JPH09312450A - プリント基板構造 - Google Patents
プリント基板構造Info
- Publication number
- JPH09312450A JPH09312450A JP12526296A JP12526296A JPH09312450A JP H09312450 A JPH09312450 A JP H09312450A JP 12526296 A JP12526296 A JP 12526296A JP 12526296 A JP12526296 A JP 12526296A JP H09312450 A JPH09312450 A JP H09312450A
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- JP
- Japan
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- heat
- soldering
- hole
- printed circuit
- circuit board
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3494—Heating processes for reflow soldering
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半田付け時の高熱を保温して十分な半田揚が
りを得ると共に、実装部品への大電流の流れを確保す
る。 【解決手段】 基板１０上に形成された回路パターン１
１に、実装部品である電子部品１４の端子１４ａ，１４
ｂをはとめ部材１２，１２のスルーホール１３，１３内
に挿通して半田付けしてなるプリント基板構造である。
前記スルーホール１３，１３の半田面側、つまり基板１
０の裏面側に、電気的接続とは無関係の保温用ベタ導体
面１５，１６を設けて、半田付け時に保温用ベタ導体面
１５，１６を直接加熱して高熱を保温させるようにし
た。
りを得ると共に、実装部品への大電流の流れを確保す
る。 【解決手段】 基板１０上に形成された回路パターン１
１に、実装部品である電子部品１４の端子１４ａ，１４
ｂをはとめ部材１２，１２のスルーホール１３，１３内
に挿通して半田付けしてなるプリント基板構造である。
前記スルーホール１３，１３の半田面側、つまり基板１
０の裏面側に、電気的接続とは無関係の保温用ベタ導体
面１５，１６を設けて、半田付け時に保温用ベタ導体面
１５，１６を直接加熱して高熱を保温させるようにし
た。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気部品や放熱板
である実装部品が半田付けによって固定されるプリント
基板構造に関する。
である実装部品が半田付けによって固定されるプリント
基板構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】電気部品に用いられるプリント基板の回
路パターン処理としては、電流値によっていろいろなパ
ターンが提供されているが、例えば５Ｖ回路やアースの
ような幅の広いベタ胴箔の場合は、半田付け時に銅箔の
縮れが出ることがあるので、基板上にハンチングや逃げ
ホールを形成することによって銅箔の縮れを防止するよ
うになっている。
路パターン処理としては、電流値によっていろいろなパ
ターンが提供されているが、例えば５Ｖ回路やアースの
ような幅の広いベタ胴箔の場合は、半田付け時に銅箔の
縮れが出ることがあるので、基板上にハンチングや逃げ
ホールを形成することによって銅箔の縮れを防止するよ
うになっている。
【０００３】また、他例としては、図３に示すように、
基板１に形成された広面積のプリントパターン２中に、
部品実装用のスルーホール３を有する場合には、半田デ
ィップしたときに、半田の熱が広いパターン２上に分散
して十分に熱が廻りきらずに半田付けが不十分になるお
それがある。
基板１に形成された広面積のプリントパターン２中に、
部品実装用のスルーホール３を有する場合には、半田デ
ィップしたときに、半田の熱が広いパターン２上に分散
して十分に熱が廻りきらずに半田付けが不十分になるお
それがある。
【０００４】そこで、このような場合には、スルーホー
ル３の周囲に切欠き部４を形成して小面積の十文字ラン
ド５を設けることによって広面積パターン２への熱伝達
を遮断してスルーホール３での高温を維持し、これによ
って最終的な半田揚がりを良好にする工夫をしているも
のもある（電子技術３月別冊「プリント配線板の実装設
計技術」１９８７年３月発行、１００頁〜１０１頁参
照）。
ル３の周囲に切欠き部４を形成して小面積の十文字ラン
ド５を設けることによって広面積パターン２への熱伝達
を遮断してスルーホール３での高温を維持し、これによ
って最終的な半田揚がりを良好にする工夫をしているも
のもある（電子技術３月別冊「プリント配線板の実装設
計技術」１９８７年３月発行、１００頁〜１０１頁参
照）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記後
者の従来例にあっては、十文字ランド５を設けるために
スルーホール３の周囲に切欠き部４を形成するようにな
っているため、熱伝達を遮断して高温を維持して半田揚
がりを良好にできるものの、パターン２上に大電流を流
したい場合に、スルーホール３側と広面積パターン２と
の通電量が切欠き部４によって絞られてしまう。この結
果、スルーホール３に端子が半田付けされた実装部品に
大電流を流すことが困難になる、といった問題がある。
者の従来例にあっては、十文字ランド５を設けるために
スルーホール３の周囲に切欠き部４を形成するようにな
っているため、熱伝達を遮断して高温を維持して半田揚
がりを良好にできるものの、パターン２上に大電流を流
したい場合に、スルーホール３側と広面積パターン２と
の通電量が切欠き部４によって絞られてしまう。この結
果、スルーホール３に端子が半田付けされた実装部品に
大電流を流すことが困難になる、といった問題がある。
【０００６】また、通電性を有しない放熱板を基板のス
ルーホールに半田付けする場合にも、半田付け時の高熱
が放熱板から吸収されてしまうため、最終的な半田揚が
りが不十分になるおそれがあった。
ルーホールに半田付けする場合にも、半田付け時の高熱
が放熱板から吸収されてしまうため、最終的な半田揚が
りが不十分になるおそれがあった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記従来の実
情に鑑みて案出されたもので、請求項１記載の発明によ
れば、基板上に形成された回路パターン上に、実装部品
をスルーホールを介して半田付けしてなるプリント基板
構造において、前記スルーホールの半田面側に、電気的
接続とは無関係の保温用ベタ導体面を設けたことを特徴
としている。
情に鑑みて案出されたもので、請求項１記載の発明によ
れば、基板上に形成された回路パターン上に、実装部品
をスルーホールを介して半田付けしてなるプリント基板
構造において、前記スルーホールの半田面側に、電気的
接続とは無関係の保温用ベタ導体面を設けたことを特徴
としている。
【０００８】したがってスルーホール内に実装部品の端
子を挿入して、半田面側、つまり保温用ベタ導体面側か
ら半田ディップすると、その熱は該保温用導体面にまず
伝達されて、その後スルーホールから回路パターンに伝
達される。すなわち、保温用ベタ導体面が半田付けによ
り直接的に加熱されるため、該加熱された高熱がスルー
ホールから回路パターンに効率良く伝達されて半田付け
作業性が良好になると共に、半田付けが終了した直後も
ベタ導体面の保温余熱によりスルーホール内の半田揚が
りが良好になる。
子を挿入して、半田面側、つまり保温用ベタ導体面側か
ら半田ディップすると、その熱は該保温用導体面にまず
伝達されて、その後スルーホールから回路パターンに伝
達される。すなわち、保温用ベタ導体面が半田付けによ
り直接的に加熱されるため、該加熱された高熱がスルー
ホールから回路パターンに効率良く伝達されて半田付け
作業性が良好になると共に、半田付けが終了した直後も
ベタ導体面の保温余熱によりスルーホール内の半田揚が
りが良好になる。
【０００９】しかも、回路パターンとスルーホール（部
品端子）とは、従来のように切り欠かれた十文字ランド
を介してではなく直接的に接続されているため、回路パ
ターンに通電された大電流を部品端子に流すことが可能
になる。
品端子）とは、従来のように切り欠かれた十文字ランド
を介してではなく直接的に接続されているため、回路パ
ターンに通電された大電流を部品端子に流すことが可能
になる。
【００１０】請求項２記載の発明によれば、基板に放熱
