JPH09306037A - マスタリング原盤の製造方法及びマスタリング原盤の製造装置 - Google Patents
マスタリング原盤の製造方法及びマスタリング原盤の製造装置Info
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- JPH09306037A JPH09306037A JP12515096A JP12515096A JPH09306037A JP H09306037 A JPH09306037 A JP H09306037A JP 12515096 A JP12515096 A JP 12515096A JP 12515096 A JP12515096 A JP 12515096A JP H09306037 A JPH09306037 A JP H09306037A
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- light
- groove
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ガラス原盤1上にフォトレジスト層2を形成
し、このフォトレジスト層2に対する露光及び現像工程
によって、このフォトレジスト層2にグルーブ領域3を
形成するマスタリング原盤の製造において、現像時間の
制御により、グルーブの幅及び深さを正確に制御する。 【解決手段】 複数の線状パターンがグルーブの目標幅
の2倍のピッチで配列された現像モニタ領域をフォトレ
ジスト層2に形成しておき、この現像モニタ領域を透過
したレーザ光の線状パターンによる回折2次光D2をフ
ォトダイオードPD2により検出する。線状パターンに
沿って現像の進行に伴って形成される溝の幅がピッチの
1/2となったときに回折2次光の光量が0になるの
で、このときに現像を停止する。
し、このフォトレジスト層2に対する露光及び現像工程
によって、このフォトレジスト層2にグルーブ領域3を
形成するマスタリング原盤の製造において、現像時間の
制御により、グルーブの幅及び深さを正確に制御する。 【解決手段】 複数の線状パターンがグルーブの目標幅
の2倍のピッチで配列された現像モニタ領域をフォトレ
ジスト層2に形成しておき、この現像モニタ領域を透過
したレーザ光の線状パターンによる回折2次光D2をフ
ォトダイオードPD2により検出する。線状パターンに
沿って現像の進行に伴って形成される溝の幅がピッチの
1/2となったときに回折2次光の光量が0になるの
で、このときに現像を停止する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、射出成型手段の如
き転写手段により形成される光ディスクや光磁気ディス
クのディスク基板の原型となるマスタリング原盤を製造
するためのマスタリング原盤の製造方法及びマスタリン
グ原盤の製造装置に関する技術分野に属する。
き転写手段により形成される光ディスクや光磁気ディス
クのディスク基板の原型となるマスタリング原盤を製造
するためのマスタリング原盤の製造方法及びマスタリン
グ原盤の製造装置に関する技術分野に属する。
【0002】
【従来の技術】従来、いわゆる光ディスク、光磁気ディ
スクや相変化型ディスクの如く、図20に示すように、
射出成型手段の如き転写手段により形成されたディスク
基板28の主面部上に磁性膜や相変化膜等の信号記録層
が成膜されて構成された情報記録媒体が提案されてい
る。このような情報記録媒体におけるディスク基板28
の主面部には、信号記録部3c内において、図21に示
すように、略々同心円状をなして螺旋(スパイラル)状
に形成されたグルーブ(連続溝)18aが形成されてい
る。このグルーブ18a同士の間の部分は、これらグル
ーブ18aの部分よりも突出したランド部17aとなさ
れている。上記信号記録層は、上記ディスク基板28上
の少なくとも上記信号記録部3cにおいて、上記ランド
部17a上及び上記グルーブ18a内に成膜される。上
記情報記録媒体において、上記ランド部17a及び上記
グルーブ18aは、一方が信号記録エリアとして使用さ
れ、他方がトラッキングサーボのための位置基準として
使用される。
スクや相変化型ディスクの如く、図20に示すように、
射出成型手段の如き転写手段により形成されたディスク
基板28の主面部上に磁性膜や相変化膜等の信号記録層
が成膜されて構成された情報記録媒体が提案されてい
る。このような情報記録媒体におけるディスク基板28
の主面部には、信号記録部3c内において、図21に示
すように、略々同心円状をなして螺旋(スパイラル)状
に形成されたグルーブ(連続溝)18aが形成されてい
る。このグルーブ18a同士の間の部分は、これらグル
ーブ18aの部分よりも突出したランド部17aとなさ
れている。上記信号記録層は、上記ディスク基板28上
の少なくとも上記信号記録部3cにおいて、上記ランド
部17a上及び上記グルーブ18a内に成膜される。上
記情報記録媒体において、上記ランド部17a及び上記
グルーブ18aは、一方が信号記録エリアとして使用さ
れ、他方がトラッキングサーボのための位置基準として
使用される。
【0003】上記ディスク基板28を形成するには、ま
ず、このディスク基板28の原型となるマスタリング原
盤を作製する。このマスタリング原盤を作製するには、
まず、図12に示すように、主面部の表面を充分に平坦
に研磨した透明基板であるガラス原盤1の該主面部上
に、ノズル21を介して、フォトレジストを塗布する。
このフォトレジストは、露光されることによりアルカリ
可溶性となる感光材料である。上記ガラス原盤1は、こ
のガラス原盤1をこのガラス原盤1の中心回りに回転操
作するスピンナー20上に載置されている。
ず、このディスク基板28の原型となるマスタリング原
盤を作製する。このマスタリング原盤を作製するには、
まず、図12に示すように、主面部の表面を充分に平坦
に研磨した透明基板であるガラス原盤1の該主面部上
に、ノズル21を介して、フォトレジストを塗布する。
このフォトレジストは、露光されることによりアルカリ
可溶性となる感光材料である。上記ガラス原盤1は、こ
のガラス原盤1をこのガラス原盤1の中心回りに回転操
作するスピンナー20上に載置されている。
【0004】上記ガラス原盤1を、図13において矢印
Rで示すように、上記スピンナー20によって回転操作
することによって、該ガラス原盤1上に塗布されたフォ
トレジストは、遠心力によって該ガラス原盤1の主面部
上に行き渡り、図14に示すように、このガラス原盤1
の主面部の全面を覆うフォトレジスト層2を形成する。
Rで示すように、上記スピンナー20によって回転操作
することによって、該ガラス原盤1上に塗布されたフォ
トレジストは、遠心力によって該ガラス原盤1の主面部
上に行き渡り、図14に示すように、このガラス原盤1
の主面部の全面を覆うフォトレジスト層2を形成する。
【0005】次に、図15に示すように、上記フォトレ
ジスト層2に対して露光を行う。この露光は、上記フォ
トレジスト層2が感度を有する波長(例えば、400n
m近辺)の光束を発するレーザ光源22を用い、このレ
ーザ光源22より発せられたレーザ光束(記録光)の光
強度を変調器23により変調しつつ行う。この変調器2
3により変調されたレーザ光束は、ミラー24及び対物
レンズ25を介して、上記フォトレジスト層2上に集光
して照射される。この露光においては、上記ガラス原盤
1を、図15中矢印Rで示すように、このガラス原盤1
の中心回りに回転操作しつつ、上記対物レンズ25を、
図15中矢印Tで示すように、該ガラス原盤1の径方向
に送り操作することにより、略々同心円状の螺旋(スパ
イラル)状の潜像を上記フォトレジスト層2に形成する
ことができる。上記対物レンズ25の送り操作は、上記
ガラス原盤1の1回転について一定の距離だけ送るよう
にして、隣接する潜像同士の間隔(ピッチ)が一定にな
るようにする。
ジスト層2に対して露光を行う。この露光は、上記フォ
トレジスト層2が感度を有する波長(例えば、400n
m近辺)の光束を発するレーザ光源22を用い、このレ
ーザ光源22より発せられたレーザ光束(記録光)の光
強度を変調器23により変調しつつ行う。この変調器2
3により変調されたレーザ光束は、ミラー24及び対物
レンズ25を介して、上記フォトレジスト層2上に集光
して照射される。この露光においては、上記ガラス原盤
1を、図15中矢印Rで示すように、このガラス原盤1
の中心回りに回転操作しつつ、上記対物レンズ25を、
図15中矢印Tで示すように、該ガラス原盤1の径方向
に送り操作することにより、略々同心円状の螺旋(スパ
イラル)状の潜像を上記フォトレジスト層2に形成する
ことができる。上記対物レンズ25の送り操作は、上記
ガラス原盤1の1回転について一定の距離だけ送るよう
にして、隣接する潜像同士の間隔(ピッチ)が一定にな
るようにする。
【0006】上記露光によって潜像が形成されたフォト
レジスト層2をアルカリ性現像液で現像することによ
り、図16に示すように、潜像が形成された部分のフォ
トレジストが除去され、この潜像に沿ったグルーブ
(溝)が形成されたグルーブ領域3が形成される。すな
わち、このグルーブ領域3においては、図17に示すよ
うに、上記潜像に沿ったグルーブ18が形成され、該潜
像が形成されておらず現像工程によって除去されなかっ
た部分がランド部17となって、マスタリング原盤が完
成される。
レジスト層2をアルカリ性現像液で現像することによ
り、図16に示すように、潜像が形成された部分のフォ
トレジストが除去され、この潜像に沿ったグルーブ
(溝)が形成されたグルーブ領域3が形成される。すな
わち、このグルーブ領域3においては、図17に示すよ
うに、上記潜像に沿ったグルーブ18が形成され、該潜
像が形成されておらず現像工程によって除去されなかっ
た部分がランド部17となって、マスタリング原盤が完
成される。
【0007】そして、図17に示すように、上記マスタ
リング原盤上にニッケルメッキを施し、このメッキ層を
該マスタリング原盤から剥離させることにより、このメ
ッキ層は、スタンパ27となる。このスタンパ27を射
出成型用の金型内に設置し、ポリカーボネイトの如き透
明合成樹脂を用いた射出成型を行うことにより、図18
に示すように、ディスク基板(プラスチック基板)28
が形成される。
リング原盤上にニッケルメッキを施し、このメッキ層を
該マスタリング原盤から剥離させることにより、このメ
ッキ層は、スタンパ27となる。このスタンパ27を射
出成型用の金型内に設置し、ポリカーボネイトの如き透
明合成樹脂を用いた射出成型を行うことにより、図18
に示すように、ディスク基板(プラスチック基板)28
が形成される。
【0008】上記ディスク基板28は、図19に示すよ
うに、上記スタンパ27より剥離される。このディスク
基板28には、上記マスタリング原盤におけるグルーブ
18及びランド部17に対応したグルーブ18a及びラ
ンド部17aが形成されている。このディスク基板28
上に上記信号記録層を成膜することにより、上記情報記
録媒体が構成される。
うに、上記スタンパ27より剥離される。このディスク
基板28には、上記マスタリング原盤におけるグルーブ
18及びランド部17に対応したグルーブ18a及びラ
ンド部17aが形成されている。このディスク基板28
上に上記信号記録層を成膜することにより、上記情報記
録媒体が構成される。
【0009】ところで、上記マスタリング原盤の製造工
程においては、上記ディスク基板28におけるグルーブ
18aの幅及び深さが適切なトラッキングエラー信号が
得られる状態となるように、このマスタリング原盤にお
けるグルーブ18の幅及び深さを、所望の目標値となる
ように、制御する必要がある。
程においては、上記ディスク基板28におけるグルーブ
18aの幅及び深さが適切なトラッキングエラー信号が
得られる状態となるように、このマスタリング原盤にお
けるグルーブ18の幅及び深さを、所望の目標値となる
ように、制御する必要がある。
【0010】上記マスタリング原盤におけるグルーブ1
