる効
果がある。
【０４０６】尚、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲
で、上記実施形態を修正又は変形したものに適用可能で
ある。
【０４０７】例えば、使用する導電ボール６′として、
上述した第９実施形態で用いた、コア４″の表面に凹部
３０及び凸部３１を有し、導電被覆層５″の表面にも凹
部２８及び凸部２９を持つ導電ボール６″を使用して
も、同じ効果が得られることは、言うまでもない。
【０４０８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
以下に述べる種々の効果がある。
【０４０９】即ち、電気回路素子および電気回路基板の
電極部に特殊な膜処理を施さなくても、導電被覆層と電
極の加圧変形移動により、電極表面の酸化膜および汚染
皮膜を破壊し、金属か及び又は合金化により低接続抵抗
と高接続強度の接続が可能となり、信頼性の高い接続が
得られる。従って、従来用いられてきたワイヤポンディ
ング方法、ＣＣＢ方法、ＴＡＢ方法、樹脂ボール方法、
異方性導電シート方法を置き換えることが可能となる。
【０４１０】更に、接続部を金属化及び又は合金化して
接続することで電気的接続を得ているため、樹脂ボール
方法のように温度によって、導電材料の温度係数以外に
接続抵抗が変動することがなく、安定した接続特性が得
られると共に、導電層を厚くすることができるため、許
容電流を大きくすることが可能である。
【０４１１】また、コアが変形ストッパーとして働くと
共に、溶融（液層）して接続を行わないため、ＴＡＢ方
法、ＣＣＢ方法のように隣接する電極間との短絡を発生
させることがない。従って、電極部をより高密度（接続
ピッチ寸法を小さく）接続をおこなうことが可能であ
る。
【０４１２】また、発光素子あるいは受光素子表面にあ
る発光部あるいは受光部と電気回路基板との距離を高精
度に保って接続することが可能となる。従って、光学設
計上の最適位置に発光部あるいは受光部を配置すること
が可能となり、光特性の向上が図れるだけでなく、発光
素子あるいは受光素子を配置固定する位置調整部材の大
幅な簡略化あるいは省略を図ることが可能となり、位置
調整部材の可動部が少なくなり強度が増すことにより、
使用環境での温度変化、振動に対しての発光部あるいは
受光部の位置ずれを防ぎ、光特性の安定かが図られる。
更に、位置調整部材を取り付ける領域を小さくできるた
め、電気回路部品およびそれを用いた装置を小型化する
ことが可能となる。
【０４１３】また、保持シートが導電ボールを保持して
いるため、いかなる位置にも導電ボールを配置し接続す
ることが可能となる。従って、ワイヤボンディング方
法、ＴＡＢ方法より更に多点接続が可能となり、多ピン
数接続が可能となる。
【０４１４】また、保持シートが電極間の間に存在する
ことにより、電気回路素子を封止する封止樹脂体積を低
減させるとともに、導電ボールは、保持シートに中心部
を埋設保持されているため封止樹脂と接触する面積が小
さいため、硬化収縮時に導電ボールにかかる応力値を小
さくし、高い接続信頼を得ることができる。
【０４１５】更に封止樹脂堆積が低減されることによ
り、封止樹脂内にある率で含まれる気泡の量（数）を少
なくすることが可能となる。そのため、封止樹脂の吸湿
を低減し、信頼性の高い電気回路部品が得られる。
【０４１６】また、保持シートの透過率を空気あるいは
封止樹脂より下げることにより、受光素子の場合、受光
部以外に入射した光が素子上で乱反射し受光部に再入射
することを防ぐことが可能となり、受光信号のＳ／Ｎ比
を高くすることが可能となる。発光素子の場合、発光部
より射出した光のうち不要な周辺部の光を電気回路部品
より外に射出させないことにより、光信号のＳ／Ｎ比を
高くすることが可能となる。また、導電ボール周囲を保
持シートが覆っているため、ワイヤボンディング方法の
ような接続部によるゴースト光をなくすことが可能とな
り、受光素子を有した電気回路部品の小型化が可能とな
る。
【０４１７】また、接続特性の優れた導電ボールを密着
保持する保持シートを用いて一括で電極上に配置し、保
持された状態で接続するため、いかなる場所であっても
高密度に配置し、接続することが可能となる。
【０４１８】また、保持シートに保持された導電ボール
を接続した後に、保持シートを除去することでより小型
の電気回路部品を製造することができる。
【０４１９】更に、保持シートにスリット、ノッチを設
けておくことにより、除去時にこれらを起点として保持
シートが分離を開始するため、導電ボールにかかるスト
レスを低減し、信頼性の高い電気回路部品が得られる。
【０４２０】また、接続特性の優れた導電ボールを配置
部材を用いることにより、いかなる場所であっても配置
し接続することが可能となる。更に、接続後、配置部材
を除去することにより、電気回路素子より突出する部分
がなくなるため、電気回路部品の小型化が図られる。
【０４２１】更に、配置部材にスリット、ノッチを設け
ておくことにより、除去時にこれらを起点として配置部
材が分離を開始するため、導電ボールにかかるストレス
を低減し、信頼性の高い電気回路部品が得られる。
【０４２２】また、電気回路素子あるいは電気回路基板
の一方が金属化及び又は合金化による接続に際し、特性
を劣化させる場合であっても、一方の導電ボールをと高
密度に金属化及び又は合金化して接続することが可能と
なる。
【０４２３】更に、電気回路素子と電気回路部品とを着
脱自在に接続することが可能となる。
【０４２４】更に、この出願に係る発明によれば、上述
した効果に加えて、更に、電気回路素子及び電気回路基
板の電極部に特殊な膜処理を施さなくても、導電被覆層
の加圧変形移動による摩擦で、電極表面の自然酸化膜及
び汚染皮膜を破壊し、合金化による低接続抵抗と高接続
強度の接続が可能となり、信頼性の高い接続が得られる
と共に、導電ボール表面に突部及び谷部を有したことに
より自然酸化膜及び汚染皮膜の破壊性が向上し、接続信
頼性が向上すると共に、より小さい接続面積であっても
確実に金属化及びまたは合金化により接続することが可
能となるため、接続面積の小さな接続に対応することが
可能となり、より接続の高密度化を図ることが可能とな
る。
【０４２５】また、硬い電極材料に対しても酸化膜及び
汚染皮膜の高い破壊性を有することができるため、接続
する対象にとらわれず高い接続特性を得ることができ
る。更に、導電ボールのコアと導電被覆層との密着性が
向上することにより、接触面を確実に確保することがで
きる。接続特性が安定する。従って、接続対象にとらわ
れず、安定した接続特性を得ることが可能となり、電気
回路部品のより小型化、高信頼性を図ることが可能とな
る。
【０４２６】また、導電ボール表面あるいはコア表面の
一方あるいは両方に突部及び谷部が設けられたことによ
り、いかなる位置にも導電ボールを配置し小型、高密度
の接続を行うことが可能となる。従って、ワイヤボンデ
ィング方法、ＴＡＢ方法より更に多点接続が可能とな
り、多ピン数接続が可能となる。
【０４２７】
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明に係わる電気回路部品の第１の実施形
態の構成を模式的に示す断面図である。
【図２】図１に示す電気回路部品に用いられる導電ボー
ルの構成を模式的に示す断面図である。
【図３】第１の実施形態に係る電気回路部品の製造方法
を模式的に示す断面図である。
【図４】第１の実施形態に係る電気回路部品の製造方法
において用いられるマスクシートを示す斜視図である。
【図５】この発明に係わる電気回路部品の第２の実施形
