JPH0929848A - アウトサート成形体およびその製作方法 - Google Patents

アウトサート成形体およびその製作方法

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JPH0929848A
JPH0929848A JP7183949A JP18394995A JPH0929848A JP H0929848 A JPH0929848 A JP H0929848A JP 7183949 A JP7183949 A JP 7183949A JP 18394995 A JP18394995 A JP 18394995A JP H0929848 A JPH0929848 A JP H0929848A
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JP
Japan
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resin
photocurable resin
outsert
combined body
layer
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Pending
Application number
JP7183949A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenji Matsuoka
賢二 松岡
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Olympus Corp
Original Assignee
Olympus Optical Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 形成する際に金型が不要で且つ形状の修正に
も容易に対応でき、さらにはベース部品材質が限定され
ないアウトサート成形体およびその製造方法を提供す
る。 【解決手段】 ベース部品22に結合する樹脂材料とし
て光硬化性樹脂8を用い、ベース部品22を含みそれよ
り下方に位置する結合形状を光硬化性樹脂8に対し選択
的に光を照射して光硬化性樹脂8を硬化させて第1結合
体21を形成する。ベース部品22を第1結合体21の
所定の位置に配置した後、第1結合体21の形成工程と
同様に、ベース部品22を含む第1結合体21の上方に
光硬化性樹脂8の硬化層を順次積層して第2結合体23
を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、素地となるベース
部品とプラスチックとを一体化するアウトサート成形体
およびその製作方法に係り、特に低コストで、且つフレ
キシビリティーの高いアウトサート成形体およびその製
作方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来この種の技術としては、型技術協会
編;図解型技術用語辞典2〜3頁(1991年1月初版
発行)に示された方法がある。図6は図解型技術用語辞
典3頁に記載された「アウトサート成形−成形部分と板
金との結合(一体化)の方法」として示された図であ
る。アウトサート成形体(イ)は素地となる板金部品1
と、その周囲に結合された樹脂成形品2で構成される。
図7(a)〜(c)は射出成形法によるアウトサート成
形体(イ)を製作する従来方法を説明するもの(図2
(a)〜(c)では板金部品1に対する回り止めの成形
は図示省略している)で、可動型4と中間板5に挟み込
まれた板金部品1と、板金部品1の所定の位置に結合さ
れる樹脂成形品2と同一形状に彫り込まれたキャビティ
3と、キャビティ3内に溶融樹脂2aを導入するゲート
6によって構成されている。なお、図示しない部分の構
成は通常の射出成形金型と同一である。
【0003】以下、図7(a)〜(c)を用いて、アウ
トサート成形体(イ)を製作する従来方法を説明する。
型合わせし、溶融樹脂がキャビティ3内に射出される前
の金型内を図7(a)の如き状態にする。次いで図7
(b)の如く図示しない射出成形機より射出された溶融
樹脂2aが矢印dの方向からゲート6を通ってキャビテ
ィ3に充填される。そして、所定時間経過して溶融樹脂
2aがキャビティ3内で硬化した後 図7(c)の如く
型開きし、板金部品1と樹脂成形品2からなるアウトサ
ート成形体(イ)を取り出す。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来方
法には次のような問題点があった。すなわち、射出成形
法による方法にあっては高価な金型が必要であるし、射
出成形に関わる段取りや条件出しなどで発生するコスト
も莫大であるといった問題があった。また、射出成形時
の圧力や熱の影響のため、樹脂と結合されるベース部品
は金属に限定されるといった問題があった。さらには、
設計変更などの理由でアウトサート成形体の形状が変更
されると金型の修正作業が必要となり、その作業は周知