8の深さは、上記ガラス原盤1に対する上記フォトレジ
ストの塗布厚、すなわち、上記フォトレジスト層2の厚
さによって規定される。すなわち、上記フォトレジスト
層2は、上記現像工程において、上記潜像が形成されて
いる部分については、上記ガラス基板1の表面部が露出
するまで除去されるからである。したがって、グルーブ
18の深さは、上記ガラス原盤1に対する上記フォトレ
ジストの塗布厚を制御することによって制御する。この
フォトレジストの塗布厚は、目標値の±5%程度以内に
収まるように制御することが可能である。
8の深さは、上記ガラス原盤1に対する上記フォトレジ
ストの塗布厚、すなわち、上記フォトレジスト層2の厚
さによって規定される。すなわち、上記フォトレジスト
層2は、上記現像工程において、上記潜像が形成されて
いる部分については、上記ガラス基板1の表面部が露出
するまで除去されるからである。したがって、グルーブ
18の深さは、上記ガラス原盤1に対する上記フォトレ
ジストの塗布厚を制御することによって制御する。この
フォトレジストの塗布厚は、目標値の±5%程度以内に
収まるように制御することが可能である。
【0011】そして、上記マスタリング原盤におけるグ
ルーブ18の幅は、上記露光及び上記現像の状態によっ
て制御される。露光については、上記フォトレジスト層
2上に照射されるレーザ光束が集光されて形成するビー
ムスポットの径と、露光強度及び記録光波長(該レーザ
光束の波長)に対するフォトレジストの特性の相関と
が、上記グルーブ18の幅に影響する。上記ビームスポ
ットの径φは、上記記録光波長(上記レーザ光束の波
長)をλとし、このレーザ光束を集光させる上記対物レ
ンズ25の開口数をNAとしたとき、φ=1.22λ/
NAにより決定される。上述のような露光装置上におい
ては、記録光波長λ及び対物レンズ25の開口数NAは
固定されている。上記対物レンズ25の開口数NAは、
この対物レンズ25に入射させる前の光束を絞る等の手
段により、若干の調整が可能であるが、充分な調整範囲
を確保できない。また、上記対物レンズ25に互いに平
行ではない2本のレーザ光束を入射させ、これらレーザ
光束によって上記フォトレジスト層2上において互いに
ずれた位置に2つのビームスポットが形成されるように
して、潜像の幅を広げる手段もある。しかしながら、こ
のような露光の条件の制御のみによっては、上記マスタ
リング原盤におけるグルーブ18の幅を充分な精度で制
御することはできない。
ルーブ18の幅は、上記露光及び上記現像の状態によっ
て制御される。露光については、上記フォトレジスト層
2上に照射されるレーザ光束が集光されて形成するビー
ムスポットの径と、露光強度及び記録光波長(該レーザ
光束の波長)に対するフォトレジストの特性の相関と
が、上記グルーブ18の幅に影響する。上記ビームスポ
ットの径φは、上記記録光波長(上記レーザ光束の波
長)をλとし、このレーザ光束を集光させる上記対物レ
ンズ25の開口数をNAとしたとき、φ=1.22λ/
NAにより決定される。上述のような露光装置上におい
ては、記録光波長λ及び対物レンズ25の開口数NAは
固定されている。上記対物レンズ25の開口数NAは、
この対物レンズ25に入射させる前の光束を絞る等の手
段により、若干の調整が可能であるが、充分な調整範囲
を確保できない。また、上記対物レンズ25に互いに平
行ではない2本のレーザ光束を入射させ、これらレーザ
光束によって上記フォトレジスト層2上において互いに
ずれた位置に2つのビームスポットが形成されるように
して、潜像の幅を広げる手段もある。しかしながら、こ
のような露光の条件の制御のみによっては、上記マスタ
リング原盤におけるグルーブ18の幅を充分な精度で制
御することはできない。
【0012】そのため、上記マスタリング原盤における
グルーブ18の幅は、主に上記現像の状態によって制御
することとなる。すなわち、上述の現像工程を続行させ
る時間を制御することにより、上記グルーブ18の幅を
制御することができる。現像時間が短ければ上記グルー
ブ18の幅は狭く、該現像時間を長くすればするほど、
該グルーブ18の幅は広くなる。
グルーブ18の幅は、主に上記現像の状態によって制御
することとなる。すなわち、上述の現像工程を続行させ
る時間を制御することにより、上記グルーブ18の幅を
制御することができる。現像時間が短ければ上記グルー
ブ18の幅は狭く、該現像時間を長くすればするほど、
該グルーブ18の幅は広くなる。
【0013】上記現像工程の持続時間の経過に伴う上記
グルーブ18の幅の変化を検出することにより、この現
像工程の停止のタイミングを定めるため、従来より、図
22に示すように、上記フォトレジスト層2のグルーブ
領域3に入射させたレーザ光の上記グルーブ18による
回折光を検出するようにしたマスタリング原盤の製造装
置が用いられている。
グルーブ18の幅の変化を検出することにより、この現
像工程の停止のタイミングを定めるため、従来より、図
22に示すように、上記フォトレジスト層2のグルーブ
領域3に入射させたレーザ光の上記グルーブ18による
回折光を検出するようにしたマスタリング原盤の製造装
置が用いられている。
【0014】上記フォトレジスト層2上において一定間
隔(ピッチ)Pで複数のグルーブ18が平行に形成され
ているとき、ここに波長λのレーザ光が垂直に入射され
ると、ブラッグの回折条件より、 Psinθ=nλ(n=0,±1,±2・・・) を満たすような入射角に対する角度θの方向に、回折n
次光が生ずる。
隔(ピッチ)Pで複数のグルーブ18が平行に形成され
ているとき、ここに波長λのレーザ光が垂直に入射され
ると、ブラッグの回折条件より、 Psinθ=nλ(n=0,±1,±2・・・) を満たすような入射角に対する角度θの方向に、回折n
次光が生ずる。
【0015】この回折n次光の光量Inは、上記グルー
ブ18の深さをd、幅をWとすると、 In=2Ii(W/P)2・sinc2(nW/P)・〔1−cos((2π/λ)・ (N1−N0)・d)〕 ・・・・・・・・・・・・(第1式) と表される。ここで、Iiは、入射光の光量であり、P
は、上記グルーブ18のピッチであり、N0は、媒質
(空気など)の屈折率であり、N1は、フォトレジスト
層2の屈折率である。上記(第1式)は、上記フォトレ
ジスト層2及び上記ガラス原盤1を透過する回折光に関
するものである。この(第1式)は、反射における回折
光に関する下記(第2式)(1984年の「ディスク・
メモリ・プリグルーブ・インスペクション」:"Disc-mem
ory pregroove inspection",HidekazuSekizawa,Kiyoshi
Yamada and Akito Iwamoto,APPLIED OPTICS/vol 23,No
16/15August,1984,p2831)より求めたものである。
ブ18の深さをd、幅をWとすると、 In=2Ii(W/P)2・sinc2(nW/P)・〔1−cos((2π/λ)・ (N1−N0)・d)〕 ・・・・・・・・・・・・(第1式) と表される。ここで、Iiは、入射光の光量であり、P
は、上記グルーブ18のピッチであり、N0は、媒質
(空気など)の屈折率であり、N1は、フォトレジスト
層2の屈折率である。上記(第1式)は、上記フォトレ
ジスト層2及び上記ガラス原盤1を透過する回折光に関
するものである。この(第1式)は、反射における回折
光に関する下記(第2式)(1984年の「ディスク・
メモリ・プリグルーブ・インスペクション」:"Disc-mem
ory pregroove inspection",HidekazuSekizawa,Kiyoshi
Yamada and Akito Iwamoto,APPLIED OPTICS/vol 23,No
16/15August,1984,p2831)より求めたものである。
【0016】 In=2(W/P)2・sinc2(nW/P)・〔1−cos(4dπ/λ)〕 ・・・・・・・・・・・・(第2式) なお、この(第2式)は、入射光量Iiを1とした場合
の回折n次光の光量Inを示している。
の回折n次光の光量Inを示している。
【0017】そして、従来のマスタリング原盤の製造装
置において、現像時間の制御のために用いているのは、
回折1次光である。上記(第1式)を回折1次光のため
の式に改めると、下記(第3式)が得られる。
置において、現像時間の制御のために用いているのは、
回折1次光である。上記(第1式)を回折1次光のため
の式に改めると、下記(第3式)が得られる。
【0018】 I1=2Ii(W/P)2・sinc2(W/P)・〔1−cos((2π/λ)・(N 1−N0)・d)〕 ・・・・・・・・・・・・(第3式) ここで、グルーブの深さd及びグルーブの幅Wは、現像
工程の進行に伴って変化する値である。したがって、回
折1次光の光量I1も現像時間tに伴って変化する。こ
れら深さd及び幅Wは、現像開始当初は、現像時間tに
対する増加関数である。その後、上記グルーブの深さd
は、上記フォトレジスト層2の厚さに相当する深さに達
して一定値となり、一方、該グルーブの幅Wは、現像時
間tの経過に応じて増加してゆく。
工程の進行に伴って変化する値である。したがって、回
折1次光の光量I1も現像時間tに伴って変化する。こ
れら深さd及び幅Wは、現像開始当初は、現像時間tに
対する増加関数である。その後、上記グルーブの深さd
は、上記フォトレジスト層2の厚さに相当する深さに達
して一定値となり、一方、該グルーブの幅Wは、現像時
間tの経過に応じて増加してゆく。
【0019】従来のマスタリング原盤の製造装置におい
ては、図22に示すように、上記ガラス原盤1及び露光
がなされたフォトレジスト層2からなるマスタリング原
盤素材は、図示しないターンテーブル上に支持されて、
図22中矢印Rで示すように、例えば100rpm程度
の回転速度で回転操作される。このマスタリング原盤素
材のフォトレジスト層2には、上記露光工程により、信
号記録部形成領域及び現像進行モニタ領域を含むグルー
ブ領域3が形成されている。上記信号記録部形成領域に
は、上記ディスク基板28におけるグルーブ18aに対
応した第1の潜像パターンが形成されている。そして、
上記現像進行モニタ領域には、上記グルーブ18の幅W
の目標値の2倍であるピッチPを有して複数の線状パタ
ーンが平行に配列された第2の潜像パターンが形成され
ている。この第2の潜像パターンは、半径が上記ピッチ
Pずつ異なる複数の同心円状、または、このような同心
円状をなす螺旋状(スパイラル状)に形成することがで
きる。
ては、図22に示すように、上記ガラス原盤1及び露光
がなされたフォトレジスト層2からなるマスタリング原
盤素材は、図示しないターンテーブル上に支持されて、
図22中矢印Rで示すように、例えば100rpm程度
の回転速度で回転操作される。このマスタリング原盤素
材のフォトレジスト層2には、上記露光工程により、信
号記録部形成領域及び現像進行モニタ領域を含むグルー
ブ領域3が形成されている。上記信号記録部形成領域に
は、上記ディスク基板28におけるグルーブ18aに対
応した第1の潜像パターンが形成されている。そして、
上記現像進行モニタ領域には、上記グルーブ18の幅W
の目標値の2倍であるピッチPを有して複数の線状パタ
ーンが平行に配列された第2の潜像パターンが形成され
ている。この第2の潜像パターンは、半径が上記ピッチ
Pずつ異なる複数の同心円状、または、このような同心
円状をなす螺旋状(スパイラル状)に形成することがで
きる。
【0020】上記マスタリング原盤素材のフォトレジス
ト層2上には、現像工程の開始とともに、ノズル15を
介して、現像液16が滴下される。この現像液16の滴
下は、上記ノズル15の途中に設けられた電磁弁14が
作動することにより停止されるまで続行される。そし
て、上記現像進行モニタ領域には、光源4よりのレーザ
光が、上記ガラス原盤1の主面部に対して略々垂直に入
射される。この光源4よりのレーザ光は、上記フォトレ
ジストが感度を有しない波長の光となっている。例え
ば、上記フォトレジストが青色領域に感度を有するもの
