JPH09295369A

JPH09295369A - 複合フィルムおよびその製造方法

Info

Publication number: JPH09295369A
Application number: JP8323146A
Authority: JP
Inventors: Katsuhiko Sumida; 克彦隅田; Kenichi Yamada; 健一山田; Ryuta Miyake; 竜太三宅
Original assignee: Daicel Chemical Industries Ltd
Current assignee: Daicel Corp
Priority date: 1996-03-06
Filing date: 1996-12-03
Publication date: 1997-11-18

Abstract

(57)【要約】【課題】バリア性、透明性や視認性及び導電性の高い
フィルムにより包装し、電子部品などを保護する。【解決手段】透明性基材フィルムの少なくとも一方の
面を、バリア性を有する透明性無機質層（ケイ素酸化物
層など）を介してバリア性樹脂（塩化ビニリデン系共重
合体やエチレン−ビニルアルコール共重合体など）のコ
ーティング層で被覆することによりバリア性フィルムを
作製し、このバリア性フィルムのコーティング層又は基
材フィルムの他方の面を表面固有抵抗１０⁸Ω／□以下
の透明導電層で被覆することにより複合フィルムを得
る。バリア性フィルムは、透湿度１ｇ／ｍ²／day 以
下、酸素透過度１cc／ｍ²／day 以下であり、複合フィ
ルムは、ＡＳＴＭ−Ｅ−３９２−７４の規定に準拠して
１００回のゲルボテストを行なったとき、透湿度４ｇ／
ｍ²／day 以下、酸素透過度４cc／ｍ²／day 以下、表
面固有抵抗１０⁹Ω／□以下である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、主に、静電気によ
る障害が問題となる物品、例えば、集積回路（ＩＣ）や
ＬＳＩなどの電子部品の包装体を得る上で有用な透明導
電性の複合フィルムおよびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】内容物を保護するため、ガスバリア性の
高いフィルム、例えば、基材フィルムに塩化ビニリデン
系共重合体やエチレン−ビニルアルコール共重合体など
のガスバリア性樹脂を塗布したガスバリア性フィルムが
知られている。さらにガスバリア性を高めるため、無機
質層とガスバリア性樹脂とを組合わせた複合フィルムも
知られている。例えば、特開平７−８０９８６号公報に
は、ポリエステルなどの基材フィルムの一方の面に、ケ
イ素酸化物などの透明性無機質層と、塩化ビニリデン系
共重合体などのバリア性樹脂コーティング層とが形成さ
れたガスバリア性フィルムが開示されている。また、特
開平７−２８５１９１号公報には、ポリエステルなどの
基材フィルムの一方の面に、硅素酸化物などの透明性無
機質層と、塩化ビニリデン系共重合体などのバリア性樹
脂コーティング層とを形成するとともに、ヒートシール
層を前記コーテング層又は基材フィルムの他方の面に形
成したガスバリア性包装材料が開示されている。これら
の包装材料は、ガスバリア性が高く、レトルト処理、電
子レンジ処理される食品などの包装に適している。

【０００３】一方、集積回路（ＩＣ）やＬＳＩなどの包
装用材としては、包装体内の電子部品の静電気障害を防
止するため導電性を有する包装用材、例えば、ポリオレ
フィン系樹脂シートで形成された基材と、この基材の片
面又は両面に積層されたカーボンブラック含有ポリオレ
フィン系樹脂フィルムとの積層シートや、アルミニウム
箔と２軸延伸ポリエステルフィルムとの積層シートなど
が利用されている。

【０００４】一方、静電気障害を受けやすい物品の中に
は、例えば、磁気ディスクなどのように、静電気に対し
て敏感なだけでなく湿気や酸素による酸化の障害を受け
やすい被包装体もある。また、内容物の品番などを外部
から確認する必要性がある場合がある。そのため、包装
用材料に対しては、静電気障害に対する防止性能と共
に、水蒸気および酸素に対する高いバリアー性能、およ
び包装体内の内容物を確認するための透明性とが要求さ
れる。

【０００５】しかし、カーボンブラックを内部添加した
ポリオレフィン系樹脂フィルムを用いた積層シートで
は、水蒸気バリアー性および酸素バリアー性が小さいだ
けでなく、包装体内の内容物を視認し得る透明性を備え
ていない。また、アルミニウム箔を積層した積層シート
は、高い水蒸気バリアー性および酸素バリアー性を有す
るものの、包装体内の内容物を目視で確認できない。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、導電性、バリア性および視認性や透明性を備えた複
合フィルムおよびその製造方法を提供することにある。
本発明の他の目的は、被覆層の膜厚が小さくても、静電
気障害に対する高い防止性能、水蒸気、酸素などに対す
る高いバリア性、および内容物の高い視認性を有する複
合フィルムおよびその製造方法を提供することにある。
本発明のさらに他の目的は、外力が作用しても、高い導
電性およびバリア性で内容物を保護できるとともに、内
容物を確実かつ容易に視認できる複合フィルムおよびそ
の製造方法を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記目的
を達成するため鋭意検討の結果、透明性を有する無機質
層、透明性を有するガスバリア性コーティング層、およ
び透明性を有する導電層を組合わせると、内容物に対す
る保護性が高く、しかも視認性に優れることを見いだ
し、本発明を完成した。すなわち、本発明の複合フィル
ムは、透明な基材フィルムの少なくとも一方の面に、透
明性無機質層を介してバリア性樹脂層が形成され、かつ
少なくとも１つの透明又は半透明導電層を備えている。
この複合フィルムにおいて、導電層は、バリア性樹脂層
又は基材フィルムの他方の面に形成してもよい。さら
に、この複合フィルムにおいて、アンカーコート層を介
して、基材フィルムに無機質層が形成してもよく、バリ
ア性樹脂層はシランカップリング剤を含んでいてもよ
い。本発明の複合フィルムには、ポリプロピレン、ポ
リアルキレンテレフタレート又はポリアミドで構成され
た基材フィルム層の少なくとも一方の面に、アンカーコ
ート層と、透明性金属酸化物層と、シランカップリング
剤と塩化ビニリデン系共重合体又はエチレン−ビニルア
ルコール共重合体とを含むバリア性樹脂層とがこの順に
形成され、前記バリア性樹脂層又は基材フィルムの他方
の面に透明又は半透明導電層が形成されている複合フィ
ルム、基材フィルム層の少くとも一方の面に、アンカ
ーコート層、透明無機質層、およびバリア性樹脂層が順
次形成され、かつ少なくとも１つの透明又は半透明導電
層を備えている複合フィルムであって、基材フィルム層
の厚さが１０〜３０μｍ、アンカーコート層、無機化合
物層及びバリア性樹脂層で構成された被覆層の厚さが
０．５〜５μｍであるとき、温度２５℃で酸素ガス透過
率が１ｃｃ／ｍ²・２４時間以下、温度４０℃及び９０
％相対湿度で水蒸気透過率が３ｇ／ｍ²・２４時間以下
である複合フィルムなどが含まれる。前記複合フィルム
は、シーラント、特に帯電防止性シーラントを備えてい
てもよい。本発明の方法では、透明な基材フィルムの少
なくとも一方の面を、透明性無機質層を介してバリア性
樹脂層で被覆し、基材フィルムの他方の面又は前記バリ
ア性樹脂層の面に、透明又は半透明導電層を形成するこ
とにより複合フィルムを製造する。なお、本明細書にお
いて、「バリア性樹脂グ層」とは、厚さ２μｍにおい
て、温度２５℃で酸素ガス透過率２０cc／ｍ²／day 以
下、温度４０℃９０％相対湿度で水蒸気透過率２０ｇ／
ｍ²／day 以下のバリアー性樹脂で構成された層を意味
する。

【０００８】

【発明の実施の形態】

［基材フィルム］基材フィルムを構成するポリマーとし
ては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレ
ン−プロピレン共重合体、ポリ−４−メチルペンテン−
１などのポリオレフィン；ポリエチレンテレフタレート
およびポリブチレンテレフタレートなどのポリアルキレ
ンテレフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレー
トなどのポリエステル；ナイロン６、ナイロン１１、ナ
イロン１２、ナイロン６６、ナイロン６１０などのポリ
アミド；ポリ塩化ビニル；スチレン系ポリマー；ポリビ
ニルアルコール；ポリカーボネート；ポリアクリロニト
リル；セルロース系ポリマーなどが例示される。これら
のポリマーは、一種または二種以上を混合して用いるこ
とができる。好ましい基材フィルム（１）は、透明性、
機械的強度および包装適性に優れるオレフィン系ポリマ
ー（特にポリプロピレン系ポリマーなど）、ポリエステ
ル（特にポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナ
フタレートなど）、ポリアミド（特にナイロン６など）
で構成されている。基材フィルムの光線透過率は、視認
性を損なわない範囲で適当に選択でき、内容物の視認性
と美観のためには、白色光線での全光線透過率が、例え
ば、４０％以上（例えば、５０〜１００％）、好ましく
は６０％以上、さらに好ましくは７０％以上であるのが
好ましい。基材フィルムは、単層であってもよく２層以
上の積層体であってもよい。基材フィルムの厚みは、例
えば、３〜１００μｍ、好ましくは５〜５０μｍ程度で
ある。基材フィルムの成形には、押出し成形などの慣用
の成形方法が採用でき、基材フィルムは、未延伸であっ
てもよく一軸又は二軸延伸してもよい。好ましくは、機
械強度などに優れる二軸延伸フィルムが使用される。無
機質層およびバリア性樹脂層の密着を高めるため、基材
フィルム層の少なくとも一方の面には、コロナ放電処
理、プラズマ処理、逆スパッタ処理、火炎処理、粗面化
処理などの表面処理を施してもよい。［アンカーコート層（下塗層）］基材フィルム層の表面
には、表面処理に代えて、又は表面処理とともに、アン
カーコート層（下塗層）を形成してもよい。アンカーコ
ート層（又はアンダーコート層）を介して、基材フィル
ム層の少くとも一方の面に透明性無機質層を形成する
と、基材フィルム層と無機質層との密着性およびバリア
性を大きく改善できる。アンカーコート層は、種々の樹
脂、例えば、熱可塑性樹脂（アクリル系樹脂、塩化ビニ
ル−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルブチラール、ポリ
カーボネート、ニトロセルロースやセルロースアセテー
トなどのセルロース系ポリマー、ロジン変性マレイン酸
樹脂など）、熱硬化性樹脂（ウレタン系樹脂、尿素系樹
脂、メラミン系樹脂、尿素−メラミン系樹脂、エポキシ
系樹脂など）、光線硬化性樹脂（エポキシ（メタ）アク
リレート、ウレタン（メタ）アクリレートなどの電子線
硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂など）、シランカップリ
ング剤などのカップリング剤で構成することができる。
好ましいアンカーコート層は軟質であり、アンカーコー
ト層の弾性率は、例えば、０．１×１０¹〜１×１０³
Ｎ／ｍｍ²、好ましくは０．５×１０¹〜７×１０²Ｎ
／ｍｍ²、特に１×１０¹〜５×１０²Ｎ／ｍｍ²程度
である。

