JPH09301480A - 搬送用トレイ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体装置を固定するリブを不要とし、半導
体装置を確実に固定してリード変形を防止する。 【解決手段】 搬送用トレイ１のそれぞれのポケット部
２における底面部に半導体装置Ｓ１のパッケージＰと同
じ程度の大きさの両面テープ構造の粘着テープ３を貼り
付け、半導体装置Ｓ１を接着固定する。粘着テープ３の
厚さは、半導体装置Ｓ１の取り付け面とパッケージＰ下
端のベース面との寸法である端子突出寸法よりも厚くな
っており、粘着テープ３の粘着力は、搬送機構に設けら
れている真空チャックなどの引っ張り力程度で粘着テー
プ３から半導体装置Ｓ１が剥がれる程度とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、搬送用トレイに関
し、特に、ＴＱＦＰ（Ｔｈｉｎ Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ
Ｐａｃｋａｇｅ）やＴＳＯＰ（Ｔｈｉｎ Ｓｍａｌｌ
ＯｕｔｌｉｎｅＰａｃｋａｇｅ）などの表面実装形半導
体装置を搬送する搬送用トレイに適用して有効な技術に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】本発明者が検討したところによれば、た
とえば、ＴＳＯＰなどの表面実装形半導体装置における
出荷時などの搬送は、樹脂製の専用の搬送用トレイを使
用している。

【０００３】また、この搬送用トレイにおける半導体装
置を収納する各々のポケットには、所定の位置に突起、
いわゆる、リブが設けられており、パッケージとリード
との隙間にリブを入り込ませて半導体装置を固定してい
る。

【０００４】なお、この種の搬送用トレイについて詳し
く述べてある例としては、１９９３年５月３１日、株式
会社日経ＢＰ社発行、香山晋、今関宗男（監修）、「実
践講座 ＶＬＳＩパッケージング技術（上）」Ｐ２４２
があり、この文献には、ＱＦＰ形半導体装置の各社のト
レイ寸法やマウンタからのトレイに対する要求事項など
が記載されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
な搬送用トレイでは、次のような問題点があることが本
発明者により見い出された。

【０００６】近年の半導体装置の高密度化、多ピン化に
伴ってリード長が短くなり、パッケージとリードとの隙
間も大幅に小さくなる傾向にあり、前述したリブを設計
上0.４ｍｍ程度にする必要がある多ピンファインピッチ
の半導体装置を格納する搬送用トレイでは、リブの厚さ
が薄すぎるために樹脂の充填性が不充分となり、リブの
形成ができないという問題がある。

【０００７】そのため、リブが設けられていない搬送用
トレイを用いているが、リブがないために半導体装置の
固定ができず、搬送中の半導体装置の移動が激しくなる
のでリード変形の発生頻度が高くなってしまい、リード
の変形量も大きくなるという問題がある。

【０００８】本発明の目的は、半導体装置を固定するリ
ブを不要とし、半導体装置を確実に固定することによ
り、リードの変形を防止することのできる搬送用トレイ
を提供することにある。

【０００９】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。

【００１１】すなわち、本発明の搬送用トレイは、半導
体装置を収納するポケット部の底面部に該半導体装置の
パッケージを接着固定させ、接着された半導体装置の取
り外しが可能な接着手段を設けたものである。

【００１２】それにより、搬送などによる半導体装置の
移動を防止することができ、半導体装置のリードの変形
を防止することができる。

【００１３】また、本発明の搬送用トレイは、前記接着
手段が、両面テープよりなるものである。

【００１４】さらに、本発明の搬送用トレイは、前記接
着手段が、接着材よりなるものである。

【００１５】それらにより、容易に、且つ確実に半導体
装置をポケット部に接着固定することができる。

【００１６】また、本発明の搬送用トレイは、前記接着
手段の厚さが、ポケット部に収納される半導体装置の端
子突出寸法よりも厚いものである。

【００１７】それにより、接着固定された半導体装置の
リードの接触を確実に防止することができ、半導体装置
のリードの変形をより確実に防止することができる。

【００１８】ここで、端子突出寸法とは、半導体装置が
実装されるプリント配線基板などのランドとはんだなど
によって電気的に接続される半導体装置のリードの取り
付け面と半導体装置におけるパッケージ下端のベース
面、すなわち、パッケージ底面部との寸法を示してい
る。

