JPH09309100A - 薄板切断プレート板を用いたリードフレーム切断用金型構造と切断方法及び切断プレート板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 金型構造が安価に形成され、切刃部の交換も
容易にでき、特別の技術を要することなく高精度の切刃
部の位置決めができる薄板切断プレート板を用いたリー
ドフレーム切断用金型構造と切断方法を提供する。 【解決手段】 薄板状の切断プレート板１は上下面に同
一形状の切刃部を形成するため上下面を反転するだけで
切刃部の交換ができる。また、切断プレート板１はガイ
ド部７を下型ダイ本体２のガイド溝１１に案内させ、サ
イド板１４で左右を保持することにより前後左右方向に
位置決めされ、吸引パイプ２１を真空源に連結すること
により下型ダイ本体２内に形成される通路を介して切断
プレート板１が下型ダイ本体２側に吸引支持される。こ
の状態でダム抜き刃部３，タイバー切断刃部４および吊
りカット刃部５の切刃部に上型ダイのパンチ２６を挿入
することによりタイバー等に切断され所望の形状のリー
ドフレームが形成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子を搭載
したダイパットを樹脂封止したリードフレームのダム樹
脂，タイバーおよびダイパットを保持する吊り部を切断
し、パッケージとスティを外部リードで連結してなるリ
ードフレームを切断成形する金型構造等に係り、特に、
切断部に薄板の切断プレート板を用い、構造の簡便化、
コスト低減、取り扱い性の向上を図る薄板切断プレート
板を用いたリードフレーム切断用金型構造と切断方法及
び切断プレート板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】まず、リードフレームの構造を図１１乃
至図１８により説明する。図１２に示すように、リード
フレーム２５は半導体素子（図略）を搭載するダイパッ
ト３０と、そのまわりに設けられるインナーリード３１
と、タイバー３２と、外枠のスティ３３と、スティ３３
とタイバー３２を連結する外部リード３４等からなり、
スティ３３には各生産装置の基準となる基準孔３５が形
成される。タイバー３２の内部には樹脂封止ライン３６
が形成され、図１３に示すように樹脂封止ライン３６内
は樹脂により封止されパッケージ３７を形成する。パッ
ケージ３７で封止されたインナーリード３１の部分には
ダム樹脂３８が形成される。また、ダイパッド３０は吊
り部３９により四隅に支持される。図１１は図１３に示
したものを直列に並べたリードフレーム２５を示すもの
である。

【０００３】後に説明する切断用金型は図１１に示した
リードフレーム２５の不要の部分を切断するものであ
る。即ち、図１３に示すようにまずパッケージ３７とタ
イバー３２との間のダム樹脂３８の部分が切断される。
次に、図１４に示すようにタイバー３２の部分が切断さ
れ、次に、図１５に示すように吊り部３９が切断され
る。以上により、図１８に示したリードフレーム２５ａ
が形成される。即ち、リードフレーム２５ａは中央にパ
ッケージ３７があり、外枠のスティ３３とパッケージ３
７は外部リード３４により連結される。このリードフレ
ーム２５ａはその後半田メッキ処理され外部リード３４
とスティ３３との連結部を切断され、外部リード３４を
曲げ加工することによりパッケージ３７が完成品とな
る。

【０００４】次に、ダム樹脂３８，タイバー３２および
吊り部３９を切断する従来の金型構造を図８乃至図１０
により説明する。図８に示すように、金型は下型ダイ１
０ａと図略の上型ダイを有するものからなる。下型ダイ
１０ａは下型ダイセット４０に位置決めピン４１および
固定ネジ４２により固定される。一方、前記上型ダイを
固持する上型ダイセット４３は四隅のガイドポスト４４
により下型ダイセット４０上に上下方向に摺動自在に支
持される。なお、スプリング４５は上型ダイセット４３
を上向に押圧すべく付勢する。また、下型ダイ１０ａの
近傍には、図１１に示したリードフレーム２５を下型ダ
イ１０ａ側に搬送投入するためのガイドレール４６，４
７が配置される。

【０００５】図９は下型ダイ１０ａを示す。ツバ４８を
有するダイホルダ４９には図１０に示すようなブロック
体のダイが収納される。該ダイはダム樹脂３８を切断す
るダム落としダイ５０とタイバー３２を切断するタイバ
ーダイ５１と吊り部３９を切断する吊りカットダイ５２
とアイドルダイ５３等からなる。これ等のダイは締め付
け板５４および左右端に設けられたサイド板５５，５５
により固持される。なお、ツバ４８は下型ダイ１０ａを
下型ダイセット４０に位置決めするためのものである。
また、図１０は図９のダイのうちのタイバーダイ５１を
表示したものであり、締め付け板５４が当接する受け面
５６が外側に形成され、上面にはタイバー３２を切断す
るための切刃部５７が形成される。

【０００６】図１６は図１０のＢ−Ｂ線拡大断面図であ
る。切刃部５７は長さａ（約０．５ｍｍ乃至１ｍｍ）だ
け形成され、その下方には切りかす逃げ部５８が形成さ
れる。図１７は図１６のタイバーダイ５１におけるタイ
バー３２の切断状態を示すものであり、その他のダム落
しダイ５０および吊りカットダイ５２におけるダム樹脂
３８，吊り部３９の切断も図１７と同様な方法で行なわ
れる。

【０００７】タイバーダイ５１の上面には図１１に示し
たリードフレーム２５が搭載され上型ダイのストリッパ
５９がリードフレーム２５をタイバーダイ５１側に押圧
すると共にパンチ６０が切刃部５７内に挿入され、リー
ドフレーム２５のタイバー３２が切断される。切りかす
６１は切りかす逃げ部５８内に落下し切りかす落下部６
２から下方に排出される。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】以上の構造の金型によ
りリードフレーム２５のダム樹脂３８，タイバー３２お
よび吊り部３９等は切断除去されるが次のような問題点
がある。まず、各ダイは重量のある単一の金属ブロック
から加工され、型の挿脱や交換に多くの時間がかかる。
また、極めて高価なものである。更に切刃部が破損した
場合には全体を交換しなければならず、且つ型の交換時
における高精度位置決めには高度の専用技術を必要とし
誰でもが型交換作業ができない。また、切刃部が破損し
ても型全体が不良になり、型代が高価なものになる。ま
た、複雑な形状からなるダイを製作するには多くの加工
時間と費用を必要とする。

【０００９】本発明は、以上の事情に鑑みて創案された
ものであり、型の製作が容易で型代が安価になり、大巾
のコストダウンができると共に、切刃部が上下両面使用
でき、且つ交換が極めて簡単で特別な技術を要すること
なく高精度の装着が可能な薄板切断プレート板を用いた
リードフレーム切断用金型構造と切断方法及び切断プレ
ート板の製造方法を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、以上の目的を
達成するために、半導体素子を搭載したダイパットを樹
脂封止してなるパッケージと、前記ダイパットと外枠の
スティとを連結する外部リードを有するリードフレーム
の前記ダイパットと外部リードとを連結するタイバー，
該タイバーと前記パッケージ間のダム樹脂および前記ダ
イパットを保持している吊り部とを切断し、前記パッケ
ージと前記スティとを外部リードで連結してなるリード
フレームを切断形成するためのリードフレーム切断用金
型構造であって、前記リードフレームを支持する下型ダ
イは、下型ダイセットに位置決め固持される下型ダイ本
体と、該下型ダイ本体の上面に挿脱自在に、且つ所定位
置に装着保持される切断プレート板とから構成され、該
切断プレート板は、切刃部を形成する薄板状のものから
なり、前記切刃部は、前記ダム樹脂を切断するダム抜き
刃部，前記タイバーを切断するタイバー切断刃部および
前記吊り部を切断する吊りカット刃部とからなり、前記
下型ダイ本体は、前記各刃部に対応する位置に該刃部の
形状に見合う受け部を形成する薄板切断プレート板を用
いたリードフレーム切断用金型構造を構成するものであ
る。

