JPH09295988A - 新規有機ケイ素化合物およびその製造方法並びにそれを用いる表面処理剤および樹脂添加剤 - Google Patents

新規有機ケイ素化合物およびその製造方法並びにそれを用いる表面処理剤および樹脂添加剤

Info

Publication number
JPH09295988A
JPH09295988A JP8109412A JP10941296A JPH09295988A JP H09295988 A JPH09295988 A JP H09295988A JP 8109412 A JP8109412 A JP 8109412A JP 10941296 A JP10941296 A JP 10941296A JP H09295988 A JPH09295988 A JP H09295988A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
organosilicon compound
same
resin
surface treatment
treatment agent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP8109412A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3555800B2 (ja
Inventor
Katsuyuki Tsuchida
克之 土田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Eneos Corp
Original Assignee
Japan Energy Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Japan Energy Corp filed Critical Japan Energy Corp
Priority to JP10941296A priority Critical patent/JP3555800B2/ja
Publication of JPH09295988A publication Critical patent/JPH09295988A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3555800B2 publication Critical patent/JP3555800B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Chemical Treatment Of Metals (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 金属や無機物質と樹脂との接着性を向上させ
るに有用な有機ケイ素化合物の提供。 【解決手段】 【化1】 [ただし、R1〜R4は炭素数1〜5のアルキル基、lは
1〜5、mは1〜10、nは1〜3]