【００１９】以上のことにより、半導体装置のリードの
変形を確実に防止することができ、且つポケット部にリ
ブなどの半導体装置の移動を防止する突起が不要になる
ので搬送用トレイの加工性がよくなり、加工コストも少
なくすることができる。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。

【００２１】図１は、本発明の一実施の形態による搬送
用トレイの平面図、図２は、本発明の一実施の形態によ
る半導体装置を収納した搬送用トレイにおけるポケット
部を拡大して示す説明図、図３は、本発明の一実施の形
態による半導体装置を収納した搬送用トレイにおけるポ
ケット部を断面で示す説明図、図４は、本発明の一実施
の形態による搬送用トレイのポケット部に接着される粘
着テープの断面図である。

【００２２】本実施の形態において、たとえば、後述す
るＴＳＯＰ形の半導体装置の搬送に用いられる樹脂製の
搬送用トレイ１は、ポケット部２が列方向ならびに行方
向に等間隔で所定の数だけ設けられており、それぞれの
ポケット部２には、各々１個の半導体装置が収納される
ようになっている。

【００２３】また、ポケット部２は、半導体装置よりも
やや大きい程度で、半導体装置の形状に沿って形成され
ており、搬送用トレイ１が形成される樹脂は、たとえ
ば、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、ポリスチレン
（ＰＳ）またはポリプロピレン（ＰＰ）などが用いられ
ている。

【００２４】さらに、図２に示すように、それぞれのポ
ケット部２に収納される前述した表面実装形の半導体装
置Ｓ１は、パッケージＰの対向する２辺からリードＬが
突出しており、それら突出したリードＬは略クランク形
状に形成されている。

【００２５】次に、搬送用トレイ１のそれぞれのポケッ
ト部２における底面部には、図３に示すように、半導体
装置Ｓ１のパッケージＰと同じ程度の大きさの、粘着テ
ープ（接着手段）３が貼り付けられている。

【００２６】また、粘着テープ３は、図４に示すよう
に、たとえば、ポリイミドからなるテープ３ａの両面に
エポキシレジンなどの接着材３ｂが塗布されており、両
面に粘着性がある両面テープの構造となっている。

【００２７】さらに、粘着テープ３の厚さは、図２に示
すように、たとえば、0.１５ｍｍ程度の厚さとなってお
り、半導体装置Ｓ１の取り付け面とパッケージＰ下端の
ベース面との寸法である端子突出寸法よりも厚くなって
いる。

【００２８】それによって、半導体装置Ｓ１をポケット
部２に収納した場合に半導体装置Ｓ１のリードＬがどの
部分とも非接触となり、ポケット部２の底面部にもリー
ドＬが接触せず、より確実にリードＬの変形を防止でき
る。

【００２９】また、粘着テープ３の粘着力は、余り強力
なものではなく、たとえば、搬送機構に設けられている
真空チャックの引っ張り力程度で粘着テープ３から半導
体装置Ｓ１が剥がれる程度とする。

【００３０】さらに、本実施の形態では、粘着テープ３
をポリイミドからなるテープ３ａの両面にエポキシレジ
ンなどの接着材３ｂが塗布された両面テープ構造とした
が、粘着テープは、たとえば、前述したように部品保持
用粘着テープなどの両面テープ構造からなり、且つ粘着
力が搬送機構に設けられている真空チャックの引っ張り
力程度で剥がされる程度のものであればよい。

【００３１】そして、搬送用トレイ１には、それぞれの
ポケット部２の底面部に粘着テープ３が予め貼り付けら
れており、半導体装置Ｓ１の出荷などの搬送時に自動搬
送機構などによって半導体装置Ｓ１をポケット部２に搬
送して収納し、半導体装置Ｓ１を粘着テープ３によって
接着固定する。

【００３２】それにより、本実施の形態では、搬送用ト
レイ１のポケット部２内に設けた粘着テープ３によって
半導体装置Ｓ１を確実に固定することができるので、半
導体装置Ｓ１の移動や半導体装置Ｓ１のリードＬとポケ
ット部２の側面との接触をなくすことができ、半導体装
置Ｓ１のリードＬの変形を防止することができる。

【００３３】また、本実施の形態においては、搬送用ト
レイ１に形成するポケット部２にリブなどの半導体装置
Ｓ１の移動を防止する突起が不要となるので、搬送用ト
レイ１の加工性がよくなり、且つ搬送用トレイ１の加工
コストを少なくすることができる。