である場合には、上記光源4としては、赤色光を発する
He−Neレーザ等を用いる。
ト層2上には、現像工程の開始とともに、ノズル15を
介して、現像液16が滴下される。この現像液16の滴
下は、上記ノズル15の途中に設けられた電磁弁14が
作動することにより停止されるまで続行される。そし
て、上記現像進行モニタ領域には、光源4よりのレーザ
光が、上記ガラス原盤1の主面部に対して略々垂直に入
射される。この光源4よりのレーザ光は、上記フォトレ
ジストが感度を有しない波長の光となっている。例え
ば、上記フォトレジストが青色領域に感度を有するもの
である場合には、上記光源4としては、赤色光を発する
He−Neレーザ等を用いる。
【0021】現像が進行して上記フォトレジスト層2上
にグルーブが形成され始めると、このグルーブにより回
折されない0次光D0の他に、回折光が発生する。この
マスタリング原盤の製造装置においては、これら回折光
のうちの回折1次光D1の光量をモニタする。すなわ
ち、上記0次光D0は、第1のフォトディテクタPD0
により受光される。また、上記回折1次光D1は、第2
のフォトディテクタPD1により受光される。上記第1
のフォトディテクタPD0の出力電圧V0は、割り算回
路101に送られる。また、上記第2のフォトディテク
タPD1の出力電圧V1も、上記割り算回路101に送
られる。この割り算回路101は、上記出力電圧V1を
上記出力電圧V0で除して、出力電圧V1′(=V1/
V0)を求める。このように、上記出力電圧V1を上記
出力電圧V0で除するのは、入射光量の変動によって生
ずる回折1次光の光量の変動の影響を回避するためであ
る。この割り算回路101よりの出力電圧V1′は、図
23に示すように、現像時間tの経過に伴って、上記回
折1次光D1の光量の変動に応じて変動し、(W/P)
=0.5となったときに極大となる。しかし、この割り
算回路101よりの出力電圧V1′は、高域ノイズを含
んでいるため、誤動作の防止のため、ローパスフィルタ
102に通されることにより、高域ノイズを除かれる。
このローパスフィルタ102を通過した出力電圧V
1′′は、図24に示すように、高域ノイズが除かれた
信号となっている。
にグルーブが形成され始めると、このグルーブにより回
折されない0次光D0の他に、回折光が発生する。この
マスタリング原盤の製造装置においては、これら回折光
のうちの回折1次光D1の光量をモニタする。すなわ
ち、上記0次光D0は、第1のフォトディテクタPD0
により受光される。また、上記回折1次光D1は、第2
のフォトディテクタPD1により受光される。上記第1
のフォトディテクタPD0の出力電圧V0は、割り算回
路101に送られる。また、上記第2のフォトディテク
タPD1の出力電圧V1も、上記割り算回路101に送
られる。この割り算回路101は、上記出力電圧V1を
上記出力電圧V0で除して、出力電圧V1′(=V1/
V0)を求める。このように、上記出力電圧V1を上記
出力電圧V0で除するのは、入射光量の変動によって生
ずる回折1次光の光量の変動の影響を回避するためであ
る。この割り算回路101よりの出力電圧V1′は、図
23に示すように、現像時間tの経過に伴って、上記回
折1次光D1の光量の変動に応じて変動し、(W/P)
=0.5となったときに極大となる。しかし、この割り
算回路101よりの出力電圧V1′は、高域ノイズを含
んでいるため、誤動作の防止のため、ローパスフィルタ
102に通されることにより、高域ノイズを除かれる。
このローパスフィルタ102を通過した出力電圧V
1′′は、図24に示すように、高域ノイズが除かれた
信号となっている。
【0022】そして、上記回折1次光の光量(I
(t))は、図25に示すように、上記グルーブ18の
深さd(すなわち、上記フォトレジスト層2の厚さ)に
依らず、(W/P)=0.5において極大値をとる。そ
こで、上記ローパスフィルタ102の出力電圧V1′′
を、微分回路103により微分する。この微分回路10
3の出力電圧V1dは、図26に示すように、回折1次
光の微分波形I′(t)に比例したものとなっており、
上記回折1次光の光量(I(t))が極大値をとったと
きに0となる。この微分回路103の出力電圧V1d
は、第1のコンパレータ105の反転入力端子に送ら
れ、この第1のコンパレータ105の非反転入力端子に
供給される0電位源107の0電位と比較される。すな
わち、この第1のコンパレータ105の出力電圧V1c
は、上記微分回路103の出力電圧V1dが0電位であ
る(V1d=0)ときに、“H”(High)レベルと
なる。
(t))は、図25に示すように、上記グルーブ18の
深さd(すなわち、上記フォトレジスト層2の厚さ)に
依らず、(W/P)=0.5において極大値をとる。そ
こで、上記ローパスフィルタ102の出力電圧V1′′
を、微分回路103により微分する。この微分回路10
3の出力電圧V1dは、図26に示すように、回折1次
光の微分波形I′(t)に比例したものとなっており、
上記回折1次光の光量(I(t))が極大値をとったと
きに0となる。この微分回路103の出力電圧V1d
は、第1のコンパレータ105の反転入力端子に送ら
れ、この第1のコンパレータ105の非反転入力端子に
供給される0電位源107の0電位と比較される。すな
わち、この第1のコンパレータ105の出力電圧V1c
は、上記微分回路103の出力電圧V1dが0電位であ
る(V1d=0)ときに、“H”(High)レベルと
なる。
【0023】一方、上記ローパスフィルタ102の出力
電圧V1′′は、第2のコンパレータ104の非反転入
力端子に送られ、この第2のコンパレータ104の反転
入力端子に供給される参照電圧源106よりの参照電圧
Vrefと比較される。すなわち、この第2のコンパレー
タ104の出力電圧V1zは、上記ローパスフィルタ1
02の出力電圧V1′′が上記参照電圧Vref以上であ
る(V1′′≧Vref)ときに、“H”レベルとなる。
このように、上記ローパスフィルタ102の出力電圧V
1′′を上記参照電圧Vrefと比較するのは、現像開始
当初に、該ローパスフィルタ102の出力電圧V1′′
及び上記微分回路103の出力電圧V1dがともに0で
あるときに、現像を停止させてしまうという誤動作を防
止するためである。
電圧V1′′は、第2のコンパレータ104の非反転入
力端子に送られ、この第2のコンパレータ104の反転
入力端子に供給される参照電圧源106よりの参照電圧
Vrefと比較される。すなわち、この第2のコンパレー
タ104の出力電圧V1zは、上記ローパスフィルタ1
02の出力電圧V1′′が上記参照電圧Vref以上であ
る(V1′′≧Vref)ときに、“H”レベルとなる。
このように、上記ローパスフィルタ102の出力電圧V
1′′を上記参照電圧Vrefと比較するのは、現像開始
当初に、該ローパスフィルタ102の出力電圧V1′′
及び上記微分回路103の出力電圧V1dがともに0で
あるときに、現像を停止させてしまうという誤動作を防
止するためである。
【0024】上記第1及び第2のコンパレータ105,
104の出力電圧V1d,V1zは、アンド回路108
に送られる。このアンド回路108の出力電圧は、上記
各コンパレータ105,104の出力電圧V1d,V1
zがともに“H”レベルであるときに、“H”レベルと
なる。すなわち、このアンド回路108の出力電圧は、
上記回折1次光の光量I(t)が上記参照電圧Vrefに
相当する所定の閾値を越えており、かつ、この回折1次
光の光量I(t)が極大値に達したときに、“H”レベ
ルとなる。このアンド回路108の出力電圧は、上記電
磁弁14に送られる。この電磁弁14は、上記アンド回
路108の出力電圧が“H”レベルとなることにより閉
じて、上記現像液16の上記マスタリング原盤素材への
供給を停止させる。現像液16の供給を停止されたマス
タリング原盤素材は、直ちに水洗され、現像終了(定
着)をなされる。このマスタリング原盤素材は、さらに
充分な水洗をなされ、N2ガスブローなどの処理により
表面部の水分を除去されて、マスタリング原盤となる。
104の出力電圧V1d,V1zは、アンド回路108
に送られる。このアンド回路108の出力電圧は、上記
各コンパレータ105,104の出力電圧V1d,V1
zがともに“H”レベルであるときに、“H”レベルと
なる。すなわち、このアンド回路108の出力電圧は、
上記回折1次光の光量I(t)が上記参照電圧Vrefに
相当する所定の閾値を越えており、かつ、この回折1次
光の光量I(t)が極大値に達したときに、“H”レベ
ルとなる。このアンド回路108の出力電圧は、上記電
磁弁14に送られる。この電磁弁14は、上記アンド回
路108の出力電圧が“H”レベルとなることにより閉
じて、上記現像液16の上記マスタリング原盤素材への
供給を停止させる。現像液16の供給を停止されたマス
タリング原盤素材は、直ちに水洗され、現像終了(定
着)をなされる。このマスタリング原盤素材は、さらに
充分な水洗をなされ、N2ガスブローなどの処理により
表面部の水分を除去されて、マスタリング原盤となる。
【0025】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来より光
ディスクとして広く用いられているものとして、発光波
長が780nmの半導体レーザを再生光源に用いるもの
がある。この光ディスクにおいては、隣接する記録トラ
ック同士の間隔(トラックピッチ)は、1.6μm程度
となっている。そして、近年、光ディスクにおける情報
記録の高密度化の要請に応えるため、再生光源の発光波
長を635nmとし、ディスク基板を薄型化するととも
に、再生のための光束を光ディスク上に集光させる対物
レンズの開口数(NA)を大きくした規格の光ディス
ク、例えば、いわゆる「デジタル・ビデオ・ディスク
(DVD)」が提案されている。このような光ディスク
においては、トラックピッチは、0.8μm以下(例え
ば、0.74μm)となっている。また、グルーブ
(溝)構造を採り、情報信号の記録が可能な光ディスク
においては、グルーブ間のトラックピッチが同一であっ
ても、グルーブの幅とランド部(グルーブとグルーブと
の間の突条部分)の幅との比率によって、ディスクノイ
ズ等の信号特性が変化することが知られている。
ディスクとして広く用いられているものとして、発光波
長が780nmの半導体レーザを再生光源に用いるもの
がある。この光ディスクにおいては、隣接する記録トラ
ック同士の間隔(トラックピッチ)は、1.6μm程度
となっている。そして、近年、光ディスクにおける情報
記録の高密度化の要請に応えるため、再生光源の発光波
長を635nmとし、ディスク基板を薄型化するととも
に、再生のための光束を光ディスク上に集光させる対物
レンズの開口数(NA)を大きくした規格の光ディス
ク、例えば、いわゆる「デジタル・ビデオ・ディスク
(DVD)」が提案されている。このような光ディスク
においては、トラックピッチは、0.8μm以下(例え
ば、0.74μm)となっている。また、グルーブ
(溝)構造を採り、情報信号の記録が可能な光ディスク
においては、グルーブ間のトラックピッチが同一であっ
ても、グルーブの幅とランド部(グルーブとグルーブと
の間の突条部分)の幅との比率によって、ディスクノイ
ズ等の信号特性が変化することが知られている。
【0026】このような状況においては、マスタリング
原盤の製造工程における上記グルーブ18の幅を従来よ
りも精密に制御することが要請されている。
原盤の製造工程における上記グルーブ18の幅を従来よ
りも精密に制御することが要請されている。
【0027】上述したような従来のマスタリング原盤の
製造装置においては、上記0次光D0や上記回折1次光
D1の光量の検出に伴う高域ノイズの影響により、該回
折1次光の光量が極大値となったときを正確に検出する
ことが困難となる虞れがあり、上記グルーブ18の幅を
充分に精密に制御することができなくなる虞れがある。
また、このマスタリング原盤の製造装置においては、上
記フォトレジスト層2の厚みが誤差によって薄くなる
