JPH09298434A - 圧電振動子の製造方法 - Google Patents
圧電振動子の製造方法Info
- Publication number
- JPH09298434A JPH09298434A JP13092096A JP13092096A JPH09298434A JP H09298434 A JPH09298434 A JP H09298434A JP 13092096 A JP13092096 A JP 13092096A JP 13092096 A JP13092096 A JP 13092096A JP H09298434 A JPH09298434 A JP H09298434A
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- JP
- Japan
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- ceramic substrate
- piezoelectric
- piezoelectric vibrator
- manufacturing
- ceramic
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- Pending
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】セラミック基板で構成される圧電振動子の製造
方法をより簡略化することを目的とする。 【構成】複数個の圧電振動子を構成するセラミック基板
から圧電振動子を個々に切り離さずに、該セラミック基
板に支持部を構成する工程と、該圧電素板を搭載して固
着する工程と、該フタを被せ該セラミック基板と接合し
て密閉する工程で製造し、最後に該セラミック基板を切
り離し個々の該圧電振動子を獲得することで目的を達成
した。
方法をより簡略化することを目的とする。 【構成】複数個の圧電振動子を構成するセラミック基板
から圧電振動子を個々に切り離さずに、該セラミック基
板に支持部を構成する工程と、該圧電素板を搭載して固
着する工程と、該フタを被せ該セラミック基板と接合し
て密閉する工程で製造し、最後に該セラミック基板を切
り離し個々の該圧電振動子を獲得することで目的を達成
した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】セラミック基板で構成される圧電
振動子の製造方法に関する。
振動子の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のセラミック基板を用いた圧電振動
子の製造工程は、一枚のセラミック基板に複数個の圧電
振動子が得られるよう、図４に示す一例を持つ引き出し
線をメタライズ処理したセラミック基板を、個々の圧電
振動子を構成するセラミック基板として切り離し製造し
ていた。
子の製造工程は、一枚のセラミック基板に複数個の圧電
振動子が得られるよう、図４に示す一例を持つ引き出し
線をメタライズ処理したセラミック基板を、個々の圧電
振動子を構成するセラミック基板として切り離し製造し
ていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の製造方
法は、複数個の圧電振動子を一枚のセラミック基板上に
構成するため、個々の圧電振動子の形態に一枚のセラミ
ック基板を切り離し分割した状態で圧電振動子の製造を
行うと、セラミック基板に支持部を構成する工程と、圧
電素板を搭載して固着する工程と、セラミック容器のフ
タを被せセラミック基板と接合して密閉する工程の一連
の製造工程で、個々の圧電振動子として取り扱うことで
作業効率が悪いといった大きな課題があった。
法は、複数個の圧電振動子を一枚のセラミック基板上に
構成するため、個々の圧電振動子の形態に一枚のセラミ
ック基板を切り離し分割した状態で圧電振動子の製造を
行うと、セラミック基板に支持部を構成する工程と、圧
電素板を搭載して固着する工程と、セラミック容器のフ
タを被せセラミック基板と接合して密閉する工程の一連
の製造工程で、個々の圧電振動子として取り扱うことで
作業効率が悪いといった大きな課題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】そこで、元来一枚のセラ
ミック基板に図４に示す一例を持つ引き出し線をメタラ
イズ処理したセラミック基板を用いていることから、セ
ラミック基板に支持部を構成する工程と、圧電素板を搭
載して固着する工程と、セラミック容器のフタを被せセ
ラミック基板と接合して密閉する工程の各工程を、一枚
のセラミック基板の状態で前記の各工程の製造をし、セ
ラミック容器のフタを被せセラミック基板と接合して密
閉する工程までの一連の全ての組立工程を終えた段階
で、セラミック基板を１個１個の圧電振動子の形態にす
る製造方法を採用する製造工程の改善を行うことにより
課題を解決した。
ミック基板に図４に示す一例を持つ引き出し線をメタラ
イズ処理したセラミック基板を用いていることから、セ
ラミック基板に支持部を構成する工程と、圧電素板を搭
載して固着する工程と、セラミック容器のフタを被せセ
ラミック基板と接合して密閉する工程の各工程を、一枚
