JPH09298074A - エッジコネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 メモリモジュール取外し操作時に破損し難
く、安全でしかも作業性の良いエッジコネクタを提供す
る。 【解決手段】 後端部に係止部５４と当接部５５とを有
するラッチ部材５０は、金属材料から形成され、メモリ
モジュールを係止保持する係止位置とこの係止保持を解
除する解除位置との間で揺動自在に、前方端部において
ハウジング２に固定されている。ハウジング２と一体に
形成され、このラッチ部材５０へ係合された解除レバー
２が、メモリモジュールを取外すために外方へ開かれる
とき、当接部５５がストッパ２７に当接して係止部５４
は解除位置に位置決めされる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、先端部に複数の導
電パッドを有したメモリモジュール等の基板（サブボー
ド）を、他の基板（メインボード）の表面に実装するた
めに用いられるエッジコネクタに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】エッジコネクタは、一般に、メモリモジ
ュール等のサブボードの一端部を受容してサブボードを
メインボードに電気接続するためにメインボード上に配
設されるもので、プラスチック等の樹脂材料（絶縁材
料）から形成されたハウジング内に、メインボード上に
はんだ付けされる複数のコンタクトが配列されて構成さ
れる。サブボードがエッジコネクタへ差入れられたとき
に、これらのコンタクトへ、サブボード上にプリントさ
れているリード（導電パッド）が当接して、サブボード
とメインボードとが、メインボードにはんだ付けされた
エッジコネクタを介して電気接続される。

【０００３】メモリモジュール等を実装するにあたり、
差替えを容易にし、しかも取付後の占有スペースを少な
くするために、斜め上方から差入れたサブボードをメイ
ンボードと平行に固定保持するタイプのエッジコネクタ
がある。このようなエッジコネクタは、ハウジング本体
の両端に腕部を有するのが一般的である。ハウジング本
体内に設けられた受容空間内に上下に配列された複数の
コンタクト間に、サブボードの一端側が差入れられた後
（このとき、サブボードはエッジコネクタに対して斜め
上方へ跳ね上げられた状態に保持される。以下「跳ね上
げ位置」という）、サブボードはメインボードに対して
平行な位置（以下、「実装位置」という）へ押し下げら
れて腕部上に載置される。

【０００４】尚、このタイプのエッジコネクタには、サ
ブボードを実装位置に固定保持するために、左右腕部
に、ロック手段として、斜め下方内方へ突き出す係止部
を有するラッチが設けられるのが一般的である。このラ
ッチは、サブボードがコンタクトの復元力に抗して実装
位置へ押し下げられるとき、係止部上面が、下降するサ
ブボードの縁部に当接されることによって一旦係止部が
押し開かれた後、サブボードが実装位置に達したとき
に、係止部が元の位置すなわちサブボード上に突き出
し、メインボードと電気接続されたサブボードを実装位
置に保持する。

【０００５】また、サブボードを取外すときに係止部を
開放するために、ラッチには、係止部と係合し係止部を
左右外方へ移動させる解除レバーが設けられている。サ
ブボードの差替えを行う場合には、この解除レバーを左
右に指で押し広げることにより、解除レバーに係合され
た係止部がサブボード上から左右外方へ移動されるた
め、サブボードは解放されコンタクトの復元力によって
跳ね上げ位置へ戻る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、エッジコネ
クタは、メインボード上に配設された状態で可能な限り
スペースを取らないことが要求されるため、左右腕部は
細く形成される。従ってラッチ（ロック手段）は、係止
部が、繰返し抜差しされるサブボードを固定保持するた
めの充分な耐久性と強度とを得るため金属で作られ、解
除レバーは、左右外方へ弾力的に開くように、ハウジン
グ本体と一体に樹脂によって形成されている。

【０００７】解除レバーは、サブボードを差替えるため
に左右外方へ開かれるが、このようなつくりでは指で所
定の解放位置に一定に保持し難く、作業性が悪いという
問題がある。また、解除レバーは繰返し操作されること
になるが、開操作のときに、不注意にその許容範囲を越
えて開かれ過ぎると、係止部あるいは解除レバーが折れ
たり永久変形を来すという問題もある。

