JPH09293814A - ヒートパイプ付き放熱板搭載ハイブリッドｉｃ用基板 - Google Patents
ヒートパイプ付き放熱板搭載ハイブリッドｉｃ用基板Info
- Publication number
- JPH09293814A JPH09293814A JP10493396A JP10493396A JPH09293814A JP H09293814 A JPH09293814 A JP H09293814A JP 10493396 A JP10493396 A JP 10493396A JP 10493396 A JP10493396 A JP 10493396A JP H09293814 A JPH09293814 A JP H09293814A
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- JP
- Japan
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- hybrid
- board
- heat
- heat pipe
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】温度上昇の大きいハイブリッドＩＣや高温環境
下で使用するハイブリッドＩＣのために放熱効果の高い
ハイブリッドＩＣ用基板を提供する。 【解決手段】ハイブリッドＩＣ用基板３にヒートパイプ
１付き放熱板２を装着する。また、ヒートパイプ１は導
体として、放熱板２は部品搭載可能な基板として使用可
能な構造とする。
下で使用するハイブリッドＩＣのために放熱効果の高い
ハイブリッドＩＣ用基板を提供する。 【解決手段】ハイブリッドＩＣ用基板３にヒートパイプ
１付き放熱板２を装着する。また、ヒートパイプ１は導
体として、放熱板２は部品搭載可能な基板として使用可
能な構造とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はヒートパイプ付き放
熱板を搭載したハイブリッドＩＣ用基板に関する。
熱板を搭載したハイブリッドＩＣ用基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般にハイブリッドＩＣは、ハイブリッ
ドＩＣ用基板（絶縁基板：アルミナ基板，ガラスエポキ
シ基板等）上に導体パターンを印刷して受動素子，半導
体等の能動素子をはんだ接続して回路を形成し、樹脂等
でコーティングを行ってモジュール化したものである。
ドＩＣ用基板（絶縁基板：アルミナ基板，ガラスエポキ
シ基板等）上に導体パターンを印刷して受動素子，半導
体等の能動素子をはんだ接続して回路を形成し、樹脂等
でコーティングを行ってモジュール化したものである。
【０００３】ハイブリッドＩＣには発熱体も含まれてお
り、回路動作時における発熱に対しては、これを放熱す
る必要がある。この放熱についてはハイブリッドＩＣ用
基板の熱伝導による熱分散や樹脂コーティング材を通じ
ての空気中への放熱効果に依存している。
り、回路動作時における発熱に対しては、これを放熱す
る必要がある。この放熱についてはハイブリッドＩＣ用
基板の熱伝導による熱分散や樹脂コーティング材を通じ
ての空気中への放熱効果に依存している。
【０００４】また、発熱が大きい場合はハイブリッドＩ
Ｃ用の基板に放熱板や特開平6− 260569号公報の一例
に示されるように放熱フィンを貼合わせたり、ねじ止め
する等して放熱効果を高めている例がある。
Ｃ用の基板に放熱板や特開平6− 260569号公報の一例
に示されるように放熱フィンを貼合わせたり、ねじ止め
する等して放熱効果を高めている例がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】設計上、消費電力が大
きく搭載部品点数の多い回路をハイブリッドＩＣ化する
必要がある場合、ハイブリッドＩＣの自己発熱は多大と
なり、ハイブリッドＩＣの温度も同時に高くなる。この
時、高温環境下における回路の誤動作不良や、自己発熱
のオン，オフによって熱ストレスが発生して熱膨張差に
よって生じる歪が繰り返すことで、はんだ疲労等を発生
する。これらを防ぐためにハイブリッドＩＣ用基板の厚
みやサイズを大きくすることで低温化を図ったり、高温
に耐えうる部材を選定したり、部品相互の熱膨張差の少
ない材料を選定するのが一般的である。しかし、これら
の方法では回路設計，構造設計の開発工数や性能評価，
寿命評価の試験工数が多大なる欠点がある。
きく搭載部品点数の多い回路をハイブリッドＩＣ化する
必要がある場合、ハイブリッドＩＣの自己発熱は多大と
なり、ハイブリッドＩＣの温度も同時に高くなる。この
時、高温環境下における回路の誤動作不良や、自己発熱
のオン，オフによって熱ストレスが発生して熱膨張差に
よって生じる歪が繰り返すことで、はんだ疲労等を発生
する。これらを防ぐためにハイブリッドＩＣ用基板の厚
みやサイズを大きくすることで低温化を図ったり、高温
