JPH09297318A - 液晶装置、液晶装置の製造方法および電子機器 - Google Patents

液晶装置、液晶装置の製造方法および電子機器

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JPH09297318A
JPH09297318A JP8314594A JP31459496A JPH09297318A JP H09297318 A JPH09297318 A JP H09297318A JP 8314594 A JP8314594 A JP 8314594A JP 31459496 A JP31459496 A JP 31459496A JP H09297318 A JPH09297318 A JP H09297318A
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liquid crystal
crystal device
driving element
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Kenji Uchiyama
憲治 内山
Katsuma Endo
甲午 遠藤
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Seiko Epson Corp
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    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
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    • H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
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Abstract

(57)【要約】 【課題】液晶駆動用ＩＣを搭載するエリアを小さくで
き、なおかつ信頼性の高い液晶装置およびその製造方法
を提供する。 【解決手段】駆動用ＩＣ１を基板２上にフェイスダウン
ボンディングする。駆動用ＩＣ１の厚みＴを、液晶パネ
ル５０の対向基板３の厚みｔより厚くし、駆動用ＩＣ１
の上面６１を、対向基板３の上面６３よりも高くする。
駆動用ＩＣ１の上面６１を接続用ツール４により加熱と
加圧して、駆動用ＩＣ１のバンプ２１と接続配線４１、
４２とを接続し、接着剤７により駆動用ＩＣ１を基板２
に接着する。接続用ツール４が対向基板３に当たること
なく駆動用ＩＣ１を十分に加熱加圧でき、接続信頼性の
高い接続が可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶装置、液晶装
置の製造方法および電子機器に関し、特に、液晶パネル
に液晶を駆動する半導体チップ（以下、駆動用ＩＣと記
す。）をＣＯＧ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｇｌａｓｓ）実装し
た液晶装置、その製造方法、および当該液晶装置を表示
装置として搭載した電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、液晶装置にあっては、高精細化、
高密度化が進んだパネル上に駆動用ＩＣを搭載したＣＯ
Ｇ構造のものが多くなってきている。
【０００３】このようなＣＯＧ構造は、例えば、特開平
４−３１９９１８号公報の図１に記載されている。以
下、図１４を参照してこの従来のＣＯＧ構造の液晶装置
を説明する。この従来の液晶装置３００は、基板３１と
対向基板３６とこれらの基板間に挟持された液晶物質３
５２とを有する液晶パネル３５０と、駆動用ＩＣ３２と
を備えている。駆動用ＩＣ３２は、基板３１上に形成さ
れた接続配線３４１、３４２とバンプ３３により接続さ
れＣＯＧ構造とされている。そして、駆動用ＩＣ３２
は、封止樹脂３５により保護されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来の液晶装置に
おいては、封止樹脂３５は液晶パネル３５０の対向基板
３６の上面３６１より高くなっているが、駆動用ＩＣ３
２の上面３２１は対向基板３６の上面３６１より高くは
なっていない。
【０００５】ところが、駆動用ＩＣ３２を接合する場合
には、封止樹脂３５を設ける前に、駆動用ＩＣ３２の上
面３２１を接続用ツール３０４により押圧することが必
要であるが、駆動用ＩＣ３２と対向基板３６とが接近し
ていると、接続用ツール３０４は通常は駆動用ＩＣ３２
よりも大きくなっているので、その接続用ツール３０４
が対向基板３６の上に乗り上げてしまうか、対向基板３
６のエッジに接触してしまい、その結果、駆動用ＩＣ３
２を充分に加圧できず、バンプ３３と接続配線３４１、
３４２との接合がうまくいかず、信頼性が低くなってし
まうという問題点を有していた。
【０００６】また、接続用ツール３０４が対向基板３６
の上に乗り上げないように、または対向基板３６のエッ
ジに接触しないようにするためには、駆動用ＩＣ３２を
液晶パネル３５０の対向基板３６から遠い位置の基板３
１上に搭載する必要があり、その分、基板３１の駆動用
ＩＣ搭載エリアが大きくなり、その結果、必然的に液晶
装置３００も大きくなってしまうという問題点を有して
いた。
【０００７】また、そのような従来の液晶装置３００を
搭載した電子機器にあっては、液晶装置搭載部分が大き
くなって、機器の小型化、軽量化ができないという問題
点を有していた。
【０００８】従って、本発明の主な目的は、液晶駆動用
ＩＣを搭載するエリアを小さくでき、なおかつ信頼性の
高い液晶装置およびその製造方法を提供することにあ
る。
【０００９】本発明の他の目的は、液晶装置を搭載する
電子機器であって、小型軽量化された電子機器を提供す
ることにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１によれば、互い
に対向する第１の主面および第２の主面を有する第１の
基板と、互いに対向する第３の主面および第４の主面を
有する第２の基板であって、前記第３の主面が第１の領
域と第２の領域とを有し、前記第１の領域が前記第１の
基板の前記第２の主面と対面して配置された前記第２の
基板と、前記第１の基板の前記第２の主面と前記第２の
基板の前記第１の領域との間に配設された液晶物質と、
前記第２の基板の前記第３の主面上に設けられた配線
と、前記第２の基板の前記第３の主面の前記第２の領域
上に前記配線と電気的に接続して設けられた駆動用素子
であって、互いに対向する第５の主面と第６の主面とを
有し、前記第６の主面が前記第２の基板の前記第３の主
面と対面し、前記第５の主面の前記第３の主面からの高
さが前記第１の基板の前記第１の主面の前記第３の主面
からの高さよりも大きい前記駆動用素子と、を備えるこ
とを特徴とする液晶装置が提供される。
【００１１】このような構成を採用すれば、駆動用素子
の上面（第５の主面）が第１の基板の上面（第１の主
面）よりも高いので、たとえ駆動用素子と第１の基板と
の間の間隔を狭めた額縁面積の狭いコンパクトな液晶パ
ネルの第２の基板上に駆動用素子をＣＯＧ実装するとき
でも、駆動用素子を押圧する接続用ツール（ボンディン
グツール）が第１の基板に当たることがなくなる。その
ため、大きな接続用ツールを用いてフェイスダウンボン
ディングを行なうことができる。その結果、接続用ツー
ルを平行に保ちやすくなり、また接続用ツールの熱容量
も大きくなるので、より均一な荷重をかけてより均一な
温度でフェースダウンボンディングをすることができ
る。そのため、小型で、しかも駆動用素子とパネル配線
との接合が充分に確保された信頼性の高い液晶装置が提
供される。
【００１２】なお、ここで、第１の基板の第１の主面と
は、すでに偏光板その他の光学要素が貼られている第１
の基板を用いる場合には、それらの光学要素をも含めた
第１の基板の第１の主面、すなわち、そのような光学要
素の上面をいう。このようにすれば、駆動用素子の上面
が光学要素の上面よりも高くなり、接続用ツールが偏光
板等の光学要素に当たることが防止され、上記作用効果
を奏する。
【００１３】また、請求項２によれば、前記第５の主面
の第３の主面からの高さが前記第１の基板の前記第１の
主面の前記第３の主面からの高さよりも０．０８ｍｍ以
上大きいことを特徴とする請求項１記載の液晶装置が提
供される。
【００１４】また、請求項３によれば、前記第５の主面
の第３の主面からの高さが前記第１の基板の前記第１の
主面の前記第３の主面からの高さの１．１７倍以上であ
