JPH09311921A - 回路基板及びそれを用いたｉｃカード - Google Patents
回路基板及びそれを用いたｉｃカードInfo
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- JPH09311921A JPH09311921A JP8126013A JP12601396A JPH09311921A JP H09311921 A JPH09311921 A JP H09311921A JP 8126013 A JP8126013 A JP 8126013A JP 12601396 A JP12601396 A JP 12601396A JP H09311921 A JPH09311921 A JP H09311921A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 信頼性が高く、かつ低価格化を図ることがで
きる回路基板及びそれを用いたＩＣカードを提供する。 【解決手段】 プラスチックフィルム基板２１には、基
板側キー電極２９や裏側金属電極２６、表側金属電極２
２が形成されている。表側金属電極２２は回路のネット
情報を具現化する配線パターン以外に、アモルファスシ
リコンの起電力を取り出すために必要な太陽電池電極と
してのパターンも形成している。太陽電池電極としての
表側金属電極２２パターンの該当位置上には、アモルフ
ァスシリコン層２３のｎ層、ｉ層、ｐ層（図示なし）が
薄膜技術で形成され、その上には透明電極２４が、薄膜
技術で形成されている。
きる回路基板及びそれを用いたＩＣカードを提供する。 【解決手段】 プラスチックフィルム基板２１には、基
板側キー電極２９や裏側金属電極２６、表側金属電極２
２が形成されている。表側金属電極２２は回路のネット
情報を具現化する配線パターン以外に、アモルファスシ
リコンの起電力を取り出すために必要な太陽電池電極と
してのパターンも形成している。太陽電池電極としての
表側金属電極２２パターンの該当位置上には、アモルフ
ァスシリコン層２３のｎ層、ｉ層、ｐ層（図示なし）が
薄膜技術で形成され、その上には透明電極２４が、薄膜
技術で形成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板及びそれ
を用いたＩＣカードの構造に関するものである。
を用いたＩＣカードの構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、このような分野の技術としては、
文献名：工業調査会発行、「ＩＣカードの仕組み」、Ｐ
１０〜１４に開示されるものがあった。上記文献にも示
されているように、一般にＩＣカードは５４×８６×
０．７６ｍｍのサイズで実現されており、ＩＳＯの規格
でも同様に定められている。
文献名：工業調査会発行、「ＩＣカードの仕組み」、Ｐ
１０〜１４に開示されるものがあった。上記文献にも示
されているように、一般にＩＣカードは５４×８６×
０．７６ｍｍのサイズで実現されており、ＩＳＯの規格
でも同様に定められている。
【０００３】しかし、一方では、ＬＣＤ（液晶表示装
置）や電源用太陽電池、キースイッチ等を具備した、例
えば、電卓カードや、金融用カード等のＩＣカードの需
要も多い。これらのＩＣカードに採用される液晶表示装
置や太陽電池は、ガラス製が一般的であるが、カードの
強度アップや薄型化を考慮すると、フレキシブルタイプ
のものが望まれ、ガラスの代わりに透明フィルムを用い
た液晶表示装置や、ガラスの代わりにプラスチックフィ
ルムを用いた太陽電池が、各メーカーで製造されてお
り、量産レベルでの購入が可能である。
置）や電源用太陽電池、キースイッチ等を具備した、例
えば、電卓カードや、金融用カード等のＩＣカードの需
要も多い。これらのＩＣカードに採用される液晶表示装
置や太陽電池は、ガラス製が一般的であるが、カードの
強度アップや薄型化を考慮すると、フレキシブルタイプ
のものが望まれ、ガラスの代わりに透明フィルムを用い
た液晶表示装置や、ガラスの代わりにプラスチックフィ
ルムを用いた太陽電池が、各メーカーで製造されてお
り、量産レベルでの購入が可能である。