の如く容易なものではない。
【0005】本発明は、上記従来技術の問題点に鑑みて
なされたもので、形成する際に金型が不要で且つ形状の
修正にも容易に対応でき、さらにはベース部品材質が限
定されないアウトサート成形体およびその製造方法を提
供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のアウトサート成形体およびその製作方法を
以下のようにした。請求1項に係る本発明のアウトサー
ト成形体は、ベース部品と、その周囲に結合硬化成形し
た光硬化性樹脂により構成した。
【0007】請求項2に係る本発明のアウトサート成形
体の製造方法は、ベース部品に結合する樹脂材料として
光硬化性樹脂を用い、該ベース部品を含みそれより下方
に位置する結合形状を該光硬化性樹脂に対し選択的に光
を照射して該光硬化性樹脂を硬化させて硬化物の層を形
成しつつ該硬化物層を順次積み重ねて形成する第1結合
体形成工程と、該ベース部品を所定の位置に配置した
後、第1結合体形成工程と同様の方法にて該ベース部品
を含むそれより上方に位置する結合形状を形成する第2
結合体形成工程より構成した。
【0008】また請求項3に係る本発明のアウトサート
成形体の製造方法は、請求項2記載の製作方法にあっ
て、光硬化性樹脂に抱合される箇所のベース部品形状を
変形させることにより構成した。
【0009】請求項4に係る本発明のアウトサート成形
体の製造方法は、請求項2記載の第1結合体形成工程の
光照射パターンが最終硬化層および最終硬化層より前数
層の範囲において部分的に未硬化の光硬化性樹脂が残留
するように光を照射する光照射パターンであって、第2
結合体形成工程の第1硬化層形成と同時に前記未硬化の
光硬化性樹脂を硬化するように構成した。
【0010】請求項1の構成にあっては、金型を用いる
ことなく、また形状修正も容易となる光学的造形法の適
用を可能とするアウトサート成形体を実現できる。
【0011】請求項2の構成にあっては、ベース部品に
結合する樹脂材料として光硬化性樹脂を用い、光硬化性
樹脂に対して選択的に光を照射することで該光硬化性樹
脂の硬化物層を形成し、次いで順次該硬化物層を積層す
ることで所望するいかなる形状をも得ることができる。
【0012】請求項3の構成にあっては、請求項2によ
る作用に加えて、光硬化性樹脂に抱合される箇所のベー
ス部品形状を変形させることで、互いに分離することを
防止できる。
【0013】請求項4の構成にあっては、第1結合体形
成工程の最終硬化層を含むそれより前数層で部分的に未
硬化の光硬化性樹脂が残留するような光照射パターンで
あって、第2結合体形成工程の第1硬化層成形と同時に
前記未硬化の光硬化性樹脂を硬化するため、硬化樹脂の
比較的脆弱な積層方向の強度、特に第1結合体と第2結
合体の境界層強度が補強できる。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明
に係るアウトサート成形体およびその製造方法の実施の
形態を説明する。なお、本発明の実施の形態において
は、回り止め部の成形も、アウトサート成形体として製
造できるので、この回り止め部の成形については図示と
説明を省略する。
【0015】図1は本発明の各実施の形態のアウトサー
ト成形体の製作方法の実施に用いる装置を概略的に示す
全体構成図であり、図2および図3は本発明の実施の形
態1における第1結合体形成工程および第2結合体形成
工程を詳述する要部断面図である。なお、後述する本発
明の実施の形態2,3におけるアウトサート成形体以外
の構成はすべてこれと同様であるため、実施の形態2,
3においては図示を省略するとともに、同一部分に同一
番号を付して、その説明は省略する。
【0016】図1において樹脂タンク7内には光硬化性
樹脂の溶液8が満たされており、その内部には昇降装置
10によって図中Z方向に移動可能な屈曲部を有するエ
レベータ9の一部(載置面)が浸漬されている。CAD
装置11はアウトサート成形体の樹脂部形状が定義可能
であるとともに、当該形状の等高線情報12が定義され
ている。この状態において、等高線情報12中の第1結
合体第1層目厚み情報は制御装置13を経由して昇降装
置10に伝えられる。昇降装置10は伝えられた情報に
基づき第1結合体第1層目厚み情報に相当する深さLだ
け光硬化性樹脂液面20よりエレベータ9を降下させ
る。このときエレベータ9の載置面上には深さLに相当
する光硬化性樹脂の溶液8の薄膜が形成される。
【0017】樹脂タンク7の上部には光硬化性樹脂の溶
液8を硬化させるための照射ユニット15を搭載し、こ
れをX−Y方向に移動制御するX−Yプロッタ14が設
置されており、照射ユニット15にはレーザー発信装置
17によって励起されたレーザー光16が導入されてい
る。
【0018】前述のエレベータ9の降下動作に続いて、
今度は等高線情報12中の第1結合体第1層目範囲情報
が、前記制御装置13を経由して照射ユニット15を搭