ることを特徴とする請求項１記載の液晶装置が提供され
る。
【００１５】また、請求項４によれば、前記第５の主面
の第３の主面からの高さが前記第１の基板の前記第１の
主面の前記第３の主面からの高さの４．７倍以下である
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の液
晶装置が提供される。
【００１６】また、請求項５によれば、互いに対向する
第１の主面および第２の主面を有する第１の基板と、互
いに対向する第３の主面および第４の主面を有する第２
の基板であって、前記第３の主面が第１の領域と第２の
領域とを有し、前記第１の領域が前記第１の基板の前記
第２の主面と対面して配置された前記第２の基板と、前
記第１の基板の前記第２の主面と前記第２の基板の前記
第１の領域との間に配設された液晶物質と、前記第２の
基板の前記第３の主面上に設けられた配線と、前記第２
の基板の前記第３の主面の前記第２の領域上に前記配線
と電気的に接続して設けられた駆動用素子であって、前
記第１の基板の厚みよりも大きい厚みを有する前記駆動
用素子と、を備えることを特徴とする液晶装置が提供さ
れる。
【００１７】このような構成を採用すれば、駆動用素子
の上面が第１の基板の上面（第１の主面）よりも高くな
るので、たとえ駆動用素子と第１の基板との間の間隔を
狭めた額縁面積の狭いコンパクトな液晶パネルの第２の
基板上に駆動用素子をＣＯＧ実装するときでも、駆動用
素子を押圧する接続用ツール（ボンディングツール）が
第１の基板に当たることがなくなる。そのため、大きな
接続用ツールを用いてフェイスダウンボンディングを行
なうことができる。その結果、接続用ツールを平行に保
ちやすくなり、また接続用ツールの熱容量も大きくなる
ので、より均一な荷重をかけてより均一な温度でフェー
スダウンボンディングをすることができる。そのため、
小型で、しかも駆動用素子とパネル配線との接合が充分
に確保された信頼性の高い液晶装置が提供される。
【００１８】なお、ここで、第１の基板の厚みとは、す
でに偏光板その他の光学要素が貼られている第１の基板
を用いる場合には、それらの光学要素をも含めた第１の
基板の厚みをいう。このようにすれば、駆動用素子の上
面が光学要素の上面よりも高くなり、接続用ツールが偏
光板等の光学要素に当たることが防止され、上記作用効
果を奏する。
【００１９】また、請求項６によれば、前記駆動用素子
が前記第１の基板よりも０．０８ｍｍ以上厚いことを特
徴とする請求項５記載の液晶装置が提供される。
【００２０】また、請求項７によれば、前記駆動用素子
の厚みが前記第１の基板の厚みの１．１７倍以上である
ことを特徴とする請求項５記載の液晶装置が提供され
る。
【００２１】また、請求項８によれば、前記駆動用素子
の厚みが前記第１の基板の厚みの４．７倍以下であるこ
とを特徴とする請求項５乃至７のいずれかに記載の液晶
装置が提供される。
【００２２】また、請求項９によれば、前記第１の基板
と前記駆動用素子との間の距離が２ｍｍ以下であること
を特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載の液晶装
置が提供され、上記請求項１乃至８のいずれかに記載の
液晶装置は、前記第１の基板と前記駆動用素子との間の
距離が２ｍｍ以下、特に１ｍｍ以下である場合に特に有
効に上記作用効果を奏する。
【００２３】また、請求項１０によれば、前記駆動用素
子が前記第２の基板にフェイスダウンボンディングされ
ていることを特徴とする請求項１乃至９のいずれかに記
載の液晶装置が提供され、上記請求項１乃至９のいずれ
かに記載の液晶装置は、前記駆動用素子が前記第２の基
板にフェイスダウンボンディングされている場合に特に
有効に上記作用効果を奏する。
【００２４】また、請求項１１によれば、前記駆動用素
子が前記配線とバンプを介して接続されていることを特
徴とする請求項１乃至１０のいずれかに記載の表示装置
が提供される。
【００２５】また、請求項１２によれば、前記駆動用素
子が前記第２の基板に、接着剤、接着剤と導電性ペース
ト、または異方性導電膜を用いて固着されていることを
特徴とする請求項１乃至１１のいずれかに記載の表示装
置が提供される。
【００２６】また、請求項１３によれば、互いに対向す
る第１の主面および第２の主面を有する第１の基板と、
互いに対向する第３の主面および第４の主面を有する第
２の基板であって、前記第３の主面上には配線が設けら
れ、前記第３の主面が第１の領域と第２の領域とを有
し、前記第１の領域が前記第１の基板の前記第２の主面
と対面して配置された前記第２の基板と、前記第１の基
板の前記第２の主面と前記第２の基板の前記第１の領域
との間に配設された液晶物質とを備える液晶パネルを準
備する工程と、互いに対向する第５の主面と第６の主面
と前記第６の主面上に設けられたバンプとを有する駆動
用素子であって、前記バンプと前記配線とを接続して前
記駆動用素子を前記第３の主面上に搭載した際に前記第
５の主面の前記第３の主面からの高さが前記第１の基板
の前記第１の主面の前記第３の主面からの高さよりも大
きくなる前記駆動用素子の前記第６の主面を前記第２の
基板の前記第３の主面の前記第２の領域と対面させ、前
記駆動用素子の前記第６の主面と前記第２の基板の前記
第３の主面との間に固着部材を介在させた状態で、前記
第５の主面側から接続用ツールにより前記駆動用素子を
押圧して、前記バンプと前記配線とを接続すると共に前
記固着部材により前記駆動用素子を前記第２の基板に固
着する工程と、を備えることを特徴とする液晶装置の製
造方法が提供される。
【００２７】この製造方法においては、駆動用素子の上
面（第５の主面）を第１の基板の上面（第１の主面）よ
りも高くして駆動用素子の上面側から第接続用ツールに
より前記駆動用素子を押圧するので、たとえ駆動用素子
と第１の基板との間の間隔を狭めた額縁面積の狭いコン
パクトな液晶パネルの第２の基板上に駆動用素子をＣＯ
Ｇ実装するときでも、駆動用素子を押圧する接続用ツー
ル（ボンディングツール）が第１の基板に当たることが
なくなる。そのため、大きな接続用ツールを用いてフェ
イスダウンボンディングを行なうことができる。その結
果、接続用ツールを平行に保ちやすくなり、また接続用
ツールの熱容量も大きくなるので、より均一な荷重をか
けてより均一な温度でフェースダウンボンディングをす
ることができる。そのため、小型で、しかも駆動用素子
とパネル配線との接合が充分に確保された信頼性の高い
液晶装置を製造することができる。
【００２８】なお、ここで、第１の基板の第１の主面と
は、すでに偏光板その他の光学要素が貼られている第１
の基板を用いる場合には、それらの光学要素をも含めた
第１の基板の第１の主面、すなわち、そのような光学要
素の上面をいう。このようにすれば、駆動用素子の上面
が光学要素の上面よりも高くなり、接続用ツールが偏光
板等の光学要素に当たることが防止され、上記作用効果
を奏する。
【００２９】また、請求項１４によれば、前記駆動用素
子が、前記バンプと前記配線とを接続して前記駆動用素
子を前記第３の主面上に搭載した際に前記第５の主面の
前記第３の主面からの高さが前記第１の基板の前記第１
の主面の前記第３の主面からの高さよりも０．０８ｍｍ
以上大きくなる駆動用素子であることを特徴とする請求
項１３記載の液晶装置の製造方法が提供される。
【００３０】また、請求項１５によれば、前記駆動用素
子が、前記バンプと前記配線とを接続して前記駆動用素
子を前記第３の主面上に搭載した際に前記第５の主面の
第３の主面からの高さが前記第１の基板の前記第１の主
面の前記第３の主面からの高さの１．１７倍以上となる
駆動用素子であることを特徴とする請求項１３記載の液
晶装置の製造方法が提供される。
【００３１】また、請求項１６によれば、前記駆動用素
子が、前記バンプと前記配線とを接続して前記駆動用素
子を前記第３の主面上に搭載した際に前記第５の主面の
第３の主面からの高さが前記第１の基板の前記第１の主
面の前記第３の主面からの高さの４．７倍以下となる駆
動用素子であることを特徴とする請求項１３乃至１５の
いずれかに記載の液晶装置の製造方法が提供される。
【００３２】また、請求項１７によれば、互いに対向す
る第１の主面および第２の主面を有する第１の基板と、
互いに対向する第３の主面および第４の主面を有する第
２の基板であって、前記第３の主面上には配線が設けら
れ、前記第３の主面が第１の領域と第２の領域とを有
し、前記第１の領域が前記第１の基板の前記第２の主面
と対面して配置された前記第２の基板と、前記第１の基
板の前記第２の主面と前記第２の基板の前記第１の領域
との間に配設された液晶物質とを備える液晶パネルを準
