JPH09307239A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH09307239A JPH09307239A JP11594696A JP11594696A JPH09307239A JP H09307239 A JPH09307239 A JP H09307239A JP 11594696 A JP11594696 A JP 11594696A JP 11594696 A JP11594696 A JP 11594696A JP H09307239 A JPH09307239 A JP H09307239A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高密度化に伴い、多層プリント配線板はより
小さなビアホールの径を多数設けることが求められてい
る。ビアホールの径が小さくなると、接続信頼性が低下
する。ビルドアップ方式を採用する多層プリント配線板
にあって、接続信頼性が改善される多層プリント配線板
の製造方法を提供する。 【解決手段】 回路基板２に樹脂組成物をビルドアップ
方式で塗工し、硬化した絶縁樹脂層３にビアホール４を
形成した多層基板１を得た後に、上記ビアホール４内に
導電路７を形成し、この導電路７で上記絶縁樹脂層３の
上面３ａと下面３ｂに有する導体回路５，８を接続する
製造方法であり、上記多層基板１のビアホール４内に、
減圧下で、メッキ液と相溶性を有する水溶液６を充満し
た後に、メッキによりこのビアホール４内に導電路７を
形成する。これにより、ビアホール４内に残存する気泡
を除去し、ビアホール４内が水溶液６で濡れているた
め、メッキが着き易い。
小さなビアホールの径を多数設けることが求められてい
る。ビアホールの径が小さくなると、接続信頼性が低下
する。ビルドアップ方式を採用する多層プリント配線板
にあって、接続信頼性が改善される多層プリント配線板
の製造方法を提供する。 【解決手段】 回路基板２に樹脂組成物をビルドアップ
方式で塗工し、硬化した絶縁樹脂層３にビアホール４を
形成した多層基板１を得た後に、上記ビアホール４内に
導電路７を形成し、この導電路７で上記絶縁樹脂層３の
上面３ａと下面３ｂに有する導体回路５，８を接続する
製造方法であり、上記多層基板１のビアホール４内に、
減圧下で、メッキ液と相溶性を有する水溶液６を充満し
た後に、メッキによりこのビアホール４内に導電路７を
形成する。これにより、ビアホール４内に残存する気泡
を除去し、ビアホール４内が水溶液６で濡れているた
め、メッキが着き易い。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はビルドアップ方式で
行う多層プリント配線板の製造方法に関するものであ
る。
行う多層プリント配線板の製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】電子機器、電気機器に用いられる多層プ
リント配線板は、基材に樹脂を含浸し半硬化したプリプ
レグを介し、回路基板、または、銅箔を重ね、加熱加圧
することにより製造する。近年、高密度化、小型化、薄
型化の要求に伴って、プリプレグに代わり、エポキシ樹
脂等の樹脂のみで絶縁樹脂層を形成するビルドアップ方
式が採用されている。
リント配線板は、基材に樹脂を含浸し半硬化したプリプ
レグを介し、回路基板、または、銅箔を重ね、加熱加圧
することにより製造する。近年、高密度化、小型化、薄
型化の要求に伴って、プリプレグに代わり、エポキシ樹
脂等の樹脂のみで絶縁樹脂層を形成するビルドアップ方
式が採用されている。
【０００３】この多層プリント配線板の製造方法は次の
ような工程順で行われる。導体回路を形成した回路基
板の表面にビルドアップ方式で樹脂組成物を塗工し、硬
化して第１の絶縁樹脂層を形成する。なお、上記回路基
板は既に多層に形成したものでもよい。この第１の絶
縁樹脂層にＣＯ2 レーザー等を用いビアホールを形成す
る。銅メッキ等の方法によりこのビアホール内に導電
路を形成すると共に、第１の絶縁樹脂層の表面も導体回
路を形成し、上記導電路で第１の絶縁樹脂層の上面と下
面の導体回路を接続する。更に、第１の絶縁樹脂層の
表面にビルドアップ方式で樹脂組成物を塗工し、硬化し
て第２の絶縁樹脂層を形成する。上記〜を繰り返
す。
ような工程順で行われる。導体回路を形成した回路基
板の表面にビルドアップ方式で樹脂組成物を塗工し、硬
化して第１の絶縁樹脂層を形成する。なお、上記回路基
板は既に多層に形成したものでもよい。この第１の絶
縁樹脂層にＣＯ2 レーザー等を用いビアホールを形成す
る。銅メッキ等の方法によりこのビアホール内に導電
路を形成すると共に、第１の絶縁樹脂層の表面も導体回
路を形成し、上記導電路で第１の絶縁樹脂層の上面と下
面の導体回路を接続する。更に、第１の絶縁樹脂層の
表面にビルドアップ方式で樹脂組成物を塗工し、硬化し
て第２の絶縁樹脂層を形成する。上記〜を繰り返
