JPH09307202A - 混成集積回路 - Google Patents
混成集積回路Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 配線インピーダンスを低減させ、ノイズ対策
用部品を効果的に働かすことができるようにした混成集
積回路を得る。 【解決手段】 混成集積回路において、配線パターンが
形成され少なくとも１つの所望の電極が辺に沿って設け
られた絶縁基板に、各種デバイスを実装した回路基板
と、大略平板状をなす平板部の周縁に、回路基板を挟入
して保持するためのクリップ状に形成された大略Ｌ字形
の挟持部を有する、導電性の金属で形成された導電金属
部材とを備え、該導電金属部材の挟持部は、上記回路基
板の所望の電極に対応した位置に設けられ、上記導電金
属部材の挟持部に回路基板を挟入して保持すると共に、
上記回路基板の所望の電極と該所望の電極に対応する導
電金属部材の挟持部とを電気的に接続する。
用部品を効果的に働かすことができるようにした混成集
積回路を得る。 【解決手段】 混成集積回路において、配線パターンが
形成され少なくとも１つの所望の電極が辺に沿って設け
られた絶縁基板に、各種デバイスを実装した回路基板
と、大略平板状をなす平板部の周縁に、回路基板を挟入
して保持するためのクリップ状に形成された大略Ｌ字形
の挟持部を有する、導電性の金属で形成された導電金属
部材とを備え、該導電金属部材の挟持部は、上記回路基
板の所望の電極に対応した位置に設けられ、上記導電金
属部材の挟持部に回路基板を挟入して保持すると共に、
上記回路基板の所望の電極と該所望の電極に対応する導
電金属部材の挟持部とを電気的に接続する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電波ノイズを効果
的に除去するため、配線のインピーダンス、特にアース
配線のインピーダンスを低下させるための、混成集積回
路の構造に関するものである。
的に除去するため、配線のインピーダンス、特にアース
配線のインピーダンスを低下させるための、混成集積回
路の構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子回路で構成される電子装置に外部か
ら強い電波を印加すると、本来与えられた機能を実現で
きなくなる場合がある。これは、電子装置の一部が電波
を受信するためのアンテナと同様の働きをし、電波によ
り誘起された電流が回路動作に悪影響を及ぼすためであ
る。電子装置には、電源供給用の配線や信号線等の配線
が必要となる。しかし、これらの配線は、強力な電波中
においてはアンテナの役割を果たし、電子装置へのノイ
ズの入力源となる。また、上記電波ノイズに含まれる信
号の周波数成分が高い（メガヘルツオーダである）こと
から、一般的には、このような外来ノイズが回路に進入
することを防止するために、外部との信号線にコンデン
サを接続して周波数成分の高いノイズをアース等へバイ
パスし、電子回路内部に流入しないようにしていた。
ら強い電波を印加すると、本来与えられた機能を実現で
きなくなる場合がある。これは、電子装置の一部が電波
を受信するためのアンテナと同様の働きをし、電波によ
り誘起された電流が回路動作に悪影響を及ぼすためであ
る。電子装置には、電源供給用の配線や信号線等の配線
が必要となる。しかし、これらの配線は、強力な電波中
においてはアンテナの役割を果たし、電子装置へのノイ
ズの入力源となる。また、上記電波ノイズに含まれる信
号の周波数成分が高い（メガヘルツオーダである）こと
から、一般的には、このような外来ノイズが回路に進入
することを防止するために、外部との信号線にコンデン
サを接続して周波数成分の高いノイズをアース等へバイ
パスし、電子回路内部に流入しないようにしていた。
【０００３】一方、ノイズの周波数成分が高くなりすぎ
ると、電子回路における構造的に含まれるコンデンサの
インダクタンス成分によって、コンデンサの特性が理想
的なコンデンサの特性と異なってくる。このため、上記
のような電波ノイズに対するノイズ対策用の部品が種々
実用化されている。ノイズ対策用のコンデンサとして
は、３端子コンデンサと呼ばれるものがあり、アース用
の端子部に含まれるインダクタンス成分が極力小さくな
るように設計されている。図９は、上記３端子コンデン
サの使用例を示した、概略の回路ブロック図である。図
９において、それぞれの上記３端子コンデンサ８０が信
号処理回路８１の入力端子と出力端子に各々接続されて
おり、該信号処理回路８１の入力端子と出力端子におけ
る上記ノイズをアースへバイパスする。
ると、電子回路における構造的に含まれるコンデンサの
インダクタンス成分によって、コンデンサの特性が理想
的なコンデンサの特性と異なってくる。このため、上記
のような電波ノイズに対するノイズ対策用の部品が種々
実用化されている。ノイズ対策用のコンデンサとして
は、３端子コンデンサと呼ばれるものがあり、アース用
の端子部に含まれるインダクタンス成分が極力小さくな
るように設計されている。図９は、上記３端子コンデン
サの使用例を示した、概略の回路ブロック図である。図
９において、それぞれの上記３端子コンデンサ８０が信
号処理回路８１の入力端子と出力端子に各々接続されて
おり、該信号処理回路８１の入力端子と出力端子におけ
る上記ノイズをアースへバイパスする。
【０００４】ここで、３端子コンデンサを使用しても回
路配線のアース配線におけるインピーダンスが高いと、
３端子コンデンサが効果的に働かなくなる。そのため、
ガラスエポキシ等の基板を用いた電子装置においては、
配線を多層構造にして回路配線用の配線層とは別にアー
ス専用の配線層を設けたり、アース配線を可能な限り太
く形成して、上記ノイズ対策用部品のノイズカット効果
を最大限に生かす工夫がなされている。
路配線のアース配線におけるインピーダンスが高いと、
３端子コンデンサが効果的に働かなくなる。そのため、
ガラスエポキシ等の基板を用いた電子装置においては、
配線を多層構造にして回路配線用の配線層とは別にアー
ス専用の配線層を設けたり、アース配線を可能な限り太
く形成して、上記ノイズ対策用部品のノイズカット効果
を最大限に生かす工夫がなされている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、セラミック基
板を使用した混成集積回路においては、高温で焼成して
セラミック基板を形成するため、多層配線にすることが
困難であり、大幅なコストアップとなる。また、セラミ
ック基板の導体として使用される銀パラジウムは、銅と
比較して抵抗値が高いために、樹脂製の多層基板で構成
した基板よりも配線のインピーダンスを低減させる効果
が低減するという問題があった。本発明は、このような
問題を解決するためになされたものであり、セラミック
基板を使用した混成集積回路の配線インピーダンスを低
減し、ノイズ対策用部品を効果的に働かすことができる
ようにした混成集積回路を得ることを目的とする。
板を使用した混成集積回路においては、高温で焼成して