【０００９】好ましいアンカーコート層には、（i）少
くとも（A）塩素含有樹脂を含むアンカーコート層、（i
i）（B）ポリイソシアネート化合物と（A）塩素含有樹
脂及び／又は（C）飽和ポリエステル樹脂とを含むアン
カーコート層が含まれ、通常、軟質である。特に好まし
いアンカーコート層は、例えば、（A）塩素含有樹脂、
（B）ポリイソシアネート化合物、（C）飽和ポリエステ
ル樹脂などで構成できる。前記（C）飽和ポリエステル
樹脂は軟質であるとともに、前記ポリイソシアネート化
合物に対して実質的に非反応性の飽和ポリエステル樹脂
であるのが好ましい。（C）飽和ポリエステル樹脂とし
て（B）ポリイソシアネート化合物との反応性を有する
ポリエステルポリオールを用いると、架橋反応に起因す
るためか、密着性およびバリア性が大きく低下する場合
がある。また、（B）ポリイソシアネート化合物と（C）
軟質で非反応性の飽和ポリエステル樹脂とを組合わせて
も、アンカーコート層のブロッキング性は（A）塩素含
有樹脂により改善できる。なお、「実質的に非反応性」
とは、架橋した硬化物を生成しないことを意味する。以
下、（A）塩素含有樹脂、（B）ポリイソシアネート化合
物、（C）飽和ポリエステル樹脂について説明する。

【００１０】（A）塩素含有樹脂塩素含有樹脂には、塩素含有モノマーの単独重合体又は
共重合体（塩素含有モノマーと共重合性モノマーとの共
重合体）、塩素含有モノマーをグラフト共重合させたグ
ラフト共重合体、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロ
ピレンなどの塩素化ポリオレフィンなどが含まれる。塩
素含有モノマーには、例えば、塩化ビニル、塩化ビニリ
デンなど、特に塩化ビニルが含まれ、単独又は二種以上
組合わせて使用できる。共重合性モノマーとしては、例
えば、オレフィン（エチレン、プロピレンなど）、ビニ
ルエステル（酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなど）、
シアン化ビニル（アクリロニトリルなど）、（メタ）ア
クリル酸エステル（アクリル酸Ｃ_1-12アルキルエステル
など）などが例示できる。これらの共重合性モノマーは
単独で又は二種以上組合わせて使用できる。また、少量
であれば、共重合性モノマーとして、重合性カルボン酸
又はその誘導体（アクリル酸、メタクリル酸、イタコン
酸、無水マレイン酸、マレイン酸、マレイン酸モノアル
キルエステル、マレイン酸ジアルキルエステル、これら
に対応するフマル酸又はその誘導体など）を使用しても
よい。グラフト共重合体には、例えば、エチレン−酢酸
ビニル共重合体（ＥＶＡ）に塩化ビニル（ＶＣ）をグラ
フト共重合させたグラフト共重合体、ポリウレタンに塩
化ビニルをグラフト共重合させたグラフト共重合体など
が含まれる。

【００１１】好ましい塩素含有樹脂には、ポリ塩化ビニ
ル、塩化ビニル系共重合体［例えば、少くとも塩化ビニ
ルおよび共重合性モノマー（特に酢酸ビニルなど）をモ
ノマー成分とする塩化ビニル系共重合体（特に塩化ビニ
ル−酢酸ビニル系共重合体など）］が含まれる。好まし
い塩素含有樹脂には、塩化ビニルおよび共重合性モノマ
ーの二成分に加えて、重合性カルボン酸又はその誘導体
（例えば、無水マレイン酸など）などの第三成分もモノ
マー成分とする共重合体も含まれる。塩化ビニルと共重
合性モノマー（例えば、酢酸ビニル）との割合は、例え
ば、塩化ビニル／共重合性モノマー＝９５／５〜５０／
５０（重量比）、好ましくは９５／５〜６５／３５（重
量比）程度の範囲から選択できる。

【００１２】（A）塩素含有樹脂はポリイソシアネート
化合物に対して実質的に非反応性である。すなわち、
（A）塩素含有樹脂は（B）ポリイソシアネート化合物に
対して非反応性であるか、反応性の活性水素原子を有し
ていたとしても活性水素原子の濃度は低濃度である。塩
素含有樹脂の酸価は、例えば、０〜３０ｍｇＫＯＨ／
ｇ、好ましくは０〜２０ｍｇＫＯＨ／ｇ程度である。な
お、塩素含有樹脂の酸価は、通常、重合性カルボン酸又
はその誘導体に起因する。前記塩素含有樹脂のガラス転
移温度は、例えば、２５〜８０℃（例えば、２５〜６０
℃）、好ましくは３０〜６０℃程度、特に３０〜５０℃
程度である。塩素含有樹脂の分子量及び重合度は、例え
ば、数平均分子量０．５×１０⁴〜１０×１０⁴、好ま
しくは１×１０⁴〜５×１０⁴、さらに好ましくは１×
１０ ⁴〜３×１０⁴程度、平均重合度１００〜１００
０、好ましくは１５０〜８００、さらに好ましくは２０
０〜７００（例えば、３００〜７００）程度である。

【００１３】（B）ポリイソシアネート化合物ポリイソシアネート化合物としては、分子中に少くとも
２つのイソシアネート基を有する化合物、例えば、２，
４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイ
ソシアネート、フェニレンジイソシアネート、キシリレ
ンジイソシアネート、テトラメチルキシレンジイソシア
ネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、トリジン
ジイソシアネート［ビス（４−イソシアネート−３−メ
チルフェニル）メタン］、トリフェニルメタントリイソ
シアネート、１，５−ナフタレンジイソシアネートなど
の芳香族ジイソシアネート、１，４−テトラメチレンジ
イソシアネート、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネ
ート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、
１，１０−デカメチレンジイソシアネート、リジンジイ
ソシアネート、１，３，６−ヘキサメチレントリイソシ
アネートなどの脂肪族ジイソシアネート、イソホロンジ
イソシアネート、水素添加キシリレンジイソシアネー
ト、水素添加ジフェニルメタンジイソシアネートなどの
脂環族ジイソシアネート、ポリイソシアネートの変性体
などが例示される。ポリイソシアネートの変性体には、
例えば、多価アルコールに対してポリイソシアネートが
付加したアダクト体、二量体、イソシアヌレート関を有
する三量体、アロハネート変性体、ウレア変性ポリイソ
シアネート、ビュレット変性ポリイソシアネートなどが
含まれる。前記アダクト体における多価アルコールに
は、３以上のヒドロキシル基を有する低分子量ポリオー
ル、例えば、グリセリン、トリメチロールプロパン、ト
リメチロールエタンなどのトリオール、ペンタエリスリ
トールなどテトラオールなどが含まれる。これらのポリ
イソシアネートは一種又は二種以上使用できる。

【００１４】好ましいポリイソシアネート化合物には、
分子中に３以上のイソシアネート基を有する低分子量化
合物、例えば、トリメチロールプロパン１モルにポリイ
ソシアネート化合物（ジイソシアネートなど）３モルが
付加したアダクト体などが含まれる。ポリイソシアネー
ト化合物の分子量は、例えば、１５０〜１０００、好ま
しくは３００〜１０００程度の範囲から選択できる。

【００１５】（C）飽和ポリエステル樹脂飽和ポリエステル樹脂としては、多価カルボン酸又はそ
の酸無水物若しくは低級アルコールエステルと、多価ア
ルコールとの縮合反応により得られる種々のポリエステ
ルが使用できる。縮合反応にはオキシカルボン酸を用い
てもよい。多価カルボン酸成分としては、例えば、フタ
ル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トリメリット酸、
ピロメリット酸などの芳香族カルボン酸およびそれらの
酸無水物（特にフタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸
などの芳香族ジカルボン酸又はその酸無水物）；コハク
酸、グルタル酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン
酸などの脂肪族カルボン酸およびそれらの酸無水物（特
にアジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸などの飽和脂
肪族ジカルボン酸）などが挙げられる。オキシカルボン
酸には、例えば、β−オキシプロピオン酸、β−オキシ
酪酸などが含まれる。

【００１６】多価アルコール成分としては、例えば、エ
チレングリコール、プロピレングリコール、トリメチレ
ングリコール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタ
ンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキ
サンジオール、ネオペンチルグリコールなどの脂肪族二
価アルコール；ジエチレングリコール、トリエチレング
リコール、テトラエチレングリコール、ジプロピレング
リコール、トリプロピレングリコール、テトラプロピレ
ングリコール、ポリテトラメチレンエーテルグリコール
などのポリオキシアルキレングリコール；グリセリン、
トリメチロールプロパン、トリメチロールエタン、ペン
タエリスリトールなどの脂肪族多価アルコール；シクロ
ヘキサンジオール、水添ビスフェノールＡなどの脂環族
多価アルコール；２，２−ビス（４−ジヒドロキシエチ
ルフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ジヒドロキ
シプロピルフェニル）プロパンなどのビスフェノールＡ
とアルキレンオキサイドとの付加物などの芳香族多価ア
ルコールが挙げられる。なお、残存するヒドロキシル基
やカルボキシル基を封鎖するため、末端封鎖剤として、
一価アルコール、モノカルボン酸などを用いてもよい。

