JPH09302091A

JPH09302091A - 新規な高弾性ポリイミド樹脂組成物

Info

Publication number: JPH09302091A
Application number: JP11647196A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Furuya; 浩行古谷; Shigeru Tanaka; 田中　　滋; Jiyunya Ida; 純哉井田
Original assignee: Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
Current assignee: Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
Priority date: 1996-05-10
Filing date: 1996-05-10
Publication date: 1997-11-25

Abstract

(57)【要約】【課題】優れた機械強度を有し、良好な熱可塑性のポ
リイミド樹脂において、極めて低い吸水率を有し、高い
熱時貯蔵弾性率を併せ有する新規な熱融着性を有する共
重合体を得ることを目的とする。【解決手段】ガラス転移温度が２００℃〜３５０℃で
あり、１％以下の吸水率と３以下の誘電率とを併せ有す
る樹脂で、その組成が一般式（１）化１【化１】と一般式（２）化２【化２】（式中、Ｒ₁、Ｒ₂は２価の有機基、Ｒ₃は４価の有機
基、Ｘは、化３【化３】から選択される３価の結合基である。）の繰り返し単位
の双方からなることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、新規なポリイミド
に関し、詳しくは、適切な温度範囲でガラス転移点を有
することにより熱融着が可能であり、絶縁被覆用積層フ
ィルムやフレキシブルプリント回路基板（以下、ＦＰＣ
と略す。）、カバー・カバーレイフィルム、ボンディン
グシート、カバーコートインク、リードオンチップ、リ
ードフレーム固定用テープ等に好適に供することがで
き、柔軟性に優れた特徴を併せ持つ新規な重合体組成物
に関する。さらに詳しくは、これら記載の特徴と共に、
さらに、低い吸水率と誘電特性をも同時に，満足できる
ことを特徴とする新規な共重合体組成物に関する。

【０００２】

【従来技術】近年、電子機器の高性能化、高機能化、小
型化がさらに進んでおり、それらに伴って用いられる電
子部品に対する小型化、軽量化が求められている。電子
部品を実装する配線板も通常のリジット材に対し、可撓
性のあるフレキシブルプリント配線板が注目され、急激
に需要を増してきている。

【０００３】一方、一般に、ポリイミドフィルムは、そ
の優れた耐熱性・低温特性、耐薬品性・電気特性などか
ら、特に電気・電子機器用途の材料として広く用いられ
ている。ところが、フィルム用途に用いられているポリ
イミドは、一般に不溶不融であるため、融着・被覆用途
に用いる際には、熱可塑性または熱硬化性の樹脂をポリ
イミドフィルムに塗布して接着性を付与している。

【０００４】この接着性を付与する用途において、熱可
塑性樹脂として従来より広く用いられているものの１つ
に、例えば、ＦＥＰ等のフッ素樹脂がある。また、熱硬
化性樹脂としては、エポキシ樹脂等が用いられている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、フッ素
樹脂は、耐熱性が比較的高く、耐薬品性、低温特性に優
れるという特徴をもつ反面、耐放射性が極端に悪く、そ
のため上述の特定用途には不適であった。

【０００６】また、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂は、
硬化に際し、高温、特に長時間に及ぶ硬化時間が必要で
あり、これらの用途には不向きであった。

【０００７】上記の現状に対して、短時間において加工
が可能であり、耐薬品性・低温特性・接着性に優れ、さ
らに、電気特性等に優れる熱融着性を有するフィルムの
開発が待たれていた。

【０００８】さらに、従来の熱硬化性ペーストタイプの
ダイボンドテープに変えて、熱可塑性樹脂を用いたフィ
ルム状の積層用テープの検討が進んでいる。これは、無
低分子量揮発成分によるアウトガスレス化、アフタキュ
アの必要のない利点があることにより検討がなされてい
るものである。さらに、これらのテープには、吸湿によ
るモールド時のパッケージクラック発生がないこと、高
速演算処理のために誘電率が低いことが望まれている。
また、これら新規なテープ接着剤を使用したときにおい
て、適切な熱貯蔵断熱率を有していないと、いわゆる接
着剤ダレによりダイボンド不良を発生するという問題点
が最近指摘されるようになってきた。