性の実装部品をスルーホールを介して半田付けしてなる
プリント基板構造において、前記基板の半田面側に、電
気的接続とは無関係の保温用ベタ導体面を設けたことを
特徴としている。
性の実装部品をスルーホールを介して半田付けしてなる
プリント基板構造において、前記基板の半田面側に、電
気的接続とは無関係の保温用ベタ導体面を設けたことを
特徴としている。
【００１１】この場合も、半田付け時の熱が放熱板によ
って吸熱されても、ベタ導体面によって半田付けの高熱
が十分に保温されるため、スルーホール内の半田揚がり
が良好になる。
って吸熱されても、ベタ導体面によって半田付けの高熱
が十分に保温されるため、スルーホール内の半田揚がり
が良好になる。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１は本発明に係るプリント基板
構造の第１実施例を示し、図中１０は基板、１１，１１
は該基板１０の上面に形成された広面積の銅箔の回路パ
ターンであって、この回路パターン１１，１１の各一端
部に部品実装するためのスルーホール１３，１３を構成
する筒状導電性のはとめ部材１２，１２が固定されてい
る。この各はとめ部材１２，１２は、スルーホール１
３，１３内に実装部品である電子部品１４のＬ字状に折
曲された両端子１４ａ，１４ｂの先端部が挿入されてい
ると共に、この内周縁と両端子１４ａ，１４ｂの外周面
との間に半田付けがなされている。
構造の第１実施例を示し、図中１０は基板、１１，１１
は該基板１０の上面に形成された広面積の銅箔の回路パ
ターンであって、この回路パターン１１，１１の各一端
部に部品実装するためのスルーホール１３，１３を構成
する筒状導電性のはとめ部材１２，１２が固定されてい
る。この各はとめ部材１２，１２は、スルーホール１
３，１３内に実装部品である電子部品１４のＬ字状に折
曲された両端子１４ａ，１４ｂの先端部が挿入されてい
ると共に、この内周縁と両端子１４ａ，１４ｂの外周面
との間に半田付けがなされている。
【００１３】また、基板１０の裏面には、電気的な接続
とは無関係な保温用のベタ導体面１５，１６が設けられ
ている。この一方のベタ導体面１５は、ほぼ矩形板状を
呈し、中央が前記一方のはとめ部材１２に対応した位置
に配置されていると共に、該中央部に端子１４ａが挿通
する挿通孔がスルーホール１３と連続して形成されて、
端子１４ａの挿通を可能としている。さらに、他方の保
温用ベタ導体面１６は、ほぼＬ字形に折曲形成されて、
その一方の先端部１６ａが他方のはとめ部材１２に対応
した位置に配置されていると共に、前記と同じように端
子１４ｂが挿通する挿通孔が形成されている。
とは無関係な保温用のベタ導体面１５，１６が設けられ
ている。この一方のベタ導体面１５は、ほぼ矩形板状を
呈し、中央が前記一方のはとめ部材１２に対応した位置
に配置されていると共に、該中央部に端子１４ａが挿通
する挿通孔がスルーホール１３と連続して形成されて、
端子１４ａの挿通を可能としている。さらに、他方の保
温用ベタ導体面１６は、ほぼＬ字形に折曲形成されて、
その一方の先端部１６ａが他方のはとめ部材１２に対応
した位置に配置されていると共に、前記と同じように端
子１４ｂが挿通する挿通孔が形成されている。
【００１４】したがって、この実施例によれば、電子部
品１４を基板１０上に取り付けるには、まず各端子１４
ａ，１４ｂをスルーホール１３，１３内に夫々挿入して
半田付けによって固定するわけであるが、この半田付け
は各保温用ベタ導体面１５，１６側から、つまり各挿通
孔側から行う。このため、半田付け時の高熱が各ベタ導
体面１５，１６に直接伝達されて保温状態となるため、
半田付け終了直後も該ベタ導体面１５，１６の余熱を受
けるのでスルーホール１３，１３内の半田揚がりが良好
になる。
品１４を基板１０上に取り付けるには、まず各端子１４
ａ，１４ｂをスルーホール１３，１３内に夫々挿入して
半田付けによって固定するわけであるが、この半田付け
は各保温用ベタ導体面１５，１６側から、つまり各挿通
孔側から行う。このため、半田付け時の高熱が各ベタ導
体面１５，１６に直接伝達されて保温状態となるため、
半田付け終了直後も該ベタ導体面１５，１６の余熱を受
けるのでスルーホール１３，１３内の半田揚がりが良好
になる。
【００１５】しかも、各端子１４ａ，１４ｂは、はとめ
部材１２，１２を介して広面積の回路パターン１１に直