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、銅、鉄鋼およびア
ルミニウム等の金属またはガラス繊維、シリカ、酸化ア
ルミニウム、水酸化アルミニウム等の無機物質と樹脂と
の接着性の改善を行うための表面処理剤、またはエポキ
シ樹脂等の樹脂の硬化を促進し、機械的強度の改善を行
うための樹脂添加剤、およびそれらに有用な有機ケイ素
化合物に関する。
【0002】
【従来の技術】電気機器用のボードは銅箔と紙−フェノ
ール樹脂含浸基材やガラス−エポキシ樹脂含浸基材等を
加熱、加圧して銅張積層板を作成した後、エッチングし
て回路網を形成し、これに半導体装置等の素子を搭載す
ることにより作られる。
【0003】これらの過程では、銅箔と基材との接着、
加熱、酸やアルカリ液への浸漬、レジストインクの塗
布、ハンダ付け等が行われるため、さまざまな性能が要
求される。これらの要求を満たすために、銅箔は黄銅層
形成処理(特公昭51−35711号公報、同54−6
701号公報)やクロメート処理、亜鉛または酸化亜鉛
とクロム酸化物とからなる亜鉛−クロム基混合物被覆処
理(特公昭58−7077号公報)、シランカップリン
グ剤処理等が検討されている。また樹脂は、樹脂や硬化
剤の種類およびその配合量を変えたり、添加剤等によっ
て上記要求特性を満足させている。また、ガラス繊維は
シランカップリング剤等の表面処理等が検討されてい
る。しかしながら、最近、プリント回路が緻密化してい
るので、使用される電子機器用のボードに要求される特
性はますます厳しくなっている。
【0004】これに伴うエッチング精度の向上に対応す
るため銅箔のプリプレグと接着される粗化面(M面)に
はさらに低い表面粗さ(ロープロファイル)も求められ
ている。しかし、M面の表面粗さは一方ではプリプレグ
との接着にあたって、アンカー効果をもたらしているの
で、M面に対するこのロープロファイルの要求と接着力
の向上とは二律背反の関係にあり、ロープロファイル化
によるアンカー効果の低減分は別の手段による接着力の
向上で補償することが必要である。
【0005】また、発電所などの高電圧・高容量の機器
や半導体の封止等に使われている電気絶縁用注型材料は
エポキシ樹脂のマトリックス中にシリカやアルミナ等の
無機物質を充てんした複合材料である。これらの材料に
はさまざまな電気的・機械的特性が要求されており、そ
れらの特性を満足させるためには、無機物質と樹脂の接
着性を向上させる必要がある。この対策としてシランカ
ップリング剤を樹脂中に添加したり、無機物質をシラン
カップリング剤で表面処理することが提案されている
が、さらなる樹脂/無機物質界面の改善が要求されてい
る。
【0006】
【発明が解決するための課題】本発明は、こうした要請
に対応できる、すなわち銅、鉄鋼およびアルミニウム等
の金属またはガラス繊維、シリカ、アルミナ等の無機物
質と樹脂との接着性を向上させることができる新規な有
機ケイ素化合物、その製造方法、並びにそれを用いた表
面処理剤または樹脂添加剤を提供することを目的とする
ものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明者は、鋭意研究を
進めた結果、前記一般式(1)に示す新規有機ケイ素化
合物を金属または無機物質に表面処理した場合、樹脂と
の接着性を向上させることができ、また、エポキシ樹脂
等の樹脂に添加しても硬化反応が促進され、かつ機械的
強度が改善されることを見出した。
【0008】本発明はかかる知見に基づきなされたもの
であり、その要旨は、 (1)下記一般式(1)で表わされる新規有機ケイ素化
合物
【0009】
【化3】
【0010】[ただし、一般式(1)においてR1
2,R3,R4はそれぞれ炭素数が1〜5のアルキル
基、lは1〜5、mは1〜10、nは1〜3を示す] (2)下記一般式(2)で表わされるジアルキルアミノ
アルカンチオールと下記一般式(3)で表わされるエポ
キシシランを60〜200℃で反応させることを特徴と
する請求項1記載の有機ケイ素化合物の製造方法。
【0011】
【化4】
【0012】[ただし、一般式(2)および(3)にお
いて、R1,R2,R3,R4はそれぞれ炭素数が1〜5の
アルキル基、lは1〜5、mは1〜10、nは1〜3を
示す] (3)前記(1)に記載の有機ケイ素化合物を有効成分
とする表面処理剤。
【0013】(4)前記(1)に記載の有機ケイ素化合
物を有効成分とする樹脂添加剤。
【0014】以下に本発明をさらに詳細に説明する。
【0015】上記一般式(1)におけるR1,R2は炭素
数が1〜5のアルキル基であれば本発明の効果を十分発
揮するが、樹脂の硬化剤または硬化促進剤としてアミン
が効果的に作用するためには炭素数が少ない方が好まし
く、メチル基が好適である。R3,R4は炭素数が1〜5
のアルキル基であるが、特には合成の容易性やシランの
加水分解、縮合のし易さの点からメチル基またはエチル
基が好適である。また、nは1〜3であるが、金属、無
機物質や樹脂との反応性や架橋性の高い方が接着特性が
向上するため、nは2または3が好適である。また、l
は1〜5、mは1〜10、好ましくは1〜5である。
【0016】本発明の上記新規有機ケイ素化合物(1)
は下記反応式(4)で表される反応により合成される。
すなわち、60〜200℃に加温したジアルキルアミノ
アルカンチオール中にエポキシシランを滴下して反応さ
せることにより製造することができる。
【0017】
【化5】
【0018】[ただし、反応式(4)において各記号は
前記と同義] 上記反応式(4)に使用されるジアルキルアミノアルカ