のセラミック基板の状態で前記の各工程の製造をし、セ
ラミック容器のフタを被せセラミック基板と接合して密
閉する工程までの一連の全ての組立工程を終えた段階
で、セラミック基板を１個１個の圧電振動子の形態にす
る製造方法を採用する製造工程の改善を行うことにより
課題を解決した。
【０００５】
【背景】従来の圧電振動子を回路基板へ搭載する形状
は、ピン端子により圧電振動子と回路基板との導通が図
られていた。以後、圧電振動子を組み込む本体セット自
体の小型化や、ハンダリフローを用いて電子部品を回路
基板へ搭載する技術などへの移行により、圧電振動子自
体も小型化になり、電子部品の表面実装化が図られてき
ている。一方、圧電振動子の容器も従来は金属カンと、
ガラスと金属を主体にしたハーメチックベースとの組み
合わせにより気密容器を構成していた。しかし、圧電振
動子（電子部品）の価格低減のあおりや、金属カンと、
ガラスと金属を主体にしたハーメチックベースとの組み
合わせによる気密容器の気密性能に匹敵する気密容器技
術への変貌など、従来のピン端子形状から表面実装端子
へと移行する上で、端子形状や気密容器の構成材料も大
きく変化しているのが現状である。
は、ピン端子により圧電振動子と回路基板との導通が図
られていた。以後、圧電振動子を組み込む本体セット自
体の小型化や、ハンダリフローを用いて電子部品を回路
基板へ搭載する技術などへの移行により、圧電振動子自
体も小型化になり、電子部品の表面実装化が図られてき
ている。一方、圧電振動子の容器も従来は金属カンと、
ガラスと金属を主体にしたハーメチックベースとの組み
合わせにより気密容器を構成していた。しかし、圧電振
動子（電子部品）の価格低減のあおりや、金属カンと、
ガラスと金属を主体にしたハーメチックベースとの組み
合わせによる気密容器の気密性能に匹敵する気密容器技
術への変貌など、従来のピン端子形状から表面実装端子
へと移行する上で、端子形状や気密容器の構成材料も大
きく変化しているのが現状である。
【０００６】小型化し、過酷な条件下で使用される最近
の電子機器に搭載する圧電振動子にとって、回路基板に
搭載する端子形状や、圧電振動子を構成する気密容器の
変貌は重要な課題として受けとめざるを得ない環境とな
ってしまった。このような背景の中、最近注目されてい
る気密容器にセラミック材料がある。セラミック材料の
気密容器は、表面実装型の端子形状を得るにも容易な上
に、アルミナ系物質や微粒ガラス材料を主体に加圧して
セラミックを形成することから、容器形成の自由度も増
し種々な形状の気密容器の製作が可能となる。また、セ
ラミック材料と圧電振動子とは、熱膨張係数の面から見
ても優位性があり、圧電振動子の使用環境（温度、湿
度）に適合した気密容器として使用環境に適した膨張と
収縮が得られるといった利点を持っている。
の電子機器に搭載する圧電振動子にとって、回路基板に
搭載する端子形状や、圧電振動子を構成する気密容器の
変貌は重要な課題として受けとめざるを得ない環境とな
ってしまった。このような背景の中、最近注目されてい
る気密容器にセラミック材料がある。セラミック材料の
気密容器は、表面実装型の端子形状を得るにも容易な上
に、アルミナ系物質や微粒ガラス材料を主体に加圧して
セラミックを形成することから、容器形成の自由度も増
し種々な形状の気密容器の製作が可能となる。また、セ
ラミック材料と圧電振動子とは、熱膨張係数の面から見
ても優位性があり、圧電振動子の使用環境（温度、湿
度）に適合した気密容器として使用環境に適した膨張と
収縮が得られるといった利点を持っている。
【０００７】本発明は、セラミック基板を用いた圧電振
動子の製造方法で、従来ではセラミック基板に形成した
複数個の圧電振動子単位のセラミック基板を先ず個々に
切り離し、セラミック基板に支持部を構成する工程と、
圧電素板を搭載して固着する工程と、セラミック容器の
フタを被せセラミック基板と接合して密閉する製造工程
を、一枚のセラミック基板の状態のままで、セラミック
基板に支持部を構成する工程と、圧電素板を搭載して固
着する工程と、セラミック容器のフタを被せセラミック
基板と接合して密閉する工程で製造し、最後にセラミッ
ク基板を切り離し、個々の圧電振動子を製造する製造方
法に改善した。今までは個々の圧電振動子の状態で各製
造工程で作業が行われており、作業効率の点で大変手間
を必要としていたが、一枚のセラミック基板の状態で製
造する工程を採用することにより、作業性と品質の維持
・向上が大幅に改善することができた。
動子の製造方法で、従来ではセラミック基板に形成した
複数個の圧電振動子単位のセラミック基板を先ず個々に
切り離し、セラミック基板に支持部を構成する工程と、
圧電素板を搭載して固着する工程と、セラミック容器の
フタを被せセラミック基板と接合して密閉する製造工程
を、一枚のセラミック基板の状態のままで、セラミック
基板に支持部を構成する工程と、圧電素板を搭載して固
着する工程と、セラミック容器のフタを被せセラミック
基板と接合して密閉する工程で製造し、最後にセラミッ
ク基板を切り離し、個々の圧電振動子を製造する製造方
法に改善した。今までは個々の圧電振動子の状態で各製
造工程で作業が行われており、作業効率の点で大変手間
を必要としていたが、一枚のセラミック基板の状態で製