【０００８】本発明は、このような問題を解決するため
のものであり、係止保持されたサブボードを取外すため
に解除レバーが操作されるときに、不注意に破損が生じ
ることの無い、安全でしかも作業性の良いエッジコネク
タを提供することを目的としている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明のエッジコネクタは、本体部とこの本体部
の左右両端から後方に延びる腕部を有して樹脂材料によ
って形成されたハウジングと、ハウジング本体部内に設
けられた受容空間内に列をなして配設された複数のコン
タクトと、装着基板を解放可能に固定保持するロック手
段とを有して構成される。このロック手段は、金属材料
から形成された係止部材と、この係止部材と係合可能に
形成された、基板係止を解除する解除レバーと、係止部
材が当接するストッパとから構成される。尚、これら解
除レバー及びストッパは、ハウジングと一体に樹脂材料
から形成される。

【００１０】エッジコネクタの受容空間内へ、導電パッ
ドが配列された基板端部が挿入されると、エッジコネク
タのコンタクトと導電パッドとが当接されるが、この状
態では基板とエッジコネクタとの電気接続は確実ではな
く、全てのコンタクトと導電パッドとが接触されている
とは言えない状態にある。そこで、コンタクトに弾性変
形を生じさせ、コンタクトと導電パッドとの押圧接触を
もたらし電気接続を確実にするために、基板は、挿入さ
れた状態（跳ね上げ位置）から腕部に沿って平行な状態
（実装位置）へと押し下げられる。

【００１１】このとき、ロック手段の係止部材は、実装
位置に達した基板を係止保持する。係止部材はハウジン
グに取り付けられているため、弾性変形により、基板を
係止保持する係止位置と係止保持を解除する解除位置と
の間で移動自在であり、基板が押し下げられるときに基
板端部との当接によって一旦解除位置へ移された後、基
板が実装位置に位置したときに基板端部との当接が解除
されて係止位置へ戻る。

【００１２】このエッジコネクタ内に実装されている基
板を解放するときは解除レバーを操作する。ハウジング
と一体に形成された解除レバーには、係止部材が係合さ
れているため、解除レバーが左右外方へ開かれると、そ
れに伴い係止部材は係止位置から解除位置へと移動す
る。このとき、係止部材は、ハウジングと一体に形成さ
れたストッパに当接し確実に解除位置に止められる。解
除位置が作業者に明確になるため、エッジコネクタへの
基板の差替えが容易である。また、係止部材に係合され
た解除レバーが、不用意に許容範囲を越えて外方へ開か
れることがないため、エッジコネクタのロック手段を破
損することがない。

【００１３】ストッパへ当接された係止部材が解除位置
に位置したとき、係止部材と基板との接触が断たれ、基
板はロック手段から解放される。係止保持から解放され
た基板は、コンタクトの復元力によって跳ね上げ位置へ
戻るので、この状態においては容易に差替えることがで
きる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施例に
ついて図面を参照しながら説明する。図１には、本発明
に係るエッジコネクタの一例が示されている。このエッ
ジコネクタ１は、樹脂等の絶縁材料により一体成形され
たハウジング２と、このハウジング２に保持されたコン
タクト（下側コンタクト３及び上側コンタクト４）と、
ハウジング２の左右に取り付けられたロック機構５とか
ら構成されている。

【００１５】ハウジング２は、左右方向に延びる本体部
２１と、この本体部２１の左右端部から後方（図１にお
いては手前側）に延びる腕部２２とから構成されてい
る。本体部２１内には、本体部２１の左右方向に延び後
方へ開口する基板受容溝（受容空間）２１ａが形成され
ている。この基板受容溝２１ａの上壁部２１ｂの下面に
は、前後方向に延びる上側コンタクト受容溝２１ｃが、
左右方向に多数並列に形成されている。