ンチオールとして好ましいのは、2−ジメチルアミノエ
タンチオール、2−ジエチルアミノエタンチオール、2
−ジイソプロピルアミノエタンチオール等である。
【0019】また、上記反応に使用されるエポキシシラ
ンとしては、グリシドキシアルキルトリアルコキシシラ
ン、グリシドキシアルキルジアルコキシアルキルシラ
ン、グリシドキシアルキルアルコキシジアルキルシラン
であり、グリシドキシアルキルトリアルコキシシランと
しては、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ン、3−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、3
−グリシドキシプロピルトリプロポキシシラン等が好ま
しい。グリシドキシプロピルジアルコキシアルキルシラ
ンとしては、3−グリシドキシプロピルジメトキシメチ
ルシラン、3−グリシドキシプロピルジメトキシエチル
シラン、3−グリシドキシプロピルジエトキシメチルシ
ラン、3−グリシドキシプロピルジエトキシエチルシラ
ン等が好ましい。グリシドキシプロピルアルコキシジア
ルキルシランとしては、3−グリシドキシプロピルメト
キシジメチルシラン、3−グリシドキシプロピルエトキ
シジメチルシラン、3−グリシドキシプロピルメトキシ
ジエチルシラン、3−グリシドキシプロピルエトキシジ
エチルシラン等が好ましい。
【0020】上記ジアルキルアミノアルカンチオールと
エポキシシランとの反応は、60〜200℃に加温した
ジアルキルアミノアルカンチオール中に0.1〜1倍モ
ルのエポキシシランを滴下して反応させることにより製
造することができる。反応時間は滴下後、5分〜2時間
程度攪拌すれば十分である。この反応は特には溶媒を必
要としないが、クロロホルム、ジオキサン、メタノー
ル、エタノール等の有機溶剤を反応溶媒として用いても
よい。なおこの反応は、水分を嫌うので水分が混入しな
いように、乾燥した窒素、アルゴン等の水分を含まない
気体の雰囲気下で行うことが好ましい。
【0021】この反応において、生成物として得られた
上記一般式(1)の有機ケイ素化合物は、下記反応式
(5)、(6)で示すように、OH基とSiOR基とが
分子内および分子間で反応し、環状化合物やオリゴマー
が若干生成する。
【0022】
【化6】
【0023】これらの物質は、カラムクロマトグラフィ
ー等の既知の手段によって単離されうるが、表面処理剤
や樹脂の添加剤として用いる場合には、これらの化合物
は必ずしも単離する必要がなく、混合物のまま用いるこ
とが簡便で好ましい。
【0024】上記、有機ケイ素化合物を金属または無機
物質の表面処理剤として用いる場合、その金属または無
機物質にはとくに制限がない。例えば、金属では、銅、
鉄、アルミニウム、亜鉛等またはそれらの合金、無機物
質ではガラス繊維、シリカ、酸化アルミニウム、水酸化
アルミニウム、酸化マグネシウム、炭酸バリウム、タル
ク等である。表面処理は、そのまま塗布してもよいが、
水、メタノール、エタノール、アセトン、酢酸エチル、
トルエン等の溶剤で0.001〜20重量%になるよう
に希釈して噴霧するか、この液に金属または無機物質を
浸漬させる方法で塗布することが簡便で好ましい。
【0025】なおこの有機ケイ素化合物は単独で用いて
もよいが、他のシランまたはチタネートカップリング
剤、防錆剤と混合して用いてもよい。
【0026】上記、本発明の新規有機ケイ素化合物を樹
脂添加剤として用いる場合、その樹脂には特に制限がな
く、熱可塑性樹脂でも熱硬化性樹脂でもよいが、特には
エポキシ樹脂に添加すると硬化剤または硬化促進剤とし
て効果的に作用し、本発明の効果を十分に発揮すること
ができる。添加は、そのまま添加してもアルコール系、
芳香族系、脂肪族系有機溶剤等に溶解して添加してもよ
い。添加量は樹脂100に対して0.001〜50添加
すれば本発明の効果を十分発揮できる。なお本発明の新
規有機ケイ素化合物は、硬化剤、シランカップリング
剤、可塑剤等の添加剤等と併用してもよい。
【0027】
【発明の実施の形態】以下に実施例を示し、本発明をさ
らに詳細に説明する。
【0028】実施例1 ジメチルアミノ基を有するシラン化合物の合成 (ジメチルアミノエタンチオールと3−グリシドキシプ
ロピルトリメトキシシランとの反応)
【0029】
【化7】
【0030】ジメチルアミノエタンチオール5.26g
(0.05mol)を95℃に加熱し、アルゴン雰囲気
下で攪拌しながら3−グリシドキシプロピルトリメトキ
シシラン11.82g(0.05mol)をゆっくり滴
下した。滴下終了後、さらに95℃で1時間反応させ、
ジメチルアミノ基を有する有機ケイ素化合物を得た。得
られた化合物は1H−NMR、13C−NMR、FT−I
Rにより同定した。これらの結果を図1〜3に示す。
【0031】実施例2 金属表面処理剤としての適用 アルミ合金板(JIS H4000に規定するA202
4P、日本テストパネル製、厚さ1.6mm、25×1
00mm)を上記ジメチルアミノ基を有するシラン化合
物の0.4%メタノール溶液に浸漬した後、ドライヤー
で乾燥することにより表面処理を行った。このアルミ合
金板2枚をエポキシ樹脂組成物(エピコート828(エ
ポキシ樹脂、油化シェルエポキシ製):100部、硬化
剤としてHN−2200(メチルテトラヒドロ無水フタ
ル酸、日立化成製):80部、硬化促進剤として2−エ
チル−4−メチルイミダゾール(四国化成製):1部、
硬化条件は100℃で1時間後、150℃で1時間)に
より接着し、JIS K6850に準じて引っ張りせん
断接着試験を行った。その結果を表1に示す。また比較