に耐えうる部材を選定したり、部品相互の熱膨張差の少
ない材料を選定するのが一般的である。しかし、これら
の方法では回路設計，構造設計の開発工数や性能評価，
寿命評価の試験工数が多大なる欠点がある。
【０００６】その他にハイブリッドＩＣ用の基板を直接
冷却する方法として冷却用の構造物をハイブリッドＩＣ
に装着するやり方があり、放熱板や放熱フィンの例があ
る。しかし、この場合ハイブリッドＩＣ用基板の放熱板
搭載面には部品等を搭載することができず部品の実装ス
ペースは少なくなる。また、放熱フィンを取り付けた場
合はハイブリッドＩＣを搭載する親基板の実装面積も大
きくなる短所がある。本発明の目的はヒートパイプを一
般部品と同様な方法でハイブリッドＩＣに搭載するとい
う従来技術の範囲内において、ハイブリッドＩＣの放熱
効果を高め、ハイブリッドＩＣ用基板の部品実装面積を
確保でき、且つハイブリッドＩＣを搭載する親基板の実
装面積を従来並に収めることができるハイブリッドＩＣ
用基板を提供することにある。
冷却する方法として冷却用の構造物をハイブリッドＩＣ
に装着するやり方があり、放熱板や放熱フィンの例があ
る。しかし、この場合ハイブリッドＩＣ用基板の放熱板
搭載面には部品等を搭載することができず部品の実装ス
ペースは少なくなる。また、放熱フィンを取り付けた場
合はハイブリッドＩＣを搭載する親基板の実装面積も大
きくなる短所がある。本発明の目的はヒートパイプを一
般部品と同様な方法でハイブリッドＩＣに搭載するとい
う従来技術の範囲内において、ハイブリッドＩＣの放熱
効果を高め、ハイブリッドＩＣ用基板の部品実装面積を
確保でき、且つハイブリッドＩＣを搭載する親基板の実
装面積を従来並に収めることができるハイブリッドＩＣ
用基板を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴はハイブリ
ッドＩＣ用基板にヒートパイプ付き放熱板を接続した点
にある。このヒートパイプ付き放熱板は従来から使用さ
れているハイブリッドＩＣ用基板に部品搭載方法と同様
の製造手法で取付けが可能である。
ッドＩＣ用基板にヒートパイプ付き放熱板を接続した点
にある。このヒートパイプ付き放熱板は従来から使用さ
れているハイブリッドＩＣ用基板に部品搭載方法と同様
の製造手法で取付けが可能である。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図示の実施例に基
づいて詳細に説明する。
づいて詳細に説明する。
【０００９】図１，図２，図３で、ハイブリッドＩＣ用
基板３上に導体パターン６を印刷し受動素子や、能動素
子５をはんだ接続して回路を形成する。回路の入出力及
び、基板との接続はハイブリッドＩＣリード４で行う。
なお、ハイブリッドＩＣ用基板３，ハイブリッドＩＣリ
ード４の形状及び、サイズはハイブリッドＩＣの種類に
よって異なる。
基板３上に導体パターン６を印刷し受動素子や、能動素
子５をはんだ接続して回路を形成する。回路の入出力及
び、基板との接続はハイブリッドＩＣリード４で行う。
なお、ハイブリッドＩＣ用基板３，ハイブリッドＩＣリ
ード４の形状及び、サイズはハイブリッドＩＣの種類に
よって異なる。
【００１０】図の一例に示すようなヒートパイプ１に放
熱板２を接続したヒートパイプ付き放熱板をハイブリッ
ドＩＣ用基板３に装着することによってハイブリッドＩ
Ｃ用基板３に発生した熱を放熱する。なお、ヒートパイ
プ付き放熱板のヒートパイプ１及び、放熱板２のサイ
ズ，形状，材質やヒートパイプ１の数についてはハイブ
リッドＩＣの発熱容量やその形状によって異なる。図３
に示すようにヒートパイプ付き放熱板の搭載方法に付い
ては部品搭載方法と同様の製造手法で搭載できる。
熱板２を接続したヒートパイプ付き放熱板をハイブリッ
ドＩＣ用基板３に装着することによってハイブリッドＩ
Ｃ用基板３に発生した熱を放熱する。なお、ヒートパイ
プ付き放熱板のヒートパイプ１及び、放熱板２のサイ
ズ，形状，材質やヒートパイプ１の数についてはハイブ
リッドＩＣの発熱容量やその形状によって異なる。図３
に示すようにヒートパイプ付き放熱板の搭載方法に付い
ては部品搭載方法と同様の製造手法で搭載できる。
【００１１】一例として、ハイブリッドＩＣ用基板３と
放熱板２においてヒートパイプ１の搭載位置に導体パタ
ーン６を印刷してヒートパイプ１を他の搭載部品と同様
に、はんだ付けする。搭載位置についてはハイブリッド
ＩＣ用基板３上の回路の部品レイアウトによって異な
る。
放熱板２においてヒートパイプ１の搭載位置に導体パタ
ーン６を印刷してヒートパイプ１を他の搭載部品と同様
に、はんだ付けする。搭載位置についてはハイブリッド
ＩＣ用基板３上の回路の部品レイアウトによって異な
る。
【００１２】ハイブリッドＩＣ用基板３と同様の材質を
放熱板２に採用することにより、放熱板２にも素子の搭
載が可能となる。また、ヒートパイプ１の材質によって
はヒートパイプ１を導体として利用することもできる。