接接続されているため、該回路パターン１１から大電流
を流すことが可能になる。
部材１２，１２を介して広面積の回路パターン１１に直
接接続されているため、該回路パターン１１から大電流
を流すことが可能になる。
【００１６】図２は本発明の第２実施例を示しこの実施
例では電子部品１４を放熱板１７を介して基板１０上に
取り付けたものである。すなわち、前記放熱板１７は、
略コ字形状に折曲形成され、前端下部に脚部１７ａ，１
７ｂを一体に有している。この一方の脚部１７ａは、回
路パターン１１上のはとめ部材１２で形成されたスルー
ホール１３に挿通されており、他方の脚部１７ｂは、基
板１０の回路パターン１１以外の部位に有するはとめ部
材１２のスルーホール１３内に挿通されて、夫々が半田
付けにより固定されている。また、この放熱板１７の中
央片１７ｃの内部中央に電子部品１４がビス１８により
固定されており、各端子１４ａ，１４ｂ，１４ｃが基板
１０のスルーホール１９，１９，１９を介して裏面の回
路パターンに接続されている。さらに、前記放熱板１７
の脚部１７ａ，１７ｂが挿通した各はとめ部材１２，１
２が位置する基板裏面側には、夫々略長方形状の保温用
のベタ導体面１５，１６が設けられている。
例では電子部品１４を放熱板１７を介して基板１０上に
取り付けたものである。すなわち、前記放熱板１７は、
略コ字形状に折曲形成され、前端下部に脚部１７ａ，１
７ｂを一体に有している。この一方の脚部１７ａは、回
路パターン１１上のはとめ部材１２で形成されたスルー
ホール１３に挿通されており、他方の脚部１７ｂは、基
板１０の回路パターン１１以外の部位に有するはとめ部
材１２のスルーホール１３内に挿通されて、夫々が半田
付けにより固定されている。また、この放熱板１７の中
央片１７ｃの内部中央に電子部品１４がビス１８により
固定されており、各端子１４ａ，１４ｂ，１４ｃが基板
１０のスルーホール１９，１９，１９を介して裏面の回
路パターンに接続されている。さらに、前記放熱板１７
の脚部１７ａ，１７ｂが挿通した各はとめ部材１２，１
２が位置する基板裏面側には、夫々略長方形状の保温用
のベタ導体面１５，１６が設けられている。
【００１７】したがって、この実施例においては、基板
１０に放熱板１７をスルーホール１３，１３を介して半
田付けする場合には、半田の熱の一部が放熱板１７に吸
収されてしまうが、ベタ導体面１５，１６によって該高
熱が十分に保温されるため、保温状態が維持されて半田
付け作業に悪影響を与えることがない。この結果、スル
ーホール１３，１３内での半田が揚がりが良好になり、
半田付け性が向上する。
１０に放熱板１７をスルーホール１３，１３を介して半
田付けする場合には、半田の熱の一部が放熱板１７に吸
収されてしまうが、ベタ導体面１５，１６によって該高
熱が十分に保温されるため、保温状態が維持されて半田
付け作業に悪影響を与えることがない。この結果、スル
ーホール１３，１３内での半田が揚がりが良好になり、
半田付け性が向上する。
【００１８】尚、本発明は前記実施例の構成に限定され
るものではなく、例えば、はとめ部品１２，１２を用い
ずに、銀と銅からなる導電性ペーストを用いて半田付け
する場合にも適用できる。
るものではなく、例えば、はとめ部品１２，１２を用い
ずに、銀と銅からなる導電性ペーストを用いて半田付け
する場合にも適用できる。
【００１９】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
係るプリント基板によれば、スルーホールの半田面側に
ベタ導体面を設けたため、半田付け時の高熱がベタ導体
面に保温された形になる。したがって、該ベタ導体面の
保温熱によってスルーホール内での半田付けが容易にな
ると共に、半田付け直後も余熱によって半田揚がりが良
好になる。この結果、従来のように放熱を遮断するため
の切欠き部等が不要になり、広面積の回路パターンに電
子部品を直接接続することができるので、電子部品へ大
電流を流すことも可能になる。
係るプリント基板によれば、スルーホールの半田面側に
ベタ導体面を設けたため、半田付け時の高熱がベタ導体
面に保温された形になる。したがって、該ベタ導体面の
保温熱によってスルーホール内での半田付けが容易にな
ると共に、半田付け直後も余熱によって半田揚がりが良
好になる。この結果、従来のように放熱を遮断するため
