JPS6362014B2 - - Google Patents

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JPS6362014B2
JPS6362014B2 JP57033273A JP3327382A JPS6362014B2 JP S6362014 B2 JPS6362014 B2 JP S6362014B2 JP 57033273 A JP57033273 A JP 57033273A JP 3327382 A JP3327382 A JP 3327382A JP S6362014 B2 JPS6362014 B2 JP S6362014B2
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は薄型をなす小型電子機器に関する。
近時、小型電子式計算機、小型電子時計、電子
ゲーム機などの小型電子機器にあつては、携帯性
をより良好なものとするために薄型化の傾向にあ
る。
小型電子式計算機を例にとれば、携帯用の計算
機にあつてはクレジツトカードの様な小型で且つ
薄いシード状(カード状)をなすものが目標とさ
れている。すなわち、シートのように薄く、しか
も外表部が突起のない平坦な面をもつた小型電子
式計算機の開発が要望されている。
しかして、この種の従来の小型電子式計算機
は、ケースが合成樹脂を金型成形したもの、ある
いはこれに金属板を組合せたものなどにより構成
され、このケースの内部に配線基板、表示パネ
ル、電池などの部品を配設してある。
しかしながら、このような従来の小型電子式計
算機におけるケース構造は、ケース内に内装され
る部品を外部の力から保護するためにケースの肉
厚を大きくして高い剛性をもたせる考え方に基づ
く構成をなすもので、このためにケースの肉厚を
あまり薄くすることはできず、従つてケース全体
の厚さも最薄部で1.6mm程度とするのが限度であ
つた。このことから、小型電子式計算機、すなわ
ちそのケースはクレジツトカードのような極めて
薄いものにすることができないという問題があつ
た。
また、従来の小型電子式計算機においては、ケ
ースの表面部に表示部や入力キーが突出する構成
のものが多くあり、シートのように表面部が平坦
な面とならず携帯性が悪いという問題もあつた。
本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、電
子部品構成体を内装したケースを平坦なシート構
造とし、ケースの強度を保ちつつその薄型化を図
り携帯性を向上させた小型電子機器を提供するも
のである。
すなわち、本発明の小型電子機器は、スイツチ
素子および半導体集積回路素子を設けた配線基板
の側部に、太陽電池および表示素子を互いに離間
した状態で設け、これら太陽電池および表示素子
を導電性接着剤で接続した電子部品構成体と、前
記電子部品構成体の外周を囲む枠状部、および前
記太陽電池と前記表示素子の離間部に介在される
仕切り部を有する枠と、前記表示素子に対向する
表示素子用没入部を有し、前記電子部品構成体の
下面に密着して積層される下部ケースと、前記各
スイツチ素子を開閉する操作部、前記表示素子お
よび前記太陽電池に対向するキー透視窓、および
前記各スイツチ素子に対向するキー表示部を有
し、前記枠の枠状部および仕切り部の上面に接着
される上部ケースとを具備することを特徴とする
ものである。
以下本発明を図面で示す実施例について説明す
る。
本発明の小型電子機器を小型電子式計算機に適
用した一実施例について説明する。第1図ないし
第24図は本発明の一実施例を示している。
第1図は本実施例の小型電子式計算機の外観図
で、この図で示すように小型電子式計算機は矩形
のシート状をなしている。第2図は小型電子式計
算機の分解図であり、図において11は電子部品
構成体、12は上面シート、13は上部シート、
14は下面シート、15は下部シート、16は枠
である。これら各シート12,13,14,15
および枠16は夫々外形が同一大きさの矩形をな
している。枠16は後述するように電子部品構成
体11の外周を囲む枠状部と、太陽電池43と表
示素子34の離間に介在される仕切り部を有して
いる。そして、枠16で電子部品構成体11をそ
の周囲を囲んで支持し、電子部品構成体11の上
側に上部シート13を密着して積層するとともに
上部シート13の上面に上面シート12を密着し
て積層し、電子部品構成体11の下側に下部シー
ト15を密着して積層するとともに下部シート1
5の下面に下面シート14を密着して積層してあ
る。このようにして矩形シート状をなす小型電子
式計算機が組立てられる。
小型電子式計算機における各部の構成を第3図
ないし第18図について説明する。第3図ないし
第9図は各部品を示す平面図である。第10図な
いし第13図は積層構造を示す断面図であり、第
10図は基板と枠との境界部分(第1図A部)、
第11図は操作スイツチを設けた部分(第1図B
部)、第12図は表示素子を設けて部分(第1図
C部)、第13図は電池を設けて部分(第1図D
部)の夫々断面を示している。電子部品構成体1
1を第3図,第14図ないし第18図について述
べる。第3図で示すように基板21はガラスエポ
キシ樹脂またはビスマレイミド―トリアジン樹脂
などからなる190μ程度の厚さを有する矩形シー
ト状をなすもので、その上面および下面には所定
の配線パターンを形成する厚さ35μ程度の銅箔2
2が厚さ20μ程度の絶縁性接着剤23を介して接
着してある。銅箔22が基板21の上下面に形成
する配線パターンは配線、接点および端子を含む
もので、上下面の各配線パターンは基板21の所
定個所で形成したスルホール(図示せず)を介し
て接続している。基板21上面の配線パターンの
概略は第3図で示す様なもので、集積回路素子を
中心にして固定接点、コンデンサ、表示素子、電
池および発光ダイオードなどを接続している。基
板21の上面一半部には配線パターンの一部とし
てスイツチ素子である複数の固定接点24…が格
子状に並べて形成してあり、この固定接点24は
一対の接点からなるもので、各接点は後述する集
積回路素子26に配線パターンを介して接続して
いる。基板21の他半部において第14図で示す
ように下面側の配線パターン(銅箔22および接
着剤23)を残して形成された孔部25には、ス
イツチ素子のオン・オフにより所定の演算を行な
う半導体集積回路素子26、すなわち大規模集積
回路(LSI)が下面側の配線パターンで支持して
配置され、この集積回路素子26は金ワイヤ27
を介して基板21上面側の配線パターン(銅箔2
2)に接続するとともに、シリコンゴム、エポキ
シ樹脂などの絶縁性樹脂28により上側から覆わ
れて全体が封止されている。集積回路素子26は
例えば縦4mm×横4mm×厚さ200μの角形をなす
チツプからなるものであり、絶縁性樹脂28は例
えば縦10mm×横10mm×集積回路上面からの厚さ
245μをなすものである。基板21の他半部にお
いて下面側の配線パターン(銅箔22および接着
剤23)を残して形成された孔部29には、第1
5図Cで示すようにチツプ型コンデンサ30が下
面側の配線パターンで支持して配置されており、
このコンデンサ30は両端部に形成した電極30
aが孔部29に塗布したクリーム半田31に操着
して基板21上面側の配線パターン(銅箔22)
に接続しているとともに、基板21上面に塗布し
た絶縁性接着剤32例えば紫外線硬化インクによ
り周囲が覆われている。このコンデンサ30は配
線パターンを介して集積回路素子26に接続して
いる。基板21の他端側角部は下面側の配線パタ
ーン(銅箔22および接着剤23)を残して切欠
され、この個所には第16図Cで示すように下面
側の配線パターンで支持して電圧制御用の発光ダ
イオード33が配置してあり、この発光ダイオー
ド33はその電極33aが基板21に塗布したク
リーム半田31に接着されて基板21上面側の配
線パターン(銅箔22)に接続し、基板21上面
に塗布した絶縁性接着剤32例えば紫外線硬化形
インクにより周囲を封止されている。発光ダイオ
ード33は配線パターンを介して集積回路素子2
6に接続している。基板21の一側縁部側には表
示素子34すなわち液晶パネルが配置され、基板
21上面側の配線パターンと接続している。表示
素子(液晶パネル)34は第17図で示すように
偏光子層を内在させたポリエステルフイルムなど
の透明樹脂フイルムからなり電極を備えた上下の
基体35,36の間に液晶37を封入してその周
囲をシート38で封止し、下部の電極基体35の
下面に厚さ50μ程度の反射板39を厚さ15μ程度
の接着剤を介して接着したものである。下基体3
5の突出部上面には各電極基体35,36の電極
に接続した透明導電インクからなる複数の端子電
極40…が長手方向に並べて形成してある。表示
素子(液晶パネル)34は全体厚さが550μ程度
