JPH09286858A - ポリイミド樹脂組成物とその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 機械的強度、耐熱性、加工性及び接着性に優
れ、低吸水特性と優れた低誘電特性とを同時に満足し、
ＦＰＣやカバーレイフィルムやベースフィルムの加工時
間短縮に貢献しうる熱融着性を有する新規なポリイミド
組成物を提供することを目的とする。 【解決手段】 ガラス転移温度が2 ００℃から3 ５０℃
で、３以下の誘電率、かつ１％以下の吸水率を併せ有
し、一般式（１） 【化１】 及び一般式（２） 【化２】 （式中、Ｒ₁ は２価の有機基、Ｒ₂ は４価の有機基を示
し、またＸは、化３ 【化３】 から選択される３価の結合基である。）からなる共重合
体からなることを特徴とする熱融着性を有し、ジアミン
と酸二無水物の組合せにより上記の特性を有するポリイ
ミド樹脂組成物を得た。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は適当な温度範囲でガ
ラス転移点を有することから熱融着性を付与することが
できるポリイミド樹脂組成物に関する。さらに、一定以
上の粘度を有することで機械的強度の良好なポリイミド
樹脂組成物を得ることを特徴とする製造方法に関する。
詳しくは、絶縁被覆用積層フィルムやフレキシブルプリ
ント回路基板（以下、ＦＰＣと略す。）、カバー、カバ
ーレイフィルム、ボンディングシート、カバーコートイ
ンク、リードオンチップ、リードフレーム固定用テープ
等に好適に供することができる熱融着性を付与した新規
なポリイミド樹脂とその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の高性能化、高機能化、
小形化が進んでおり、それらに伴って用いられる電気部
品に対する小型化、軽量化が求められている。電子部品
を実装する配線板も通常のリジッド材に対し、過剰性の
あるＦＰＣが注目され、急激にその需要を増してきてい
る。

【０００３】ポリイミドは種々の用途が想定されている
が、特に、フィルム形態による需要が大きい。一般にポ
リイミドフィルムはその優れた耐熱性・低温特性・耐薬
品性・電気特性などから、特に電気・電子機器用途の材
料として広く用いられている。ところが、フィルム用途
に用いられているポリイミドは、一般に不溶不融である
ため、融着・被覆用途に用いる際には、熱可塑性または
熱硬化性の樹脂をポリイミドフィルムに塗布して接着性
を付与している。

【０００４】この接着性を付与する用途において、熱可
塑性樹脂として従来より広く用いられているものの１つ
に、例えば、ＦＥＰ、ＰＴＦＥ等のフッ素樹脂がある。
また、熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂等が用いら
れている。

【０００５】さらに、従来の熱硬化性ペーストタイプの
ダイボンドテープに変えて、熱可塑性樹脂を用いたフィ
ルム状の積層用テープの検討がすすんでいる。これは、
低分子量揮発成分がなくなることによるアウトガスレス
化、アフターキュアの必要のない利点があることにより
検討がなされているものである。かかる積層用テープと
しては、熱可塑性のポリイミドフィルムの開発がされて
きている。

【０００６】

【発明の解決しようとする課題】しかしながら、フッ素
樹脂は、耐熱性が比較的高く、耐薬品性、低温特性に優
れるという特徴をもつ反面、耐放射線性が極端に悪く、
そのため特定の用途には不適であった。また、エポキシ
樹脂等の熱硬化性樹脂が、硬化に際して高温、特に長時
間に及ぶ硬化時間が必要であり、上記用途には不向きで
あった。一方、積層用テープとして検討されている熱可
塑性のポリイミドフィルムはガラス転移点が高く、低温
では充分な熱融着性が得られないという問題があった。
さらに、吸水率が高く、モールド時に積層用テープが吸
湿することにより、パッケージクラックが発生するとい
う問題もあった。その他、かかる積層用テープには高速
演算処理のために誘電率が低いことも望まれていた。