セラミック基板を形成するため、多層配線にすることが
困難であり、大幅なコストアップとなる。また、セラミ
ック基板の導体として使用される銀パラジウムは、銅と
比較して抵抗値が高いために、樹脂製の多層基板で構成
した基板よりも配線のインピーダンスを低減させる効果
が低減するという問題があった。本発明は、このような
問題を解決するためになされたものであり、セラミック
基板を使用した混成集積回路の配線インピーダンスを低
減し、ノイズ対策用部品を効果的に働かすことができる
ようにした混成集積回路を得ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、混成集積回路
においてなされたものであり、配線パターンが形成され
少なくとも１つの所望の電極、例えばアースに接続する
ための電極が辺に沿って設けられた絶縁基板に、各種デ
バイスを実装した回路基板と、大略平板状をなす平板部
の周縁に、該回路基板を挟入して保持するためのクリッ
プ状に形成された大略Ｌ字形の挟持部を有する、導電性
の金属で形成された導電金属部材とを備え、該導電金属
部材の挟持部を、上記回路基板の所望の電極に対応した
位置に設け、上記導電金属部材の挟持部に回路基板を挟
入して保持すると共に、上記回路基板の所望の電極と該
所望の電極に対応する導電金属部材の挟持部とを電気的
に接続することを特徴とする混成集積回路を提供するも
のである。更に、上記導電金属部材の挟持部の端部にリ
ード端子を設ける。
においてなされたものであり、配線パターンが形成され
少なくとも１つの所望の電極、例えばアースに接続する
ための電極が辺に沿って設けられた絶縁基板に、各種デ
バイスを実装した回路基板と、大略平板状をなす平板部
の周縁に、該回路基板を挟入して保持するためのクリッ
プ状に形成された大略Ｌ字形の挟持部を有する、導電性
の金属で形成された導電金属部材とを備え、該導電金属
部材の挟持部を、上記回路基板の所望の電極に対応した
位置に設け、上記導電金属部材の挟持部に回路基板を挟
入して保持すると共に、上記回路基板の所望の電極と該
所望の電極に対応する導電金属部材の挟持部とを電気的
に接続することを特徴とする混成集積回路を提供するも
のである。更に、上記導電金属部材の挟持部の端部にリ
ード端子を設ける。
【０００７】一方、本発明は、配線パターンが形成され
リード端子を接続するためのすべての電極が１辺に沿っ
て１列に設けられた絶縁基板に、各種デバイスを実装し
た回路基板と、大略平板状をなす平板部の周縁に、該回
路基板を挟入して保持するためのクリップ状に形成され
た大略Ｌ字形の挟持部を有する、導電性の金属で形成さ
れた導電金属部材とを備え、該導電金属部材の挟持部
を、上記回路基板の各電極の内、所望の電極、例えばア
ースに接続するための電極に対応した位置に設け、上記
導電金属部材の挟持部に回路基板を挟入して保持すると
共に、上記回路基板の所望の電極と該所望の電極に対応
する導電金属部材の挟持部とを電気的に接続することを
特徴とする混成集積回路を提供するものである。上記導
電金属部材の挟持部を、更に、上記回路基板におけるす
べての電極に対応した位置に設けると共に、挟持部の端
部にリード端子を設けるようにしてもよく、この場合、
所望の電極以外の電極に対応して設けられた上記導電金
属部材の挟持部を、対応する電極と電気的に接続した
後、上記平板部から切断する。
リード端子を接続するためのすべての電極が１辺に沿っ
て１列に設けられた絶縁基板に、各種デバイスを実装し
た回路基板と、大略平板状をなす平板部の周縁に、該回
路基板を挟入して保持するためのクリップ状に形成され
た大略Ｌ字形の挟持部を有する、導電性の金属で形成さ
れた導電金属部材とを備え、該導電金属部材の挟持部
を、上記回路基板の各電極の内、所望の電極、例えばア
ースに接続するための電極に対応した位置に設け、上記
導電金属部材の挟持部に回路基板を挟入して保持すると
共に、上記回路基板の所望の電極と該所望の電極に対応
する導電金属部材の挟持部とを電気的に接続することを
特徴とする混成集積回路を提供するものである。上記導
電金属部材の挟持部を、更に、上記回路基板におけるす
べての電極に対応した位置に設けると共に、挟持部の端
部にリード端子を設けるようにしてもよく、この場合、
所望の電極以外の電極に対応して設けられた上記導電金
属部材の挟持部を、対応する電極と電気的に接続した
後、上記平板部から切断する。
【０００８】また、上記導電金属部材の平板部と上記回
路基板の絶縁基板とは接着され、この際、導電金属部材
の平板部に少なくとも１つの貫通穴を設けるか、平板部
に少なくとも１つの切り欠きを設けるとよい。更に、上
記導電金属部材は、挟持部が上記回路基板の対応する電
極に挟入されるように、平板部にガイドを設けてもよ
い。これらの導電金属部材は、１枚の導電性の金属板で
形成される。
路基板の絶縁基板とは接着され、この際、導電金属部材
の平板部に少なくとも１つの貫通穴を設けるか、平板部
に少なくとも１つの切り欠きを設けるとよい。更に、上
記導電金属部材は、挟持部が上記回路基板の対応する電
極に挟入されるように、平板部にガイドを設けてもよ
い。これらの導電金属部材は、１枚の導電性の金属板で
形成される。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に、図面に示す実施の形態に基
づいて、本発明を詳細に説明する。 実施の形態１．図１は、本発明の実施の形態１における
混成集積回路を構成する回路基板と導電金属部材の例を
示した斜視図である。図１において、回路基板１は、配
線パターンが形成されリード端子を接続するためのすべ
ての電極が１辺に沿って１列に設けられた、例えばセラ
ミックで形成された大略四角形の絶縁基板２に、例えば
３端子コンデンサのようなノイズ対策用部品３等を実装
して形成されており、４は銀パラジウムで形成された配
線パターンを示している。なお、回路基板１には、上記
ノイズ対策用部品３以外に各種デバイスが実装される
が、ここでは省略している。
づいて、本発明を詳細に説明する。 実施の形態１．図１は、本発明の実施の形態１における
混成集積回路を構成する回路基板と導電金属部材の例を
示した斜視図である。図１において、回路基板１は、配
線パターンが形成されリード端子を接続するためのすべ
ての電極が１辺に沿って１列に設けられた、例えばセラ
ミックで形成された大略四角形の絶縁基板２に、例えば
３端子コンデンサのようなノイズ対策用部品３等を実装
して形成されており、４は銀パラジウムで形成された配
線パターンを示している。なお、回路基板１には、上記
ノイズ対策用部品３以外に各種デバイスが実装される
が、ここでは省略している。
【００１０】上記回路基板１における各電極のうち、外
部のアースに接続するためのリード端子を電気的に接続
するための電極を電極５とし、導電金属部材と電気的に
接続するための２つの電極を電極６及び７とし、それ以
外の電極を電極８とする。また、上記電極５と電極６と
は隣接し、配線パターン４で接続されている。なお、本
実施の形態１おいては、２つの上記電極６，７を設けた