【０００４】図３は従来のＩＣカードの構造を示す断面
図であり、図３（ａ）はＩＣカード組立前を示し、図３
（ｂ）はＩＣカード組立後を示している。まず、図３
（ａ）に示すように、基板３はガラスエポキシ等の樹脂
基板、特に、薄型化を望まれる場合は、プラスチックフ
ィルム基板等を用い、この基板３の表裏にはＣｕ等のキ
ー電極（基板側）４や導体５が形成され、バンプ６にて
ＩＣチップ７が搭載されている。
図であり、図３（ａ）はＩＣカード組立前を示し、図３
（ｂ）はＩＣカード組立後を示している。まず、図３
（ａ）に示すように、基板３はガラスエポキシ等の樹脂
基板、特に、薄型化を望まれる場合は、プラスチックフ
ィルム基板等を用い、この基板３の表裏にはＣｕ等のキ
ー電極（基板側）４や導体５が形成され、バンプ６にて
ＩＣチップ７が搭載されている。
【０００５】液晶表示装置はＩＴＯ（透明電極）が形成
された液晶表示装置（上フィルム）８と液晶表示装置
（下フィルム）９を液晶を注入するギャップを持って貼
り合わせ、接続部透明電極１０と基板３の導体５をヒー
トシール１１で電気的かつ機械的に接続する。フレキシ
ブルなプラスチックフィルムを基材とした太陽電池１２
は、その電極部と基板３の導体５を、やはり、ヒートシ
ール１１で電気的かつ機械的に接続する。
された液晶表示装置（上フィルム）８と液晶表示装置
（下フィルム）９を液晶を注入するギャップを持って貼
り合わせ、接続部透明電極１０と基板３の導体５をヒー
トシール１１で電気的かつ機械的に接続する。フレキシ
ブルなプラスチックフィルムを基材とした太陽電池１２
は、その電極部と基板３の導体５を、やはり、ヒートシ
ール１１で電気的かつ機械的に接続する。
【０００６】このようにして、組み立てられた基板部
を、樹脂フレーム１４に納め、フィルム側キー電極２が
形成された表面フィルム１でカバーリングして完成とな
る。構造をより明確にするために、図３（ａ）と図３
（ｂ）ともに接着剤を除いて記述しており、実際には各
部組立に接着フィルム等が用いられている。図４は従来
のＩＣカードの斜視図であり、図４（ａ）は表面フィル
ムを、図４（ｂ）は液晶表示装置と樹脂フレームを、図
４（ｃ）はＩＣカードの組立後をそれぞれ示している。
を、樹脂フレーム１４に納め、フィルム側キー電極２が
形成された表面フィルム１でカバーリングして完成とな
る。構造をより明確にするために、図３（ａ）と図３
（ｂ）ともに接着剤を除いて記述しており、実際には各
部組立に接着フィルム等が用いられている。図４は従来
のＩＣカードの斜視図であり、図４（ａ）は表面フィル
ムを、図４（ｂ）は液晶表示装置と樹脂フレームを、図
４（ｃ）はＩＣカードの組立後をそれぞれ示している。
【０００７】この図に示すように、基板３には基板側キ
ー電極４が形成され、ＩＣチップ７やチップコンデンサ
１６が搭載され、液晶表示装置８や太陽電池１２はヒー
トシール１１で基板３と接続されている。このようにし
て、組み立てられた基板部を、樹脂フレーム１４に納
め、キーパッド１５が形成された表面フィルム１を貼り
完成となる。
ー電極４が形成され、ＩＣチップ７やチップコンデンサ
１６が搭載され、液晶表示装置８や太陽電池１２はヒー
トシール１１で基板３と接続されている。このようにし
て、組み立てられた基板部を、樹脂フレーム１４に納
め、キーパッド１５が形成された表面フィルム１を貼り
完成となる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来のＩＣカードの構造では、以下に述べるような問
題点があった。 （１）液晶表示装置、太陽電池、ヒートシール等一般の
ＩＣカードと比較して部品点数が多く、部材費、加工費
ともに増加して、結果として高価なカードとなってしま
う。
た従来のＩＣカードの構造では、以下に述べるような問
題点があった。 （１）液晶表示装置、太陽電池、ヒートシール等一般の
ＩＣカードと比較して部品点数が多く、部材費、加工費
ともに増加して、結果として高価なカードとなってしま
う。
【０００９】ＩＣカードは、その使用環境から薄利多売
品であり、ターゲットコストは数百円〜千数百円であ
る。従来技術で説明したＩＣカードは、液晶表示装置や