態の構成及び製造方法を模式的に示す断面図である。
【図６】第２の実施形態の電気回路部品に用いられる保
持シートの製造方法を模式的に示す断面図である。
【図７】この発明に係わる電気回路部品の第４の実施形
態の構成を模式的に示す断面図である。
【図８】この発明に係わる電気回路部品の第５の実施形
態の構成を模式的に示す断面図である。
【図９】この発明に係わる電気回路部品の第６の実施形
態の構成を模式的に示す断面図である。
【図１０】この発明に係わる電気回路部品の第７の実施
形態の構成を模式的に示す断面図である。
【図１１】この発明に係わる電気回路部品の第８の実施
形態の構成を模式的に示す断面図である。
【図１２】図１１に示す電気回路部品に用いられる導電
ボールの構成を模式的に示す断面図である。
【図１３】第８の実施形態に係る電気回路部品の製造方
法を模式的に示す断面図である。
【図１４】第８の実施形態に係る電気回路部品の製造方
法において用いられるマスクシートを示す斜視図であ
る。
【図１５】この発明に係わる電気回路部品の第９の実施
形態の構成を模式的に示す断面図である。
【図１６】図１５に示す電気回路部品に用いられる導電
ボールの構成を模式的に示す断面図である。
【図１７】この発明に係わる電気回路部品の第１０の実
施形態の構成を模式的に示す断面図である。
【図１８】図１７に示す電気回路部品に用いられる導電
ボール及び保持シートを模式的に示す断面図である。
【図１９】第１０の実施形態に係る保持シートの製造方
法を模式的に示す断面図である。
【図２０】従来例のワイヤボンディング方法を説明する
模式的断面図である。
【図２１】従来例のＣＣＢ方法を説明する模式的断面図
である。
【図２２】従来例のＣＣＢ方法を説明する模式的断面図
である。
【図２３】従来例のＴＡＢ方法を説明する模式的断面図
である。
【図２４】従来例の金バンプによるフェイスダウン接続
を説明する模式的断面図である。
【図２５】従来例の樹脂ボール方法を説明する模式的断
面図である。
【図２６】従来例の異方性導電シート方法を説明する模
式的断面図である。
【図２７】従来例の異方性導電シート方法を説明する模
式的断面図である。
【符号の説明】
１ 半導体チップ ２ 電極部 ３ 絶縁保護膜 ４（４″） コア ５（５′、５″） 導電被覆層 ６（６′、６″） 導電ボール ７ 基板 ８ 電極（配線パターン） ９ 絶縁保護膜 １０ 封止樹脂 １１ 第１のマスクシート １２ 第２のマスクシート １３ 開口部 １４ スリット １５ ノッチ １６ 保持シート １７ 型（下型） １７′ 型（上型） １８ 凹部 １９ 半導体チップ ２０ 受光部 ２１ 基板（ガラス） ２２ 配線パターン ２３ 保持シートの開口部 ２４ ブレード ２５ 凹部 ２６ 型 ２８ 樹脂基板 ２８ 凹部（導電ボール表面） ２９ 凸部（導電ボール表面） ３０ 凹部（コア表面） ３１ 凸部（コア表面）

Claims (113)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】電極部を有する電気回路素子と、 該電気回路素子と接続するための電極部を有する電気回
    路基板とを備える電気回路部品において、 前記電気回路素子の電極部と前記電気回路基板の電極部
    との間に介在され、略ボール形状の剛性を有するコアの
    周囲に導電性の被覆層が設けられた少なくとも１つの導
    電ボールを具備し、 前記導電ボールは、前記電気回路素子の電極部と前記電
    気回路基板の電極部により圧接されて、該電気回路素子
    の電極部と該導電ボールの被覆層との間、及び、該電気
    回路基板の電極部と該導電ボールの被覆層との間が電気
    的及び機械的に接続されている事を特徴とする電気回路
    部品。
  2. 【請求項２】電極部を有する電気回路素子と、前記電気
    回路素子の電極部に対応する位置に設けられた電極部を
    有する電気回路基板とを互いに対向させ、前記電気回路
    素子の電極部と前記電気回路基板の電極部との間に少な
    くとも１以上の導電ボールを介在させて両電極部間を接
    続した電気回路部品において、 前記導電ボールは、剛性の高い金属材料及び無機材料の
    少なくとも一方からなる略球状の形状を有するコアと、
    電導性を有した材料により形成され、上記コアの周囲に
    被覆される導電被覆層とを備え、 該導電ボールは、前記電気回路素子の電極部と前記電気
    回路基板の電極部により圧接されて、前記電気回路素子
    の電極部と前記導電被覆層との間、及び、前記電気回路
    基板の電極部と前記導電被覆層との間が、夫々を構成し
    ている材料を金属化及び／又は合金化して接続されてい
    る事を特徴とする電気回路部品。
  3. 【請求項３】電極部を有する電気回路素子と、 前記電気回路素子の電極部に対応する位置に設けられた
    電極部を有する電気回路基板と、 前記電気回路素子及び電気回路基板が互いに対向した状
    態で、夫々の電極部の間に挟持され、該両電極部間を、
    電気的及び機械的に接続する少なくとも１以上の導電ボ
    ールとを具備し、 前記導電ボールは、剛性の高い金属材料及び無機材料の
    少なくとも一方からなる略球状の形状を有するコアと、
    電導性を有した材料により形成され、上記コアの周囲に
    被覆される導電被覆層とを備え、 該導電ボールは、前記電気回路素子の電極部と前記電気
    回路基板の電極部により圧接されて、前記電気回路素子
    の電極部と前記導電被覆層との間、及び、前記電気回路
    基板の電極部と前記導電被覆層との間が、夫々を構成し
    ている材料を金属化及び／又は合金化して接続されてい
    る事を特徴とする電気回路部品。
  4. 【請求項４】電極部を有する光電変換素子と、 該光電変換素子と接続するための電極部を有する電気回
    路基板とを備える電気回路部品において、 前記光電変換素子の電極部と前記電気回路基板の電極部
    との間に介在され、略ボール形状の剛性を有するコアの
    周囲に導電性の被覆層が設けられた少なくとも１つの導
    電ボールを具備し、 前記導電ボールは、前記光電変換素子の電極部と前記電
    気回路基板の電極部により圧接されて、該光電変換素子
    の電極部と該導電ボールの被覆層との間、及び、該電気
    回路基板の電極部と該導電ボールの被覆層との間が電気
    的及び機械的に接続されている事を特徴とする電気回路
    部品。
  5. 【請求項５】電極部を有する電気回路素子と、前記電気
    回路素子の電極部に対応する位置に設けられた電極部を
    有する電気回路基板とを互いに対向させ、前記電気回路
    素子の電極部と前記電気回路基板の電極部との間に少な
    くとも１以上の導電ボールを介在させて両電極部間を接
    続した電気回路部品において、 前記電気回路素子は、少なくとも１以上の光電変換素子
    を有し、 前記電気回路基板は、少なくとも一部に透光性を有し、 前記導電ボールは、剛性の高い金属材料及び無機材料の
    少なくとも一方からなる略球状の形状を有するコアと、
    電導性を有した材料により形成され、上記コアの周囲に
    被覆される導電被覆層とを備え、 該導電ボールは、前記電気回路素子の電極部と前記電気
    回路基板の電極部により圧接されて、前記電気回路素子
    の電極部と前記導電被覆層との間、及び、前記電気回路
    基板の電極部と前記導電被覆層との間が、夫々を構成し
    ている材料を金属化及び／又は合金化して接続されてい
    る事を特徴とする電気回路部品。