【００１７】好ましいポリエステル樹脂は、通常、（C
1）ポリアルキレンテレフタレート以外のポリエステル
であって、有機溶媒に可溶な非結晶性ポリエステル（例
えば、非結晶性線状ポリエステル）である。このような
ポリエステル樹脂には、テレフタル酸、フタル酸、イソ
フタル酸などの芳香族多価カルボン酸に由来する芳香環
を有するポリエステル（例えば、オイルフリー芳香族ポ
リエステルなど）、（C2）ポリアルキレンエーテルグリ
コール単位（ポリテトラメチレンエーテルグリコール単
位など）をソフトセグメント、ポリアルキレンテレフタ
レート単位（ポリエチレンテレフタレートやポリブチレ
ンテレフタレート単位など）をハードセグメントとする
熱可塑性エラストマーが含まれる。前記飽和ポリエステ
ル樹脂（C1）には、ポリアルキレンテレフタレートのア
ルキレングリコール及び／又はテレフタル酸の一部を、
他のジオール（例えば、ジエチレングリコール、トリエ
チレングリコールなどの軟質ジオール成分など）及び／
又はジカルボン酸（フタル酸、イソフタル酸、アジピン
酸など）で置換した変性ポリエステル（変性ポリアルキ
レンテレフタレート）、イソフタル酸とグリコール（エ
チレングリコールなど）を主成分とするイソフタル酸系
ポリエステルが含まれる。

【００１８】飽和ポリエステル樹脂は、ポリイソシアネ
ート化合物と組合わせて二液硬化性接着剤を構成するた
めのポリオール（ポリエステルポリオール、ポリエーテ
ルポリオール、アクリルポリオールなど）と明確に区別
される。すなわち、二液硬化性接着剤を構成するポリオ
ールは、ポリイソシアネート化合物との架橋反応のた
め、通常、４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のＯＨ価を有してい
るが、飽和ポリエステル樹脂は、前記塩素含有樹脂と同
様に、ポリイソシアネート化合物に対して実質的に非反
応性である。飽和ポリエステル樹脂のＯＨ価は、例え
ば、０〜１５ｍｇＫＯＨ／ｇ、好ましくは０〜１０ｍｇ
ＫＯＨ／ｇ程度であり、０〜５ｍｇＫＯＨ／ｇ程度であ
る場合が多い。また、飽和ポリエステル樹脂の酸価は、
例えば、０〜１０ｍｇＫＯＨ／ｇ、好ましくは０〜７ｍ
ｇＫＯＨ／ｇ程度であり、０〜５ｍｇＫＯＨ／ｇ程度で
ある場合が多い。本発明の包装材料において、過酷な条
件に晒されるか否かに拘らず、基材フィルム層と無機質
層との密着性およびバリア性を高いレベルに維持するた
め、軟質の非反応性の飽和ポリエステル樹脂を用いるの
が有利である。飽和ポリエステル樹脂のガラス転移温度
は、例えば、−１０℃〜２０℃、好ましくは−５℃〜１
５℃（例えば、０〜１５℃）程度であり、通常、０〜２
０℃程度である。飽和ポリエステル樹脂の分子量は、密
着性やバリア性を損なわない範囲で選択でき、例えば、
数平均分子量０．５×１０⁴〜１０×１０⁴、好ましく
は１×１０⁴〜５×１０⁴、さらに好ましくは１×１０
⁴〜３×１０⁴程度である。

【００１９】成分（A)(B)(C）の割合アンカーコート層を前記成分（A）（B）（C）で構成す
る場合、各成分の割合は、例えば、（A）塩素含有樹脂
１００重量部に対して、（B）ポリイソシアネート化合
物１０〜５００重量部（好ましくは２５〜４００重量
部、さらに好ましくは３０〜３００重量部）、（C）飽
和ポリエステル樹脂１〜５０重量部（好ましくは２〜５
０重量部、さらに好ましくは５〜３０重量部）程度であ
る。なお、各成分の割合が、（A）塩素含有樹脂１００
重量部に対して、（B）ポリイソシアネート化合物３０
〜２００重量部（例えば、３０〜１５０重量部）、
（C）飽和ポリエステル樹脂３〜２０重量部（例えば、
５〜２０重量部）程度のアンカーコート層を形成して
も、高い密着性およびバリア性を確保できる。（C）飽
和ポリエステル樹脂の割合は、通常、（Ｂ）ポリイソシ
アネート化合物の使用量よりも少なく、例えば、（B）
ポリイソシアネート化合物１００重量部に対して５〜５
０重量部、好ましくは７〜４０重量部、さらに好ましく
は１０〜３０重量部程度である。アンカーコート層を、
前記成分（B）と、成分（A）又は成分（C）で構成する
場合、（A）塩素含有樹脂の割合は、（B）ポリイソシア
ネート化合物１００重量部に対して５０〜２５０重量部
（好ましくは７５〜２００重量部）程度であり、（C）
飽和ポリエステル樹脂の割合は、（B）ポリイソシアネ
ート化合物１００重量部に対して５〜５０重量部（好ま
しくは１０〜２５重量部）程度である。

【００２０】アンカーコート層（下塗層）の厚みは、無
機質層に対する密着性を向上させ、バリア性を損わない
範囲、例えば、０．０１〜５μｍ（例えば、０．１〜５
μｍ）、好ましくは０．１〜１μｍ（例えば、０．２〜
１μｍ）程度の範囲から選択でき、０．２〜０．７μｍ
程度であってもガスバリア性を低下させることなく、無
機質層に対して高い密着性を示す。

【００２１】［無機質層］本発明の複合フィルムの第１
の特色は、直接又は前記アンカーコート層を介して、透
明性無機質層と、バリア性樹脂層とを組み合わせて、基
材フィルムの表面を特定の順序で被覆し、被覆層を形成
する点にある。この複合構成により、機械的外力の作用
時や高温におけるガスバリアー性の低下を抑制しつつ、
高い透明性及び可撓性とともに、前記被覆層が薄くて
も、優れたガスバリアー性を有するフィルムが得られ
る。特に、前記アンカーコート層と透明性無機質層とバ
リア性樹脂層（特にシランカップリング剤を含有するバ
リア性樹脂層）とを組み合わせて、基材フィルムの表面
を被覆すると、基材フィルム層と無機質層との密着性を
著しく改善できるだけでなく、バリア性も大きく改善で
きる。さらに、機械的外力が作用したり、高温多湿の過
酷な条件に晒されても、密着性およびガスバリア性の低
下を著しく抑制できる。さらに、無機質層とバリア性樹
脂層との親和性が高いためか高い透明性を有し、バリア
性樹脂層が薄くても、優れたバリア性を有するフィルム
が得られる。

【００２２】無機質層を構成する無機物としては、透明
性薄膜を形成できる無機物であれば特に制限されず、例
えば、ベリリウム、マグネシウム、カルシウム、ストロ
ンチウム、バリウムなどの周期表２Ａ族元素；チタン、
ジルコニウム、ルテニウム、ハフニウム、タンタルなど
の周期表遷移元素；亜鉛などの周期表２Ｂ族元素；アル
ミニウム、ガリウム、インジウム、タリウムなどの周期
表３Ｂ族元素；ケイ素、ゲルマニウム、錫などの周期表
４Ｂ族元素；セレン、テルルなどの周期表６Ｂ族元素な
どの単体、これらの元素を含む無機化合物、例えば、酸
化物、ハロゲン化物、炭化物、窒化物などが挙げられ
る。これの無機物は１種または２種以上混合して用いる
ことができる。好ましい無機物には、例えば、マグネシ
ウム、カルシウム、バリウムなどの周期表２Ａ族元素；
チタン、ジルコニウム、タンタル、ルテニウム等の周期
表遷移元素；亜鉛などの周期表２Ｂ族元素；アルミニウ
ム、インジウム、タリウム等の周期３Ｂ族元素；ケイ
素、錫などの周期表４Ｂ族元素；セレンなどの周期表６
Ｂ族元素などの単体、またはこれらのを含む酸化物が含
まれる。中でも、ケイ素酸化物は透明性やガスバリアー
性に優れていることに加えて、緻密な薄膜を形成でき、
バリアー性樹脂コーティング層を構成するポリマーとの
親和性が高く、機械的外力が作用しても、無機質層に亀
裂や欠陥が生成せず、優れたガスバリアー性を長時間に
亘り維持できる。なお、ケイ素酸化物には、一酸化ケイ
素や二酸化ケイ素のみならず、組成式ＳｉＯx （式中、
０＜ｘ≦２、好ましくは０．８≦ｘ≦１．５）で表され
るケイ素酸化物が含まれる。

【００２３】無機質層の厚さは、通常、１００〜５００
０オングストローム（０．０１〜０．５μｍ）、好まし
くは３００〜１５００オングストローム（０．０３〜
０．１５μｍ）程度の範囲から選ばれる。厚みが１００
オングストローム未満では、十分なガスバリアー性が得
られず、５０００オングストロームを越えてもバリアー
性はさほど向上せず、経済的に不利である。

【００２４】［バリア性樹脂層］バリア性樹脂層は、高
いガスバリア性を示す樹脂、例えば、塩化ビニリデン系
共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体、ポリ
アミド系共重合体、ポリビニルアルコール共重合体、ポ
リアクリロニトリル系重合体、ウレタン系重合体などを
含んでいる。バリア性樹脂には、前記ガスバリア特性を
示さない樹脂、例えば、一般的なウレタン系重合体など
は含まれない。これらのバリア性樹脂は１種または２種
以上混合して使用できる。好ましいバリア性樹脂には、
例えば、塩化ビニリデン系共重合体及びエチレン−ビニ
ルアルコール共重合体などが含まれる。塩化ビニリデン
系共重合体としては、塩化ビニリデンと重合性モノマー
［例えば、塩化ビニル、酢酸ビニル、クロトン酸、アク
リル酸、アクリル酸エステル（メチルアクリレート、エ
チルアクリレート、プロピルアクリレート、イソプロピ
ルアクリレート、ブチルアクリレート、イソブチルアク
リレート、ｔｅｒｔ−ブチルアクリレート、ペンチルア
クリレート、ヘキシルアクリレートなどのＣ_1-8アルキ
ル−アクリレートなど）、アクリロニトリル、メタクリ
ル酸や上記アクリレートに対応するメタクリル酸エステ
ルなど］との共重合体、例えば、塩化ビニリデン−アク
リロニロリル共重合体、塩化ビニリデン−メタクリル酸
共重合体、塩化ビニリデン−アクリレート共重合体、塩
化ビニリデン−メタクリレート共重合体、塩化ビニリデ
ン−酢酸ビニル共重合体などが例示できる。塩化ビニリ
デン系共重合体における塩化ビニリデン含量は、通常、
８５〜９９重量％、好ましくは９０〜９７重量％程度で
ある。