として未処理のアルミ合金板、0.4% 3−グリシド
キシプロピルトリメトキシシランまたは0.4% 3−
アミノプロピルトリメトキシシランのメタノール溶液で
処理したアルミ合金板についても同様に評価した。その
結果を表1に併せて示した。
【0032】
【表1】
【0033】実施例3 無機物質の表面処理剤としての適用 上記ジメチルアミノ基を有するシラン化合物0.3gを
メタノール30gに溶解し、0.1NHCl 3滴を添
加混合し、1時間攪拌して、シラン化合物を加水分解し
た後、水酸化アルミニウム粉末(ハイジライトH−43
M、昭和電工製)30gとメタノール70gを添加し、
さらに1時間攪拌した。エバポレーターによってメタノ
ールを除去した後、100℃、1時間減圧乾燥器中で乾
燥されることにより、1%ジメチルアミノ基を有する有
機ケイ素化合物で処理した水酸化アルミニウム粉末を作
成した。
【0034】この1%表面処理した水酸化アルミニウム
粉末0.5gとエポキシ樹脂組成物(エピコート82
8:100部、HN−2200:80部)1.0gを混
合し、DSC(示差走査熱量測定)により硬化反応性を
分析した結果(図4参照)、170℃付近に発熱ピーク
が現れた。また比較として未処理の水酸化アルミニウム
粉末0.5gとエポキシ樹脂組成物(エピコート82
8:100部、HN−2200:80部)1.0gを混
合し同様にDSC分析した(図5参照)。その結果、2
10℃付近に発熱ピークが現れ、ジメチルアミノ基を有
する有機ケイ素化合物で表面処理した水酸化アルミニウ
ム粉末は硬化促進作用を有することが確認された。
【0035】上記水酸化アルミニウム粉末への表面処理
において、上記ジメチルアミノ基を有する有機ケイ素化
合物を0.03gとした以外は上記と同条件で行い、
0.1%ジメチルアミノ基を有する有機ケイ素化合物で
処理した水酸化アルミニウム粉末を作成した。
【0036】この0.1%表面処理した水酸化アルミニ
ウム粉末1.0gとエポキシ樹脂組成物(エピコート8
28:100部、HN−2200:80部、2−エチル
4−メチルイミダゾール:1部)1.8gを混合し、未
処理のアルミ合金板2枚を接着し(硬化条件:100℃
で1時間後、150℃で1時間)、JIS K6850
に準じて引っ張りせん断接着試験を行った。その結果を
表2に示す。また比較として未処理の水酸化アルミニウ
ム粉末および0.1%3−グリシドキシプロピルトリメ
トキシシランで処理した水酸化アルミニウム粉末につい
ても同様に評価した。その結果を表2に併せて示した。
【0037】
【表2】
【0038】実施例4 樹脂への添加剤としての適用 エポキシ樹脂組成物(エピコート828:100部、H
N−2200:80部)1.8gに対して、上記ジメチ
ルアミノ基を有する有機ケイ素化合物0.01gを添加
して、DSC分析した(図6参照)。その結果、150
℃付近に発熱ピークが確認された。また比較として、ジ
メチルアミノ基を有する有機ケイ素化合物を添加しない
エポキシ樹脂組成物についても同様にDSC分析したと
ころ(図7参照)、明瞭な発熱ピークが得られなかっ
た。以上の結果より、上記ジメチルアミノ基を有する有
機ケイ素化合物は樹脂に添加した場合、硬化促進作用を
有することが確認された。
【0039】エポキシ樹脂(エピコート828)100
gに対して上記ジメチルアミノ基を有するシラン化合物
を10g添加してDSC分析した(図8参照)。その結
果、110℃付近に発熱ピークが確認された。また、比
較として、ジメチルアミノ基を有する有機ケイ素化合物
を添加しないエポキシ樹脂(エピコート828)につい
ても同様にDSC分析したところ、発熱ピークが確認さ
れなかった。以上の結果より、ジメチルアミノ基を有す
る有機ケイ素化合物は樹脂に添加した場合、硬化剤とし
て作用することが確認された。
【0040】未処理のアルミ合金板2枚をエポキシ樹脂
組成物(エピコート828:100部、HN−220
0:80部、上記ジメチルアミノ基を有する有機ケイ素
化合物:1部、硬化条件は100℃で1時間後、150
℃で1時間)により接着し、JIS K6850に準じ
て引っ張りせん断接着試験を行った。その結果を表3に
示す。また比較としてエポキシ樹脂組成物中のジメチル
アミノ基を有する有機ケイ素化合物:1部を2−エチル
−4−メチルイミダゾール:1部に変えて同様に評価し
た。その結果を表3に併せて示した。
【0041】
【表3】
【0042】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の有機ケイ
素化合物は金属および無機物質の表面処理剤として、こ
れらと樹脂との接着性を向上させ、また、樹脂添加剤と
して硬化反応を促進させる作用を有し、金属と樹脂との
接着性を改善することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例1で得られた本発明の有機ケイ素化合物
1H−NMR、
【図2】同上13C−NMR、
【図3】同上FT−IR、
【図4】実施例1で得られた本発明の有機ケイ素化合物
で処理された水酸化アルミニウムとエポキシ樹脂組成物
(硬化剤含有)、との混合物のDSC分析の結果を示す
図、
【図5】同上未処理の水酸化アルミニウムを使用した場
合のDSCの分析結果を示す図、
【図6】実施例1で得られた本発明の有機ケイ素化合物
を添加したエポキシ樹脂(硬化剤含有)との混合物のD
SC分析の結果を示す図、
【図7】同上有機ケイ素化合物未添加の場合のDSC分
析の結果を示す図、
【図8】実施例1で得られた本発明の有機ケイ素化合物
を添加したエポキシ樹脂(硬化剤不含)のDSC分析の
結果を示す図、