【０００９】そこで、本発明者らは、上記従来の問題を
解決し、短時間において加工が可能であり、耐薬品性・
低温特性・接着性・低吸水特性に優れ、更に、電気特性
等に優れ、上記用途に好適に用いることのできる材料を
提供することを目的に鋭意検討を重ねた結果、本発明に
至ったのである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
の本発明に係る新規な高弾性ポリイミド樹脂組成物の要
旨とするところは、２４０℃で０．５〜２．０ＧＰａ以
上の貯蔵弾性率を有し、ガラス転移温度が２００℃〜３
５０℃であり、１％以下の吸水率とを併せ持つ熱可塑性
樹脂からなることにある。

【００１１】また、前記熱可塑性樹脂の組成が、一般式
（１）化８

【００１２】

【化８】

【００１３】と一般式（２）化９

【００１４】

【化９】

【００１５】（式中、Ｒ₁、Ｒ₂は２価の有機基、Ｒ₃
は４価の有機基、Ｘは、化１０

【００１６】

【化１０】

【００１７】から選択される３価の結合基である。）の
繰り返し単位の双方からなることを特徴とすることにあ
る。

【００１８】さらに、前記一般式（１）と一般式（２）
で表される繰り返し単位のモル分率〔（１）／（２）〕
が９５／５〜５／９５の範囲であることにある。

【００１９】また、前記一般式（１）と一般式（２）中
のＲ₂が化１１

【００２０】

【化１１】

【００２１】に示す２価の有機基の群から選択される少
なくとも１種であることにある。

【００２２】また、前記一般式（１）中のＲ₁が化１２

【００２３】

【化１２】

【００２４】（式中、Ｒ₄は２価の有機基）に示す有機
基から選択される少なくとも１種であることにある。

【００２５】また、前記一般式（２）中のＲ₃が化１３

【００２６】

【化１３】

【００２７】に示す４価の有機基の群から選択される少
なくとも１種であることにある。

【００２８】また、前記一般式（１）中のＲ₁のＲ₄が
化１４

【００２９】

【化１４】

【００３０】に示す有機基から選択される少なくとも１
種であることにある。

【００３１】

【発明の実施の形態】本発明に係る新規な高弾性ポリイ
ミド樹脂組物は、２４０℃で０．５〜２．０ＧＰａ以上
の貯蔵弾性率を有し、ガラス転移温度が２００℃〜３５
０℃であり、１％以下の吸水率とを併せ持つ熱可塑性樹
脂からなることにある。さらに、詳しくは、一般式
（１）化１５

【００３２】

【化１５】

【００３３】及び一般式（２）化１６

【００３４】

【化１６】

【００３５】（式中、Ｒ₁、Ｒ₂は２価の有機基、Ｒ₃
は４価の有機基、Ｘは、化１７

【００３６】

【化１７】

【００３７】から選択される３価の結合基である。）の
繰り返し単位の双方からなることを特徴とし、優れた耐
熱性、加工性、低吸水特性、及び誘電特性を併せ有して
いる。ここで一般式（１）及び一般式（２）で表される
繰り返し単位の双方を有しなけれならない。

【００３８】以下に、本発明に係共新規な高弾性ポリイ
ミド樹脂組物の製造方法について述べる。まず、アルゴ
ン、窒素などの不活性ガス雰囲気において、一般式
（３）ＨＮ₂−Ｒ₂−ＮＨ₂ （３）（式中、Ｒ₂は２価の有機基を示す。）で表されるジア
ミンを有機溶媒中に溶解、又は拡散させる。この溶液に
一般式（４）化１８

【００３９】

【化１８】

【００４０】（式中、Ｒ₄は２価の有機基を示す。）で
表されるエステル酸二無水物と、一般式（５）化１９

【００４１】

【化１９】

【００４２】（式中、Ｒ₃は４価の有機基を示す。）で
表される少なくとも１種のテトラカルボン酸二無水物の
混合物を固体の状態又は有機溶媒溶液の状態で添加し、
ポリアミド酸共重合体の溶液を得る。

【００４３】この時の反応温度は、−１０℃〜５０℃が
好ましく、さらに好ましくは−５℃〜２０℃である。反
応時間は３０分〜６時間である。

【００４４】また、この反応において、上記添加手順と
は逆に、まずエステル酸二無水物とテトラカルボン酸二
無水物の混合物を有機溶媒中に溶解又は拡散させ、該溶
液中に前記ジアミンの固体若しくは有機溶媒による溶液
若しくはスラリーを添加させてもよい。