【００２５】エチレン−ビニルアルコール共重合体とし
ては、溶媒可溶性のエチレン−ビニルアルコール共重合
体、例えば、エチレン含量が５〜５０モル％、好ましく
は１０〜４５モル％、より好ましくは２５〜３５モル％
程度、分子量（重量平均分子量）が、例えば、１×１０
⁴〜１０×１０⁴、好ましくは２×１０⁴〜７×１
０ ⁴、好ましくは４×１０⁴〜５×１０⁴程度であり、
ケン化度９９．５％以上の共重合体が使用できる。この
ような溶媒可溶性エチレン−ビニルアルコール共重合体
は、水や、水とアルコールとの混合溶媒に可溶であり、
塗布により薄膜を形成できる。バリア性樹脂層は所望の
ガスバリア性に応じて、単独又は複数の前記バリア性樹
脂を含有していてもよい。また、バリア性樹脂層は、単
一又は複数の層として形成できる。

【００２６】［シランカップリング剤］バリア性樹脂層
は、無機質層および基材フィルム層やバリア性樹脂層に
対する密着性を向上させるため、シランカップリングザ
イを含んでいてもよい。シランカップリング剤として
は、例えば、ハロゲン原子、エポキシ基、アミノ基、ヒ
ドロキシル基、メルカプト基、カルボキシル基、ビニル
基、（メタ）アクリロイル基から選択された少くとも一
種の官能基と、アルコキシ基とを有するケイ素化合物が
含まれる。ハロゲン原子には、フッ素、塩素、臭素およ
びヨウ素原子が含まれ、通常、塩素原子又は臭素原子で
ある。エポキシ基は、炭化水素基の不飽和結合（例え
ば、シクロペンテニル基、シクロへキセニル基、シクロ
オクテニル基などのシクロアルケニル基の不飽和二重結
合）の酸化により生成するエポキシ環や、グリシジル基
のエポキシ環で構成してもよい。アミノ基には１又は２
個の低級アルキル基（例えば、メチル、エチル、プロピ
ル、イソプロピル、ブチル基などのＣ_1-4アルキル基な
ど）が置換していてもよい。さらに、（メタ）アクリロ
イル基は（メタ）アクリロイルオキシ基により構成され
ていてもよい。アルコキシ基には、例えば、メトキシ、
エトキシ、フロポキシ、イソプロポキシ、ブトキシ、イ
ソブトキシ、ｓ−ブトキシ、ｔ−ブトキシ基などのＣ
_1-4アルコキシ基、特に加水分解性アルコキシ基（特に
メトキシ基又はエトキシ基）が含まれる。ケイ素化合物
において前記反応性官能基の数は１〜３（特に１又は
２）程度であり、アルコキシ基の数は１〜３（特に２又
は３）程度である。

【００２７】好ましいシランカップリング剤には、下記
式で表されるケイ素化合物が含まれる。Ｙ−（Ｒ）_n−ＳｉＸ₃ （式中、Ｙは、ハロゲン原子、エポキシ基、アミノ基、
メルカプト基、カルボキシル基、ビニル基、（メタ）ア
クリロイル基から選択された一種の官能基，Ｒは炭化水
素残基，Ｘは同一又は異なるアルコキシ基を示す。ｎは
０又は１である）Ｙで表される官能基およびＸで表され
るアルコキシ基は前記の通りである。Ｒで表される炭化
水素残基には、アルキレン基（例えば、メチレン、エチ
レン、トリメチレン、プロピレン、テトラメチレンなど
の直鎖状又は分岐鎖状Ｃ_1-6アルキレン基など）、シク
ロアルケン残基（例えば、シクロヘプテン、シクロヘキ
セン、シクロペンテン、シクロオクテンなどのＣ_4-10シ
クロアルケン残基など）、シクロアルケン−アルキル残
基（例えば、シクロヘプテン、シクロヘキセン、シクロ
ペンテンなどのＣ_4-10シクロアルケン−Ｃ_1-6アルキル
基など）などが挙げられる。なお、シクロアルケン残基
およびシクロアルケン−アルキル残基は、前記のよう
に、通常、二重結合のエポキシ化により生成する残基で
ある。好ましい炭化水素残基Ｒには、Ｃ_1-4アルキレン
残基（特にＣ_2-4アルキレン残基）、Ｃ_5-8シクロアル
ケン−Ｃ_1-4アルキル残基（特にシクロヘキセン−Ｃ
_2-4アルキル残基）が含まれる。さらに、ｎは０又は１
である。Ｙがビニル基である場合、ｎは０であり、Ｙが
他の官能基である場合、ｎは１である場合が多い。

【００２８】シランカップリング剤には、例えば、ハロ
ゲン含有シランカップリング剤（２−クロロエチルトリ
メトキシシラン，２−クロロエチルトリエトキシシラ
ン，３−クロロプロピルトリメトキシシラン，３−クロ
ロプロピルトリエトキシシランなど）、エポキシ基含有
シランカップリング剤［２−（３，４−エポキシシクロ
ヘキシル）エチルトリメトキシシラン、２−（３，４−
エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシラン、
３−（３，４−エポキシシクロヘキシル）プロピルトリ
メトキシシラン、２−グリシジルオキシエチルトリメト
キシシラン、２−グリシジルオキシエチルトリエトキシ
シラン、３−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシ
ラン、３−グリシジルオキシプロピルトリエトキシシラ
ンなど］、アミノ基含有シランカップリング剤（２−ア
ミノエチルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルト
リメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシ
ラン、２−［Ｎ−（２−アミノエチル）アミノ］エチル
トリメトキシシラン、３−［Ｎ−（２−アミノエチル）
アミノ］プロピルトリメトキシシラン、３−（２−アミ
ノエチル）アミノ］プロピルトリエトキシシラン、３−
［Ｎ−（２−アミノエチル）アミノ］プロピルメチル
ジメトキシシランなど）、メルカプト基含有シランカ
ップリング剤（２−メルカプトエチルトリメトキシシラ
ン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−
メルカプトプロピルトリエトキシシランなど）、カルボ
キシル基含有シランカップリング剤（カルボキシメチル
トリメトキシシラン、カルボキシメチルトリエトキシシ
ラン、２−カルボキシエチルトリメトキシシラン、３−
カルボキシプロピルトリメトキシシラン、３−カルボキ
シプロピルトリエトキシシランなど）、ビニル基含有シ
ランカップリング剤（ビニルトリメトキシシラン、ビニ
ルトリエトキシシランなど）、（メタ）アクリロイル基
含有シランカップリング剤（２−メタクリロイルオキシ
エチルトリメトキシシラン、２−メタクリロイルオキシ
エチルトリエトキシシラン、２−アクリロイルオキシエ
チルトリメトキシシラン、３−メタクリロイルオキシプ
ロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロイルオキシ
プロピルトリエトキシシラン、３−アクリロイルオキシ
プロピルトリメトキシシランなど）などが例示できる。
これらのシランカップリング剤は単独で又は二種以上組
合わせて使用できる。

【００２９】シランカップリング剤の使用量は、例え
ば、バリア性樹脂１００重量部に対して０．０５〜１０
重量部（例えば、０．１〜１０重量部）、好ましくは
０．１〜７重量部（例えば、０．２〜７重量部）、さら
に好ましくは０．５〜５重量部（例えば、０．５〜３重
量部）程度である。

【００３０】バリア性樹脂層の厚さは、例えば、０．０
５〜１５μｍ、好ましくは０．１〜１０μｍ（例えば
０．２〜７μｍ）、より好ましくは０．２５〜５μｍ
（例えば０．３〜３μｍ）程度である。コーティング層
の厚さが０．０５μｍ未満では十分なガスバリア性が得
られず、１５μｍを越えるとさほどガスバリアー性が向
上せず、経済的に不利である。

【００３１】本発明において、無機質層とバリア性樹脂
層との厚さの割合は適宜設定できるが、前記割合は、ガ
スバリア性に影響する。このため、ガスバリア性及び耐
性を得るためには、無機質層の厚さｎ1 （μｍ）に対す
るバリア性樹脂層の厚さｎ2（μｍ）の割合ｎ2／ｎ1
が、通常、０．１〜１５００、好ましくは０．５〜５０
０（例えば、０．５〜３００、好ましくは１〜２００程
度）、さらに好ましくは１〜１００程度であり、通常、
２〜５０程度（例えば、５〜５０程度）である。厚さの
割合が前記範囲を外れると、十分なガスバリア性を得る
のが困難となる。前記割合が０．１未満では、外力によ
り無機質層に欠陥が生じ易く、１５００を越えてもさほ
どガスバリア性などが向上せず経済的でない。

【００３２】前記のように、基材フィルム層の表面を、
少なくとも、透明性を有する無機質層とガスバリア性の
高いバリア性樹脂層とで順次被覆しているので、複合フ
ィルムは、透明性に優れると共に被覆層が薄くても高い
ガスバリア性を有する。また、揉みなどの機械的外力が
作用した時や、高温においても、ガスバリア性の低下を
抑制でき、長時間に亘り優れたガスバリア性を発揮でき
る。特に、アンカーコート層やシランカップリング剤を
含むバリア性樹脂層を形成した複合フィルムは、バリア
性、基材フィルム層に対する無機質層の密着性などが高
い。

【００３３】基材フィルム，透明性無機質層及びバリア
性樹脂層で構成された複合フィルムは、ＪＩＳ−Ｚ−０
２０８に準拠して４０℃、９０％ＲＨ条件で測定した透
湿度ＷＶＴＲが１ｇ／ｍ²／day 以下（例えば、０〜１
ｇ／ｍ²／day）、好ましくは０．７ｇ／ｍ²／day 以
下（例えば、０．１〜０．７ｇ／ｍ²／day）、さらに
好ましくは０．５ｇ／ｍ²／day 以下であり、ＡＳＴＭ
−Ｄ３９８５に準拠して２０℃、８０％ＲＨ条件で測定
した酸素透過度Ｏ₂ＴＲが１cc／ｍ²／day 以下（例え
ば、０〜１cc／ｍ²／day）、好ましくは０．７cc／ｍ
²／day 以下（例えば、０．１〜０．７cc／ｍ²／da
y）、さらに好ましくは０．５cc／ｍ²／day 以下であ
る。さらに、ＡＳＴＭ−Ｅ−３９２−７４の規定に準拠
して１００回のゲルボテストを行なった場合、透湿度Ｗ
ＶＴＲが４ｇ／ｍ²／day 以下（例えば、０．１〜４ｇ
／ｍ²／day）、好ましくは３ｇ／ｍ²／day 以下（例
えば、０．２〜２．５ｇ／ｍ²／day）、さらに好まし
くは２．５ｇ／ｍ²／day 以下であり、酸素透過度Ｏ₂
ＴＲが４cc／ｍ²／day 以下（例えば、０．１〜４cc／
ｍ²／day）、好ましくは３cc／ｍ²／day 以下（例え
ば、０．２〜２．５cc／ｍ²／day）、さらに好ましく
は２cc／ｍ²／day 以下である。なお、アンカーコート
層やシランカップリング剤を含むバリア性樹脂層を形成
した複合フィルムは、上記ゲルボテストに供しても、ほ
ぼ当初の透湿度および酸素透過度を維持できる。