【００１１】前記切断プレート板の前後端縁には、前記
各刃部の配列される左右方向に沿うガイド部が形成さ
れ、前記下型ダイ本体側には前記ガイド部および前記切
断プレート板の下面を摺動自在に支持するガイド溝およ
び支持面が形成されるのが好ましい。また、前記下型ダ
イ本体には、前記切断プレート板の左右方向の位置決め
用のサイド板が着脱可能に固定されるのが好ましい。

【００１２】また、前記下型ダイ本体には、真空源に連
通する通路が形成され、該通路は前記下型ダイ本体の前
記支持面に開口する態様を採用することも可能である。
また、前記下型ダイ本体の前記受け部を、前記切断プレ
ート板の切刃部に係合する上型ダイのパンチと干渉せ
ず、且つ切りかすを落下し得る大きさの切りかす逃げ部
とすることも可能である。また、前記切断プレート板の
刃部が上下面に貫通して形成された構成とすることが可
能である。

【００１３】更に本発明は、半導体素子を搭載したダイ
パットを樹脂封止してなるパッケージと、前記ダイパッ
トと外枠のスティとを連結する外部リード等からなるリ
ードフレームの前記ダイパットと外部リードとを連結す
るタイバー，該タイバーと前記パッケージ間のダム樹脂
および前記ダイパットを保持している吊り部とを切断
し、前記パッケージと前記スティとを外部リードで連結
してなるリードフレームを切断形成するために、下型ダ
イ本体上に薄板の切断プレート板を搭載した下型ダイを
下型ダイセットに位置決め固持せしめ、前記切断プレー
ト板に形成された前記ダム樹脂，タイバー，吊り部の切
断用の切刃部に上型ダイのパンチを係合せしめて所定の
切断を行なうリードフレームの切断方法であって、前記
切断プレート板を前記下型ダイ本体に挿入し前後左右の
位置決めをする第１の手順と、前記下型ダイ本体側に設
けた通路を介して真空を導入し前記下型ダイ本体の支持
面上に前記切断プレート板を吸着固持する第２の手順
と、前記切断プレート板のダム樹脂，タイバー，吊り部
の切断用の切刃部に上型ダイのパンチを係合せしめて所
定の切断を行なう第３の手順と、切断された切りかすを
前記下型ダイ本体の前記切刃部と対応して設けられた切
りかす逃げ部を介して排出させる第４の手順と、切断終
了後、真空を解除すると共に前記切断プレート板と下型
ダイ本体との位置決めを解除して前記切断プレート板を
下型ダイ本体から取り外す第５の手順とを順次行なう薄
板切断プレート板を用いたことを特徴とする。前記切断
プレート板は、上下面にわたって同一の切刃部が貫通形
成されるものからなり、該切断プレート板は、上下面を
下型ダイ本体に交互に入れ替えて両面使用することがで
きる。

【００１４】また、本発明の薄板切断プレート板の製造
方法は、薄板状の切断プレート板は上下面に同一の切刃
部を貫通形成したものからなり、該切断プレート板は、
プレート板素材を積重し同一形状の前記切刃部を同時に
形成し、形成後に単一の切断プレート板に分離して多数
枚同時に製作されることを特徴とするものである。

【００１５】切断プレート板は薄板状のものからなり下
型ダイ本体に挿脱自在に形成され所定位置にセットされ
る。セット時には下型ダイ本体に真空吸収され所定位置
に固持される。また、両面に同一の切刃部を形成するた
め一方側の切刃部が摩耗や破損により不使用状態になっ
ても上下面を反転することにより使用される。また、切
断プレート板のみを交換すればよく、型代が安価とな
り、且つ交換作業も極めて容易である。また、切断プレ
ート板は薄板のため製作時には同一のものを積重して複
数枚加工することができる。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して詳述する。図１は本発明の金型構造における
下型ダイ１０を示す。下型ダイ１０は図２に示す切断プ
レート板１とこれを上面に着脱自在に搭載する図３に示
す下型ダイ本体２とからなる。