【００４５】この際、酸二無水物成分の割合は、前記一
般式（４）で表されるエステル酸二無水物と前記一般式
（５）で表されるテトラカルボン酸二無水物のモル比が
９５／５〜５／９５の範囲であるように用いるのが好ま
しい。また、前記一般式（３）で表されるジアミンは、
酸二無水物成分の総量と等モル量用いるのが好ましい。

【００４６】つぎに、このポリアミド酸共重合体の溶液
からポリイミド共重合体を得るためには、熱的及び／又
は化学的に脱水閉環（イミド化）する方法を用いればよ
い。

【００４７】例を挙げて説明すると、熱的に脱水閉環す
る方法では、まず、上記ポリアミド酸溶液を支持板やＰ
ＥＴ等の有機フィルム、ドラム又はエンドレスベルト等
の支持体上に流延または塗布して膜状とし、有機溶媒を
蒸発させることにより自己支持性を有する膜を得る。こ
の有機溶媒の蒸発は１５０℃以下の温度で約５０〜９０
分間行うのが好ましい。

【００４８】次いで、これを更に加熱して乾燥させつつ
イミド化し、本発明の熱可塑性ポリイミド共重合体から
なるポリイミド膜を得る。加熱の際の温度は１５０〜３
５０℃の範囲の温度が好ましく、特には２００〜２５０
℃が特に好ましい。加熱の際の昇温速度には制限はない
が、徐々に加熱して最高温度が上記温度になるようにす
るのが好ましい。加熱時間はフィルム厚みや最高温度に
よって異なるが、一般には最高温度に達してから１０秒
〜１０分の範囲が好ましい。自己支持性を有する膜を加
熱して乾燥・イミド化する際は、自己支持性を有する膜
を支持体から引き剥がしその状態で端部を固定して加熱
することにより線熱膨張係数が小さいポリイミド共重合
体からなるポリイミド膜が得られる。

【００４９】また、化学的に脱水閉環する方法では、上
記ポリアミド酸溶液に化学量論以上の脱水剤と触媒量の
第３級アミンを加え、熱的に脱水する場合と同様の方法
で処理すると、熱的に脱水閉環する場合よりも短時間で
所望のポリイミド膜が得られる。

【００５０】熱的にイミド化する方法と、化学的にイミ
ド化する方法とを比較すると化学的方法による方が得ら
れたポリイミドの機械的強度が大きく、且つ線熱膨張係
数が小さくなる利点がある。なお、熱的にイミド化する
方法と化学的にイミド化する方法とを併用することも可
能である。

【００５１】また、ポリイミドはポリイソイミドと等価
体であることは周知のことであるが、イソイミド構造を
選択すれば溶媒溶解性を向上させることも可能である。
ポリイソイミド共重合体を得るためには上述したポリイ
ミド生成における反応物質、すなわち、ジアミン及びテ
トラカルボン酸二無水物をジシクロカルボジイミド（Ｄ
ＣＣ）等のジイミド及び／またはトリフルオロ酢酸等の
カルボン酸におきかえた上で、該ポリイミド生成と同様
の反応を行えばよい。

【００５２】ここで、本発明に用いられる上記一般式
（３）で表されるジアミン化合物としては、本質的には
種々のジアミンが使用可能であるが、より具体的には、
諸特性のバランス面から一般式（３）ＨＮ₂−Ｒ₂−ＮＨ₂ （３）（式中のＲ₂は、化２０

【００５３】

【化２０】

【００５４】から選択される２価の有機基を示す）のい
ずれかで表されるビスアミノフェノキシフェニルプロパ
ン、ビスアミノフェノキシベンゼン、ジアミノジフェニ
ルエーテル、フェニレンジアミン、ビスアミノフェノキ
シビフェニル、ビスアミノフェノキシフェニルエーテ
ル、ビスアミノフェノキシジメチルプロパン（それぞ
れ、オルト、メタ、パラ置換を選択できる）から選択さ
れる１種以上のジアミンを選択することができる。これ
らの置換基Ｒ₃は電子親和力ｐＫａの点から選択されて
いることは自明である。なお、上記Ｒ₃によって特定さ
れるジアミンは、１種類で用いても２種類の混合物とし
て用いてもよい。