と、上記回折1次光D1の光量が低下し、この回折1次
光の光量が極大値となったときを検出する感度が下が
り、上記グルーブ18の幅を充分に精密に制御すること
ができなくなる。
製造装置においては、上記0次光D0や上記回折1次光
D1の光量の検出に伴う高域ノイズの影響により、該回
折1次光の光量が極大値となったときを正確に検出する
ことが困難となる虞れがあり、上記グルーブ18の幅を
充分に精密に制御することができなくなる虞れがある。
また、このマスタリング原盤の製造装置においては、上
記フォトレジスト層2の厚みが誤差によって薄くなる
と、上記回折1次光D1の光量が低下し、この回折1次
光の光量が極大値となったときを検出する感度が下が
り、上記グルーブ18の幅を充分に精密に制御すること
ができなくなる。
【0028】そこで、本発明は、上述の実情に鑑みて提
案されるものであって、光ディスク用のマスタリング原
盤の製造工程においてこのマスタリング原盤上に形成さ
れるグルーブの幅を充分に精密に制御することが可能な
マスタリング原盤の製造方法及びマスタリング原盤の製
造装置の提供という課題を解決しようとするものであ
る。
案されるものであって、光ディスク用のマスタリング原
盤の製造工程においてこのマスタリング原盤上に形成さ
れるグルーブの幅を充分に精密に制御することが可能な
マスタリング原盤の製造方法及びマスタリング原盤の製
造装置の提供という課題を解決しようとするものであ
る。
【0029】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
め、本発明に係るマスタリング原盤の製造方法は、転写
手段により形成される光ディスク基板の原型となるマス
タリング原盤の製造方法であって、透明基板の主面部に
対して感光材料を塗布して該主面部上に感光材料層を形
成し、該感光材料層に対してこの感光材料が感度を有す
る波長の光によって露光し、該感光材料層の信号記録部
形成領域には該光ディスク基板の信号記録部に形成され
るべきグルーブのパターンに対応した第1の潜像パター
ンを形成するとともに、該感光材料層の現像進行モニタ
領域には該信号記録部形成領域において該第1の潜像パ
ターンが現像されることにより形成されるグルーブの目
標幅の2倍のピッチで複数の線状パターンが配列された
第2の潜像パターンを形成し、現像液を該感光材料層上
に供給することにより該各潜像パターンを現像しつつ該
現像進行モニタ領域に該感光材料が感度を有しない波長
の光束を照射し、該現像進行モニタ領域において該第2
の潜像パターンの現像の進行に伴って形成される複数の
溝による該光束の回折2次光の光量を検出し、この回折
2次光の光量が該各潜像パターンの現像開始後に一旦上
昇した後再び略々0になったときに、該現像の進行を停
止させることとしたものである。
め、本発明に係るマスタリング原盤の製造方法は、転写
手段により形成される光ディスク基板の原型となるマス
タリング原盤の製造方法であって、透明基板の主面部に
対して感光材料を塗布して該主面部上に感光材料層を形
成し、該感光材料層に対してこの感光材料が感度を有す
る波長の光によって露光し、該感光材料層の信号記録部
形成領域には該光ディスク基板の信号記録部に形成され
るべきグルーブのパターンに対応した第1の潜像パター
ンを形成するとともに、該感光材料層の現像進行モニタ
領域には該信号記録部形成領域において該第1の潜像パ
ターンが現像されることにより形成されるグルーブの目
標幅の2倍のピッチで複数の線状パターンが配列された
第2の潜像パターンを形成し、現像液を該感光材料層上
に供給することにより該各潜像パターンを現像しつつ該
現像進行モニタ領域に該感光材料が感度を有しない波長
の光束を照射し、該現像進行モニタ領域において該第2
の潜像パターンの現像の進行に伴って形成される複数の
溝による該光束の回折2次光の光量を検出し、この回折
2次光の光量が該各潜像パターンの現像開始後に一旦上
昇した後再び略々0になったときに、該現像の進行を停
止させることとしたものである。
【0030】そして、本発明に係るマスタリング原盤の
製造装置は、転写手段により形成される光ディスク基板
の原型となるマスタリング原盤を製造する装置であっ
て、透明基板とこの透明基板の主面部に塗布されて該主
面部上に感光材料層を形成している感光材料とを有し該
感光材料層に対して該感光材料が感度を有する波長の光
による露光がなされて該感光材料層の信号記録部形成領
域に上記光ディスク基板の信号記録部に形成されるべき
グルーブのパターンに対応した第1の潜像パターンが形
成されるとともに該感光材料層の現像進行モニタ領域に
該信号記録部形成領域において該第1の潜像パターンが
現像されることにより形成されるグルーブの目標幅の2
倍のピッチで複数の線状パターンが配列された第2の潜
像パターンが形成されたマスタリング原盤素材の該感光
材料層に現像液を供給して該各潜像パターンを現像する
現像手段と、該現像進行モニタ領域に該感光材料が感度
を有しない波長の光束を照射する光源と、該現像進行モ
ニタ領域において上記第2の潜像パターンの現像の進行
に伴って形成される複数の溝による上記光束の回折2次
光の光量を検出する回折2次光検出手段と、この回折2
次光検出手段による検出結果に基づき該回折2次光の光
量が略々0であるときに該現像の進行を停止させる制御
手段とを備えたものである。
製造装置は、転写手段により形成される光ディスク基板
の原型となるマスタリング原盤を製造する装置であっ
て、透明基板とこの透明基板の主面部に塗布されて該主
面部上に感光材料層を形成している感光材料とを有し該
感光材料層に対して該感光材料が感度を有する波長の光
による露光がなされて該感光材料層の信号記録部形成領
域に上記光ディスク基板の信号記録部に形成されるべき
グルーブのパターンに対応した第1の潜像パターンが形
成されるとともに該感光材料層の現像進行モニタ領域に
該信号記録部形成領域において該第1の潜像パターンが
現像されることにより形成されるグルーブの目標幅の2
倍のピッチで複数の線状パターンが配列された第2の潜
像パターンが形成されたマスタリング原盤素材の該感光
材料層に現像液を供給して該各潜像パターンを現像する
現像手段と、該現像進行モニタ領域に該感光材料が感度
を有しない波長の光束を照射する光源と、該現像進行モ
ニタ領域において上記第2の潜像パターンの現像の進行
に伴って形成される複数の溝による上記光束の回折2次
光の光量を検出する回折2次光検出手段と、この回折2
次光検出手段による検出結果に基づき該回折2次光の光
量が略々0であるときに該現像の進行を停止させる制御
手段とを備えたものである。
【0031】また、本発明は、上記マスタリング原盤の
製造装置において、上記現像進行モニタ領域において上
記第2の潜像パターンの現像の進行に伴って形成される
複数の溝による上記光源から発せられた光束の回折1次
光を検出する回折1次光検出手段を設け、上記制御手段
は、上記回折1次光検出手段及び回折2次光検出手段に
よる検出結果に基づき、上記回折2次光の光量が略々0
であって、かつ、上記回折1次光の光量が0ではないと
きに、現像の進行を停止させることとしたものである。
製造装置において、上記現像進行モニタ領域において上
記第2の潜像パターンの現像の進行に伴って形成される
複数の溝による上記光源から発せられた光束の回折1次
光を検出する回折1次光検出手段を設け、上記制御手段
は、上記回折1次光検出手段及び回折2次光検出手段に
よる検出結果に基づき、上記回折2次光の光量が略々0
であって、かつ、上記回折1次光の光量が0ではないと
きに、現像の進行を停止させることとしたものである。
【0032】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照しながら説明する。
を参照しながら説明する。
【0033】本発明に係るマスタリング原盤の製造方法
は、いわゆる光ディスク、光磁気ディスクや相変化型デ
ィスクの如き情報記録媒体のディスク基板を射出成型手
段の如き転写手段により形成するにあたってのこのディ
スク基板の原型となるマスタリング原盤を製造するため
の方法である。これら情報記録媒体は、前述したよう
に、図20に示すように、射出成型手段の如き転写手段
により形成されたディスク基板28の主面部上に磁性膜
や相変化膜等の信号記録層が成膜されて構成されてい
る。このような情報記録媒体におけるディスク基板28
の主面部には、信号記録部3c内において、図21に示
すように、略々同心円状をなして螺旋(スパイラル)状
に形成されたグルーブ(連続溝)18aが形成されてい
る。このグルーブ18a同士の間の部分は、これらグル
ーブ18aの部分よりも突出したランド部17aとなさ
れている。上記信号記録層は、上記ディスク基板28上
の少なくとも上記信号記録部3cにおいて、上記ランド
部17a上及び上記グルーブ18a内に成膜される。上
記情報記録媒体において、上記ランド部17a及び上記
グルーブ18aは、一方が信号記録エリアとして使用さ
れ、他方がトラッキングサーボのための位置基準として
使用される。
は、いわゆる光ディスク、光磁気ディスクや相変化型デ
ィスクの如き情報記録媒体のディスク基板を射出成型手
段の如き転写手段により形成するにあたってのこのディ
スク基板の原型となるマスタリング原盤を製造するため
の方法である。これら情報記録媒体は、前述したよう
に、図20に示すように、射出成型手段の如き転写手段
により形成されたディスク基板28の主面部上に磁性膜
や相変化膜等の信号記録層が成膜されて構成されてい
る。このような情報記録媒体におけるディスク基板28
の主面部には、信号記録部3c内において、図21に示
すように、略々同心円状をなして螺旋(スパイラル)状
に形成されたグルーブ(連続溝)18aが形成されてい
る。このグルーブ18a同士の間の部分は、これらグル
ーブ18aの部分よりも突出したランド部17aとなさ
れている。上記信号記録層は、上記ディスク基板28上
の少なくとも上記信号記録部3cにおいて、上記ランド
部17a上及び上記グルーブ18a内に成膜される。上
記情報記録媒体において、上記ランド部17a及び上記
グルーブ18aは、一方が信号記録エリアとして使用さ
れ、他方がトラッキングサーボのための位置基準として
使用される。
【0034】上記ディスク基板28を形成するには、前
述したように、このディスク基板28の原型となるマス
タリング原盤を作製する。このマスタリング原盤を作製
するには、まず、図12に示すように、主面部の表面を
充分に平坦に研磨した透明基板であるガラス原盤1の該
主面部上に、ノズル21を介して、フォトレジストを塗
布する。このフォトレジストは、露光されることにより
アルカリ可溶性となる感光材料である。上記ガラス原盤
1は、このガラス原盤1をこのガラス原盤1の中心回り
に回転操作するスピンナー20上に載置されている。
述したように、このディスク基板28の原型となるマス
タリング原盤を作製する。このマスタリング原盤を作製
するには、まず、図12に示すように、主面部の表面を
充分に平坦に研磨した透明基板であるガラス原盤1の該
主面部上に、ノズル21を介して、フォトレジストを塗
布する。このフォトレジストは、露光されることにより
アルカリ可溶性となる感光材料である。上記ガラス原盤
1は、このガラス原盤1をこのガラス原盤1の中心回り
に回転操作するスピンナー20上に載置されている。
【0035】上記ガラス原盤1を、図13において矢印
Rで示すように、上記スピンナー20によって回転操作
することによって、該ガラス原盤1上に塗布されたフォ
トレジストは、遠心力によって該ガラス原盤1の主面部
上に行き渡り、図14に示すように、このガラス原盤1
の主面部の全面を覆うフォトレジスト層2を形成する。
Rで示すように、上記スピンナー20によって回転操作
することによって、該ガラス原盤1上に塗布されたフォ
トレジストは、遠心力によって該ガラス原盤1の主面部
上に行き渡り、図14に示すように、このガラス原盤1
の主面部の全面を覆うフォトレジスト層2を形成する。