場合を例にして説明するが、２つに限定するものではな
く、１つ以上であればいくつでもよい。
部のアースに接続するためのリード端子を電気的に接続
するための電極を電極５とし、導電金属部材と電気的に
接続するための２つの電極を電極６及び７とし、それ以
外の電極を電極８とする。また、上記電極５と電極６と
は隣接し、配線パターン４で接続されている。なお、本
実施の形態１おいては、２つの上記電極６，７を設けた
場合を例にして説明するが、２つに限定するものではな
く、１つ以上であればいくつでもよい。
【００１１】導電金属部材１０は、大略四角形の平板状
をなす平板部１１の１辺に、上記回路基板１を挟入して
保持するためのクリップ状に形成された大略Ｌ字形の挟
持部１２及び１３を設けた、導電性の金属で形成されて
いる。挟持部１２は、上記回路基板１の電極６に対応し
た位置に設けられ、挟持部１３は、上記回路基板１の電
極７に対応した位置に設けられている。また、上記導電
金属部材１０は、１枚の導電性の金属板で形成されてお
り、該導電性の金属板を所定の形に打抜いた後、曲げ加
工等を行って上記平板部１１及び挟持部１２，１３が形
成される。
をなす平板部１１の１辺に、上記回路基板１を挟入して
保持するためのクリップ状に形成された大略Ｌ字形の挟
持部１２及び１３を設けた、導電性の金属で形成されて
いる。挟持部１２は、上記回路基板１の電極６に対応し
た位置に設けられ、挟持部１３は、上記回路基板１の電
極７に対応した位置に設けられている。また、上記導電
金属部材１０は、１枚の導電性の金属板で形成されてお
り、該導電性の金属板を所定の形に打抜いた後、曲げ加
工等を行って上記平板部１１及び挟持部１２，１３が形
成される。
【００１２】ここで、図２は、上記回路基板１に導電金
属部材１０を挟入して保持した状態を示した斜視図であ
る。図２において、上記導電金属部材１０の挟持部１２
は上記回路基板１の電極６と、上記導電金属部材１０の
挟持部１３は上記回路基板１の電極７とそれぞれ電気的
に接続されるように、回路基板１を各挟持部１２，１３
に挟入して保持する。なお、この際、上記導電金属部材
１０の平板部１１と上記絶縁基板２における各種デバイ
スを実装していない面である非実装面は、絶縁性の接着
剤（図示せず）で接着される。
属部材１０を挟入して保持した状態を示した斜視図であ
る。図２において、上記導電金属部材１０の挟持部１２
は上記回路基板１の電極６と、上記導電金属部材１０の
挟持部１３は上記回路基板１の電極７とそれぞれ電気的
に接続されるように、回路基板１を各挟持部１２，１３
に挟入して保持する。なお、この際、上記導電金属部材
１０の平板部１１と上記絶縁基板２における各種デバイ
スを実装していない面である非実装面は、絶縁性の接着
剤（図示せず）で接着される。
【００１３】図３は、本発明の実施の形態１における混
成集積回路の例を示した概略の斜視図である。なお、図
３では、上記図１及び図２と同じものは同じ符号で示し
ており、ここではその説明を省略する。図３において、
上記図２で示した状態から、更に上記電極６と挟持部１
２とをはんだ１４ではんだ付けし、上記電極７と挟持部
１３とをはんだ１４ではんだ付けする。また、上記電極
５及び各電極８には、それぞれリード端子１５がはんだ
１４ではんだ付けされて接続される。上記電極７は導電
金属部材１０によって電極６と電気的に接続される。こ
のようにして、混成集積回路１７が形成され、上記導電
金属部材１０の平板部１１が、更に絶縁性の接着剤で混
成集積回路１７を搭載するためのフレーム等に接着され
る。
成集積回路の例を示した概略の斜視図である。なお、図
３では、上記図１及び図２と同じものは同じ符号で示し
ており、ここではその説明を省略する。図３において、
上記図２で示した状態から、更に上記電極６と挟持部１
２とをはんだ１４ではんだ付けし、上記電極７と挟持部
１３とをはんだ１４ではんだ付けする。また、上記電極
５及び各電極８には、それぞれリード端子１５がはんだ
１４ではんだ付けされて接続される。上記電極７は導電
金属部材１０によって電極６と電気的に接続される。こ
のようにして、混成集積回路１７が形成され、上記導電
金属部材１０の平板部１１が、更に絶縁性の接着剤で混
成集積回路１７を搭載するためのフレーム等に接着され
る。
【００１４】上記のように、本発明の実施の形態１にお
ける混成集積回路は、回路基板１の電極５に接続された
リード端子１５を外部のアースに接続することにより、
回路基板１におけるアース配線のインピーダンスを、上
記導電金属部材１０によって低下させることができるこ
とから、３端子コンデンサといった上記ノイズ対策用部
品３を効果的に働かすことができ、ノイズに影響されに
くい混成集積回路を形成することができる。
ける混成集積回路は、回路基板１の電極５に接続された
リード端子１５を外部のアースに接続することにより、
回路基板１におけるアース配線のインピーダンスを、上
記導電金属部材１０によって低下させることができるこ
とから、３端子コンデンサといった上記ノイズ対策用部
品３を効果的に働かすことができ、ノイズに影響されに
くい混成集積回路を形成することができる。
【００１５】実施の形態２．上記実施の形態１において
は、別途用意した各リード端子１５を所定の電極にはん
だ付けを行って電気的に接続したが、導電金属部材の挟
持部を回路基板のすべての電極に対応してそれぞれ設け
ると共に、各挟持部の先端部にリード端子をそれぞれ設
け、このようにした混成集積回路を本発明の実施の形態
２とする。
は、別途用意した各リード端子１５を所定の電極にはん
だ付けを行って電気的に接続したが、導電金属部材の挟
持部を回路基板のすべての電極に対応してそれぞれ設け
ると共に、各挟持部の先端部にリード端子をそれぞれ設
け、このようにした混成集積回路を本発明の実施の形態
２とする。
【００１６】図４は、本発明の実施の形態２における混
成集積回路の導電金属部材の例を示した斜視図である。
図４における上記図１で示した導電金属部材１０との相
違点は、挟持部を上記回路基板１における各電極４〜８
に対応してそれぞれ設けると共に、各挟持部の先端部に
リード端子をそれぞれ形成したことにある。図４におい
て、導電金属部材２０は、大略四角形の平板状をなす平
板部２１の１辺に、上記回路基板１を挟入して保持する
ためのクリップ状に形成された大略Ｌ字形の挟持部２
２，２３，２４，２５，２６を設けた、導電性の金属で
形成されている。
成集積回路の導電金属部材の例を示した斜視図である。
図４における上記図１で示した導電金属部材１０との相
違点は、挟持部を上記回路基板１における各電極４〜８
に対応してそれぞれ設けると共に、各挟持部の先端部に
リード端子をそれぞれ形成したことにある。図４におい
て、導電金属部材２０は、大略四角形の平板状をなす平
板部２１の１辺に、上記回路基板１を挟入して保持する
ためのクリップ状に形成された大略Ｌ字形の挟持部２
２，２３，２４，２５，２６を設けた、導電性の金属で
形成されている。
【００１７】挟持部２２は、上記回路基板１の電極５に
対応した位置に設けられ、挟持部２３は、上記回路基板