【００５５】また、上記一般式（４）で表されるエステ
ル酸二無水物としては、種々のエステル酸二無水物を使
用することができるが、より具体的には、諸特性のバラ
ンス面から一般式（４）中のＲ₄が、化２１

【００５６】

【化２１】

【００５７】から選択される２価の有機基であるエステ
ル酸二無水物を主成分とすることが更に好ましい。な
お、上記Ｒ₁によって特定されるエステル酸二無水物
は、１種類で用いても２種類の混合物として用いてもよ
い。

【００５８】また、本発明に用いられるテトラカルボン
酸二無水物としては、本質的に種々のテトラカルボン酸
二無水物が使用可能であるが、より具体的には、諸特性
のバランスから、一般式（５）化２２

【００５９】

【化２２】

【００６０】（式中、Ｒ₃は化２３

【００６１】

【化２３】

【００６２】で表される４価の有機基を示す。）のいず
れかより選択される１種以上のテトラカルボン酸二無水
物から選択される一種以上のテトラカルボン酸二無水物
を選択することが可能である。これらのモノマーは１種
類で用いても２種類以上の混合物として用いてもよい。

【００６３】また、ポリアミド酸の生成反応に使用され
る有機溶媒としては、例えば、ジアミチルスルホキシ
ド、ジエチルスルホキシド等のスルホキシド系溶媒、N,
N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジエチルホルムアミド等
のホルムアミド系溶媒、N,N-ジメチルアセトアミド、N,
N-ジエチルアセトアミド等のアセトアミド系溶媒等をあ
げることができる。これらを１種類の溶媒のみで用いる
ことも、２種以上からなる混合溶媒で用いることもでき
る。また、これらの極性溶媒とポリアミド酸の非溶媒と
からなる混合溶媒の用いることもできる。ポリアミド酸
の非溶媒としてはアセトン、メタノール、エタノール、
イソプロパノール、ベンゼン、メチルセロソルブ等を挙
げることができる。

【００６４】ジアミン化合物と酸二無水物のモル比は実
質的に等モルとなるように、また、ジアミン化合物と酸
二無水物の成分比は一般式（１）／（２）のモル比率と
同一となるように、それぞれ添加すればよい。

【００６５】このようにして得られた本発明に係る共重
合体において、一般式（１）及び一般式（２）で表され
るブロック単位の繰り返し単位の双方からなるポリアミ
ド酸共重合体、ポリイミド共重合体、ポリイソイミド共
重合体を得ることができる。

【００６６】また、分子量については特に制約はない
が、生成されるポリイミド樹脂の強度を維持するために
は数平均分子量が５万以上、更には８万以上、特には１
０万以上、更には１２万以上が好ましい。なお、ポリイ
ミドの分子量に関する記述は、間接的方法によって得た
測定値による推測である。即ち本発明においては、ポリ
アミド酸の分子量の測定値をポリイミドの分子量とみな
す。

【００６７】以上のようにして得られたポリイミド共重
合体は上記一般式（１）及び一般式（２）で表されるブ
ロック単位の繰り返し数によるモル分率〔（１）／
（２）〕が、５０／５０から９９／１の範囲にあり、優
れた熱可塑性、耐熱性、低温での接着性、低吸水率、低
誘電特性を併せ有している。また、これらの前駆体であ
るポリアミド酸共重合体や構造異性体であるポリイソイ
ミド共重合体はポリイミド共重合体と同様の特性を示
す。これらは、優れた耐熱性、熱可塑性、接着性、低吸
水特性、低誘電特性を併有するという特徴を有してい
る。具体的には、この共重合体は、２００〜３５０℃の
間で明確なガラス転移温度を有するため比較的低温での
熱融着が可能であり、ガラス転移温度に近い温度でラミ
ネートすることにより種々の被着体、例えばポリイミド
フィルムや銅箔、ＦＰＣ等に接着することができる。ま
た、優れた低吸水特性を示し、２０℃の蒸留水中に２４
時間浸漬する条件での吸水率は１％以下である。更に、
優れた低誘電特性を示し、Ｑメーター法における１ＭＨ
ｚの誘電率は３以下である。なお、低吸水特性及び低誘
電特性の発現機構は明らかではないが、イミド五員環に
近接するエステル基により、電子のかたよりを低減して
いる為ではないかと推察している。これら優れた低吸水
特性及び低誘電特性により、今後高密度実装用途に対応
すべき電子回路部品材料等として好適に用いることがで
きる。また、充分な機械的強度を発揮するために高い粘
度をも有する。