【００１６】また、基板受容溝２１ａの下壁部２１ｄ左
右両端後部上面には、前部が前下がりに傾斜した基板載
置面２１ｅが形成されると共に、これら左右基板載置面
２１ｅの間には、基板載置面２１ｅよりも一段低く、コ
ンタクト配列面２１ｆが形成されている。このコンタク
ト配列面２１ｆには、前後方向に延びる下側コンタクト
受容溝２１ｇが、左右方向に多数並列に形成されてい
る。尚、上側及び下側コンタクト受容溝２１ｃ、２１ｇ
は、上下千鳥状に位置して形成される。

【００１７】さらに、ハウジング２の下面には、このエ
ッジコネクタ１が取り付けられる、コンピュータのメイ
ンボード等の他の基板（図示せず）に対してエッジコネ
クタ１を位置決めするために、左右に所定の間隔を有し
て二個のボス（図示せず）が設けられている。

【００１８】腕部２２は、基板載置面２１ｅよりも低い
が基板載置面２１ｅと同じ幅でエッジコネクタ１の内方
へ突き出た内側部分２２ａと、エッジコネクタ１の外側
に位置し、上壁部２１ｂの上面と同じ高さに形成された
外側部分２２ｂとから構成される。内側部分２２ａは、
後方端部に、ラッチ部材５０を取付けるための、後方及
び外方へ開口するスリット２２ｓを有して外側部分２２
ｂよりも後方へ長く形成され、外側部分２２ｂは、エッ
ジコネクタ１の占有スペースを少なくするため、左右方
向に薄く形成されている。外側部分２２ｂの内壁面２２
ｃには、後に詳細に説明されるメモリモジュール基板を
エッジコネクタ１内に受け入れ易くするために面取りが
施されている。

【００１９】本体部２１の内方中央部には、外側が丸く
形成されたブロック状のボルテージキー２３が形成され
ている。このボルテージキー２３は、各種メモリモジュ
ール基板がこのエッジコネクタ１へ挿入されるときに、
電圧レベルの異なる基板が挿入されることを阻止する安
全手段である。ボルテージキー２３の左右方向における
位置あるいは厚み等によって、メモリモジュール基板の
挿入を規制することができる。

【００２０】図３に示されたように、導電材料から
「β」状に形成された下側コンタクト３は、後方から下
側コンタクト受容溝２１ｇ内へ圧入されて、基部が受容
溝２１ｇ内に保持され先端部がモジュール受容溝２１ａ
内へ「く」の字状に突き出る。ほぼ同様に、かぎ状に形
成された上側コンタクト４は、前方から上側コンタクト
受容溝２１ｃ内へ圧入されて、基部が受容溝２１ｃ内に
保持され先端部がモジュール受容溝２１ａ内へ「く」の
字状に突き出る。

【００２１】下側及び上側コンタクト部３、４とも基部
の厚みが先端側に比べ太く形成されており、また、下側
及び上側コンタクト受容溝２１ｇ、２１ｃとも、受容溝
下部、すなわちコンタクト基部を受容する部分が上部に
比べ多少広く形成されている。このため圧入後の下側及
び上側コンタクト３、４は、基部のみがしっかりと受容
溝下部に保持されるため、繰返しメモリモジュール基板
に当接されても基部の位置ずれを生じることなく先端部
は弾性変形が可能である。

【００２２】次に、ロック機構５について、図５及び図
６を加えて説明する。尚、図５は、説明の便宜上、腕部
２２後端部付近の部材のみを表している。このロック機
構５は、ハウジング２の腕部２２と一体に形成された解
除レバー２５と、腕部２２とは別個に金属材料から形成
されたラッチ部材５０とから構成されている。