１の電極６に対応した位置に設けられ、挟持部２４及び
２６は、上記回路基板１の２つの電極８にそれぞれ対応
した位置に設けられ、挟持部２５は、上記回路基板１の
電極７に対応した位置に設けられている。また、上記各
挟持部２２〜２６のそれぞれの先端部には、リード端子
２８が平板部２１と大略直角方向に伸びるようにそれぞ
れ形成されている。このような導電金属部材２０は、１
枚の導電性の金属板で形成されており、該導電性の金属
板を所定の形に打抜いた後、曲げ加工等を行って上記平
板部２１、挟持部２２〜２６及び各リード端子２８が形
成される。
対応した位置に設けられ、挟持部２３は、上記回路基板
１の電極６に対応した位置に設けられ、挟持部２４及び
２６は、上記回路基板１の２つの電極８にそれぞれ対応
した位置に設けられ、挟持部２５は、上記回路基板１の
電極７に対応した位置に設けられている。また、上記各
挟持部２２〜２６のそれぞれの先端部には、リード端子
２８が平板部２１と大略直角方向に伸びるようにそれぞ
れ形成されている。このような導電金属部材２０は、１
枚の導電性の金属板で形成されており、該導電性の金属
板を所定の形に打抜いた後、曲げ加工等を行って上記平
板部２１、挟持部２２〜２６及び各リード端子２８が形
成される。
【００１８】次に、上記図４で示した導電金属部材２０
を上記図１で示した回路基板１に組み込んで混成集積回
路を形成するまでの工程について説明する。上記挟持部
２２は上記回路基板１の電極５と、上記挟持部２３は上
記回路基板１の電極６と、上記挟持部２４は上記回路基
板１の電極８の一方と、上記挟持部２５は上記回路基板
１の電極７と、上記挟持部２６は上記回路基板１の電極
８の他方とそれぞれ電気的に接続されるように、回路基
板１を各挟持部２２〜２６に挟入して保持する。なお、
この際、上記導電金属部材２０の平板部２１と上記絶縁
基板２における各種デバイスを実装していない面である
非実装面は、絶縁性の接着剤（図示せず）で接着され
る。
を上記図１で示した回路基板１に組み込んで混成集積回
路を形成するまでの工程について説明する。上記挟持部
２２は上記回路基板１の電極５と、上記挟持部２３は上
記回路基板１の電極６と、上記挟持部２４は上記回路基
板１の電極８の一方と、上記挟持部２５は上記回路基板
１の電極７と、上記挟持部２６は上記回路基板１の電極
８の他方とそれぞれ電気的に接続されるように、回路基
板１を各挟持部２２〜２６に挟入して保持する。なお、
この際、上記導電金属部材２０の平板部２１と上記絶縁
基板２における各種デバイスを実装していない面である
非実装面は、絶縁性の接着剤（図示せず）で接着され
る。
【００１９】更に、上記挟持部２２と電極５とを、上記
挟持部２３と電極６とを、上記挟持部２４と電極８の一
方とを、上記挟持部２５と電極７とを、上記挟持部２６
と電極８の他方とをそれぞれはんだ１４ではんだ付けす
る。この後、挟持部２３及び２５は、平板部２１側の付
け根である根部を切断する。このようにして、混成集積
回路が形成され、上記導電金属部材２０の平板部２１
は、更に絶縁性の接着剤で混成集積回路を搭載するため
のフレーム等に接着される。なお、上記以外は、実施の
形態１と同じであるのでその説明を省略する。
挟持部２３と電極６とを、上記挟持部２４と電極８の一
方とを、上記挟持部２５と電極７とを、上記挟持部２６
と電極８の他方とをそれぞれはんだ１４ではんだ付けす
る。この後、挟持部２３及び２５は、平板部２１側の付
け根である根部を切断する。このようにして、混成集積
回路が形成され、上記導電金属部材２０の平板部２１
は、更に絶縁性の接着剤で混成集積回路を搭載するため
のフレーム等に接着される。なお、上記以外は、実施の
形態１と同じであるのでその説明を省略する。
【００２０】上記のように、本発明の実施の形態２にお
ける混成集積回路は、上記実施の形態１と同様の効果に
加えて、回路基板１の電極にはんだ付けして接続される
リード端子をも、導電金属部材２０として１枚の導電性
の金属板で形成され、各挟持部をはんだ付けすることに
よって、各リード端子も同時にはんだ付けすることがで
きると共に、別途リード端子を用意する必要もないこと
から、作業の簡略化を行うことができて、生産効率を向
上させることができ、コストの低減を図ることができ
る。
ける混成集積回路は、上記実施の形態１と同様の効果に
加えて、回路基板１の電極にはんだ付けして接続される
リード端子をも、導電金属部材２０として１枚の導電性
の金属板で形成され、各挟持部をはんだ付けすることに
よって、各リード端子も同時にはんだ付けすることがで
きると共に、別途リード端子を用意する必要もないこと
から、作業の簡略化を行うことができて、生産効率を向
上させることができ、コストの低減を図ることができ
る。
【００２１】実施の形態３．上記実施の形態１及び２に
おいては、絶縁基板の非実装面と導電金属部材の平板部
とを接着剤で接着し、更に、導電金属部材の平板部の他
方の面を、混成集積回路を搭載するためのフレーム等に
接着剤で接着したが、導電金属部材の平板部に貫通穴を
設けることによって、混成集積回路をフレームに接着す
る際、同時に絶縁基板の非実装面と導電金属部材の平板
部とを接着するとよい。このようにした混成集積回路を
本発明の実施の形態３とする。
おいては、絶縁基板の非実装面と導電金属部材の平板部
とを接着剤で接着し、更に、導電金属部材の平板部の他
方の面を、混成集積回路を搭載するためのフレーム等に
接着剤で接着したが、導電金属部材の平板部に貫通穴を
設けることによって、混成集積回路をフレームに接着す
る際、同時に絶縁基板の非実装面と導電金属部材の平板
部とを接着するとよい。このようにした混成集積回路を
本発明の実施の形態３とする。
【００２２】図５は、本発明の実施の形態３における混
成集積回路の導電金属部材の例を示した斜視図である。
図５では、上記図１と同じものは同じ符号で示してお
り、ここではその説明を省略する。図５において、上記
図１で示した導電金属部材１０との相違点は、図１の平
板部１１の大略中央に貫通穴３１を設けたことであり、
このことから図１の導電金属部材１０を導電金属部材３
０にしたことである。導電金属部材３０は、上記導電金
属部材１０と同様に１枚の導電性の金属板で形成されて
おり、該導電性の金属板を所定の形に打抜く。この打抜
き加工時に上記平板部１１及び貫通穴３１は形成され
る。この後、曲げ加工等を行って上記挟持部１２，１３
が形成される。なお、図５において、導電金属部材３０
に１つの貫通穴３１を設けたが、複数の貫通穴を設けて
もよい。
成集積回路の導電金属部材の例を示した斜視図である。
図５では、上記図１と同じものは同じ符号で示してお
り、ここではその説明を省略する。図５において、上記
図１で示した導電金属部材１０との相違点は、図１の平
板部１１の大略中央に貫通穴３１を設けたことであり、
このことから図１の導電金属部材１０を導電金属部材３
０にしたことである。導電金属部材３０は、上記導電金
属部材１０と同様に１枚の導電性の金属板で形成されて
おり、該導電性の金属板を所定の形に打抜く。この打抜