備する工程と、互いに対向する第５の主面と第６の主面
と前記第６の主面上に設けられたバンプとを有する駆動
用素子であって、前記第１の基板の厚みよりも大きい厚
みを有する前記駆動用素子の前記第６の主面を前記第２
の基板の前記第３の主面の前記第２の領域と対面させ、
前記駆動用素子の前記第６の主面と前記第２の基板の前
記第３の主面との間に固着部材を介在させた状態で、前
記第５の主面側から接続用ツールにより前記駆動用素子
を押圧して、前記バンプと前記配線とを接続すると共に
前記固着部材により前記駆動用素子を前記第２の基板に
固着する工程と、を備えることを特徴とする液晶装置の
製造方法が提供される。
【００３３】この製造方法においては、駆動用素子の上
面が第１の基板の上面（第１の主面）よりも高くなり、
その状態で駆動用素子の上面側から接続用ツールにより
前記駆動用素子を押圧することになるので、たとえ駆動
用素子と第１の基板との間の間隔を狭めた額縁面積の狭
いコンパクトな液晶パネルの第２の基板上に駆動用素子
をＣＯＧ実装するときでも、駆動用素子を押圧する接続
用ツール（ボンディングツール）が第１の基板に当たる
ことがなくなる。そのため、大きな接続用ツールを用い
てフェイスダウンボンディングを行なうことができる。
その結果、接続用ツールを平行に保ちやすくなり、また
接続用ツールの熱容量も大きくなるので、より均一な荷
重をかけてより均一な温度でフェースダウンボンディン
グをすることができる。そのため、小型で、しかも駆動
用素子とパネル配線との接合が充分に確保された信頼性
の高い液晶装置を製造することができる。
【００３４】なお、ここで、第１の基板の厚みとは、す
でに偏光板その他の光学要素が貼られている第１の基板
を用いる場合には、それらの光学要素をも含めた第１の
基板の厚みをいう。このようにすれば、駆動用素子の上
面が光学要素の上面よりも高くなり、接続用ツールが偏
光板等の光学要素に当たることが防止され、上記作用効
果を奏する。
【００３５】また、請求項１８によれば、前記駆動用素
子が前記第１の基板よりも０．０８ｍｍ以上厚いことを
特徴とする請求項１７記載の液晶装置の製造方法が提供
される。
【００３６】また、請求項１９によれば、前記駆動用素
子の厚みが前記第１の基板の厚みの１．１７倍以上であ
ることを特徴とする請求項１７記載の液晶装置の製造方
法が提供される。
【００３７】また、請求項２０によれば、前記駆動用素
子の厚みが前記第１の基板の厚みの４．７倍以下である
ことを特徴とする請求項１７乃至１９のいずれかに記載
の液晶装置の製造方法が提供される。
【００３８】また、請求項２１によれば、前記第１の基
板と前記駆動用素子との間の距離を２ｍｍ以下として前
記駆動用素子を前記第２の基板に固着することを特徴と
する請求項１３乃至２０のいずれかに記載の液晶装置の
製造方法が提供され、上記請求項１３乃至２０のいずれ
かに記載の液晶装置の製造方法は、前記第１の基板と前
記駆動用素子との間の距離が２ｍｍ以下、特に１ｍｍ以
下である場合に特に有効に上記作用効果を奏する。
【００３９】また、請求項２２によれば、前記固着部材
が接着剤であることを特徴とする請求項１３乃至２１の
いずれかに記載の液晶装置の製造方法が提供される。
【００４０】このように、固着部材に接着剤を用い、接
続ツールで加圧して接続すると、駆動用素子のバンプが
直接パネル配線に接続することになり、バンプ間には接
着剤のみが存在することとなりバンプ間のショートの発
生は起こりにくく高精細なバンプピッチに対応可能とな
る。
【００４１】また、請求項２３によれば、前記バンプに
導電ペーストを付着する工程をさらに備え、前記バンプ
と前記配線とを前記導電ペーストを介して接続すると共
に前記接着剤により前記駆動用素子を前記第２の基板に
固着することを特徴とする請求項２２記載の液晶装置の
製造方法が提供される。
【００４２】このように、前記バンプと前記配線とを前
記導電ペーストを介して接続すると、駆動用素子の厚み
バラツキや接続用ツールの平坦度等のバラツキを緩和す
ることができ、ＣＯＧ工程の歩留の向上、高信頼性の確
保等ができる。なお、導電性ペーストとしては、好まし
くは銀ペーストが使用される。
【００４３】また、請求項２４によれば、前記固着部材
が接着剤と導電粒子とを有する異方性導電膜であること
を特徴とする請求項１３乃至２１のいずれかに記載の液
晶装置の製造方法が提供される。
【００４４】このようにすれば、導電粒子が接続に関与
することになって、駆動用ＩＣの厚みバラツキや接続ツ
ールの平坦度等のバラツキを緩和することができ、ＣＯ
Ｇ工程の歩留の向上、高信頼性の確保等ができる。
【００４５】また、請求項２５によれば、前記接着剤が
熱硬化性の接着剤であり、前記接続ツールにより前記駆
動用素子を押圧しながら加熱して、前記接着剤により前
記駆動用素子を前記第２の基板に固着することを特徴と
する請求項２２乃至２４のいずれかに記載の液晶装置の
製造方法が提供される。
【００４６】本発明においては、上述のように、駆動用
素子を押圧する接続用ツールが第１の基板に当たること
がなくなるので、大きな接続用ツールを用いてフェイス
ダウンボンディングを行なうことができ、その結果、接
続用ツールの熱容量を大きくすることができ、より均一
な温度でフェースダウンボンディングをすることができ
る。本発明は、このように、前記接続ツールにより前記
駆動用素子を加熱する場合に特に有効に作用する。
【００４７】なお、好ましくは、接続ツールにより駆動
用素子を押圧しながら加熱して、熱硬化性の接着剤によ
り駆動用素子を第２の基板に接着し、その後接続ツール
による押圧を続けながら接続ツールの加熱を止め所定の
温度まで冷却し、その後接続ツールによる押圧を止める
と、温度と粘度（弾性率）の相関特性から、温度が低下
すると粘度（弾性率）が高くなり、駆動用素子を確実に
固定、接着することができる、いわゆるホットコールド
効果により、接着剤による接着力が向上する。
【００４８】また、請求項２６によれば、前記接着剤が
熱硬化性の接着剤であり、前記接続ツールにより前記駆
動用素子を押圧しながら前記接着剤に光を照射すること
により前記接着剤を加熱して、前記接着剤により前記駆
動用素子を前記第２の基板に固着することを特徴とする
請求項２２乃至２４のいずれかに記載の液晶装置の製造
方法が提供される。
【００４９】このように、接着剤の加熱は光によっても
行うことができる。この場合の光は可視光または赤外光
を用いることが好ましい。また、第２の基板として、こ
の光に透明な基板を使用することが好ましく、その場合
には、光は、第２の基板の第４の主面側から照射するこ
とが好ましい。
【００５０】そして、この場合にも、好ましくは、接続
ツールにより駆動用素子を押圧しながら光により熱硬化
性の接着剤を加熱して、接着剤により駆動用素子を第２
の基板に接着し、その後接続ツールによる押圧を続けな
がら光による加熱を止め所定の温度まで冷却し、その後
接続ツールによる押圧を止めると、ホットコールド効果
により接着剤による接着力が向上する。
【００５１】また、請求項２７によれば、前記接着剤が
光硬化性の接着剤であり、前記接続ツールにより前記駆
動用素子を押圧しながら前記接着剤に光を照射すること
により前記接着剤を硬化させて、前記接着剤により前記
駆動用素子を前記第２の基板に固着することを特徴とす
る請求項２２乃至２４のいずれかに記載の液晶装置の製
造方法が提供される。
【００５２】このようにすれば、接着剤の硬化接続時の
温度を低く抑えることができ、パネルへの熱の影響を少
なくすることができる。
【００５３】この場合の光は可視光または紫外光を用い
ることが好ましい。また、第２の基板として、この光に
透明な基板を使用することが好ましく、その場合には、
光は、第２の基板の第４の主面側から照射することが好
ましい。
【００５４】また、請求項２８によれば、請求項１３乃
至２７のいずれかに記載の方法で製造された液晶装置が
提供される。
【００５５】また、請求項２９によれば、請求項１乃至
１２のいずれかに記載の液晶装置または請求項２８記載
の液晶装置を備えることを特徴とする電子機器が提供さ
れる。
【００５６】このように、請求項１乃至１２のいずれか
に記載の液晶装置または請求項２８記載の液晶装置を電
子機器に搭載すれば、小型、軽量、薄型で信頼性の高い
電子機器が得られる。
【００５７】なお、上記第１の基板および第２の基板と
しては、好ましくは、透明ガラスが使用される。
【００５８】また、上記第１の基板および第２の基板と
して、透明樹脂を用いてもよい。
【００５９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。
【００６０】図１は、本発明の第１乃至第８の実施の形
