JPS63244912A - 圧電振動子の製造方法 - Google Patents
圧電振動子の製造方法Info
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- JPS63244912A JPS63244912A JP7673387A JP7673387A JPS63244912A JP S63244912 A JPS63244912 A JP S63244912A JP 7673387 A JP7673387 A JP 7673387A JP 7673387 A JP7673387 A JP 7673387A JP S63244912 A JPS63244912 A JP S63244912A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は圧電振動子の製造方法に関する。
従来の圧電振動子の製造方法は特公昭59−52006
号に記載され、第6図〜第9図に示すような方法でめっ
た。
号に記載され、第6図〜第9図に示すような方法でめっ
た。
まず、第6図に示すようにエツチング又はプレスで加工
されたリード部20をプラグ体21と組み合わせ連結し
た気密端子を用いてい九0法にこの気密端子の先端部を
切断し、第7図に示すように圧電発振片22を半田等2
5で固定し、a−a’ilsを切断していた。
されたリード部20をプラグ体21と組み合わせ連結し
た気密端子を用いてい九0法にこの気密端子の先端部を
切断し、第7図に示すように圧電発振片22を半田等2
5で固定し、a−a’ilsを切断していた。
これt@8図に示すように真空中で圧電発振片を発振さ
せ、これに銀等を蒸渭し、IP調(周波数調整)を行な
っていた。
せ、これに銀等を蒸渭し、IP調(周波数調整)を行な
っていた。
その後、b−b’st切断して完成品としててた。
しかし、前述の従来技術では移しかえ全簡略化するため
に連結する気密端子の製造において、プラグ体の高さの
バラツキ、傾き等がでるため気密端子金てを良品として
作ることが難しく、不良品による歯抜けが多くなり、気
密端子のコストが高くなる要因となっていた。
に連結する気密端子の製造において、プラグ体の高さの
バラツキ、傾き等がでるため気密端子金てを良品として
作ることが難しく、不良品による歯抜けが多くなり、気
密端子のコストが高くなる要因となっていた。
また、これを使用した圧電振動子の製造においても歯抜
けが多いため、連結した気密端子の一回の処理における
良品数が少なくなり、効率が悪く、作業能率が低下して
圧電邊動子の製造コストが高くなっていた。
けが多いため、連結した気密端子の一回の処理における
良品数が少なくなり、効率が悪く、作業能率が低下して
圧電邊動子の製造コストが高くなっていた。
更に、各工程中にプレスによるリード部の切断作業があ
り、よけいにコストアンプの要因となっていた。
り、よけいにコストアンプの要因となっていた。
そして、リード断面形状がエラチングセプレス等で製造
するため角形となり、圧電振動子の実装時において、曲
げづらい等の問題点を有していた。
するため角形となり、圧電振動子の実装時において、曲
げづらい等の問題点を有していた。
そこで、本発明はこのような問題点を解決するものでそ
の目的とするところは一般に多量に使用されている安価
でlfr面が丸形のリード形状を有する気密端子をその
まま用いることにより、歯抜けがなく、途中にプレス工
程がなく、リードが曲げやすく、最後工程゛まで流動可
能な連結さnた気密端子を用いた圧電振切子の製造方法
を提供するところにある。
の目的とするところは一般に多量に使用されている安価
でlfr面が丸形のリード形状を有する気密端子をその
まま用いることにより、歯抜けがなく、途中にプレス工
程がなく、リードが曲げやすく、最後工程゛まで流動可
能な連結さnた気密端子を用いた圧電振切子の製造方法
を提供するところにある。
本発明の圧電振動子の製造方法は2本以上のリード線が
貫通する気密端子を基板と1把縁きれた状態で数本取付
けられた連結板を用いたことを特徴とする。
貫通する気密端子を基板と1把縁きれた状態で数本取付
けられた連結板を用いたことを特徴とする。
本発明に使用する気密端子の基板上に取付けられた断面
図を第1図に、平面図を第2図に示す。
図を第1図に、平面図を第2図に示す。
基板はプレス又はエツチング等により成形すればよいが
金属板1の場合はその片面又は両面に絶縁物2を塗布又
は貼付けを行なう。
金属板1の場合はその片面又は両面に絶縁物2を塗布又
は貼付けを行なう。
絶縁物はポリイミド樹脂等の耐熱性があればなおよい。
基板にアクリル等の薄い絶縁板を用いる場合は絶縁処理
は必要としない。
は必要としない。
以下の実施例は基板が金属板の場合を述べる。
絶縁処理された基板全プラグセット板(図示せず)にセ
ットし、この上に2本以上のリード線が貫通する気密端
子3(1−第2因に示すように適当な間Haで多数本セ
ットする。
ットし、この上に2本以上のリード線が貫通する気密端
子3(1−第2因に示すように適当な間Haで多数本セ
ットする。
そして、その上から絶縁テープ等4を用いて絶縁板上に
固鷺する。気密端子はセット板の位置決めによシ一定の
精度で絶縁板に固足さnる。
固鷺する。気密端子はセット板の位置決めによシ一定の
精度で絶縁板に固足さnる。
本実施例は絶縁テープで固定しているが他に接着剤、粘
着剤やソケットを取付けて気密端子を固定してもよい。
着剤やソケットを取付けて気密端子を固定してもよい。
このように絶縁板上に猪本固定された気密端子(以後、
連結板と呼ぶ)を用いて圧眠振勧子金製造する。
連結板と呼ぶ)を用いて圧眠振勧子金製造する。
ここに使用される気密端子は通常多鼠に単体として市販
されているものを使用するため安く入手可能である。
されているものを使用するため安く入手可能である。
絶縁板には圧電振動子の製造時に使用するために第2図
に示すように位置決め用穴5があけである。
に示すように位置決め用穴5があけである。
次にこの連結板を使用した圧電振動子の製造方法につい
て述べる。
て述べる。
第3図は連結板に圧電発振片を取付けた図を示すマウン
ト工程である。
ト工程である。
マウント治具8に圧電発振片6をセットし、その上に連
結板をセットし、上からバネ(図示せず)で押え、熱風
、レーザー、加熱炉等を用いて加熱し、圧電発振片と気
密端子のリード部を半田や導電性接着剤等7を用いて固
定する。
結板をセットし、上からバネ(図示せず)で押え、熱風
、レーザー、加熱炉等を用いて加熱し、圧電発振片と気
密端子のリード部を半田や導電性接着剤等7を用いて固
定する。
次にF調(周波数調整)工程を第4図に示す。
本図は真空中で銀等を付着させる蒸着方法を示す。
まず、vp4治具11の位置決めビン10に圧電発振片
がマウントされ九連結板の位置決め用穴を合わせて、連
結板tvas治具に位置決め、固定する。
がマウントされ九連結板の位置決め用穴を合わせて、連
結板tvas治具に位置決め、固定する。
このようらして円筒状のF調治具上に連結板を多数板セ
ットする。そしてこの時リードに発振回路を接続して発
振δせるために基板とリード間は絶縁されていなければ
ならない。
ットする。そしてこの時リードに発振回路を接続して発
振δせるために基板とリード間は絶縁されていなければ
ならない。
発振回路15により圧電発振片6を発振させ、ボートに
より銀9等金属を蒸着させ、圧電発振片に付着させる、
周波数が設定値に達した時、制御回路14によシ蒸着を
終了させ、以後、同様に順次F調し2ていく。本例は蒸
着によるF調方法を説明したが、レーザー等を用いても
同様の効果はある。
より銀9等金属を蒸着させ、圧電発振片に付着させる、
周波数が設定値に達した時、制御回路14によシ蒸着を
終了させ、以後、同様に順次F調し2ていく。本例は蒸
着によるF調方法を説明したが、レーザー等を用いても
同様の効果はある。
次に封止工8を巣5図に示す。
F’v#された連結板を封止治具(図示せず、例えは溝
の入った治具〕にセットし、その上にケースをセットで
きる上型(図示せず)をかぶせ、上からケース15をセ
ットし次後、真空中でケース15をプレス等を用いて圧
入封止することにより、封止は完成する。この時に真空
中でガスの発生が少ないようにポリイミド等の耐熱性樹
脂を使用することが好ましい。
の入った治具〕にセットし、その上にケースをセットで
きる上型(図示せず)をかぶせ、上からケース15をセ
ットし次後、真空中でケース15をプレス等を用いて圧
入封止することにより、封止は完成する。この時に真空
中でガスの発生が少ないようにポリイミド等の耐熱性樹
脂を使用することが好ましい。
そして、封止全終了した連結板を取シ出し、絶縁テープ
4をはがせば1本づつの圧電振動子が完成する。後は1
本づつ最終検査をして出荷する。
4をはがせば1本づつの圧電振動子が完成する。後は1
本づつ最終検査をして出荷する。
このように一般に多量に市販されている丸リードの気密
端子を絶縁板上に絶縁テープ号で固定し多数本連結され
た連結板を用いて、マウント、F調、封止等の製造を行
なう。
端子を絶縁板上に絶縁テープ号で固定し多数本連結され
た連結板を用いて、マウント、F調、封止等の製造を行
なう。
なお、本例は矩形状AT水晶発振片等の厚みすべCm勧
の水晶、屈曲振動の水晶、タンタル酸リチウム、モリブ
デン酸リチウム、圧電セラミック等に通用できる。
の水晶、屈曲振動の水晶、タンタル酸リチウム、モリブ
デン酸リチウム、圧電セラミック等に通用できる。
また、気密端子のリードの数は2本以上であれは何本で
もよく、プラグ体部の形状は丸形でなく小判形でも同様
に使用可能である。
もよく、プラグ体部の形状は丸形でなく小判形でも同様
に使用可能である。
以上述べたように本発明によれは絶縁板の上に絶縁テー
プ等で貼り付けた2本以上のリード線が貫通する気密端
子を用いて、マウント、F調、封入することによシ、歯
抜けのないコストの安い連結された気密端子が使用でき
る。
プ等で貼り付けた2本以上のリード線が貫通する気密端
子を用いて、マウント、F調、封入することによシ、歯
抜けのないコストの安い連結された気密端子が使用でき
る。
このため従来の連結された気密端子のように工程中での
プレスによるリード切断作業もなくなり多量に市販され
ている丸リードの気密端子を用いることによシ歯抜けが
なく、曲げやすく、実装性にも優れた水晶振動子が効率
よく製造できることにより、大幅なコストダウンが可能
となシ、より安価な圧電振動子が製造できる。
プレスによるリード切断作業もなくなり多量に市販され
ている丸リードの気密端子を用いることによシ歯抜けが
なく、曲げやすく、実装性にも優れた水晶振動子が効率
よく製造できることにより、大幅なコストダウンが可能
となシ、より安価な圧電振動子が製造できる。
史に従来の連結プラグと同様に単品処理の製造方法を多
数本同時に連結して処理するために各工程でのセットが
容易となり、単品処理に比べ大幅な工程低減となる。
数本同時に連結して処理するために各工程でのセットが
容易となり、単品処理に比べ大幅な工程低減となる。
第1図は本発明に使用する気密端子を基板にセットした
断面図。 第2図は本発明に使用する気密端子を基板にセットした
平面図。 第5図は本発明の一工程であるyラント工程を示す図。 第4図は本発明の一工程である周波a調贅を示す図。 @5図は本発明の一工程である真空封止後を示す図。 第6図は従来め気密熾子を連結した図。 第7図は従来のマウント工程を示す図。 第8図は従来の周波数N4整を示す図〇第9図は従来の
対人工程を示す図。 1・・・・・・金属板 2・・・・・・絶縁物 5・・・・・・気密端子 4・・・・・・絶縁テープ 5・・・・・・位置決め用穴 6・・・・・・圧電発振片 7・・・・・・半田又は導電性接着剤 8・・・・・・マウント治具 9・・・・・・銀 10・・・・・・位置決めピン 11・・・・・・?調治具 12・・・・・・ボート 13・・・・・・発掘回路 14・・・・・・制御回路 15・・・・・・ケース 20・・・・・・リード部 21・・・・・・プラグ体 22・・・・・・圧電発振片 25・・・・・・半田又は導電性接着剤24・旧・・銀 25・・・・・・ケース 以 上
断面図。 第2図は本発明に使用する気密端子を基板にセットした
平面図。 第5図は本発明の一工程であるyラント工程を示す図。 第4図は本発明の一工程である周波a調贅を示す図。 @5図は本発明の一工程である真空封止後を示す図。 第6図は従来め気密熾子を連結した図。 第7図は従来のマウント工程を示す図。 第8図は従来の周波数N4整を示す図〇第9図は従来の
対人工程を示す図。 1・・・・・・金属板 2・・・・・・絶縁物 5・・・・・・気密端子 4・・・・・・絶縁テープ 5・・・・・・位置決め用穴 6・・・・・・圧電発振片 7・・・・・・半田又は導電性接着剤 8・・・・・・マウント治具 9・・・・・・銀 10・・・・・・位置決めピン 11・・・・・・?調治具 12・・・・・・ボート 13・・・・・・発掘回路 14・・・・・・制御回路 15・・・・・・ケース 20・・・・・・リード部 21・・・・・・プラグ体 22・・・・・・圧電発振片 25・・・・・・半田又は導電性接着剤24・旧・・銀 25・・・・・・ケース 以 上
Claims (2)
- (1)2本以上のリード線が貫通する気密端子を基板と
絶縁された状態で数本取付けられた連結板を用いたこと
を特徴とする圧電振動子の製造方法。 - (2)a)1ケ所以上の位置出し部を要する絶縁板又は
ポリイミド等の耐熱性樹脂で表面を絶縁処理された金属
板に2本以上のリード線が貫通する気密端子を数本位置