【００２３】解除レバー２５は、腕部２２の外側部分２
２ｂの後方端から、外側部分２２ｂより低くしかも薄
く、外側面を一致させて滑らかに延びる解除レバー側板
バネ部２５ａと、この解除レバー側板バネ部２５ａの先
端部から斜め後方外方へ開いた後再び腕部２２と平行に
延びる操作部２５ｂと、この操作部２５ｂからエッジコ
ネクタ１内方へ水平に延びて下降するフック部２５ｃと
から構成されている。尚、解除レバー側板バネ部２５ａ
は、左右への幅寸法に対して上下への高さ寸法が大きく
形成されているため、左右方向へ容易に弾性変形が可能
である。

【００２４】この解除レバー側板バネ部２５ａの下方に
は、解除レバー側板バネ部２５ａに沿って延びるストッ
パ２７が形成されている。このストッパ２７は、外側部
分２２ｂ付近においては解除レバー側板バネ部２５ａと
一体で断面形状略「Ｌ」字状を有し「Ｌ」の内角がエッ
ジコネクタ１の内方へ向くが、後方から腕部２２を水平
に切るスリット２６によって「Ｌ」が上下に分割され解
除レバー側板バネ部２５ａから分離されている。従っ
て、解除レバー側板バネ部２５ａは、このスリット２６
の前端を支点として左右に揺動可能である。

【００２５】これら左右の解除レバー側板バネ部２５ａ
及びストッパ２７の前部内側には腕部２２の内側部分２
２ａが位置しており、解除レバー側板バネ部２５ａ及び
ストッパ２７と内側部分２２ａとの間隙には、後述され
るラッチ部材５０が挿入され、内側部分２２ａ内部に設
けられた水平なスリット２２ｓへラッチ部材５０の圧入
部５１が圧入される。ラッチ部材５０は、真ちゅう、
銅、鉄、あるいはこれらの合金等の板状材料から成型加
工され、はんだメッキ等がなされる。

【００２６】ラッチ部材５０は、圧入部５１と上側支持
部５２ａと下側支持部５２ｂとラッチ側板バネ部５３と
係止部（係止部材）５４と当接部５５と取付ベース部５
６とから構成されている。圧入部５１は、ラッチ部材５
０をハウジング２の腕部２２に取付けるために圧入され
る部分で、ラッチ部材５０の前部に水平に前方へ延びて
形成されている。上側支持部５２ａは、この圧入部５１
の後部外方端から垂直上方へ折曲げられ上方へ延びる部
分で、この上側支持部５２ａの上部後方端からラッチ側
板バネ部５３が後方へ延びて形成されている。また、下
側支持部５２ｂは、圧入部５１の後部外方端から垂直上
方へ折曲げられ後方へ延びて形成され、この下側支持部
５２ｂから圧入部５１に平行に圧入部５１よりも下方へ
位置して内方へ延びて形成されているのが取付ベース部
５６である。この取付ベース部５６を介して、エッジコ
ネクタ１は、エッジコネクタ１がはんだ付けされるメイ
ンボード上に載置される。

【００２７】さらに、ラッチ部材５０のラッチ側板バネ
部５３は、上側支持部５２ａから後方へ延びて前方へ戻
る、上面視において「Ｕ」字状の帯に形成されている。
このラッチ側板バネ部５３の内方端部から上方に延びた
後に内方斜め下方へ延びて、逆さまになったフック状に
形成された部分が係止部（係止部材）５４である。この
係止部５４に対して逆方向に、ラッチ側板バネ部５３の
内方端部から下方へ延び前方へ突き出して形成されたの
が当接部５５である。

【００２８】このラッチ部材５０は、左右対象に一対の
ものとして形成された後、各々がハウジング２腕部２２
の内側部分２２ａへ圧入される。この圧入の際には、ラ
ッチ側板バネ部５３が解除レバー２５のフック部２５ｃ
の内側に掛かるようにラッチ部材５０が圧入される。
尚、内側部分２２ａ内部に外方及び後方へ開口して形成
されたスリット２２ｓの上側外縁と、ストッパ２７の内
面とには、内方及び上方方向へ曲げ加工されたラッチ部
材５０が入り易いように適度な丸みが施されている。