【0036】次に、図15に示すように、上記フォトレ
ジスト層2に対して露光を行う。この露光は、上記フォ
トレジスト層2が感度を有する波長(例えば、400n
m近辺)の光束を発するレーザ光源22を用い、このレ
ーザ光源22より発せられたレーザ光束(記録光)の光
強度を変調器23により変調しつつ行う。この変調器2
3により変調されたレーザ光束は、ミラー24及び対物
レンズ25を介して、上記フォトレジスト層2上に集光
して照射される。この露光においては、上記ガラス原盤
1を、図15中矢印Rで示すように、このガラス原盤1
の中心回りに回転操作しつつ、上記対物レンズ25を、
図15中矢印Tで示すように、該ガラス原盤1の径方向
に送り操作することにより、略々同心円状の螺旋(スパ
イラル)状の潜像を上記フォトレジスト層2に形成する
ことができる。上記対物レンズ25の送り操作は、上記
ガラス原盤1の1回転について一定の距離だけ送るよう
にして、隣接する潜像同士の間隔(ピッチ)が一定にな
るようにする。
ジスト層2に対して露光を行う。この露光は、上記フォ
トレジスト層2が感度を有する波長(例えば、400n
m近辺)の光束を発するレーザ光源22を用い、このレ
ーザ光源22より発せられたレーザ光束(記録光)の光
強度を変調器23により変調しつつ行う。この変調器2
3により変調されたレーザ光束は、ミラー24及び対物
レンズ25を介して、上記フォトレジスト層2上に集光
して照射される。この露光においては、上記ガラス原盤
1を、図15中矢印Rで示すように、このガラス原盤1
の中心回りに回転操作しつつ、上記対物レンズ25を、
図15中矢印Tで示すように、該ガラス原盤1の径方向
に送り操作することにより、略々同心円状の螺旋(スパ
イラル)状の潜像を上記フォトレジスト層2に形成する
ことができる。上記対物レンズ25の送り操作は、上記
ガラス原盤1の1回転について一定の距離だけ送るよう
にして、隣接する潜像同士の間隔(ピッチ)が一定にな
るようにする。
【0037】上記露光によって潜像が形成されたフォト
レジスト層2をアルカリ性現像液で現像することによ
り、図16に示すように、潜像が形成された部分のフォ
トレジストが除去され、この潜像に沿ったグルーブ
(溝)が形成されたグルーブ領域3が形成される。すな
わち、このグルーブ領域3においては、図17に示すよ
うに、上記潜像に沿ったグルーブ18が形成され、該潜
像が形成されておらず現像工程によって除去されなかっ
た部分がランド部17となって、マスタリング原盤が完
成される。
レジスト層2をアルカリ性現像液で現像することによ
り、図16に示すように、潜像が形成された部分のフォ
トレジストが除去され、この潜像に沿ったグルーブ
(溝)が形成されたグルーブ領域3が形成される。すな
わち、このグルーブ領域3においては、図17に示すよ
うに、上記潜像に沿ったグルーブ18が形成され、該潜
像が形成されておらず現像工程によって除去されなかっ
た部分がランド部17となって、マスタリング原盤が完
成される。
【0038】そして、図17に示すように、上記マスタ
リング原盤上にニッケルメッキを施し、このメッキ層を
該マスタリング原盤から剥離させることにより、このメ
ッキ層は、スタンパ27となる。このスタンパ27を射
出成型用の金型内に設置し、ポリカーボネイトの如き透
明合成樹脂を用いた射出成型を行うことにより、図18
に示すように、ディスク基板(プラスチック基板)28
が形成される。
リング原盤上にニッケルメッキを施し、このメッキ層を
該マスタリング原盤から剥離させることにより、このメ
ッキ層は、スタンパ27となる。このスタンパ27を射
出成型用の金型内に設置し、ポリカーボネイトの如き透
明合成樹脂を用いた射出成型を行うことにより、図18
に示すように、ディスク基板(プラスチック基板)28
が形成される。
【0039】上記ディスク基板28は、図19に示すよ
うに、上記スタンパ27より剥離される。このディスク
基板28には、上記マスタリング原盤におけるグルーブ
18及びランド部17に対応したグルーブ18a及びラ
ンド部17aが形成されている。このディスク基板28
上に上記信号記録層を成膜することにより、上記情報記
録媒体が構成される。
うに、上記スタンパ27より剥離される。このディスク
基板28には、上記マスタリング原盤におけるグルーブ
18及びランド部17に対応したグルーブ18a及びラ
ンド部17aが形成されている。このディスク基板28
上に上記信号記録層を成膜することにより、上記情報記
録媒体が構成される。
【0040】そして、上述のようなマスタリング原盤の
製造工程においては、上記ディスク基板28におけるグ
ルーブ18aの幅及び深さが適切なトラッキングエラー
信号が得られる状態となるように、このマスタリング原
盤におけるグルーブ18の幅及び深さが、所望の目標値
となるように、制御される。
製造工程においては、上記ディスク基板28におけるグ
ルーブ18aの幅及び深さが適切なトラッキングエラー
信号が得られる状態となるように、このマスタリング原
盤におけるグルーブ18の幅及び深さが、所望の目標値
となるように、制御される。
【0041】上記マスタリング原盤におけるグルーブ1
8の深さは、上記ガラス原盤1に対する上記フォトレジ
ストの塗布厚、すなわち、上記フォトレジスト層2の厚
さによって規定する。すなわち、上記フォトレジスト層
2は、上記現像工程において、上記潜像が形成されてい
る部分については、上記ガラス基板1の表面部が露出す
るまで除去されるからである。したがって、グルーブ1
8の深さは、上記ガラス原盤1に対する上記フォトレジ
ストの塗布厚を制御することによって制御する。このフ
ォトレジストの塗布厚は、目標値の±5%程度以内に収
まるように制御することが可能である。
8の深さは、上記ガラス原盤1に対する上記フォトレジ
ストの塗布厚、すなわち、上記フォトレジスト層2の厚
さによって規定する。すなわち、上記フォトレジスト層
2は、上記現像工程において、上記潜像が形成されてい
る部分については、上記ガラス基板1の表面部が露出す
るまで除去されるからである。したがって、グルーブ1
8の深さは、上記ガラス原盤1に対する上記フォトレジ
ストの塗布厚を制御することによって制御する。このフ
ォトレジストの塗布厚は、目標値の±5%程度以内に収
まるように制御することが可能である。
【0042】そして、上記マスタリング原盤におけるグ
ルーブ18の幅は、上記露光及び上記現像の状態によっ
て制御され、主に、該現像の状態によって制御される。
すなわち、上述の現像工程を続行させる時間を制御する
ことにより、上記グルーブ18の幅を制御する。上記マ
スタリング原盤においては、図7に示すように、現像時
間が短ければ上記グルーブ18の幅は狭く(図7におい
てAで示す状態)、該現像時間を長くすればするほど、
該グルーブ18の幅は広くなる(図7においてB、Cで
示す状態)。
ルーブ18の幅は、上記露光及び上記現像の状態によっ
て制御され、主に、該現像の状態によって制御される。
すなわち、上述の現像工程を続行させる時間を制御する
ことにより、上記グルーブ18の幅を制御する。上記マ
スタリング原盤においては、図7に示すように、現像時
間が短ければ上記グルーブ18の幅は狭く(図7におい
てAで示す状態)、該現像時間を長くすればするほど、
該グルーブ18の幅は広くなる(図7においてB、Cで
示す状態)。
【0043】本発明に係るマスタリング原盤の製造方法
においては、上記現像工程の持続時間の経過に伴う上記
グルーブ18の幅の変化を検出することにより、この現
像工程の停止のタイミングを定めるため、図1に示すよ
うに、上記フォトレジスト層2のグルーブ領域3に入射
させたレーザ光の上記グルーブ18による回折光を検出
するようにした本発明に係るマスタリング原盤の製造装
置を用いる。
においては、上記現像工程の持続時間の経過に伴う上記
グルーブ18の幅の変化を検出することにより、この現
像工程の停止のタイミングを定めるため、図1に示すよ
うに、上記フォトレジスト層2のグルーブ領域3に入射
させたレーザ光の上記グルーブ18による回折光を検出
するようにした本発明に係るマスタリング原盤の製造装
置を用いる。
【0044】上記フォトレジスト層2上において一定間
隔(ピッチ)Pで複数のグルーブ18が平行に形成され
ているとき、ここに波長λのレーザ光が垂直に入射され
ると、図6に示すように、ブラッグの回折条件より、 Psinθ=nλ(n=0,±1,±2・・・) を満たすような入射角に対する角度θの方向に、回折n
次光が生ずる。
隔(ピッチ)Pで複数のグルーブ18が平行に形成され
ているとき、ここに波長λのレーザ光が垂直に入射され
ると、図6に示すように、ブラッグの回折条件より、 Psinθ=nλ(n=0,±1,±2・・・) を満たすような入射角に対する角度θの方向に、回折n
次光が生ずる。
【0045】この回折n次光の光量Inは、上記グルー
ブ18の深さをd、幅をWとすると、上記(第1式)に
よって示したように、 In=2Ii(W/P)2・sinc2(nW/P)・〔1−
cos((2π/λ)・(N1−N0)・d)〕 である。ここで、Iiは、入射光の光量であり、Pは、
上記グルーブ18のピッチであり、N0は、媒質(空気
など)の屈折率であり、N1は、フォトレジスト層2の
屈折率である。上記グルーブ18は、断面形状が矩形状
となされて形成されるのが理想であるが、実際には、図
10に示すように、両側面部が傾斜して外方側が広がっ
た台形状の断面形状を有することとなる。そこで、上記
グルーブ18の幅Wについては、図10に示すように、
該グルーブの底面部の幅をW1とし、該グルーブ18の
外方側への開放部の幅をW2としたとき、W=(W1+
W2)/2で定義する。
ブ18の深さをd、幅をWとすると、上記(第1式)に
よって示したように、 In=2Ii(W/P)2・sinc2(nW/P)・〔1−
cos((2π/λ)・(N1−N0)・d)〕 である。ここで、Iiは、入射光の光量であり、Pは、
上記グルーブ18のピッチであり、N0は、媒質(空気
など)の屈折率であり、N1は、フォトレジスト層2の
屈折率である。上記グルーブ18は、断面形状が矩形状
となされて形成されるのが理想であるが、実際には、図
10に示すように、両側面部が傾斜して外方側が広がっ
た台形状の断面形状を有することとなる。そこで、上記
グルーブ18の幅Wについては、図10に示すように、
該グルーブの底面部の幅をW1とし、該グルーブ18の
外方側への開放部の幅をW2としたとき、W=(W1+
W2)/2で定義する。
【0046】そして、このマスタリング原盤の製造装置
において、現像時間の制御のために用いているのは、回
折2次光である。上述の回折n次光の光量Inについて
の式を回折2次光のための式に改めると、下記(第4
式)が得られる。
において、現像時間の制御のために用いているのは、回
折2次光である。上述の回折n次光の光量Inについて
の式を回折2次光のための式に改めると、下記(第4
式)が得られる。
【0047】 I2=2Ii(W/P)2・sinc2(2W/P)・〔1−cos((2π/λ)・( N1−N0)・d)〕 ・・・・・・・・・・・・(第4式) ここで、グルーブの深さd及びグルーブの幅Wは、現像
工程の進行に伴って変化する値である。したがって、回
折2次光の光量I2も現像時間tに伴って変化する。こ
れら深さd及び幅Wは、現像開始当初は、現像時間tに
対する増加関数である。その後、上記グルーブの深さd
は、上記フォトレジスト層2の厚さに相当する深さ(例
えば、40nm乃至100nm程度)に達して一定値と
なり、一方、該グルーブの幅Wは、現像時間tの経過に
応じて増加してゆく。
工程の進行に伴って変化する値である。したがって、回
折2次光の光量I2も現像時間tに伴って変化する。こ
れら深さd及び幅Wは、現像開始当初は、現像時間tに
対する増加関数である。その後、上記グルーブの深さd
は、上記フォトレジスト層2の厚さに相当する深さ(例
えば、40nm乃至100nm程度)に達して一定値と
なり、一方、該グルーブの幅Wは、現像時間tの経過に
応じて増加してゆく。