す。
【０００４】このビルドアップ方式で作製した多層プリ
ント配線板は、層毎にビアホールを設けて接続するた
め、全層間を貫通するスルーホールを設けた多層プリン
ト配線板に比べ配線密度が向上し、且つ、プリプレグを
用いないため絶縁樹脂層を薄く形成できる。
ント配線板は、層毎にビアホールを設けて接続するた
め、全層間を貫通するスルーホールを設けた多層プリン
ト配線板に比べ配線密度が向上し、且つ、プリプレグを
用いないため絶縁樹脂層を薄く形成できる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記ビルドアップ方式
で多層プリント配線板を製造する際、絶縁樹脂層にＣＯ
2 レーザー等を用いビアホールをあけている。最近のさ
らなる高密度化に伴い、より小さなビアホールの径を多
数設けることが求められている。直径１００μｍ程度な
いしより小さいビアホールを設けた基板に回路を形成す
る場合、セミアディティブ工法が採用されている。この
セミアディティブ工法は、先にビアホール内を含む基板
全体に無電解メッキを施し無電解メッキ層を形成し、乾
燥後、ドライフィルムを使用してマスクパターンを形成
し、電解メッキを施し、基板面及びビアホール内に電解
メッキ層を形成した後に、ドライフィルムを除去し、ク
イックエッチングにより絶縁路となる無電解メッキ層を
除去し導体回路を作製する。このように小さなビアホー
ルの径を多数設けた多層プリント配線板は、接続信頼性
が低下する恐れがある。この接続信頼性を低下させる原
因として、無電解メッキ、及び、電解メッキの際に、小
さな径のビアホール内に残留した気泡が導電路内に閉じ
込められるが推測される。
で多層プリント配線板を製造する際、絶縁樹脂層にＣＯ
2 レーザー等を用いビアホールをあけている。最近のさ
らなる高密度化に伴い、より小さなビアホールの径を多
数設けることが求められている。直径１００μｍ程度な
いしより小さいビアホールを設けた基板に回路を形成す
る場合、セミアディティブ工法が採用されている。この
セミアディティブ工法は、先にビアホール内を含む基板
全体に無電解メッキを施し無電解メッキ層を形成し、乾
燥後、ドライフィルムを使用してマスクパターンを形成
し、電解メッキを施し、基板面及びビアホール内に電解
メッキ層を形成した後に、ドライフィルムを除去し、ク
イックエッチングにより絶縁路となる無電解メッキ層を
除去し導体回路を作製する。このように小さなビアホー
ルの径を多数設けた多層プリント配線板は、接続信頼性
が低下する恐れがある。この接続信頼性を低下させる原
因として、無電解メッキ、及び、電解メッキの際に、小
さな径のビアホール内に残留した気泡が導電路内に閉じ
込められるが推測される。
【０００６】本発明は上記事実に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、ビルドアップ方式を採用
する多層プリント配線板にあって、接続信頼性が改善さ
れる多層プリント配線板の製造方法を提供することにあ
る。
で、その目的とするところは、ビルドアップ方式を採用
する多層プリント配線板にあって、接続信頼性が改善さ
れる多層プリント配線板の製造方法を提供することにあ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
多層プリント配線板の製造方法は、回路基板に樹脂組成
物をビルドアップ方式で塗工し、この樹脂組成物が硬化
した絶縁樹脂層にビアホールを形成して多層基板を得た
後に、上記ビアホール内に導電路を形成し、この導電路
で上記絶縁樹脂層の上面と下面に有する導体回路を接続
する多層プリント配線板の製造方法であって、上記多層
基板のビアホール内に、減圧下で、メッキ液と相溶性を
有する水溶液を充満した後に、メッキによりこのビアホ
ール内に導電路を形成することを特徴とする。上記方法
により、ビアホール内に残存する気泡を除去し、ビアホ
ール内が水溶液で濡れているため、メッキが着き易い。
多層プリント配線板の製造方法は、回路基板に樹脂組成
物をビルドアップ方式で塗工し、この樹脂組成物が硬化
した絶縁樹脂層にビアホールを形成して多層基板を得た
後に、上記ビアホール内に導電路を形成し、この導電路
で上記絶縁樹脂層の上面と下面に有する導体回路を接続
する多層プリント配線板の製造方法であって、上記多層
基板のビアホール内に、減圧下で、メッキ液と相溶性を
有する水溶液を充満した後に、メッキによりこのビアホ
ール内に導電路を形成することを特徴とする。上記方法
により、ビアホール内に残存する気泡を除去し、ビアホ
ール内が水溶液で濡れているため、メッキが着き易い。
【０００８】本発明の請求項２に係る多層プリント配線
板の製造方法は、請求項１記載の多層プリント配線板の
製造方法において、上記ビアホールに減圧下で、イオン
交換水を充満した後に、無電解メッキ、または、電解メ
ッキを施すことを特徴とする。
板の製造方法は、請求項１記載の多層プリント配線板の