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 下記一般式(1)で表わされる新規有機
    ケイ素化合物。 【化1】 [ただし、一般式(1)において、R1,R2,R3,R4
    はそれぞれ炭素数が1〜5のアルキル基、lは1〜5、
    mは1〜10、nは1〜3を示す]
  2. 【請求項2】 下記一般式(2)で表わされるジアルキ
    ルアミノアルカンチオールと下記一般式(3)で表わさ
    れるエポキシシランを60〜200℃で反応させること
    を特徴とする請求項1記載の有機ケイ素化合物の製造方
    法。 【化2】 [ただし、一般式(2)および(3)において、R1
    2,R3,R4はそれぞれ炭素数が1〜5のアルキル
    基、lは1〜5、mは1〜10、nは1〜3を示す]
  3. 【請求項3】 請求項1に記載の有機ケイ素化合物を有
    効成分とする表面処理剤。
  4. 【請求項4】 請求項1に記載の有機ケイ素化合物を有
    効成分とする樹脂添加剤。
JP10941296A 1996-04-30 1996-04-30 新規有機ケイ素化合物およびその製造方法並びにそれを用いる表面処理剤および樹脂添加剤 Expired - Fee Related JP3555800B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10941296A JP3555800B2 (ja) 1996-04-30 1996-04-30 新規有機ケイ素化合物およびその製造方法並びにそれを用いる表面処理剤および樹脂添加剤