【0048】このマスタリング原盤の製造装置において
は、図1に示すように、上記ガラス原盤1及び露光がな
されたフォトレジスト層2からなるマスタリング原盤素
材は、図示しないターンテーブル上に支持されて、図1
中矢印Rで示すように、例えば100rpm程度の回転
速度で回転操作される。このマスタリング原盤素材のフ
ォトレジスト層2には、上記露光工程により、図3に示
すように、信号記録部形成領域3a及び現像進行モニタ
領域3bを含むグルーブ領域3が形成されている。上記
信号記録部形成領域3aには、上記ディスク基板28に
おけるグルーブ18aに対応した第1の潜像パターンが
形成されている。この第1の潜像パターンは、半径が上
記ディスク基板28の信号記録部におけるトラックピッ
チ(T.P)ずつ異なる複数の同心円状をなす螺旋状
(スパイラル状)に形成される。そして、上記現像進行
モニタ領域3bには、上記グルーブ18の目標幅(グル
ーブ18の幅Wの目標値であり、例えば、300nm程
度、または、300nm程度以上の値)の2倍であるピ
ッチPを有して複数の線状パターンが平行に配列された
第2の潜像パターンが形成されている。この第2の潜像
パターンは、半径が上記ピッチPずつ異なる複数の同心
円状、または、このような同心円状をなす螺旋状(スパ
イラル状)に形成することができる。
は、図1に示すように、上記ガラス原盤1及び露光がな
されたフォトレジスト層2からなるマスタリング原盤素
材は、図示しないターンテーブル上に支持されて、図1
中矢印Rで示すように、例えば100rpm程度の回転
速度で回転操作される。このマスタリング原盤素材のフ
ォトレジスト層2には、上記露光工程により、図3に示
すように、信号記録部形成領域3a及び現像進行モニタ
領域3bを含むグルーブ領域3が形成されている。上記
信号記録部形成領域3aには、上記ディスク基板28に
おけるグルーブ18aに対応した第1の潜像パターンが
形成されている。この第1の潜像パターンは、半径が上
記ディスク基板28の信号記録部におけるトラックピッ
チ(T.P)ずつ異なる複数の同心円状をなす螺旋状
(スパイラル状)に形成される。そして、上記現像進行
モニタ領域3bには、上記グルーブ18の目標幅(グル
ーブ18の幅Wの目標値であり、例えば、300nm程
度、または、300nm程度以上の値)の2倍であるピ
ッチPを有して複数の線状パターンが平行に配列された
第2の潜像パターンが形成されている。この第2の潜像
パターンは、半径が上記ピッチPずつ異なる複数の同心
円状、または、このような同心円状をなす螺旋状(スパ
イラル状)に形成することができる。
【0049】なお、上記現像進行モニタ領域3bは、上
記信号記録部形成領域3aの外周側を囲むようにして、
円環状の領域として形成される。
記信号記録部形成領域3aの外周側を囲むようにして、
円環状の領域として形成される。
【0050】上記マスタリング原盤素材のフォトレジス
ト層2上には、現像工程の開始とともに、ノズル15を
介して、現像液16が滴下される。この現像液16の滴
下は、上記ノズル15の途中に設けられた電磁弁14が
作動することにより停止されるまで続行される。そし
て、上記現像進行モニタ領域には、光源4よりのレーザ
光が、上記ガラス原盤1の主面部に対して略々垂直に入
射される。この光源4よりのレーザ光は、上記フォトレ
ジストが感度を有しない波長の光となっている。例え
ば、上記フォトレジストが青色領域に感度を有するもの
である場合には、上記光源4としては、赤色光を発する
He−Neレーザ等を用いる。
ト層2上には、現像工程の開始とともに、ノズル15を
介して、現像液16が滴下される。この現像液16の滴
下は、上記ノズル15の途中に設けられた電磁弁14が
作動することにより停止されるまで続行される。そし
て、上記現像進行モニタ領域には、光源4よりのレーザ
光が、上記ガラス原盤1の主面部に対して略々垂直に入
射される。この光源4よりのレーザ光は、上記フォトレ
ジストが感度を有しない波長の光となっている。例え
ば、上記フォトレジストが青色領域に感度を有するもの
である場合には、上記光源4としては、赤色光を発する
He−Neレーザ等を用いる。
【0051】現像が進行して上記フォトレジスト層2上
にグルーブが形成され始めると、図6に示すように、こ
のグルーブにより回折されない0次光D0の他に、回折
光D1,D2・・・が発生する。このマスタリング原盤の
製造装置においては、これら回折光のうちの回折1次光
D1及び回折2次光D2の光量をモニタする。すなわち、
上記0次光D0は、第1のフォトディテクタPD0によ
り受光される。また、上記回折1次光D1は、第2のフ
ォトディテクタPD1により受光される。そして、上記
回折2次光D2は、回折2次光検出手段となる第3のフ
ォトディテクタPD2により受光される。
にグルーブが形成され始めると、図6に示すように、こ
のグルーブにより回折されない0次光D0の他に、回折
光D1,D2・・・が発生する。このマスタリング原盤の
製造装置においては、これら回折光のうちの回折1次光
D1及び回折2次光D2の光量をモニタする。すなわち、
上記0次光D0は、第1のフォトディテクタPD0によ
り受光される。また、上記回折1次光D1は、第2のフ
ォトディテクタPD1により受光される。そして、上記
回折2次光D2は、回折2次光検出手段となる第3のフ
ォトディテクタPD2により受光される。
【0052】上記第1のフォトディテクタPD0の出力
電圧V0は、図1及び図2に示すように、制御手段とな
る回路部を構成する第1及び第2の割り算回路5,6に
送られる。上記第2のフォトディテクタPD1の出力電
圧V1は、上記第1の割り算回路5に送られる。また、
上記第3のフォトディテクタPD2の出力電圧V2は、
上記第2の割り算回路6に送られる。
電圧V0は、図1及び図2に示すように、制御手段とな
る回路部を構成する第1及び第2の割り算回路5,6に
送られる。上記第2のフォトディテクタPD1の出力電
圧V1は、上記第1の割り算回路5に送られる。また、
上記第3のフォトディテクタPD2の出力電圧V2は、
上記第2の割り算回路6に送られる。
【0053】上記第1の割り算回路5は、上記出力電圧
V1を上記出力電圧V0で除して、出力電圧V1′(=
V1/V0)を求める。このように、上記出力電圧V1
を上記出力電圧V0で除するのは、入射光量の変動によ
って生ずる回折1次光の光量の変動の影響を回避するた
めである。この第1の割り算回路5よりの出力電圧V
1′は、図23に示すように、現像時間tの経過に伴っ
て、上記回折1次光D1の光量の変動に応じて変動し、
(W/P)=0.5となったときに極大となる。しか
し、この第1の割り算回路5よりの出力電圧V1′は、
高域ノイズを含んでいるため、誤動作の防止のため、第
1のローパスフィルタ7に通されることにより、高域ノ
イズを除かれる。この第1のローパスフィルタ7を通過
した出力電圧V1′′は、図24に示すように、高域ノ
イズが除かれ、上記回折1次光の光量(I(t))に比
例した信号となっている。上記回折1次光の光量(I
(t))は、図25に示すように、上記グルーブ18の
深さd(すなわち、上記フォトレジスト層2の厚さ)に
依らず、(W/P)=0.5において極大値をとる。
V1を上記出力電圧V0で除して、出力電圧V1′(=
V1/V0)を求める。このように、上記出力電圧V1
を上記出力電圧V0で除するのは、入射光量の変動によ
って生ずる回折1次光の光量の変動の影響を回避するた
めである。この第1の割り算回路5よりの出力電圧V
1′は、図23に示すように、現像時間tの経過に伴っ
て、上記回折1次光D1の光量の変動に応じて変動し、
(W/P)=0.5となったときに極大となる。しか
し、この第1の割り算回路5よりの出力電圧V1′は、
高域ノイズを含んでいるため、誤動作の防止のため、第
1のローパスフィルタ7に通されることにより、高域ノ
イズを除かれる。この第1のローパスフィルタ7を通過
した出力電圧V1′′は、図24に示すように、高域ノ
イズが除かれ、上記回折1次光の光量(I(t))に比
例した信号となっている。上記回折1次光の光量(I
(t))は、図25に示すように、上記グルーブ18の
深さd(すなわち、上記フォトレジスト層2の厚さ)に
依らず、(W/P)=0.5において極大値をとる。
【0054】上記第1のローパスフィルタ7の出力電圧
V1′′は、第1のコンパレータ9の非反転入力端子に
送られ、この第1のコンパレータ9の反転入力端子に供
給される閾値電圧源(Vth)11よりの閾値電圧Vthと
比較される。すなわち、この第1のコンパレータ9の出
力電圧V1zは、上記第1のローパスフィルタ7の出力
電圧V1′′が上記閾値電圧Vth以上である(V1′′
≧Vth)ときに、“H”(High)レベルとなる。
V1′′は、第1のコンパレータ9の非反転入力端子に
送られ、この第1のコンパレータ9の反転入力端子に供
給される閾値電圧源(Vth)11よりの閾値電圧Vthと
比較される。すなわち、この第1のコンパレータ9の出
力電圧V1zは、上記第1のローパスフィルタ7の出力
電圧V1′′が上記閾値電圧Vth以上である(V1′′
≧Vth)ときに、“H”(High)レベルとなる。
【0055】そして、上記第2の割り算回路6は、上記
第3のフォトディテクタPD2よりの出力電圧V2を上
記第1のフォトディテクタPD0よりの出力電圧V0で
除して、出力電圧V2′(=V2/V0)を求める。こ
のように、上記出力電圧V2を上記出力電圧V0で除す
るのは、入射光量の変動によって生ずる回折2次光の光
量の変動の影響を回避するためである。この第2の割り
算回路6よりの出力電圧V2′は、現像時間tの経過に
伴って、上記回折2次光D2の光量の変動に応じて変動
し、図5に示すように、(W/P)=0.5、すなわ
ち、W=P/2となったときに0となる。しかし、この
第2の割り算回路6よりの出力電圧V2′は、高域ノイ
ズを含んでいるため、誤動作の防止のため、第2のロー
パスフィルタ8に通されることにより、高域ノイズを除
かれる。この第2のローパスフィルタ8を通過した出力
電圧V2′′は、高域ノイズが除かれ、図8に示すよう
に、上記回折2次光の光量に比例した信号となってい
る。上記回折2次光の光量(a.u)は、図8において
Bで示すように、上記グルーブ18の深さd(すなわ
ち、上記フォトレジスト層2の厚さ)に依らず、(W/
P)=0.5において0となる。
第3のフォトディテクタPD2よりの出力電圧V2を上
記第1のフォトディテクタPD0よりの出力電圧V0で
除して、出力電圧V2′(=V2/V0)を求める。こ
のように、上記出力電圧V2を上記出力電圧V0で除す
るのは、入射光量の変動によって生ずる回折2次光の光
量の変動の影響を回避するためである。この第2の割り
算回路6よりの出力電圧V2′は、現像時間tの経過に
伴って、上記回折2次光D2の光量の変動に応じて変動
し、図5に示すように、(W/P)=0.5、すなわ
ち、W=P/2となったときに0となる。しかし、この
第2の割り算回路6よりの出力電圧V2′は、高域ノイ
ズを含んでいるため、誤動作の防止のため、第2のロー
パスフィルタ8に通されることにより、高域ノイズを除
かれる。この第2のローパスフィルタ8を通過した出力
電圧V2′′は、高域ノイズが除かれ、図8に示すよう
に、上記回折2次光の光量に比例した信号となってい
る。上記回折2次光の光量(a.u)は、図8において
Bで示すように、上記グルーブ18の深さd(すなわ
ち、上記フォトレジスト層2の厚さ)に依らず、(W/
P)=0.5において0となる。
【0056】なお、(W/P)=0.5であるときに上
記回折2次光の光量が正確に0となるのは、上記グルー
ブ18の断面形状が矩形状である場合である。上記グル
ーブ18の断面形状が台形状である場合には、このグル
ーブ18の断面形状が矩形状に対してどの程度違うかに
応じた誤差が生ずる。このような上記グルーブ18の断
面形状の差異による誤差を無視すれば、(W/P)=
0.5であるとき、上記回折2次光の光量は、原理的
に、0となる。本発明においては、このようなグルーブ