製造方法において、上記ビアホールに減圧下で、イオン
交換水を充満した後に、無電解メッキ、または、電解メ
ッキを施すことを特徴とする。
【０００９】本発明の請求項３に係る多層プリント配線
板の製造方法は、請求項１又は請求項２記載の多層プリ
ント配線板の製造方法において、上記ビアホールに界面
活性剤を含有している水溶液を充満した後に、無電解メ
ッキ、または、電解メッキを施すことを特徴とする。
板の製造方法は、請求項１又は請求項２記載の多層プリ
ント配線板の製造方法において、上記ビアホールに界面
活性剤を含有している水溶液を充満した後に、無電解メ
ッキ、または、電解メッキを施すことを特徴とする。
【００１０】本発明の請求項４に係る多層プリント配線
板の製造方法は、請求項１乃至請求項３いずれか記載の
多層プリント配線板の製造方法において、上記ビアホー
ルに減圧下で、電解メッキ用のメッキ液を充満した後
に、５分以内に電解メッキを施すことを特徴とする。
板の製造方法は、請求項１乃至請求項３いずれか記載の
多層プリント配線板の製造方法において、上記ビアホー
ルに減圧下で、電解メッキ用のメッキ液を充満した後
に、５分以内に電解メッキを施すことを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明を図面に基づいて説明す
る。図１（ａ）〜（ｂ）、及び、図２は本発明の一実施
の形態のステップを示した要部の断面図である。
る。図１（ａ）〜（ｂ）、及び、図２は本発明の一実施
の形態のステップを示した要部の断面図である。
【００１２】本発明の対象となる多層プリント配線板
は、ビルドアップ方式で作製されるものである。本発明
においては、図１（ａ）に示す如く、両面または片面に
導体回路５を有する回路基板２の導体回路５上にエポキ
シ樹脂等の樹脂組成物をビルドアップ方式で塗工し、樹
脂組成物が硬化した絶縁樹脂層３にビアホール４を形成
して得られた多層基板１を用いる。
は、ビルドアップ方式で作製されるものである。本発明
においては、図１（ａ）に示す如く、両面または片面に
導体回路５を有する回路基板２の導体回路５上にエポキ
シ樹脂等の樹脂組成物をビルドアップ方式で塗工し、樹
脂組成物が硬化した絶縁樹脂層３にビアホール４を形成
して得られた多層基板１を用いる。
【００１３】上記回路基板２は、基材に樹脂を含浸して
得られるプリプレグの樹脂を硬化させた基板である。上
記樹脂としてはエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素
樹脂、フェノール樹脂、ＰＰＯ樹脂等の単独、変性物、
混合物等が挙げられる。上記基材としては、特に限定し
ないが、ガラス繊維等の無機材料の方が耐熱性、耐湿性
に優れて好ましい。また、耐熱性に優れる有機繊維布基
材及びこれらの混合物を用いることもできる。上記導体
回路５は、表面に配設された銅箔等の金属箔をエッチン
グすることにより形成される。
得られるプリプレグの樹脂を硬化させた基板である。上
記樹脂としてはエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素
樹脂、フェノール樹脂、ＰＰＯ樹脂等の単独、変性物、
混合物等が挙げられる。上記基材としては、特に限定し
ないが、ガラス繊維等の無機材料の方が耐熱性、耐湿性
に優れて好ましい。また、耐熱性に優れる有機繊維布基
材及びこれらの混合物を用いることもできる。上記導体
回路５は、表面に配設された銅箔等の金属箔をエッチン
グすることにより形成される。
【００１４】上記ビルドアップ方式としては、例えば、
フローコータで樹脂を塗工する方法、スクリーン印刷に
よる方法、樹脂フィルムを重ねる方法が挙げられる。上
記樹脂組成物としては、回路基板２を構成する樹脂の組
成物が挙げられ、回路基板２を構成する樹脂と同一の樹
脂でも異なる樹脂でもよいが、同一の樹脂の方が寸法挙
動が同じ点で好ましい。上記ビアホール４は、ＣＯ2 レ
ーザー等を用いて形成する。
フローコータで樹脂を塗工する方法、スクリーン印刷に
よる方法、樹脂フィルムを重ねる方法が挙げられる。上
記樹脂組成物としては、回路基板２を構成する樹脂の組
成物が挙げられ、回路基板２を構成する樹脂と同一の樹
脂でも異なる樹脂でもよいが、同一の樹脂の方が寸法挙
動が同じ点で好ましい。上記ビアホール４は、ＣＯ2 レ
ーザー等を用いて形成する。
【００１５】本発明の特徴は、上記ビアホール４内にメ
ッキを施す前に、減圧下で、このビアホール４内に水溶
液６を充満させる点にある。上記水溶液６は後工程で用
いるメッキ液と相溶性を有するものである。上記メッキ
を施す前とは、無電解メッキ前、または、電解メッキ前
のことである。図１（ａ）は無電解メッキ前の状態を示
し、（ｂ）は無電解メッキ後で電解メッキ前の状態を示
す。
ッキを施す前に、減圧下で、このビアホール４内に水溶
液６を充満させる点にある。上記水溶液６は後工程で用
いるメッキ液と相溶性を有するものである。上記メッキ