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10941296A JP3555800B2 (ja) 1996-04-30 1996-04-30 新規有機ケイ素化合物およびその製造方法並びにそれを用いる表面処理剤および樹脂添加剤

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH09295988A true JPH09295988A (ja) 1997-11-18
JP3555800B2 JP3555800B2 (ja) 2004-08-18

Family

ID=14509600

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10941296A Expired - Fee Related JP3555800B2 (ja) 1996-04-30 1996-04-30 新規有機ケイ素化合物およびその製造方法並びにそれを用いる表面処理剤および樹脂添加剤

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3555800B2 (ja)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003048170A1 (fr) 2001-12-07 2003-06-12 Nikko Materials Co., Ltd. Composition realisee a partir d'un agent de couplage silane basique et d'un sel d'acide carboxylique, elaboration de la composition saline, et composition de resines epoxy les contenant
US6916865B2 (en) 2001-12-06 2005-07-12 Nikko Materials Co., Ltd. Organic carboxylic acid salt composition, process for preparation thereof and additives for epoxy resins
WO2006001199A1 (ja) * 2004-06-25 2006-01-05 Nippon Mining & Metals Co., Ltd. ゴムと金属との接着促進用該金属表面処理剤
WO2006059579A1 (ja) * 2004-12-02 2006-06-08 Bridgestone Corporation ゴム組成物と黄銅製又は黄銅メッキが施された被着物との加硫接着方法、ゴム物品用補強材、ゴム-補強材複合体及び空気入りタイヤ
US7109273B2 (en) 2002-10-28 2006-09-19 Nikko Materials Co., Ltd. Solid silane coupling agent composition, process for producing the same, and resin composition containing the same
WO2011049238A1 (ja) * 2009-10-20 2011-04-28 新日本製鐵株式会社 クロムフリー表面処理亜鉛系めっき鋼板
WO2012147860A1 (ja) * 2011-04-27 2012-11-01 新日本製鐵株式会社 表面処理金属材及び水系金属表面処理剤
WO2014199800A1 (ja) * 2013-06-12 2014-12-18 Jsr株式会社 樹脂組成物、感光性樹脂組成物、絶縁膜およびその製法ならびに電子部品
JPWO2020218311A1 (ja) * 2019-04-26 2021-05-20 昭和電工株式会社 表面処理金属材、複合積層体及び、金属−非金属接合体並びにそれらの製造方法
WO2021106316A1 (ja) * 2019-11-28 2021-06-03 昭和電工株式会社 表面処理基材、複合積層体及び、接合体並びにそれらの製造方法