態の液晶装置を説明するための概略斜視図である。
【００６１】上記各実施の形態の液晶装置１００は、基
板２と対向基板３とこれらの基板間に挟持された液晶物
質（図示せず。）とを有する液晶パネル５０と、駆動用
ＩＣ１と、フレキシブルプリント基板４５とを備えてい
る。基板２上には、駆動用ＩＣ１の出力端子との接続配
線４１と、駆動用ＩＣ１の入力端子との接続配線４２と
が設けられ、駆動用ＩＣ１がこれらの接続配線４１、４
２と接続されて基板２上に設けられている。また、フレ
キシブルプリント基板４５が接続配線４２と接続されて
いる。
【００６２】（第１の実施の形態）図２、図３は、本発
明の第１の実施の形態の液晶装置を説明するための断面
図である。
【００６３】図２を参照すれば、この液晶装置１００
は、液晶パネル５０と、駆動用ＩＣ１とを備えている。
基板２と対向基板３との間の周囲にはシール５１が設け
られ、液晶物質５２が基板２と対向基板３との間にシー
ル５１により封入されて設けられている。基板２の上面
６２上には、駆動用ＩＣ１の出力端子との接続配線４１
と、駆動用ＩＣ１の入力端子との接続配線４２とが設け
られている。駆動用ＩＣ１がこれらの接続配線４１、４
２とバンプ２１を介して接続されて基板２上にフェイス
ダウンボンディングされている。駆動用ＩＣ１は接着剤
７により基板２に接着されている。駆動用ＩＣ１の厚み
Ｔが、液晶パネル５０の対向基板３の厚みｔより厚くな
っており、駆動用ＩＣ１の上面６１が、液晶パネル５０
の対向基板３の上面６３よりも高くなっている。
【００６４】次に図３を参照して、この液晶装置１００
の製造方法を説明する。
【００６５】まず、液晶物質５２が基板２と対向基板３
との間にシール５１により封入された液晶パネル５０を
準備する。
【００６６】次に、液晶パネル５０の基板２の上に接着
剤７を配置し、駆動用ＩＣ１の入出力用バンプ２１にそ
れぞれ対応する接続配線４２、４１とその駆動用ＩＣ１
の入出力バンプ２１とを位置合わせした後、駆動用ＩＣ
１の上面を接続用ツール４により加熱と加圧して、駆動
用ＩＣ１の入出力用バンプ２１と接続配線４２、４１と
をそれぞれ電気的、機械的に接続すると共に、接着剤７
により駆動用ＩＣ１を基板２の上面６２に接着する。接
着剤７は、熱硬化性のエポキシ系接着剤であり、接続条
件は、温度２２０℃、圧力５ｇｆ／ｍｍ2 、時間２０秒
である。その後、接続用ツール４による加圧を続けなが
ら接続用ツール４による加熱を止め１５０℃まで冷却
し、その後接続用ツール４による加圧を止めた。このよ
うにすると、ホットコールド効果により接着剤７による
接着力が向上する。なお、受け台５は石英ガラス製であ
り、基板２を介して接着剤７に光照射もできるようにし
てある。
【００６７】駆動用ＩＣ１の搭載エリアを小さくする要
求から、駆動用ＩＣ１と液晶パネル５０の対向基板３と
の距離を小さくすることが必要である。この距離は、従
来は１ｍｍ以上、通常は２ｍｍから３ｍｍ位とられてい
たが、近年は０．５ｍｍ位にすることが求められてい
る。したがって、この距離が小さくなればなるほど、駆
動用ＩＣ１を接続するために使用する接続用ツール４と
対向基板３との距離も小さくなる。また、図３に示すよ
うに接続用ツール４の外形は、接続を確実に行うために
接続する駆動用ＩＣ１よりも大きくなっている。このよ
うな場合には、従来の方法では、接続用ツール４が対向
基板３と干渉してしまうことも発生し、十分な接続がで
きなかった。
【００６８】本実施の形態では、駆動用ＩＣ１の厚みＴ
はＯ．５６ｍｍであり、液晶パネル５０の対向基板３の
厚みｔは０．４ｍｍ（厳密には、厚みｔにはパネルのセ
ル厚０．００１ｍｍ〜０．０２ｍｍ程度が含まれる。）
である。また、駆動用ＩＣ１の上面６１の基板２の上面
６２からの高さが０．５６ｍｍであり、対向基板３の上
面６３の基板２の上面６２からの高さが０．４ｍｍであ
る。基板２の材質および対向基板３の材質はソーダガラ
スである。また、駆動用ＩＣ１と対向基板３の距離は
０．５ｍｍであり、駆動用ＩＣ１の幅Ｗは２．０２ｍｍ
であり、接続用ツール４の幅ｗは４．０ｍｍであった。
【００６９】ここで、駆動用ＩＣ１の厚みＴは、対向基
板３の厚みｔの１．４倍であり、接続用ツール４と対向
基板３のギャップは０．１６ｍｍ確保されていたが、こ
のギャップとしては試作結果よりバラツキを考慮すると
最小で０．０８ｍｍ程度あれば同様な効果を得られると
考えられる。したがって、駆動用ＩＣ１の厚みＴは、対
向基板３の厚みｔの１．１７倍以上、すなわち約１．２
倍程度以上あればよい。
【００７０】本実施の形態では駆動用ＩＣ１の厚みを液
晶パネル５０の対向基板３の厚みより厚くしてあるの
で、接続用ツール４は対向基板３とは接続時においても
距離が確保される。そのため、大きい接続用ツール４を
用いてフェイスダウンボンディングを行なうことがで
き、その結果、接続用ツール４を平行に保ちやすくな
り、また接続用ツール４の熱容量も大きくなるので、よ
り均一な荷重をかけてより均一な温度でフェースダウン
ボンディングをすることができる。そのため、接続用ツ
ール４が対向基板３に当たることなく駆動用ＩＣ１を十
分に加熱加圧でき、接続信頼性の高い接続が可能であっ
た。また、対向基板３を破損したりすることもなく、液
晶パネル５０への接続用ツール４からの熱の影響も微少
に抑えることができた。
【００７１】また、このように、接着剤７を用い、駆動
用ＩＣ１のバンプ２１を直接接続配線４１、４２に接続
すると、バンプ２１間には接着剤７のみが存在すること
となりバンプ２１間のショートの発生は起こりにくく高
精細なバンプピッチに対応可能となる。
【００７２】（第２の実施の形態）図４、図５は、本発
明の第２の実施の形態の液晶装置を説明するための断面
図である。
【００７３】図４を参照すれば、この液晶装置１００
は、対向基板３の上面６３上に偏光板１１が設けられ、
基板２の下面に偏光板１２が設けられている点が第１の
実施の形態と異なるが他の点は同様である。なお、基板
２の下面の偏光板１２にさらに反射板を設けて反射型と
してもよい。
【００７４】本実施の形態では、駆動用ＩＣ１の厚みＴ
が、液晶パネル５０の対向基板３の厚みと偏光板１１の
厚みを合わせた厚みｔ’より厚くなっており、駆動用Ｉ
Ｃ１の上面６１が、液晶パネル５０の対向基板３上に設
けられた偏光板１１の上面６４よりも高くなっている。
【００７５】次に図５を参照して、この液晶装置１００
の製造方法を説明する。
【００７６】本実施の形態おいては、第１の実施の形態
と同様にして、液晶装置１００を製造するが、駆動用Ｉ
Ｃ１の厚みＴはＯ．５６ｍｍであり、液晶パネル５０の
対向基板３の厚み（０．３ｍｍ）と偏光板１１の厚み
（０．１８ｍｍ）を合わせた厚みｔ’は０．４８ｍｍ
（厳密には、厚みｔ’にはパネルのセル厚０．００１ｍ
ｍ〜０．０２ｍｍ程度が含まれる。）である。また、駆
動用ＩＣ１の上面６１の基板２の上面６２からの高さが
０．５６ｍｍであり、対向基板３上の偏光板１１の上面
６４の基板２の上面６２からの高さが０．４８ｍｍであ
る。駆動用ＩＣ１と対向基板３の距離は０．５ｍｍであ
り、駆動用ＩＣ１の幅Ｗは２．０２ｍｍであり、接続用
ツール４の幅ｗは４．０ｍｍであった。
【００７７】ここで、駆動用ＩＣ１の厚みＴは、対向基
板３の厚みと偏光板１１の厚みを合わせたｔ’の１．１
７倍であり、ツール４と対向基板３のギャップは０．０
８ｍｍ確保されていた。
【００７８】本実施の形態では駆動用ＩＣ１の厚みを液
晶パネル５０の対向基板３の厚みと偏光板１１の厚みを
合わせた厚みｔ’より厚くしてあるので、接続用ツール
４は偏光板１１とは接続時においても距離が確保され
る。そのため、大きい接続用ツール４を用いてフェイス
ダウンボンディングを行なうことができ、その結果、接
続用ツール４を平行に保ちやすくなり、また接続用ツー
ル４の熱容量も大きくなるので、より均一な荷重をかけ
てより均一な温度でフェースダウンボンディングをする
ことができる。そのため、接続用ツール４が偏光板１１
に当たることなく駆動用ＩＣ１を十分に加熱加圧でき、
接続信頼性の高い接続が可能であった。また、対向基板
３や偏光板１１を破損したりすることもなく、液晶パネ
ル５０への接続用ツール４からの熱の影響も微少に抑え
ることができた。
【００７９】（第３の実施の形態）図６は、本発明の第
３の実施の形態の液晶装置を説明するための断面図であ
る。
【００８０】本実施の形態の液晶装置１００は、図２を
参照して説明した第１の実施の形態の液晶装置１００と
同じ構造である。また、接着剤７としては、熱硬化性の
エポキシ系接着剤を使用した。
【００８１】次に図６を参照して、この液晶装置１００
の製造方法を説明する。
【００８２】まず、液晶物質５２が基板２と対向基板３