を施す前とは、無電解メッキ前、または、電解メッキ前
のことである。図１（ａ）は無電解メッキ前の状態を示
し、（ｂ）は無電解メッキ後で電解メッキ前の状態を示
す。
【００１６】先ず無電解メッキの工程を説明する。上記
ビアホール４内を充満する水溶液６として、イオン交換
水が挙げられる。上記イオン交換水は、イオン交換樹脂
により上水に含まれたイオン性物質が除去された水であ
る。減圧下でイオン交換水等の水溶液６を充満させる
と、ビアホール４内から気泡が除去されると共に、この
ビアホール４の内壁に後工程で施される無電解メッキが
着き易く、無電解メッキ層８ａの密着が良くなる。減圧
下で上記水溶液６を充満させる方法は、例えば、真空チ
ャンバー内に上記多層基板１をイオン交換水等の水溶液
に十分浸る状態で入れて置き、チャンバー内を減圧する
方法、真空チャンバー内に上記多層基板１を配置し、チ
ャンバー内を減圧した後にこの状態でイオン交換水等の
水溶液を導入する方法等が挙げられる。
ビアホール４内を充満する水溶液６として、イオン交換
水が挙げられる。上記イオン交換水は、イオン交換樹脂
により上水に含まれたイオン性物質が除去された水であ
る。減圧下でイオン交換水等の水溶液６を充満させる
と、ビアホール４内から気泡が除去されると共に、この
ビアホール４の内壁に後工程で施される無電解メッキが
着き易く、無電解メッキ層８ａの密着が良くなる。減圧
下で上記水溶液６を充満させる方法は、例えば、真空チ
ャンバー内に上記多層基板１をイオン交換水等の水溶液
に十分浸る状態で入れて置き、チャンバー内を減圧する
方法、真空チャンバー内に上記多層基板１を配置し、チ
ャンバー内を減圧した後にこの状態でイオン交換水等の
水溶液を導入する方法等が挙げられる。
【００１７】さらに、上記水溶液６に界面活性剤を含有
することが好ましい。上記界面活性剤を含有した水溶液
は、表面張力を低下させる機能を有し、孔径の小さいビ
アホール４の内部により素早く水溶液６を充満させるこ
とができる。上記界面活性剤としては、例えば、カルボ
ン酸塩、スルホン酸塩、硫酸エステル塩等のアニオン型
界面活性剤、脂肪族アミン塩、４級アミン塩、芳香族４
級アンモニウム塩等のカチオン型界面活性剤、ベタイ
ン、アミノカルボン酸塩、イミダゾリン誘導体等の両面
界面活性剤、エーテル系、エーテルエステル系、エステ
ル系の非イオン界面活性剤が挙げられる。これら界面活
性剤の含有量はその分子量等により適宜決められるが、
０．５〜６重量％程度が適当である。少ないと効果が弱
いし、多すぎると後工程で使用する無電解メッキ液の性
能に影響をおよぼす恐れがある。
することが好ましい。上記界面活性剤を含有した水溶液
は、表面張力を低下させる機能を有し、孔径の小さいビ
アホール４の内部により素早く水溶液６を充満させるこ
とができる。上記界面活性剤としては、例えば、カルボ
ン酸塩、スルホン酸塩、硫酸エステル塩等のアニオン型
界面活性剤、脂肪族アミン塩、４級アミン塩、芳香族４
級アンモニウム塩等のカチオン型界面活性剤、ベタイ
ン、アミノカルボン酸塩、イミダゾリン誘導体等の両面
界面活性剤、エーテル系、エーテルエステル系、エステ
ル系の非イオン界面活性剤が挙げられる。これら界面活
性剤の含有量はその分子量等により適宜決められるが、
０．５〜６重量％程度が適当である。少ないと効果が弱
いし、多すぎると後工程で使用する無電解メッキ液の性
能に影響をおよぼす恐れがある。
【００１８】上記ビアホール４に水溶液６を充満した多
層基板１は、無電解銅メッキ等の無電解メッキが施さ
れ、ビアホール４内及び絶縁樹脂層３の上面３ａに無電
解メッキ層８ａが形成される。その後、乾燥し、ドライ
フィルムを使用してマスクパターンを形成する。
層基板１は、無電解銅メッキ等の無電解メッキが施さ
れ、ビアホール４内及び絶縁樹脂層３の上面３ａに無電
解メッキ層８ａが形成される。その後、乾燥し、ドライ
フィルムを使用してマスクパターンを形成する。
【００１９】次に電解メッキの工程を説明する。図１
（ｂ）に示す如く、再び、減圧下で、このビアホール４
内に水溶液６を充満させた後に、電解メッキを施す。こ
の水溶液６は、上述のイオン交換水等でもよいし、電解
メッキ用のメッキ液でもよい。上記電解メッキ用のメッ
キ液の場合、メッキ液からなる水溶液６を充満した後
に、５分以内に電解メッキを施す。電解メッキ用のメッ
キ液は、通常銅等を溶解する成分を含有するので、５分
以内に電解メッキを施さないと無電解メッキ層８ａが溶
解する恐れがある。減圧下で上記電解メッキ用のメッキ
液を充満させる方法は、上述の真空チャンバー内に上記
無電解メッキ層８ａを形成した多層基板１を配置し、チ
ャンバー内を減圧した後にこの状態で電解メッキ用のメ
ッキ液を導入する方法が挙げられる。
（ｂ）に示す如く、再び、減圧下で、このビアホール４
内に水溶液６を充満させた後に、電解メッキを施す。こ
の水溶液６は、上述のイオン交換水等でもよいし、電解
メッキ用のメッキ液でもよい。上記電解メッキ用のメッ
キ液の場合、メッキ液からなる水溶液６を充満した後
に、５分以内に電解メッキを施す。電解メッキ用のメッ
キ液は、通常銅等を溶解する成分を含有するので、５分
以内に電解メッキを施さないと無電解メッキ層８ａが溶
解する恐れがある。減圧下で上記電解メッキ用のメッキ
液を充満させる方法は、上述の真空チャンバー内に上記
無電解メッキ層８ａを形成した多層基板１を配置し、チ
ャンバー内を減圧した後にこの状態で電解メッキ用のメ
ッキ液を導入する方法が挙げられる。
【００２０】上記電解メッキを施し、マスクパターンに
覆われていない絶縁樹脂層３上及びビアホール４内に電
解メッキ層を形成した後に、ドライフィルムを除去し、
クイックエッチングにより絶縁路９となる箇所の無電解
メッキ層を除去し導体回路８を作製すると、図２に示す
如く、絶縁樹脂層３の上面３ａにに有する導体回路８と
下面３ｂに有する導体回路５をビアホール４内の導電路
７で接続した多層プリント配線板が得られる。
覆われていない絶縁樹脂層３上及びビアホール４内に電
解メッキ層を形成した後に、ドライフィルムを除去し、
クイックエッチングにより絶縁路９となる箇所の無電解
メッキ層を除去し導体回路８を作製すると、図２に示す
如く、絶縁樹脂層３の上面３ａにに有する導体回路８と
下面３ｂに有する導体回路５をビアホール４内の導電路
７で接続した多層プリント配線板が得られる。
【００２１】これらの工程を繰り返して、ビルドアップ
方式で絶縁樹脂層を作製すれば、所望の絶縁樹脂層から
なる多層プリント配線板が得られる。なお、本発明の実
施の形態は上記に限定されず、無電解メッキまたは電解
メッキのどちらかにのみ実施してもよい。
方式で絶縁樹脂層を作製すれば、所望の絶縁樹脂層から
なる多層プリント配線板が得られる。なお、本発明の実
施の形態は上記に限定されず、無電解メッキまたは電解
メッキのどちらかにのみ実施してもよい。
【００２２】本発明の製造方法によると、ビアホール４
内から気泡が除去されると共に、メッキが着き易くなっ
ているため、接続信頼性が改善した多層プリント配線板
が得られる。特に、セミアディティブ工法で直径が１０
０μｍ程度ないしより小さなビアホール４内に導電路７
を形成する場合に効果が顕著に現れる。
内から気泡が除去されると共に、メッキが着き易くなっ
ているため、接続信頼性が改善した多層プリント配線板
が得られる。特に、セミアディティブ工法で直径が１０
０μｍ程度ないしより小さなビアホール４内に導電路７
を形成する場合に効果が顕著に現れる。
【００２３】
【実施例】以下、本発明の実施例と比較例を挙げる。評
価用の多層プリント配線板を作製し、接続信頼性を評価
した。
価用の多層プリント配線板を作製し、接続信頼性を評価
した。
【００２４】回路基板として、１８μｍ厚みの銅箔を両
面に配した厚さ０．８ｍｍのエポキシ樹脂ガラス基材積
層板（松下電工株式会社製：Ｒ−１７０５）を用い、片
面を全面エッチングし、他の面は全面銅付きとし、導体
回路とした。絶縁樹脂層との密着を良くするため導体回
路にソフトエッチングを行った後に、導体回路上にフロ
ーコータでエポキシ樹脂組成物を塗工し、厚み５０μｍ
の絶縁樹脂層を形成した。なお、接続信頼性試験の端子
とするために、回路基板の端縁の一部にある導体回路は
塗工せずに、端子とするために露出した状態とした。
面に配した厚さ０．８ｍｍのエポキシ樹脂ガラス基材積
層板（松下電工株式会社製：Ｒ−１７０５）を用い、片
面を全面エッチングし、他の面は全面銅付きとし、導体
回路とした。絶縁樹脂層との密着を良くするため導体回
路にソフトエッチングを行った後に、導体回路上にフロ
ーコータでエポキシ樹脂組成物を塗工し、厚み５０μｍ
の絶縁樹脂層を形成した。なお、接続信頼性試験の端子
とするために、回路基板の端縁の一部にある導体回路は
塗工せずに、端子とするために露出した状態とした。
【００２５】次に、上記絶縁樹脂層にＣＯ2 レーザーを
用いてビアホールをあけ多層基板１を得た。ビアホール
は孔径を１００μｍ、孔間を５．０ｍｍで、たて１０
個、横１０個計１００個を格子状に形成した。なお、レ
ーザー装置（住友重機械工業株式会社製）は１孔あたり
ピークパワー４ＭＷ、パルス幅１００ｎ秒、パルス繰り
返し１５０Ｈｚ、出力４８Ｗ、ショット数２回の条件で
行った。
用いてビアホールをあけ多層基板１を得た。ビアホール
は孔径を１００μｍ、孔間を５．０ｍｍで、たて１０
個、横１０個計１００個を格子状に形成した。なお、レ
ーザー装置（住友重機械工業株式会社製）は１孔あたり
ピークパワー４ＭＷ、パルス幅１００ｎ秒、パルス繰り
返し１５０Ｈｚ、出力４８Ｗ、ショット数２回の条件で
行った。
【００２６】（実施例１）上記多層基板のビアホールに
減圧下で、イオン交換水を充満した。イオン交換水はオ
ルガノ株式会社製Ｇ１０を用いた。真空チャンバー内に
上記多層基板をイオン交換水に十分浸る状態で入れて置
き、チャンバー内を減圧し、４０ｍｍＨｇで５分間維持
した。
減圧下で、イオン交換水を充満した。イオン交換水はオ