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6916865B2 (en) 2001-12-06 2005-07-12 Nikko Materials Co., Ltd. Organic carboxylic acid salt composition, process for preparation thereof and additives for epoxy resins
US7094845B2 (en) 2001-12-07 2006-08-22 Nikko Materials Co., Ltd. Basic silane coupling agent organic carboxylate composition, method for producing the same, and epoxy resin composition containing the same
US7432335B2 (en) 2001-12-07 2008-10-07 Nikko Materials Co., Ltd. Basic silane coupling agent organic carboxylate composition, method for producing the same, and epoxy resin composition containing the same
WO2003048170A1 (fr) 2001-12-07 2003-06-12 Nikko Materials Co., Ltd. Composition realisee a partir d'un agent de couplage silane basique et d'un sel d'acide carboxylique, elaboration de la composition saline, et composition de resines epoxy les contenant
US7109273B2 (en) 2002-10-28 2006-09-19 Nikko Materials Co., Ltd. Solid silane coupling agent composition, process for producing the same, and resin composition containing the same
WO2006001199A1 (ja) * 2004-06-25 2006-01-05 Nippon Mining & Metals Co., Ltd. ゴムと金属との接着促進用該金属表面処理剤
WO2006059579A1 (ja) * 2004-12-02 2006-06-08 Bridgestone Corporation ゴム組成物と黄銅製又は黄銅メッキが施された被着物との加硫接着方法、ゴム物品用補強材、ゴム-補強材複合体及び空気入りタイヤ
JP5642082B2 (ja) * 2009-10-20 2014-12-17 新日鐵住金株式会社 クロムフリー表面処理亜鉛系めっき鋼板
WO2011049238A1 (ja) * 2009-10-20 2011-04-28 新日本製鐵株式会社 クロムフリー表面処理亜鉛系めっき鋼板
WO2012147860A1 (ja) * 2011-04-27 2012-11-01 新日本製鐵株式会社 表面処理金属材及び水系金属表面処理剤
AU2012248254B2 (en) * 2011-04-27 2014-09-04 Nippon Steel Corporation Surface-treated metal material and aqueous metal surface treatment agent
JP5336002B2 (ja) * 2011-04-27 2013-11-06 新日鐵住金株式会社 表面処理金属材及び水系金属表面処理剤
WO2014199800A1 (ja) * 2013-06-12 2014-12-18 Jsr株式会社 樹脂組成物、感光性樹脂組成物、絶縁膜およびその製法ならびに電子部品
JP5987984B2 (ja) * 2013-06-12 2016-09-07 Jsr株式会社 樹脂組成物、感光性樹脂組成物、絶縁膜およびその製法ならびに電子部品
JPWO2020218311A1 (ja) * 2019-04-26 2021-05-20 昭和電工株式会社 表面処理金属材、複合積層体及び、金属−非金属接合体並びにそれらの製造方法
WO2021106316A1 (ja) * 2019-11-28 2021-06-03 昭和電工株式会社 表面処理基材、複合積層体及び、接合体並びにそれらの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP3555800B2 (ja) 2004-08-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3536014B2 (ja) イミダゾール有機モノカルボン酸塩誘導体反応生成物及びその製造方法、並びにそれを用いる表面処理剤、樹脂添加剤および樹脂組成物
JP3555845B2 (ja) 新規有機ケイ素化合物およびその製造方法並びにそれを用いる表面処理剤および樹脂添加剤
JPH05186479A (ja) 新規イミダゾールシラン化合物及びその製造方法並びにそれを用いる金属表面処理剤
EP3608327A1 (en) Triazole silane compound, method for synthesizing said compound and use thereof
JP3523804B2 (ja) 新規有機ケイ素化合物およびその製造方法並びにそれを用いる表面処理剤および樹脂添加剤
JP3555800B2 (ja) 新規有機ケイ素化合物およびその製造方法並びにそれを用いる表面処理剤および樹脂添加剤
JP3436634B2 (ja) 表面処理剤および樹脂添加剤
JP3555825B2 (ja) 新規有機ケイ素化合物およびその製造方法並びにそれを用いる表面処理剤および樹脂添加剤
JP2004010487A (ja) 新規有機ケイ素化合物およびその製造方法並びにそれを用いる表面処理剤および樹脂添加剤
JP3555801B2 (ja) 新規有機ケイ素化合物およびその製造方法並びにそれを用いる表面処理剤および樹脂添加剤
JP3555802B2 (ja) 新規有機ケイ素化合物およびその製造方法並びにそれを用いる表面処理剤および樹脂添加剤
JP2003136632A (ja) 金属付きポリイミドフィルムの製造方法および当該製造方法により得られる金属付きポリイミドフィルム
JP3202827B2 (ja) 新規アゾール系シラン化合物及びその製造方法並びにそれを用いる金属表面処理剤
JPH06279463A (ja) 新規ベンゾトリアゾールシラン化合物及びその製造方法並びにそれを用いる金属表面処理剤
JP6771603B2 (ja) 樹脂組成物及びその利用
JPH0539295A (ja) 金属表面処理剤
JPH09295991A (ja) 新規有機ケイ素化合物およびその製造方法並びにそれを用いる表面処理剤および樹脂添加剤
JPH06279464A (ja) 新規アゾール系シラン化合物及びその製造方法並びにそれを用いる金属表面処理剤
JP3710607B2 (ja) いおう含有有機ケイ素化合物の混合物からなる組成物、それを含む表面処理剤、および樹脂添加組成物
JPH09295990A (ja) 新規有機ケイ素化合物およびその製造方法並びにそれを用いる表面処理剤および添加剤
EP1452536B1 (en) Organic carboxylic acid salt composition, process for preparation thereof and additives for epoxy resins
JPH10237079A (ja) 表面処理剤または樹脂への添加剤
JP4051616B2 (ja) コーティング用樹脂組成物及び金属箔積層体回路基板
EP4501937A1 (en) Triazole compound, method for synthesizing said triazole compound, coupling agent and uses thereof
JP3017562B2 (ja) 配線基板用エポキシ樹脂組成物

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20040506

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20040507

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080521

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080521

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090521

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090521

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100521

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100521

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110521

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110521

Year of fee payment: 7

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110521

Year of fee payment: 7

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110521

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120521

Year of fee payment: 8

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees