JPH09304292A - 欠陥検出装置および方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】欠陥ではないムラと本来の凹凸状の欠陥を明確
に識別して、欠陥検出を精度よく行う。 【解決手段】撮像画像の各画素の明度が所定のしきい値
で２値化され、この所定のしきい値以下の明度となるも
のとして、ボイド等の凹凸状の欠陥とムラとが抽出され
る。さらに、撮像画像の各画素の明度の変化量が演算さ
れ、この演算された各画素の明度の変化量が所定のしき
い値で２値化され、この所定のしきい値以上の明度変化
量となるものとして、ボイド等の凹凸状の欠陥と表面に
印字された文字や回路パターンとが抽出される。よっ
て、これら２種類のしきい値によって抽出された領域の
うちで、共通の座標位置を有する領域を求めることによ
り、凹凸状の欠陥が検出される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、被検出対象の画像
を撮像して当該被検出対象上に表れる凹凸状の欠陥を検
出する欠陥検出装置および方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣモールド等、とりわけ樹脂成形によ
って生産される電子部品にあっては、電子部品の樹脂が
固まる際に樹脂組成の不均一さ、金型の損傷等の理由に
よって、部品表面にボイド（ｖｏｉｄ）と呼ばれる小穴
が発生することがある。

【０００３】こうしたボイドは見た目が悪いだけではな
く、それがＩＣ内部にまで達している場合には性能上大
きな問題となるため検査工程で確実に検出し、不良品と
して扱う必要がある。

【０００４】また、ウエハチップなどでは、本来、平滑
であるべき面に凹凸が生じることがある。こうした凹凸
部があるとワイヤボンディング工程でワイヤが凹凸部に
ボンディングされてしまい接着不良を起こすことがあ
る。よって、こうした平滑面に表れる凹凸部について
も、検査工程で確実に検出し、不良品として扱う必要が
ある。

【０００５】上述したボイド等の凹凸状の欠陥部分を有
する電子部品表面を撮像すると、欠陥部分は明度が周囲
に較べて異なった明度として撮像される。この場合、一
般的に、検査工程では、工程に備え付けられている検査
ステージの照明およびカメラ位置等を調整し、上述した
ボイド等の凹凸状の欠陥部分を、周囲に較べて明度が低
くなる（黒くなる）ように調整する。そこで、こうして
調整された撮像画像の各画素の明度を所定のしきい値で
２値化することによってボイド等の凹凸状の欠陥を検出
していた。すなわち、上記所定のしきい値以下の明度の
低い領域は（明度の低い領域が一定の面積を越えた場合
に）ボイド等の凹凸状の欠陥であると、上記所定のしき
い値よりも大きい明度の高い領域は正常であると判定し
ていた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記所定のし
きい値以下の明度の低い領域と判定されるものの中に
は、本来の欠陥であるボイド以外にも、欠陥ではない表
面のムラが含まれる。

【０００７】ここで、ムラとは、ＩＣモールド等の電子
部品表面において現れる、欠陥とは言えない微妙な凹凸
の変化のことである。正常な表面が鏡面の場合、浅く細
かい微妙な凹凸（なし地）部分がムラとされる。一方、
正常な表面が浅く細かい微妙な凹凸（なし地）とする
と、逆に鏡面部分がムラとされる。

【０００８】また、正常な電子部品表面に対して、微妙
に傾いている部分もムラとされる。

【０００９】さらに、正常な電子部品表面の汚れもムラ
とされる。このムラは製造工程の装置等の工程差で現れ
ることがある。

【００１０】こうしたムラの部分は、正常な電子部品表
面では明度が周囲に較べて異なったものとして撮像され
る。よって、上述したようにボイド等の凹凸欠陥部分を
周囲に較べて明度が低くなる（黒くなる）ように、検査
ステージの照明、カメラ位置を調整すると、同時にその
ムラの部分も凹凸欠陥部分と同様に明度が低くなるの
で、ムラを「欠陥」と誤って検出してしまい、良品であ
るにもかかわらず不良品と誤認識してしまうことがあ
る。

【００１１】本発明は、こうした実状に鑑みてなされた
ものであり、欠陥ではないムラと本来の凹凸状の欠陥を
明確に識別して、欠陥検出を精度よく行うことができる
ようにすることを解決課題とするものである。

【００１２】

【課題を解決するための手段および効果】そこで、本発
明の主たる発明では、被検出対象の画像を撮像して当該
被検出対象上に表れる凹凸状の欠陥を検出する欠陥検出
装置において、前記撮像画像の各画素の明度を所定のし
きい値で２値化する第１の２値化手段と、前記撮像画像
の各画素の明度の変化量を演算する微分手段と、前記微
分手段によって演算された各画素の明度の変化量を所定
のしきい値で２値化する第２の２値化手段と、前記第１
の２値化手段によって所定のしきい値以下の明度とな
り、かつ前記第２の２値化手段によって所定のしきい値
以上の明度変化量となる画素の座標位置を求め、この座
標位置に凹凸状の欠陥があることを検出する検出手段と
を具えるようにしている。

【００１３】かかる構成によれば、撮像画像の各画素の
明度が所定のしきい値で２値化され、この所定のしきい
値以下の明度となるものとして、ボイド等の凹凸状の欠
陥とムラとが抽出される。

【００１４】さらに、撮像画像の各画素の明度の変化量
が演算され、この演算された各画素の明度の変化量が所
定のしきい値で２値化され、この所定のしきい値以上の
明度変化量となるものとして、ボイド等の凹凸状の欠陥
と表面に印字された文字や回路パターンとが抽出され
る。

【００１５】よって、これら２種類のしきい値によって
抽出された領域のうちで、共通の座標位置を有する領域
を求めることにより、凹凸状の欠陥が検出される。

【００１６】このように、本発明によれば、各種領域を
抽出する過程で本来検出すべき凹凸状の欠陥と欠陥でな
いムラとが明確に識別されるので、欠陥検出の精度が飛
躍的に向上する。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明に係
る欠陥検出装置および方法の実施の形態について説明す
る。

【００１８】図１（ａ）は、実施の形態において想定し
ている欠陥検査対象物であるＩＣモールド１を示す平面
図であり、このＩＣモールド１の表面には、欠陥である
ボイド３と、表面ムラ（汚れ）４と、印字された文字
「１２３」が現れている。

【００１９】・第１の実施の形態 以下、上記ボイド３の座標位置を検出する処理手順につ
いて図３に示すフローチャートを参照して説明する。

【００２０】まず、図１（ｂ）に示すように、図示せぬ
カメラによって撮像すべき検査領域２がＩＣモールド１
表面に設定される（ステップ１０１）。

【００２１】そして、上記検査領域２が明暗の濃淡画像
として上記カメラによって撮像され、この撮像画像の各
画素の明度が、上記ボイド３と正常な部分とを識別する
ためのしきい値Ｃ1によって２値化（明度の高い領域は
論理「１」、明度の低い領域は論理「０」に２値化）さ
れる（ステップ１０２）。

【００２２】この結果、上記しきい値Ｃ1以下の明度と
なる画素の領域（これをブロブという）が求められる。

【００２３】すなわち、図１（ｃ）に示すように、各ブ
ロブＰ1、Ｐ2の重心座標位置Ｇ1（Ｘ1、Ｙ1）、Ｇ2（Ｘ
2、Ｙ2）が求められ、これら重心座標位置Ｇ1、Ｇ2が、
各ブロブＰ1、Ｐ2に対応づけられて所定のメモリに記憶
されるとともに、抽出したブロブの数ｎ（＝２）が上記
メモリに記憶される。ここで、抽出されるブロブは、ボ
イド３を示すブロブＰ1と表面ムラ４を示すブロブＰ2で
あり、印字された文字５については明度が高く、上記し
きい値Ｃ1以上の明度を有しているので、ブロブとして
抽出されない（ステップ１０３）。

【００２４】ついで、上記カメラによって撮像された検
査領域２の濃淡画像の各画素の明度の変化量（明度勾
配）を求める微分演算処理が実行される（ステップ１０
４）。

【００２５】そして、微分処理された撮像画像の各画素
の明度変化量が、上記ボイド３と正常な部分とを識別す
るためのしきい値Ｃ2によって２値化される（ステップ
１０５）。そして、上記しきい値Ｃ2以上の明度変化量
となるブロブが求められる。

【００２６】すなわち、図１（ｄ）に示すように、各ブ
ロブＰ3、Ｐ4、Ｐ5、Ｐ6の重心座標位置Ｇ3（Ｘ3、Ｙ
3）、Ｇ4（Ｘ4、Ｙ4）、Ｇ5（Ｘ5、Ｙ5）、Ｇ6（Ｘ6、
Ｙ6）が求められ、これら重心座標位置Ｇ3、Ｇ4、Ｇ5、
Ｇ6が、各ブロブＰ3、Ｐ4、Ｐ5、Ｐ6に対応づけられて
所定のメモリに記憶される。ここで、抽出されるブロブ
は、ボイド３を示すブロブＰ3と印字された文字「１２
３」をそれぞれ示すブロブＰ4、Ｐ5、Ｐ6である。表面
ムラ（汚れ）４については、境界エッジが明確ではなく
明度変化量が低いので、上記しきい値Ｃ2よりも明度変
化量が小さく、ブロブとして抽出されない（ステップ１
０６）。

【００２７】ついで、上記ステップ１０３で記憶された
各ブロブＰ1、Ｐ2の重心座標位置Ｇ1、Ｇ2と、上記ステ
ップ１０６で記憶された各ブロブＰ3、Ｐ4、Ｐ5、Ｐ6の
重心座標位置Ｇ3、Ｇ4、Ｇ5、Ｇ6との距離が一致してい
るものを、ボイド３であると判断する処理が実行され
る。

【００２８】すなわち、まず上記ステップ１０３で記憶
された各ブロブＰｉ（ｉ＝１、２）を示すｉを１にイニ
シャライズして（ステップ１０７）、このブロブＰｉの
重心座標位置Ｇi（ｉ＝１、２）と、上記ステップ１０
６で記憶された各ブロブＰ3、Ｐ4、Ｐ5、Ｐ6の重心座標
位置Ｇ3、Ｇ4、Ｇ5、Ｇ6との距離が所定のしきい値Ｃ3
以下であるか否かが判断される。このしきい値Ｃ3は、
両ブロブの重心位置が一致しているか否かを判断するた
めのしきい値である（ステップ１０９）。

【００２９】両ブロブの重心位置間の距離が上記しきい
値Ｃ3よりも大きい場合には、ｉを＋１インクリメント
して（ステップ１１１）、ｉがｎに達するまでステップ
１０９の処理が実行される（ステップ１０８）。

【００３０】この結果、図１（ｃ）と図１（ｄ）から明
らかなように、ブロブＰ1の重心座標位置Ｇ１とブロブ
Ｐ3の重心座標位置Ｇ3との距離がしきい値Ｃ3以下とな
るので（ステップ１０９の判断ＹＥＳ）、この座標位置
Ｇ1またはＧ3にボイド３の重心があると判定することが
できる（ステップ１１０）。なお、ボイド３が２以上あ
る場合には、破線Ｄに示すように、ステップ１１０から
ステップ１１１に移行するループを設けるようにすれば
よい。 ・第２の実施の形態 つぎに、微分演算処理を行う領域を減少させることによ
り処理の高速化を図ることができる実施の形態について
図４を参照して説明する。

【００３１】同図４に示すようにステップ２０１、２０
２、２０３では、図３のステップ１０１、１０２、１０
３と同様に検査領域２全体Ａについて明度を２値化して
しきい値Ｃ1以下の明度となるブロブＰ1、Ｐ2の重心座
標位置Ｇ1、Ｇ2を記憶する処理がなされるが、つぎの段
階では、上記ブロブＰ1、Ｐ2のいずれかがボイド３であ
ることが明らかであるので、ブロブＰ1、Ｐ2の重心座標
位置Ｇ1、Ｇ2の周囲の一定の大きさＢ（Ｂ＜Ａ）の局所
領域６についてのみ微分演算処理を行い、極力少ない領
域のみを微分処理することでボイド３を探索するように
している。

【００３２】すなわち、上記ステップ２０３で記憶され
た各ブロブＰｉ（ｉ＝１、２）を示すｉを１にイニシャ
ライズして（ステップ２０４）、ｉがｎに達するまで以
下のステップ２０６〜ステップ２０９の処理を繰り返し
実行する（ステップ２１１、２０５）。

【００３３】すなわち、図２（ａ）に示すように、ブロ
ブＰｉの重心座標位置Ｇi（ｉ＝１、２）を中心とする
所定の大きさＢの矩形の局所領域６が生成される（ステ
ップ２０６）。そして、この局所領域６の濃淡画像の各
画素の明度の変化量（明度勾配）を求める微分演算処理
が実行される（ステップ２０７）。

【００３４】そして、微分処理された局所領域６の各画
素の明度変化量が、上記ボイド３と正常な部分とを識別
するためのしきい値Ｃ2によって２値化される（ステッ
プ２０８）。そして、上記しきい値Ｃ2以上の明度変化
量となるブロブが求められる。この場合、図２（ｂ）に
示すように、ボイド３を示すブロブＰ3のみが求めら
れ、その重心座標位置Ｇ3（Ｘ3、Ｙ3）が求められ、こ
れら重心座標位置Ｇ3が、ブロブＰ3に対応づけられて所
定のメモリに記憶される。なお、印字された文字「１２
３」を示すブロブＰ4、Ｐ5、Ｐ6については局所領域６
外にあるので、ブロブとして抽出されない。また、表面
ムラ（汚れ）４については、境界エッジが明確ではなく
明度変化量が低いので、上記しきい値Ｃ2よりも明度変
化量が小さく、ブロブとして抽出されることはない（ス
テップ２０９）。

【００３５】ついで、上記ステップ２０３で記憶された
各ブロブＰ1、Ｐ2の重心座標位置Ｇ1、Ｇ2と、上記ステ
ップ２０９で記憶された各ブロブＰ3の重心座標位置Ｇ3
との距離が一致しているものを、ボイド３であると判断
する処理が実行される。

【００３６】この結果、図２（ａ）と図２（ｂ）から明
らかなように、ブロブＰ1の重心座標位置Ｇ１とブロブ
Ｐ3の重心座標位置Ｇ3との距離が一致するので、この座
標位置Ｇ1またはＧ3がボイド３の重心であると判定する
ことができる。なお、上述したように距離が一致したか
否かの判定を行うことなく、ステップ２０９の判断ＹＥ
Ｓとなった時点（プロブＰ3検出時点）で、それがボイ
ド３であると判断してもよい（ステップ２１０）。

【００３７】なお、ボイド３が２以上ある場合には、破
線Ｅに示すように、ステップ２１０からステップ２１１
に移行するループを設けるようにすればよい。

【００３８】以上のように、この第２の実施の形態によ
れば、微分する領域の大きさＢが全体Ａを微分処理する
場合に較べて小さくなる。しかも、明度が低い領域の周
囲についてのみ微分処理を行うことによりボイド３を探
索するようにしたので、探索の過程で印字文字５を示す
ブロブについては抽出されない。

【００３９】このため演算処理を高速に行うことができ
る。また、検査領域２全体を微分処理した画像を記憶す
るためには大容量のメモリを必要とするが、この実施の
形態によれば、記憶すべき領域を少なくすることができ
るので、大容量のメモリは不要となる。このため、装置
のコストを低減することができる。

【００４０】・第３の実施の形態 つぎに、上記第２の実施の形態とは逆に、明度の２値化
演算処理を行う領域を減少させることにより処理の高速
化を図ることができるようにしてもよい。

【００４１】すなわち、図５に示すようにステップ３０
１、３０２、３０３では、図３のステップ１０１、１０
４、１０５と同様に検査領域２全体Ａについて明度変化
量をしきい値Ｃ2によって２値化する処理がなされる。

【００４２】ついで、ステップ３０４では、そして、上
記しきい値Ｃ2以上の明度変化量となるブロブが求めら
れる。

【００４３】すなわち、ボイド３を示すブロブＰ1と印
字された文字「１２３」をそれぞれ示すブロブＰ2、Ｐ
3、Ｐ4が抽出され、これらブロブの重心座標位置Ｇ1〜
Ｇ4が記憶されるとともに、ブロブの数ｎ（＝４）が記
憶される（ステップ３０４）。

【００４４】つぎの段階では、上記ブロブＰ1、Ｐ2、Ｐ
3、Ｐ４のいずれかがボイド３であることが明らかであ
るので、ブロブＰ1、Ｐ2、Ｐ3、Ｐ4の重心座標位置Ｇ
1、Ｇ2、Ｇ3、Ｇ4の周囲の一定の大きさＢ（Ｂ＜Ａ）の
局所領域６についてのみ明度をしきい値Ｃ1によって２
値化する処理を行い、極力少ない領域のみを２値化処理
することでボイド３を探索する。

【００４５】すなわち、上記ステップ３０４で記憶され
た各ブロブＰｉ（ｉ＝１、２、３、４）を示すｉを１に
イニシャライズして（ステップ３０５）、ｉがｎに達す
るまで以下のステップ３０７〜ステップ３０９の処理を
繰り返し実行する（ステップ３１１、３０６）。

【００４６】すなわち、ブロブＰｉの重心座標位置Ｇi
（ｉ＝１、２、３、４）を中心とする所定の大きさＢの
矩形の局所領域６が生成され（ステップ３０７）、この
局所領域６の濃淡画像の各画素の明度をしきい値Ｃ1に
よって２値化する処理が実行される（ステップ３０
８）。

【００４７】そして、上記しきい値Ｃ1以下の明度とな
るブロブが求められる。この場合、ボイド３を示すブロ
ブＰ5のみが抽出される。表面ムラ４を示すブロブにつ
いては、局所領域６外にあるので、ブロブとして抽出さ
れない（ステップ３０９）。

【００４８】ついで、上記ステップ３０４で記憶された
各ブロブＰ1、Ｐ2、Ｐ3、Ｐ4の重心座標位置Ｇ1、Ｇ2、
Ｇ3、Ｇ4と、上記ステップ３０９で記憶されたブロブＰ
5の重心座標位置Ｇ5との距離が一致しているものを、ボ
イド３であると判断する処理が実行される。

【００４９】この結果、ブロブＰ1の重心座標位置Ｇ１
とブロブＰ5の重心座標位置Ｇ5との距離が一致するの
で、この座標位置Ｇ1またはＧ5がボイド３の重心である
と判定することができる。なお、上述したように距離が
一致したか否かの判定を行うことなく、ステップ３０９
の判断ＹＥＳとなった時点（プロブＰ5検出時点）で、
それがボイド３であると判断してもよい（ステップ３１
０）。

【００５０】なお、ボイド３が２以上ある場合には、破
線Ｆに示すように、ステップ３１０からステップ３１１
に移行するループを設けるようにすればよい。

【００５１】以上のように、この第３の実施の形態によ
れば、明度を２値化する領域の大きさＢが全体Ａを２値
化処理する場合に較べて小さくなる。しかも、明度変化
量が高い領域の周囲についてのみ明度の２値化処理を行
うことによりボイド３を探索するようにしたので、探索
の過程で、表面ムラ（汚れ）４を示すブロブについては
抽出されない。

【００５２】このため演算処理を高速に行うことができ
る。

【００５３】なお、上述した実施の形態では、ＩＣモー
ルド表面にボイド３という欠陥が発生することを想定し
ているが、検査すべき検査対象物、欠陥の種類について
は、任意である。

【００５４】たとえば、ウエハチップ上に現れる凹凸欠
陥、セラミック基板上に現れる凹凸欠陥、回路パターン
上の凹凸欠陥、積層基板側面に現れる凹欠陥を検出する
場合に適用可能である。

【００５５】この場合、検出すべき欠陥の種類によっ
て、その欠陥部分の明度や明度変化量が異なるので、欠
陥の種類に応じて、上記しきい値Ｃ1、Ｃ2を異ならせる
ようにしてもよい。

【００５６】また、本発明としては電子部品の欠陥検出
に限定されることなく、凹凸状の欠陥を検出するのであ
れば、任意の検査対象物に適用可能である。

【００５７】なお、上述した実施の形態を実施する態様
としては、以下のような場合が考えられる。

【００５８】すなわち、上記第１の実施の形態ないし第
３の実施の形態の処理内容を適宜、フロッピィディスク
に格納して、欠陥検査を行うユーザ、オペレータに流
通、配布してもよい。また、流通配布する記憶媒体とし
ては、フロッピィディスク以外のハードディスク、ＩＣ
カード、ＣＤ−ＲＯＭといった記憶媒体であってもよ
い。

【００５９】また、流通させる態様としては、上述した
ように携行自在の記憶媒体を配布する態様だけでなく
て、本実施の形態のソフトウェアを利用するハードウェ
アと、本実施の形態のソフトウェアを開発し、このソフ
トウェアを収容した開発用のコンピュータとを、公衆回
線やネットワークによって通信自在に接続し、これらネ
ットワーク等を介して、流通させる態様であってもよ
い。

【００６０】また、上記流通、配布する際、ソフトウェ
アを利用するハードウェア（欠陥検出装置）にソフトウ
ェアをインストールするために、インストーラを添付し
て流通配布してもよく、ソフトウェアを容量圧縮したデ
ータを流通、配布してもよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１（ａ）〜（ｄ）は、本発明に係る欠陥の検
出装置および方法の実施の形態の検査対象物の平面図で
あり、欠陥検査の処理手順を説明するために用いた図で
ある。

【図２】図２（ａ）、（ｂ）は、演算処理を高速に行う
ことができる欠陥検査方法を説明するために用いた図で
ある。

【図３】図３は実施の形態で行われる処理手順を示すフ
ローチャートである。

【図４】図３は明度変化量を演算する領域を減少するこ
とができる処理手順を示すフローチャートである。

【図５】図５は明度の２値処理をする領域を減少するこ
とができる処理手順を示すフローチャートである。

【符号の説明】

フロントページの続き (72)発明者 中川路 良彦 神奈川県平塚市万田1200 株式会社小松製 作所研究所内 (72)発明者 猪本 徹 神奈川県平塚市万田1200 株式会社小松製 作所研究所内