造する工程を採用することにより、作業性と品質の維持
・向上が大幅に改善することができた。
【０００８】
【実施例】以下、添付図面に従ってこの発明の実施例を
説明する。なお、各図において同一の符号は同様の対象
を示すものとする。なお、実施例に記載する圧電振動子
５は、セラミック基板１上に複数個配置された状態で圧
電素板３を搭載していない形状と、圧電素板３を搭載し
セラミック容器のフタ４を被せた形状の両方を意味する
ものと定義する。図１に本発明の製造工程フロー図を示
す。アルミナやガラス材質を加圧して形成された一枚の
セラミック基板１には、図４に示す如く複数個の圧電振
動子５が製造できるように一枚のセラミック基板１上に
引き出し線６がメタライズ処理されている。この一枚の
セラミック基板１から個々の圧電振動子５の寸法にセラ
ミック基板１に分割することなく、複数個の圧電振動子
５が製造できる一枚のセラミック基板１の状態で次に記
載する各製造工程を経て圧電振動子５を製造する。
説明する。なお、各図において同一の符号は同様の対象
を示すものとする。なお、実施例に記載する圧電振動子
５は、セラミック基板１上に複数個配置された状態で圧
電素板３を搭載していない形状と、圧電素板３を搭載し
セラミック容器のフタ４を被せた形状の両方を意味する
ものと定義する。図１に本発明の製造工程フロー図を示
す。アルミナやガラス材質を加圧して形成された一枚の
セラミック基板１には、図４に示す如く複数個の圧電振
動子５が製造できるように一枚のセラミック基板１上に
引き出し線６がメタライズ処理されている。この一枚の
セラミック基板１から個々の圧電振動子５の寸法にセラ
ミック基板１に分割することなく、複数個の圧電振動子
５が製造できる一枚のセラミック基板１の状態で次に記
載する各製造工程を経て圧電振動子５を製造する。
【０００８】まず、一枚のセラミック基板１に圧電素板
３を保持、導通を図るための支持部２を構成する。支持
部２の構成には、スクリーン印刷７で導電性接着剤８を
塗布し支持部２を構成する。また、支持部２の別の構成
方法としては、スクリーン印刷７で導電性接着剤８を塗
布し、そこに支持部２となる台を固着しその上に圧電素
板３を搭載し導通と固着を図る方法もある。このよう
に、スクリーン印刷７による支持部２作製を基本とし
て、圧電素板３が保持、導通できる各種の方法が考えら
れる。なお、支持部２の作製については、導電性接着剤
８など支持部２を構成する必要材料は、加熱などして乾
燥する工程も含まれる。
３を保持、導通を図るための支持部２を構成する。支持
部２の構成には、スクリーン印刷７で導電性接着剤８を
塗布し支持部２を構成する。また、支持部２の別の構成
方法としては、スクリーン印刷７で導電性接着剤８を塗
布し、そこに支持部２となる台を固着しその上に圧電素
板３を搭載し導通と固着を図る方法もある。このよう
に、スクリーン印刷７による支持部２作製を基本とし
て、圧電素板３が保持、導通できる各種の方法が考えら
れる。なお、支持部２の作製については、導電性接着剤
８など支持部２を構成する必要材料は、加熱などして乾
燥する工程も含まれる。
【０００９】次に、支持部２に圧電素板３を搭載し、導
電性接着剤８を塗布した後加熱し導電性接着剤８を乾燥
させ、支持部２（の導電性接着剤８）と圧電素板３の固
着と導通を図る。その後、必要に応じて圧電素板３の周
波数調整を、蒸着装置を用いて周波数調整に必要な量の
蒸着を行う。最後に、セラミック容器のフタ４を被せセ
ラミック基板１と接着剤１０あるいは、ガラスフリット
１１などで接合する。（接合に必要な加熱、乾燥工程も
含む）セラミック容器のフタ４とセラミック基板１の接
合には接着剤１０やガラスフリット１１以外の材料や手
法を用いることもできる。セラミック基板１上の支持部
２に圧電素板３を保持、固着しセラミック容器のフタ４
を被せ接合して構成された圧電振動子５をセラミック基
板１の切断部１２から個々の圧電振動子５に切り離して
圧電振動子５を製造し、一連の製造工程を終了する圧電
振動子５の製造方法である。なお、本発明に適応できる
のは、圧電振動子５のほか、圧電発振器やフィルターな
ど、セラミック基板１を用いた電子部品にも同様の製造
工程を利用することができる。また、セラミック基板１
にとらわれず、一枚の基板材料などに複数個の電子部品
を搭載し、組立工程を通過した最終工程で一枚の基板材
料を個々に切り離す同種の製造方法にも応用することが
できる。本実施例では、「フタ」にセラミック容器を用
いた例を示したが、「フタ」は金属材料などの材料であ
っても良い。
電性接着剤８を塗布した後加熱し導電性接着剤８を乾燥
させ、支持部２（の導電性接着剤８）と圧電素板３の固
着と導通を図る。その後、必要に応じて圧電素板３の周
波数調整を、蒸着装置を用いて周波数調整に必要な量の
蒸着を行う。最後に、セラミック容器のフタ４を被せセ
ラミック基板１と接着剤１０あるいは、ガラスフリット
１１などで接合する。（接合に必要な加熱、乾燥工程も
含む）セラミック容器のフタ４とセラミック基板１の接
合には接着剤１０やガラスフリット１１以外の材料や手
法を用いることもできる。セラミック基板１上の支持部
２に圧電素板３を保持、固着しセラミック容器のフタ４
を被せ接合して構成された圧電振動子５をセラミック基
板１の切断部１２から個々の圧電振動子５に切り離して