  6. 【請求項６】電極部を有する電気回路素子と、 前記電気回路素子の電極部に対応する位置に設けられた
    電極部を有する電気回路基板と、 前記電気回路素子及び電気回路基板が互いに対向した状
    態で、夫々の電極部の間に挟持され、該両電極部間を、
    電気的及び機械的に接続する少なくとも１以上の導電ボ
    ールとを具備し、 前記電気回路素子は、少なくとも１以上の光電変換素子
    を有し、 前記電気回路基板は、少なくとも一部に透光性を有し、 前記導電ボールは、剛性の高い金属材料及び無機材料の
    少なくとも一方からなる略球状の形状を有するコアと、
    電導性を有した材料により形成され、上記コアの周囲に
    被覆される導電被覆層とを備え、 該導電ボールは、前記電気回路素子の電極部と前記電気
    回路基板の電極部により圧接されて、前記電気回路素子
    の電極部と前記導電被覆層との間、及び、前記電気回路
    基板の電極部と前記導電被覆層との間が、夫々を構成し
    ている材料を金属化及び／又は合金化して接続されてい
    る事を特徴とする電気回路部品。
  7. 【請求項７】電極部を有する電気回路素子と、 該電気回路素子と接続するための電極部を有する電気回
    路基板とを備える電気回路部品において、 前記電気回路素子の電極部と前記電気回路基板の電極部
    との間に介在され、略ボール形状の剛性を有するコアの
    周囲に導電性の被覆層が設けられた少なくとも１つの導
    電ボールと、 前記導電ボールを埋設保持する保持シートであって、電
    気的絶縁性を有する材料から形成され、一方の面より該
    導電ボールの一部が突出して露出し、他方の面から該導
    電ボールの一部が突出して露出するように、該導電ボー
    ルを保持する保持シートとを具備し、 前記導電ボールは、前記電気回路素子の電極部と前記電
    気回路基板の電極部により圧接されて、該電気回路素子
    の電極部と前記保持シートの一方の面より突出する該導
    電ボールの被覆層の一部との間、及び、該電気回路基板
    の電極部と前記保持シートの他方の面より突出する該導
    電ボールの被覆層の一部との間が電気的及び機械的に接
    続されている事を特徴とする電気回路部品。
  8. 【請求項８】電極部を有する電気回路素子と、前記電気
    回路素子の電極部に対応する位置に設けられた電極部を
    有する電気回路基板とを互いに対向させ、前記電気回路
    素子の電極部と前記電気回路基板の電極部との間に少な
    くとも１以上の導電ボールを介在させて両電極部間を接
    続した電気回路部品において、 前記導電ボールを埋設保持する保持シートであって、電
    気的絶縁性を有する材料から形成され、一方の面より該
    導電ボールの一部が突出して露出し、他方の面から該導
    電ボールの一部が突出して露出するように、該導電ボー
    ルを保持する保持シートを備え、 前記導電ボールは、剛性の高い金属材料及び無機材料の
    少なくとも一方からなる略球状の形状を有するコアと、
    電導性を有した材料により形成され、上記コアの周囲に
    被覆される導電被覆層とを備え、 該導電ボールは、前記電気回路素子の電極部と前記電気
    回路基板の電極部により圧接されて、前記電気回路素子
    の電極部と前記保持シートの一方の面より突出した前記
    導電ボールの前記導電被覆層の部分との間、及び、前記
    電気回路基板の電極部と前記保持シートの他方の面より
    突出した該導電ボールの前記導電被覆層の部分との間
    が、夫々を構成している材料を金属化及び／又は合金化
    して接続されている事を特徴とする電気回路部品。
  9. 【請求項９】電極部を有する電気回路素子と、 前記電気回路素子の電極部に対応する位置に設けられた
    電極部を有する電気回路基板と、 前記電気回路素子及び電気回路基板が互いに対向した状
    態で、夫々の電極部の間に挟持され、両電極部間を、電
    気的及び機械的に接続する少なくとも１以上の導電ボー
    ルと、 前記導電ボールを埋設保持する保持シートであって、電
    気的絶縁性を有する材料から形成され、一方の面より該
    導電ボールの一部が突出して露出し、他方の面から該導
    電ボールの一部が突出して露出するように、該導電ボー
    ルを保持する保持シートとを具備し、 前記導電ボールは、剛性の高い金属材料及び無機材料の
    少なくとも一方からなる略球状の形状を有するコアと、
    電導性を有した材料により形成され、上記コアの周囲に
    被覆される導電被覆層とを備え、 該導電ボールは、前記電気回路素子の電極部と前記電気
    回路基板の電極部により圧接されて、前記電気回路素子
    の電極部と前記保持シートの一方の面より突出した前記
    導電ボールの前記導電被覆層の部分との間、及び、前記
    電気回路基板の電極部と前記保持シートの他方の面より
    突出した該導電ボールの前記導電被覆層の部分との間
    が、夫々を構成している材料を金属化及び／又は合金化
    して接続されている事を特徴とする電気回路部品。
  10. 【請求項１０】電極部を有する光電変換素子と、 該光電変換素子と接続するための電極部を有する電気回
    路基板とを備える電気回路部品において、 前記光電変換素子の電極部と前記電気回路基板の電極部
    との間に介在され、略ボール形状の剛性を有するコアの
    周囲に導電性の被覆層が設けられた少なくとも１つの導
    電ボールと、 前記導電ボールを埋設保持する保持シートであって、電
    気的絶縁性を有する材料から形成され、一方の面より該
    導電ボールの一部が突出して露出し、他方の面から該導
    電ボールの一部が突出して露出するように、該導電ボー
    ルを保持する保持シートとを具備し、 前記導電ボールは、前記光電変換素子の電極部と前記電
    気回路基板の電極部により圧接されて、該光電変換素子
    の電極部と前記保持シートの一方の面より突出する該導
    電ボールの被覆層の部分との間、及び、該電気回路基板
    の電極部と前記保持シートの他方の面より突出する該導
    電ボールの被覆層の部分との間が電気的及び機械的に接
    続されている事を特徴とする電気回路部品。
  11. 【請求項１１】電極部を有する電気回路素子と、前記電
    気回路素子の電極部に対応する位置に設けられた電極部
    を有する電気回路基板とを互いに対向させ、前記電気回
    路素子の電極部と前記電気回路基板の電極部との間に少
    なくとも１以上の導電ボールを介在させて両電極部間を
    接続した電気回路部品において、 該少なくとも１以上の導電ボールを埋設保持する保持シ
    ートであって、電気的絶縁性を有する材料から形成さ
    れ、一方の面より前記導電ボールの一部が突出して露出
    し、他方の面から該導電ボールの一部が突出して露出す
    るように、該導電ボールを保持する保持シートを備え、 前記電気回路素子は、少なくとも１以上の光電変換素子
    を有し、 前記電気回路基板は、少なくとも一部に透光性を有し、 前記保持シートは、空気又は封止樹脂よりも低い光透過
    率を有し、前記光電変換素子に対応する部分に開口部を
    有するように形成され、 前記導電ボールは、剛性の高い金属材料及び無機材料の
    少なくとも一方からなる略球状の形状を有するコアと、
    電導性を有した材料により形成され、上記コアの周囲に