載したX−Yプロッタ14へ伝送される。X−Yプロッ
タ14は当該範囲情報に基づき照射ユニット15をX−
Y方向に移動させる。このとき照射ユニット15からは
光硬化性樹脂液面20に対してレーザー光16を集光し
たレーザー光19が照射されるため、照射された範囲の
光硬化性樹脂の溶液8は硬化し、エレベータ9の載置面
上に所望の第1結合体第1硬化層18が形成されるので
ある。
【0019】以上説明した工程を順次繰り返すことによ
って、図2に示す第1結合体21が形成される。すなわ
ち、エレベータ9の載置面上で、第1層目側(結合用フ
ランジ側)よりも範囲が小さい部分(結合用嵌合部)が
積層される。ここで図3に示すようにベース部品22を
配置し、すなわちベース部品22の結合用孔部を第1結
合体21の結合用嵌合部21aに合わせた後、この上
に、結合用嵌合部21aの径よりも大きい範囲の第2硬
化層を形成して挟持用フランジを形成し、さらに前述と
同様の工程を繰り返すことによって、第1結合体21お
よびベース部品22の上に第2結合体23が形成され
る。なお、ここで用いるベース部品22は、金属、樹
脂、ゴム、木、紙、布等いかなる素材を用いて構成する
ことも可能である。
【0020】以上説明した方法によれば、光硬化性樹脂
を用いて第1結合体21、ベース部品22、第2結合体
23が一体となったアウトサート成形体(ロ)を容易に
形成することが可能になる。
【0021】本発明の実施の形態1によれば、高価な金
型を用いずにアウトサート成形体(ロ)を得ることがで
きる。また、従来方法である射出成形法にあっては樹脂
部と結合されるベース部品22は金属に限定されていた
が、本発明では素材に関する制約は解消される。さらに
はアウトサート成形体(ロ)を構成する樹脂部の形状は
CAD装置11によって定義されるため、形状作成に当
たっての自由度が高く、また修正も容易に行うことがで
きると言った利点がある。
【0022】図4は本発明の実施の形態2の要部を示す
斜視図である。なお、アウトサート成形体(ハ)の製作
方法と、それを実施する構成については前記本発明の実
施の形態1と同じである。本発明の実施の形態2のアウ
トサート成形体(ハ)およびその製作方法にあって、ベ
ース部品24は破線で示したアウトサート成形体(ハ)
の樹脂部形状25に抱合される範囲内で変形させてい
る。そして、上記ベース部品24の変形は曲げ、ねじ
り、屈曲、穴開け、切り欠きなどでも構成可能である
し、これらを複合させたもので構成してもよい。
【0023】本発明の実施の形態2にあっては、樹脂部
形状25と抱合される箇所においてベース部品24の形
状を変形させているため、いかなる方向においても互い
に分離する際の抵抗となる。
【0024】本発明の実施の形態2によれば、以下の効
果を得ることができる。アウトサート成形体にあって例
えば樹脂と金属といった異なる素材を結合させる構成で
は比較的両者は分離しやすいが、本実施の形態では樹脂
部形状25に抱合される箇所においてベース部品24の
形状を変形させているため、いかなる方向にも互いが分
離することを防止することができ、本発明の実施の形態
1に加えてより強固に結合したアウトサート成形体
(ハ)を得ることができる。
【0025】図5は本発明の実施の形態3の要部を示す
断面図で、図示しない部分の構成については上記実施の
形態1と同じである。本発明の実施の形態3では、第1
結合体21の最終n層目27と(n−1)層目26は、
斜線で示す未硬化の樹脂29が残留するような光照射パ
ターン、つまり硬化範囲内において光を照射しない部分
を生じさせて形成している。すなわち第1結合体21の
第1層目から(n−1)層目26および最終n層目27
までのうち、未硬化樹脂29以外は硬化しているので、
n層目27、(n−1)層目26の硬化領域(外周部)
をベース部品22に対する基準外周壁とする。
【0026】このような状態で上記実施の形態1と同様
に(n−1)層目26の上にベース部品22を配置し、
続いて第2結合体23の第1硬化層28を形成するため
の未硬化樹脂をベース部品22および前記最終n層目2
7の上に積層し、硬化のための光を照射する。このとき
光照射によって第2結合体23の第1硬化層28のため
の未硬化樹脂と前記第1結合体21の未硬化の樹脂29
は第2結合体23の第1硬化層28と同時に一体で硬化
される。この際、硬化する樹脂部分は、未硬化の樹脂2
9と第1硬化層28の未硬化の樹脂であるため、その層
が厚くなるが、硬化層28を形成する際に、レーザー光
の単位面積当たりの照射エネルギー量を高める(照射面
積を変えないでパワーを上げる)とよい。あるいは照射
面積を変えないで照射ユニットのスキャンの速度を遅く
するとか、レーザー光の照射面積(スポット径)を絞っ
て照射エネルギー量を高めてもよい。
【0027】また、上記に示した未硬化の樹脂29がn
層目27、(n−1)層目に残留させるような光照射パ
ターンは格子状のパターンであっても良いし、点照射に
よってもかまわない。さらに、上記本発明の実施の形態