【００３４】さらに、本実施の形態によれば、搬送用ト
レイ１のポケット部２内における半導体装置Ｓ１の移動
が防止されることにより、静電気などの発生も防止で
き、搬送中などにポケット部２と半導体装置Ｓ１のパッ
ケージＰとの摩擦によって発生する静電気も防止するこ
とができ、半導体装置Ｓ１の静電破壊を防止することが
できる。

【００３５】以上、本発明者によってなされた発明を発
明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は
前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を
逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでも
ない。

【００３６】たとえば、前記実施の形態では、半導体装
置の固定に粘着テープを用いたが、図５に示すように、
搬送用トレイ１のポケット部２における底面部に仮止め
用の接着材（接着手段）４などを端子突出寸法よりも厚
く塗布し、その接着材４と半導体装置Ｓ１のパッケージ
Ｐの裏面とを接着固定させるようにしてもよい。

【００３７】この場合、搬送用トレイ１からの半導体装
置Ｓ１の取り外しは、たとえば、実装前のベーク加熱な
どを半導体装置Ｓ１が収納された搬送用トレイ１を加熱
し、接着材４の接着力を低下させることにより、より容
易に行うことができる。

【００３８】また、ここでも、接着材４の粘着力は、前
記実施の形態と同様に、たとえば、搬送機構に設けられ
ている真空チャックなどの引っ張り力程度で接着材４か
ら半導体装置Ｓ１が剥がれる程度とする。

【００３９】さらに、前記実施の形態においては、ＴＳ
ＯＰ形の半導体装置について記載したが、その他にも、
ＱＦＰ，ＴＱＦＰならびにＳＯＰなどの表面実装形半導
体装置を搬送するトレイとして用いることができる。

【００４０】

【発明の効果】本願によって開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。

【００４１】（１）本発明によれば、搬送用トレイのポ
ケット部の底面部に設けられた接着手段により、確実に
搬送時などの半導体装置の移動を防止することができ
る。

【００４２】（２）また、本発明では、接着手段の厚さ
をポケット部に収納される半導体装置の端子突出寸法よ
りも厚くすることにより、半導体装置のリードの接触を
より確実に防止することができる。

【００４３】（３）さらに、本発明においては、上記
（１),（２）により、搬送時などの半導体装置のリード
の変形を防止することができ、且つポケット部内などに
リブなどの半導体装置の移動を防止する突起が不要にで
きるので搬送用トレイの加工性がよくなり、加工コスト
も少なくすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態による搬送用トレイの平
面図である。

【図２】本発明の一実施の形態による半導体装置を収納
した搬送用トレイにおけるポケット部を拡大して示す説
明図である。

【図３】本発明の一実施の形態による半導体装置を収納
した搬送用トレイにおけるポケット部を断面で示す説明
図である。

【図４】本発明の一実施の形態による搬送用トレイのポ
ケット部に接着される粘着テープの断面図である。

【図５】本発明の他の実施の形態による半導体装置を収
納した搬送用トレイにおけるポケット部を断面で示す説
明図である。

【符号の説明】

１ 搬送用トレイ ２ ポケット部 ３ 粘着テープ（接着手段） ３ａ テープ ３ｂ 接着材 ４ 接着材（接着手段） Ｓ１ 半導体装置 Ｐ パッケージ Ｌ リード

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 宮崎 強 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 株 式会社日立製作所半導体事業部内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体装置を搬送する搬送用トレイであ
   って、前記半導体装置を収納するポケット部の底面部
   に、前記半導体装置のパッケージを接着固定させ、前記
   半導体装置の取り外しが可能な接着手段を設けたことを
   特徴とする搬送用トレイ。
2. 【請求項２】 請求項１記載の搬送用トレイにおいて、
   前記接着手段が、両面テープであることを特徴とする搬
   送用トレイ。
3. 【請求項３】 請求項１記載の搬送用トレイにおいて、
   前記接着手段が、接着材であることを特徴とする搬送用
   トレイ。
4. 【請求項４】 請求項１〜３のいずれか１項に記載の搬
   送用トレイにおいて、前記接着手段の厚さが、前記ポケ
   ット部に収納される前記半導体装置の端子突出寸法より
   も厚いことを特徴とする搬送用トレイ。