【０００７】そこで、本発明者らは、上記従来の問題点
を解決し、短時間において加工が可能であり、耐薬品性
・低温特性・接着性に優れ、さらに、電気特性に優れ、
上記用途に好適に用いることのできる材料を提供するこ
とを目的に鋭意検討を重ねた結果、本発明に至ったので
ある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明に係る熱融着性を
有する新規なポリイミド樹脂組成物の要旨とするところ
は、ガラス転移点が２００℃から３５０℃で、３以下の
誘電率、かつ１％以下の吸水率を併せ有し、一般式
（１）化７

【０００９】

【化７】

【００１０】及び一般式（２）化８

【００１１】

【化８】

【００１２】（式中、Ｒ₁ は２価の有機基を示し、、Ｒ
₂ は４価の有機基を示す。またＸは、化９

【００１３】

【化９】

【００１４】から選択される３価の結合基である。）で
構成される共重合体からなることにある。

【００１５】また、前記一般式（１）（２）中のＲ₁ が
化１０

【００１６】

【化１０】

【００１７】に示す２価の有機基であることにある。

【００１８】さらに、前記ポリイミド樹脂組成物が、前
記一般式（２）中のＲ₂ が化１１

【００１９】

【化１１】

【００２０】に示す４価の有機基であることにある。

【００２１】また、前記ポリイミド樹脂組成物が、２，
２^' −ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンジベン
ゾエート−２，２^' ，３，３^' −テトラカルボン酸二無
水物化１２

【００２２】

【化１２】

【００２３】を酸成分の少なくとも１成分とすることに
ある。

【００２４】本発明に係るポリイミド樹脂組成物を製造
する方法の要旨とするところは、２３℃でＢ型粘度計で
５００ポイズ以上の重縮合反応溶液を得て、加熱下にイ
ミド閉環せしめ、２５ミクロンフィルムの引張破断時伸
び率が５０％以上であることにある。

【００２５】

【発明の実施の形態】本発明に係る熱融着性を有熱融着
性を有する新規なポリイミド樹脂組成物は、２，２^' −
ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンジベンゾエー
ト−２，２^'，３，３^' −テトラカルボン酸二無水物を
酸成分の少なくとも１成分として、１種以上のジアミン
との重縮合反応から得られ、ガラス転移点が２００℃か
ら３５０℃であり、かつ１％以下の吸水率と３以下の誘
電率を併せ持つ熱可塑性のポリイミド樹脂を必須成分と
することにある。

【００２６】以下に、本発明に係る熱融着性を有する新
規なポリイミド樹脂組成物の製造方法について述べる。
最初に、本発明におけるポリイミド樹脂組成物は、前駆
体としてポリアミド酸共重合体を経て生成される。そこ
でまず、前駆体であるポリアミド酸共重合体の製造方法
の１例を説明する。

【００２７】ポリアミド酸共重合体は、酸二無水物とジ
アミン成分とを有機溶媒中で反応させることにより得ら
れるが、本発明においては、まず、アルゴン、窒素など
の不活性ガス雰囲気中において、一般式（４）化１３

【００２８】

【化１３】

【００２９】（式中、Ｒ₂ は４価の有機基を示す。）で
表される少なくとも１種以上のテトラカルボン酸二無水
物を他の酸成分成分として、有機溶媒中で反応させる。
この溶液に一般式（５） Ｈ₂ Ｎ−Ｒ₁ −ＮＨ₂ （５） （式中、Ｒ₁ は、２価の有機基を示す。）で表される少
なくとも１種以上のジアミンの混合物をを有機溶媒中に
溶解し、溶解、あるいは、スラリー状に拡散させた状態
で、または、固体の状態で添加し、ポリアミド酸重合体
の溶液を得る。

【００３０】この時の反応温度は、−１０℃から５０℃
が好ましい。反応時間は、３０分から６時間程度であ
る。

【００３１】また、この反応において、上記添加順序と
は逆に、まず、ジアミン成分を拡散させ、該溶液中に酸
二無水物の固体もしくは有機溶媒による溶液もしくはス
ラリーを添加してもよい。