電源用太陽電池、キースイッチ等を具備した電卓カード
または金融用カード等のＩＣカードであるが、コストダ
ウン要求が厳しいことには変わりがなく、低価格化はカ
ード拡販の最重要課題となっている。
品であり、ターゲットコストは数百円〜千数百円であ
る。従来技術で説明したＩＣカードは、液晶表示装置や
電源用太陽電池、キースイッチ等を具備した電卓カード
または金融用カード等のＩＣカードであるが、コストダ
ウン要求が厳しいことには変わりがなく、低価格化はカ
ード拡販の最重要課題となっている。
【００１０】（２）ヒートシール等の接続ポイントが多
く、カードの信頼性が落ちる。特に、金融カード等、金
券対応のカードが要求される場合が多く、カードの信頼
性の向上は低価格化とともに最重要課題である。本発明
は、上記問題点を除去し、信頼性が高く、かつ低価格化
を図ることができる回路基板及びそれを用いたＩＣカー
ドを提供することを目的とする。
く、カードの信頼性が落ちる。特に、金融カード等、金
券対応のカードが要求される場合が多く、カードの信頼
性の向上は低価格化とともに最重要課題である。本発明
は、上記問題点を除去し、信頼性が高く、かつ低価格化
を図ることができる回路基板及びそれを用いたＩＣカー
ドを提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、 〔１〕回路基板において、キー電極部を有する操作領域
に併設してアモルファスシリコン層を形成した太陽電池
を一体に設けるようにしたものである。したがって、信
頼性が高く、かつ低価格化を図ることができる回路基板
を得ることができる。
成するために、 〔１〕回路基板において、キー電極部を有する操作領域
に併設してアモルファスシリコン層を形成した太陽電池
を一体に設けるようにしたものである。したがって、信
頼性が高く、かつ低価格化を図ることができる回路基板
を得ることができる。
【００１２】〔２〕ＩＣカードにおいて、（ａ）キー電
極部を有する操作領域に併設してアモルファスシリコン
層を形成した太陽電池を一体に設けた回路基板と、
（ｂ）前記太陽電池と操作領域とを接続する領域に設け
られるＩＣチップと、（ｃ）前記操作領域とヒートシー
ルにより接続される液晶表示パネルと、上記（ａ）〜
（ｃ）を搭載する樹脂フレームと、この樹脂フレームを
覆う表面フィルムとを設けるようにしたものである。
極部を有する操作領域に併設してアモルファスシリコン
層を形成した太陽電池を一体に設けた回路基板と、
（ｂ）前記太陽電池と操作領域とを接続する領域に設け
られるＩＣチップと、（ｃ）前記操作領域とヒートシー
ルにより接続される液晶表示パネルと、上記（ａ）〜
（ｃ）を搭載する樹脂フレームと、この樹脂フレームを
覆う表面フィルムとを設けるようにしたものである。
【００１３】このように、基板と、太陽電池と、太陽電
池接続用ヒートシールが一体化されたことにより、ＩＣ
カードを構成する部品点数が大幅に削減され、組立プロ
セスも単純化され、かつ、機械的接続ポイントも大幅に
削減される。これによりＩＣカードが安価に製造するこ
とが可能となり、かつ、信頼性の向上を図ることができ
る。
池接続用ヒートシールが一体化されたことにより、ＩＣ
カードを構成する部品点数が大幅に削減され、組立プロ
セスも単純化され、かつ、機械的接続ポイントも大幅に
削減される。これによりＩＣカードが安価に製造するこ
とが可能となり、かつ、信頼性の向上を図ることができ
る。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら詳細に説明する。図１は本発明の
実施例を示すＩＣカードの基本となる太陽電池付回路基
板の構成図である。この図に示すように、太陽電池付回
路基板２０の薄型化を可能とするために採用されたプラ
スチックフィルム基板２１には、基板側キー電極２９や
裏側金属電極２６、表側金属電極２２が形成されてい
る。表側金属電極２２は回路のネット情報を具現化する
配線パターン以外に、アモルファスシリコンの起電力を
取り出すために必要な太陽電池電極としてのパターンも
形成されている。
て図面を参照しながら詳細に説明する。図１は本発明の