のもので、フイルム基体を用いることにより弾性
(靭性)を有している。また、基板21上面の一
側縁部には配線パターンの銅箔22を延長して複
数の端子41…が長手方向に並べて形成してあ
り、この端子41…は基板21から側方へ突出し
ている。表示素子(液晶パネル)34の端子電極
40と基板21の端子41は、夫々の接触面に導
電性接着剤42例えばカーボンインクを塗布して
互に接着し電気的に接続してあり、且つその周囲
は絶縁性接着剤32例えば紫外線硬化形インクを
塗布して覆つてある。そして、表示素子34は基
板21の配線パターンを介して集積回路素子26
に接続され、集積回路素子26からの信号により
所定の情報を表示するものである。基板21の一
側縁部には表示素子34と並んで集積回路素子2
6に駆動電圧を供給するための電池43すなわち
太陽電池が配置してあり、基板21の配線パター
ンに接続している。電池(太陽電池)43は第1
8図で示すようにステンレス鋼などの金属基板4
4の上面に厚さ25μ程度の絶縁層45例えばポリ
イミドを介してアモルフアス太陽電池層46を蒸
着し、さらに太陽電池層46上に保護層として厚
さ175μ程度のポリエステルフイルム47を被覆
し、また金属基板44の上面に絶縁層45を介し
て一対の端子電極48,48を形成したものであ
る。この電池(太陽電池)43は全体厚さが
300μ程度であり、全体として弾性(靭性)を有
している。また、基板21の一側縁部には電池
(太陽電池)43に対向した個所に、配線パター
ンの銅箔22を側方へ突出させて一対の端子4
9,49が形成してある。電池(太陽電池)43
の端子電極48と基板21の端子49は夫々導電
性接着剤42例えばカーボンインクを塗布して互
に接着することにより電気的に接続してあり、そ
の周囲は絶縁性接着剤32例えば紫外線硬化形イ
ンクを塗布して覆つてある。このため、電池(太
陽電池)43は基板21の配線パターンを介して
集積回路素子26に接続されている。
このように構成された電子部品構成体11は枠
16の内部に配置されている。枠16は例えば硬
質塩化ビニールで形成された300μ程度の厚さを
有するもので、且つこの枠16は第9図で示すよ
うに矩形枠状をなすとともに、その内側は電子部
品構成体11の部品配置に応じて部品の周囲に沿
いこれを囲む形状をなしている。すなわち、枠1
6は第3図および第10図,第12図,第13図
で示すように電子部品構成体11を構成する基板
21、表示素子34および電池43の夫々外側の
一側部を囲んで保持する枠状部と、表示素子34
と電池43の離間部に介在される仕切り部を有す
るものであり、このため電子部品構成体11の基
板21、表示素子34および電池43は枠16に
より周囲を押えられて横方向に移動しないように
保時される。
上面シート12と上部シート13を第4図ない
し第6図,第10図ないし第13図について述べ
る。上面シート12は厚さ80μ程度のポリエステ
ルフイルムなどの透明な樹脂シートで形成された
強度(靭性)に優れた矩形シート状をなすもの
で、第4図および第5図で示すように電子部品構
成体11の基板21の固定接点形成部に対応した
個所に操作部50が設けられている。この操作部
50は上面シート12の下面に基板21の各固定
接点24…に対応して複数のキー名称印刷部51
…を格子状に並べて印刷し、これら各キー名称印
刷部51…の下側に夫々対応して厚さ15〜30μ程
度の複数の可動接点52…を並べてカーボンイン
クなどを印刷して形成したものである。上面シー
ト12の下面には電子部品構成体11の表示素子
34に対向して表示窓を形作る枠状の表示窓印刷
部53が印刷形成され、電池43に対応して電池
窓を形作る枠状の電池窓印刷部54が印刷形成さ
れている。なお、図中55は目隠し印刷部であ
る。上部シート13は硬質塩化ビニールなどの強
度(靭性)に優れた180μ程度の厚さを有する合
成樹脂で形成された矩形シートをなすものであ
る。第6図で示すように上部シート13には基板
21の固定接点24…に対応して上下に貫通する
複数の開口部である孔部56…が並べて形成して
あり、表示素子34と電池43に夫々対応して上
下に貫通する孔部57,58が並べて形成してあ
る。なお、図中59は基板21の集積回路素子2
6、コンデンサ30および発光ダイオード33を
逃げるための孔部である。
下面シート14と下部シート15を第7図およ
び第8図,第10図ないし第13図について述べ