2に示したような変形されたベース部品24と組み合わ
せると、より好適である。
【0028】本発明の実施の形態3にあっては、アウト
サート成形体(ニ)の積層方向の強度を補強することが
可能になり、特に、第1結合体21と第2結合体23の
境界層強度においてその作用は発揮される。
【0029】本発明の実施の形態3によれば以下の効果
を得ることができる。本実施の形態のように光硬化性樹
脂を硬化しつつ積層して形成したアウトサート成形体に
あっては積層方向の強度が比較的脆弱であり、工程の分
かれる第1結合体21と第2結合体23の境界層では特
に弱い。そのため、本実施の形態では境界層を同時に硬
化することによって本発明の弱点を解消することができ
るばかりでなく、上記実施の形態2の構成と組み合わせ
ることによって、より強固に結合したアウトサート成形
体(ニ)を得ることができる。
【0030】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば金型を用
いることなくアウトサート成形体を製作することができ
るばかりでなく、ベース部品の材質の制限をなくすこと
が可能となる。加えて、前記アウトサート成形体を構成
する樹脂部形状も自由に選択でき、しかも製作原理上の
弱点であった積層方向の強度不足を解消したアウトサー
ト成形体を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の各実施の形態のアウトサート成形体の
製作方法の実施に用いる装置を概略的に示す全体構成図
である。
【図2】本発明の実施の形態1の第1結合体形成工程に
おける要部を示す図である。
【図3】本発明の実施の形態1の第2結合体形成工程を
示す要部断面図である。
【図4】本発明の実施の形態2の要部を示す斜視図であ
る。
【図5】本発明の実施の形態3の要部を示す断面図であ
る。
【図6】従来技術により成形したアウトサート成形体を
示す断面図である。
【図7】従来のアウトサート成形体を形成する工程を示
す断面図である。
【符号の説明】
8 光硬化性樹脂の溶液 9 エレベータ 10 昇降装置 11 CAD装置 12 等高線情報 13 制御装置 14 X−Yプロッタ 15 照射ユニット 16,19 レーザー光 18 第1結合体第1硬化層 20 光硬化性樹脂液面 21 第1結合体 22,24 ベース部品 23 第2結合体 25 樹脂部形状 26 第1結合体の(n−1)層目 27 第1結合体のn層目 28 第2結合体第1硬化層 29 未硬化の樹脂 (ロ)、(ハ)、(ニ) アウトサート成形体

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ベース部品とその周囲に結合硬化成形し
    た光硬化性樹脂により構成したことを特徴とするアウト
    サート成形体。
  2. 【請求項2】 ベースとなる部品の一部に所望形状の樹
    脂材料を結合させるアウトサート成形体の製造方法にお
    いて、前記ベース部品に結合する樹脂材料として光硬化
    性樹脂を用い、該ベース部品を含みそれより下方に位置
    する結合形状を該光硬化性樹脂に対し選択的に光を照射
    して該光硬化性樹脂を硬化させて硬化物の層を形成しつ
    つ該硬化物層を順次積み重ねて形成する第1結合体形成
    工程と、該ベース部品を所定の位置に配置した後、第1
    結合体形成工程と同様の方法にて該ベース部品を含むそ
    れより上方に位置する結合形状を形成する第2結合体形
    成工程よりなることを特徴とするアウトサート成形体の
    製作方法。
  3. 【請求項3】 請求項2記載の製作方法にあって、光硬
    化性樹脂に抱合される箇所のベース部品形状を変形させ
    ることを特徴とするアウトサート成形体の製作方法。
  4. 【請求項4】 請求項2記載の製作方法にあって、第1
    結合体形成工程の光照射パターンが最終硬化層および最
    終硬化層より前数層の範囲において部分的に未硬化の光
    硬化性樹脂が残留するように光を照射する光照射パター
    ンであって、第2結合体形成工程の第1硬化層形成と同
    時に前記未硬化の光硬化性樹脂を硬化することを特徴と
    するアウトサート成形体の製作方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010056986A (ja) * 2008-08-29 2010-03-11 Fujitsu Ltd 水晶発振器の温度制御方法及び装置
JP2017214945A (ja) * 2016-05-30 2017-12-07 株式会社エフテック 継ぎ手構造体
US10618219B2 (en) 2013-12-20 2020-04-14 Renishaw Plc Additive manufacturing apparatus and method

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