【００３２】次に、このポリアミド酸重合体の溶液から
ポリイミド重合体を得るためには、熱的及び／又は化学
的に脱水閉環（イミド化）する方法を用いればよい。

【００３３】例を挙げて説明すると、熱的に脱水閉環す
る方法では、まず、上記ポリアミド酸溶液を支持板やＰ
ＥＴ等の有機フィルム、ドラム又はエンドレスベルト等
の支持体上に流延又は塗布して膜状とし、有機溶媒を蒸
発させることにより自己支持性を有する膜を得る。

【００３４】この有機溶媒の蒸発は１５０℃以下の温度
で約５０分から９０分間行うのが好ましい。

【００３５】次いで、これを更に加熱して乾燥させつつ
イミド化させ、本発明に係る熱可塑性ポリイミド重合体
からなるポリイミド膜を得る。加熱の際の温度は、１５
０℃から３５０℃の範囲の温度が好ましく、特には、２
００℃から２５０℃が特に好ましい。加熱の際の昇温速
度には特に制限はないが、徐々に加熱して最高温度が上
記の温度になるようにするのが好ましい。加熱時間はフ
ィルム厚みや最高温度によって異なるが一般的には最高
温度に達してから１０秒から１０分の範囲が好ましい。
自己支持性を有する膜を加熱して乾燥・イミド化する際
は、自己支持性を有する膜を支持体から引き剥がし、そ
の状態で端部を固定して加熱することにより線熱膨張係
数が小さい重合体が得られる。

【００３６】また、化学的に脱水閉環する方法では、上
記ポリアミド酸溶液に化学量論以上の脱水剤と触媒量の
第３級アミンを加え、熱的に脱水する場合と同様の方法
で処理すると、熱的に脱水閉環する場合よりも短時間で
所望のポリイミド膜を得ることができる。

【００３７】熱的に閉環する方法と化学的にイミド化す
る方法とを比較すると、化学的方法によるほうが得られ
たポリイミドの機械的強度が大きく、かつ、線膨張係数
が小さくなる利点がある。なお、熱的にイミド化する方
法と化学的にイミド化する方法とを併用することも可能
である。

【００３８】また、ポリイミドはポリイソイミドと等価
体であることは周知のことであるが、イソイミド構造を
選択すれば溶媒溶解性を向上させることも可能である。
ポリイソイミド重合体を得るためには上述した化学的閉
環剤をジシクロヘキシルカルボジイミド（ＤＣＣ）等の
ジイミド及び／またはトリフルオロ酢酸等のカルボン酸
におきかえた上で、該ポリイミド生成と同様の反応を行
えばよい。

【００３９】ここで、本発明に用いられるジアミン化合
物としては、本質的に種々のジアミンが使用可能である
が、より具体的には、諸特性のバランスから、一般式
（５） Ｈ₂ Ｎ−Ｒ₁ −ＮＨ₂ （５） （式中、Ｒ₁ は化１４

【００４０】

【化１４】

【００４１】で表される２価の有機基を示す。）のいず
れかで表されるビスアミノフェノキシフェニルプロパ
ン、α，ω−ビスアミノポリジメチルシロキサン、ビス
アミノフェノキシベンゼン、ジアミノジフェニルエーテ
ル、フェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、
ビスアミノフェノキシビフェニル、ビスアミノフェノキ
シフェニルエーテル、ジアミンノベンズアニリド、ジア
ミノトルエン、ジアミノジフェニルスルフォン、ビスア
ミノフェノキシフェニルヘキサフルオロプロパン、ビス
（アミノフェノキシ）フェニルスルフォン、ビスアミノ
フェノキシジメチルプロパン（それぞれ、オルト、メ
タ、パラ置換を選択できる）から選択される１種以上の
ジアミンを選択することができる。これらのモノマーは
１種類で用いても２種類以上の混合物として用いてもよ
い。