【００１７】切断プレート板１は図２に示すように薄板
状の細長の板部材からなりその前後端縁には長手方向
（左右方向）に沿ってガイド部７が形成される。また、
その上面９および下面８は平坦に、且つ平行に形成され
る。切刃部は長手方向に沿って配置され、図示のように
右側からアイドル６，ダム抜き刃部３，タイバー切断刃
部４および吊りカット刃部５が順次形成される。ダム抜
き刃部３は図１１に示したダム樹脂３８を切断する刃部
であり、タイバー切断刃部４はタイバー３２を切断する
刃部であり、吊りカット刃部５は吊り部３９を切断する
刃部である。なお、アイドル６は予備用のものである。
以上の各刃部３，４，６は上面９から下面８に貫通して
形成され同一形状の刃部が上面９および下面８に形成さ
れる。

【００１８】一方、下型ダイ本体２は、下面側にセット
用のダイホルダ４９およびツバ４８を形成するブロック
状部材からなり、上面側には切断プレート板１を搭載す
る収納部が形成される。この収納部は、切断プレート板
１の下面８が接触する支持面１３と、切断プレート板１
のガイド部７が摺動自在に支持されるガイド溝１１が形
成されると共に切断プレート板１のダム抜き刃部３，タ
イバー切断刃部４および吊りカット刃部５に対応するダ
ム受け部１５，タイバー受け部１６および吊り受け部１
７が夫々貫通形成される。なお、これ等の受け部１５，
１６，１７は切断プレート板１の各刃部３，４，５と相
対する形状のものからなるが、刃部３，４，５の切刃部
２３（図６）よりも寸法の大きい切りかす逃げ部２４
（図６）を形成するものからなる。また、図３に示すよ
うに、下型ダイ本体２の左右端にはサイド板１４が設け
られ、サイド板１４はねじ穴１８に図略のボルトを螺合
して緊締することにより下型ダイ本体２側に固持され
る。

【００１９】一方、図４に示すように、下型ダイ本体２
内には通路１９が形成される。通路１９の一端側は支持
面１３側に開口し吸引口１２を形成する。また、通路１
９の他端側は吸引パイプ２１を介し図略の真空源に連結
される。

【００２０】以上の構造により、切断プレート板１は、
サイド板１４の一方側を取り外し、その側からそのガイ
ド部７を下型ダイ本体のガイド溝１１に挿入し、ガイド
溝１１に沿って挿入し、他方側のサイド板１４に当接さ
せ、取り外したサイド板１４を取り付けることにより下
型ダイ本体２の支持面１３上に収納される。なお、この
状態で切断プレート板１の下面８は下型ダイ本体２の支
持面１３上に搭載され、ガイド溝１１およびサイド板１
４により前後左右を拘束される。この状態が図１および
図５に示される。

【００２１】一方、図略の真空源と下型ダイ本体２の通
路１９を連通せしめると通路１９が真空となり、その吸
引口１２により切断プレート板１は下型ダイ本体２の支
持面１３に引きつけられ圧接される。これにより、切断
プレート板１は所定の位置において下型ダイ本体２の所
定位置に固定される。

【００２２】次に、以上の構造の切断プレート板１と下
型ダイ本体２を用いて図１１に示したリードフレーム２
５の切断方法を説明する。まず、図３に示すように図の
左側のサイド板１４を取り外し、切断プレート板１のガ
イド部７をガイド溝１１に挿入し、ガイド溝１１に沿っ
て切断プレート板１を挿入し、その挿入先端を右側のサ
イド板１４に当接させる。ここで取り外されていた左側
のサイド板１４を下型ダイ本体２に取り付ける。これに
より、切断プレート板１の前後左右方向が位置決めさ
れ、切断プレート板１の各刃部３，４，５と下型ダイ本
体２の受け部１５，１６，１７が合致する。次に、真空
源と通路１９を連通し、吸引口１２に真空を導入すると
切断プレート板１の下面８が下型ダイ本体２の支持面１
３に当接する。以上により切断プレート板１は所定位置
において下型ダイ本体２上に固定される。

【００２３】図６は以上の状態における切断プレート板
１と下型ダイ本体２との接触係合状態を示すものであ
り、各刃部３，４，５の切刃部２３は各受け部１５，１
６，１７の切りかす逃げ部２４と相対向する位置に夫々
配置される。なお、図において本発明の切断プレート板
１の厚みがｂで示されているが、このｂ寸法は図１６に
示した従来の切刃部５７のａ寸法よりもやや厚目の約１
ｍｍ乃至１．５ｍｍ程度のものからなる。これはガイド
部７を両側端縁に突出形成する必要があるためである。