き加工時に上記平板部１１及び貫通穴３１は形成され
る。この後、曲げ加工等を行って上記挟持部１２，１３
が形成される。なお、図５において、導電金属部材３０
に１つの貫通穴３１を設けたが、複数の貫通穴を設けて
もよい。
【００２３】図６は、本発明の実施の形態３における混
成集積回路をフレームに接着した状態の例を示した部分
断面図である。なお、図６では、上記図１〜図３で示し
たものと同じものは同じ符号で示しており、ここではそ
の説明を省略する。図６において、上記実施の形態１と
同様にして、上記図５で示した導電金属部材３０を回路
基板１に挟入して保持する。このとき、上記導電金属部
材３０の平板部１１と上記絶縁基板２における非実装面
は、接着剤での接着を行わない。
成集積回路をフレームに接着した状態の例を示した部分
断面図である。なお、図６では、上記図１〜図３で示し
たものと同じものは同じ符号で示しており、ここではそ
の説明を省略する。図６において、上記実施の形態１と
同様にして、上記図５で示した導電金属部材３０を回路
基板１に挟入して保持する。このとき、上記導電金属部
材３０の平板部１１と上記絶縁基板２における非実装面
は、接着剤での接着を行わない。
【００２４】このような状態で、上記電極６と挟持部１
２とをはんだ１４ではんだ付けし、上記電極７と挟持部
１３とをはんだ１４ではんだ付けする。また、上記電極
５及び各電極８には、それぞれリード端子１５をはんだ
１４ではんだ付けして接続する。このようにして、混成
集積回路３５が形成され、上記絶縁基板２の非実装面
が、更に絶縁性の接着剤３７で混成集積回路３５を搭載
するためのフレーム３８等に接着される。この際、上記
接着剤３７は、上記導電金属部材３０の貫通穴３１を通
して絶縁基板２の非実装面をも接着すると共に、絶縁基
板２の非実装面と導電金属部材３０の平板部１１との間
に浸透して、絶縁基板２の非実装面と導電金属部材３０
の平板部１１とを接着する。
２とをはんだ１４ではんだ付けし、上記電極７と挟持部
１３とをはんだ１４ではんだ付けする。また、上記電極
５及び各電極８には、それぞれリード端子１５をはんだ
１４ではんだ付けして接続する。このようにして、混成
集積回路３５が形成され、上記絶縁基板２の非実装面
が、更に絶縁性の接着剤３７で混成集積回路３５を搭載
するためのフレーム３８等に接着される。この際、上記
接着剤３７は、上記導電金属部材３０の貫通穴３１を通
して絶縁基板２の非実装面をも接着すると共に、絶縁基
板２の非実装面と導電金属部材３０の平板部１１との間
に浸透して、絶縁基板２の非実装面と導電金属部材３０
の平板部１１とを接着する。
【００２５】ここで、本発明の実施の形態３における混
成集積回路の他の例について説明する。図７は、本発明
の実施の形態３における混成集積回路の導電金属部材の
他の例を示した斜視図である。図７において、上記図１
で示した導電金属部材１０との相違点は、図１の平板部
１１において、挟持部１２及び１３を設けた辺に隣接す
る各辺に、複数の切り欠き４１をそれぞれ設けたことに
あり、このことから図１の導電金属部材８を導電金属部
材４０にしたことである。導電金属部材４０は、上記導
電金属部材１０と同様に１枚の導電性の金属板で形成さ
れており、該導電性の金属板を所定の形に打抜く。この
打抜き加工時に上記平板部１１及び各切り欠き４１は形
成される。この後、曲げ加工等を行って上記挟持部１
２，１３が形成される。
成集積回路の他の例について説明する。図７は、本発明
の実施の形態３における混成集積回路の導電金属部材の
他の例を示した斜視図である。図７において、上記図１
で示した導電金属部材１０との相違点は、図１の平板部
１１において、挟持部１２及び１３を設けた辺に隣接す
る各辺に、複数の切り欠き４１をそれぞれ設けたことに
あり、このことから図１の導電金属部材８を導電金属部
材４０にしたことである。導電金属部材４０は、上記導
電金属部材１０と同様に１枚の導電性の金属板で形成さ
れており、該導電性の金属板を所定の形に打抜く。この
打抜き加工時に上記平板部１１及び各切り欠き４１は形
成される。この後、曲げ加工等を行って上記挟持部１
２，１３が形成される。
【００２６】このようにすることにより、上記絶縁基板
２の非実装面が、更に絶縁性の接着剤で混成集積回路を
搭載するためのフレーム３８等に接着される際に、接着
剤３７は、上記導電金属部材４０の各切り欠き４１を通
して絶縁基板２の非実装面をも接着すると共に、絶縁基
板２の非実装面と導電金属部材４０の平板部１１との間
に浸透して、絶縁基板２の非実装面と導電金属部材４０
の平板部１１とを接着する。なお、上記切り欠き４１
は、平板部１１の４辺のうちのいずれか１辺、又はいず
れか２辺、又はいずれか３辺に設けてもよく、４辺すべ
てに設けてもよい。更に、平板部１１の１辺に対して設
ける切り欠き４１の数は１つであってもよい。
２の非実装面が、更に絶縁性の接着剤で混成集積回路を
搭載するためのフレーム３８等に接着される際に、接着
剤３７は、上記導電金属部材４０の各切り欠き４１を通
して絶縁基板２の非実装面をも接着すると共に、絶縁基
板２の非実装面と導電金属部材４０の平板部１１との間
に浸透して、絶縁基板２の非実装面と導電金属部材４０
の平板部１１とを接着する。なお、上記切り欠き４１
は、平板部１１の４辺のうちのいずれか１辺、又はいず
れか２辺、又はいずれか３辺に設けてもよく、４辺すべ
てに設けてもよい。更に、平板部１１の１辺に対して設
ける切り欠き４１の数は１つであってもよい。
【００２７】また、本実施の形態３の混成集積回路とし
て、導電金属部材の平板部をメッシュ構造にしてもよ
く、このように、様々な変形例を考えることができる。
なお、上記以外は、実施の形態１と同じであるのでその
説明を省略する。
て、導電金属部材の平板部をメッシュ構造にしてもよ
く、このように、様々な変形例を考えることができる。
なお、上記以外は、実施の形態１と同じであるのでその
説明を省略する。
【００２８】上記のように、本発明の実施の形態３にお
ける混成集積回路は、上記実施の形態１と同様の効果に
加えて、導電金属部材の平板部１１に貫通穴３１又は切
り欠き４１を設けたことにより、混成集積回路をフレー
ム３８に接着剤３７で接着するときに、同時に絶縁基板
２の非実装面を接着すると共に、絶縁基板２の非実装面
と導電金属部材の平板部１１との接着をも行うことがで
きることから、生産工程の削減が行え、コストの低減を
図ることができる。
ける混成集積回路は、上記実施の形態１と同様の効果に
加えて、導電金属部材の平板部１１に貫通穴３１又は切
り欠き４１を設けたことにより、混成集積回路をフレー
ム３８に接着剤３７で接着するときに、同時に絶縁基板
２の非実装面を接着すると共に、絶縁基板２の非実装面
と導電金属部材の平板部１１との接着をも行うことがで
きることから、生産工程の削減が行え、コストの低減を
図ることができる。
【００２９】実施の形態４．上記実施の形態１〜３にお
ける導電金属部材に、上記各挟持部に回路基板１を挟入
して保持する際に、回路基板１の所定の各電極が対応す
る各挟持部に挟入するための位置決めを容易にするガイ
