JPH09308855A - 液状樹脂組成物用吐出装置 - Google Patents
液状樹脂組成物用吐出装置Info
- Publication number
- JPH09308855A JPH09308855A JP8065876A JP6587696A JPH09308855A JP H09308855 A JPH09308855 A JP H09308855A JP 8065876 A JP8065876 A JP 8065876A JP 6587696 A JP6587696 A JP 6587696A JP H09308855 A JPH09308855 A JP H09308855A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- syringe
- resin composition
- discharge
- volume
- liquid resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/011—Apparatus therefor
- H10W72/0113—Apparatus for manufacturing die-attach connectors
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ディスペンス方式による塗布工程において吐
出条件の変更無しに定量塗布可能な液状樹脂組成物用吐
出装置を提供すること。 【解決手段】 シリンジに注入された液状樹脂組成物を
空気圧により塗布する吐出装置において、吐出圧力制御
部からシリンジまでの部分の体積（Ａ）と使用するシリ
ンジの体積（Ｂ）の比Ａ／Ｂが５以上である液状樹脂組
成物用吐出装置。
出条件の変更無しに定量塗布可能な液状樹脂組成物用吐
出装置を提供すること。 【解決手段】 シリンジに注入された液状樹脂組成物を
空気圧により塗布する吐出装置において、吐出圧力制御
部からシリンジまでの部分の体積（Ａ）と使用するシリ
ンジの体積（Ｂ）の比Ａ／Ｂが５以上である液状樹脂組
成物用吐出装置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はシリンジに注入され
た液状樹脂組成物を空気圧により定量塗布する吐出装置
に関するものである。
た液状樹脂組成物を空気圧により定量塗布する吐出装置
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年のエレクトロニクス産業の発展に伴
い、トランジスタ，ＩＣ、ＬＳＩ、超ＬＳＩ等半導体製
品の生産量は著しく増加している。この半導体製品の製
造工程において、生産性向上及び製品の品質向上のため
種々の技術革新が図られており、半導体素子をリードフ
レーム等に固定するいわゆるダイボンディング工程にお
いても液状の接着剤を空気圧により定量塗布するディス
ペンス方式による吐出が主流になっている。さらに半導
体素子の大型化に伴い従来は１本のノズルを使用してい
たものが多数本のノズルの使用に変わり、ノズル径もよ
り細くなっている。このようなディスペンス方式による
吐出の場合には、吐出時間が例えば５０〜１００ミリ秒
ときわめて短いため吐出圧力を高めに設定する必要があ
り、シリンジ内の内容物の量が減るとともに吐出量が減
り定量吐出のためには使用中に吐出条件を変更する等の
対策をとらなければ定量吐出は困難であった。
い、トランジスタ，ＩＣ、ＬＳＩ、超ＬＳＩ等半導体製
品の生産量は著しく増加している。この半導体製品の製
造工程において、生産性向上及び製品の品質向上のため
種々の技術革新が図られており、半導体素子をリードフ
レーム等に固定するいわゆるダイボンディング工程にお
いても液状の接着剤を空気圧により定量塗布するディス
ペンス方式による吐出が主流になっている。さらに半導
体素子の大型化に伴い従来は１本のノズルを使用してい
たものが多数本のノズルの使用に変わり、ノズル径もよ
り細くなっている。このようなディスペンス方式による
吐出の場合には、吐出時間が例えば５０〜１００ミリ秒
ときわめて短いため吐出圧力を高めに設定する必要があ
り、シリンジ内の内容物の量が減るとともに吐出量が減
り定量吐出のためには使用中に吐出条件を変更する等の
対策をとらなければ定量吐出は困難であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明はディスペンス
方式による塗布工程において吐出条件の変更無しに定量
塗布可能な液状樹脂組成物用吐出装置を提供するもので
ある。
方式による塗布工程において吐出条件の変更無しに定量
塗布可能な液状樹脂組成物用吐出装置を提供するもので
ある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、シリンジに注
入された液状樹脂組成物を空気圧により塗布する吐出装
置において、吐出圧力制御部からシリンジまでの部分の
体積（Ａ）と使用するシリンジの体積（Ｂ）の比Ａ／Ｂ
が５以上であることを特徴とする吐出装置で、シリンジ
１本を使いきるまで吐出条件の変更無しに定量吐出が可
能である。本発明の吐出装置では吐出圧力制御部からシ
リンジまでの部分の体積（Ａ）と使用するシリンジの体