との間にシール５１により封入されて設けられた液晶パ
ネル５０を準備する。
【００８３】次に、液晶パネル５０の基板２の上に接着
剤７を配置し、駆動用ＩＣ１の入出力用バンプ２１にそ
れぞれ対応する接続配線４２、４１とその駆動用ＩＣ１
の入出力バンプ２１とを位置合わせした後、駆動用ＩＣ
１の上面を接続用ツール４により加圧しながら、石英ガ
ラス製の受け台５の下側よりキセノンランプ等により発
生させた近赤外光および／または可視光１３を駆動用Ｉ
Ｃ１の接合面方向に照射し、駆動用ＩＣ１、接続配線４
１、４２、バンプ２１および接着剤７を加熱し、駆動用
ＩＣ１の入出力用バンプ２１と接続配線４２、４１とを
それぞれ電気的、機械的に接続すると共に、接着剤７に
より駆動用ＩＣ１を基板２の上面６２に接着する。接続
条件は、温度２２０℃、圧力５ｇｆ／ｍｍ2 、時間２０
秒であり、この条件となるように光照射量と加圧力を設
定する。その後、接続用ツール４による加圧を続けなが
ら光１３による加熱を止め１５０℃まで冷却し、その後
接続用ツール４による加圧を止めた。このようにする
と、ホットコールド効果により接着剤７による接着力が
向上する。
【００８４】なお、接続用ツール４をヒータ等で加熱し
ておくこともできるが、この場合接続用ツール４の温度
は、第１の実施の形態の場合よりも３０℃乃至２００℃
低くできる。
【００８５】本実施の形態では、駆動用ＩＣ１の厚みＴ
はＯ．５６ｍｍであり、液晶パネル５０の対向基板３の
厚みｔは０．４ｍｍ（厳密には、厚みｔにはパネルのセ
ル厚０．００１ｍｍ〜０．０２ｍｍ程度が含まれる。）
である。また、駆動用ＩＣ１の上面６１の基板２の上面
６２からの高さが０．５６ｍｍであり、対向基板３の上
面６３の基板２の上面６２からの高さが０．４ｍｍであ
る。基板２の材質および対向基板３の材質はソーダガラ
スである。また、駆動用ＩＣ１と対向基板３の距離は
０．５ｍｍであり、駆動用ＩＣ１の幅Ｗは２．０２ｍｍ
であり、接続用ツール４の幅ｗは４．０ｍｍであった。
【００８６】ここで、駆動用ＩＣ１の厚みＴは、対向基
板３の厚みｔの１．４倍であり、ツール４と対向基板３
のギャップは０．１６ｍｍ確保されていたが、このギャ
ップとしては、本実施の形態のように受け台５の下側か
らキセノンランプで加熱する場合においても試作結果よ
りバラツキを考慮すると最小で０．０８ｍｍ程度あれば
同様な効果を得られると考えられる。したがって、駆動
用ＩＣ１の厚みＴは、対向基板３の厚みｔの１．１７倍
以上、すなわち約１．２倍程度以上あればよい。
【００８７】本実施の形態では駆動用ＩＣ１の厚みを液
晶パネル５０の対向基板３の厚みより厚くしてあるの
で、接続用ツール４は対向基板３とは接続時においても
距離が確保される。そのため、大きい接続用ツール４を
用いてフェイスダウンボンディングを行なうことがで
き、その結果、接続用ツール４を平行に保ちやすくな
り、より均一な荷重をかけてよりフェースダウンボンデ
ィングをすることができる。そのため、接続用ツール４
が対向基板３に当たって対向基板３を破損したりするこ
となく駆動用ＩＣ１を十分に加圧でき、接続信頼性の高
い接続が可能であった。さらに、光照射を使用している
ので、接続用ツール４の温度を低くでき、液晶パネル５
０への熱の影響を非常に小さくできた。
【００８８】（第４の実施の形態）図７、図８は、本発
明の第４の実施の形態の液晶装置を説明するための断面
図である。
【００８９】図７を参照すれば、この液晶装置１００
は、駆動用ＩＣ１のバンプ２１が銀ペースト８を介して
接続配線４１、４２とそれぞれ接続されている点が第１
の実施の形態と異なるが他の点は同様である。
【００９０】本実施の形態では、駆動用ＩＣ１の厚みＴ
が、液晶パネル５０の対向基板３の厚みｔより厚くなっ
ており、駆動用ＩＣ１の上面６１が、液晶パネル５０の
対向基板３の上面６３よりも高くなっている。ここで、
本実施の形態における駆動用ＩＣ１の厚みＴとは、厳密
には駆動用ＩＣ１の厚みとバンプ２１の厚みと銀ペース
ト８の厚みと接続配線４１、４２の厚みとを含んでい
る。
【００９１】次に図８を参照して、この液晶装置１００
の製造方法を説明する。
【００９２】まず、液晶物質５２が基板２と対向基板３
との間にシール５１により封入された液晶パネル５０を
準備する。
【００９３】次に、駆動用ＩＣ１の入出力用バンプ２１
に銀ペースト８を付着させる。
【００９４】次に、液晶パネル５０の基板２の上に接着
剤７を配置し、駆動用ＩＣ１の入出力用バンプ２１にそ
れぞれ対応する接続配線４２、４１とその駆動用ＩＣ１
の入出力バンプ２１とを位置合わせした後、駆動用ＩＣ
１の上面６１を接続用ツール４により加熱と加圧して、
駆動用ＩＣ１の入出力用バンプ２１と接続配線４２、４
１とを銀ペースト８を介してそれぞれ電気的、機械的に
接続すると共に、接着剤７により駆動用ＩＣ１を基板２
の上面６２に接着する。接着剤７は、熱硬化性のエポキ
シ系接着剤であり、接続条件は、温度２２０℃、圧力５
ｇｆ／ｍｍ2 、時間２０秒である。その後、接続用ツー
ル４による加圧を続けながら接続用ツール４による加熱
を止め１５０℃まで冷却し、その後接続用ツール４によ
る加圧を止めた。
【００９５】本実施の形態では、駆動用ＩＣ１の厚みＴ
はＯ．５６ｍｍであり、液晶パネル５０の対向基板３の
厚みｔは０．４ｍｍ（厳密には、厚みｔにはパネルのセ
ル厚０．００１ｍｍ〜０．０２ｍｍ程度が含まれる。）
である。また、駆動用ＩＣ１の上面６１の基板２の上面
６２からの高さが０．５６ｍｍであり、対向基板３の上
面６３の基板２の上面６２からの高さが０．４ｍｍであ
る。また、駆動用ＩＣ１と対向基板３の距離は０．５ｍ
ｍであり、駆動用ＩＣ１の幅Ｗは２．０２ｍｍであり、
接続用ツール４の幅ｗは４．０ｍｍであった。
【００９６】ここで、駆動用ＩＣ１の厚みＴは、対向基
板３の厚みｔの１．４倍であり、接続用ツール４と対向
基板３のギャップは０．１６ｍｍ確保されていたが、こ
のギャップとしては、本実施の形態のように駆動用ＩＣ
１の入出力用バンプ２１が銀ペースト７を介して接続配
線４１、４２とそれぞれ接続されている場合でも、試作
結果よりバラツキを考慮すると最小で０．０８ｍｍ程度
あれば同様な効果を得られると考えられる。したがっ
て、駆動用ＩＣ１の厚みＴは、対向基板３の厚みｔの
１．１７倍以上、すなわち約１．２倍程度以上あればよ
い。
【００９７】本実施の形態では、駆動用ＩＣ１の入出力
用バンプ２１が銀ペースト７を介して接続配線４１、４
２とそれぞれ接続されているので、駆動用ＩＣ１の厚
み、入出力用バンプ２１の厚みおよび接続用ツール４の
平坦度等のバラツキを緩和することができる。
【００９８】（第５の実施の形態）図９、図１０は、本
発明の第５の実施の形態の液晶装置を説明するための断
面図である。
【００９９】図９を参照すれば、この液晶装置１００
は、駆動用ＩＣ１が異方性導電膜１０によって基板２の
上面６２に接着されている点が第１の実施の形態と異な
るが他の点は同様である。
【０１００】異方性導電膜１０は、エポキシ系接着剤７
に樹脂ボールに金メッキをした導電粒子９を分散させた
ものであり、駆動用ＩＣ１のバンプ２１が導電粒子９を
介してそれぞれ接続配線４１、４２と接続されており、
駆動用ＩＣ１がエポキシ系接着剤７によって基板２と接
着されている。
【０１０１】本実施の形態においても、駆動用ＩＣ１の
厚みＴが、液晶パネル５０の対向基板３の厚みｔより厚
くなっており、駆動用ＩＣ１の上面６１が、液晶パネル
５０の対向基板３の上面６３よりも高くなっている。こ
こで、本実施の形態における駆動用ＩＣ１の厚みＴと
は、厳密には駆動用ＩＣ１の厚みとバンプ２１の厚みと
導電粒子９の厚みと接続配線４１、４２の厚みとを含ん
でいる。
【０１０２】次に図１０を参照して、この液晶装置１０
０の製造方法を説明する。
【０１０３】まず、液晶物質５２が基板２と対向基板３
との間にシール５１により封入された液晶パネル５０を
準備する。
【０１０４】次に、液晶パネル５０の基板２の上に異方
性導電膜１０を配置し、駆動用ＩＣ１の入出力用バンプ
２１にそれぞれ対応する接続配線４２、４１とその駆動
用ＩＣ１の入出力バンプ２１とを位置合わせした後、駆
動用ＩＣ１の上面６１を接続用ツール４により加熱と加
圧して、駆動用ＩＣ１の入出力用バンプ２１と接続配線
４２、４１とを導電粒子９を介してそれぞれ電気的、機
械的に接続すると共に、異方性導電膜１０の接着剤７に
より駆動用ＩＣ１を基板２の上面６２に接着する。接続
条件は、温度２２０℃、圧力５ｇｆ／ｍｍ2 、時間２０
秒であり、その後、接続用ツール４による加圧を続けな
がら接続用ツール４による加熱を止め１５０℃まで冷却
し、その後接続用ツール４による加圧を止めた。
【０１０５】本実施の形態では、駆動用ＩＣ１の厚みＴ