ルガノ株式会社製Ｇ１０を用いた。真空チャンバー内に
上記多層基板をイオン交換水に十分浸る状態で入れて置
き、チャンバー内を減圧し、４０ｍｍＨｇで５分間維持
した。
【００２７】その後、無電解銅メッキ液（シプレイ社
製：ロッシェル塩タイプ）を用い無電解銅メッキを施
し、ビアホール内及び絶縁樹脂層の上面に無電解メッキ
層を形成した。さらに、乾燥し、ドライフィルムを使用
してマスクパターンを形成した。
製：ロッシェル塩タイプ）を用い無電解銅メッキを施
し、ビアホール内及び絶縁樹脂層の上面に無電解メッキ
層を形成した。さらに、乾燥し、ドライフィルムを使用
してマスクパターンを形成した。
【００２８】次に、再び上記と同様の条件でビアホール
に減圧下で、イオン交換水を充満した。その後、電解銅
メッキ液（シプレイ社製：硫酸銅溶液タイプ）を用い電
解銅メッキを１Ａ／ｄｍ、６０分の条件で施した。ドラ
イフィルムを除去し、クイックエッチングにより絶縁路
となる箇所の無電解メッキ層を除去し、ビアホールの周
囲にランド径３ｍｍの導体回路を形成した。これらによ
りビアホール内に厚み２０μｍの導電路を形成した。こ
のようにして、評価用の多層プリント配線板を得た。
に減圧下で、イオン交換水を充満した。その後、電解銅
メッキ液（シプレイ社製：硫酸銅溶液タイプ）を用い電
解銅メッキを１Ａ／ｄｍ、６０分の条件で施した。ドラ
イフィルムを除去し、クイックエッチングにより絶縁路
となる箇所の無電解メッキ層を除去し、ビアホールの周
囲にランド径３ｍｍの導体回路を形成した。これらによ
りビアホール内に厚み２０μｍの導電路を形成した。こ
のようにして、評価用の多層プリント配線板を得た。
【００２９】（実施例２）無電解銅メッキ、及び、電解
銅メッキ前に、ビアホールに減圧下で、イオン交換水を
充満する方法を次のようにした。イオン交換水はオルガ
ノ株式会社製Ｇ１０を用い、真空チャンバー内に多層基
板を入れ、チャンバー内を２０ｍｍＨｇとなるまで減圧
し、その後、イオン交換水を注入し、多層基板をイオン
交換水で浸るようにした。上記イオン交換水を充満する
方法以外は実施例１と同様にして評価用の多層プリント
配線板を作製した。
銅メッキ前に、ビアホールに減圧下で、イオン交換水を
充満する方法を次のようにした。イオン交換水はオルガ
ノ株式会社製Ｇ１０を用い、真空チャンバー内に多層基
板を入れ、チャンバー内を２０ｍｍＨｇとなるまで減圧
し、その後、イオン交換水を注入し、多層基板をイオン
交換水で浸るようにした。上記イオン交換水を充満する
方法以外は実施例１と同様にして評価用の多層プリント
配線板を作製した。
【００３０】（実施例３）無電解銅メッキ、及び、電解
銅メッキ前に、ビアホールに減圧下で、イオン交換水に
代わり、アニオン型界面活性剤としてドデカシルスルホ
ン酸ナトリウムを５重量％含有した水溶液を用いた以外
は、実施例２と同様にして評価用の多層プリント配線板
を作製した。
銅メッキ前に、ビアホールに減圧下で、イオン交換水に
代わり、アニオン型界面活性剤としてドデカシルスルホ
ン酸ナトリウムを５重量％含有した水溶液を用いた以外
は、実施例２と同様にして評価用の多層プリント配線板
を作製した。
【００３１】（実施例４）実施例２と同様にして、減圧
下で、イオン交換水を充満した後、無電解銅メッキを施
した。さらに、乾燥し、ドライフィルムを使用してマス
クパターンを形成した。次に、真空チャンバー内に多層
基板を入れ、チャンバー内を２０ｍｍＨｇとなるまで減
圧し、電解メッキ用のメッキ液である硫酸銅溶液を注入
し、多層基板を硫酸銅溶液で浸るようにした。直ちにチ
ャンバーから取り出し、電解メッキを施した。硫酸銅溶
液が充満した時間は５分とかからなかった。電解メッ
キ、及び、導体回路の形成は実施例１と同様の条件で行
い、評価用の多層プリント配線板を得た。
下で、イオン交換水を充満した後、無電解銅メッキを施
した。さらに、乾燥し、ドライフィルムを使用してマス
クパターンを形成した。次に、真空チャンバー内に多層
基板を入れ、チャンバー内を２０ｍｍＨｇとなるまで減
圧し、電解メッキ用のメッキ液である硫酸銅溶液を注入
し、多層基板を硫酸銅溶液で浸るようにした。直ちにチ
ャンバーから取り出し、電解メッキを施した。硫酸銅溶
液が充満した時間は５分とかからなかった。電解メッ
キ、及び、導体回路の形成は実施例１と同様の条件で行
い、評価用の多層プリント配線板を得た。
【００３２】（比較例）無電解銅メッキ、及び、電解銅
メッキ前に、ビアホールにイオン交換水を充満すること
なく、多層基板に実施例１の条件で無電解銅メッキ、及
び、電解銅メッキを施し、導体回路を形成し、評価用の
多層プリント配線板を得た。
メッキ前に、ビアホールにイオン交換水を充満すること
なく、多層基板に実施例１の条件で無電解銅メッキ、及
び、電解銅メッキを施し、導体回路を形成し、評価用の
多層プリント配線板を得た。
【００３３】（評価）得られた実施例１〜４及び比較例
１の多層プリント配線板を評価した。テスタを用い、絶