積（Ｂ）の比Ａ／Ｂを５以上に限定しているが、液状樹
脂組成物をより定量的に吐出を行う場合にはＡ／Ｂが１
０以上であることが好ましい。これは液状樹脂組成物を
吐出する際に圧力の媒体として使用する空気が圧縮され
やすいという性質を有するため、吐出の間に空気の占め
る体積の変化が大きいほど空気の圧縮による圧力のロス
の差が大きくなり吐出量が変化しやすくなるため、空気
の体積変化の影響を少なくする目的でＡ／Ｂ比を大きく
した方が好ましいためである。
入された液状樹脂組成物を空気圧により塗布する吐出装
置において、吐出圧力制御部からシリンジまでの部分の
体積（Ａ）と使用するシリンジの体積（Ｂ）の比Ａ／Ｂ
が５以上であることを特徴とする吐出装置で、シリンジ
１本を使いきるまで吐出条件の変更無しに定量吐出が可
能である。本発明の吐出装置では吐出圧力制御部からシ
リンジまでの部分の体積（Ａ）と使用するシリンジの体
積（Ｂ）の比Ａ／Ｂを５以上に限定しているが、液状樹
脂組成物をより定量的に吐出を行う場合にはＡ／Ｂが１
０以上であることが好ましい。これは液状樹脂組成物を
吐出する際に圧力の媒体として使用する空気が圧縮され
やすいという性質を有するため、吐出の間に空気の占め
る体積の変化が大きいほど空気の圧縮による圧力のロス
の差が大きくなり吐出量が変化しやすくなるため、空気
の体積変化の影響を少なくする目的でＡ／Ｂ比を大きく
した方が好ましいためである。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態を具体的
に説明する。なお、図１において、圧力調整用バルブを
備えた圧力計を有するディスペンサーの吐出圧力制御部
（ａ）、液状樹脂組成物を注入したシリンジ（ｂ）［シ
リンジの体積：Ｂ］、体積を変化させるためのバッファ
ー（ｃ）［バッファー内の体積：Ｃ］、ディスペンサー
とバッファーをつなぐプラスチックチューブ（ｄ）［体
積：Ｄ］、及びバッファーとシリンジをつなぐプラスチ
ックチューブ（ｅ）［体積：Ｅ］からなっておる液状樹
脂組成物用吐出装置であり、吐出圧力制御部からシリン
ジまでの部分の体積はＡ＝Ｃ＋Ｄ＋Ｅ、シリンジの体積
はＢとなっているものである。液状樹脂組成物をシリン
ジより一定量吐出し、半導体素子をリードフレーム等の
基板の所定の箇所に固定する場合、吐出圧力制御部
（ａ）により圧力を一定にし、バッファー（ｃ）で調節
して吐出圧力制御部からシリンジまでの部分の体積を望
まれる体積にして、吐出圧力制御部からシリンジまでの
部分の体積（Ａ）と使用するシリンジの体積（Ｂ）の比
Ａ／Ｂを５以上とするようになっている。
に説明する。なお、図１において、圧力調整用バルブを
備えた圧力計を有するディスペンサーの吐出圧力制御部
（ａ）、液状樹脂組成物を注入したシリンジ（ｂ）［シ
リンジの体積：Ｂ］、体積を変化させるためのバッファ
ー（ｃ）［バッファー内の体積：Ｃ］、ディスペンサー
とバッファーをつなぐプラスチックチューブ（ｄ）［体
積：Ｄ］、及びバッファーとシリンジをつなぐプラスチ
ックチューブ（ｅ）［体積：Ｅ］からなっておる液状樹
脂組成物用吐出装置であり、吐出圧力制御部からシリン
ジまでの部分の体積はＡ＝Ｃ＋Ｄ＋Ｅ、シリンジの体積
はＢとなっているものである。液状樹脂組成物をシリン
ジより一定量吐出し、半導体素子をリードフレーム等の
基板の所定の箇所に固定する場合、吐出圧力制御部
（ａ）により圧力を一定にし、バッファー（ｃ）で調節
して吐出圧力制御部からシリンジまでの部分の体積を望
まれる体積にして、吐出圧力制御部からシリンジまでの
部分の体積（Ａ）と使用するシリンジの体積（Ｂ）の比
Ａ／Ｂを５以上とするようになっている。
【０００６】
《実施例１〜４》図１に示すように市販のディスペンサ
ーに体積可変のバッファーを取付け、１０ｃｃシリンジ
に３５ｇ注入したダイアタッチ用銀／エポキシ系樹脂ペ
ーストの塗布を行った。吐出圧力制御部からシリンジま
での部分の体積（Ａ）と使用するシリンジの体積（Ｂ）
の比Ａ／Ｂを５、１０、２０および４０に設定し、吐出
条件は圧力１ｋｇ／ｃｍ2 、吐出時間５０ミリ秒、サイ
クルタイム０．８秒。ただし、ピストンの影響を受けな
いようにシリンジ内にはピストンを入れずに塗布を行っ
た。吐出量は２２Ｇ（内径０．４０ｍｍ）４０本ノズル
を用いてアルミ箔上に１５０ショット塗布し（所用時間
２分）、１５０ショットの平均塗布量を重量測定により
求めた。同様にしてダイアタッチペーストがなくなるま
で塗布を続け、最初の１５０ショットの平均吐出量との
比較を行い、吐出量の変化が１０％以内を合格とした。
試験結果を表１に示す。
ーに体積可変のバッファーを取付け、１０ｃｃシリンジ
に３５ｇ注入したダイアタッチ用銀／エポキシ系樹脂ペ
ーストの塗布を行った。吐出圧力制御部からシリンジま
での部分の体積（Ａ）と使用するシリンジの体積（Ｂ）
の比Ａ／Ｂを５、１０、２０および４０に設定し、吐出
条件は圧力１ｋｇ／ｃｍ2 、吐出時間５０ミリ秒、サイ
クルタイム０．８秒。ただし、ピストンの影響を受けな
いようにシリンジ内にはピストンを入れずに塗布を行っ
た。吐出量は２２Ｇ（内径０．４０ｍｍ）４０本ノズル
を用いてアルミ箔上に１５０ショット塗布し（所用時間
２分）、１５０ショットの平均塗布量を重量測定により
求めた。同様にしてダイアタッチペーストがなくなるま