    被覆される導電被覆層とを備え、 該導電ボールは、前記電気回路素子の電極部と前記電気
    回路基板の電極部により圧接されて、前記電気回路素子
    の電極部と前記保持シートの一方の面より突出した前記
    導電ボールの前記導電被覆層の部分との間、及び、前記
    電気回路基板の電極部と前記保持シートの他方の面より
    突出した該導電ボールの前記導電被覆層の部分との間
    が、夫々を構成している材料を金属化及び／又は合金化
    して接続されている事を特徴とする電気回路部品。
  12. 【請求項１２】電極部を有する電気回路素子と、 前記電気回路素子の電極部に対応する位置に設けられた
    電極部を有する電気回路基板と、 前記電気回路素子及び電気回路基板が互いに対向した状
    態で、夫々の電極部の間に挟持され、両電極部間を、電
    気的及び機械的に接続する少なくとも１以上の導電ボー
    ルと、 該少なくとも１以上の導電ボールを埋設保持する保持シ
    ートであって、電気的絶縁性を有する材料から形成さ
    れ、一方の面より前記導電ボールの一部が突出して露出
    し、他方の面から該導電ボールの一部が突出して露出す
    るように、該導電ボールを保持する保持シートとを具備
    し、 前記電気回路素子は、少なくとも１以上の光電変換素子
    を有し、 前記電気回路基板は、少なくとも一部に透光性を有し、 前記保持シートは、空気又は封止樹脂よりも低い光透過
    率を有し、前記光電変換素子に対応する部分に開口部を
    有するように形成され、 前記導電ボールは、剛性の高い金属材料及び無機材料の
    少なくとも一方からなる略球状の形状を有するコアと、
    電導性を有した材料により形成され、上記コアの周囲に
    被覆される導電被覆層とを備え、 該導電ボールは、前記電気回路素子の電極部と前記電気
    回路基板の電極部により圧接されて、前記電気回路素子
    の電極部と前記保持シートの一方の面より突出した前記
    導電ボールの前記導電被覆層の部分との間、及び、前記
    電気回路基板の電極部と前記保持シートの他方の面より
    突出した該導電ボールの前記導電被覆層の部分との間
    が、夫々を構成している材料を金属化及び／又は合金化
    して接続されている事を特徴とする電気回路部品。
  13. 【請求項１３】前記導電ボールにより接続される電極部
    間の距離が、前記コアの直径と実質的に等しい距離であ
    ることを特徴とする請求項１乃至１２の何れか１項に記
    載の電気回路部品。
  14. 【請求項１４】前記導電被覆層の外周面は、滑らかな曲
    面状に形成されていることを特徴とする請求項１乃至１
    ３の何れか１項に記載の電気回路部品。
  15. 【請求項１５】前記コアの外周面は、滑らかな曲面状に
    形成されていることを特徴とする請求項１乃至１４の何
    れか１項に記載の電気回路部品。
  16. 【請求項１６】前記導電被覆層の外周面は、凸凹状に形
    成されている事を特徴とする請求項１乃至１３の何れか
    １項に記載の電気回路部品。
  17. 【請求項１７】前記導電被覆層の内周面は、凸凹状に形
    成されていることを特徴とする請求項１乃至１３及び１
    ６の何れか１項に記載の電気回路部品。
  18. 【請求項１８】前記コアの外周面は、凸凹状に形成され
    ていることを特徴とする請求項１乃至１３及び１６の何
    れか１項に記載の電気回路部品。
  19. 【請求項１９】前記両電極部間には、複数の導電ボール
    が介設されている事を特徴とする請求項１乃至１３の何
    れか１項に記載の電気回路部品。
  20. 【請求項２０】前記基板と素子との間は、樹脂封止され
    ている事を特徴とする請求項１乃至１３の何れか１項に
    記載の電気回路部品。
  21. 【請求項２１】前記保持シートには、ノッチ及び／又は
    スリットが形成されており、引き裂き可能になされてい
    ることを特徴とする請求項７乃至１２の何れか１項に記
    載の電気回路部品。
  22. 【請求項２２】前記導電被覆層は、電気抵抗率が１．６
    Ｅ−８乃至１０Ｅ−８Ω・ｍの物質から形成されている
    ことを特徴とする請求項１乃至１２の何れか１項に記載
    の電気回路部品。
  23. 【請求項２３】前記導電被覆層は、その膜厚を１乃至５
    ０μｍに設定されていることを特徴とする請求項２２に
    記載の電気回路部品。
  24. 【請求項２４】前記導電被覆層は、その膜厚を３乃至２
    ０μｍに設定されていることを特徴とする請求項２３に
    記載の電気回路部品。
  25. 【請求項２５】前記コアは、その直径を３乃至５００μ
    ｍに設定されていることを特徴とする請求項１乃至１２
    の何れか１項に記載の電気回路部品。
  26. 【請求項２６】前記コアは、その直径を１０乃至２００
    μｍに設定されていることを特徴とする請求項２５に記
    載の電気回路部品。
  27. 【請求項２７】前記コアは、両電極間での接続に必要な
    荷重が加えられた場合に、その直径の変位量が５％以下
    となるような剛性を有している事を特徴とする請求項１
    乃至１２の何れか１項に記載の電気回路部品。
  28. 【請求項２８】前記コアは、両電極間での接続に必要な
    荷重が加えられた場合に、その直径の変位量が１％以下
    となるような剛性を有している事を特徴とする請求項２
    ７に記載の電気回路部品。
  29. 【請求項２９】前記導電被覆層の凸凹の大きさが、Ｒｍ
    ａｘで接続される電極の膜厚の１０％以上であり、導電
    被覆層の膜厚の２倍以下であることを特徴とする請求項
    １６乃至１８の何れか１項に記載の電気回路部品。
  30. 【請求項３０】電極部を有する電気回路素子と前記電気
    回路素子と接続するための電極部を有した電気回路基板
    を備えた電気回路部品の製造方法において、 略ボール形状の剛性を有するコアの周囲に導電性を有す
    る被覆層を有する導電ボールを、少なくとも１以上、前
    記電気回路素子の電極部と前記電気回路基板の電極部と
    の間に介在させる第１の工程と、 前記電気回路素子の電極部と前記電気回路基板の電極部
    とにより、前記導電ボールを加圧する第２の工程と、 前記導電ボールの導電被覆層を所定温度に加熱させる第
    ３の工程と、 前記加圧及び加熱により、前記電気回路素子の電極部及
    び前記導電ボール間の導電被覆層と、前記電気回路基板
    の電極部及び前記導電ボール間の導電被覆層とを夫々移
    動させて、前記コアと両電極部とを接触させる第４の工
    程と、 前記導電被覆層を冷却して、前記コアと両電極部との接
    触を維持させて前記導電被覆層及び両電極部を金属化又
    は合金化させる第５の工程とを具備することを特徴とす
    る電気回路部品の製造方法。
  31. 【請求項３１】電極部を有する電気回路素子と前記電気
    回路素子と接続するための電極部を有した電気回路基板
    を備えた電気回路部品の製造方法において、 略ボール形状の剛性を有するコアの周囲に導電性を有す
    る被覆層を有する導電ボールを、前記電気回路素子の電
    極部及び前記電気回路基板の電極部の一方の上に少なく
    とも１以上載置させる第１の工程と、 前記電気回路素子の電極部と前記電気回路基板の電極部
    の他方を、前記導電ボール上に重ねさせ、該導電ボール
    を両電極により挟持させる第２の工程と、 前記電気回路素子の電極部と前記電気回路基板の電極部