【００４２】また、本発明に用いられる酸二無水物とし
ては、本質的に種々の酸二無水物が使用可能であるが、
より具体的には、諸特性のバランスから、式（３）化１
５

【００４３】

【化１５】

【００４４】で表される２，２^' −ビス（４−ヒドロキ
シフェニル）プロパンジベンゾエート−２，２^' ，３，
３^' −テトラカルボン酸二無水物を少なくとも１成分と
し、一般式（４）化１６

【００４５】

【化１６】

【００４６】（式中、Ｒ₂ は化１７

【００４７】

【化１７】

【００４８】で表される２価の有機基を示す。）のいず
れかで表される３，３^, ，４，４^, −ビフェニルテトラ
カルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）、３，３^, ，４，４^,
−ベンゾフェノンカルボン酸二無水物（ＢＴＤＡ）、
４，４^, −オキシジフタル酸二無水物（ＯＤＰＡ）、
４，４^, −ジフェニルスルフォンテトラカルボン酸二無
水物（ＤＳＤＡ）、ピロメリット酸二無水物（ＰＭＤ
Ａ）、４，４^, −ヘキサフルオロメチルジフタル酸二無
水物（６ＦＤＡ）、４，４^, −ハイドロキノンジフタル
酸二無水物、ビスフェノールＡジフタル酸二無水物、
３，３^, ，４，４^, −ターフェニルテトラカルボン酸二
無水物、メチレンジフタリック酸二無水物、プロピリデ
ンジフタリック酸二無水物から選択される１種以上のテ
トラカルボン酸二無水物から選択される一種以上のテト
ラカルボン酸二無水物を選択することが可能である。

【００４９】これらのモノマーは１種類で用いても２種
類以上の混合物として用いてもよい。

【００５０】また、ポリアミド酸の生成反応に使用され
る有機溶媒としては、例えば、ジアミチルスルホキシ
ド、ジエチルスルホキシド等のスルホキシド系溶媒、N,
N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジエチルホルムアミド等
のホルムアミド系溶媒、N,N-ジメチルアセトアミド、N,
N-ジエチルアセトアミド等のアセトアミド系溶媒等をあ
げることができる。これらを１種類の溶媒のみで用いる
ことも、２種以上からなる混合溶媒で用いることもでき
る。また、これらの極性溶媒とポリアミド酸の非溶媒と
からなる混合溶媒の用いることもできる。ポリアミド酸
の非溶媒としてはアセトン、メタノール、エタノール、
イソプロパノール、ベンゼン、メチルセロソルブ等を挙
げることができる。

【００５１】ジアミン化合物と酸二無水物のモル比は実
質的に等モルとなるように、また、ジアミン化合物と酸
二無水物の成分比は一般式（１）／（２）のモル分率５
０／５０から９９／１の範囲と同一となるように、それ
ぞれ添加すればよい。

【００５２】かかる反応により、上述の繰り返し単位
（１）（２）を有し、該繰り返し単位（１）（２）のモ
ル分率〔（１）／（２）〕が、５０／５０から９９／１
の範囲であるポリアミド酸共重合体の溶液が得られるの
である。

【００５３】このようにして得られた本発明に係る共重
合体において、一般式（１）及び一般式（２）で表され
るブロック単位の繰り返し数は、１以上の整数である
が、２００℃〜３５０℃のガラス転移点と１％以下の低
吸水率及び３以下の誘電率を発現するためには、式
（１）と（２）の和が２以上でなければならない。但
し、式（１）（２）が各々１５を超えると、共重合比が
偏り、共重合させることの硬化が小さくなる。具体的に
は、ガラス転移点が高くなりすぎるため、低温接着性が
認めにくくなる。従って、式（１）（２）は各１５以下
であることが好ましく、これは、フィルムに対する自己
支持性の付与にも寄与する。