ドを設けてもよく、このようにした混成集積回路を本発
明の実施の形態４とする。
ける導電金属部材に、上記各挟持部に回路基板１を挟入
して保持する際に、回路基板１の所定の各電極が対応す
る各挟持部に挟入するための位置決めを容易にするガイ
ドを設けてもよく、このようにした混成集積回路を本発
明の実施の形態４とする。
【００３０】図８は、本発明の実施の形態４における混
成集積回路の導電金属部材の例を示した斜視図である。
なお、図８では、上記図１で示したものと同じものは同
じ符号で示しており、ここではその説明を省略する。図
８において、上記図１で示した導電金属部材１０との相
違点は、図１の平板部１１において、挟持部１２及び１
３を設けた辺に隣接する各辺に平板部１１と大略直角に
形成された壁をなすガイド５１をそれぞれ設けたことに
あり、このことから導電金属部材１０を導電金属部材５
０にしたことにある。該ガイド５１は、上記平板部１１
における挟持部１２及び１３が形成される面に対して大
略直角をなすように形成される。
成集積回路の導電金属部材の例を示した斜視図である。
なお、図８では、上記図１で示したものと同じものは同
じ符号で示しており、ここではその説明を省略する。図
８において、上記図１で示した導電金属部材１０との相
違点は、図１の平板部１１において、挟持部１２及び１
３を設けた辺に隣接する各辺に平板部１１と大略直角に
形成された壁をなすガイド５１をそれぞれ設けたことに
あり、このことから導電金属部材１０を導電金属部材５
０にしたことにある。該ガイド５１は、上記平板部１１
における挟持部１２及び１３が形成される面に対して大
略直角をなすように形成される。
【００３１】上記導電金属部材５０の各ガイド５１は、
該各ガイド５１に沿って上記回路基板１を導電金属部材
５０の各挟持部１２，１３に挟入するだけで、挟持部１
２は上記回路基板１の電極６と、挟持部１３は上記回路
基板１の電極７とそれぞれ電気的に接続し保持されるよ
うに形成されている。また、上記導電金属部材５０は、
１枚の導電性の金属板で形成されており、該導電性の金
属板を所定の形に打抜いた後、曲げ加工等を行って上記
平板部１１、挟持部１２，１３及び各ガイド５１が形成
される。なお、上記以外は、実施の形態１と同じである
のでその説明を省略する。また、本実施の形態４におい
ては、平板部１１の所定の１辺に対して１つのガイド５
１を設けたが、これに限定するものではなく、平板部１
１の所定の１辺に複数のガイド５１を設けてもよい。
該各ガイド５１に沿って上記回路基板１を導電金属部材
５０の各挟持部１２，１３に挟入するだけで、挟持部１
２は上記回路基板１の電極６と、挟持部１３は上記回路
基板１の電極７とそれぞれ電気的に接続し保持されるよ
うに形成されている。また、上記導電金属部材５０は、
１枚の導電性の金属板で形成されており、該導電性の金
属板を所定の形に打抜いた後、曲げ加工等を行って上記
平板部１１、挟持部１２，１３及び各ガイド５１が形成
される。なお、上記以外は、実施の形態１と同じである
のでその説明を省略する。また、本実施の形態４におい
ては、平板部１１の所定の１辺に対して１つのガイド５
１を設けたが、これに限定するものではなく、平板部１
１の所定の１辺に複数のガイド５１を設けてもよい。
【００３２】上記のように、本発明の実施の形態４にお
ける混成集積回路は、上記実施の形態１と同様の効果に
加えて、導電金属部材５０の平板部１１に各ガイド５１
を設けたことにより、挟持部１２に回路基板１の電極６
を、挟持部１３に回路基板１の電極７を挟入して保持す
る作業を容易にすることができることから、生産効率を
向上させることができる。
ける混成集積回路は、上記実施の形態１と同様の効果に
加えて、導電金属部材５０の平板部１１に各ガイド５１
を設けたことにより、挟持部１２に回路基板１の電極６
を、挟持部１３に回路基板１の電極７を挟入して保持す
る作業を容易にすることができることから、生産効率を
向上させることができる。
【００３３】なお、上記実施の形態１〜４においては、
アース配線のインピーダンスを低下させるために、上記
導電金属部材を使用した例を示したが、本発明は、アー
ス配線以外の配線のインピーダンスを低下させるために
使用できることは言うまでもない。また、上記実施の形
態１における導電金属部材１０の上記挟持部１２，１３
に、それぞれ上記実施の形態２のリード端子２８を実施
の形態２と同様にして設けてもよい。
アース配線のインピーダンスを低下させるために、上記
導電金属部材を使用した例を示したが、本発明は、アー
ス配線以外の配線のインピーダンスを低下させるために
使用できることは言うまでもない。また、上記実施の形
態１における導電金属部材１０の上記挟持部１２，１３
に、それぞれ上記実施の形態２のリード端子２８を実施
の形態２と同様にして設けてもよい。
【００３４】
【発明の効果】上記の説明から明らかなように、本発明
の混成集積回路によれば、導電金属部材の挟持部を、上
記回路基板の所望の電極に対応した位置に設け、導電金
属部材の挟持部に回路基板を挟入して保持すると共に、
上記回路基板の所望の電極と該所望の電極に対応する導
電金属部材の挟持部とを電気的に接続することから、回
路基板における所望の配線のインピーダンスを、導電金
属部材によって低下させることができる。例えば上記所
望の電極をアースに接続するための電極にすると、アー
ス配線のインピーダンスを低下させることができるた
め、３端子コンデンサといったノイズ対策用部品を効果
的に働かすことができ、ノイズに影響されにくい混成集
積回路を形成することができる。
の混成集積回路によれば、導電金属部材の挟持部を、上
記回路基板の所望の電極に対応した位置に設け、導電金
属部材の挟持部に回路基板を挟入して保持すると共に、
上記回路基板の所望の電極と該所望の電極に対応する導
電金属部材の挟持部とを電気的に接続することから、回
路基板における所望の配線のインピーダンスを、導電金
属部材によって低下させることができる。例えば上記所
望の電極をアースに接続するための電極にすると、アー
ス配線のインピーダンスを低下させることができるた
め、３端子コンデンサといったノイズ対策用部品を効果
的に働かすことができ、ノイズに影響されにくい混成集
積回路を形成することができる。
【００３５】更に、上記挟持部の端部にリード端子を設
けることにより、別途リード端子を用意することなく、
挟持部をはんだ付けすることによって同時に外部のアー
スに接続するためのリード端子をもはんだ付けすること
ができ、作業の効率を向上させることができる。
けることにより、別途リード端子を用意することなく、
挟持部をはんだ付けすることによって同時に外部のアー
スに接続するためのリード端子をもはんだ付けすること
ができ、作業の効率を向上させることができる。
【００３６】また、絶縁基板の一辺に沿って１列に配置
した、回路基板におけるすべての電極に対して、導電金
属部材の挟持部をそれぞれ設け、各挟持部の端部にはリ
ード端子をそれぞれ設け、各挟持部をそれぞれはんだ付
けし、更に、所望の電極以外、例えばアースに接続する