で塗布を続け、最初の１５０ショットの平均吐出量との
比較を行い、吐出量の変化が１０％以内を合格とした。
試験結果を表１に示す。
【０００７】《比較例１》バッファーを使用しない点以
外は実施例と全く同じ方法で評価を行った。 《比較例２》吐出圧力制御部からシリンジまでの部分の
体積（Ａ）と使用するシリンジの体積（Ｂ）の比Ａ／Ｂ
を２に設定した以外は実施例と全く同じ方法で評価を行
った。これらの試験結果を表１に示す。
外は実施例と全く同じ方法で評価を行った。 《比較例２》吐出圧力制御部からシリンジまでの部分の
体積（Ａ）と使用するシリンジの体積（Ｂ）の比Ａ／Ｂ
を２に設定した以外は実施例と全く同じ方法で評価を行
った。これらの試験結果を表１に示す。
【０００８】 表 １ 実 施 例 比 較 例 １ ２ ３ ４ １ ２ Ａ／Ｂ比 ５ 10 20 40 0.5 ２ 吐出圧力（kg／cm2） １ １ １ １ １ １ 吐出時間（ミリ秒） 50 50 50 50 50 50 吐出量（mg／ショット） 初期値 58.0 51.3 47.3 45.3 74.0 62.0 最終値 52.7 48.0 46.0 44.7 61.3 53.3 変化率（％） 9.2 6.5 2.8 1.5 17.1 14.0 総合評価 ○ ○ ○ ○ × ×
【０００９】
【発明の効果】本発明の定量吐出装置は、ディスペンス
量の変化が少なくシリンジの交換まで吐出条件を変更す
る必要がない高定量性の吐出装置である。
量の変化が少なくシリンジの交換まで吐出条件を変更す
る必要がない高定量性の吐出装置である。
【図１】本発明の液状樹脂組成物用吐出装置を示す概略
図
図
Claims (2)
- 【請求項１】 シリンジに注入された液状樹脂組成物を
空気圧により塗布する吐出装置において、吐出圧力制御
部からシリンジまでの部分の体積（Ａ）と使用するシリ
ンジの体積（Ｂ）の比Ａ／Ｂが５以上であることを特徴
とする液状樹脂組成物用吐出装置。 - 【請求項２】 半導体製造工程中、ダイボンディング用
樹脂ペースト塗布工程で使用される請求項１に記載の液
状樹脂組成物用吐出装置
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8065876A JPH09308855A (ja) | 1996-03-18 | 1996-03-22 | 液状樹脂組成物用吐出装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6047296 | 1996-03-18 | ||
| JP8-60472 | 1996-03-18 | ||
| JP8065876A JPH09308855A (ja) | 1996-03-18 | 1996-03-22 | 液状樹脂組成物用吐出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09308855A true JPH09308855A (ja) | 1997-12-02 |
Family
ID=26401542
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8065876A Pending JPH09308855A (ja) | 1996-03-18 | 1996-03-22 | 液状樹脂組成物用吐出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09308855A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002118125A (ja) * | 2000-09-12 | 2002-04-19 | Esec Trading Sa | 半導体チップを装着する方法及び装置 |
| JP2010110737A (ja) * | 2008-11-10 | 2010-05-20 | Toshiba Corp | 塗布装置 |
| JP2021115491A (ja) * | 2020-01-22 | 2021-08-10 | 株式会社鈴木 | ボンド塗布装置 |
-
1996
- 1996-03-22 JP JP8065876A patent/JPH09308855A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002118125A (ja) * | 2000-09-12 | 2002-04-19 | Esec Trading Sa | 半導体チップを装着する方法及び装置 |
| JP2010110737A (ja) * | 2008-11-10 | 2010-05-20 | Toshiba Corp | 塗布装置 |
| US8307779B2 (en) | 2008-11-10 | 2012-11-13 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Coating apparatus |
| JP2021115491A (ja) * | 2020-01-22 | 2021-08-10 | 株式会社鈴木 | ボンド塗布装置 |
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