縁樹脂層の上面に形成したランドの導体回路と、絶縁樹
脂層の下面で露出した導体回路の間の抵抗値を測定し、
１００個のビアホール内の導電路の導通の有無を調べ
た。結果か表１に示すとおり、実施例はいずれも断線が
なく、導電路の導通が確認されたが、比較例は１００個
中１３個のビアホールしか導電路の導通が確認できなか
った。
１の多層プリント配線板を評価した。テスタを用い、絶
縁樹脂層の上面に形成したランドの導体回路と、絶縁樹
脂層の下面で露出した導体回路の間の抵抗値を測定し、
１００個のビアホール内の導電路の導通の有無を調べ
た。結果か表１に示すとおり、実施例はいずれも断線が
なく、導電路の導通が確認されたが、比較例は１００個
中１３個のビアホールしか導電路の導通が確認できなか
った。
【００３４】
【表１】
【００３５】
【発明の効果】本発明の請求項１に係る製造方法による
と、ビアホール内から気泡が除去されると共に、メッキ
が着き易くなっているため、接続信頼性が改善した多層
プリント配線板が得られる。特に、セミアディティブ工
法で直径が１００μｍ程度ないしより小さなビアホール
４内に導電路７を形成する場合に効果が顕著に現れる。
と、ビアホール内から気泡が除去されると共に、メッキ
が着き易くなっているため、接続信頼性が改善した多層
プリント配線板が得られる。特に、セミアディティブ工
法で直径が１００μｍ程度ないしより小さなビアホール
４内に導電路７を形成する場合に効果が顕著に現れる。
【図１】（ａ）〜（ｂ）は本発明の一実施の形態のステ
ップを示した要部の断面図である。
ップを示した要部の断面図である。
【図２】本発明の一実施の形態のステップを示した要部
の断面図である。
の断面図である。
１ 多層基板 ２ 回路基板 ３ 絶縁樹脂層 ３ａ 上面 ３ｂ 下面 ４ ビアホール ５ 導体回路 ６ 水溶液 ７ 導電路 ８ 導体回路 ８ａ 無電解メッキ層 ９ 絶縁路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 杉山 肇 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 吉岡 愼悟 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 池谷 晋一 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 藤原 弘明 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 伊藤 克彦 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 井原 清暁 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 小川 悟 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 回路基板に樹脂組成物をビルドアップ方
式で塗工し、この樹脂組成物が硬化した絶縁樹脂層にビ
アホールを形成して多層基板を得た後に、上記ビアホー
ル内に導電路を形成し、この導電路で上記絶縁樹脂層の
上面と下面に有する導体回路を接続する多層プリント配
線板の製造方法であって、上記多層基板のビアホール内
に、減圧下で、メッキ液と相溶性を有する水溶液を充満
した後に、メッキによりこのビアホール内に導電路を形
成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方
法。 - 【請求項２】 上記ビアホールに減圧下で、イオン交換
水を充満した後に、無電解メッキ、または、電解メッキ
を施すことを特徴とする請求項１記載の多層プリント配
線板の製造方法。 - 【請求項３】 上記ビアホールに界面活性剤を含有して
いる水溶液を充満した後に、無電解メッキ、または、電
解メッキを施すことを特徴とする請求項１又は請求項２
記載の多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項４】 上記ビアホールに減圧下で、電解メッキ
用のメッキ液を充満した後に、５分以内に電解メッキを
施すことを特徴とする請求項１乃至請求項３いずれか記
載の多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11594696A JPH09307239A (ja) | 1996-05-10 | 1996-05-10 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11594696A JPH09307239A (ja) | 1996-05-10 | 1996-05-10 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09307239A true JPH09307239A (ja) | 1997-11-28 |