ための電極以外の各電極にはんだ付けされた挟持部は、
平板部から切断することにより、各リード端子も同時に
はんだ付けすることができると共に、別途リード端子を
用意する必要もないことから、作業の簡略化を行うこと
ができ、生産効率を向上させることができるため、コス
トの低減を図ることができる。
した、回路基板におけるすべての電極に対して、導電金
属部材の挟持部をそれぞれ設け、各挟持部の端部にはリ
ード端子をそれぞれ設け、各挟持部をそれぞれはんだ付
けし、更に、所望の電極以外、例えばアースに接続する
ための電極以外の各電極にはんだ付けされた挟持部は、
平板部から切断することにより、各リード端子も同時に
はんだ付けすることができると共に、別途リード端子を
用意する必要もないことから、作業の簡略化を行うこと
ができ、生産効率を向上させることができるため、コス
トの低減を図ることができる。
【００３７】更に、上記導電金属部材の平板部における
挟持部を形成した側の面と上記回路基板の絶縁基板とは
接着されることから、平板部の他方の面を接着すること
によって、混成集積回路をフレーム等に搭載することが
できる。ここで、平板部に少なくとも１つの貫通穴を設
けるか、又は少なくとも１つの切り欠きを設けることに
より、混成集積回路をフレームに接着するときに、同時
に絶縁基板の非実装面を接着すると共に、絶縁基板の非
実装面と導電金属部材の平板部との接着をも行うことが
できる。このことから、生産工程の削減が行え、コスト
の低減を図ることができる。
挟持部を形成した側の面と上記回路基板の絶縁基板とは
接着されることから、平板部の他方の面を接着すること
によって、混成集積回路をフレーム等に搭載することが
できる。ここで、平板部に少なくとも１つの貫通穴を設
けるか、又は少なくとも１つの切り欠きを設けることに
より、混成集積回路をフレームに接着するときに、同時
に絶縁基板の非実装面を接着すると共に、絶縁基板の非
実装面と導電金属部材の平板部との接着をも行うことが
できる。このことから、生産工程の削減が行え、コスト
の低減を図ることができる。
【００３８】一方、導電金属部材の平板部にガイドを設
けたことにより、挟持部に回路基板の所定の電極を挟入
して保持する作業を容易にすることができることから、
生産効率を向上させることができる。
けたことにより、挟持部に回路基板の所定の電極を挟入
して保持する作業を容易にすることができることから、
生産効率を向上させることができる。
【００３９】上記のような導電金属部材は、すべて１枚
の導電性の金属板で形成されていることから、上記挟持
部、平板部及びガイドをそれぞれ用意して接続する必要
がなく、導電金属部材を形成する作業の効率を向上させ
ることができる。
の導電性の金属板で形成されていることから、上記挟持
部、平板部及びガイドをそれぞれ用意して接続する必要
がなく、導電金属部材を形成する作業の効率を向上させ
ることができる。
【図１】 本発明の実施の形態１における混成集積回路
を構成する回路基板と導電金属部材の例を示した斜視図
である。
を構成する回路基板と導電金属部材の例を示した斜視図
である。
【図２】 図１の回路基板１に図１の導電金属部材８を
挟入して保持した状態を示した斜視図である。
挟入して保持した状態を示した斜視図である。
【図３】 本発明の実施の形態１における混成集積回路
の例を示した概略の斜視図である。
の例を示した概略の斜視図である。
【図４】 本発明の実施の形態２における混成集積回路
の導電金属部材の例を示した斜視図である。
の導電金属部材の例を示した斜視図である。
【図５】 本発明の実施の形態３における混成集積回路
の導電金属部材の例を示した斜視図である。
の導電金属部材の例を示した斜視図である。
【図６】 本発明の実施の形態３における混成集積回路
をフレームに接着した状態の例を示した部分断面図であ
る。
をフレームに接着した状態の例を示した部分断面図であ
る。
【図７】 本発明の実施の形態３における混成集積回路
の導電金属部材の他の例を示した斜視図である。
の導電金属部材の他の例を示した斜視図である。
【図８】 本発明の実施の形態４における混成集積回路
の導電金属部材の例を示した斜視図である。
の導電金属部材の例を示した斜視図である。
【図９】 ３端子コンデンサの使用例を示した、概略の
回路ブロック図である。
回路ブロック図である。
１ 回路基板、 ２ 絶縁基板、 ３ ノイズ対策用部
品、 ４ 配線パターン、 ５，６，７，８ 電極、
１０，２０，３０，４０，５０ 導電金属部材、 １
１，２１ 平板部、 １２，１３，２２，２３，２４，
２５，２６ 挟持部、 １５，２８ リード端子、 １
７，３５ 混成集積回路、 ３１ 貫通穴、 ３７ 接
着剤、 ４１ 切り欠き、 ５１ ガイド
品、 ４ 配線パターン、 ５，６，７，８ 電極、
１０，２０，３０，４０，５０ 導電金属部材、 １
１，２１ 平板部、 １２，１３，２２，２３，２４，
２５，２６ 挟持部、 １５，２８ リード端子、 １
７，３５ 混成集積回路、 ３１ 貫通穴、 ３７ 接
着剤、 ４１ 切り欠き、 ５１ ガイド
Claims (11)
- 【請求項１】 混成集積回路において、 配線パターンが形成され少なくとも１つの所望の電極が
辺に沿って設けられた絶縁基板に、各種デバイスを実装
した回路基板と、 大略平板状をなす平板部の周縁に、該回路基板を挟入し
て保持するためのクリップ状に形成された大略Ｌ字形の
挟持部を有する、導電性の金属で形成された導電金属部
材とを備え、 該導電金属部材の挟持部は、上記回路基板の所望の電極
に対応した位置に設けられ、上記導電金属部材の挟持部
に回路基板を挟入して保持すると共に、上記回路基板の
所望の電極と該所望の電極に対応する導電金属部材の挟
持部とを電気的に接続することを特徴とする混成集積回
路。 - 【請求項２】 請求項１に記載の混成集積回路にして、
上記導電金属部材の挟持部は、端部にリード端子を設け
たことを特徴とする混成集積回路。 - 【請求項３】 混成集積回路において、 配線パターンが形成されリード端子を接続するためのす
べての電極が１辺に沿って１列に設けられた絶縁基板
に、各種デバイスを実装した回路基板と、 大略平板状をなす平板部の周縁に、該回路基板を挟入し
て保持するためのクリップ状に形成された大略Ｌ字形の
挟持部を有する、導電性の金属で形成された導電金属部
材とを備え、 上記導電金属部材の挟持部は、上記回路基板の各電極の
内、所望の電極に対応した位置に設けられ、上記導電金
属部材の挟持部に回路基板を挟入して保持すると共に、
上記回路基板の所望の電極と該所望の電極に対応する導
電金属部材の挟持部とを電気的に接続することを特徴と
する混成集積回路。 - 【請求項４】 請求項３に記載の混成集積回路にして、
上記導電金属部材の挟持部は、更に、上記回路基板にお
けるすべての電極に対応した位置に設けられると共に、
端部にリード端子を設けたことを特徴とする混成集積回
路。 - 【請求項５】 請求項４に記載の混成集積回路にして、
上記所望の電極以外の電極に対応して設けられた上記導
電金属部材の挟持部は、対応する電極と電気的に接続さ