【００３４】［導電層］本発明の複合フィルムは、導電
剤で構成され、かつ少なくとも１つの導電層を備えてい
る。この導電層は、複合フィルムの視認性のため、透明
又は半透明のいずれであってもよい。以下、透明導電層
及び半透明導電層について説明する。透明導電層を形成
するための導電剤は、導電層を形成したとき透明性を有
するとともに、高い導電性を付与できる限り有機導電性
材料および無機導電性材料のいずれも使用できる。有機
導電性材料には、例えば、有機導電性高分子が含まれ、
有機導電性高分子を形成するモノマーとしては、例え
ば、電解重合型モノマー（例えば、ピロール、チオフェ
ン、３−メチルチオフェン、フラン、ピペラジンな
ど）、ジアセチレンなどが挙げられる。好ましいモノマ
ーには、電解重合型モノマー、例えば、ピロールなどが
含まれる。これらの有機導電性高分子は、高い導電性を
有する限りそのまま薄膜として形成できるが、有機導電
性高分子にドーパントをドープして複合体を形成すると
導電性をさらに向上できる。ドーパントとしては、例え
ば、臭素、ヨウ素などのハロゲン、ＢＦ₄ ^-などが例示で
き、通常、ヨウ素などのハロゲンが使用される。特に、
ピロール重合体にヨウ素がドーピングされた導電剤は高
い導電性を備えている。なお、有機導電性高分子として
のピロール重合体にドーパント（ヨウ素）がドーピング
処理された材料は、例えば、アキレス（株）製から商品
名「ＳＴポリマー」などとして販売されている。

【００３５】有機導電性高分子や複合体で構成された透
明導電層は、前記複合フィルムの表面を被覆及び／又は
表層部に含浸することにより形成できる。透明導電層
は、１層でも２層以上の複数の層で構成してもよく、複
合フィルムのいずれか一方又は両面に形成してもよい。
例えば、バリア性樹脂層及び／又は基材フィルムの非コ
ート面（すなわち、基材フィルムの他方の面）に透明導
電層を形成してもよい。複合フィルムの表面にコロナ放
電処理、プラズマ処理などの慣用の表面処理を施すと、
電子共役系ポリマー（ポリピロール）を形成するモノマ
ーの浸透性や、重合体とフィルムとの密着性が向上し、
導電層の密着性の向上に伴って、導電層の耐久性が高ま
る。

【００３６】無機導電性材料としては、透明性を損なわ
ず導電性の高い種々の無機導電剤、例えば、スズ酸化
物、インジウム酸化物又はこれらの複合酸化物（ＩＴ
Ｏ）を主たる導電剤とする金属酸化物などが例示でき
る。好ましい無機導電剤には、アンチモン含有スズ酸化
物を主たる導電剤とする金属酸化物が含まれる。無機導
電剤を含む透明導電層は、前記無機導電剤とバインダー
とを含む塗布液を塗布することにより形成できる。バイ
ンダーとしては、例えば、アクリル樹脂、塩化ビニル−
酢酸ビニル共重合体、ポリエステル樹脂、ポリウレタン
樹脂などの慣用のバインダー樹脂の他、紫外線硬化型樹
脂などのように、被膜形成機構などに応じて選択でき
る。塗布液の溶媒としては、バインダーの種類に応じ
て、水の他、有機溶媒（例えば、アルコール類、エステ
ル類、ケトン類、エーテル類、炭化水素類など）が例示
できる。このような導電剤を含む塗布液は、例えば、触
媒化成（株）から商品名「ELCOM P3530」「ELCOM P355
5」、神東塗料（株）から商品名「Shintron C4402」「S
hintron C4422」「Shintron C4460」「Shintron C445
6」などとして入手できる。

【００３７】無機導電剤で構成された透明導電層は、蒸
着などにより、前記複合フィルムの表面（ガスバリア性
樹脂層及び／又は基材フィルムの他方の面）に形成して
もよく、前記基材フィルムと無機質層との間、アンカー
コート層上や無機質上に形成してもよい。

【００３８】透明導電層の厚みは、導電性材料の種類と
薄膜形成方法などに応じて、前記電気的特性を付与でき
る範囲で選択でき、例えば、０．０５〜１０μｍ、好ま
しくは０．１〜５μｍ（例えば、１〜５μｍ）程度であ
る。なお、有機導電性材料を被処理フィルムに含浸又は
浸透させて導電層を形成する場合、透明導電層の厚みは
複合フィルムの厚みに実質的に包含してもよい。また、
蒸着により形成する場合、透明導電層の厚みは、例え
ば、５０〜１０００オングストローム程度の範囲から選
択のできる。

【００３９】半透明導電層は、金属（アルミニウム，ニ
ッケル，コバルトなど）又は導電性金属化合物（例え
ば、酸化インジウムなど）の蒸着層で構成できる。好ま
しい半透明導電層は、アルミニウムで形成できる。な
お、蒸着層の透明性は、蒸着層の厚みで調整することが
でき、半透明導電層は、高いバリア性が発現し、しかも
半透明性を維持できる半蒸着と称される厚み、例えば、
５０〜５００オングストローム程度に形成できる。

【００４０】半透明導電層は、前記金属又は金属化合物
の蒸着などにより、前記複合フィルムの表面（ガスバリ
ア性樹脂層及び／又は基材フィルムの他方の面）に形成
してもよく、前記基材フィルムと無機質層との間、アン
カーコート層上や無機質上に形成してもよい。

【００４１】導電層の表面固有抵抗は、ＡＳＴＭ−Ｄ２
５７に準拠して測定したとき、１０ ⁸Ω／□以下（例え
ば、１〜１０⁶Ω／□）、好ましくは１０⁷Ω／□以下
（例えば、１０〜１０⁶Ω／□）、さらに好ましくは１
０⁶Ω／□以下であり、通常、１０〜１０⁶Ω／□程度
である。導電層は、初期のみならず加工時の外力、変形
によっても導電性が低下しない性質を有している。例え
ば、ＡＳＴＭ−Ｅ−３９２−７４の規定に準拠して１０
０回のゲルボテストを行なったとき、導電層を備えた複
合フィルムの表面固有抵抗は、例えば、１０⁹Ω／□以
下（例えば、１〜１０⁶Ω／□）、好ましくは１０⁸Ω
／□以下（例えば、１０〜１０⁶Ω／□）、さらに好ま
しくは１０⁷Ω／□以下（例えば、１０²〜１０⁶Ω／
□）、特に１０⁶Ω／□以下である。このような導電層
を備えた複合フィルムは、視認性や透明性が高いだけで
なく、バリア性、導電性とともに耐クラック性に優れ
る。

【００４２】さらに、導電層を備えた複合フィルムは、
導電性のみならず視認性や透明性にも優れている。複合
フィルムの透明性は、外部から目視で内容物である製品
の識別マークやナンバー，バーコードなどの記号が読み
取れる程度であればよい。ＪＩＳＫ７１０５に準拠し
て測定した複合フィルムの全光線透過率は、例えば、４
０％以上（４０〜１００％）、好ましくは５０％以上、
さらに好ましくは５５％以上、特に６０％以上（例え
ば、６３〜９５％）であり、ヘーズは、例えば、１５％
以下（例えば、０〜１５％）、好ましくは１２％以下
（例えば、１〜１０％）、さらに好ましくは９％以下
（例えば、１〜８％）である。特に好ましい透明導電層
を備えた複合フィルムは、全光線透過率６０％以上、ヘ
ーズ１０％以下である。なお、最近では、バーコードリ
ーダーにより外部からバーコードを読み取り可能な透明
性、例えば、７０％以上の全光線透過率が要求される傾
向にあるものの、本発明の複合フィルムは、このような
要求に十分に対応できる。

【００４３】［ヒートシール層］さらに、本発明の複合
フィルムの少くとも一方の面には、製袋などの作業によ
り電子部品などを包装するため、コーティングやラミネ
ートにより、ヒートシール性を有するシーラント層を積
層してもよい。シーラントとしては、慣用のシーラン
ト、例えば、低密度ポリエチレンや直鎖状低密度ポリエ
チレンなどのポリエチレン、エチレンを主たるモノマー
成分とするエチレン系共重合体［エチレン−ブテン−１
共重合体、エチレン−（４−メチルペンテン−１）共重
合体、エチレン−ヘキセン−１共重合体、エチレン−酢
酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重
合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体などのエチ
レン−（メタ）アクリレート共重合体、アイオノマーな
ど］、ポリプリピレン［例えば、非晶質ポリプロピレン
（例えば、無延伸又はアモルファスポリプロピレンな
ど）］、プロピレンを主たるモノマー成分とするプロピ
レン系共重合体［プロピレン−ブテン−１共重合体、エ
チレン−プロピレン共重合体、エチレン−プロピレン−
ブテン−１共重合体、エチレン−プロピレン−ジエン共
重合体、無水マレイン酸変性ポリエチレンや無水マレイ
ン酸変性ポリプロピレンなど］などが例示できる。好ま
しいシーラントには透明性を有するシーラントが含まれ
る。ラミネートによりヒートシール層を形成する場合、
好ましい熱接合性フィルムには、無延伸ポリプロピレン
フィルム、無延伸エチレン−プロピレン共重合体フィル
ムなどが含まれる。シーラント層の厚さは、包装材料の
用途などに応じて、例えば、３〜１００μｍ程度の範囲
で適宜選択でき、フィルムのラミネートによりヒートシ
ール層を形成する場合には、通常、１０〜２００μｍ、
好ましくは３０〜１００μｍ程度である。