【００５４】また、分子量については、特に制限はない
ものの、良好な機械的強度を発現させるためには、ポリ
アミド酸溶液状態でのＢ粘度が一定以上であることが望
ましい。すなわち、２３℃におけるＢ型粘度計による測
定において、５００ポイズ以上でないと、２５ミクロン
フィルムにおける引張破断時伸びが５０％以上となら
ず、良好な機械的強度を発現できない。これは、モノマ
ー、特には、必須成分である２，２^' −ビス（４−ヒド
ロキシフェニル）プロパンジベンゾエート−２，２^' ，
３，３^' −テトラカルボン酸二無水物の不純物含率によ
るところが大きい。この不純物は、原料由来のトリメリ
ット酸誘導体であるが、該含率が１％を超えると、上記
の良好な機械的強度が得られないことがわかっている。

【００５５】上記製法により得られた本発明に係る熱融
着性を有する新規なポリイミド樹脂組成物は、優れた耐
熱性、熱可塑性、接着性、低吸水特性、低誘電特性を併
有するという特徴を有している。具体的には、この重合
体は、２００℃から３５０℃の間で明確なガラス転移点
を有するために比較的低温での熱融着が可能であり、ガ
ラス転移点に近い温度でラミネートすることにより種々
の被着体、例えば、ポリイミドフィルムやＳＵＳ、銅な
どの金属箔、ＦＰＣ等に接着することができる。また、
優れた低吸水特性を示し、２３℃の純水中に２４時間浸
漬する条件での吸水率は１％以下である。さらに、優れ
た誘電特性を示し、Ｑメーター法における１ＭＨｚの誘
電率は３以下である。なお、低吸水特性及び低誘電特性
の発現機構は明らかではないが、イミド五員環に近接す
るエステル基により、電子のかたよりを低減しているた
めではないかと推察している。すなわち、本発明の２，
２ ^' −ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンジベン
ゾエート−２，２^' ，３，３^' −テトラカルボン酸二無
水物が必須成分であることにより、上記の効果がより顕
著に現れるのである。

【００５６】これら優れた低吸水特性及び低誘電特性に
より、今後の高密度実装用途に対応すべき電子回路部品
材料として好適に用いることができる。また、充分な機
械的強度を発現するために高い粘度をも有する。

【００５７】以上のような方法で得られた本発明に係る
熱融着性を有する新規なポリイミド重合体組成物の応用
の１例としては、例えば、カバーレイ用接着剤が挙げら
れる。すなわち、本発明に係るポリイミド重合体からな
るフィルムを、非熱可塑性ポリイミドフィルムとＦＰＣ
の導体層との間に挟んで貼り合わせ、熱圧着させればよ
い。また、ポリアミド酸溶液をポリイミドフィルム上に
流延し、イミド化させた後にこのフィルムの接着剤面と
ＦＰＣの導体面とを接着するようにしてもよい。さらに
は、イミド化させた熱可塑性ポリイミドを加熱して溶融
し、ポリイミドフィルムに直接塗布したのち、この上に
ＦＰＣ導体面を接着してもよい。このようにして、簡単
にポリイミドフィルムとＦＰＣの導体面とを接着でき
る。これらの方法により作製されるカバーレイフィルム
はすべてポリイミドからなっており、アルカリエッチン
グが可能であるため、ＦＰＣとの接着後に容易に穴開け
加工ができる。従って、上記接着工程の後、得られた積
層板をアルカリエッチングして穴開け加工すれば従来の
工程よりも簡単にプリント基板を得ることができる。

【００５８】その他、この樹脂組成物が、超伝導用線材
等の絶縁被覆用フィルムやＦＰＣ、ボンディングシー
ト、カバーコート、リードオンチップ、リードフレーム
固定用テープとして好適に用いることができるが、機械
的強度、耐放射線性、耐薬品性、低温特性、耐熱性、加
工性、接着性、低吸水特性、誘電特性における優れた特
性を発揮する限りにおいては用途は特に限定されない。

【００５９】上述してきたように、ガラス転移点が２０
０℃から３５０℃であり、さらに１％以下の吸水率と３
以下の誘電率の特性を併せ持つことにより、電気・電子
機器用途の接着層として用いるとき、低温での熱融着が
可能となり、さらには、吸湿によるモールド時のパッケ
ージクラックの発生がなく、また、高速演算処理も可能
となる。