    とにより、前記導電ボールを加圧する第３の工程と、 前記導電ボールの導電被覆層を所定温度に加熱させる第
    ４の工程と、 前記加圧及び加熱により、前記電気回路素子の電極部と
    前記導電ボールとの間の導電被覆層と、前記電気回路基
    板の電極部と前記導電ボールとの間の導電被覆層とを夫
    々移動させて、前記コアと両電極部とを接触させる第５
    の工程と、 前記導電被覆層を冷却して、前記コアと両電極部との接
    触を維持させて前記導電被覆層及び両電極部を金属化又
    は合金化させる第６の工程とを具備することを特徴とす
    る電気回路部品の製造方法。
  32. 【請求項３２】電極部を有する電気回路素子と前記電気
    回路素子と接続するための電極部を有した電気回路基板
    を備えた電気回路部品の製造方法において、 前記電気回路素子及び電気回路基板の一方の上に、略ボ
    ール形状の剛性を有するコアの周囲に導電性を有する被
    覆層を有する導電ボールの直径よりも薄く形成され、前
    記電極に対応した位置に開口が形成されたマスク部材
    を、該開口が該電極に対応する状態で載置する第１の工
    程と、 前記マスク部材の開口内に、前記導電ボールを収納し
    て、該導電ボールを、前記電気回路素子及び電気回路基
    板の電極部の一方の上に少なくとも１以上載置させる第
    ２の工程と、 前記電気回路素子及び電気回路基板の他方を、これの電
    極部が前記導電ボール上に重なるように載置して、該導
    電ボールを両電極により挟持させる第３の工程と、 前記電気回路素子の電極部と前記電気回路基板の電極部
    とにより、前記導電ボールを加圧する第４の工程と、 前記導電ボールの導電被覆層を所定温度に加熱させる第
    ５の工程と、 前記加圧及び加熱により、前記電気回路素子の電極部及
    び前記導電ボール間の導電被覆層と、前記電気回路基板
    の電極部及び前記導電ボール間の導電被覆層とを夫々移
    動させて、前記コアと両電極部とを接触させる第６の工
    程と、 前記導電被覆層を冷却して、前記コアと両電極部との接
    触を維持させて前記導電被覆層及び両電極部を金属化又
    は合金化させる第７の工程と、 前記マスク部材を取り除く第８の工程とを具備すること
    を特徴とする電気回路部品の製造方法。
  33. 【請求項３３】電極部を有する電気回路素子と前記電気
    回路素子と接続するための電極部を有した電気回路基板
    を備えた電気回路部品の製造方法において、 前記電気回路素子及び電気回路基板の一方の上に、略ボ
    ール形状の剛性を有するコアの周囲に導電性を有する被
    覆層を有する導電ボールの直径よりも薄く形成され、前
    記電極に対応した位置に第１の開口が形成された第１の
    マスク部材を、該開口が該電極に対応する状態で載置す
    る第１の工程と、 この第１のマスク部材上に、該第１のマスク部材との合
    計の厚さが、前記導電ボールの直径の１．５倍よりも薄
    くなるように形成されると共に、前記電極に対応した位
    置に第２の開口が形成された第２のマスク部材を、第１
    及び第２の開口が連通するように重ね合わせる第２の工
    程と、 前記第１及び第２のマスク部材の第１及び第２の開口内
    に、前記導電ボールを収納して、該導電ボールを、前記
    電気回路素子及び電気回路基板の電極部の一方の上に少
    なくとも１以上載置させる第３の工程と、 前記第２のマスク部材を取り除く第４の工程と、 前記電気回路素子及び電気回路基板の他方を、これの電
    極部が前記導電ボール上に重なるように載置して、該導
    電ボールを両電極によりる挟持させる第５の工程と、 前記電気回路素子の電極部と前記電気回路基板の電極部
    とにより、前記導電ボールを加圧する第６の工程と、 前記導電ボールの導電被覆層を所定温度に加熱させる第
    ７の工程と、 前記加圧及び加熱により、前記電気回路素子の電極部及
    び前記導電ボール間の導電被覆層と、前記電気回路基板
    の電極部及び前記導電ボール間の導電被覆層とを夫々移
    動させて、前記コアと両電極部とを接触させる第８の工
    程と、 前記導電被覆層を冷却して、前記コアと両電極部との接
    触を維持させて前記導電被覆層及び両電極部を金属化又
    は合金化させる第９の工程と、 前記第１のマスク部材を取り除く第１０の工程とを具備
    することを特徴とする電気回路部品の製造方法。
  34. 【請求項３４】電極部を有する電気回路素子と前記電気
    回路素子と接続するための電極部を有した電気回路基板
    を備えた電気回路部品の製造方法において、 略ボール形状の剛性を有するコアの周囲に導電性を有す
    る被覆層を備える導電ボールと、前記電気回路素子の電
    極部及び前記電気回路基板の電極部の一方とを接触させ
    る第１の工程と、 前記一方の電極部と、前記導電ボールとを互いに加圧す
    る第２の工程と、 前記導電ボールの導電被覆層を所定温度に加熱させる第
    ３の工程と、 前記加圧及び加熱により、前記一方の電極部と前記導電
    ボールとの間の導電被覆層を移動させて、前記コアと前
    記一方の電極部とを接触させる第４の工程と、 前記導電被覆層を冷却して、前記コアと前記一方の電極
    部との接触を維持させて、該導電被覆層及び該一方の電
    極部を金属化又は合金化させる第５の工程と、 前記一方の電極に接続された導電ボールと、前記電気回
    路素子の電極部と前記電気回路基板の電極部の他方とを
    接触させ、該導電ボールを両電極により挟持させる第６
    の工程と、 前記電気回路素子の電極部と前記電気回路基板の電極部
    とにより、前記導電ボールを加圧する第７の工程と、 前記導電ボールの導電被覆層を所定温度に加熱させる第
    ８の工程と、 前記加圧及び加熱により、前記他方の電極部と前記導電
    ボールとの間の導電被覆層を移動させて、前記コアと該
    他方の電極部とを接触させる第９の工程と、 前記導電被覆層を冷却して、前記コアと前記他方の電極
    部との接触を維持させて前記導電被覆層及び該他方の電
    極部を金属化又は合金化させる第１０の工程とを具備す
    ることを特徴とする電気回路部品の製造方法。
  35. 【請求項３５】電極部を有する電気回路素子と前記電気
    回路素子と接続するための電極部を有した電気回路基板
    を備えた電気回路部品の製造方法において、 前記電極に対応した凹部を上面に有する型の、前記凹部
    内に、略ボール形状の剛性を有するコアの周囲に導電性
    を有する被覆層を備える導電ボールを一部突出した状態
    で収納する第１の工程と、 前記導電ボールと、前記電気回路素子の電極部及び前記
    電気回路基板の電極部の一方とを接触させる第２の工程
    と、 前記一方の電極部と前記凹部とにより、前記導電ボール
    を加圧する第３の工程と、 前記導電ボールの導電被覆層を所定温度に加熱させる第
    ４の工程と、 前記加圧及び加熱により、前記一方の電極部と前記導電
    ボールとの間の導電被覆層を移動させて、前記コアと前
    記一方の電極部とを接触させる第５の工程と、 前記導電被覆層を冷却して、前記コアと前記一方の電極
    部との接触を維持させて、該導電被覆層及び該一方の電
    極部を金属化又は合金化させる第６の工程と、 前記型から、前記導電ボールが接続された前記電気回路