Family
ID=14675087
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11594696A Pending JPH09307239A (ja) | 1996-05-10 | 1996-05-10 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09307239A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11243277A (ja) * | 1998-02-26 | 1999-09-07 | Ibiden Co Ltd | フィルドビア構造を有する多層プリント配線板 |
| JP2001192570A (ja) * | 1999-11-01 | 2001-07-17 | Jsr Corp | 導電層形成用水性分散液、導電層、電子部品ならびに回路基板およびその製造方法 |
| US7071424B1 (en) | 1998-02-26 | 2006-07-04 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board having filled-via structure |
| FR3077825A1 (fr) * | 2018-02-14 | 2019-08-16 | 3D Plus | Procede de metallisation de trous d'un module electronique par depot en phase liquide |
-
1996
- 1996-05-10 JP JP11594696A patent/JPH09307239A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11243277A (ja) * | 1998-02-26 | 1999-09-07 | Ibiden Co Ltd | フィルドビア構造を有する多層プリント配線板 |
| US7071424B1 (en) | 1998-02-26 | 2006-07-04 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board having filled-via structure |
| US7390974B2 (en) | 1998-02-26 | 2008-06-24 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board with filled viahole structure |
| US7622183B2 (en) | 1998-02-26 | 2009-11-24 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board with filled viahole structure |
| US7737366B2 (en) | 1998-02-26 | 2010-06-15 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board with filled viahole structure |
| US8115111B2 (en) | 1998-02-26 | 2012-02-14 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board with filled viahole structure |
| US8987603B2 (en) | 1998-02-26 | 2015-03-24 | Ibiden Co,. Ltd. | Multilayer printed wiring board with filled viahole structure |
| JP2001192570A (ja) * | 1999-11-01 | 2001-07-17 | Jsr Corp | 導電層形成用水性分散液、導電層、電子部品ならびに回路基板およびその製造方法 |
| FR3077825A1 (fr) * | 2018-02-14 | 2019-08-16 | 3D Plus | Procede de metallisation de trous d'un module electronique par depot en phase liquide |
| WO2019158585A1 (fr) * | 2018-02-14 | 2019-08-22 | 3D Plus | Procede de metallisation de trous d'un module electronique par depot en phase liquide |
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