実施例を示すＩＣカードの基本となる太陽電池付回路基
板の構成図である。この図に示すように、太陽電池付回
路基板２０の薄型化を可能とするために採用されたプラ
スチックフィルム基板２１には、基板側キー電極２９や
裏側金属電極２６、表側金属電極２２が形成されてい
る。表側金属電極２２は回路のネット情報を具現化する
配線パターン以外に、アモルファスシリコンの起電力を
取り出すために必要な太陽電池電極としてのパターンも
形成されている。
【００１５】太陽電池電極としての表側金属電極２２パ
ターンの該当位置上には、アモルファスシリコン層２３
のｎ層、ｉ層、ｐ層（図示なし）が薄膜技術で形成さ
れ、その上には透明電極２４がやはり薄膜技術で形成さ
れ、結果としてプラスチックフィルム基板２１上には太
陽電池が形成されている。なお、透明電極２４上の保護
フィルム２５は特に必要ない場合は、削除することが可
能である。例えば、本発明をカードに組み込む場合、最
終的にはカードの表面フィルムが保護フィルムを兼ねる
ので、保護フィルム２５を削除することでコストダウン
が可能となる。
ターンの該当位置上には、アモルファスシリコン層２３
のｎ層、ｉ層、ｐ層（図示なし）が薄膜技術で形成さ
れ、その上には透明電極２４がやはり薄膜技術で形成さ
れ、結果としてプラスチックフィルム基板２１上には太
陽電池が形成されている。なお、透明電極２４上の保護
フィルム２５は特に必要ない場合は、削除することが可
能である。例えば、本発明をカードに組み込む場合、最
終的にはカードの表面フィルムが保護フィルムを兼ねる
ので、保護フィルム２５を削除することでコストダウン
が可能となる。
【００１６】プラスチックフィルム基板２１は一般的に
ポリイミド基板が、表側金属電極２２、裏側金属電極２
６、基板側キー電極２９としてはＣｕ導体が用いられる
が、プラスチックフィルム基板２１は基板としての特性
と太陽電池基材としての特性を満足し、また表側金属電
極２２は特にアモルファスシリコンの密着性を満足する
ことが重要であるが、これらの材料は本発明で限定する
ものではない。
ポリイミド基板が、表側金属電極２２、裏側金属電極２
６、基板側キー電極２９としてはＣｕ導体が用いられる
が、プラスチックフィルム基板２１は基板としての特性
と太陽電池基材としての特性を満足し、また表側金属電
極２２は特にアモルファスシリコンの密着性を満足する
ことが重要であるが、これらの材料は本発明で限定する
ものではない。
【００１７】アモルファスシリコン層２３の形成順序は
基板側からｎ層、ｉ層、ｐ層（図示なし）と説明してい
るが、これに限定するものではない。但し、採光は透明
電極２４からアモルファスシリコン層２３へ行う。以
上、太陽電池が形成されたプラスチックフィルム基板２
１は、スルーホール２７やレジスト２８により回路基板
としても完成される。
基板側からｎ層、ｉ層、ｐ層（図示なし）と説明してい
るが、これに限定するものではない。但し、採光は透明
電極２４からアモルファスシリコン層２３へ行う。以
上、太陽電池が形成されたプラスチックフィルム基板２
１は、スルーホール２７やレジスト２８により回路基板
としても完成される。
【００１８】図２は本発明の実施例のＩＣカードの構造
を示す断面図であり、図２（ａ）はＩＣカード組立前を
示し、図２（ｂ）はＩＣカード組立後を示している。図
２（ａ）のカード組立前には太陽電池付回路基板２０の
裏側金属電極２６の該当位置には、バンプ４８によりＩ
Ｃチップ４７が搭載されている。また、液晶表示装置は
ＩＴＯが形成された液晶表示装置（上フィルム）３３と
液晶表示装置（下フィルム）３４を液晶を注入するギャ
ップを持って貼り合わせ、接続部透明電極３５と太陽電
池付回路基板２０の金属電極２６をヒートシール３６で
電気的かつ機械的に接続する。
を示す断面図であり、図２（ａ）はＩＣカード組立前を
示し、図２（ｂ）はＩＣカード組立後を示している。図
２（ａ）のカード組立前には太陽電池付回路基板２０の
裏側金属電極２６の該当位置には、バンプ４８によりＩ
Ｃチップ４７が搭載されている。また、液晶表示装置は
ＩＴＯが形成された液晶表示装置（上フィルム）３３と
液晶表示装置（下フィルム）３４を液晶を注入するギャ