れた後、上記平板部から切断されることを特徴とする混
成集積回路。 - 【請求項６】 請求項１から請求項５のいずれかに記載
の混成集積回路にして、上記所望の電極は、アースに接
続するための電極であることを特徴とする混成集積回
路。 - 【請求項７】 請求項１から請求項６のいずれかに記載
の混成集積回路にして、上記導電金属部材の平板部と上
記回路基板の絶縁基板とは、接着されることを特徴とす
る混成集積回路。 - 【請求項８】 請求項７に記載の混成集積回路にして、
上記導電金属部材は、平板部に少なくとも１つの貫通穴
が設けられたことを特徴とする混成集積回路。 - 【請求項９】 請求項７に記載の混成集積回路にして、
上記導電金属部材は、平板部に少なくとも１つの切り欠
きが設けられたことを特徴とする混成集積回路。 - 【請求項１０】 請求項１から請求項９のいずれかに記
載の混成集積回路にして、上記導電金属部材は、挟持部
が上記回路基板の対応する電極に挟入されるように、平
板部にガイドが設けられたことを特徴とする混成集積回
路。 - 【請求項１１】 請求項１から請求項１０のいずれかに
記載の混成集積回路にして、上記導電金属部材は、１枚
の導電性の金属板で形成されることを特徴とする混成集
積回路。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8124760A JPH09307202A (ja) | 1996-05-20 | 1996-05-20 | 混成集積回路 |
| US08/741,221 US5847934A (en) | 1996-05-20 | 1996-10-29 | Hybrid integrated circuit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8124760A JPH09307202A (ja) | 1996-05-20 | 1996-05-20 | 混成集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09307202A true JPH09307202A (ja) | 1997-11-28 |
Family
ID=14893443
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8124760A Pending JPH09307202A (ja) | 1996-05-20 | 1996-05-20 | 混成集積回路 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5847934A (ja) |
| JP (1) | JPH09307202A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USD608824S1 (en) | 2008-01-09 | 2010-01-26 | Panasonic Corporation | Print head for an ink jet printer |
| USD601978S1 (en) * | 2008-01-09 | 2009-10-13 | Panasonic Corporation | Printed circuit board |
| JP2011053291A (ja) * | 2009-08-31 | 2011-03-17 | Fuji Xerox Co Ltd | 回路基板保持部材および画像形成装置 |
| EP2330865B1 (de) * | 2009-12-03 | 2015-10-21 | Eberspächer catem GmbH & Co. KG | Elektrische Heizvorrichtung |
| DE102010062586A1 (de) * | 2010-12-08 | 2012-06-14 | Robert Bosch Gmbh | Elektrische Schaltungsanordnung sowie Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Schaltungsanordnung |
| US10539585B2 (en) * | 2014-10-09 | 2020-01-21 | Continental Automotive Systems, Inc. | Arrangement and method for connecting an electrical component to a leadframe |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2596232A1 (fr) * | 1986-03-21 | 1987-09-25 | Cgr Ultrasonic | Bac a cartes electroniques |
| JPH0426562A (ja) * | 1990-05-18 | 1992-01-29 | Tonen Corp | 繊維強化セラミックス複合材料 |
| US5267125A (en) * | 1992-10-08 | 1993-11-30 | Enlight Corporation | Flexible grounding element |
| US5452184A (en) * | 1994-02-22 | 1995-09-19 | Dell Usa, L.P. | Multi-position PC board fastener with grounding element |
| US5537294A (en) * | 1994-06-01 | 1996-07-16 | The Whitaker Corporation | Printed circuit card having a contact clip for grounding a printed circuit board found therein |
| JP3153711B2 (ja) * | 1994-07-27 | 2001-04-09 | シャープ株式会社 | アップダウンチューナ |
| US5691504A (en) * | 1995-05-05 | 1997-11-25 | Dell Usa, L.P. | Multilayer computer chassis having integral circuit board mounting and grounding structure |
-
1996
- 1996-05-20 JP JP8124760A patent/JPH09307202A/ja active Pending
- 1996-10-29 US US08/741,221 patent/US5847934A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5847934A (en) | 1998-12-08 |
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