【００２４】図１７に示すように、図１６に示した切断
プレート板１の上面９に図１１で示したリードフレーム
２５を乗せ上型ダイ２０のストリッパ２７をリードフレ
ーム２５に圧接し、同時にパンチ２６を切刃部２３に挿
入しリードフレーム２５の切断を行なう。この場合、切
りかす逃げ部２４は切刃部２３よりも大寸法のためパン
チ２６は切りかす逃げ部２４に干渉しないで下方に抜け
る。切断によって生じた切りかす２９は切りかす落下部
２８側に落下して排出される。以上により、図１８に示
したリードフレーム２５ａが完成される。

【００２５】リードフレーム２５の切断が終了したら真
空を解除し、切断プレート板１の固持を解放した後、サ
イド板１４の１つを取り外し、切断プレート板１を取り
外すことにより切断プレート板１の取り付け，切断作業
および取り外しの一連の作業が終了する。

【００２６】次に、本発明の切断プレート板１の製造方
法を説明する。切断プレート板１は前記したように約１
ｍｍ乃至１．５ｍｍの薄板状のものからなり、前記した
形成の刃部３，４，５をプレス等により容易に打ち込み
成形することができる。即ち、切断プレート板１の上面
９および下面８には同一形状の刃部３，４，５等が形成
される。この場合、勿論切断プレート板１を１枚ずつプ
レス成形してもよいが、前記のように薄板からなるた
め、複数枚のものを同時に製作することができる。即
ち、本発明の切断プレート板１はプレート板素材を複数
枚積重し、同時に刃部３，４，５等を形成することがで
きる。従って、製造コストの低減が図れる。

【００２７】前記のように、切断プレート板１は上面，
下面に刃部３，４，５等が形成されるため、例えば、上
面側の刃部が使用不能状態になった場合には上下面を反
転することにより使用可能の状態になる。従って、切断
プレート板１の寿命の向上が図れる。また、極めて軽量
のため、変換が容易に行なわれる。

【００２８】以上の説明において刃部３，４，５や受け
部１５，１６，１７を図示のものとしたが、勿論、異な
った形状の刃部や受け部を有する切断プレート板も同様
に採用される。

【００２９】

【発明の効果】

１）本発明の請求項１のリードフレーム切断用金型構造
によれば、薄板の切断プレート板を別体のものとし、下
型ダイ本体に挿脱自在に位置決め固定するようにしたた
め、型代が極めて安価になり、交換作業も容易となる効
果が上げられる。

【００３０】２）本発明の請求項２のリードフレーム切
断用金型構造によれば、切断プレート板はそのガイド部
を下型ダイ本体のガイド溝に嵌合して下型ダイ本体側に
セットされるため、特別の技術を要さないで切断プレー
ト板の位置決めが可能になる。

【００３１】３）本発明の請求項３のリードフレーム切
断用金型構造によれば、下型ダイ本体には切断プレート
板の左右方向の位置決め用のガイド板が設けられている
ため切断プレート板の位置決めが容易に、且つ正確に行
なわれる。

【００３２】４）本発明の請求項４のリードフレーム切
断用金型構造によれば、切断プレート板は真空力により
下型ダイ本体側に固持されるため、下型ダイ本体上に高
精度に位置決め保持される。

【００３３】５）本発明の請求項５のリードフレーム切
断用金型構造によれば、パンチで切断された切りかすは
切断プレート板の切刃部の下部に設けられた切りかす逃
げ部から円滑に排出され、パンチの引き抜き作業の邪魔
にならず、効率的な切りかす廃除ができる。

【００３４】６）本発明の請求項６のリードフレーム切
断用金型構造によれば、切断プレート板は上面，下面と
も同一形成のものから上面および下面の刃部の切り替え
が容易にできる。