【００２９】このように腕部２２の後端部に設けられた
ロック機構５は、図５（Ａ）に示された、解除レバー側
板バネ部２５ａ及びラッチ側板バネ部５３へ何ら左右方
向の力が作用しない状態で、係止部５４の先端部が腕部
２２の内側部分２２ａの内側面とほぼ同位置まで内方へ
突出した位置（以下「係止位置」という）と、図５
（Ｃ）に示された、作業者によって解除レバー２５が外
方へ開かれることによって、係止部５４の先端部が外方
へ移されラッチ部材５０の当接部５５がストッパ２７に
当接した位置（以下「解除位置」という）との間で左右
方向に揺動自在である。解除位置にあるロック機構５
は、常に、各板バネ部２５ａ、５３の復元力によって係
止位置の方向へ付勢される。

【００３０】以上のように構成されたエッジコネクタ１
には、図８に示されたメモリモジュール６が着脱可能な
状態に装着される。このメモリモジュール６は、カード
状のモジュール基板６１と、この基板６１上に取付けら
れた複数のメモリチップ６２とから構成されている。メ
モリモジュール基板６１の上下面の前端には、各々複数
の導電パッド６３、６４が形成され、これら導電パッド
６３、６４は、メモリモジュール基板６１上にプリント
された配線パターンを介してメモリチップ６２に接続さ
れている。

【００３１】モジュール基板６１の前端部中央には、
「Ｕ」字状の切欠き６１ａが形成されている。この切欠
き６１ａは、メモリモジュール６がエッジコネクタ１へ
差入れられるときに、前述されたボルテージキー２３と
嵌合されるものである。この切欠き６１ａの位置や大き
さを、ボルテージキー２３と共に、各種エッジコネクタ
に対して変えることにより、電圧レベルの異なるメモリ
モジュール６が挿入される、あるいはメモリモジュール
６が裏返しに挿入される等の事故を防ぐことができる。

【００３２】さらに、メモリモジュール基板６１の左右
端部における後側には、半円状に切り欠かれた位置決め
凹部６１ｂが形成されている。この位置決め凹部６１ｂ
は、メモリモジュール６の位置をエッジコネクタ１に対
して常に一定に保ち、不完全な基板挿入を防ぐためのも
のである。

【００３３】次に、メモリモジュール６のエッジコネク
タ１への着脱操作を説明する。メモリモジュール６をエ
ッジコネクタ１に装着する場合は、まず、メモリモジュ
ール６を手で持って、図２及び図３に示されたように、
メモリモジュール６の前端部を、ハウジング２本体部２
１の基板受容溝２１ａ内へ斜め上方から挿入する。この
際、メモリモジュール６の切欠き６１ａ内にエッジコネ
クタ１のボルテージキー２３が入る。このことは、エッ
ジコネクタ１が配設されたメインボードに対し適切な電
圧レベルのメモリモジュール６が、正しい向きでエッジ
コネクタ１内に挿入されたことを意味する。

【００３４】このとき、図３に示されたように、メモリ
モジュール６の前端部下側の導電パッド６３には、下側
コンタクト３の先端部が接触し、上側の導電パッド６４
には、上側コンタクト４の先端部が接触する。下側コン
タクト３及び上側コンタクト４の弾性から生ずる復元力
によって、メモリモジュール６は、後部がエッジコネク
タ１の腕部２２に対して上方に位置する跳ね上げ位置に
保持される。

【００３５】次に、メモリモジュール６は、下側及び上
側コンタクト３、４の復元力に抗して、この跳ね上げ位
置から、メモリモジュール６がエッジコネクタ１の腕部
２２に対して平行な実装位置へと押し下げられる。この
とき、図５（Ａ）に示されたように、係止位置にある係
止部５４の上面へ、メモリモジュール６の位置決め凹部
６１ｂの下側縁部が当接する。