【００６８】また、これらの本発明に係る熱融着性を有
する共重合体に、ナイロン、ポリ酢酸ビニル、ポリ塩化
ビニル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリメタクリル
酸メチル等の熱可塑性樹脂、フィラー、ガラス繊維等を
配合して共重合体組成物を得てもよく、それにより機械
強度、接着性等の諸特性を更に向上させることもでき
る。

【００６９】

【００７０】上記のジアミンおよび酸二無水物を用いて
生成された熱融着性を有する共重合体は、ガラス転移温
度が２００℃〜３５０℃で明確なガラス転移温度を有す
るために比較的低温での熱融着が可能であり、ガラス転
移温度に近い温度でラミネートすることにより、種々の
被着体、例えば、ポリイミドフィルムやＳＵＳ、銅など
の金属箔、ＦＰＣＴＯＵに接着することができる。ま
た、２４０℃で０．５〜２．０ＧＰａ以上の貯蔵弾性率
を有するためいわゆる液体ダレを皆無とすることができ
る。なお、貯蔵弾性率が、０．５ＧＰａ以下では、接着
剤としてフィルムに塗布する際に流れて、接着強度を保
持することができない。また、２．０ＧＰａ以上では、
圧着する際に接着性に乏しく、貼り合わすことができな
い。さらに１％以下の吸水率と３以下の誘電率の特性を
併せ有するため、今後の高密度実装用途に対応すべき電
子回路部品材料等として好適に用いることが可能とな
る。

【００７１】以上のような方法で得られた本発明に係る
熱融着性を有する新規なポリイミド重合体組成物の応用
の１例としては、例えば、カバーレイ用接着剤が挙げら
れる。すなわち、本発明に係るポリイミド重合体からな
るフィルムを、“アピカル”シリーズ（登録商標；ポリ
イミドフィルム，鐘淵化学工業株式会社製）のような非
熱可塑性ポリイミドフィルムとＦＰＣの導体層との間に
挟んで貼り合わせ、熱圧着させればよい。また、ポリア
ミド酸溶液をポリイミドフィルム上に流延し、イミド化
させた後にこのフィルムの接着剤面とＦＰＣの導体面と
を接着するようにしてもよい。さらには、イミド化させ
た熱可塑性ポリイミドを加熱して溶融し、ポリイミドフ
ィルムに直接塗布したのち、この上にＦＰＣ導体面を接
着してもよい。このようにして、簡単にポリイミドフィ
ルムとＦＰＣの導体面とを接着できる。これらの方法に
より作製されるカバーレイフィルムはすべてポリイミド
からなっており、アルカリエッチングが可能であるた
め、ＦＰＣとの接着後に容易に穴開け加工ができる。従
って、上記接着工程の後、得られた積層板をアルカリエ
ッチングして穴開け加工すれば従来の工程よりも簡単に
プリント基板を得ることができる。

【００７２】その他、この共重合体及び該共重合体組成
物は、超伝導用線材等の絶縁被覆用フィルムやＦＰＣ、
ボンディングシート、カバーコートインク、リードオン
チップ、リードフレーム固定用テープとして好適に用い
ることができるが、機械強度、耐放射線性、耐薬品性、
低温特性、耐熱性、加工性、接着性、低吸水性、誘電特
性における優れた特性を発揮する限りにおいては用途は
特に限定されない。

【００７３】なお、このような電気・電子機器用途の接
着層として用いるには、、１％以下の吸水率と２４０℃
で０．５ＧＰａ〜２．０ＧＰａの貯蔵弾性率を有し、か
つ２００℃〜３５０℃のガラス転移温度を併せ持つ熱可
塑性樹脂であれば、いかなる構成であっても好ましく用
いることができ、本発明に係る熱融着性を有する新規な
共重合体及び該共重合体組成物は上述した構成のものに
限定されない。かかる特性を併せ持つことにより、低温
での熱融着が可能となり、更には吸湿によるモールド時
のパッケージクラックの発生がなく、また高速演算処理
も可能となる。