18の断面形状の差異によって生ずる誤差を見越して、
「略々0」と表現している。
記回折2次光の光量が正確に0となるのは、上記グルー
ブ18の断面形状が矩形状である場合である。上記グル
ーブ18の断面形状が台形状である場合には、このグル
ーブ18の断面形状が矩形状に対してどの程度違うかに
応じた誤差が生ずる。このような上記グルーブ18の断
面形状の差異による誤差を無視すれば、(W/P)=
0.5であるとき、上記回折2次光の光量は、原理的
に、0となる。本発明においては、このようなグルーブ
18の断面形状の差異によって生ずる誤差を見越して、
「略々0」と表現している。
【0057】上記第2のローパスフィルタ8の出力電圧
V2′′は、第2のコンパレータ10の反転入力端子に
送られ、この第2のコンパレータ10の非反転入力端子
に接続された0電位源(Istop値)12の0電位と比較
される。すなわち、この第2のコンパレータ10の出力
電圧V2zは、上記第2のローパスフィルタ8の出力電
圧V2′′が0電位である(V2′′=0)ときに、
“H”レベルとなる。
V2′′は、第2のコンパレータ10の反転入力端子に
送られ、この第2のコンパレータ10の非反転入力端子
に接続された0電位源(Istop値)12の0電位と比較
される。すなわち、この第2のコンパレータ10の出力
電圧V2zは、上記第2のローパスフィルタ8の出力電
圧V2′′が0電位である(V2′′=0)ときに、
“H”レベルとなる。
【0058】上記第1及び第2のコンパレータ9,10
の出力電圧V1z,V2zは、アンド回路13に送られ
る。このアンド回路13の出力電圧は、上記各コンパレ
ータ9,10の出力電圧V1z,V2zがともに“H”
レベルであるときに、“H”レベルとなる。すなわち、
このアンド回路13の出力電圧は、上記回折1次光の光
量が上記閾値電圧Vthに相当する所定の閾値を越えてお
り、かつ、上記回折2次光の光量が略々0であるとき
に、“H”レベルとなる。このアンド回路13の出力電
圧は、上記電磁弁14に送られる。この電磁弁14は、
上記アンド回路13の出力電圧が“H”レベルとなるこ
とにより閉じて、上記現像液16の上記マスタリング原
盤素材への供給を停止させる。
の出力電圧V1z,V2zは、アンド回路13に送られ
る。このアンド回路13の出力電圧は、上記各コンパレ
ータ9,10の出力電圧V1z,V2zがともに“H”
レベルであるときに、“H”レベルとなる。すなわち、
このアンド回路13の出力電圧は、上記回折1次光の光
量が上記閾値電圧Vthに相当する所定の閾値を越えてお
り、かつ、上記回折2次光の光量が略々0であるとき
に、“H”レベルとなる。このアンド回路13の出力電
圧は、上記電磁弁14に送られる。この電磁弁14は、
上記アンド回路13の出力電圧が“H”レベルとなるこ
とにより閉じて、上記現像液16の上記マスタリング原
盤素材への供給を停止させる。
【0059】なお、上記第1のコンパレータ9により上
記第1のローパスフィルタ7の出力電圧V1′′を上記
閾値電圧Vthと比較するのは、現像開始当初に、該第1
のローパスフィルタ7の出力電圧V1′′及び上記第2
のローパスフィルタ8の出力電圧V2′′がともに0で
あるときに、現像を停止させてしまうという誤動作を防
止するためである。すあわち、このマスタリング原盤の
製造装置においては、上記回折2次光の光量が、図8に
おいてAで示すように、上記各潜像パターンの現像開始
後に一旦上昇した後、図8においてBで示すように、再
び略々0になったときに、該現像の進行を停止させるこ
ととなる。
記第1のローパスフィルタ7の出力電圧V1′′を上記
閾値電圧Vthと比較するのは、現像開始当初に、該第1
のローパスフィルタ7の出力電圧V1′′及び上記第2
のローパスフィルタ8の出力電圧V2′′がともに0で
あるときに、現像を停止させてしまうという誤動作を防
止するためである。すあわち、このマスタリング原盤の
製造装置においては、上記回折2次光の光量が、図8に
おいてAで示すように、上記各潜像パターンの現像開始
後に一旦上昇した後、図8においてBで示すように、再
び略々0になったときに、該現像の進行を停止させるこ
ととなる。
【0060】上記現像液16の供給を停止されたマスタ
リング原盤素材は、直ちに水洗され、現像終了(定着)
をなされる。このマスタリング原盤素材は、さらに充分
な水洗をなされ、N2ガスブローなどの処理により表面
部の水分を除去されて、マスタリング原盤となる。この
マスタリング原盤の信号記録部形成領域3aにおいて
は、図4に示すように、所定の目標幅となされたグルー
ブ18が、所定のトラックピッチT.Pをピッチとして
形成されている。
リング原盤素材は、直ちに水洗され、現像終了(定着)
をなされる。このマスタリング原盤素材は、さらに充分
な水洗をなされ、N2ガスブローなどの処理により表面
部の水分を除去されて、マスタリング原盤となる。この
マスタリング原盤の信号記録部形成領域3aにおいて
は、図4に示すように、所定の目標幅となされたグルー
ブ18が、所定のトラックピッチT.Pをピッチとして
形成されている。
【0061】ところで、本発明に係るマスタリング原盤
の製造方法においては、上記回折2次光D2が発生する
のは、上述した(第1式)より、回折角θについて、si
nθ≦1が成立する範囲である。したがって、現像進行
のモニタ用に用いる上記光源4より発せられるレーザ光
(モニタ光)の波長をλとすると、上記現像進行モニタ
領域3bにおけるグルーブ18のピッチPについては、
P≧2λが成立している必要がある。上記フォトレジス
トとしては500nm以下の波長の光に対して感度を有
するものが使用されるので、上記光源4よりのレーザ光
の波長λは、600nm以上である必要がある。したが
って、上記現像進行モニタ領域3bにおけるグルーブ1
8のピッチPは1.3μm以上となり、このグルーブ1
8の幅Wは、0.6μm以上となる。
の製造方法においては、上記回折2次光D2が発生する
のは、上述した(第1式)より、回折角θについて、si
nθ≦1が成立する範囲である。したがって、現像進行
のモニタ用に用いる上記光源4より発せられるレーザ光
(モニタ光)の波長をλとすると、上記現像進行モニタ
領域3bにおけるグルーブ18のピッチPについては、
P≧2λが成立している必要がある。上記フォトレジス
トとしては500nm以下の波長の光に対して感度を有
するものが使用されるので、上記光源4よりのレーザ光
の波長λは、600nm以上である必要がある。したが
って、上記現像進行モニタ領域3bにおけるグルーブ1
8のピッチPは1.3μm以上となり、このグルーブ1
8の幅Wは、0.6μm以上となる。
【0062】この程度のグルーブの幅(0.6μm以
上)は、再生光に赤色レーザ光を用いる光ディスク、ま
た、この光ディスクよりも信号記録密度を向上させた光
ディスクにおいて、例えば、トラックピッチ(T.P)
が0.8μm乃至1.0μmのグルーブ記録フォーマッ
トにおいて、または、トラックピッチ(T.P)が1.
4μm乃至2.0μmのランド/グルーブ記録フォーマ
ットにおいて採用されるグルーブ幅である。すなわち、
本発明は、これらのフォーマットの光ディスクを製造す
るためのマスタリング原盤を製造するために有用であ
る。
上)は、再生光に赤色レーザ光を用いる光ディスク、ま
た、この光ディスクよりも信号記録密度を向上させた光
ディスクにおいて、例えば、トラックピッチ(T.P)
が0.8μm乃至1.0μmのグルーブ記録フォーマッ
トにおいて、または、トラックピッチ(T.P)が1.
4μm乃至2.0μmのランド/グルーブ記録フォーマ
ットにおいて採用されるグルーブ幅である。すなわち、
本発明は、これらのフォーマットの光ディスクを製造す
るためのマスタリング原盤を製造するために有用であ
る。
【0063】さらに、これらのフォーマットよりもさら
に上記グルーブの幅を狭めたい場合には、上記フォトレ
ジストの感光波長帯域をより短波長側に変更すれば、現
像進行のモニタ用に用いる上記光源4より発せられるレ
ーザ光(モニタ光)をより短波長の光とすることがで
き、上記グルーブ18の目標幅を0.6μmよりも狭く
することができる。
に上記グルーブの幅を狭めたい場合には、上記フォトレ
ジストの感光波長帯域をより短波長側に変更すれば、現
像進行のモニタ用に用いる上記光源4より発せられるレ
ーザ光(モニタ光)をより短波長の光とすることがで
き、上記グルーブ18の目標幅を0.6μmよりも狭く
することができる。
【0064】なお、本発明に係るマスタリング原盤の製
造方法において作製されるマスタリング原盤素材におい
ては、上記現像進行モニタ領域3bは、図11に示すよ
うに、上記信号記録部形成領域3aの内周側にこの信号
記録部形成領域3aにより囲まれるようにして形成して
もよい。
造方法において作製されるマスタリング原盤素材におい
ては、上記現像進行モニタ領域3bは、図11に示すよ
うに、上記信号記録部形成領域3aの内周側にこの信号
記録部形成領域3aにより囲まれるようにして形成して
もよい。
【0065】また、本発明に係るマスタリング原盤の製
造装置においては、図9に示すように、上記マスタリン
グ原盤素材と上記回折n次光Dn(n=1,2,・・
・)を受光するフォトディテクタPDnとの間に、集光
レンズ19を配設することにより、上記グルーブ18の
目標幅の変更に対応することができる。上記レンズ19
は、このレンズ19の焦点距離をfとし、このレンズ1
9から上記フォトレジスト層2上の上記レーザ光の照射
位置(以下、「回折位置」という)までの距離をaと
し、このレンズ19から上記フォトディテクタPDnま
での距離をbとしたとき、 (1/f)=(1/a)+(1/b)〔ただし、a,
b,f>0〕 が成立するように配設する。すわなち、上記現像進行モ
ニタ領域3bにおいては、上記グルーブ18の目標幅が
変更されれば、このグルーブ18のピッチP(グルーブ
18の目標幅の2倍)も変更され、上述の(第1式)よ
り、回折角θが変更される。このとき、上記回折位置か
ら発光した光は、上記回折角θが変化しても、上記レン
ズ19を通ることにより、すべて、上記フォトディテク
タPDnに受光される。
造装置においては、図9に示すように、上記マスタリン
グ原盤素材と上記回折n次光Dn(n=1,2,・・
・)を受光するフォトディテクタPDnとの間に、集光
レンズ19を配設することにより、上記グルーブ18の
目標幅の変更に対応することができる。上記レンズ19
は、このレンズ19の焦点距離をfとし、このレンズ1
9から上記フォトレジスト層2上の上記レーザ光の照射
位置(以下、「回折位置」という)までの距離をaと
し、このレンズ19から上記フォトディテクタPDnま
での距離をbとしたとき、 (1/f)=(1/a)+(1/b)〔ただし、a,
b,f>0〕 が成立するように配設する。すわなち、上記現像進行モ
ニタ領域3bにおいては、上記グルーブ18の目標幅が
変更されれば、このグルーブ18のピッチP(グルーブ
18の目標幅の2倍)も変更され、上述の(第1式)よ
り、回折角θが変更される。このとき、上記回折位置か
ら発光した光は、上記回折角θが変化しても、上記レン
ズ19を通ることにより、すべて、上記フォトディテク
タPDnに受光される。
【0066】例えば、上記光源4の発するレーザ光の波
長が633nmであるとき、上記回折位置からの距離a
が40mm(a=40mm)の位置に、外径φが20m
m、焦点距離fが30mmのレンズを配設するととも
に、このレンズよりの距離bが120mm(b=120
mm)の位置にフォトディテクタPDnを配設すると、
上記グルーブ18のピッチとして、1.4μm乃至2.
0μmまで対応することができる。
長が633nmであるとき、上記回折位置からの距離a
が40mm(a=40mm)の位置に、外径φが20m
m、焦点距離fが30mmのレンズを配設するととも
に、このレンズよりの距離bが120mm(b=120
mm)の位置にフォトディテクタPDnを配設すると、
上記グルーブ18のピッチとして、1.4μm乃至2.