【００３６】図５（Ｂ）に示されたように、係止部５４
の上面は下方内方へ傾斜を有するため、係止部５４は左
右への力Ｆを受け、係止部５４を有するラッチ側板バネ
部５３が解除位置の方向へ動く。このため、メモリモジ
ュール６の押し下げが進むに従って、メモリモジュール
６は、位置決め凹部６１ｂ内下側縁部において、係止部
５４の上面を滑りながら係止部５４を解除位置へ向けて
移動する。このとき、解除レバー２５は、解除レバー２
５のフック部２５ｃによってラッチ側板バネ部５３に係
合されているため、ラッチ側板バネ部５３と一体となっ
て外方へ移動する。

【００３７】メモリモジュール６が係止部５４を押し開
き、係止部５４の下方へ位置し、メモリモジュール基板
６１の下面がハウジング２本体部２２両端に設けられた
基板載置面２１ｅに当接し腕部２２の内側部分２２ａに
平行に位置したとき、すなわち実装位置に到達したと
き、係止部５４の下方端が位置決め凹部６１ｂの上縁部
から解放される。このため、 図５（Ｂ）に想像線で示
されたように、係止部５４は、ラッチ側板バネ部５３及
び解除レバー側板バネ部２５ａの復元力によって、実装
位置に達したメモリモジュール基板６１の上方へ押し上
げられ、係止位置に戻る。

【００３８】この実装位置において、メモリモジュール
６は、図４に示されたように、下側及び上側コンタクト
３、４によって跳ね上げ位置へ付勢されるが、メモリモ
ジュール基板６１の上面が係止部５４の下面に当接して
いるため、跳ね上がることなくエッジコネクタ１内に保
持される。尚、この実装位置においては、下側及び上側
コンタクト３、４とメモリモジュール基板６１の導電パ
ッド６３、６４は押圧接触状態に保たれるため、メモリ
モジュール６は、エッジコネクタ１の下側及び上側コン
タクト３、４の基部がはんだ付けされたメインボード
（図示せず）へエッジコネクタ１を介して確実に電気接
続させる。

【００３９】さらに、この実装位置においては、図７
（Ｂ）に示されたように、復元力によって係止位置に復
帰したラッチ側板バネ部５３の内方部分は、その前方端
と後方端、すなわち前方への折曲げ部分とがメモリモジ
ュール基板６１の位置決め凹部６１ｂの内面に当接し
て、位置決め凹部６１ｂ内に受容される。このため、メ
モリモジュール６は前後方向についてもエッジコネクタ
１内にしっかりと固定保持される。

【００４０】図７（Ａ）に示されたように、もしメモリ
モジュール６が受容溝２１ａ内へ充分に挿入されていな
かった場合は、ラッチ側板バネ部５３の内方部分は位置
決め凹部６１ｂ内に受容されない。この状態では、メモ
リモジュール６は、係止部５４によって上下方向に対し
ては係止されているとしても、前後方向に対しては固定
保持されてはいない。これでは振動等の影響を受けメモ
リモジュール６がエッジコネクタ１から脱落してしまう
恐れもある。しかし、この場合は、解除レバー２５が左
右へ突き出すので、メモリモジュール１の装着が不完全
であることが作業者にはすぐに分かるため安全である。

【００４１】実装位置に保持されたメモリモジュール６
をエッジコネクタ１から取り外す場合には、図５（Ｃ）
に示されたように、作業者は、左右の解除レバー２５の
操作部２５ｂを外方へ開く。解除レバー２５が開かれる
とき、解除レバー２５のフック部２５ｃ内に通されてい
るラッチ側板バネ部５３は、解除レバー２５と共に外方
へ移動する。このラッチ側板バネ部５３の内方上端部に
位置した係止部５４が解除位置に達すると、係止部５４
の先端部は、メモリモジュール基板６１のメモリモジュ
ール基板６１の上面から離れ位置決め凹部６１ｂ内に入
る。このため、下側及び上側コンタクト３、４の復元力
によって跳ね上げ位置の方向へ付勢されたメモリモジュ
ール６は、メモリモジュール６の前縁部を支点として上
方へ跳ね上げられる。