【００４４】本発明の複合フィルムは、外部からの静電
気に対して包装袋内の内容物（電子部品など）を保護す
るための静電気シールド性を有している。一方、内容物
によっては包装袋内で摩擦による静電気が発生する場合
がある。このような袋体内での静電気の発生を抑制する
ためには、帯電防止性、例えば、１０²〜１０¹²Ω／□
程度（例えば、１０⁵〜１０¹²Ω／□程度）の表面抵抗
を有する帯電防止性シーラントを包装袋の内面を構成す
る層として使用するのが好ましい。特に、帯電防止性は
高湿度下だけでなく、相対湿度１５〜３０％ＲＨ程度の
低湿度下でも発現するのが好ましい。袋体内での静電気
の発生を抑制するためには、低レベルの帯電防止性、例
えば、１０¹⁰〜１０¹²Ω／□程度の表面抵抗を有する安
価な帯電防止性シーラントの使用も有効である。帯電防
止性シーラントは、帯電防止剤（例えば、カチオン系、
アニオン系、ノニオン系、両性帯電防止剤など）を含む
ヒートシール性樹脂（すなわち前記シーラントを構成す
る樹脂）で形成できる。なお、包装袋の内面に限らず、
包装袋の外面を構成する層として帯電防止性シーラント
を使用してもよく、複合フィルムのうち包装袋の外面に
対応する面を帯電防止処理してもよい。

【００４５】本発明の複合フィルムの層構成には、例え
ば、（i）基材フィルムの少なくとも一方の面に、必要
によりアンカーコート層と、無機質層と、シランカップ
リング剤を含んでいてもよいバリア性樹脂層と、導電層
と、ヒートシール層とが順次形成された構造、（ii）基
材フィルムの一方の面に、必要によりアンカーコート層
と、無機質層と、シランカップリング剤を含んでいても
よいバリア性樹脂層と、導電層とが順次形成され、基材
フィルムの他方の面にヒートシール層が形成された構
造、（iii）基材フィルムの一方の面に、必要によりア
ンカーコート層と、無機質層と、シランカップリング剤
を含んでいてもよいバリア性樹脂層と、導電層と、ヒー
トシール層とが順次形成され、基材フィルムの他方の面
にもヒートシール層が形成された構造、（iv）前記
（i）〜（iii）の層構造において、ヒートシール層を備
えていない構造などが含まれる。好ましい複合フィルム
の層構成には、前記（ii）の構造を有する複合フィルム
が含まれる。

【００４６】［複合フィルムの製造方法］本発明の複合
フィルムは、基材フィルムの少なくとも一方の面を、少
なくとも透明性を有する無機質層とバリア性樹脂層とで
順次被覆するとともに、基材フィルムの他方の面又は前
記バリア性樹脂層の面に透明又は半透明導電層を形成す
ることにより得ることができる。また、前記のように、
基材フィルムにはアンカーコート層を形成してもよく、
バリア性樹脂層にはシランカップリング剤を含有させて
もよい。本発明の他の複合フィルムは、基材フィルムの
他方の面または導電層の面に、ヒートシール層を形成す
ることにより得ることができる。

【００４７】アンカーコート層は、前記アンカーコート
成分を含む有機または水性コーティング剤を慣用のコー
ティング法により塗布し、乾燥または硬化することによ
り形成できる。なお、光硬化性樹脂を用いる場合には、
活性光線を照射すればよい。コーティング剤は溶液であ
ってもよく分散液であってもよい。溶媒としては、例え
ば、炭化水素類、エステル類、ケトン類、エーテル類、
これらの混合溶媒などが例示できる。なお、前記成分
（A）〜（C）で構成されたアンカーコート層は、ポリイ
ソシアネート化合物とポリオールとで構成された二液硬
化性接着剤と異なり、非粘着性で、耐ブロッキング性が
高い。そのため、アンカーコート層を塗布により形成し
ても、フィルムの巻取及び巻き戻しを円滑に行なうこと
ができ、複合フィルムの生産性を向上できる。

【００４８】無機質層は、慣用の方法、例えば、物理的
方法（真空蒸着法、反応性蒸着法、スパッタリング法、
反応性スパッタリング法、イオンプレーティング法、反
応性イオンプレーティング法など）、化学的方法（ＣＶ
Ｄ法、プラズマＣＶＤ法、レーザーＣＶＤ法など）によ
り形成できる。無機質層は、通常、蒸着などの物理的方
法により形成される。真空蒸着法などによる薄膜形成
は、ロール状に巻き取られたフィルムを繰出しつつ、１
０^-3〜１０^-6Ｔｏｒｒ程度に減圧された巻取式真空蒸着
機内を通過させながら、電子ビーム、高周波誘導加熱、
低抗加熱方式などにより、無機化合物を加熱蒸発させて
連続的に蒸着させることができる。無機質層は基材フィ
ルム層の片面または両面に形成でき、前記基材フィルム
層と無機質層との間、アンカーコート層上や無機質上に
形成してもよい。

【００４９】バリア性樹脂層は、前記無機質層の表面
に、必要によりシランカップリング剤とバリア性樹脂を
含有する塗布液を塗布することにより形成できる。塗布
液は、シランカップリング剤およびバリア性樹脂の種類
に応じて、適当な溶媒を選択することにより調製でき、
溶液又は分散液のいずれの形態であってもよい。例え
ば、塩化ビニリデン系共重合体を含有する溶液状の塗布
液の溶媒としては、共重合体の種類に応じて適宜設定で
き、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘ
キサノンなどのケトン類；ジオキサン、ジエチルエーテ
ル、テトラヒドロフランなどのエーテル類；ベンゼン、
トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類；酢酸エチ
ル、酢酸ブチルなどのエステル類；ジメチルホルムアミ
ドなどのアミド類やこれらの混合溶媒が例示される。ま
た、分散液は、通常、Ｏ／Ｗ型エマルジョンの形態で市
販されている。エチレン−ビニルアルコール共重合体を
含有する塗布液は、通常、水及びアルコールの混合溶媒
を用いて調製できる。このようなアルコールとしては、
メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノ
ール、シクロヘキサノールなどが例示される。塗布液の
塗布には、特に制限されず、エアーナイフコート法、ロ
ールコート法、グラビアコート法、ブレートコート法、
ディップコート法、スプレーコート法などの慣用の方法
が採用できる。前記塗布液を塗布した後、例えば、５０
〜１５０℃程度の温度で乾燥することにより、バリア性
樹脂層を形成できる。

【００５０】導電層は導電性材料の種類に応じて形成で
きる。有機導電性高分子やその導電性複合体で導電層を
形成する場合、被処理フィルムの表面を被覆及び／又は
表層部に含浸した高分子や複合体により導電層が形成さ
れているようである。また、導電性複合体は、上記被処
理フィルムと、この被処理フィルムの表面及び表層部に
含浸させた重合体との複合体でもあるようである。有機
導電性高分子として、ピロールの重合体を例にとって説
明すると、透明導電層は次のようにして形成できる。

【００５１】有機導電性高分子（ピロール重合体）は、
フィルムを正極とする慣用の電解酸化重合法や、活性エ
ネルギー線の照射により得られる。導電性複合体を活性
エネルギー線の照射によって形成するには、先ず、フィ
ルムをモノマー（ピロールなど）の気相雰囲気に接触さ
せる。ピロールの気相雰囲気は、ピロールを含む溶媒溶
液を加熱してモノマーガスを発生させることにより形成
できる。ピロールを溶解可能な溶媒としては、一般的に
用いられる有機溶媒が使用でき、例えば、メタノール、
エタノール、イソプロパノール、ブタノールなどのアル
コール類、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソ
ブチルケトンなどのケトン類、エチルエーテル、テトラ
ヒドロフランなどのエーテル類、塩化メチレン、クロロ
ホルムなどのハロゲン化炭化水素類、酢酸エチル、酢酸
ブチルなどのエステル類、トルエン、ベンゼン、キシレ
ンなどの芳香族炭化水素類、ヘキサンなどの脂肪族炭化
水素類、アセトニトリル、ベンゾイルニトリルなどの含
窒素化合物などが挙げられる。これらの溶媒は、被処理
フィルムに応じて選択できるが、低沸点溶媒が製造条件
的に有利である。フィルムと接触させるピロールガスの
濃度は、活性エネルギー線の照射強度や照射などに応じ
て調整できるが、通常、１０００ｐｐｍ以上（例えば、
１０００〜１０００００ｐｐｍ）の濃度となるように調
整することが好ましい。

【００５２】ピロールを重合させるための活性エネルギ
ー線の種類は特に制限されないが、紫外線が好ましく、
照射時間はフィルムの厚み、付与する電気伝導度の程度
などによっても異なるが、一般的には合計５分以上（例
えば、５分〜２４時間）程度の範囲で選択でき、２〜２
４時間程度である場合が多い。照射にあたってはフィル
ムに直接照射してもよく、活性エネルギー線が透過可能
な透明板、透明容器などの透明体を介して照射してもよ
い。フィルムをピロールの気相雰囲気に接触させ、活性
エネルギー線を照射することにより、フィルムの表面を
被覆又はフィルムに浸透したピロールは重合し、ピロー
ル重合体が形成される。なお、ピロール重合体がフィル
ムの表面を被覆したり、フィルム中に含浸又は浸透して
いる限り、モノマーの重合方法、被覆又は含浸方法は特
に問題とはならない。

【００５３】ドーパント（例えば、ヨウ素）を重合体に
ドーピング処理することにより、透明性を損なうことな
く導電性がさらに向上する。ドーピング処理の方法とし
ては、例えば、前処理としてフィルムの表面にドーパ
ントを塗工又は担持しておく方法、重合過程で、ピロ
ールガスと共に気体状ドーパントをフィルムと接触させ
る方法、重合体を形成した後、後処理としてドーパン
トをドーピングする方法（例えば、ピロールを重合した
後、フィルムをヨウ素溶液に浸漬する方法）などが挙げ
られる。なお、無機導電剤を含む透明導電層は、前記の
ように無機導電剤とバインダーとを含む塗布液を塗布す
ることにより形成できる。さらに、前記のように透明導
電層や半透明導電層は、金属や金属化合物の蒸着によっ
ても形成できる。

【００５４】導電層は基材フィルム又はバリア性樹脂層
に対して高い密着性を示す。そのため、複合フィルム
は、バリア性の低下を抑制できるとともに、いずれの面
に対しても密着性に優れる導電層を形成できる性質を有
している。なお、複合フィルムとして、シリカを蒸着し
たポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（例
えば、三菱化学（株）製，商品名「テックバリア」、尾
池工業（株）製，商品名「ＭＯＳ」など）が市販されて
いる。しかし、これらのフィルムを使用すると、初期性
能に比べて、クラックの発生によりバリア性が著しく低
下するだけでなく、蒸着層に対する導電層の密着性が小
さいため、使用上多くの制約がある。