    素子及び電気回路基板の一方を取り出す第７の工程と、 前記一方の電極に接続された導電ボールと、前記電気回
    路素子の電極部と前記電気回路基板の電極部の他方とを
    接触させ、該導電ボールを両電極により挟持させる第８
    の工程と、 前記電気回路素子の電極部と前記電気回路基板の電極部
    とにより、前記導電ボールを加圧する第９の工程と、 前記導電ボールの導電被覆層を所定温度に加熱させる第
    １０の工程と、 前記加圧及び加熱により、前記他方の電極部と前記導電
    ボールとの間の導電被覆層を移動させて、前記コアと該
    他方の電極部とを接触させる第１１の工程と、 前記導電被覆層を冷却して、前記コアと前記他方の電極
    部との接触を維持させて前記導電被覆層及び該他方の電
    極部を金属化又は合金化させる第１２の工程とを具備す
    ることを特徴とする電気回路部品の製造方法。
  36. 【請求項３６】前記電気回路素子は、少なくとも１以上
    の光電変換素子を備えることを特徴とする請求項３０乃
    至３５の何れか１項に記載の電気回路部品の製造方法。
  37. 【請求項３７】前記導電被覆層の外周面は、滑らかな曲
    面状に形成されていることを特徴とする請求項３０乃至
    ３６の何れか１項に記載の電気回路部品の製造方法。
  38. 【請求項３８】前記コアの外周面は、滑らかな曲面状に
    形成されていることを特徴とする請求項３０乃至３７の
    何れか１項に記載の電気回路部品の製造方法。
  39. 【請求項３９】前記導電被覆層の外周面は、凸凹状に形
    成されている事を特徴とする請求項３０乃至３６の何れ
    か１項に記載の電気回路部品の製造方法。
  40. 【請求項４０】前記導電被覆層の内周面は、凸凹状に形
    成されていることを特徴とする請求項３０乃至３６及び
    ３９の何れか１項に記載の電気回路部品の製造方法。
  41. 【請求項４１】前記コアの外周面は、凸凹状に形成され
    ていることを特徴とする請求項３０乃至３６及び３９の
    何れか１項に記載の電気回路部品の製造方法。
  42. 【請求項４２】前記第１の工程において、複数の導電ボ
    ールを両電極部間に介設させる事を特徴とする請求項３
    ０又は３１に記載の電気回路部品の製造方法。
  43. 【請求項４３】前記第２の工程において、複数の導電ボ
    ールを両電極部間に介設させる事を特徴とする請求項３
    ２に記載の電気回路部品の製造方法。
  44. 【請求項４４】前記第３の工程において、複数の導電ボ
    ールを両電極部間に介設させる事を特徴とする請求項３
    ３に記載の電気回路部品の製造方法。
  45. 【請求項４５】前記第１の工程において、複数の導電ボ
    ールを前記一方の電極部に一度に接触させる事を特徴と
    する請求項３４に記載の電気回路部品の製造方法。
  46. 【請求項４６】前記第１の工程において、複数の導電ボ
    ールを前記凹部内に一度に収納する事を特徴とする請求
    項３５に記載の電気回路部品の製造方法。
  47. 【請求項４７】前記基板と素子との間を、樹脂により封
    止する工程を更に具備する事を特徴とする請求項３０乃
    至３５の何れか１項に記載の電気回路部品の製造方法。
  48. 【請求項４８】前記マスク部材には、ノッチ及び／又は
    スリットが形成されており、引き裂き可能になされてい
    ることを特徴とする請求項３２又は３３に記載の電気回
    路部品の製造方法。
  49. 【請求項４９】前記導電被覆層は、電気抵抗率が１．６
    Ｅ−８乃至１０Ｅ−８Ω・ｍの物質から形成されている
    ことを特徴とする請求項３０乃至３５の何れか１項に記
    載の電気回路部品の製造方法。
  50. 【請求項５０】前記導電被覆層は、その膜厚を１乃至５
    ０μｍに設定されていることを特徴とする請求項４９に
    記載の電気回路部品の製造方法。
  51. 【請求項５１】前記導電被覆層は、その膜厚を３乃至２
    ０μｍに設定されていることを特徴とする請求項５０に
    記載の電気回路部品の製造方法。
  52. 【請求項５２】前記コアは、その直径を３乃至５００μ
    ｍに設定されていることを特徴とする請求項３０乃至３
    ５の何れか１項に記載の電気回路部品の製造方法。
  53. 【請求項５３】前記コアは、その直径を１０乃至２００
    μｍに設定されていることを特徴とする請求項５２に記
    載の電気回路部品の製造方法。
  54. 【請求項５４】前記コアは、両電極間での接続に必要な
    荷重が加えられた場合に、その直径の変位量が５％以下
    となるような剛性を有している事を特徴とする請求項３
    ０乃至３５の何れか１項に記載の電気回路部品の製造方
    法。
  55. 【請求項５５】前記コアは、両電極間での接続に必要な
    荷重が加えられた場合に、その直径の変位量が１％以下
    となるような剛性を有している事を特徴とする請求項５
    ４に記載の電気回路部品の製造方法。
  56. 【請求項５６】前記導電被覆層の凸凹の大きさが、Ｒｍ
    ａｘで接続される電極の膜厚の１０％以上であり、導電
    被覆層の膜厚の２倍以下であることを特徴とする請求項
    ３９乃至４１の何れか１項に記載の電気回路部品の製造
    方法。
  57. 【請求項５７】前記第２の工程における前記導電ボール
    の加圧は、前記電気回路素子と前記電気回路基板とを互
    いに近接させることにより実行し、 該電気回路素子の電極と該電気回路基板の電極との距離
    が、前記導電ボールのコアの直径と実質的に等しくなっ
    た時点で、前記近接動作を停止して、前記加圧動作を終
    了することを特徴とする請求項３０に記載の電気回路部
    品の製造方法。
  58. 【請求項５８】前記第３の工程における前記導電ボール
    の加圧は、前記電気回路素子と前記電気回路基板とを互
    いに近接させることにより実行し、 該電気回路素子の電極と該電気回路基板の電極との距離
    が、前記導電ボールのコアの直径と実質的に等しくなっ
    た時点で、前記近接動作を停止して、前記加圧動作を終
    了することを特徴とする請求項３１に記載の電気回路部
    品の製造方法。
  59. 【請求項５９】前記第４の工程における前記導電ボール
    の加圧は、前記電気回路素子と前記電気回路基板とを互
    いに近接させることにより実行し、 該電気回路素子の電極と該電気回路基板の電極との距離
    が、前記導電ボールのコアの直径と実質的に等しくなっ
    た時点で、前記近接動作を停止して、前記加圧動作を終
    了することを特徴とする請求項３２に記載の電気回路部
    品の製造方法。
  60. 【請求項６０】前記第６の工程における前記導電ボール
    の加圧は、前記電気回路素子と前記電気回路基板とを互
    いに近接させることにより実行し、 該電気回路素子の電極と該電気回路基板の電極との距離
    が、前記導電ボールのコアの直径と実質的に等しくなっ
    た時点で、前記近接動作を停止して、前記加圧動作を終
    了することを特徴とする請求項３３に記載の電気回路部
    品の製造方法。
  61. 【請求項６１】前記第７の工程における前記導電ボール
    の加圧は、前記電気回路素子と前記電気回路基板とを互
    いに近接させることにより実行し、 該電気回路素子の電極と該電気回路基板の電極との距離
    が、前記導電ボールのコアの直径と実質的に等しくなっ