【００７４】以上本発明に係る熱融着性を有する新規な
ポリイミド重合体組成物の有用性を明らかにすべく実施
の形態を説明したが、本発明はこれらの実施例のみに限
定されるものではなく、本発明はその趣旨を逸脱しない
範囲内で当業者の知識に基づき、種々なる改良、変更、
修正を加えた態様で実施しうるものである。

【００７５】

【実施例】

【００７６】〔実施例１〕攪拌機を備え、窒素置換し
た５００ml三口フラスコ（１）に2,2-ビス（4-ヒドロキ
シフェニル）プロパンジベンゾエート-2,2 ,3,3 - テト
ラカルボキシリックアシッドジアンヒドライド（以下Ｅ
ＳＤＡという。）４２．９２ｇ（７４ｍｍｏｌ）とピロ
メリット酸二無水物２６．１６ｇ（０．１２ｍｍｏｌ）
を計量し、採取した。ジメチルホルムアミド（以下、Ｄ
ＭＦという。）４７０ｇを投入、攪拌して均一溶液を得
た。2,2-ビス〔4-（4-アミノフェノキシ) フェニル] プ
ロパン（以下、ＢＡＰＰという。）８２．１ｇ（０．２
ｍｍｏｌ）とＤＭＦ２０ｇを添加した。３０分攪拌して
均一で粘調な溶液を得た。ＥＳＤＡ３．４８ｇ（６ｍｍ
ｏｌ）をＤＭＦ３５ｇに溶かして予め調整した酸溶液
を、反応溶液に増粘に注意しながら徐々に添加した。最
大粘度に達した後、酸溶液の添加を終了し、１時間攪拌
しながら放置し、ポリアミド酸溶液を得た。粘度をＢ型
粘度計で測定したところ、２６００ポイズを示した。

【００７７】このポリアミド酸溶液１００ｇを測りと
り、無水酢酸１１．３７ｇとイソキノリン１１．１８ｇ
とＤＭＦ１１．９５ｇからなるケミカルキュア剤を加え
て、ＰＥＴフィルム上に厚みを２５μｍに調整するため
にコンマメーターを使用して流延塗布し、８０℃で２５
分間加熱し、ＰＥＴフィルムを剥がした後、１５０℃、
２００℃で各２５分間加熱しイミド化を完了させた。Ｉ
Ｒ測定により、１７８０ｃｍ^-にイミドカルボニル基に
よる特性吸収を有するポリイミドフィルムであることを
確認した。一般式（１）と一般式（２）のモル比が７：
３のポリアミド酸溶液を得た。得られたポリアミド酸溶
液の構造（一般式（１）（２）のモル比）と到達粘度
（ポイズ）を表１に示した。なお、粘度は５℃にて測定
した。

【００７８】

【表１】

【００７９】得られたポリイミドフィルムについて、ガ
ラス転移温度（℃）、ピール強度（ＭＰａ）、引張破断
時伸び（％）、引張破断時強度（ＭＰａ）２４０℃の貯
蔵弾性率Ｅ’( ＧＰａ）を測定した。ガラス転移温度
は、ＴＭＡ法により測定し、ピール強度は、ダイボンダ
ーにより、４２アロイ製の１００ミクロンリードに３５
０℃、１０ＭＰａ、５秒で接着したサンプルを用いて９
０度剥離モードで測定した。また、接着剤のしみ出しは
１００倍の光学顕微鏡下での目視評価した。吸水率につ
いてはＡＳＴＭＤ−５７０に従って２０℃の純水中に
浸した後の重量変化率を測定し、貯蔵弾性率は、引張モ
ードで５Ｈｚ、５℃／分の昇温速度の粘弾性測定により
評価した。それらの結果を表１及び表２に示した。

【００８０】

【表２】

【００８１】次に、３５μｍの電解銅箔と得られた２５
μｍのポリイミドフィルムと５０μｍのポリイミドフィ
ルム「アピカル５０ＮＰＩ（登録商標；鐘淵化学工業株
式会社製）」を重ね合わせ、ガラス転移温度より５０℃
高い温度、３０kg／cm²、１０分でプレスし、フレキシ
ブル銅張板（以下、ＦＣＣＬという。）を得た。得られ
たＦＣＣＬを用い、ＪＩＳＣ６４８１に準拠してピール
強度（ＭＰａ）を測定した。その結果を表２に示す。