る。下面シート14は厚さ80μ程度のポリエステ
ルフイルムなどの合成樹脂で形成され、強度(靭
性)に優れた矩形シート状をなすもので、第7図
で示すように上面には目隠し印刷部61が印刷さ
れている。下部シート15は硬質塩化ビニールな
どの強度(靭性)に優れた合成樹脂で形成された
厚さ80μ程度の矩形シート状をなすもので、第8
図で示すように電子部品構成体11の表示素子3
4を逃げるための孔部62が形成されている。
そして、上部シート13は電子部品構成体11
と枠16の上面全体に厚さ20μ程度の絶縁性接着
剤60により密着して積層され、下部シート15
は電子部品構成体11と枠16の下面全体に厚さ
20μ程度の接着剤60により密着して積層してあ
る。このため、上部シート13は電子部品構成体
11の基板21、集積回路素子26、コンデンサ
30、表示素子34、電池43を上側にて覆つて
支持する。下部シート15は基板21、表示素子
34、電池43を下側から覆つて支持する。ま
た、枠16は電子部品構成体11を囲んだ位置で
上部シート13と下部シート15の間で挾着され
る。また、上面シート12は上部シート13の上
面に厚さ20μ程度の接着剤60により密着して積
層され、上部シート13の上面(表面)を覆つて
いる。下面シート14は下部シート15の下面に
厚さ20μ程度の接着剤60により密着して積層さ
れ、下部シート15の下面を覆つている。
さらに、電子部品構成体11に上部および下部
に上面シート12および上部シート13と、下面
シートおよび下部シート15を積層した構造につ
いて説明を加える。上面シート12は上部シート
13の上面を覆うことにより、上面シート12の
キー名称印刷部51…が上部シート13の孔部5
6…を覆つており、可動接点52…が孔部56…
内に位置している。上面シート12の表示窓印刷
部53と電池窓印刷部54が上部シート13の孔
部57,58の周縁上側に位置して目隠しをし、
これら印刷部53,54で囲まれた透明なシート
部分すなわち表示窓および電池窓は孔部57,5
8を上側から覆つている。また、下面シート14
は下部シート15の下面を覆うことにより、目隠
し印刷部61が下部シート15の孔部62を下側
から覆つて目隠しをしている。さらに、第11図
で示すように上部シート13の孔部56…は基板
21の各固定接点24…を上側で囲むように位置
し、上面シート12の各可動接点52…が孔部5
6…を介して固定接点24…上に位置する。上面
シート12のキー名称印刷部51、可動接点5
2、上部シート13の孔部56、基板21の固定
接点24で操作スイツチ素子が構成され、上面シ
ート12のキー名称印刷部61を上側から押圧し
て固定接点52を上部シート13の孔部56を介
して押下げ基板21の固定接点24に接触させオ
ン操作することができる。第12図で示すように
表示素子(液晶パネル)34は上部ケース1にお
ける上部シート13の孔部57を介して上面シー
ト12の表示窓印刷部53で囲まれたシート12
部分すなわち表示窓に面しており、表示素子34
による表示を表示窓を通して上部ケース1外方か
ら視認できる。第13図で示すように電池(太陽
電池)43は上部シート13の孔部58を介して
上面シート12の電池窓印刷部53に囲まれたシ
ート12部分すなわち電池窓に面しており、電池
窓を通して上部ケース1の外側から太陽光などの
外部光を受光することができる。なお、表示素子
34と電池43は夫々の上面と上面シート12と
の間にスペーサ兼接着剤として例えば紫外線硬化
形インク32が塗布してある。
しかして、このようにして電子部品構成体11
を枠16で囲んで支持し、電子部品構成体11と
枠16の上側および下側に上部シート13および
下部シート15を密着して積層するとともに上部
および下部シート13,15の上側および下側に
上面シート12および下面シート14を密着して
積層することにより全体が一体のシート状をなす
小型電子式計算機が構成される。この小型電子式
計算機は、上面シート12(80μ)、接着剤60
(20μ)、上部シート13(180μ)、接着剤60
(20μ)、基板21(300μ)、接着剤60(20μ)、
下部シート15(80μ)、接着剤60(20μ)、下
面シート14(80μ)の組合せにより、全体の厚
さが800μ(0.8mm)の大変薄いシートをなすもので
ある。各シート12,13,14,15と枠16
と基板21は曲率半径40mm程度の曲げに対して充
分な機械的強度と弾性を備えた靭性を有するもの
とし、小型電子式計算機全体として優れた靭性を
有するものとなつている。電子部品構成体11の
表示素子(液晶パネル)34、電池43も曲率半
径40mm程度の曲げに対して充分な靭性を有して
いる。上部シート13と下部シート15の間に枠
16を介在することにより、電子部品構成体11
をその周囲から確実に支持するとともに上部およ
び下部シート13,15と一体となつて強度を高
めることができることに加えて、上部シート13
と下部シート15の周縁部間に枠16により電子
部品構成体11の厚さに近い間隔をもたせて、各
シート13,15の周縁部を無理なく確実に封着
することができる。さらに、この小型電子式計算
機は電子部品構成体11特に基板21をその上下
側から上部シート13および下部シート15(こ
の実施例では基板21に比して高強度の合成樹脂
によりシート13,15を形成している)で挾着
するサンドイツチ構造となつているので、曲げ力
が加わつた場合に、基板21と上部および下部シ
ート13,15で夫々応力が分散され、特に外側
に積層されるシート13,15が高強度である
と、両シート13,15にて曲げ力を多く吸収す
るので、基板21を保護できるとともに強度的に
優れたシートとなる。さらに、上面シート12と
下面シート14は計算機の外観上の美的価値を高
め上部シート13と下部シート15に対して傷が
付くことを防止し、また上部シート13と下部シ
ート15に対しサンドイツチ構造とすることによ
り曲げ応力に対する強度を高めている。しかも、
上面シート12にはシートの弾性を利用して外部
から押圧操作可能な操作部50を設け、この操作
部50の押圧操作により上部シート13の孔部5
6を介して基板21の固定接点22をオン・オフ
させることができる。すなわち、上面シート12
と上部シート13の組合せにより上面シート12
に表面に突出しないフラツトな操作部50を設
け、上面シート12が上部シート13の表面を覆
うことと相俟つて、ケース表面に突出部が存在し
ない平坦なシート状ケースを得ることができる。。
次にこの小型電子式計算機を製造する方法の一
実施例を第19図ないし第24図について説明す
る。基本的な製造工程は、電子部品構成体11を
組立てるとともに、各シート12〜15および枠
16を成形し、次いで電子部品構成体11の上下
側に上部および下部シート13,15を密着して
積層するとともに、上部および下部シート13,
15に上面および下面シート12,14を密着し
て積層し、得られた積層体の周囲を所定外形形状
に切断するものである。
電子部品構成体11を組立てる場合を第19図
の工程説明図について述べる。各孔部25,29
を形成してなる基板21のフイルムを多数連続し
てロール状に巻回してなるガラスエポキシ樹脂な
どからなるロールフイルムを用意し、このロール
フイルムを順次繰出して送りながら各基板21毎
にその上面および下面に銅箔22により所定の配
線パターンを形成し、次いで各基板21の孔部2
5に集積回路素子(LSI)26をボンデイングし
て、この集積回路素子26に対しワイヤボンデイ
ングおよび樹脂28による封止を行なつた後に、
ロールフイルムを各基板21毎に切断する。そし
て、切断された基板21の孔部29および切欠部
に第15図aおよび第16図aで示すように半田
31を塗布し、次いで第15図b,cおよび第1
6図b,cで示すようにコンデンサ30を孔部2
9に、発光ダイオード(LED)33を切欠部に
夫々配置して、半田31を溶融するとともにこれ
らコンデンサ30と発光ダイオード33を加圧し
て両者を固定する。次いで、基板21に隣接して
表示素子(液晶パネル)34と電池(太陽電池)
43を配置するとともに、基板21上の各端子
(フインガリード)41,49をフオーミングし、
各端子41,49に導電性接着剤42例えばカー
ボンインクを塗布して熱風乾燥(温度120℃、時
間4秒)により端子41,49部分を半乾燥状態
にさせ、その後基板21を位置決めして端子4
1,49を表示素子34および電池43の端子電
極40,48に加圧接着して、この接着部を熱風
乾燥(温度120℃、時間60秒)により完全に乾燥
して固着する。最後にコンデンサ30、発光ダイ
オード33、表示素子34および電池43の端子
接続部に絶縁性接着剤32例えば紫外線硬化イン
クを塗布し、これに紫外線を照射して硬化させ
る。なお、基板21、表示素子34および電池4