【００３５】７）本発明の請求項７のリードフレームの
切断方法によれば、特別の技術を有しないオペレータで
も高精度のリードフレームを作成することができる。

【００３６】８）本発明の請求項８のリードフレームの
切断方法によれば、上下面に同一の形成の切刃部が形成
されているため、反転させることにより両面が切刃部と
して使用されるため段取り時間が短縮され、作業効率の
向上が図れる。

【００３７】９）本発明の請求項９の薄板切断プレート
板の製造方法によれば、複数枚のものを同時に製作する
ことができ、製造コストの低減が図れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の下型ダイの全体構造を示す斜視図。

【図２】本発明の切断プレート板の斜視図。

【図３】本発明の下型ダイ本体の斜視図。

【図４】図１のＡ−Ａ線断面図。

【図５】図４の切断プレート板まわりの拡大断面図。

【図６】本発明の切断プレート板と下型ダイ本体との接
触係合状態を示す部分断面図。

【図７】本発明の切断作業を示す部分断面図。

【図８】従来のリードフレームの切断用金型構造を示す
斜視図。

【図９】図８における下型ダイを示す斜視図。

【図１０】図９におけるタイバーダイを示す斜視図。

【図１１】切断前のリードフレームの斜視図。

【図１２】従来のリードフレームの部分平面図。

【図１３】図１２のリードフレームの樹脂封止後の平面
図。

【図１４】図１２のリードフレームのタイバー切断後の
平面図。

【図１５】図１２の吊り部切断後の平面図。

【図１６】従来の下型ダイの切刃部を示す部分断面図。

【図１７】従来の切断作業を示す部分断面図。

【図１８】切断されたリードフレームを示す斜視図。

【符号の説明】

１……切断プレート板、２……下型ダイ本体、３……ダ
ム抜き刃部、４……タイバー切断刃部、５……吊りカッ
ト刃部、６……アイドル、７……ガイド部、８……下
面、９……上面、１０……下型ダイ、１１……ガイド
溝、１２……吸引口、１３……支持面、１４……サイド
板、１５……ダム受け部、１６……タイバー受け部、１
７……吊り受け部、１８……ねじ穴、１９……通路、２
０……上型ダイ、２１……吸引パイプ、２３……切刃
部、２４……切りかす逃げ部、２５……リードフレー
ム、２５ａ……リードフレーム、２６……パンチ、２７
……ストリッパ、２８……切りかす落下部、２９……切
りかす、３０……ダイパット、３１……インナーリー
ド、３２……タイバー、３３……スティ、３４……外部
リード、３５……基準孔、３６……樹脂封止ライン、３
７……パッケージ、３８……ダム樹脂、３９……吊り
部、４０……下型ダイセット、４１……位置決めピン、
４２……固定ネジ、４３……上型ダイセット、４４……
ガイドポスト、４５……スプリング、４６……ガイドレ
ール、４７……ガイドレール、４８……ツバ、４９……
ダイホルダ、５０……ダム落としダイ、５１……タイバ
ーダイ、５２……吊りカットダイ、５３……アイドルダ
イ、５４……締め付け板、５５……サイド板、５６……
受け面、５７……切刃部、５８……切りかす逃げ部、５
９……ストリッパ、６０……パンチ、６１……切りか
す、６２……切りかす落下部。