ップを持って貼り合わせ、接続部透明電極３５と太陽電
池付回路基板２０の金属電極２６をヒートシール３６で
電気的かつ機械的に接続する。
【００１９】このようにして、組み立てられた基板部を
樹脂フレーム４９に納め、フィルム側キー電極３２が形
成された表面フィルム３１でカバーリングして完成とな
る。なお、２９は基板側キー電極である。ＩＣチップ４
７の搭載はバンプ４８にて行われているが、バンプ４８
にはハンダや金等複数の選択肢があるが、これに限定さ
れるものではなく、またＩＣ搭載手段にもバンプ４８の
他にワイヤボンディングやＴＡＢ等があげられるが、こ
れらも限定されるものではない。
樹脂フレーム４９に納め、フィルム側キー電極３２が形
成された表面フィルム３１でカバーリングして完成とな
る。なお、２９は基板側キー電極である。ＩＣチップ４
７の搭載はバンプ４８にて行われているが、バンプ４８
にはハンダや金等複数の選択肢があるが、これに限定さ
れるものではなく、またＩＣ搭載手段にもバンプ４８の
他にワイヤボンディングやＴＡＢ等があげられるが、こ
れらも限定されるものではない。
【００２０】構造をより明確にするために、図２
（ａ）、図２（ｂ）ともに接着剤を除いて記述してお
り、実際には各部組立に接着フィルム等が用いられてい
る。このように構成したので、従来技術と比較すると、
基板と太陽電池と太陽電池接続用ヒートシールが一体化
され、部品点数が大幅に削減され、組立プロセスも単純
化されている。
（ａ）、図２（ｂ）ともに接着剤を除いて記述してお
り、実際には各部組立に接着フィルム等が用いられてい
る。このように構成したので、従来技術と比較すると、
基板と太陽電池と太陽電池接続用ヒートシールが一体化
され、部品点数が大幅に削減され、組立プロセスも単純
化されている。
【００２１】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能
であり、これらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能
であり、これらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
【００２２】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明
は、以下のような効果を奏することができる。 （１）請求項１記載の発明によれば、信頼性が高く、か
つ低価格化を図ることができる回路基板を得ることがで
きる。
は、以下のような効果を奏することができる。 （１）請求項１記載の発明によれば、信頼性が高く、か
つ低価格化を図ることができる回路基板を得ることがで
きる。
【００２３】（２）請求項２記載の発明によれば、基板
と、太陽電池と、太陽電池接続用ヒートシールが一体化
されたことにより、ＩＣカードを構成する部品点数が大
幅に削減され、組立プロセスも単純化され、かつ機械的
接続ポイントも大幅に削減される。これによりＩＣカー
ドが安価に製造可能となり、かつ信頼性の向上が実現で
きる。
と、太陽電池と、太陽電池接続用ヒートシールが一体化
されたことにより、ＩＣカードを構成する部品点数が大
幅に削減され、組立プロセスも単純化され、かつ機械的
接続ポイントも大幅に削減される。これによりＩＣカー
ドが安価に製造可能となり、かつ信頼性の向上が実現で
きる。
【図１】本発明の実施例を示すＩＣカードの基本となる
太陽電池付回路基板の構成図である。
太陽電池付回路基板の構成図である。
【図２】本発明の実施例のＩＣカードの構造を示す断面
図である。
図である。
【図３】従来のＩＣカードの構造を示す断面図である。
【図４】従来のＩＣカードの斜視図である。
【符号の説明】 ２０ 太陽電池付回路基板 ２１ プラスチックフィルム基板 ２２ 表側金属電極 ２３ アモルファスシリコン層 ２４ 透明電極 ２５ 保護フィルム ２６ 裏側金属電極 ２７ スルーホール ２８ レジスト ２９ 基板側キー電極 ３１ 表面フィルム ３２ フィルム側キー電極 ３３ 液晶表示装置（上フィルム） ３４ 液晶表示装置（下フィルム） ３５ 接続部透明電極 ３６ ヒートシール ４７ ＩＣチップ ４８ バンプ ４９ 樹脂フレーム