【００５５】本発明の複合フィルムにおいて、導電層を
保護するため、導電層は透明性を有するオーバーコート
層で被覆してもよい。オーバーコート層は、成膜性の高
い樹脂（例えば、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹
脂、ポリウレタン、エポキシ樹脂など）を含むコート剤
を慣用の方法でコートすることにより形成できる。基材
フィルム層、アンカーコート層、バリア性樹脂層などに
は、その特性を損なわない範囲で種々の添加剤を添加し
てもよい。添加剤としては、例えば、酸化防止剤、紫外
線吸収剤、熱安定剤などの安定剤、結晶核成長剤、炭化
水素系重合体、可塑剤、充填剤、高級脂肪酸アミド、ワ
ックス、シリカ系微粉末、アルミナ系微粉末などの滑
剤、着色剤などを含有していてもよい。

【００５６】本発明の複合フィルムは、高いバリア性及
び高い静電気シールド性と、視認性や透明性が要求され
る物品の包装、例えば、バーコードなどの識別マークが
付された電子部品などの包装に有用である。

【００５７】

【発明の効果】本発明の複合フィルムは、透明性無機質
層、バリア性樹脂層及び透明又は半透明導電層を備えて
いるので、高い静電気シールド性により、外部からの静
電気による障害を防止できるとともに、高いバリア性に
より、吸湿、酸化などに起因する内容物（電子部品な
ど）の劣化を防止できる。また、高い透明性により、袋
を開封することなく、内容物を目視で確実かつ容易に確
認できるだけでなく、バーコードリーダーでＰＯＳのバ
ーコードを袋の外から読み取ることもできる。さらに、
透明導電層も含めて耐クラック性が高く、高い信頼性及
び高いレベルで内容物を保護できる。特に、被覆層の膜
厚が小さくても、静電気障害に対する高い防止性能、水
蒸気、酸素などに対する高いバリア性、および内容物の
高い視認性を有するとともに、外力が作用しても、内容
物を保護できる。本発明の方法では、前記の如き優れた
特性を有する複合フィルムを得ることができる。

【００５８】

【実施例】以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細
に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるも
のではない。なお、実施例及び比較例においてフィルム
の特性と準拠した測定方法及び測定条件は次の通りであ
る。

【００５９】透湿度：ＪＩＳＺ０２０８，温度
４０℃，相対湿度９０％ＲＨ酸素透過率：ＡＳＴＭＤ３９８５，温度２０℃，相
対湿度８０％ＲＨゲルボテスト：ＡＳＴＭＥ３９２−７４，テスト回数
１００回表面固有抵抗：ＡＳＴＭＤ２５７（導電層面又はアル
ミニウム箔面を測定）帯電防止性：スタティックオネストメーター（ＴＯＡ
（株）製，Ｓ−５１０９測定機）を用い、ゲルボテスト
前のフィルムについて、印加電圧１０ＫＶで印加し、半
減期（秒）を測定した。全光線透過率及びヘーズ：ＪＩＳＫ７１０５（ゲルボ
テスト前のフィルム）静電シールド性：ＭＩＬ−Ｂ−１
７０５Ｃ（なお、測定値が３０Ｖ以下であればＭＩＬ規
格をクリアーする）ヒートシール強度：３００ｍｍ／分の引張り速度で測定
した（単位ｋｇ／１５ｍｍ）実施例１二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡
（株）製，Ｅ５１００，厚み１２μｍ）の一方の面に、
ＳｉＯを蒸着源とし、５×１０^-5torrで真空蒸着し、１
０００オングストロームのケイ素酸化物の蒸着層を有す
るフィルムを得た（蒸着フィルム）。この蒸着フィルム
の蒸着層の上に、塩化ビニリデン系共重合体（旭化成工
業（株）製，商品名：サランレジンＦ２１６、以下、単
にＰＶＤＣと言う場合がある）と混合溶媒［トルエン／
ＴＨＦ＝１／２（重量比）］とのコーティング液（固形
分１５重量％）をバーコーターでコーティングし、１０
５℃のオーブン中で３０秒間乾燥することにより乾燥厚
さ３μｍのコーティング層を形成した（バリア性フィル
ム）。そして、図１に示す装置を用い、バリア性フィル
ムの非処理面を導電処理した。すなわち、モノマーガス
接触槽１の上面開口部に、非処理面を向けてバリア性フ
ィルム５を設置し、濃度０．５モルでピロールを含むア
セトニトリル溶液８を収容するモノマー溶液槽６を、ヒ
ーター７を備えた加熱槽２により４０℃に加熱してピロ
ールガスを上記接触槽１内へ供給した。また、ドーパン
ト槽１１内にはヨウ素１３を入れ、ヒーター１２を備え
た加熱槽３により３０℃に加熱してヨウ素ガスを上記接
触槽１内へ供給した。そして、紫外線照射装置４を用
い、フィルム５の上方より主波長２５４ｍｍ付近の紫外
線を１６．５時間照射して淡黄色の透明性のあるフィル
ムを得た。このフィルムをメタノールで洗浄し、１００
℃で１時間乾燥することにより、層構成がＰＶＤＣ／ケ
イ素酸化物／基材／導電層の複合フィルムを得た。な
お、図１において、符号９，１０，１４，１５，１６は
ガラス製接続管である。

【００６０】実施例２バリア性フィルムの非処理面に代えてコーティング層の
面を導電処理する以外、実施例１と同様にして、層構成
が導電層／ＰＶＤＣ／ケイ素酸化物／基材の複合フィル
ムを得た。

【００６１】比較例１ピロール及びヨウ素により導電処理することなく、実施
例１と同様にして、層構成がＰＶＤＣ／ケイ素酸化物／
基材のバリア性フィルムを用いた。

【００６２】比較例２ケイ素酸化物の蒸着層を形成することなく、フィルムを
コロナ放電処理して塩化ビニリデン系共重合体のコーテ
ィング層を形成し、非処理面を導電処理する以外、実施
例１と同様にして、層構成がＰＶＤＣ／基材／導電層の
複合フィルムを得た。

【００６３】比較例３二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（１２μ
ｍ）にケイ素酸化物が蒸着された蒸着フィルム（東洋メ
タライジング（株），ＶＭ−ＰＥＴ１０１０タイプ）
を用いた（層構成：ケイ素酸化物／基材）。

【００６４】比較例４蒸着処理及びコーティング処理することなく、ポリエチ
レンテレフタレートフィルムを導電処理する以外、実施
例１と同様にして、層構成が基材／導電層であるフィル
ムを得た。

【００６５】比較例５塩化ビニリデン系共重合体でコーティングすることな
く、実施例１と同様にして、層構成がケイ素酸化物／基
材／導電層である複合フィルムを得た。

【００６６】比較例６塩化ビニリデン系共重合体でコーティングすることな
く、ケイ素酸化物の蒸着面を導電処理する以外、実施例
１と同様にして、層構成が導電層／ケイ素酸化物／基材
である複合フィルムを得た。

【００６７】そして、得られたフィルムの特性を測定し
たところ、表１に示す結果を得た。

【００６８】

【表１】表１より、比較例１のフィルムは導電性が小さく、比較
例２のフィルムは、水分及び酸素に対するバリア性のレ
ベルが低く、比較例３のフィルムは、不透明で内容物を
確認できないだけでなく、ゲルボテストにより蒸着層が
破壊し、バリア性及び導電性が大きく低下する。また、
比較例４のフィルムは、バリア性のレベルが低く、比較
例５のフィルムは、ゲルボテストによりバリア性が大き
く低下する。さらに、比較例６のフィルムは、ゲルボテ
ストによりバリア性が大きく低下することに加えて、導
電層がセロテープにより容易に剥離する。これに対し
て、実施例１及び２のフィルムは、高いレベルの透明
性、バリア性及び導電性を備えている。

【００６９】実施例３二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡
（株）製，Ｅ５１００，厚み１２μｍ）の一方の面に、
ＳｉＯを蒸着源とし、５×１０^-5torrで真空蒸着し、１
０００オングストロームのケイ素酸化物の蒸着層を有す
るフィルムを得た（蒸着フィルム）。この蒸着フィルム
の蒸着層の上に、塩化ビニリデン系共重合体（旭化成工
業（株）製，商品名：サランレジンＦ２１６）と混合溶
媒［トルエン／ＴＨＦ＝１／２（重量比）］とのコーテ
ィング液（固形分１５重量％）をバーコーターでコーテ
ィングし、１０５℃のオーブン中で３０秒間乾燥するこ
とにより乾燥厚さ３μｍのコーティング層を形成した
（バリア性フィルム）。そして、バリア性フィルムの非
処理面を導電処理した。すなわち、導電性塗布液（神東
塗料（株）製，Shintron Ｃ−４４２２，酸化スズアン
チモン粒子とアクリル系樹脂バインダーとを含有）をグ
ラビアコーターで乾燥後の膜厚１μｍでコーティング
し、１０５℃のオーブン中で３０秒間乾燥した後、さら
に導電層上にアクリル樹脂を含むオーバーコート剤を乾
燥後の膜厚０．２μｍでコーティングすることにより、
層構成がＰＶＤＣ／ケイ素酸化物／基材／導電層／オー
バーコート層である複合フィルムを得た。

【００７０】実施例４バリア性フィルムの非処理面に代えてコーティング層の
面を導電処理する以外、実施例３と同様にして、層構成
がオーバーコート層／導電層／ＰＶＤＣ／ケイ素酸化物
／基材である複合フィルムを得た。

【００７１】比較例７導電性塗布液を塗布することなく、実施例３と同様にし
て、層構成がＰＶＤＣ／ケイ素酸化物／基材である複合
フィルムを得た。

【００７２】比較例８ケイ素酸化物層を形成することなく、実施例３と同様に
して、層構成がＰＶＤＣ／基材／導電層である複合フィ
ルムを得た。

【００７３】比較例９二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡
（株）製，Ｅ５１００，厚み１２μｍ）と、アルミニウ
ム箔（９μｍ）とを接着剤を用いるドライラミネート法
により貼合せ、ガスバリア性フィルムを得た（層構成：
アルミニウム箔／基材）。