の切欠き部等が不要になり、広面積の回路パターンに電
子部品を直接接続することができるので、電子部品へ大
電流を流すことも可能になる。
【００２０】しかも、請求項２記載の発明のように、実
装部品が放熱板であっても、前述のようにベタ導体面の
保温作用によって半田付け作業性の良好化と十分な半田
揚げが可能になる。
装部品が放熱板であっても、前述のようにベタ導体面の
保温作用によって半田付け作業性の良好化と十分な半田
揚げが可能になる。
【図１】本発明の第１実施例を示す要部斜視図。
【図２】本発明の第２実施例を示す要部斜視図。
【図３】従来のプリント基板を示す平面図。
１０…基板 １１…回路パターン １３…スルーホール １４…電子部品（実装部品） １５，１６…保温用ベタ導体面 １７…放熱板（実装部品）
Claims (2)
- 【請求項１】 基板上に形成された回路パターンに、実
装部品をスルーホールを介して半田付けしてなるプリン
ト基板構造において、 前記スルーホールの半田面側に、電気的接続とは無関係
の保温用ベタ導体面を設けたことを特徴とするプリント
基板構造。 - 【請求項２】 基板に放熱性の実装部品をスルーホール
を介して半田付けしてなるプリント基板構造において、 前記基板の半田面側に、電気的接続とは無関係の保温用
ベタ導体面を設けたことを特徴とするプリント基板構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12526296A JPH09312450A (ja) | 1996-05-21 | 1996-05-21 | プリント基板構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12526296A JPH09312450A (ja) | 1996-05-21 | 1996-05-21 | プリント基板構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09312450A true JPH09312450A (ja) | 1997-12-02 |
Family
ID=14905737
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12526296A Pending JPH09312450A (ja) | 1996-05-21 | 1996-05-21 | プリント基板構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09312450A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010003100A (ko) * | 1999-06-21 | 2001-01-15 | 장병우 | 대전류용 인쇄회로 기판의 구조 |
| US7414228B2 (en) | 2003-04-11 | 2008-08-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | High frequency heating apparatus |
| JP2020181929A (ja) * | 2019-04-26 | 2020-11-05 | 住友電装株式会社 | 基板、部品実装基板、電気接続箱及び基板の製造方法 |
-
1996
- 1996-05-21 JP JP12526296A patent/JPH09312450A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010003100A (ko) * | 1999-06-21 | 2001-01-15 | 장병우 | 대전류용 인쇄회로 기판의 구조 |
| US7414228B2 (en) | 2003-04-11 | 2008-08-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | High frequency heating apparatus |
| JP2020181929A (ja) * | 2019-04-26 | 2020-11-05 | 住友電装株式会社 | 基板、部品実装基板、電気接続箱及び基板の製造方法 |
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