    た時点で、前記近接動作を停止して、前記加圧動作を終
    了することを特徴とする請求項３４に記載の電気回路部
    品の製造方法。
  62. 【請求項６２】前記第９の工程における前記導電ボール
    の加圧は、前記電気回路素子と前記電気回路基板とを互
    いに近接させることにより実行し、 該電気回路素子の電極と該電気回路基板の電極との距離
    が、前記導電ボールのコアの直径と実質的に等しくなっ
    た時点で、前記近接動作を停止して、前記加圧動作を終
    了することを特徴とする請求項３５に記載の電気回路部
    品の製造方法。
  63. 【請求項６３】電極部を有する電気回路素子と、電極部
    を有する電気回路基板との、互いの電極部を接続するた
    めの導電ボールにおいて、 略ボール形状の剛性を有するコアと、 このコアの周囲に被覆された導電性の被覆層とを具備す
    る事を特徴とする導電ボール。
  64. 【請求項６４】前記導電ボールの導電被覆層は、前記電
    気回路素子の電極部と前記電気回路基板の電極部により
    圧接されて、該電気回路素子の電極部及び該電気回路基
    板の電極部と電気的及び機械的に夫々接続される事を特
    徴とする請求項６３に記載の導電ボール。
  65. 【請求項６５】電極部を有する電気回路素子と、電極部
    を有する電気回路基板との、互いの電極部を接続するた
    めの導電ボールにおいて、 剛性の高い金属材料及び無機材料の少なくとも一方から
    なる略球状の形状を有するコアと、 電導性を有した材料により形成され、上記コアの周囲に
    被覆される導電被覆層とを具備することを特徴とする導
    電ボール。
  66. 【請求項６６】前記導電ボールの導電被覆層は、前記電
    気回路素子の電極部及び前記電気回路基板の電極部と、
    夫々金属接合される事を特徴とする請求項６５に記載の
    導電ボール。
  67. 【請求項６７】前記導電被覆層の外周面は、滑らかな曲
    面状に形成されていることを特徴とする請求項６３乃至
    ６６の何れか１項に記載の導電ボール。
  68. 【請求項６８】前記コアの外周面は、滑らかな曲面状に
    形成されていることを特徴とする請求項６３乃至６７の
    何れか１項に記載の導電ボール。
  69. 【請求項６９】前記導電被覆層の外周面は、凸凹状に形
    成されている事を特徴とする請求項６３乃至６６の何れ
    か１項に記載の導電ボール。
  70. 【請求項７０】前記導電被覆層の内周面は、凸凹状に形
    成されていることを特徴とする請求項６３乃至６６及び
    ６９の何れか１項に記載の導電ボール。
  71. 【請求項７１】前記コアの外周面は、凸凹状に形成され
    ていることを特徴とする請求項１乃至６３乃至６６及び
    ６９の何れか１項に記載の導電ボール。
  72. 【請求項７２】前記導電被覆層は、電気抵抗率が１．６
    Ｅ−８乃至１０Ｅ−８Ω・ｍの物質から形成されている
    ことを特徴とする請求項６３乃至６６の何れか１項に記
    載の導電ボール。
  73. 【請求項７３】前記導電被覆層は、その膜厚を１乃至５
    ０μｍに設定されていることを特徴とする請求項７２に
    記載の導電ボール。
  74. 【請求項７４】前記導電被覆層は、その膜厚を３乃至２
    ０μｍに設定されていることを特徴とする請求項７３に
    記載の導電ボール。
  75. 【請求項７５】前記コアは、その直径を３乃至５００μ
    ｍに設定されていることを特徴とする請求項６３乃至６
    ６の何れか１項に記載の導電ボール。
  76. 【請求項７６】前記コアは、その直径を１０乃至２００
    μｍに設定されていることを特徴とする請求項７５に記
    載の導電ボール。
  77. 【請求項７７】前記コアは、両電極間での接続に必要な
    荷重が加えられた場合に、その直径の変位量が５％以下
    となるような剛性を有している事を特徴とする請求項６
    ３乃至６６の何れか１項に記載の導電ボール。
  78. 【請求項７８】前記コアは、両電極間での接続に必要な
    荷重が加えられた場合に、その直径の変位量が１％以下
    となるような剛性を有している事を特徴とする請求項７
    ７に記載の導電ボール。
  79. 【請求項７９】前記導電被覆層の凸凹の大きさが、Ｒｍ
    ａｘで接続される電極の膜厚の１０％以上であり、導電
    被覆層の膜厚の２倍以下であることを特徴とする請求項
    ６９乃至７１の何れか１項に記載の導電ボール。
  80. 【請求項８０】電極部を有する電気回路素子と、電極部
    を有する電気回路基板との、互いの電極部を接続するた
    めに用いられる導電接続部材において、 略ボール形状の剛性を有するコアの周囲に導電性の被覆
    層が設けられた少なくとも１つの導電ボールと、 前記導電ボールを埋設保持する保持シートであって、電
    気的絶縁性を有する材料から形成され、一方の面より該
    導電ボールの一部が突出して露出し、他方の面から該導
    電ボールの一部が突出して露出するように、該導電ボー
    ルを保持する保持シートとを具備することを特徴とする
    導電接続部材。
  81. 【請求項８１】前記導電ボールは、前記電気回路素子の
    電極部と前記電気回路基板の電極部により圧接されて、
    該電気回路素子の電極部と前記保持シートの一方の面よ
    り突出する該導電ボールの被覆層の部分との間、及び、
    該電気回路基板の電極部と前記保持シートの他方の面よ
    り突出する該導電ボールの被覆層の部分との間が電気的
    及び機械的に接続される事を特徴とする請求項８０に記
    載の導電接続部材。
  82. 【請求項８２】電極部を有する電気回路素子と、電極部
    を有する電気回路基板との、互いの電極部を接続するた
    めに用いられる導電接続部材において、 剛性の高い金属材料及び無機材料の少なくとも一方から
    なる略球状の形状を有するコアと、電導性を有した材料
    により形成され、上記コアの周囲に被覆される導電被覆
    層とを有する導電ボールと、 前記導電ボールを少なくとも１以上埋設保持する保持シ
    ートであって、電気的絶縁性を有する材料から形成さ
    れ、一方の面より該導電ボールの一部が突出して露出
    し、他方の面から該導電ボールの一部が突出して露出す
    るように、該導電ボールを保持する保持シートとを具備
    することを特徴とする導電接続部材。
  83. 【請求項８３】前記導電ボールは、前記電気回路素子の
    電極部と前記電気回路基板の電極部により圧接されて、
    該電気回路素子の電極部と前記保持シートの一方の面よ
    り突出する該導電ボールの被覆層の部分との間、及び、
    該電気回路基板の電極部と前記保持シートの他方の面よ
    り突出する該導電ボールの被覆層の部分との間が電気的
    及び機械的に接続される事を特徴とする請求項８２に記
    載の導電接続部材。
  84. 【請求項８４】前記導電ボールの導電被覆層は、前記電
    気回路素子の電極部及び前記電気回路基板の電極部と、
    夫々を構成している材料を金属化及び／又は合金化して
    接続されている事を特徴とする請求項８１又は８３に記
    載の導電接続部材。
  85. 【請求項８５】前記導電被覆層の外周面は、滑らかな曲
    面状に形成されていることを特徴とする請求項８０乃至
    ８４の何れか１項に記載の導電接続部材。