【００６０】以上本発明に係る熱融着性を有する新規な
ポリイミド重合体組成物の有用性を明らかにすべく実施
の形態を説明したが、本発明はこれらの実施例のみに限
定されるものではなく、本発明はその趣旨を逸脱しない
範囲内で当業者の知識に基づき、種々なる改良、変更、
修正を加えた態様で実施しうるものである。

【００６１】

【実施例】以下に、実施例により本発明をより具体的に
説明するが、本発明はこれら実施例によって限定される
ものではない。

【００６２】

【実施例１】攪拌機を備え、窒素置換した５００ｍｌ三
口フラスコに、４２．９２ｇ（７４ｍｍｏｌ）の２，２
^' −ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンジベンゾ
エート−２，２^' ，３，３^' −テトラカルボン酸二無水
物（以下、ＥＳＤＡという。）と、２６．１６ｇ（０．
１２ｍｍｏｌ）のピロメリット酸二無水物を計量、採取
した。その中に、４７０ｇのジメチルホルムアミド（以
下、ＤＭＦという。）を投入、攪拌して均一で粘調な溶
液を得た。３．４８ｇ（６ｍｍｏｌ）のＥＳＤＡを３５
ｇのＤＭＦに溶かして予め調整した後、酸溶液の添加を
終了し、１時間攪拌しながら放置し、ポリアミド酸溶液
を得た。粘度をＢ型粘度計で測定したところ、２６００
ポイズを示した。

【００６３】このポリアミド酸溶液の１００ｇを測りと
り、１１．３７ｇの無水酢酸と１１．１８ｇのイソキノ
リンと１１．９５ｇのＤＭＦからなるケミカルキュア剤
を加えて、ＰＥＴフィルム上に塗布し、厚みを２５μｍ
に調整するためにコンマメーターを使用して流延塗布
し、８０℃で２５分間加熱した後、ＰＥＴフィルムから
剥がした。その後、金属支持体に端部を固定して１５０
℃、２００℃で各２５分間加熱しイミド化を完了させ
た。ＩＲ測定により、１７８０cm^- にイミドカルボニル
基による特性吸収を有するポリイミドフィルムであるこ
とを確認した。

【００６４】得られたポリイミドフィルムについて吸水
率（％）、ピール強度（kgｆ/cm )、引張破断時伸び(
％) 、引張破断時強度（kgｆ/cm ² ) 、ガラス転移点
（℃）を測定した。ガラス転移点は、ＴＭＡ法により測
定し、ピール強度については、まず、３５μｍの電解銅
箔（３ＥＣ）を用い、得られたフィルムを中間層にし
て、Ｔｇ＋１００℃、３０ｋｇｆ／ｃｍ² 、１０分間プ
レスし、ＦＣＣＬを得た。得られたＦＣＣＬを用い、Ｊ
ＩＳ Ｃ６４８１に準拠してピール強度を測定した。吸
水率は、ＡＳＴＭ−５７０に従い、２０℃の蒸留水中で
２４時間浸漬した後の重量変化を測定した。引張試験は
ＪＩＳ Ｃ−２３１８に従い測定した。それらの結果を
表１及び表２に示す。

【００６５】

【表１】

【００６６】

【表２】

【００６７】

【実施例２〜６】表１に示すモノマーの構成にて実質的
に実施例１と同様の操作で、ポリアミド酸溶液を得た。
そして、このポリアミド酸溶液を用い、実施例１と同様
に、２５μｍのポリイミドフィルムを得て、更にＦＣＣ
Ｌを得た。得られたポリイミドフィルム、ＦＣＣＬにつ
いて、実施例１と同様にして吸水率（％）、ピール強度
（kgｆ/cm ) 、引張破断時伸び( ％) 、引張破断時強度
（kgｆ/cm ² ) 、ガラス転移点（℃）を測定した。それ
ぞれの測定結果を表１及び表２に示した。