はＯ．５６ｍｍであり、液晶パネル５０の対向基板３の
厚みｔは０．４ｍｍ（厳密には、厚みｔにはパネルのセ
ル厚０．００１ｍｍ〜０．０２ｍｍ程度が含まれる。）
である。また、駆動用ＩＣ１の上面６１の基板２の上面
６２からの高さが０．５６ｍｍであり、対向基板３の上
面６３の基板２の上面６２からの高さが０．４ｍｍであ
る。また、駆動用ＩＣ１と対向基板３の距離は０．５ｍ
ｍであり、駆動用ＩＣ１の幅Ｗは２．０２ｍｍであり、
接続用ツール４の幅ｗは４．０ｍｍであった。
【０１０６】ここで、駆動用ＩＣ１の厚みＴは、対向基
板３の厚みｔの１．４倍であり、接続用ツール４と対向
基板３のギャップは０．１６ｍｍ確保されていたが、こ
のギャップとしては、本実施の形態のように駆動用ＩＣ
１の入出力用バンプ２１が異方性導電膜１０の導電粒子
９を介して接続配線４１、４２とそれぞれ接続されてい
る場合でも、試作結果よりバラツキを考慮すると最小で
０．０８ｍｍ程度あれば同様な効果を得られると考えら
れる。したがって、駆動用ＩＣ１の厚みＴは、対向基板
３の厚みｔの１．１７倍以上、すなわち約１．２倍程度
以上あればよい。
【０１０７】本実施の形態では、駆動用ＩＣ１の入出力
用バンプ２１が異方性導電膜１０を介して接続配線４
１、４２とそれぞれ接続されているので、異方性導電膜
１０の導電粒子９が接続に関与することになり、駆動用
ＩＣ１の厚み、入出力用バンプ２１の厚みおよび接続用
ツール４の平坦度等のバラツキを緩和することができ
る。
【０１０８】（第６の実施の形態）図１１は、本発明の
第６の実施の形態の液晶装置を説明するための断面図で
ある。
【０１０９】本実施の形態の液晶装置１００は、図７を
参照して説明した第４の実施の形態の液晶装置１００と
同じ構造である。また、接着剤７としては、熱硬化性の
エポキシ系接着剤を使用した。
【０１１０】次に、この液晶装置１００の製造方法を説
明する。
【０１１１】まず、液晶物質５２が基板２と対向基板３
との間にシール５１により封入されて設けられた液晶パ
ネル５０を準備する。
【０１１２】次に、駆動用ＩＣ１の入出力用バンプ２１
に銀ペースト８を付着させる。
【０１１３】次に、液晶パネル５０の基板２の上に接着
剤７を配置し、駆動用ＩＣ１の入出力用バンプ２１にそ
れぞれ対応する接続配線４２、４１とその駆動用ＩＣ１
の入出力バンプ２１とを位置合わせした後、駆動用ＩＣ
１の上面６１を接続用ツール４により加圧しながら、石
英ガラス製の受け台５の下側よりキセノンランプ等によ
り発生させた近赤外光および／または可視光１３を駆動
用ＩＣ１の接合面方向に照射し、駆動用ＩＣ１、接続配
線４１、４２、バンプ２１、銀ペースト８および接着剤
７を加熱し、駆動用ＩＣ１の入出力用バンプ２１と接続
配線４２、４１とをそれぞれ銀ペースト８を介して電気
的、機械的に接続すると共に、接着剤７により駆動用Ｉ
Ｃ１を基板２の上面６２に接着する。接続条件は、温度
２２０℃、圧力５ｇｆ／ｍｍ2 、時間２０秒であり、こ
の条件となるように光照射量と加圧力を設定する。その
後、接続用ツール４による加圧を続けながら光１３によ
る加熱を止め１５０℃まで冷却し、その後接続用ツール
４による加圧を止めた。
【０１１４】なお、接続用ツール４をヒータ等で加熱し
ておくこともできるが、この場合接続用ツール４の温度
は、第４の実施の形態の場合よりも３０℃乃至２００℃
低くできる。
【０１１５】本実施の形態においても、駆動用ＩＣ１の
厚みＴ、液晶パネル５０の対向基板３の厚みｔ、駆動用
ＩＣ１の上面６１の基板２の上面６２からの高さ、対向
基板３の上面６３の基板２の上面６２からの高さ、駆動
用ＩＣ１と対向基板３の距離、駆動用ＩＣ１の幅Ｗおよ
び接続用ツール４の幅ｗは第４の実施の形態と同じであ
り、接続用ツール４と対向基板３のギャップは最小で
０．０８ｍｍ程度あればよく、駆動用ＩＣ１の厚みＴ
は、対向基板３の厚みｔの１．１７倍以上、すなわち約
１．２倍程度以上あればよいことも同じである。
【０１１６】（第７の実施の形態）図１２は、本発明の
第７の実施の形態の液晶装置を説明するための断面図で
ある。
【０１１７】本実施の形態の液晶装置１００は、図９を
参照して説明した第５の実施の形態の液晶装置１００と
同じ構造である。
【０１１８】次に、この液晶装置１００の製造方法を説
明する。
【０１１９】まず、液晶物質５２が基板２と対向基板３
との間にシール５１により封入されて設けられた液晶パ
ネル５０を準備する。
【０１２０】次に、液晶パネル５０の基板２の上に異方
性導電膜１０を配置し、駆動用ＩＣ１の入出力用バンプ
２１にそれぞれ対応する接続配線４２、４１とその駆動
用ＩＣ１の入出力バンプ２１とを位置合わせした後、駆
動用ＩＣ１の上面６１を接続用ツール４により加圧しな
がら、石英ガラス製の受け台５の下側よりキセノンラン
プ等により発生させた近赤外光および／または可視光１
３を駆動用ＩＣ１の接合面方向に照射し、駆動用ＩＣ
１、接続配線４１、４２、バンプ２１および異方性導線
膜１０を加熱し、駆動用ＩＣ１の入出力用バンプ２１と
接続配線４２、４１とをそれぞれ異方性導電膜１０の導
電粒子９を介して電気的、機械的に接続すると共に、異
方性導電膜１０の接着剤７により駆動用ＩＣ１を基板２
の上面６２に接着する。接続条件は、温度２２０℃、圧
力５ｇｆ／ｍｍ2 、時間２０秒であり、この条件となる
ように光照射量と加圧力を設定する。その後、接続用ツ
ール４による加圧を続けながら光１３による加熱を止め
１５０℃まで冷却し、その後接続用ツール４による加圧
を止めた。
【０１２１】なお、接続用ツール４をヒータ等で加熱し
ておくこともできるが、この場合接続用ツール４の温度
は、第５の実施の形態の場合よりも３０℃乃至２００℃
低くできる。
【０１２２】本実施の形態においても、駆動用ＩＣ１の
厚みＴ、液晶パネル５０の対向基板３の厚みｔ、駆動用
ＩＣ１の上面６１の基板２の上面６２からの高さ、対向
基板３の上面６３の基板２の上面６２からの高さ、駆動
用ＩＣ１と対向基板３の距離、駆動用ＩＣ１の幅Ｗおよ
び接続用ツール４の幅ｗは第５の実施の形態と同じであ
り、接続用ツール４と対向基板３のギャップは最小で
０．０８ｍｍ程度あればよく、駆動用ＩＣ１の厚みＴ
は、対向基板３の厚みｔの１．１７倍以上、すなわち約
１．２倍程度以上あればよいことも同じである。
【０１２３】（第８の実施の形態）図２、図３を再び参
照して本発明の第８の実施の形態の液晶装置を説明す
る。
【０１２４】本実施の形態においては、基板２および対
向基板３としてポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）を基
材とした透明な樹脂を使用し、接着剤７として、エポキ
シ系とスチレンブタジエンスチレン（ＳＢＳ）系の接着
剤を約８：２の割合で混合したブレンドタイプの接着剤
を使用した点が第１の実施の形態と異なるが他の点は同
様である。
【０１２５】本実施の形態においては、接続条件は、温
度１３０℃、圧力４ｇｆ／ｍｍ2 、時間２０秒であり、
その後、接続用ツール４による加圧を続けながら接続用
ツール４による加熱を止め１００℃まで冷却し、その後
接続用ツール４による加圧を止めた。
【０１２６】本実施の形態では、駆動用ＩＣ１の厚みＴ
はＯ．５６ｍｍであり、液晶パネル５０の対向基板３の
厚みｔは０．１２ｍｍ（厳密には、厚みｔにはパネルの
セル厚０．００１ｍｍ〜０．０２ｍｍ程度が含まれ
る。）である。また、駆動用ＩＣ１の上面６１の基板２
の上面６２からの高さが０．５６ｍｍであり、対向基板
３の上面６３の基板２の上面６２からの高さが０．１２
ｍｍである。また、駆動用ＩＣ１と対向基板３の距離は
０．５ｍｍであり、駆動用ＩＣ１の幅Ｗは２．０２ｍｍ
であり、接続用ツール４の幅ｗは４．０ｍｍであった。
【０１２７】ここで、駆動用ＩＣ１の厚みＴは、対向基
板３の厚みｔの４．７倍であり、接続用ツール４と対向
基板３のギャップは０．４４ｍｍ確保されていた。
【０１２８】本実施の形態においては、駆動用ＩＣ１の
厚みを液晶パネル５０の対向基板３の厚みより十分厚く
してあるので、接続用ツール４は対向基板３とは接続時
においても距離が確保され、接続用ツール４が対向基板
３に当たることなく駆動用ＩＣ１を十分に加熱加圧で
き、接続信頼性の高い接続が可能であった。また、対向
基板３を破損したりすることもなく、液晶パネル５０へ
の接続用ツール４からの熱の影響も微少に抑えることが
できた。
【０１２９】なお、上記各実施の形態の液晶装置１００
は好ましい態様の例示であり、本発明は上記各実施の形
態の液晶装置１００やその製造方法に限定されるもので
はない。
【０１３０】例えば、接着剤７は、上記各実施の形態で
使用したものに限定されるものではなく、スチレンブタ