【００８２】〔実施例２〜６〕表１に示すモノマーの構
成にて実質的に実施例１と同様の操作で、ポリアミド酸
溶液を得た。得られた各ポリアミド酸溶液の構造と到達
粘度（ポイズ）を表１に示す。そして、このポリアミド
酸溶液を用い、実施例１と同様に、２５μｍのポリイミ
ドフィルムを得て、更にＦＣＣＬを得た。得られたポリ
イミドフィルム、ＦＣＣＬについて、それぞれの物性を
測定し、その結果を表１および表２に示した。

【００８３】〔比較例１〕ＥＳＤＡとＢＡＰＰから実施
例１と同様の操作で、ポリアミド酸溶液を得た。また、
実施例１と同様にして２５μｍのポリイミドフィルムを
製膜した。物性を測定し、その結果を表１および表２に
示した。

【００８４】

【００８５】

【発明の効果】以上、具体的な実施例で示したように、
本発明に係る熱融着性を有する共重合体及び該共重合体
組成物は、優れた機械的強度を有しつつ、耐熱性、加工
性及び接着性に優れ、また、低吸水特性と優れた低誘電
特性とを同時に満足し、さらに、高い熱時貯蔵弾性率を
併せ有していることが明らかとなった。このことは、従
来のポリアミド樹脂樹脂では到底達し得なかった相反す
る物性を一挙に両立することができる材料を提供するこ
とができる点で優れている。また、本発明に係る熱融着
性共重合体組成物をダイボンド様の接着剤として使用す
ることにより、パッケージクラックの発生を低減できる
とともに、ダイボンド時の接着剤のしみ出しの問題をも
解決できる材料を提供することが可能となった。本発明
により例えば、ＦＰＣとの接着工程におけるカバーレイ
フィルムの加工時間短縮に貢献しうる熱融着性を有する
新規な共重合体及びこれを主成分とする共重合体組成物
を得ることができる。従って、本発明に係る熱融着性を
有する新規なポリイミド重合体組成物は、例えば、絶縁
被覆用積層フィルムやＦＰＣ、カバーフィルム、カバー
レイフィルム、ボンディングシート、カバーコートイン
ク、リードオンチップ、リードフレーム固定用テープ等
に好適に供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】貯蔵弾性率（Ｅ^'）の測定チャートを示し
たグラフである。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】１％以下の吸水率と２４０℃で０．５〜
２．０ＧＰａ以上の貯蔵弾性率を有し、かつ、２００℃
〜３５０℃のガラス転移温度を有する新規な高弾性ポリ
イミド樹脂組成物。
【請求項２】前記ポリイミド樹脂の組成が、一般式
（１）化１【化１】と一般式（２）化２【化２】（式中、Ｒ₁、Ｒ₂は２価の有機基、Ｒ₃は４価の有機
基、Ｘは、化３【化３】から選択される３価の結合基である。）からなる請求項
１に記載する新規な高弾性ポリイミド樹脂組成物。
【請求項３】前記一般式（１）、（２）中のＲ₂が化
４【化４】に示す２価の有機基の群から選択される少なくとも１種
であることを特徴とする請求項１及び請求項２に記載す
る新規な高弾性ポリイミド樹脂組成物。
【請求項４】前記一般式（１）中のＲ₁が化５【化５】（式中、Ｒ₄は２価の有機基）に示す有機基から選択さ
れる少なくとも１種であることを特徴とする請求項１乃
至請求項３に記載する新規な高弾性ポリイミド樹脂組成
物。
【請求項５】前記一般式（２）中のＲ₃が化６【化６】に示す４価の有機基の群から選択される少なくとも１種
であることを特徴とする請求項１乃至請求項４に記載す
る新規な高弾性ポリイミド樹脂組成物。
【請求項６】前記一般式（１）中のＲ₁のＲ₄が化７【化７】に示す有機基から選択される少なくとも１種であること
を特徴とする請求項１乃至請求項５に記載する新規な高
弾性ポリイミド樹脂組成物。