【００４２】もしこのとき、作業者が解除位置を越えて
解除レバー２５を左右に開こうとした場合は、ラッチ側
板バネ部５３の内方下端部に位置した当接部５５が、ハ
ウジング２と一体に形成され腕部２２の外側下方後端部
に位置したストッパ２７の内側面に当接する。このた
め、必要以上に解除レバー２５が開かれることはない。
また、メモリモジュール６を取外す際、この当接部５５
とストッパ２７とが当接するため、作業者は、安心し
て、この当接位置に解除レバー２５を移すことができ
る。その後、作業者は、エッジコネクタ１から、跳ね上
げ位置に移されたメモリモジュール６を指で引抜くだけ
でよい。

【００４３】このように構成されたエッジコネクタ１を
使用すれば、メモリモジュール６の装着は、メモリモジ
ュール６を差入れて押し下げるだけで容易にしかも確実
に行える。また、受容溝２１ａの中央付近に設けられた
ボルテージキー２３によって、誤った電圧レベルのメモ
リモジュールの挿入が阻止されるため、エッジコネクタ
１は安全性に優れている。

【００４４】また、エッジコネクタ１はメモリモジュー
ル６の固定保持性能の点において優れている。挿入後、
メモリモジュール６が実装位置へ押し下げられると、メ
モリモジュール６は、メモリモジュール基板６１の両側
縁部が腕部２２の両外側部分２２ｂ内にはめ込まれるこ
とによって左右方向に固定され、メモリモジュール基板
６１上面がラッチ部材５０の係止部５４によって係止さ
れることによって上下方向に固定され、メモリモジュー
ル基板６１の位置決め凹部６１ｂがラッチ側板バネ部５
３の内方部分を受容することによって前後方向へ固定さ
れる。このように、エッジコネクタ１は、メモリモジュ
ール６を３方向に対してしっかりと固定保持するため、
振動等に対して安全である。

【００４５】さらに、エッジコネクタ１は、省スペース
の点でも有利である。特に、メモリモジュールがコンピ
ュータ等のマザーボード（メインボード）へ接続される
場合等は、エッジコネクタの占有スペースが可能な限り
少ないことが要求される。この点において、エッジコネ
クタ１は、腕部２２に設けられたロック機構５が、ハウ
ジング２と一体に樹脂から形成された解除レバー２５
と、金属材料から形成されたラッチ部材５０とから構成
されているため、メモリモジュール６の着脱が繰返し行
われるような場合にも、係止部５４は充分な耐久性を備
えている。また、腕部２２が左右方向に薄く形成されて
いるため、エッジコネクタ１は、エッジコネクタ１が取
付けられるメインボードに対して占有スペースが少なく
て済む。

【００４６】さらに、エッジコネクタ１は、メモリモジ
ュール６の取外しが容易でしかも安全性に優れている。
解除レバー２５が左右に開かれるだけでメモリモジュー
ル６の後部は上方へ跳ね上がるため、作業者はそれを引
抜くだけで良い。また、ロック機構５が解除レバー２５
によって解除位置へ開かれるときに当接部５５がストッ
パ２７に当接するため、解除位置が作業者に明確であ
る。このため、作業者は安心してメモリモジュール６の
取外しを行うことができ、作業性が良い。また、ストッ
パ２７によって解除レバー２５が必要以上に開かれるこ
とが阻止されるため、ロック機構５に破損が生じる恐れ
がなく、安全で耐久性に優れている。

【００４７】尚、上記実施例においては、スットパ２５
は、ハウジング２の腕部２２の外側下部に沿って延びる
ように形成されたが、本発明のエッジコネクタにおいて
は、その位置及び形状はこの例に限られるものではな
い。例えば、腕部２２の内側部分２２ａを後方に延長し
てストッパとしての機能を含めることも可能である。本
発明はこれらに限られるものではなく、本発明の特許請
求の範囲内においてさらなる改善、改良、変更等が行い
得ることは明らかである。