ジエンスチレン（ＳＢＳ系）、エポキシ系、アクリル
系、ポリエステル系、ウレタン系等の単独またはそのい
くつかの混合または化合物でもよい。このことは、異方
性導電膜１０の接着剤７についても同様である。
【０１３１】また、上記第３、第６、第７の実施の形態
においては、接着剤７として熱硬化性の接着剤を用い
て、受け台５の下側からキセノンランプにより近赤外光
および／または可視光を照射して、加熱を行ったが、接
着剤７として光硬化性の接着剤を用いることもでき、こ
の場合には、受け台５の下側から水銀ランプにより紫外
光を照射して接着剤の硬化を行う。このようにすれば、
照射光による温度上昇は少ないので、常温から８０℃以
下程度の低い温度で硬化することができる。なお、光硬
化性の接着剤としては、好ましくは、アクリル系光硬化
樹脂を使用することができる。
【０１３２】また、パネルの配線部分等露出している部
分を防湿、防塵および接触等から保護するために、モー
ルド剤やコーティング剤で被覆してもよい。
【０１３３】また、異方性導電膜１０に使用する導電粒
子９としては、半田粒子、Ｎｉ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐ
ｂ、Ｓｎ等の単独またはそのいくつかの混合、合金、ま
たはメッキ等による複合金属粒子、プラスチック粒子
（ポリスチレン、ポリカーボネート、アクリル等）にＮ
ｉ、Ｃｏ、Ｐｄ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｓｎ、Ｐｂ
等の単独またはそのいくつかをメッキした粒子、カーボ
ン粒子等でもよい。
【０１３４】また、液晶パネルの基板２、３の材質とし
ては、上記各実施の形態で使用したものに限定されるも
のではなく、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレン
テレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエステル（ＰＳ）、ポ
リエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリアリレー
ト等の単独またはそれらのいくつかを複合化した樹脂を
使用してもよい。
【０１３５】（第９の実施の形態）図１３は、本発明の
第９の実施の形態の電子機器を説明するための斜視図で
ある。
【０１３６】本実施の形態においては、電子機器２２
に、表示装置として本発明の液晶装置１００を搭載して
いる。この実施の形態においては、電子機器２２は携帯
電話であり、その機能面から小型、軽量、薄型化が求め
られており、また多くの情報を見やすくするために表示
画面サイズの大型化が必要である。本発明の液晶装置１
００は、駆動用ＩＣ１を搭載するエリアを小さくコンパ
クトにできているため、液晶装置１００を大きくせずに
画面を大型化でき、それを搭載した携帯電話において
も、液晶装置１００を搭載する部分を小さくできるた
め、その他の電子部品等を効率よく搭載でき、製品設計
からも自由度が増して小型で、表示画面の大きな商品価
値の高い製品になっている。
【０１３７】
【発明の効果】本発明によれば、たとえ駆動用素子と第
１の基板との間の間隔を狭めた額縁面積の狭いコンパク
トな液晶パネルの一方の基板上に駆動用素子をＣＯＧ実
装するときでも、駆動用素子を押圧する接続用ツールが
液晶パネルの他方の対向基板に当たることがなくなる。
そのため、大きな接続用ツールを用いてフェイスダウン
ボンディングを行なうことができる。その結果、接続用
ツールを平行に保ちやすくなり、また接続用ツールの熱
容量も大きくなるので、より均一な荷重をかけてより均
一な温度でフェースダウンボンディングをすることがで
きる。そのため、小型で、しかも駆動用素子とパネル配
線との接合が充分に確保された信頼性の高い液晶装置が
提供される。
【０１３８】また、上記液晶装置を電子機器に搭載すれ
ば、小型、軽量、薄型で信頼性の高い電子機器が得られ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１乃至第８の実施の形態の液晶装置
を説明するための概略斜視図である。
【図２】本発明の第１および第８の実施の形態の液晶装
置を説明するための断面図である。
【図３】本発明の第１および第８の実施の形態の液晶装
置を説明するための断面図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態の液晶装置を説明す
るための断面図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態の液晶装置を説明す
るための断面図である。
【図６】本発明の第３の実施の形態の液晶装置を説明す
るための断面図である。
【図７】本発明の第４の実施の形態の液晶装置を説明す
るための断面図である。
【図８】本発明の第４の実施の形態の液晶装置を説明す
るための断面図である。
【図９】本発明の第５の実施の形態の液晶装置を説明す
るための断面図である。
【図１０】本発明の第５の実施の形態の液晶装置を説明
するための断面図である。
【図１１】本発明の第６の実施の形態の液晶装置を説明
するための断面図である。
【図１２】本発明の第７の実施の形態の液晶装置を説明
するための断面図である。
【図１３】本発明の第９の実施の形態の電子機器を説明
するための斜視図である。
【図１４】従来の液晶装置を説明するための断面図であ
る。
【符号の説明】
１…駆動用ＩＣ ２…基板 ３…対向基板 ４…接続用ツール ５…受け台 ６…加圧、加熱 ７…接着剤 ８…銀ペースト ９…導電粒子 １０…異方性導電膜 １１…偏光板 １２…偏光板（偏光板と反射板） １３…光 ２１…バンプ ２２…電子機器 ４１…駆動用ＩＣ１の出力端子との接続配線 ４２…駆動用ＩＣ１の入力端子との接続配線 ５０…液晶パネル ５１…シール ５２…液晶物質 ６１、６２、６３、６４…上面 １００…液晶装置 Ｔ…駆動用ＩＣ１の厚み ｔ…対向基板３の厚み ｔ’…対向基板３の厚みと偏光板１１の厚みを合わせた
厚み

Claims (29)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】互いに対向する第１の主面および第２の主
    面を有する第１の基板と、 互いに対向する第３の主面および第４の主面を有する第
    ２の基板であって、前記第３の主面が第１の領域と第２
    の領域とを有し、前記第１の領域が前記第１の基板の前
    記第２の主面と対面して配置された前記第２の基板と、 前記第１の基板の前記第２の主面と前記第２の基板の前
    記第１の領域との間に配設された液晶物質と、 前記第２の基板の前記第３の主面上に設けられた配線
    と、 前記第２の基板の前記第３の主面の前記第２の領域上に
    前記配線と電気的に接続して設けられた駆動用素子であ
    って、互いに対向する第５の主面と第６の主面とを有
    し、前記第６の主面が前記第２の基板の前記第３の主面
    と対面し、前記第５の主面の前記第３の主面からの高さ
    が前記第１の基板の前記第１の主面の前記第３の主面か
    らの高さよりも大きい前記駆動用素子と、 を備えることを特徴とする液晶装置。
  2. 【請求項２】前記第５の主面の第３の主面からの高さが
    前記第１の基板の前記第１の主面の前記第３の主面から
    の高さよりも０．０８ｍｍ以上大きいことを特徴とする
    請求項１記載の液晶装置。
  3. 【請求項３】前記第５の主面の第３の主面からの高さが
    前記第１の基板の前記第１の主面の前記第３の主面から
    の高さの１．１７倍以上であることを特徴とする請求項
    １記載の液晶装置。
  4. 【請求項４】前記第５の主面の第３の主面からの高さが
    前記第１の基板の前記第１の主面の前記第３の主面から
    の高さの４．７倍以下であることを特徴とする請求項１
    乃至３のいずれかに記載の液晶装置。
  5. 【請求項５】互いに対向する第１の主面および第２の主
    面を有する第１の基板と、 互いに対向する第３の主面および第４の主面を有する第
    ２の基板であって、前記第３の主面が第１の領域と第２
    の領域とを有し、前記第１の領域が前記第１の基板の前
    記第２の主面と対面して配置された前記第２の基板と、 前記第１の基板の前記第２の主面と前記第２の基板の前
    記第１の領域との間に配設された液晶物質と、 前記第２の基板の前記第３の主面上に設けられた配線
    と、 前記第２の基板の前記第３の主面の前記第２の領域上に
    前記配線と電気的に接続して設けられた駆動用素子であ
    って、前記第１の基板の厚みよりも大きい厚みを有する