圧電振動子５を製造し、一連の製造工程を終了する圧電
振動子５の製造方法である。なお、本発明に適応できる
のは、圧電振動子５のほか、圧電発振器やフィルターな
ど、セラミック基板１を用いた電子部品にも同様の製造
工程を利用することができる。また、セラミック基板１
にとらわれず、一枚の基板材料などに複数個の電子部品
を搭載し、組立工程を通過した最終工程で一枚の基板材
料を個々に切り離す同種の製造方法にも応用することが
できる。本実施例では、「フタ」にセラミック容器を用
いた例を示したが、「フタ」は金属材料などの材料であ
っても良い。
【０００９】
【発明の効果】本発明により、セラミック基板を用いた
圧電振動子の製造方法を大幅に簡略化することができる
ことから、作業性の向上と作業効率、製造時間の大幅な
短縮が実現できた。また、製造工程が簡略化すること
で、品質と歩留まりの大幅な向上が行えたことで、製造
コストの低減も実現できた。
圧電振動子の製造方法を大幅に簡略化することができる
ことから、作業性の向上と作業効率、製造時間の大幅な
短縮が実現できた。また、製造工程が簡略化すること
で、品質と歩留まりの大幅な向上が行えたことで、製造
コストの低減も実現できた。
【図１】本発明の製造工程フロー図である。
【図２】従来の製造工程フロー図である。
【図３】一般的な圧電振動子の側面図と部分断面図であ
る。
る。
【図４】セラミック基板上に構成される個々の圧電振動
子の引き込み線の一例を示す部分拡大図である。
子の引き込み線の一例を示す部分拡大図である。
１ セラミック基板 ２ 支持部 ３ 圧電素板 ４ フタ ５ 圧電振動子 ６ 引き出し線
Claims (3)
- 【請求項１】 電極引き出しが構成されるセラミック基
板に支持部を構成して圧電素板を搭載し固着し、フタで
密閉する圧電振動子の製造方法において、 複数個の該圧電振動子を構成する該セラミック基板を連
続して連なる該圧電振動子の状態で、該セラミック基板
に支持部を構成する工程と、該圧電素板を搭載して固着
する工程と、該フタを被せ該セラミック基板と接合して
密閉する工程と、該セラミック基板を切り離し個々の該
圧電振動子に分離する工程とから成る圧電振動子の製造
方法。 - 【請求項２】 前記セラミック基板に支持部を構成する
工程は、導電性接着剤をスクリーン印刷で行うことを特
徴とする請求項１の圧電振動子の製造方法。 - 【請求項３】 前記圧電振動子の製造方法で、該圧電素
板を搭載して固着する工程のあとに、周波数調整する工
程を行うことを特徴とする請求項１の圧電振動子の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13092096A JPH09298434A (ja) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | 圧電振動子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13092096A JPH09298434A (ja) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | 圧電振動子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09298434A true JPH09298434A (ja) | 1997-11-18 |
Family
ID=15045836
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13092096A Pending JPH09298434A (ja) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | 圧電振動子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09298434A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007274348A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Kyocera Kinseki Corp | ラーメモード水晶振動子の製造方法 |
| JPWO2016204110A1 (ja) * | 2015-06-15 | 2018-03-01 | 株式会社村田製作所 | 圧電振動子の製造方法 |
-
1996
- 1996-04-26 JP JP13092096A patent/JPH09298434A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007274348A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Kyocera Kinseki Corp | ラーメモード水晶振動子の製造方法 |
| JPWO2016204110A1 (ja) * | 2015-06-15 | 2018-03-01 | 株式会社村田製作所 | 圧電振動子の製造方法 |
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