【００４８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のエッジコ
ネクタによれば、エッジコネクタ内から基板が取外され
るため、ハウジングと一体に形成された解除レバーが左
右外方へ開かれるときに、この解除レバーに係合された
係止部材は、ハウジングと一体に形成されたストッパに
当接して確実に解除位置に止められる。この係止部材と
ストッパとの当接によって、ロック手段の解除位置が作
業者へ明確になるため、作業者は、エッジコネクタを用
いての基板の差替えを容易に行うことができ、作業性が
向上する。

【００４９】また、係止部材に係合された解除レバーの
操作は、常に、左右方向への許容範囲内に保たれるた
め、解除レバーが不用意に開かれ過ぎることはなく、エ
ッジコネクタを破損する恐れがない。このように、本発
明のエッジコネクタは作業性及び本体の耐久性を向上さ
せるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るエッジコネクタの斜視図である。

【図２】このエッジコネクタのハウジング本体部受容溝
内へ差入れられたメモリモジュールの状態を示す斜視図
である。

【図３】上記受容溝内へ差入れられたメモリモジュール
とコンタクトとの関係を示す断面図である。

【図４】上記メモリモジュールが押し下げられた状態を
示す断面図である。

【図５】上記エッジコネクタのロック機構の作動を表す
ために示されたハウジング右側腕部の後面図であって、
（Ａ）は、メモリモジュールが係止部へ当接を開始した
ばかりの状態を示し、（Ｂ）は、メモリモジュールが押
し下げられるにつれラッチ部材及び解除レバーが解除位
置へ移動される状態を示し、（Ｃ）は、解除レバーが開
かれた状態を示す。

【図６】（Ａ）は、上記エッジコネクタの上面図であ
る。（Ｂ）は、上記エッジコネクタの側面図である。

【図７】（Ａ）は、メモリモジュールの差し込みが不充
分な状態にある上記エッジコネクタの上面図である。
（Ｂ）は、メモリモジュールが正しく装着された上記エ
ッジコネクタの上面図である。

【図８】メモリモジュールの斜視図である。

【符号の説明】

１ エッジコネクタ ２ ハウジング ３、４ コンタクト ５ ロック機構 ６ メモリモジュール ２５ 解除レバー ５０ ラッチ部材 ５４ 係止部 ５５ 当接部 ６１ｂ 位置決め用凹部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板の前端部を受容可能な受容空間が形
   成された本体部及びこの本体部の左右両端から後方に延
   びる腕部を有して樹脂材料によって形成されたハウジン
   グと、 前記受容空間内に整列して配設されると共に前記基板の
   前端部を受容した状態で前記基板の前端部に形成された
   導電パッドと当接する複数のコンタクトと、 前記腕部に設けられ、前記前端部を前記受容空間内に受
   容し且つ前記腕部に沿って延びた状態で前記基板を固定
   保持するロック手段とを有し、 前記基板の前端部が前記受容空間内に挿入されて前記基
   板の後部が前記腕部に対してはね上がった跳ね上げ位置
   から前記基板が前記腕部に沿って延びた実装位置に押し
   下げられることにより、前記導電パッドと前記コンタク
   トとが押圧接触するエッジコネクタであって、 前記ロック手段は、 金属材料によって形成されて前記ハウジングに取り付け
   られ、前記実装位置に位置した前記基板を係止保持する
   係止位置とこの係止保持を解除する解除位置との間で移
   動自在な係止部材と、 樹脂材料によって前記ハウジングと一体に形成されると
   ともに前記係止部材と係合可能に形成され、左右外方へ
   開かれることにより前記係止部材を前記係止位置から前
   記解除位置に移動させる解除レバーと、 前記係止部材が前記解除位置へ移動されたときに、前記
   係止部材に当接して、前記係止部材が前記解除位置を越
   える移動を阻止する、前記ハウジングと一体に形成され
   たストッパとからなることを特徴とするエッジコネク
   タ。