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体素子を搭載したダイパットを樹脂
   封止してなるパッケージと、前記ダイパットと外枠のス
   ティとを連結する外部リードを有するリードフレームの
   前記ダイパットと外部リードとを連結するタイバー，該
   タイバーと前記パッケージ間のダム樹脂および前記ダイ
   パットを保持している吊り部とを切断し、前記パッケー
   ジと前記スティとを外部リードで連結してなるリードフ
   レームを切断形成するためのリードフレーム切断用金型
   構造であって、前記リードフレームを支持する下型ダイ
   は、下型ダイセットに位置決め固持される下型ダイ本体
   と、該下型ダイ本体の上面に挿脱自在に、且つ所定位置
   に装着保持される切断プレート板とから構成され、該切
   断プレート板は、切刃部を形成する薄板状のものからな
   り、前記切刃部は、前記ダム樹脂を切断するダム抜き刃
   部，前記タイバーを切断するタイバー切断刃部および前
   記吊り部を切断する吊りカット刃部とからなり、前記下
   型ダイ本体は、前記各刃部に対応する位置に該刃部の形
   状に見合う受け部を形成することを特徴とする薄板切断
   プレート板を用いたリードフレーム切断用金型構造。
2. 【請求項２】 前記切断プレート板の前後端縁には、前
   記各刃部の配列される左右方向に沿うガイド部が形成さ
   れ、前記下型ダイ本体側には前記ガイド部および前記切
   断プレート板の下面を摺動自在に支持するガイド溝およ
   び支持面が形成されてなる請求項１に記載の薄板切断プ
   レート板を用いたリードフレーム切断用金型構造。
3. 【請求項３】 前記下型ダイ本体には、前記切断プレー
   ト板の左右方向の位置決め用のサイド板が着脱可能に固
   定されてなる請求項１に記載の薄板切断プレート板を用
   いたリードフレーム切断用金型構造。
4. 【請求項４】 前記下型ダイ本体には、真空源に連通す
   る通路が形成され、該通路は前記下型ダイ本体の前記支
   持面に開口するものである請求項１に記載の薄板切断プ
   レート板を用いたリードフレーム切断用金型構造。
5. 【請求項５】 前記下型ダイ本体の前記受け部が、前記
   切断プレート板の切刃部に係合する上型ダイのパンチと
   干渉せず、且つ切りかすを落下し得る大きさの切りかす
   逃げ部である請求項１に記載の薄板切断プレート板を用
   いたリードフレーム切断用金型構造。
6. 【請求項６】 前記切断プレート板の刃部は上下面に貫
   通して形成されるものである請求項１に記載の薄板切断
   プレート板を用いたリードフレーム切断用金型構造。
7. 【請求項７】 半導体素子を搭載したダイパットを樹脂
   封止してなるパッケージと、前記ダイパットと外枠のス
   ティとを連結する外部リード等からなるリードフレーム
   の前記ダイパットと外部リードとを連結するタイバー，
   該タイバーと前記パッケージ間のダム樹脂および前記ダ
   イパットを保持している吊り部とを切断し、前記パッケ
   ージと前記スティとを外部リードで連結してなるリード
   フレームを切断形成するために、下型ダイ本体上に薄板
   の切断プレート板を搭載した下型ダイを下型ダイセット
   に位置決め固持せしめ、前記切断プレート板に形成され
   た前記ダム樹脂，タイバー，吊り部の切断用の切刃部に
   上型ダイのパンチを係合せしめて所定の切断を行なうリ
   ードフレームの切断方法であって、前記切断プレート板
   を前記下型ダイ本体に挿入し前後左右の位置決めをする
   第１の手順と、前記下型ダイ本体側に設けた通路を介し
   て真空を導入し前記下型ダイ本体の支持面上に前記切断
   プレート板を吸着固持する第２の手順と、前記切断プレ
   ート板のダム樹脂，タイバー，吊り部の切断用の切刃部
   に上型ダイのパンチを係合せしめて所定の切断を行なう
   第３の手順と、切断された切りかすを前記下型ダイ本体
   の前記切刃部と対応して設けられた切りかす逃げ部を介
   して排出させる第４の手順と、切断終了後、真空を解除
   すると共に前記切断プレート板と下型ダイ本体との位置
   決めを解除して前記切断プレート板を下型ダイ本体から
   取り外す第５の手順とを順次行なうことを特徴とする薄
   板切断プレート板を用いたリードフレームの切断方法。
8. 【請求項８】 前記切断プレート板は、上下面にわたっ
   て同一の切刃部が貫通形成されるものからなり、該切断
   プレート板は、上下面を下型ダイ本体に交互に入れ替え
   て両面使用するものである請求項７に記載の薄板切断プ
   レート板を用いたリードフレームの切断方法。
9. 【請求項９】 薄板状の切断プレート板は上下面に同一
   の切刃部を貫通形成したものからなり、該切断プレート
   板は、プレート板素材を積重し同一形状の前記切刃部を
   同時に形成し、形成後に単一の切断プレート板に分離し
   て多数枚同時に製作されることを特徴とする薄板切断プ
   レート板の製造方法。