0μmまで対応することができる。
【0067】また、このマスタリング原盤の製造装置に
おいては、上記各フォトディテクタPDnを上記回折位
置回りを回動するように移動操作可能としたり、さら
に、該各フォトディテクタPDnをなるべく上記マスタ
リング原盤素材に近接させて配設するとともにこれらフ
ォトディテクタPDnの受光面の面積をなるべく大きい
ものとすることにより、上記グルーブ18の目標幅の変
更に対応することができる。
おいては、上記各フォトディテクタPDnを上記回折位
置回りを回動するように移動操作可能としたり、さら
に、該各フォトディテクタPDnをなるべく上記マスタ
リング原盤素材に近接させて配設するとともにこれらフ
ォトディテクタPDnの受光面の面積をなるべく大きい
ものとすることにより、上記グルーブ18の目標幅の変
更に対応することができる。
【0068】また、上述の実施の形態において、回折光
としては、上記フォトレジスト層2及び上記ガラス原盤
1を透過した回折光を用いているが、本発明に係るマス
タリング原盤の製造方法及びマスタリング原盤の製造装
置においては、該回折光として、該フォトレジスト層2
において反射された回折光を用いることとしてもよい。
としては、上記フォトレジスト層2及び上記ガラス原盤
1を透過した回折光を用いているが、本発明に係るマス
タリング原盤の製造方法及びマスタリング原盤の製造装
置においては、該回折光として、該フォトレジスト層2
において反射された回折光を用いることとしてもよい。
【0069】
【実施例】本発明に係るマスタリング原盤の製造方法に
より、実際にマスタリング原盤を作製した。この実施例
では、上記現像進行モニタ領域におけるグルーブ18の
ピッチPを1.6μmとし、(グルーブ18の幅W):
(ランド部17の幅)=0.8μm:0.8μmとする
ことを目標値とした。露光条件については、従来のマス
タリング原盤の製造装置において0.8μmの幅のグル
ーブを作製する場合の条件に基づいて、適当と思われる
条件とした。
より、実際にマスタリング原盤を作製した。この実施例
では、上記現像進行モニタ領域におけるグルーブ18の
ピッチPを1.6μmとし、(グルーブ18の幅W):
(ランド部17の幅)=0.8μm:0.8μmとする
ことを目標値とした。露光条件については、従来のマス
タリング原盤の製造装置において0.8μmの幅のグル
ーブを作製する場合の条件に基づいて、適当と思われる
条件とした。
【0070】本発明に係るマスタリング原盤の製造方法
により(すなわち、本発明に係るマスタリング原盤の製
造装置によって)作製したマスタリング原盤について、
走査型電子顕微鏡(SEM)により撮影し、形成された
グルーブ18の幅を測定した。
により(すなわち、本発明に係るマスタリング原盤の製
造装置によって)作製したマスタリング原盤について、
走査型電子顕微鏡(SEM)により撮影し、形成された
グルーブ18の幅を測定した。
【0071】その結果、グルーブ18の幅W(=(W1
+W2)/2)の基準値0.8μmに対して、フォトレ
ジスト層2の厚さが0.44μmである場合において、
W1が0.75μmであり、W2が0.87μmであっ
た。したがって、上記グルーブ18の幅Wは、(0.7
5+0.87)÷2より、およそ0.81μmであっ
た。走査型電子顕微鏡(SEM)による測長誤差は±
0.01μm程度と見積もられるので、この誤差を加え
ても、本発明に係るマスタリング原盤の製造方法におけ
るグルーブの幅について誤差は、±0.02μm程度以
内となる。
+W2)/2)の基準値0.8μmに対して、フォトレ
ジスト層2の厚さが0.44μmである場合において、
W1が0.75μmであり、W2が0.87μmであっ
た。したがって、上記グルーブ18の幅Wは、(0.7
5+0.87)÷2より、およそ0.81μmであっ
た。走査型電子顕微鏡(SEM)による測長誤差は±
0.01μm程度と見積もられるので、この誤差を加え
ても、本発明に係るマスタリング原盤の製造方法におけ
るグルーブの幅について誤差は、±0.02μm程度以
内となる。
【0072】
【発明の効果】上述のように、本発明に係るマスタリン
グ原盤の製造方法及びマスタリング原盤の製造装置にお
いては、透明基板上の感光材料層に、複数の線状パター
ンがグルーブの目標幅の2倍のピッチで配列された潜像
パターンが形成された現像進行モニタ領域を形成してお
き、この現像進行モニタ領域を透過した光の該潜像パタ
ーンによる回折2次光を回折2次光検出手段により検出
する。そして、上記潜像パターンに沿って現像の進行に
伴って形成されるグルーブの幅が線状パターンのピッチ
の1/2となったときに、感光材料層の厚さに関わりな
く、回折2次光の光量が0になるので、このときに現像
を停止する。
グ原盤の製造方法及びマスタリング原盤の製造装置にお
いては、透明基板上の感光材料層に、複数の線状パター
ンがグルーブの目標幅の2倍のピッチで配列された潜像
パターンが形成された現像進行モニタ領域を形成してお
き、この現像進行モニタ領域を透過した光の該潜像パタ
ーンによる回折2次光を回折2次光検出手段により検出
する。そして、上記潜像パターンに沿って現像の進行に
伴って形成されるグルーブの幅が線状パターンのピッチ
の1/2となったときに、感光材料層の厚さに関わりな
く、回折2次光の光量が0になるので、このときに現像
を停止する。
【0073】すなわち、本発明は、光ディスク用のマス
タリング原盤の製造工程においてこのマスタリング原盤
上に形成されるグルーブの幅を充分に精密に制御するこ
とが可能なマスタリング原盤の製造方法及びマスタリン
グ原盤の製造装置を提供することができるものである。
タリング原盤の製造工程においてこのマスタリング原盤
上に形成されるグルーブの幅を充分に精密に制御するこ
とが可能なマスタリング原盤の製造方法及びマスタリン
グ原盤の製造装置を提供することができるものである。
【図1】本発明に係るマスタリング原盤の製造方法を実
行するための本発明に係るマスタリング原盤の製造装置
の構成を示すブロック図である。
行するための本発明に係るマスタリング原盤の製造装置
の構成を示すブロック図である。
【図2】上記マスタリング原盤の製造装置の要部の回路
構成を示すブロック図である。
構成を示すブロック図である。
【図3】上記マスタリング原盤の製造装置において製造
されるマスタリング原盤の構成を示す斜視図である。
されるマスタリング原盤の構成を示す斜視図である。
【図4】上記マスタリング原盤の信号記録部形成領域の
構成を示す要部拡大縦断面図である。
構成を示す要部拡大縦断面図である。
【図5】上記マスタリング原盤の現像進行モニタ領域の
構成を示す要部拡大縦断面図である。
構成を示す要部拡大縦断面図である。
【図6】上記マスタリング原盤の現像進行モニタ領域に
おいて生ずる回折の状態を示す要部拡大縦断面図であ
る。
おいて生ずる回折の状態を示す要部拡大縦断面図であ
る。
【図7】上記マスタリング原盤における現像の進行状態
を示す要部拡大縦断面図である。
を示す要部拡大縦断面図である。
【図8】上記マスタリング原盤の現像進行モニタ領域に
おいて生ずる回折2次光の光量の現像の進行に伴う変化
を示すグラフである。
おいて生ずる回折2次光の光量の現像の進行に伴う変化
を示すグラフである。
【図9】上記マスタリング原盤の製造装置においてトラ
ックピッチの変更に対応するための構成を示す側面図で
ある。
ックピッチの変更に対応するための構成を示す側面図で
ある。
【図10】上記マスタリング原盤におけるグルーブ幅の
定義を説明するための要部拡大縦断面図である。
定義を説明するための要部拡大縦断面図である。
【図11】上記マスタリング原盤の構成の他の例を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図12】上記マスタリング原盤の製造工程のうち、フ
ォトレジストの塗布工程を示す斜視図である。
ォトレジストの塗布工程を示す斜視図である。
【図13】上記マスタリング原盤の製造工程のうち、フ
ォトレジストのスピンコート工程を示す斜視図である。
ォトレジストのスピンコート工程を示す斜視図である。
【図14】上記マスタリング原盤の製造工程において、
フォトレジスト層が形成された状態を示す斜視図であ
る。
フォトレジスト層が形成された状態を示す斜視図であ
る。
【図15】上記マスタリング原盤の製造工程のうち、露
光工程を示す斜視図である。
光工程を示す斜視図である。
【図16】上記マスタリング原盤の製造工程において、
上記露光工程において形成された潜像の現像がなされて
該マスタリング原盤が完成された状態を示す斜視図であ
る。
上記露光工程において形成された潜像の現像がなされて
該マスタリング原盤が完成された状態を示す斜視図であ
る。
【図17】上記マスタリング原盤に対してメッキ処理を
施すことによりスタンパを作製している状態を示す縦断
面図である。
施すことによりスタンパを作製している状態を示す縦断
面図である。
【図18】上記スタンパを用いてディスク基板を作製し
ている状態を示す縦断面図である。
ている状態を示す縦断面図である。
【図19】上記スタンパより上記ディスク基板を剥離さ
せた状態を示す縦断面図である。
せた状態を示す縦断面図である。
【図20】上記ディスク基板を有するディスク状の情報
記録媒体の構成を示す斜視図である。
記録媒体の構成を示す斜視図である。
【図21】上記ディスク状の情報記録媒体の要部の構成
を示す要部拡大縦断面図である。
を示す要部拡大縦断面図である。
【図22】従来のマスタリング原盤の製造装置の構成を
示すブロック図である。
示すブロック図である。
【図23】マスタリング原盤の製造装置において現像進
行モニタ領域における回折1次光を受光して得られる光
検出出力の現像の進行に伴う変化を示すグラフである。
行モニタ領域における回折1次光を受光して得られる光
検出出力の現像の進行に伴う変化を示すグラフである。
【図24】マスタリング原盤の製造装置において現像進
行モニタ領域における回折1次光を受光して得られる光
検出出力をローパスフィルタに通した後の出力電圧の現
像の進行に伴う変化を示すグラフである。
行モニタ領域における回折1次光を受光して得られる光
検出出力をローパスフィルタに通した後の出力電圧の現
像の進行に伴う変化を示すグラフである。
【図25】マスタリング原盤の製造装置において現像進
行モニタ領域における回折1次光の光量の現像の進行に
伴う変化を示すグラフである。
行モニタ領域における回折1次光の光量の現像の進行に
伴う変化を示すグラフである。
【図26】上記従来のマスタリング原盤の製造装置にお
いて現像進行モニタ領域における回折1次光の光量を微
分した量の現像の進行に伴う変化を示すグラフである。
いて現像進行モニタ領域における回折1次光の光量を微
分した量の現像の進行に伴う変化を示すグラフである。
1 ガラス原盤、2 フォトレジスト層、3 グルーブ
領域、3a 信号記録部形成領域、3b 現像進行モニ
タ領域、3c 信号記録部、4 光源、5 第1の割り
算回路、6 第2の割り算回路、9 第1のコンパレー
タ、10 第2のコンパレータ、13 AND(アン
ド)回路、17 ランド部、18 グルーブ、D0 0
次光、D1 回折1次光、D2 回折2次光、PD0 第
1のフォトダイオード、PD1 第2のフォトダイオー
ド、PD2 第3のフォトダイオード
領域、3a 信号記録部形成領域、3b 現像進行モニ
タ領域、3c 信号記録部、4 光源、5 第1の割り
算回路、6 第2の割り算回路、9 第1のコンパレー
タ、10 第2のコンパレータ、13 AND(アン
ド)回路、17 ランド部、18 グルーブ、D0 0
次光、D1 回折1次光、D2 回折2次光、PD0 第
1のフォトダイオード、PD1 第2のフォトダイオー
ド、PD2 第3のフォトダイオード
Claims (3)
- 【請求項1】 転写手段により形成される光ディスク基
板の原型となるマスタリング原盤の製造方法であって、 透明基板の主面部に対して感光材料を塗布して該主面部
上に感光材料層を形成し、 上記感光材料層に対してこの感光材料が感度を有する波
長の光によって露光し、該感光材料層の信号記録部形成
領域には、上記光ディスク基板の信号記録部に形成され
るべきグルーブのパターンに対応した第1の潜像パター
ンを形成するとともに、該感光材料層の現像進行モニタ
領域には、該信号記録部形成領域において該第1の潜像
パターンが現像されることにより形成されるグルーブの
目標幅の2倍のピッチで複数の線状パターンが配列され
た第2の潜像パターンを形成し、 現像液を上記感光材料層上に供給することにより上記各
潜像パターンを現像しつつ、上記現像進行モニタ領域
に、該感光材料が感度を有しない波長の光束を照射し、 上記現像進行モニタ領域において上記第2の潜像パター
ンの現像の進行に伴って形成される複数の溝による上記
光束の回折2次光の光量を検出し、 上記回折2次光の光量が、上記各潜像パターンの現像開
始後に一旦上昇した後、再び略々0になったときに、該
現像の進行を停止させることとするマスタリング原盤の
製造方法。 - 【請求項2】 転写手段により形成される光ディスク基
板の原型となるマスタリング原盤を製造する装置であっ
て、 透明基板とこの透明基板の主面部に塗布されて該主面部
上に感光材料層を形成している感光材料とを有し該感光
材料層に対して該感光材料が感度を有する波長の光によ
る露光がなされて該感光材料層の信号記録部形成領域に
上記光ディスク基板の信号記録部に形成されるべきグル
ーブのパターンに対応した第1の潜像パターンが形成さ
れるとともに該感光材料層の現像進行モニタ領域に該信
号記録部形成領域において該第1の潜像パターンが現像
されることにより形成されるグルーブの目標幅の2倍の
ピッチで複数の線状パターンが配列された第2の潜像パ
ターンが形成されたマスタリング原盤素材の該感光材料
層に現像液を供給して該各潜像パターンを現像する現像
手段と、 上記現像進行モニタ領域に、上記感光材料が感度を有し
ない波長の光束を照射する光源と、 上記現像進行モニタ領域において上記第2の潜像パター
ンの現像の進行に伴って形成される複数の溝による上記
光束の回折2次光の光量を検出する回折2次光検出手段
と、 上記回折2次光検出手段による検出結果に基づき、上記
回折2次光の光量が略々0であるときに該現像の進行を
停止させる制御手段とを備えたマスタリング原盤の製造
装置。 - 【請求項3】 現像進行モニタ領域において第2の潜像
パターンの現像の進行に伴って形成される複数の溝によ
る、光源から発せられた光束の回折1次光を検出する回
折1次光検出手段を備え、 制御手段は、上記回折1次光検出手段及び回折2次光検
出手段による検出結果に基づき、回折2次光の光量が略
々0であって、かつ、上記回折1次光の光量が0ではな
いときに、現像の進行を停止させることとなされた請求
項2記載のマスタリング原盤の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12515096A JPH09306037A (ja) | 1996-05-20 | 1996-05-20 | マスタリング原盤の製造方法及びマスタリング原盤の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12515096A JPH09306037A (ja) | 1996-05-20 | 1996-05-20 | マスタリング原盤の製造方法及びマスタリング原盤の製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09306037A true JPH09306037A (ja) | 1997-11-28 |
Family
ID=14903114
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12515096A Pending JPH09306037A (ja) | 1996-05-20 | 1996-05-20 | マスタリング原盤の製造方法及びマスタリング原盤の製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09306037A (ja) |
-
1996
- 1996-05-20 JP JP12515096A patent/JPH09306037A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040413 |