【００６８】

【比較例１】表１に示すモノマーの構成にて実質的に実
施例１と同様の操作で、一般式（１）（２）のモル比が
１：９のポリアミド酸溶液を得た。そして、このこのポ
リアミド酸溶液を用い、実施例１と同様に、２５μｍの
ポリイミドフィルムを得て、更にＦＣＣＬを得た。得ら
れたポリイミドフィルム、ＦＣＣＬについて、実施例１
と同様にして吸水率（％）、ピール強度（kgｆ/cm ) 、
引張破断時伸び( ％)、引張破断時強度（kgｆ/cm ² )
、ガラス転移点（℃）を測定した。それぞれの測定結
果を表１及び表２に示した。

【００６９】

【比較例２】ピロメリット酸二無水物とジアミノジフェ
ニルエーテルから実施例１と同様の操作でポリアミド酸
溶液を得た。また、実施例１と同一の操作から２５μｍ
のポリイミドフィルムを製膜した。得られたポリイミド
フィルムについて、実施例１と同様に吸水率（％）、ピ
ール強度（kgｆ/cm ) 、引張破断時伸び( ％) 、引張破
断時強度（kgｆ/cm ² ) 、ガラス転移点（℃）を測定し
た。それぞれの測定結果を表１及び表２に示した。

【００７０】

【発明の効果】以上、具体的な実施例で示したように、
本発明に係る熱融着性を有する新規なポリイミド重合体
組成物は、２，２^' −ビス（４−ヒドロキシフェニル）
プロパンジベンゾエート−２，２^' ，３，３^' −テトラ
カルボン酸二無水物が必須成分として使用することで達
成できたものである。他の効果は、本発明に係る新規な
ポリイミド樹脂組成物を使用することにより、優れた機
械的強度を有しつつ、また極めて低い吸水率をも同時に
示すことができた。従って、本発明に係る熱融着性を有
する新規なポリイミド重合体組成物は、例えば、絶縁被
覆用積層フィルムやＦＰＣ、カバーフィルム、カバーレ
イフィルム、ボンディングシート、カバーコートイン
ク、リードオンチップ、リードフレーム固定用テープ等
に好適に供することができる。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ガラス転移点が２００℃から３５０℃
   で、３以下の誘電率、かつ１％以下の吸水率を併せ有
   し、一般式（１）化１ 【化１】 及び一般式（２）化２ 【化２】 （式中、Ｒ₁ は２価の有機基を示し、、Ｒ₂ は４価の有
   機基を示す。またＸは、化３ 【化３】 から選択される３価の結合基である。）からなる共重合
   体からなることを特徴とするポリイミド樹脂組成物。
2. 【請求項２】 前記一般式（１）（２）中のＲ₁ が化４ 【化４】 に示す２価の有機基であることを特徴とする請求項１に
   記載する共重合体からなる熱融着性を有する新規なポリ
   イミド樹脂組成物。
3. 【請求項３】 前記一般式（２）中のＲ₂ が化５ 【化５】 に示す２価の有機基であることを特徴とする請求項１に
   記載する共重合体からなる熱融着性を有する新規なポリ
   イミド樹脂組成物。
4. 【請求項４】 ２，２^' −ビス（４−ヒドロキシフェニ
   ル）プロパンジベンゾエート−２，２^' ，３，３^' −テ
   トラカルボン酸二無水物、一般式（３）化６ 【化６】 を酸成分の少なくとも１成分として、１種以上のジアミ
   ンとの重縮合反応によることを特徴とする前記請求項１
   乃至請求項６に記載する熱融着性を有する新規なポリイ
   ミド樹脂組成物。
5. 【請求項５】 ２３℃でＢ型粘度計で５００ポイズ以上
   の重縮合反応溶液を得て、加熱下にイミド閉環せしめ、
   ２５ミクロンフィルムの引張破断時伸び率が５０％以上
   であることを特徴とする重縮合反応による前記請求項１
   乃至請求項５に記載するポリイミド樹脂組成物の製造方
   法。