Claims (2)
- 【請求項１】 キー電極部を有する操作領域に併設して
アモルファスシリコン層を形成した太陽電池を一体に設
けたことを特徴とする回路基板。 - 【請求項２】（ａ）キー電極部を有する操作領域に併設
してアモルファスシリコン層を形成した太陽電池を一体
に設けた回路基板と、（ｂ）前記太陽電池と操作領域と
を接続する領域に設けられるＩＣチップと、（ｃ）前記
操作領域とヒートシールにより接続される液晶表示装置
と、（ｄ）上記（ａ）〜（ｃ）を搭載する樹脂フレーム
と、（ｅ）該樹脂フレームを覆う表面フィルムとを具備
するＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8126013A JPH09311921A (ja) | 1996-05-21 | 1996-05-21 | 回路基板及びそれを用いたｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8126013A JPH09311921A (ja) | 1996-05-21 | 1996-05-21 | 回路基板及びそれを用いたｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09311921A true JPH09311921A (ja) | 1997-12-02 |
Family
ID=14924575
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| JP8126013A Withdrawn JPH09311921A (ja) | 1996-05-21 | 1996-05-21 | 回路基板及びそれを用いたｉｃカード |
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| JP (1) | JPH09311921A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7652359B2 (en) | 2002-12-27 | 2010-01-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Article having display device |
| JP2012053610A (ja) * | 2010-08-31 | 2012-03-15 | Toppan Forms Co Ltd | 情報媒体およびその製造方法 |
| JP2020533680A (ja) * | 2017-09-07 | 2020-11-19 | コンポセキュア，リミティド ライアビリティ カンパニー | 電子部品が埋め込まれた取引カード及び製造プロセス |
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-
1996
- 1996-05-21 JP JP8126013A patent/JPH09311921A/ja not_active Withdrawn
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| US12608578B2 (en) | 2017-09-07 | 2026-04-21 | Composecure, Llc | Metal, ceramic, or ceramic-coated transaction card with window or window pattern and optional backlighting |
| US12086669B2 (en) | 2017-10-18 | 2024-09-10 | Composecure, Llc | Metal, ceramic, or ceramic-coated transaction card with window or window pattern and optional backlighting |
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