決めして取付けた連結板をつくる工程と b)前記連結板に取り付けた気密端子のリード線に圧電
発振片を取付ける工程と c)前記連結板に取付けた圧電発振片周波数調整を行な
う工程と d)前記連結板に取付けた周波数調整後の圧電発振片と
ケースをかぶせて封入を行なう工程とからなることを特
徴とする圧電振動子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62076733A JPH07120912B2 (ja) | 1987-03-30 | 1987-03-30 | 圧電振動子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62076733A JPH07120912B2 (ja) | 1987-03-30 | 1987-03-30 | 圧電振動子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63244912A true JPS63244912A (ja) | 1988-10-12 |
| JPH07120912B2 JPH07120912B2 (ja) | 1995-12-20 |
Family
ID=13613781
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62076733A Expired - Lifetime JPH07120912B2 (ja) | 1987-03-30 | 1987-03-30 | 圧電振動子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07120912B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04126416U (ja) * | 1991-05-08 | 1992-11-18 | セイコーエプソン株式会社 | 周波数調整用マスク |
| JP2009267862A (ja) * | 2008-04-25 | 2009-11-12 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電振動素子の搭載方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55120206A (en) * | 1979-03-09 | 1980-09-16 | Seiko Epson Corp | Manufacture of piezoelectric vibrator |
| JPS57140014A (en) * | 1981-02-23 | 1982-08-30 | Matsushima Kogyo Co Ltd | Manufacture for quartz oscillator |
-
1987
- 1987-03-30 JP JP62076733A patent/JPH07120912B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55120206A (en) * | 1979-03-09 | 1980-09-16 | Seiko Epson Corp | Manufacture of piezoelectric vibrator |
| JPS57140014A (en) * | 1981-02-23 | 1982-08-30 | Matsushima Kogyo Co Ltd | Manufacture for quartz oscillator |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04126416U (ja) * | 1991-05-08 | 1992-11-18 | セイコーエプソン株式会社 | 周波数調整用マスク |
| JP2009267862A (ja) * | 2008-04-25 | 2009-11-12 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電振動素子の搭載方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07120912B2 (ja) | 1995-12-20 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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