    前記駆動用素子と、 を備えることを特徴とする液晶装置。
  6. 【請求項６】前記駆動用素子が前記第１の基板よりも
    ０．０８ｍｍ以上厚いことを特徴とする請求項５記載の
    液晶装置。
  7. 【請求項７】前記駆動用素子の厚みが前記第１の基板の
    厚みの１．１７倍以上であることを特徴とする請求項５
    記載の液晶装置。
  8. 【請求項８】前記駆動用素子の厚みが前記第１の基板の
    厚みの４．７倍以下であることを特徴とする請求項５乃
    至７のいずれかに記載の液晶装置。
  9. 【請求項９】前記第１の基板と前記駆動用素子との間の
    距離が２ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至
    ８のいずれかに記載の液晶装置。
  10. 【請求項１０】前記駆動用素子が前記第２の基板にフェ
    イスダウンボンディングされていることを特徴とする請
    求項１乃至９のいずれかに記載の液晶装置。
  11. 【請求項１１】前記駆動用素子が前記配線とバンプを介
    して接続されていることを特徴とする請求項１乃至１０
    のいずれかに記載の表示装置。
  12. 【請求項１２】前記駆動用素子が前記第２の基板に、接
    着剤、接着剤と導電性ペースト、または異方性導電膜を
    用いて固着されていることを特徴とする請求項１乃至１
    １のいずれかに記載の表示装置。
  13. 【請求項１３】互いに対向する第１の主面および第２の
    主面を有する第１の基板と、 互いに対向する第３の主面および第４の主面を有する第
    ２の基板であって、前記第３の主面上には配線が設けら
    れ、前記第３の主面が第１の領域と第２の領域とを有
    し、前記第１の領域が前記第１の基板の前記第２の主面
    と対面して配置された前記第２の基板と、 前記第１の基板の前記第２の主面と前記第２の基板の前
    記第１の領域との間に配設された液晶物質とを備える液
    晶パネルを準備する工程と、 互いに対向する第５の主面と第６の主面と前記第６の主
    面上に設けられたバンプとを有する駆動用素子であっ
    て、前記バンプと前記配線とを接続して前記駆動用素子
    を前記第３の主面上に搭載した際に前記第５の主面の前
    記第３の主面からの高さが前記第１の基板の前記第１の
    主面の前記第３の主面からの高さよりも大きくなる前記
    駆動用素子の前記第６の主面を前記第２の基板の前記第
    ３の主面の前記第２の領域と対面させ、前記駆動用素子
    の前記第６の主面と前記第２の基板の前記第３の主面と
    の間に固着部材を介在させた状態で、前記第５の主面側
    から接続用ツールにより前記駆動用素子を押圧して、前
    記バンプと前記配線とを接続すると共に前記固着部材に
    より前記駆動用素子を前記第２の基板に固着する工程
    と、 を備えることを特徴とする液晶装置の製造方法。
  14. 【請求項１４】前記駆動用素子が、前記バンプと前記配
    線とを接続して前記駆動用素子を前記第３の主面上に搭
    載した際に前記第５の主面の前記第３の主面からの高さ
    が前記第１の基板の前記第１の主面の前記第３の主面か
    らの高さよりも０．０８ｍｍ以上大きくなる駆動用素子
    であることを特徴とする請求項１３記載の液晶装置の製
    造方法。
  15. 【請求項１５】前記駆動用素子が、前記バンプと前記配
    線とを接続して前記駆動用素子を前記第３の主面上に搭
    載した際に前記第５の主面の第３の主面からの高さが前
    記第１の基板の前記第１の主面の前記第３の主面からの
    高さの１．１７倍以上となる駆動用素子であることを特
    徴とする請求項１３記載の液晶装置の製造方法。
  16. 【請求項１６】前記駆動用素子が、前記バンプと前記配
    線とを接続して前記駆動用素子を前記第３の主面上に搭
    載した際に前記第５の主面の第３の主面からの高さが前
    記第１の基板の前記第１の主面の前記第３の主面からの
    高さの４．７倍以下となる駆動用素子であることを特徴
    とする請求項１３乃至１５のいずれかに記載の液晶装置
    の製造方法。
  17. 【請求項１７】互いに対向する第１の主面および第２の
    主面を有する第１の基板と、 互いに対向する第３の主面および第４の主面を有する第
    ２の基板であって、前記第３の主面上には配線が設けら
    れ、前記第３の主面が第１の領域と第２の領域とを有
    し、前記第１の領域が前記第１の基板の前記第２の主面
    と対面して配置された前記第２の基板と、 前記第１の基板の前記第２の主面と前記第２の基板の前
    記第１の領域との間に配設された液晶物質とを備える液
    晶パネルを準備する工程と、 互いに対向する第５の主面と第６の主面と前記第６の主
    面上に設けられたバンプとを有する駆動用素子であっ
    て、前記第１の基板の厚みよりも大きい厚みを有する前
    記駆動用素子の前記第６の主面を前記第２の基板の前記
    第３の主面の前記第２の領域と対面させ、前記駆動用素
    子の前記第６の主面と前記第２の基板の前記第３の主面
    との間に固着部材を介在させた状態で、前記第５の主面
    側から接続用ツールにより前記駆動用素子を押圧して、
    前記バンプと前記配線とを接続すると共に前記固着部材
    により前記駆動用素子を前記第２の基板に固着する工程
    と、 を備えることを特徴とする液晶装置の製造方法。
  18. 【請求項１８】前記駆動用素子が前記第１の基板よりも
    ０．０８ｍｍ以上厚いことを特徴とする請求項１７記載
    の液晶装置の製造方法。
  19. 【請求項１９】前記駆動用素子の厚みが前記第１の基板
    の厚みの１．１７倍以上であることを特徴とする請求項
    １７記載の液晶装置の製造方法。
  20. 【請求項２０】前記駆動用素子の厚みが前記第１の基板
    の厚みの４．７倍以下であることを特徴とする請求項１
    ７乃至１９のいずれかに記載の液晶装置の製造方法。
  21. 【請求項２１】前記第１の基板と前記駆動用素子との間
    の距離を２ｍｍ以下として前記駆動用素子を前記第２の
    基板に固着することを特徴とする請求項１３乃至２０の
    いずれかに記載の液晶装置の製造方法。
  22. 【請求項２２】前記固着部材が接着剤であることを特徴
    とする請求項１３乃至２１のいずれかに記載の液晶装置
    の製造方法。
  23. 【請求項２３】前記バンプに導電ペーストを付着する工
    程をさらに備え、前記バンプと前記配線とを前記導電ペ
    ーストを介して接続すると共に前記接着剤により前記駆
    動用素子を前記第２の基板に固着することを特徴とする
    請求項２２記載の液晶装置の製造方法。
  24. 【請求項２４】前記固着部材が接着剤と導電粒子とを有
    する異方性導電膜であることを特徴とする請求項１３乃
    至２１のいずれかに記載の液晶装置の製造方法。
  25. 【請求項２５】前記接着剤が熱硬化性の接着剤であり、
    前記接続ツールにより前記駆動用素子を押圧しながら加
    熱して、前記接着剤により前記駆動用素子を前記第２の
    基板に固着することを特徴とする請求項２２乃至２４の
    いずれかに記載の液晶装置の製造方法。
  26. 【請求項２６】前記接着剤が熱硬化性の接着剤であり、
    前記接続ツールにより前記駆動用素子を押圧しながら前
    記接着剤に光を照射することにより前記接着剤を加熱し
    て、前記接着剤により前記駆動用素子を前記第２の基板
    に固着することを特徴とする請求項２２乃至２４のいず
    れかに記載の液晶装置の製造方法。
  27. 【請求項２７】前記接着剤が光硬化性の接着剤であり、
    前記接続ツールにより前記駆動用素子を押圧しながら前
    記接着剤に光を照射することにより前記接着剤を硬化さ
    せて、前記接着剤により前記駆動用素子を前記第２の基
    板に固着することを特徴とする請求項２２乃至２４のい
    ずれかに記載の液晶装置の製造方法。
  28. 【請求項２８】請求項１３乃至２７のいずれかに記載の
    方法で製造された液晶装置。
  29. 【請求項２９】請求項１乃至１２のいずれかに記載の液
    晶装置または請求項２８記載の液晶装置を備えることを
    特徴とする電子機器。
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