3には夫々所定位置に組立治具用の位置決め孔6
3を形成する。
上面および下面シート12,14を製造する場
合について述べる。両シート12,14は所定厚
さ(80μ)の例えばポリエステルからロールフイ
ルムを用意する。上面シート12の場合にはロー
ルフイルムを繰出し、各シート12毎にキー名称
印刷部51、表示窓印刷部53および電池窓印刷
部54を印刷してカーボンインクを塗布した後
に、各シート12毎に所定形状に切断する。下面
シート14はロールフイルムを繰出して送りなが
ら各シート14毎に目隠し印刷部61を印刷した
後に、各シート14毎に切断する。切断に際して
上面シート12は第4図および第5図の2点鎖線
で示すように、下面シート14は第7図の2点鎖
線で示すように、夫々最終製品の外形寸法より大
きな外形寸法をもつて切断する。また、この切断
時に上面シート12と下面シート14には最終製
品の外形寸法より外側部に位置する部分に組立治
具用の位置決め孔63を夫々打抜き形成する。す
なわち、各シート12,14を最終製品より大な
る外形寸法で切断するのは、製造工程で位置決め
保持を行なうためである。
上部および下部シート13,15と枠16を製
造する場合について述べる。各シート13,15
および枠16の厚さに応じた厚さを有する合成樹
脂例えば硬質塩化ビニールからなるフイルムを巻
回したロールフイルムを、各シート13,15お
よび枠16の製造工程に応じて用意し、このロー
ルフイルムを順次繰出して所定形状に切断および
打抜き加工を行ない各シート13,15および枠
16を形成する。上部シート13は第6図の2点
鎖線で示すように最終製品より大なる外形寸法に
切断するとともに、各孔部56〜59を打抜き形
成する。下部シート15は第8図の2点鎖線で示
すように最終製品より大なる外形寸法で切断する
とともに、孔部62を打抜き形成する。枠16は
第9図の2点鎖線で示すように最終製品より大な
る外形寸法で切断するとともに、内部は図示する
枠状に打抜き形成する。また、上部および下部シ
ート13,15と枠16には第6図,第8図およ
び第9図で示すように最終製品となる部分と、最
終製品の外側部分の夫々の所定位置に位置決め孔
63を打抜き形成する。
さらに、このようにして製造した各部品を第2
0図の工程説明図で示す工程をもつて組立てる。
なお、この組立に際しては第21図で示す組立治
具64と第22図で示す組立治具65を夫々使用
する。組立治具64は台66の上面において最終
製品の外形形状の内側部分の所定位置と、外側部
分の所定位置に夫々位置決めピン67を突設した
ものである。組立治具65は台66の上面におい
て最終製品の外形形状の外側部分の所定位置に位
置決めピン67を突設したものである。なお、台
66は最終製品より大なる外形寸法を有するもの
であり、各位置決めピン67の位置は各部品に形
成した位置決め孔63に対応している。そして、
まず下部シート15の上面に絶縁性接着剤60を
塗布し、この下部シート15を組立治具64によ
り位置決め保持する。この場合、組立治具64の
位置決めピン67を下部シート15の位置決め孔
63に合せて挿通し、下部シート15を台66の
上面に載せる。次いで、基板21、表示素子34
および電池43の位置決め孔63に組立治具64
の位置決めピン67を挿通することにより、電子
部品構成体11を位置決めして台66に保持され
ている下部シート15の上面上に重ねて載置す
る。この状態で電子部品構成体11と下部シート
15とを加圧、加熱して互に圧着する。次いで、
枠16を前述の操作と同様に位置決め孔63と組
立治具64の位置決めピン67とにより位置決め
して下部シート15の上面周縁部に重ねて載置
し、この枠16を加圧、加熱により下部シート1
5に圧着する。この場合、枠16は電子部品構成
体11の周囲を囲むことになる。次いで、上部シ
ート13の下面に絶縁性接着剤60を塗布し、こ
の上部シート13を組立治具64により位置決め
して電子部品構成体11と枠16の上面上に重ね
て載置し、加圧、加熱を施して上部シート13を
電子部品構成体11と枠16に圧着する。このよ
うにして電子部品構成体11、上部シート13、
下部シート15および枠16を組合せて密着積層
した積層体が得られる。第23図はこの積層体を
示している。
次いで、この積層体の上面すなわち上部シート
13の上面に接着剤60を塗布するとともに、電
子部品構成体11における表示素子34と電池4