  86. 【請求項８６】前記コアの外周面は、滑らかな曲面状に
    形成されていることを特徴とする請求項８０乃至８５の
    何れか１項に記載の導電接続部材。
  87. 【請求項８７】前記導電被覆層の外周面は、凸凹状に形
    成されている事を特徴とする請求項８０乃至８４の何れ
    か１項に記載の導電接続部材。
  88. 【請求項８８】前記導電被覆層の内周面は、凸凹状に形
    成されていることを特徴とする請求項８０乃至８４及び
    ８７の何れか１項に記載の導電接続部材。
  89. 【請求項８９】前記コアの外周面は、凸凹状に形成され
    ていることを特徴とする請求項８０乃至８４及び８７の
    何れか１項に記載の導電接続部材。
  90. 【請求項９０】前記導電被覆層は、電気抵抗率が１．６
    Ｅ−８乃至１０Ｅ−８Ω・ｍの物質から形成されている
    ことを特徴とする請求項８０乃至８４の何れか１項に記
    載の導電接続部材。
  91. 【請求項９１】前記導電被覆層は、その膜厚を１乃至５
    ０μｍに設定されていることを特徴とする請求項９０に
    記載の導電接続部材。
  92. 【請求項９２】前記導電被覆層は、その膜厚を３乃至２
    ０μｍに設定されていることを特徴とする請求項９１に
    記載の導電接続部材。
  93. 【請求項９３】前記コアは、その直径を３乃至５００μ
    ｍに設定されていることを特徴とする請求項８０乃至８
    ４の何れか１項に記載の導電接続部材。
  94. 【請求項９４】前記コアは、その直径を１０乃至２００
    μｍに設定されていることを特徴とする請求項９３に記
    載の導電接続部材。
  95. 【請求項９５】前記コアは、両電極間での接続に必要な
    荷重が加えられた場合に、その直径の変位量が５％以下
    となるような剛性を有している事を特徴とする請求項８
    ０乃至８４の何れか１項に記載の導電接続部材。
  96. 【請求項９６】前記コアは、両電極間での接続に必要な
    荷重が加えられた場合に、その直径の変位量が１％以下
    となるような剛性を有している事を特徴とする請求項９
    ５に記載の導電接続部材。
  97. 【請求項９７】前記導電被覆層の凸凹の大きさが、Ｒｍ
    ａｘで接続される電極の膜厚の１０％以上であり、導電
    被覆層の膜厚の２倍以下であることを特徴とする請求項
    ８７乃至８９の何れか１項に記載の導電接続部材。
  98. 【請求項９８】電極部を有する電気回路素子と、電極部
    を有する電気回路基板との、互いの電極部を接続するた
    めに用いられる導電接続部材の製造方法において、 略ボール形状の剛性を有するコアの周囲に導電性の被覆
    層が設けられた少なくとも１つの導電ボールを、下型及
    び上型を両者が所定間隔だけ離間した状態で挟持する第
    １の工程と、 前記下型及び上型の間に、合成樹脂を充填する第２の工
    程と、 前記下型及び上型から成形材を離型させる第３の工程
    と、 離型した成形材の上下両面をエッチングして、合成樹脂
    製の保持シートの上下両面から、前記導電ボールの上部
    及び下部が夫々突出して露出させる第４の工程とを具備
    することを特徴とする導電接続部材の製造方法。
  99. 【請求項９９】電極部を有する電気回路素子と、電極部
    を有する電気回路基板との、互いの電極部を接続するた
    めに用いられる導電接続部材の製造方法において、 略ボール形状の剛性を有するコアの周囲に導電性の被覆
    層が設けられた少なくとも１つの導電ボールの下部を下
    型の第１の凹所内に載置する第１の工程と、 前記下型の第１の凹所に対応した第２の凹所が形成され
    た上型を、この第２の凹所内に前記導電ボールの上部が
    収納されるように被せる第２の工程と、 前記下型及び上型の間に、合成樹脂を充填する第３の工
    程と、 前記下型及び上型から成形材を離型させる第４の工程
    と、 離型した成形材の上下両面をエッチングして、合成樹脂
    製の保持シートの上下両面から、前記導電ボールの上部
    及び下部が夫々突出して露出させる第５の工程とを具備
    することを特徴とする導電接続部材の製造方法。
  100. 【請求項１００】前記第１及び第２の凹部は、前記導電
    ボールの半径よりも小さい深さを有するように形成され
    ていることを特徴とする請求項９９に記載の導電接続部
    材の製造方法。
  101. 【請求項１０１】前記導電被覆層の外周面は、滑らかな
    曲面状に形成されていることを特徴とする請求項９８乃
    至１００の何れか１項に記載の導電接続部材の製造方
    法。
  102. 【請求項１０２】前記コアの外周面は、滑らかな曲面状
    に形成されていることを特徴とする請求項９８乃至１０
    １の何れか１項に記載の導電接続部材の製造方法。
  103. 【請求項１０３】前記導電被覆層の外周面は、凸凹状に
    形成されている事を特徴とする請求項９８乃至１００の
    何れか１項に記載の導電接続部材の製造方法。
  104. 【請求項１０４】前記導電被覆層の内周面は、凸凹状に
    形成されていることを特徴とする請求項９８乃至１００
    及び１０３の何れか１項に記載の導電接続部材の製造方
    法。
  105. 【請求項１０５】前記コアの外周面は、凸凹状に形成さ
    れていることを特徴とする請求項３０乃至９８乃至１０
    ０及び１０３の何れか１項に記載の導電接続部材の製造
    方法。
  106. 【請求項１０６】前記導電被覆層は、電気抵抗率が１．
    ６Ｅ−８乃至１０Ｅ−８Ω・ｍの物質から形成されてい
    ることを特徴とする請求項９８乃至１００の何れか１項
    に記載の導電接続部材の製造方法。
  107. 【請求項１０７】前記導電被覆層は、その膜厚を１乃至
    ５０μｍに設定されていることを特徴とする請求項１０
    ６に記載の導電接続部材の製造方法。
  108. 【請求項１０８】前記導電被覆層は、その膜厚を３乃至
    ２０μｍに設定されていることを特徴とする請求項１０
    ７に記載の導電接続部材の製造方法。
  109. 【請求項１０９】前記コアは、その直径を３乃至５００
    μｍに設定されていることを特徴とする請求項９８乃至
    １００の何れか１項に記載の導電接続部材の製造方法。
  110. 【請求項１１０】前記コアは、その直径を１０乃至２０
    ０μｍに設定されていることを特徴とする請求項１０９
    に記載の導電接続部材の製造方法。
  111. 【請求項１１１】前記コアは、両電極間での接続に必要
    な荷重が加えられた場合に、その直径の変位量が５％以
    下となるような剛性を有している事を特徴とする請求項
    ９８乃至１００の何れか１項に記載の導電接続部材の製
    造方法。
  112. 【請求項１１２】前記コアは、両電極間での接続に必要
    な荷重が加えられた場合に、その直径の変位量が１％以
    下となるような剛性を有している事を特徴とする請求項
    １１１に記載の導電接続部材の製造方法。
  113. 【請求項１１３】前記導電被覆層の凸凹の大きさが、Ｒ
    ｍａｘで接続される電極の膜厚の１０％以上であり、導
    電被覆層の膜厚の２倍以下であることを特徴とする請求
    項１０３乃至１０５の何れか１項に記載の導電接続部材
    の製造方法。
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