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被検出対象の画像を撮像して当該被
   検出対象上に表れる凹凸状の欠陥を検出する欠陥検出装
   置において、 前記撮像画像の各画素の明度を所定のしきい値で２値化
   する第１の２値化手段と、 前記撮像画像の各画素の明度の変化量を演算する微分手
   段と、 前記微分手段によって演算された各画素の明度の変化量
   を所定のしきい値で２値化する第２の２値化手段と、 前記第１の２値化手段によって所定のしきい値以下の明
   度となり、かつ前記第２の２値化手段によって所定のし
   きい値以上の明度変化量となる画素の座標位置を求め、
   この座標位置に凹凸状の欠陥があることを検出する検出
   手段とを具えた欠陥検出装置。
2. 【請求項２】 前記第１の２値化手段の所定のしき
   い値および前記第２の２値化手段の所定のしきい値は、
   検出すべき凹凸状の欠陥の種類に応じて異ならせるよう
   にしたことを特徴とする請求項１記載の欠陥検出装置。
3. 【請求項３】 被検出対象の画像を撮像して当該被
   検出対象上に表れる凹凸状の欠陥を検出する欠陥検出装
   置において、 前記撮像画像の各画素の明度を所定のしきい値で２値化
   する第１の２値化手段と、 前記第１の２値化手段によって所定のしきい値以下の明
   度となる画素の座標位置を記憶する記憶手段と、 前記記憶手段によって記憶された画素を含む所定の大き
   さの局所領域を設定し、この局所領域の各画素の明度の
   変化量を演算する微分手段と、 前記微分手段によって演算された各画素の明度の変化量
   を所定のしきい値で２値化する第２の２値化手段と、 前記２の２値化手段によって所定のしきい値以上の明度
   変化量となる画素の座標位置を求め、この座標位置に凹
   凸状の欠陥があることを検出する検出手段とを具えた欠
   陥検出装置。
4. 【請求項４】 被検出対象の画像を撮像して当該被
   検出対象上に表れる凹凸状の欠陥を検出する欠陥検出装
   置において、 前記撮像画像の各画素の明度の変化量を演算する微分手
   段と、 前記微分手段によって演算された各画素の明度の変化量
   を所定のしきい値で２値化する第１の２値化手段と、 前記第１の２値化手段によって所定のしきい値以上の明
   度変化量となる画素の座標位置を記憶する記憶手段と、 前記記憶手段によって記憶された画素を含む所定の大き
   さの局所領域を設定し、この局所領域の各画素の明度を
   所定のしきい値で２値化する第２の２値化手段と、 前記２の２値化手段によって所定のしきい値以下の明度
   となる画素の座標位置を求め、この座標位置に凹凸状の
   欠陥があることを検出する検出手段とを具えた欠陥検出
   装置。
5. 【請求項５】 被検出対象の画像を撮像して当該被
   検出対象上に表れる凹凸状の欠陥を検出する欠陥検出方
   法において、 前記撮像画像の各画素の明度を所定のしきい値で２値化
   する第１の２値化ステップと、 前記撮像画像の各画素の明度の変化量を演算する微分ス
   テップと、 前記微分ステップによって演算された各画素の明度の変
   化量を所定のしきい値で２値化する第２の２値化ステッ
   プと、 前記第１の２値化ステップによって所定のしきい値以下
   の明度となり、かつ前記第２の２値化ステップによって
   所定のしきい値以上の明度変化量となる画素の座標位置
   を求め、この座標位置に凹凸状の欠陥があることを検出
   する検出ステップとを具えた欠陥検出方法。
6. 【請求項６】 前記第１の２値化ステップの所定の
   しきい値および前記第２の２値化ステップの所定のしき
   い値は、検出すべき凹凸状の欠陥の種類に応じて異なら
   せるようにしたことを特徴とする請求項１記載の欠陥検
   出方法。
7. 【請求項７】 被検出対象の画像を撮像して当該被
   検出対象上に表れる凹凸状の欠陥を検出する欠陥検出方
   法において、 前記撮像画像の各画素の明度を所定のしきい値で２値化
   する第１の２値化ステップと、 前記第１の２値化ステップによって所定のしきい値以下
   の明度となる画素の座標位置を記憶する記憶ステップ
   と、 前記記憶ステップによって記憶された画素を含む所定の
   大きさの局所領域を設定し、この局所領域の各画素の明
   度の変化量を演算する微分ステップと、 前記微分ステップによって演算された各画素の明度の変
   化量を所定のしきい値で２値化する第２の２値化ステッ
   プと、 前記２の２値化ステップによって所定のしきい値以上の
   明度変化量となる画素の座標位置を求め、この座標位置
   に凹凸状の欠陥があることを検出する検出ステップとを
   具えた欠陥検出方法。
8. 【請求項８】 被検出対象の画像を撮像して当該被
   検出対象上に表れる凹凸状の欠陥を検出する欠陥検出方
   法において、 前記撮像画像の各画素の明度の変化量を演算する微分ス
   テップと、 前記微分ステップによって演算された各画素の明度の変
   化量を所定のしきい値で２値化する第１の２値化ステッ
   プと、 前記第１の２値化ステップによって所定のしきい値以上
   の明度変化量となる画素の座標位置を記憶する記憶ステ
   ップと、 前記記憶ステップによって記憶された画素を含む所定の
   大きさの局所領域を設定し、この局所領域の各画素の明
   度を所定のしきい値で２値化する第２の２値化ステップ
   と、 前記２の２値化ステップによって所定のしきい値以下の
   明度となる画素の座標位置を求め、この座標位置に凹凸
   状の欠陥があることを検出する検出ステップとを具えた
   欠陥検出方法。