3の上面に紫外線硬化形インクすなわち接着剤3
2を塗布する。この段階で組立治具64に代えて
組立治具65を使用する。この組立治具65の位
置決めピン67を積層体における最終製品の外形
形状の外側部分に形成された位置決め孔63に通
すことにより積層体を組立治具65の台66上面
に位置決めして載置する。次いで、上面シート1
2を組立治具65により位置決めして積層体にお
ける上部シート13の上面上に重ねて載置し、加
圧、加熱により上面シート12を上部シート13
に圧着する。その後に紫外線を照射して表示素子
34および電池43上の紫外線硬化形インク32
を硬化させる。次いで、積層体を上下位置が逆と
なるように反転させて再び組立治具65に位置決
め保持し、上側となつた下部シート15の表面
(下面)に接着剤60を塗布する。次いで、下面
シート14を組立治具65により位置決め保持し
て下部シート15の表面(下面)上に重ねて載置
し、加圧、加熱により下面シート14を下部シー
ト15に圧着する。ここまでの製造工程によつて
第24図で示すように上部および下部シート1
3,15に上面および下面シート12,14を密
着積層した積層体が得られる。すなわち、電子部
品構成体11、上面シート12、上部シート1
3、下面シート14および下部シート15を一体
に密着して積層した積層体が得られる。
さらに、この積層体における最終製品の外形形
状より大なる外周側部分を切断して第1図で示す
最終製品の外形形状に成形する。上面シート1
2、上部シート13、下面シート14、下部シー
ト15および枠16は最終製品の外形形状より大
なる外形形状で形成してあり、この余分な外周側
部分を切断する。つまり、積層体において電子部
品構成体11を囲む枠16が介在される外周側部
分を切除して最終製品の形状に仕上げる。
このようにして第1図で示すように電子部品構
成体11を枠16で支持し、電子部品構成体11
に上部シート13および下部シート15を積層す
るとともにこれら両シート13,15に上面シー
ト12および下面シート14を積層したシート状
の小型電子式計算機を製造できる。
なお、上部および下部シート、上面および下面
シートは前述した実施例の材質および厚さに限定
されず。例えば上面シートおよび下面シートは塩
化ビニールで形成することができる。枠16は上
部シート13と下部シート15に対し別体をなす
ものとして構成することに限定されず、上部シー
ト12および下部シート15のいずれか一方また
は両方に一体に形成する構成としても良い。例え
ば第25図および第26図で示すように下部シー
ト15の上面周縁部に枠16を下部シート15と
一体に形成し、この枠16に囲まれた部分に電子
部品構成体11を配置して、枠16を介して上部
シート12と下部シート15を密着積層する構成
にすることもできる。上面シート12に設けた操
作部50の構成は実施例に限定されず、例えば上
部シート13の孔部に可動接点に代えて圧電ゴム
を設けても良い。電子部品構成体11も各電子部
品を電気的に接続するものであり、その構成は実
施例に限定されず、例えば第27図で示すように
基板21を分割するようにしても良い。また、電
池43は太陽電池に限らず釦型電池を用いること
もできる。
さらに、本発明の小型電子機器を製造するに際
して、他の実施例として第28図および第29図
で示すように下部シート15の上面の所定位置
に、上部シート13と電子部品構成体11の積層
高さに相当する高さをもつた硬質塩化ビニールか
らなるボス69を、印刷法により成形して突設
し、この下部シート15のボス69を用いて下部
シート15、電子部品構成体11および上部シー
ト13を位置決め保持しながら夫々を接着積層す
ることにより、製造工程時に組立治具64を用い
る必要がなくなり、製造の省力化とコスト低減を
図ることができる。また、前述した実施例で示す
ように各シートを接着剤60により接着して積層
することに限定されずに、第30図で示すように
各シート同志を熱により溶かして固着する熱圧着
法を用いて密着積層するようにしても良い。この
場合、各シートの層厚は前述した実施例の接着層
厚さを含めた大きさとする。なお、上部シート1
3および下部シート15を基板の上下面に密着す
るためには熱圧着によらず接着剤60により接着
させる。
なお、本発明は小型電子式計算機に限定されず
に、シート状をなす電子時計、電子ゲーム機など
の小型電子機器に広く適用できる。