一例として、放熱板２に素子（コンデンサ）７等を搭載
し、ヒートパイプ１を導体として活用してハイブリッド
ＩＣ用基板３の回路と放熱板２の回路を接続することが
できる。この場合、放熱板２の回路はハイブリッドＩＣ
用基板３の回路と比べて発熱量を抑える配慮が必要であ
る。
放熱板２に採用することにより、放熱板２にも素子の搭
載が可能となる。また、ヒートパイプ１の材質によって
はヒートパイプ１を導体として利用することもできる。
一例として、放熱板２に素子（コンデンサ）７等を搭載
し、ヒートパイプ１を導体として活用してハイブリッド
ＩＣ用基板３の回路と放熱板２の回路を接続することが
できる。この場合、放熱板２の回路はハイブリッドＩＣ
用基板３の回路と比べて発熱量を抑える配慮が必要であ
る。
【００１３】ヒートパイプ１の中に充填する液体につい
ては、ハイブリッドＩＣ用基板３の発熱の温度上昇値付
近に沸点をもつ種類を選択する。
ては、ハイブリッドＩＣ用基板３の発熱の温度上昇値付
近に沸点をもつ種類を選択する。
【００１４】
【発明の効果】本発明によれば部品の搭載方法と同様の
製造方法でヒートパイプ付き放熱板搭載ハイブリッドＩ
Ｃ用基板が実現でき、比較的簡単にハイブリッドＩＣ用
基板の放熱効果を高めることができる。また、ハイブリ
ッドＩＣを搭載する親基板からの高さ寸法は高くなるも
のの、ハイブリッドＩＣ用基板の部品実装面積は確保で
き、且つ親基板の実装面積を従来並に収めることができ
る。
製造方法でヒートパイプ付き放熱板搭載ハイブリッドＩ
Ｃ用基板が実現でき、比較的簡単にハイブリッドＩＣ用
基板の放熱効果を高めることができる。また、ハイブリ
ッドＩＣを搭載する親基板からの高さ寸法は高くなるも
のの、ハイブリッドＩＣ用基板の部品実装面積は確保で
き、且つ親基板の実装面積を従来並に収めることができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】ヒートパイプ付きハイブリッドＩＣ用基板の斜
視図。
視図。
【図２】図１の側面図。
【図３】図１の背面図。
１…ヒートパイプ、２…放熱板、３…ハイブリッドＩＣ
用基板、４…ハイブリッドＩＣリード、５…能動素子
（パワートランジスタ）、６…導体パターン、７…素子
（コンデンサ）。
用基板、４…ハイブリッドＩＣリード、５…能動素子
（パワートランジスタ）、６…導体パターン、７…素子
（コンデンサ）。
Claims (1)
- 【請求項１】ハイブリッドＩＣ用基板に搭載が可能なヒ
ートパイプと、上記ヒートパイプに取付けられた放熱板
と、上記ハイブリッドＩＣ用基板と同様に部品搭載が可
能であり回路として活用可能な放熱板とを含み、上記ヒ
ートパイプを回路の導体としての活用することを特徴と
するヒートパイプ付き放熱板搭載ハイブリッドＩＣ用基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10493396A JPH09293814A (ja) | 1996-04-25 | 1996-04-25 | ヒートパイプ付き放熱板搭載ハイブリッドｉｃ用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10493396A JPH09293814A (ja) | 1996-04-25 | 1996-04-25 | ヒートパイプ付き放熱板搭載ハイブリッドｉｃ用基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09293814A true JPH09293814A (ja) | 1997-11-11 |
Family
ID=14393906
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10493396A Pending JPH09293814A (ja) | 1996-04-25 | 1996-04-25 | ヒートパイプ付き放熱板搭載ハイブリッドｉｃ用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09293814A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007115097A (ja) * | 2005-10-21 | 2007-05-10 | Toshiba Corp | 電子機器および基板ユニット |
-
1996
- 1996-04-25 JP JP10493396A patent/JPH09293814A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007115097A (ja) * | 2005-10-21 | 2007-05-10 | Toshiba Corp | 電子機器および基板ユニット |
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