【００７４】比較例１０二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡
（株）製，Ｅ５１００，厚み１２μｍ）の一方の面に、
アルミニウムを蒸着し、蒸着フィルムを得た（層構成：
アルミニウム蒸着層／基材）。

【００７５】比較例１１二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡
（株）製，Ｅ５１００，厚み１２μｍ）の一方の面に、
実施例３と同様にして導電性塗布液を塗布し、層構成が
基材／導電層であるフィルムを得た。

【００７６】比較例１２バリアー層及び導電層を形成することなく、実施例３と
同様にして、層構成がケイ素酸化物層／基材であるフィ
ルムを得た。

【００７７】比較例１３バリアー層を形成することなく、実施例３と同様にし
て、層構成がケイ素酸化物層／基材／導電層であるフィ
ルムを得た。これらのフィルムの特性を測定したとこ
ろ、表２に示す結果を得た。

【００７８】

【表２】実施例５実施例３で得られた複合フィルムのうちバリアー層の面
にシーラント（カチオン系界面活性剤で構成された帯電
防止剤を含有するポリエチレンフィルム，厚み４０μ
ｍ，表面固有抵抗１×１０¹¹Ω／□）をドライラミネー
ト法により貼合せ、積層フィルムを作製した（層構成：
シーラント／ＰＶＤＣ／ケイ素酸化物／基材／導電層／
オーバーコート層）。

【００７９】実施例６実施例３で得られた複合フィルムに代えて実施例４で得
られた複合フィルム（ただし、オーバーコート層が形成
されておらず、層構成が導電層／ＰＶＤＣ／ケイ素酸化
物／基材のフィルム）を用いる以外、実施例５と同様に
して導電層上にシーラントが積層された層構成がシーラ
ント／導電層／ＰＶＤＣ／ケイ素酸化物／基材である積
層フィルムを得た。

【００８０】実施例７実施例３で得られた複合フィルムに代えて実施例４で得
られた複合フィルム（ただし、オーバーコート層が形成
されておらず、層構成が導電層／ＰＶＤＣ／ケイ素酸化
物／基材のフィルム）を用いる以外、実施例５と同様に
して導電層上にシーラントが積層された積層フィルムを
作製し、この積層フィルムのうち非積層面を帯電防止剤
（アルテック（株）製，ボンディップＰ）で乾燥後の膜
厚０．２μｍでコートし、６０℃のオーブンで３０秒間
乾燥することにより、帯電防止処理された積層フィルム
を得た（層構成：シーラント／導電層／ＰＶＤＣ／ケイ
素酸化物／基材／帯電防止層）。そして、実施例５〜７
の積層フィルムを、シーラントを内面にして折重ね、周
縁部を幅１０ｍｍでヒートシールすることにより、ＩＣ
及びＬＳＩを搭載したプリント基板を収容する袋（４０
０ｍｍ×４００ｍｍ）を作製した。得られた袋について
ヒートシール強度を測定したところ、いずれも４．８ｋ
ｇ／１５ｍｍであり、プリント基板を容易に透視できる
とともに、静電気による障害が生じなかった。なお、前
記シーラントに代えて、帯電防止剤を含まないポリエチ
レンフィルム（厚み４０μｍ，表面固有抵抗２×１０¹⁵
Ω／□）を積層した積層フィルムを用いてプリント基板
を収容したところ、袋内での摩擦帯電により静電気障害
が生じた。

【００８１】実施例８厚さ１２μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフ
ィルムの一方の面に、下記組成のアンカーコート剤を乾
燥後の厚み０．３μｍで塗布し、乾燥した後、ＳｉＯを
蒸着源として、５×１０^-3Torrの真空下で、真空蒸着法
により厚さ５００オームストロングの珪素酸化物蒸着層
を無機質層として形成し、複合フィルムを得た。（Ａ）塩化ビニル系共重合体：１００重量部電気化学工業（株）製，デンカ１０００Ｃ，塩化ビニル
−酢酸ビニル−無水マレイン酸共重合体、塩素含有量4
8.8％、平均重合度４３０、ガラス転移温度４３℃、無
水マレイン酸に起因する酸価約１０ｍｇＫＯＨ／ｇ（Ｂ）ポリイソシアネート化合物：６０重量部日本ポリウレタン工業（株）製，コロネートＬ，トリレ
ンジイソシアネート−トリメチロールプロパンアダクト
体，固形分７５重量％、イソシアネート含量１２％（Ｃ）飽和ポリエステル樹脂：６重量部東洋紡績（株）製，バイロン３０ＳＳ，テレフタル酸及
びエチレングリコールを主成分とするポリエステル樹
脂，数平均分子量２２，０００，ガラス転移温度７℃，
水酸基価４．８ｍｇＫＯＨ／ｇ塩化ビニリデン系共重合体（旭化成工業（株）製、サラ
ンレジンＦ２１６）１００重量部に対して、γ−グリシ
ドキシプロピルトリメトシシラン（東芝シリコーン
（株）製、ＴＳＬ８３５０）１．０重量部を添加し、ト
ルエン／テトラヒドロフラン＝１／２（重量比）の混合
溶媒に溶解し、濃度１５重量％のバリア性樹脂用の塗布
液を調製した。なお、前記塩化ビニリデン系共重合体
は、塩化ビニリデンモノマー８５モル％以上を主成分と
し、アクリル酸、メタクリル酸メチル、メタアクリロニ
トリルから選ばれた少くとも１種をコモノマーとして重
合させた共重合体である。

【００８２】この塗布液を上記複合フィルムの無機質層
の上に乾燥後の厚さ２．５μｍとなるように塗布し複合
フィルムを得た。このようにして得られた複合フィルム
のポリエチレンテレフタレートの上に、真空蒸着法によ
り、Ｎｉを蒸着源とし、１×１０^-4Torrの条件下で、膜
厚５０オームストロングの蒸着層を形成した。得られた
複合フィルムの表面固有抵抗は１×１０^-3Ω／□、全光
線透過率は５５％であった。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は実施例で用いた装置の概略図である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｂ６５Ｄ 85/00 Ｂ６５Ｄ 85/00 ＺＣ０８Ｊ 7/06 Ｃ０８Ｊ 7/06 ＢＣ２３Ｃ 14/10 Ｃ２３Ｃ 14/10

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】透明な基材フィルムの少なくとも一方の
面に、透明性無機質層を介してバリア性樹脂層が形成さ
れ、かつ少なくとも１つの透明又は半透明導電層を備え
ている複合フィルム。
【請求項２】導電層が、バリア性樹脂層又は基材フィ
ルムの他方の面に形成されている請求項１記載の複合フ
ィルム。
【請求項３】透明導電層が、ドーパントがドーピング
された有機導電性高分子で構成されている請求項１記載
の複合フィルム。
【請求項４】透明導電層が、ヨウ素がドーピングされ
たピロール重合体で構成されている請求項１記載の複合
フィルム。
【請求項５】透明導電層が、スズ酸化物又はインジウ
ム酸化物を含む請求項１記載の複合フィルム。
【請求項６】半透明導電層が、金属又は導電性金属化
合物の蒸着層で構成されている請求項１記載の複合フィ
ルム。
【請求項７】導電層の表面固有抵抗が１０⁸Ω／□以
下である請求項１記載の複合フィルム。
【請求項８】アンカーコート層を介して、基材フィル
ムに無機質層が形成されている請求項１記載の複合フィ
ルム。
【請求項９】アンカーコート層が、（i）少くとも塩
素含有樹脂を含むアンカーコート剤、（ii）ポリイソシ
アネート化合物と、塩素含有樹脂及び／又は飽和ポリエ
ステル樹脂とを含むアンカーコート剤で構成されている
請求項８記載の複合フィルム。
【請求項１０】無機質層がケイ素酸化物で構成されて
いる請求項１記載の複合フィルム。
【請求項１１】バリア性樹脂層が、塩化ビニリデン系
共重合体又はエチレン−ビニルアルコール共重合体で形
成されている請求項１記載のフィルム。
【請求項１２】バリア性樹脂層が、シランカップリン
グ剤を含む請求項１記載の複合フィルム。
【請求項１３】ポリプロピレン、ポリアルキレンテレ
フタレート又はポリアミドで構成された基材フィルム層
の少なくとも一方の面に、アンカーコート層と、透明性
金属酸化物層と、シランカップリング剤と塩化ビニリデ
ン系共重合体又はエチレン−ビニルアルコール共重合体
とを含むバリア性樹脂層とがこの順に形成され、前記バ
リア性樹脂層又は基材フィルムの他方の面に透明又は半
透明導電層が形成されている複合フィルム。
【請求項１４】基材フィルム層の少くとも一方の面
に、アンカーコート層、透明無機質層、およびバリア性
樹脂層が順次形成され、かつ少なくとも１つの透明又は
半透明導電層を備えている複合フィルムであって、基材
フィルム層の厚さが１０〜３０μｍ、アンカーコート
層、無機化合物層及びバリア性樹脂層で構成された被覆
層の厚さが０．５〜５μｍであるとき、温度２５℃で酸
素ガス透過率が１ｃｃ／ｍ²・２４時間以下、温度４０
℃及び９０％相対湿度で水蒸気透過率が３ｇ／ｍ²・２
４時間以下である複合フィルム。
【請求項１５】複合フィルムの透湿度（ＷＶＴＲ）が
１ｇ／ｍ²／day 以下、酸素透過度（Ｏ₂ＴＲ）が１cc
／ｍ²／day 以下であり、ＡＳＴＭ−Ｅ−３９２−７４
の規定に準拠したゲルボテスト１００回後において、導
電層が形成された複合フィルムの透湿度が４ｇ／ｍ²／
day 以下、酸素透過度が４cc／ｍ²／day 以下、および
表面固有抵抗が１０⁹Ω／□以下である請求項１，１３
又は１４記載の複合フィルム。
【請求項１６】ＪＩＳＫ７１０５に準拠する全光線
透過率が５０％以上、ヘーズが１５％以下である請求項
１，１３又は１４記載の複合フィルム。
【請求項１７】さらに帯電防止性シーラントが積層さ
れている請求項１，１３又は１４記載の複合フィルム。
【請求項１８】透明な基材フィルムの少なくとも一方
の面を、透明性無機質層を介してバリア性樹脂層で被覆
し、基材フィルムの他方の面又は前記バリア性樹脂層の
面に、透明又は半透明導電層を形成する複合フィルムの
製造方法。