以上説明したように本発明の小型電子機器によ
れば、スイツチ素子および集積回路素子を備えた
配線基板の側部に太陽電池と表示素子を配置して
設けた電子部品構成体の外周を枠で保持するとと
もに、表示素子と太陽電池の離間部に枠に形成し
た仕切り部を介在させ、さらに電子部品構成体の
下面に、表示素子用没入部を有する下部ケースを
積層密着するとともに、電子部品構成体の上面に
積層する上部ケースを枠の上面に接着したので、
平坦なシート構造をなし、充分な機械的強度を保
持しつつ1mm以下という大幅な薄型化を図ること
ができる。
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第18図は本発明を適用した小型
電子式計算機の一実施例を示すもので、第1図は
小型電子式計算機の外観を示す斜視図、第2図は
分解斜視図、第3図は電子部品構成体を示すもの
で、aは平面図、bは分解斜視図、第4図は上面
シートの上平面図、第5図は上面シートの下平面
図、第6図は上部シートの平面図、第7図は下面
シートの平面図、第8図は下部シートの平面図、
第9図は枠の平面図、第10図ないし第13図は
夫々小型電子式計算機の部分断面図、第14図は
集積回路素子と基板との取付部を示す断面図、第
15図a,b,cは夫々チツプ・コンデンサを基
板に取付ける場合を示す断面図、第17図a,b
は夫々表示素子を基板に取付ける場合を示す断面
図、第18図a,bは夫々電池を基板に取付ける
場合を示す断面図、第19図ないし第24図は小
型電子式計算機を製造する製造方法の一実施例を
示すもので、第19図は電子部品構成体の組立工
程を示す工程説明図、第20図は全体の組立工程
を示す工程説明図、第21図および第22図は
夫々組立治具を示す斜視図、第23図および第2
4図は夫々中間組立製品を示す斜視図、第25図
および第26図は夫々枠の構成の他の実施例を示
す断面図および斜視図、第27図は電子部品構成
体の他の実施例を示す分解斜視図、第28図およ
び第29図は夫々製造方法の他の実施例を示すも
ので、第28図は組立状態を示す断面図、第29
図は下部シートを示す斜視図、第30図は製造方
法のさらに異なる実施例にて製造された小型電子
式計算機の断面図である。 11…電子部品構成体、12…上面シート、1
3…上部シート、14…下面シート、15…下部
シート、枠…16、21…基板、22…銅箔、2
4…固定接点、26…集積回路素子、30…コン
デンサ、33…発光ダイオード、34…表示素子
(液晶パネル)、43…電池(太陽電池)、50…
操作部、51…キー名称印刷部、52…可動接
点、53…表示窓印刷部、54…電池窓印刷部、
57〜59…孔部、61…目隠し印刷部、62…
孔部、63…位置決め孔、64,65…組立治
具、66…台、67…位置決めピン。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 一半部側の一面に多数のスイツチ素子が格子
    状に配列されるとともに他半部側に半導体集積回
    路素子が接続された配線基板、前記配線基板の一
    半部側の側部に配置された太陽電池、および前記
    配線基板の他半部側の側部に前記太陽電池と離間
    して並べて配置された表示素子とを有し、前記太
    陽電池および前記表示素子を導電性接着剤により
    前記配線基板の所定の接続部に電気的に接続した
    電子部品構成体と、 前記電子部品構成体の外周を囲む枠状部、およ
    び前記太陽電池と前記表示素子の離間部に分在さ
    れる仕切り部を有する枠と、 前記表示素子に対向する表示素子用没入部を有
    し、前記電子部品構成体の下面に密着して積層さ
    れる下部ケースと、 前記各スイツチ素子を開閉する操作部、前記表
    示素子および前記太陽電池に対向する透視窓、お
    よび前記各スイツチ素子に対向するキー表示部を
    有し、前記枠の枠状部および仕切り部の上面に接
    着される上部ケースと、 を具備してなる小型電子機器。 2 前記枠はケース部材とは別体の枠部材として
    形成されたものである特許請求の範囲第1項記載
    の小型電子機器。 3 前記枠は前記下部ケースに一体に形成された
    枠部である特許請求の範囲第1項記載の小型電子
    機器。
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